JPH088525A - 半導体パッケージのプリント基板接続および交換法 - Google Patents
半導体パッケージのプリント基板接続および交換法Info
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- JPH088525A JPH088525A JP6139866A JP13986694A JPH088525A JP H088525 A JPH088525 A JP H088525A JP 6139866 A JP6139866 A JP 6139866A JP 13986694 A JP13986694 A JP 13986694A JP H088525 A JPH088525 A JP H088525A
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- semiconductor package
- printed circuit
- circuit board
- solder
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】多ピンの半導体パッケージのプリント基板への
ハンダ接続およびその半導体パッケージの交換を容易に
行なう。 【構成】プリント基板２に半導体パッケージ１のリード
ピンの配列に一致する位置に、ブラインド形スルーホー
ル３を形成する。スルーホール３は、リードピンが挿入
される上部スルーホール３ａと、裏面側に貫通した下部
スルーホール３ｂおよび上部／下部を分離するバリアー
３ｃで構成される。上部スルーホール３ａに、予め一定
量の半田８を供給しておき、加熱装置７のアレー鏝４が
下部スルーホール３ｂに当るようにのせて加熱し、スル
ーホール内の半田８を加熱溶融する。この状態で半導体
パッケージ１を搭載し半田接続する。
ハンダ接続およびその半導体パッケージの交換を容易に
行なう。 【構成】プリント基板２に半導体パッケージ１のリード
ピンの配列に一致する位置に、ブラインド形スルーホー
ル３を形成する。スルーホール３は、リードピンが挿入
される上部スルーホール３ａと、裏面側に貫通した下部
スルーホール３ｂおよび上部／下部を分離するバリアー
３ｃで構成される。上部スルーホール３ａに、予め一定
量の半田８を供給しておき、加熱装置７のアレー鏝４が
下部スルーホール３ｂに当るようにのせて加熱し、スル
ーホール内の半田８を加熱溶融する。この状態で半導体
パッケージ１を搭載し半田接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体パッケージをプ
リント基板に接続することと、その交換方法に関する。
リント基板に接続することと、その交換方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】マイクロプロセッサーのような半導体
は、年々性能向上が進むことにより、すでにコンピュー
タ装置に使用されているマイクロプロセッサーを、使用
先で新しいプロセッサーに交換することも必要になって
いる。このような半導体を装置に実装するにあたって
は、交換を容易にする必要性から、プリント基板に通常
の半田接続に代わり、ソケット実装する等の手段が必要
になる。
は、年々性能向上が進むことにより、すでにコンピュー
タ装置に使用されているマイクロプロセッサーを、使用
先で新しいプロセッサーに交換することも必要になって
いる。このような半導体を装置に実装するにあたって
は、交換を容易にする必要性から、プリント基板に通常
の半田接続に代わり、ソケット実装する等の手段が必要
になる。
【０００３】しかし半導体は高速化、高集積化が進むと
ともに入出力ピン数が増大し、ピングリッドアレー（Ｐ
ＧＡ）に代表される多ピンの半導体パッケージに搭載さ
れるため、ソケットに対する挿入抜去力が増大し、適用
出来るピン数におのずと制限が加わる。そのため例えば
特公昭６０−５２５４７号公報に示されるような、ソケ
ットコンタクトをレバー等で開閉させる方法や、半導体
パッケージ着脱用の専用工具を使用する等の手段がとら
れている。しかしこの様な方法は半導体パッケージのリ
ードピンをソケットとの接続上、長いリードと、信頼性
を維持するための貴金属メッキ処理が必要になり、コス
トアップの要因となると共に、高密度になってさらにピ
ンとピンの間隔が狭くなると物理的に製作が困難とな
る。
ともに入出力ピン数が増大し、ピングリッドアレー（Ｐ
ＧＡ）に代表される多ピンの半導体パッケージに搭載さ
れるため、ソケットに対する挿入抜去力が増大し、適用
出来るピン数におのずと制限が加わる。そのため例えば
特公昭６０−５２５４７号公報に示されるような、ソケ
ットコンタクトをレバー等で開閉させる方法や、半導体
パッケージ着脱用の専用工具を使用する等の手段がとら
れている。しかしこの様な方法は半導体パッケージのリ
ードピンをソケットとの接続上、長いリードと、信頼性
を維持するための貴金属メッキ処理が必要になり、コス
トアップの要因となると共に、高密度になってさらにピ
ンとピンの間隔が狭くなると物理的に製作が困難とな
る。
【０００４】また他の手段として、特に接続の密度を上
げる方法として、例えば実公昭６０ー２９８１９号公報
に示されるように、プリント基板側に尖頭形のコンタク
トピンを立て、半導体パッケージ側に設けた軟質低融点
金属からなる接触子と機械的に接触させる方法が提案さ
れているが、半導体パッケージが特殊になる点と、保持
および位置決め機構が必要となることから、コスト面で
の配慮に欠ける難点がある。
げる方法として、例えば実公昭６０ー２９８１９号公報
に示されるように、プリント基板側に尖頭形のコンタク
トピンを立て、半導体パッケージ側に設けた軟質低融点
金属からなる接触子と機械的に接触させる方法が提案さ
れているが、半導体パッケージが特殊になる点と、保持
および位置決め機構が必要となることから、コスト面で
の配慮に欠ける難点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上の問題に
ついて、特に３００ピンを越える多ピンの半導体パッケ
ージに対して、プリント基板への搭載および交換を容易
に行なうことが出来る手段を提供することにある。
ついて、特に３００ピンを越える多ピンの半導体パッケ
ージに対して、プリント基板への搭載および交換を容易
に行なうことが出来る手段を提供することにある。
【０００６】
（１）半導体パッケージのリード端子が挿入されるプリ
ント基板のスルーホールが、ブラインド形でかつ導体は
裏面への貫通形にすること、（２）該スルーホールに予
め適量の半田を供給しておくこと、（３）また該スルー
ホールの裏面側に当接して、スルーホール内の半田を一
括して加熱溶融するための、アレー鏝および加熱装置を
用意することから構成される。
ント基板のスルーホールが、ブラインド形でかつ導体は
裏面への貫通形にすること、（２）該スルーホールに予
め適量の半田を供給しておくこと、（３）また該スルー
ホールの裏面側に当接して、スルーホール内の半田を一
括して加熱溶融するための、アレー鏝および加熱装置を
用意することから構成される。
【０００７】
【作用】半導体パッケージのリードが挿入されるブライ
ンド形スルーホールに対し、加熱装置によって熱せられ
たアレー鏝を、プリント基板の裏面側から一括して当接
し、スルーホール導体から伝熱させて該スルーホール内
の半田を加熱溶融させ、半導体パッケージのリードピン
を一括してスルーホール内で半田接続させる。
ンド形スルーホールに対し、加熱装置によって熱せられ
たアレー鏝を、プリント基板の裏面側から一括して当接
し、スルーホール導体から伝熱させて該スルーホール内
の半田を加熱溶融させ、半導体パッケージのリードピン
を一括してスルーホール内で半田接続させる。
【０００８】また交換する場合もまったく同じ要領で、
アレー鏝でスルーホールを加熱し、半田を溶融させた状
態で、パッケージの交換を行なう。
アレー鏝でスルーホールを加熱し、半田を溶融させた状
態で、パッケージの交換を行なう。
【０００９】
【実施例】本発明の実施例を図１で説明する。半導体パ
ッケージ１は、論理チップを内蔵するチップキャリアー
１ａと入出力用リードピン１ｂからなる。プリント基板
２にはリードピン１ｂの配列に一致する位置に、ブライ
ンド形スルーホール３を形成する。ブラインド形スルー
ホール３は、リードピン１ｂが挿入される上部スルーホ
ール３ａと、裏面側に貫通した下部スルーホール３ｂお
よび上部／下部を分離するバリアー３ｃで構成される。
ッケージ１は、論理チップを内蔵するチップキャリアー
１ａと入出力用リードピン１ｂからなる。プリント基板
２にはリードピン１ｂの配列に一致する位置に、ブライ
ンド形スルーホール３を形成する。ブラインド形スルー
ホール３は、リードピン１ｂが挿入される上部スルーホ
ール３ａと、裏面側に貫通した下部スルーホール３ｂお
よび上部／下部を分離するバリアー３ｃで構成される。
【００１０】また加熱装置７は、ブラインド形スルーホ
ール３の配列に一致する位置に並べられたアレー鏝４に
対し、熱を供給するヒータ部５と、アレー鏝４とプリン
ト基板２との密着性を保持するためのスプリング６で構
成される。
ール３の配列に一致する位置に並べられたアレー鏝４に
対し、熱を供給するヒータ部５と、アレー鏝４とプリン
ト基板２との密着性を保持するためのスプリング６で構
成される。
【００１１】次に動作を説明する。半導体パッケージ１
をプリント基板２に接続するにあたって、まず上部スル
ーホール３ａに、一定量の半田８を予め供給しておく。
半田はプリント基板製造段階でスルーホール内に予め形
成するか、プリント基板組立時点で印刷法によりクリー
ム半田を塗布してもよい。次にプリント基板２を加熱装
置７に対し、アレー鏝４が下部スルーホール３ｂに当る
ようにのせて、ヒータ部５を加熱する。ヒータ部５の熱
はアレー鏝４および下部スルーホール３ｂを伝わって、
上部スルーホール３ａに伝達し、スルーホール内の半田
８を加熱溶融する。この状態で、上部スルーホール３ａ
に半導体パッケージ１のリードピン１ｂを挿入し、加熱
装置を外すことで、リードピン３とプリント基板が半田
接続される。すでに半田接続された半導体パッケージを
プリント基板から取り外す場合は、以上の動作を逆に行
なうことは言うまでもない。
をプリント基板２に接続するにあたって、まず上部スル
ーホール３ａに、一定量の半田８を予め供給しておく。
半田はプリント基板製造段階でスルーホール内に予め形
成するか、プリント基板組立時点で印刷法によりクリー
ム半田を塗布してもよい。次にプリント基板２を加熱装
置７に対し、アレー鏝４が下部スルーホール３ｂに当る
ようにのせて、ヒータ部５を加熱する。ヒータ部５の熱
はアレー鏝４および下部スルーホール３ｂを伝わって、
上部スルーホール３ａに伝達し、スルーホール内の半田
８を加熱溶融する。この状態で、上部スルーホール３ａ
に半導体パッケージ１のリードピン１ｂを挿入し、加熱
装置を外すことで、リードピン３とプリント基板が半田
接続される。すでに半田接続された半導体パッケージを
プリント基板から取り外す場合は、以上の動作を逆に行
なうことは言うまでもない。
【００１２】ここで、最初に半導体パッケージを半田付
けする場合には、上記加熱装置を必ずしも使用する必要
はなく、他の部品の半田付けと全く同じ工程、すなわち
クリーム半田印刷→部品搭載→リフローの方法で半田付
けすることもできる。
けする場合には、上記加熱装置を必ずしも使用する必要
はなく、他の部品の半田付けと全く同じ工程、すなわち
クリーム半田印刷→部品搭載→リフローの方法で半田付
けすることもできる。
【００１３】スルーホールに供給する半田８は、上部ス
ルーホール３ａの容積からリードピンの体積をマイナス
し、リードピンの表面張力による吸い上がり分をプラス
した極僅かの量でよい。半導体パッケージを交換する
と、表面張力でリードに付着した半田量は減少するが、
交換が必要な回数自体１〜２程度と少なく特に不都合は
ない。
ルーホール３ａの容積からリードピンの体積をマイナス
し、リードピンの表面張力による吸い上がり分をプラス
した極僅かの量でよい。半導体パッケージを交換する
と、表面張力でリードに付着した半田量は減少するが、
交換が必要な回数自体１〜２程度と少なく特に不都合は
ない。
【００１４】また加熱装置７の熱源は、アレー鏝４の先
端が直接スルーホール３を加熱するために熱の伝達効率
がよく、半田８を溶融するに必要な最低限の熱源で済む
利点がある。
端が直接スルーホール３を加熱するために熱の伝達効率
がよく、半田８を溶融するに必要な最低限の熱源で済む
利点がある。
【００１５】図２は代表的な多ピン半導体パッケージの
正面および側面図を示す。
正面および側面図を示す。
【００１６】図３はプリント基板２のブラインド形スル
ーホール３の拡大断面を示す。バリアー３ｃの周囲は、
導体３ｄによって、上部スルーホール３ａと下部スルー
ホール３ｂとの熱伝達および電気的接続を兼ねる目的を
持っている。図３は４層プリント基板の例を示すが、６
層、８層のプリント基板においても、公知のブラインド
スルーホール製造プロセスを用いることにより、製造可
能である。またバリヤー３ｃはプリント基板のセンター
にある必要はなく、下部スルーホール３ｂを無くして、
裏面側に寄せて形成することもできる。
ーホール３の拡大断面を示す。バリアー３ｃの周囲は、
導体３ｄによって、上部スルーホール３ａと下部スルー
ホール３ｂとの熱伝達および電気的接続を兼ねる目的を
持っている。図３は４層プリント基板の例を示すが、６
層、８層のプリント基板においても、公知のブラインド
スルーホール製造プロセスを用いることにより、製造可
能である。またバリヤー３ｃはプリント基板のセンター
にある必要はなく、下部スルーホール３ｂを無くして、
裏面側に寄せて形成することもできる。
【００１７】また他の実施例として、ブラインドスルー
ホールでなく一般の貫通型スルーホール基板を用い、ス
ルーホール内にバリアーとなる別のピン（コッターピ
ン）を打ち込む方法も可能である。
ホールでなく一般の貫通型スルーホール基板を用い、ス
ルーホール内にバリアーとなる別のピン（コッターピ
ン）を打ち込む方法も可能である。
【００１８】
【発明の効果】本発明によって以下の効果を得ることが
できる。
できる。
【００１９】（１）高価なソケットを使用することな
く、半導体パッケージの交換が容易に可能となる。
く、半導体パッケージの交換が容易に可能となる。
【００２０】（２）半導体パッケージのリードにソケッ
トとの接触に必要な金等の貴金属メッキが不要で、コス
トが低減できる。
トとの接触に必要な金等の貴金属メッキが不要で、コス
トが低減できる。
【００２１】（３）半導体パッケージのリードの長さを
短くできることにより、リードのインダクタンス成分が
低減でき、信号の高速化に対応できる。
短くできることにより、リードのインダクタンス成分が
低減でき、信号の高速化に対応できる。
【図１】本発明に係る半導体パッケージとプリント基板
との接続および交換法の実施例を示す。
との接続および交換法の実施例を示す。
【図２】半導体パッケージの正面および側面図である。
【図３】プリント基板の１スルーホールを示す断面図で
ある。
ある。
１…半導体パッケージ、 ２…プリント基板、 ３…ブラインド形スルーホール、 ４…アレー鏝、 ５…ヒータ、 ６…スプリング、 ７…加熱装置、 ８…半田。
Claims (3)
- 【請求項１】半導体パッケージとプリント基板の接続に
おいて、半導体リードピンの配列に合わせて設けられた
複数の、ブラインド形でかつ導体は裏面までの貫通形ス
ルーホールであって、そのスルーホールに予め一定量の
半田を塗布したプリント基板に対し、該スルーホールの
裏面から、個々のスルーホールの配列に一致させたアレ
ータイプ半田鏝を一括して当接し、半導体とプリント基
板とを半田接続することを特徴とする、半導体パッケー
ジのプリント基板への接続および交換法。 - 【請求項２】半導体パッケージとプリント基板の接続に
おいて、半導体リードピンの配列に合わせて設けられた
複数の、ブラインド形でかつ導体は裏面までの貫通形ス
ルーホールであって、上部の穴と下部の穴の途中ないし
片端側に、上部と下部を電気的に接続する導体で覆われ
たバリアーを有することを特徴とする、プリント基板。 - 【請求項３】半導体リードピンの配列に合わせて設けら
れた複数の、貫通形スルーホールに対し、金属性ピンを
スルーホールの途中まで埋込んだことを特徴とする、請
求項１の半導体パッケージのプリント基板への接続およ
び交換法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6139866A JPH088525A (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | 半導体パッケージのプリント基板接続および交換法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6139866A JPH088525A (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | 半導体パッケージのプリント基板接続および交換法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088525A true JPH088525A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15255381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6139866A Pending JPH088525A (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | 半導体パッケージのプリント基板接続および交換法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088525A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0888038A (ja) * | 1994-09-05 | 1996-04-02 | Siemens Ag | 再利用可能な多極差込み結合装置 |
-
1994
- 1994-06-22 JP JP6139866A patent/JPH088525A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0888038A (ja) * | 1994-09-05 | 1996-04-02 | Siemens Ag | 再利用可能な多極差込み結合装置 |
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