JPH09306571A - コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 端子の回路基板への半田付け作業時に端子の
位置狂いを修正する必要がなく、これによって半田付け
によるコネクタの回路基板への装着作業の作業性を著し
く改善することができるようにする。 【解決手段】 コネクタハウジング３から略水平に突設
された横杆４１と、この横杆４１の先端部から下方に向
けて略垂直に延設された縦杆４２とからなる複数の端子
４を有し、各端子４の縦杆４２の下端部が、所定の電気
回路の形成された回路基板ＢのランドＢ２に半田付けで
実装されるコネクタ１であって、上記各端子４の縦杆４
２の下端部に導電性部材で形成された接点部２がそれぞ
れ設けられ、各接点部２は、上記回路基板ＢのランドＢ
２の形状および高さレベルに適合するように形成されて
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、所定の回路が形成
された回路基板に半田付けによって実装されるコネクタ
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリントその他で表面に所定の回路が形
成された、いわゆる回路基板に外部との信号の授受を行
うためのコネクタが実装されることが知られている。こ
のコネクタは、所定の立体形状を呈したコネクタ本体
と、このコネクタ本体の一側面から突設された複数の端
子とから構成され、これらの端子が回路基板の所定の被
接続部（ランド）に接続されることにより、回路基板は
外部の電子機器との間で信号の授受が行われるようにな
っている。

【０００３】上記端子は、コネクタ本体から水平方向に
突設された横杆と、この横杆の先端部から垂下された縦
杆とからなり、縦杆の下端部が回路基板の所定のランド
に接触された状態でこの接触部分を半田付けすることに
よって、回路基板にコネクタが装着された状態になる。

【０００４】ところで、このような半田付けで回路基板
に装着されるコネクタにあっては、コネクタ本体から多
数突設される端子は、コネクタ組付け時の作業のバラツ
キによって、高さレベルが回路基板のランドに確実に対
応した状態になっていないのが普通であり、ランドに対
する端子の半田付けによる接着性が不均一になる。従っ
て、これを是正するために、作業者が目視観察の上、手
作業で一々端子の位置ずれを修正しながら半田付け作業
を行わなければならず、非常に生産性が劣るという問題
点を有していた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】そこで、特開平５−１
９０２２３号公報には、端子の縦杆の一部をレーザーガ
ンで高温に加熱し、これによる焼き鈍し効果によって縦
杆が塑性変形し易くなるようにしたものが提案されてい
る。こうすることによって、たとえ端子が回路基板の被
接触位置に対して位置狂いしていても、大きな力を加え
ることなく端子を変形させて位置狂いを修正することが
可能になる。

【０００６】しかしながら、たとえ特開平５−１９０２
２３号公報に記載された方法を採用しても、レーザーガ
ンで各端子の特定部位を個々に焼き鈍し処理する作業が
非常に面倒であるばかりか、焼き鈍しを行った上で半田
付け時に一々端子に位置修正を施さなければならず、作
業性が劣るという問題点は解消されない。

【０００７】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたものであり、端子の回路基板への半田付
け作業時に端子の位置狂いを修正する必要がなく、これ
によって半田付けによるコネクタの回路基板への装着作
業の作業性を著しく改善することができるコネクタを提
供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
コネクタは、コネクタ本体から略水平に突設された横杆
と、この横杆の先端部から下方に向けて略垂直に延設さ
れた縦杆とからなる複数の端子を有し、各端子の縦杆の
下端部が、所定の電気回路の形成された回路基板の所定
の被接続部に半田付けで実装されるコネクタであって、
上記各端子の縦杆の下端部に導電性部材で形成された接
点部がそれぞれ接合され、各接点部は、上記回路基板の
被接合部の高さレベルに適合するように形成されている
ことを特徴とするものである。

【０００９】このコネクタによれば、コネクタを回路基
板の所定の位置に取り付けた状態でコネクタ本体から突
設された各端子の縦杆の下端部は回路基板の被接続部に
確実に接触した状態になるため、端子の被接続部への半
田付け作業時に、端子の位置狂いを修正すべく一々端子
を変形される操作を行う必要がなくなり、その分コネク
タの回路端子への装着作業の作業性が向上する。

【００１０】本発明の請求項２記載のコネクタは、請求
項１記載のコネクタにおいて、上記導電性部材は、低融
点金属であることを特徴とするものである。

【００１１】このコネクタによれば、端子の回路基板に
対する半田付け作業時に、端子材料よりも降伏応力が小
さい材料からなる接点部が溶融し、この溶融した金属が
半田に加わるため、半田付け作業がより確実に行われる
ようになる。

【００１２】本発明の請求項３記載のコネクタは、請求
項２記載のコネクタにおいて、上記接点部は、上記回路
基板の被接触位置に対応した高さレベルを有するキャビ
ティを備えた金型に、コネクタ本体を回路基板への実装
姿勢と同一の姿勢で配置して縦杆の下端部を上記キャビ
ティに挿入した状態で、キャビティに溶融した低融点金
属を供給することによって形成されたものであることを
特徴とするものである。

【００１３】このコネクタによれば、端子は容易に回路
基板の被接続部に合致したものになる。

【００１４】本発明の請求項４記載のコネクタは、請求
項１記載のコネクタにおいて、上記接点部は、上記縦杆
の下端部に端子材料よりも降伏応力が小さい材料からな
る接点部原体を形成させ、この接点部原体を回路基板の
被接合部の高さレベルに合致するようにプレスすること
によって形成されたものであることを特徴とするもので
ある。

【００１５】このコネクタによれば、端子は容易に回路
基板の被接続部に合致したものになる。

【００１６】

【発明の実施の形態】図１は、本発明に係るコネクタの
位置実施形態を示す斜視図であり、図２はその側面視の
略図である。なお、図１においてはコネクタ１が回路基
板Ｂに装着される直前の状態、図２においてはコネクタ
１が回路基板Ｂに装着された状態をそれぞれ示してい
る。以下図１におけるＸ−Ｘ方向を幅方向、Ｙ−Ｙ方向
を前後方向という。

【００１７】これらの図に示すように、コネクタ１は、
表面に所定の回路が印刷手法や焼き付け手法等によって
形成された回路基板Ｂの所定の部位に固定されるもので
ある。このコネクタ１を介して回路基板Ｂと外部の機器
との間で信号の授受が行われる。このようなコネクタ１
は、コネクタハウジング（コネクタ本体）３と、コネク
タハウジング３から突設された複数の端子４とを備えて
形成されている。上記コネクタハウジング３には、図略
の外部の機器のリード線Ｌが接続されている。

【００１８】上記コネクタハウジング３の前部（端子４
が突設されている方）には、上下方向に延びる貫通孔３
２の穿設された幅方向一対のブラケット３１が外方に向
かって突設されているとともに、回路基板Ｂには上記貫
通孔３２に対応した幅方向一対の装着孔Ｂ１が穿設さ
れ、コネクタ１を回路基板Ｂ上に載置した状態で各貫通
孔３２および装着孔Ｂ１にボルトを挿通して締結するこ
とによりコネクタ１が回路基板Ｂに固定されるようにな
っている。

【００１９】上記端子４は、コネクタハウジング３の前
面壁を貫通した状態でコネクタハウジング３から前方に
突設された略水平方向に延びる横杆４１と、この横杆４
１の前端部から下方に向かって略直角に折れ曲がった縦
杆４２と、この縦杆４２の下端部に形成された接点部２
とを備えて形成されている。上記横杆４１および縦杆４
２は、導電性に優れた銅あるいは真鍮で形成されている
とともに、上記接点部２は、導電性材料であり、かつ、
低融点の金属、例えば、鉛、錫、亜鉛あるいはこれらの
合金によって形成されている。これらの材料で形成され
た接点部２は、通常の半田よりは高融点になるように鉛
や錫等の重量割合が設定されている。

【００２０】一方、回路基板Ｂの表面には、端子４に対
応し、かつ、その接点部２の底面が当接する複数のラン
ドＢ２が幅方向に向けて並設されている。このランドＢ
２は、金属薄板によって形成され、回路基板Ｂの表面に
貼着等で固定されている。このランドＢ２に接点部２が
半田付けされることにより、回路基板Ｂに対するコネク
タ１の接続が確実に行われるようにしている。

【００２１】図３は、接点部２の一実施形態を示す拡大
斜視図である。この図に示すように、端子４は、縦杆４
２の下部が前方に向かって略直角に折り曲げられた先端
曲折部４３を有しており、接点部２はこの先端曲折部４
３を包囲するように形成されている。かかる接点部２
は、コネクタ１が回路基板Ｂに装着された状態で、回路
基板ＢのランドＢ２の形状や高さレベルに適合するよう
に形状設定されている。本実施形態においては、ランド
Ｂ２が平面状でかつ矩形状であるため、これに対応すべ
く接点部２の底面には、回路基板ＢのランドＢ２面に平
行な底面偏平部２１が形成されており、コネクタ１が回
路基板Ｂに装着された状態（図２）で、この底面偏平部
２１が隙間なく、かつ、ランドＢ２からはみ出さない状
態でランドＢ２に当接するように形状設定されている。

【００２２】そして、各端子４の先端曲折部４３の高さ
レベルのバラツキは、接点部２の底面偏平部２１と先端
曲折部４３の底面との間の距離を変化させることによっ
て吸収し、これによって、たとえそれぞれの端子４の先
端曲折部４３の高さレベルがばらついていても、コネク
タ１をランドＢ２装着した状態では、全ての端子４の接
点部２は、ランドＢ２に当接するようにしている。

【００２３】このような接点部２は、それがランドＢ２
に当接された状態で、その周りに半田Ｈ１が供給され、
遠赤外線加熱ランプＨからの遠赤外線照射による加熱に
よる半田Ｈ１の溶融でランドＢ２に接続されるようにし
ている。そして、接点部２は半田Ｈ１と略同様の材料で
形成され、しかも半田Ｈ１よりも若干融点が高くなるよ
うに組成設定された合金が用いられているとともに、遠
赤外線加熱ランプＨによる加熱は、半田Ｈ１は溶融する
が、接点部２は溶融しない温度に制御されて行われるた
め、半田Ｈ１の乗りが良好である他、加熱により接点部
２が溶融して形崩れすることがなく、従って、端子４と
ランドＢ２との接合が良好に、かつ、確実に行われる。

【００２４】図４は、端子４の先端曲折部４３に接点部
２を形成させる方法の一実施形態を示す説明図であり、
（イ）はコネクタ１が金型６に装着される直前の状態、
（ロ）はコネクタ１が金型６に装着された状態、（ハ）
はコネクタ１が金型６から外された状態をそれぞれ示し
ている。

【００２５】金型６は、図４の（イ）に示すように、所
定厚みを有する金属板によって形成され、一側部（図４
では左側部）に幅方向（図４の紙面に直交する方向）の
全長に亘るキャビティ形成部６１が上方に向かって突設
され、このキャビティ形成部６１の右方にコネクタハウ
ジング３に装着された状態のコネクタ１を載置するコネ
クタ載置部６２が形成されている。また、キャビティ形
成部６１の表面には、端子４の数と同数のキャビティ６
１ａが凹設されている。このキャビティ６１ａは、図３
に示す接点部２の立体形状に合致するように形状設定さ
れている。また、キャビティ６１ａの底面の高さレベル
は、コネクタ載置部６２の高さレベルと同一レベルに設
定されている。

【００２６】上記キャビティ形成部６１の右側縁部６１
ｂは、コネクタ１をコネクタ載置部６２に載置した状態
での位置決め用として利用されるようにしている。具体
的には、図４の（ロ）に示すように、コネクタ１をコネ
クタ載置部６２に載置した状態で、コネクタ１の左方の
下端縁部を右側縁部６１ｂに当接させることにより、端
子４の先端曲折部４３がキャビティ６１ａに位置するよ
うに右側縁部６１ｂとキャビティ６１ａとの相対位置が
設定されている。

【００２７】このようにコネクタ１が金型６上で位置設
定された状態で、コネクタ１とキャビティ６１ａとの間
の位置関係は、回路基板Ｂ上に固定されたコネクタ１と
ランドＢ２との位置関係と同一になるようにキャビティ
６１ａの凹設位置が設定されている。

【００２８】そして、端子４の先端曲折部４３に接点部
２を形成させるために、まず図４の（イ）に示すよう
に、コネクタ１を金型６のコネクタ載置部６２の上方に
位置させ、ついでコネクタ１を降ろして、図４の（ロ）
に示すように、コネクタ１をコネクタ載置部６２上に載
置する。このときコネクタ１の下方の左端縁部をキャビ
ティ形成部６１の右側縁部６１ｂに当止させる。こうす
ることによって端子４の先端曲折部４３がキャビティ６
１ａ内に位置した状態になる。

【００２９】この状態で溶融した合金７をキャビティ６
１ａ内に流し込み、ついで放冷して溶融した合金７を固
まらせる。そして、合金７が完全に固化したことを確認
してからコネクタ１を上方に持ち上げて金型６から外す
ことにより、端子４の先端曲折部４３の周りに接点部２
が形成された状態になる。

【００３０】このようにして端子４の先端曲折部４３に
形成された接点部２は、回路基板ＢのランドＢ２に対応
するように形状および高さレベルが設定された状態にな
っているため、たとえ端子４の先端曲折部４３の高さレ
ベルや水平方向の位置が狂っていても、このような位置
狂いがキャビティ６１ａに流し込まれる合金７によって
吸収される。従って、コネクタ１を回路基板Ｂに装着し
た状態では、接点部２がランドＢ２に確実に当接した状
態になるため、従来、先端曲折部４３の位置狂いによっ
て生じていた端子４のランドＢ２への接続不良が確実に
防止される。

【００３１】本発明は、以上の実施形態に限定されるも
のではなく、以下の内容をも包含するものである。

【００３２】（１）上記の実施形態においては、接点部
２は、半田と同様の組成を有する低融点金属によって形
成されているが、本発明は、接点部２が低融点金属によ
って形成されることに限定されるものではなく、端子材
よりも降伏応力の小さい、すなわち組成変形し易い材料
によって形成してもよい。そして、この材料で接点部２
を予め大きめにつくっておき、端子４をコネクタハウジ
ング３に装着してから、接点部２を、その底面レベルが
ランドＢ２のレベルに合うようにプレス加工で塑性変形
させるようにすればよい。

【００３３】（２）また、接点部２を端子材よりも切削
加工が容易な材料でつくっておき、接点部２の底面レベ
ルがランドＢ２のレベルに合うように切削加工を施すよ
うにしてもよい。

【００３４】（３）上記の実施形態においては、接点部
２の底面偏平部２１は、コネクタハウジングの底面レベ
ルと同一レベルに設定されているが、こうする代りに底
面偏平部２１のレベルをコネクタハウジング３の底面レ
ベルよりも僅かに低く設定してもよい。こうすることに
よって、コネクタ１がランドＢ２固定されることにより
接点部２がランドＢ２を押圧した状態になり、接点部２
の底面偏平部２１とランドＢ２との間に隙間が形成され
た状態にはならず、これによって両者の半田付けがより
確実に行われる。

【００３５】（４）また、予め回路基板ＢのランドＢ１
に半田が付与されていたりして盛り上がっているような
場合には、上記（３）とは逆に、接点部２の底面偏平部
２１のレベルをコネクタハウジング３の底面レベルより
も上記盛り上がりの分だけ高く設定してもよい。このよ
うに、要求に応じて底面偏平部２１のレベルを適宜調節
することにより、半田によるランドＢ１と接点部２との
間の接合を常に良好に、かつ、確実に行うことができる
ようになる。

【００３６】

【発明の効果】本発明の請求項１記載のコネクタによれ
ば、コネクタ本体から突設された各端子の縦杆の下端部
に導電性部材で形成された各接点部は、回路基板の被接
合部の高さレベルに適合するように予め形成されている
ため、コネクタを回路基板の所定の位置に取り付けた状
態でコネクタ本体から突設された各端子の縦杆の下端部
は回路基板の被接続部に確実に接触した状態になり、こ
れによって端子の被接続部への半田付け作業時に、端子
の位置狂いを修正すべく一々端子を変形される操作を行
う必要がなくなり、その分コネクタの回路端子への装着
作業の作業性を向上させることができる。

【００３７】本発明の請求項２記載のコネクタによれ
ば、導電性部材として低融点金属が用いられているた
め、接点部を容易に加工することができる。

【００３８】本発明の請求項３記載のコネクタによれ
ば、回路基板の被接触位置に対応した高さレベルを有す
るキャビティを備えた金型に、コネクタ本体を回路基板
への実装姿勢と同一の姿勢で配置して縦杆の下端部を上
記キャビティに挿入した状態で、キャビティに溶融した
低融点金属を供給することによって接点部が形成される
ようにしているため、端子を容易に回路基板の被接続部
に合致したものにすることができる。

【００３９】本発明の請求項４記載のコネクタによれ
ば、縦杆の下端部に端子材料よりも降伏応力が小さい材
料からなる接点部原体を形成させ、この接点部原体を回
路基板の被接合部の高さレベルに合致するように加工す
ることによって接点部が形成されているため、上記加工
によって端子を容易に回路基板の被接続部に合致したも
のすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るコネクタの位置実施形態を示す斜
視図である。

【図２】図１のコネクタの側面視の略図である。

【図３】接点部の一実施形態を示す拡大斜視図である。

【図４】端子の先端曲折部に接点部を形成させる方法の
一実施形態を示す説明図であり、（イ）はコネクタが金
型に装着される直前の状態、（ロ）はコネクタが金型に
装着された状態、（ハ）はコネクタが金型から外された
状態をそれぞれ示している。

【符号の説明】

１ コネクタ ２ 接点部 ２１ 底面偏平部 ３ コネクタハウジング ３１ ブラケット ３２ 貫通孔 ４ 端子 ４１ 横杆 ４２ 縦杆 ４３ 先端曲折部 ６ 金型 ６１ キャビティ形成部 ６２ コネクタ載置部 ７ 合金 Ｂ 回路基板 Ｂ１ 装着孔 Ｂ２ ランド Ｈ 遠赤外線加熱ランプ Ｈ１ 半田

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コネクタ本体から略水平に突設された横
   杆と、この横杆の先端部から下方に向けて略垂直に延設
   された縦杆とからなる複数の端子を有し、各端子の縦杆
   の下端部が、所定の電気回路の形成された回路基板の所
   定の被接続部に半田付けで実装されるコネクタであっ
   て、上記各端子の縦杆の下端部に導電性部材で形成され
   た接点部がそれぞれ接合され、各接点部は、上記回路基
   板の被接合部の高さレベルに適合するように形成されて
   いることを特徴とするコネクタ。
2. 【請求項２】 上記導電性部材は、低融点金属であるこ
   とを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
3. 【請求項３】 上記接点部は、上記回路基板の被接触位
   置に対応した高さレベルを有するキャビティを備えた金
   型に、コネクタ本体を回路基板への実装姿勢と同一の姿
   勢で配置して縦杆の下端部を上記キャビティに挿入した
   状態で、キャビティに溶融した低融点金属を供給するこ
   とによって形成されたものであることを特徴とする請求
   項２記載のコネクタ。
4. 【請求項４】 上記接点部は、上記縦杆の下端部に端子
   材料よりも降伏応力が小さい材料からなる接点部原体を
   形成させ、この接点部原体を回路基板の被接合部の高さ
   レベルに合致するようにプレスすることによって形成さ
   れたものであることを特徴とする請求項１記載のコネク
   タ。