JPH09312174A

JPH09312174A - コネクタ

Info

Publication number: JPH09312174A
Application number: JP8128208A
Authority: JP
Inventors: Tomoyuki Sakata; 知之坂田; Kensaku Takada; 憲作高田
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd; Sumitomo Electric Industries Ltd; Harness Sogo Gijutsu Kenkyusho KK
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd; Sumitomo Electric Industries Ltd; Harness Sogo Gijutsu Kenkyusho KK
Priority date: 1996-05-23
Filing date: 1996-05-23
Publication date: 1997-12-02

Abstract

(57)【要約】【課題】端子の回路基板への半田付け作業時に端子の
位置狂いを修正する必要がなく、これによって半田付け
によるコネクタの回路基板への装着作業の作業性を著し
く改善することができるようにする。【解決手段】コネクタハウジング３から略水平に突設
された横杆４１と、この横杆４１の先端部から下方に向
けて略垂直に延設された縦杆４２とからなる複数の端子
を有し、各端子の縦杆４２の下端部に接点部４３が設け
られ、この接点部４３が、所定の電気回路の形成された
回路基板Ｂの所定のランドＢ２に半田付けで実装され、
隣接する上記端子４同士は、それぞれの縦杆４２の上記
接点部４３よりも若干上方の部分で低融点金属からなる
端子連結部材２によって互いに連結されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、所定の回路が形成
された回路基板に半田付けによって実装されるコネクタ
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリントその他で表面に所定の回路が形
成された、いわゆる回路基板に外部との信号の授受を行
うためのコネクタが実装されることが知られている。こ
のコネクタは、所定の立体形状を呈したコネクタ本体
と、このコネクタ本体の一側面から突設された複数の端
子とから構成され、これらの端子が回路基板の所定の被
接続部（ランド）に接続されることにより、回路基板は
外部の電子機器との間で信号の授受が行われるようにな
っている。

【０００３】上記端子は、コネクタ本体から水平方向に
突設された横杆と、この横杆の先端部から垂下された縦
杆とからなり、縦杆の下端部が回路基板の所定のランド
に接触された状態でこの接触部分を半田付けすることに
よって、回路基板にコネクタが装着された状態になる。

【０００４】ところで、このような半田付けで回路基板
に装着されるコネクタにあっては、コネクタ本体から多
数突設される端子は、コネクタ組付け時の作業のバラツ
キや、運搬作業時の振動等によって、横方向の位置や高
さレベルが回路基板のランドに確実に対応した状態にな
っていないのが普通であり、ランドに対する端子の半田
付けによる接着性が不均一になる。従って、これを是正
するために、作業者が目視観察の上、手作業で一々端子
の位置ずれを修正しながら半田付け作業を行わなければ
ならず、非常に生産性が劣るという問題点を有してい
た。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】そこで、実開平４−７
９４７２号公報には、並設された複数の縦杆の先端側を
横断するように表裏一対の粘着テープで貼着することが
提案されている。こうすることによって、コネクタの運
搬時等に個々の端子の変形が防止され、回路基板への半
田付けの作業効率が向上すると説明されている。

【０００６】しかしながら、たとえ特開平４−７９４７
２号公報に記載された方法を採用しても、基板を半田付
けで回路基板に実装するに際し、粘着テープが邪魔にな
って半田付け作業が行い難かったり、特に遠赤外線ヒー
ターで半田付けを行うときには、遠赤外線が粘着テープ
に阻止されて半田に確実に届かない場合があり、端子の
ランドに対する接続不良が起こり易いという問題点を有
している。

【０００７】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたものであり、端子の回路基板への半田付
け作業時に端子の位置狂いを修正する必要がなく、これ
によって半田付けによるコネクタの回路基板への装着作
業の作業性を著しく改善することができるコネクタを提
供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
コネクタは、コネクタ本体から略水平に突設された横杆
と、この横杆の先端部から下方に向けて略垂直に延設さ
れた縦杆とからなる複数の端子を有し、各端子の縦杆の
下端部に接点部が設けられ、この接点部が、所定の電気
回路の形成された回路基板の所定の被接続部に半田付け
で実装されるコネクタであって、隣接する上記端子同士
は、それぞれの縦杆の上記接点部よりも若干上方の部分
で低融点金属によって互いに連結されていることを特徴
とするものである。

【０００９】このコネクタによれば、コネクタ本体から
突設された複数の端子は、縦杆が低融点金属によって互
いに連結されているため、梱包作業時や運搬作業時の衝
突等による衝撃によっても端子の整列状態の狂いが確実
に防止され、これによってコネクタの回路基板への実装
時に端子の位置狂いによる回路基板に対する接続不良が
防止される。

【００１０】そして、各端子の接点部が回路基板の被接
続部に半田付けされた状態で、各縦杆を連結している低
融点金属を加熱溶融することにより、端子間の接続状態
が解除され、これによって端子間の短絡状態が解消す
る。

【００１１】本発明の請求項２記載のコネクタは、請求
項１記載のコネクタにおいて、上記低融点金属は、半田
と同一のものであることを特徴とするものである。

【００１２】このコネクタによれば、端子の接続部を回
路基板の所定の被接続部に当接させた状態で加熱による
両者の半田付け処理を施すことにより、伝熱によって低
融点金属は溶融し、半田に合体して半田の一部になり、
多めの半田によって端子と被接続部との接続状態が安定
する。

【００１３】また、端子に付いている低融点金属そのも
のを接続用の半田として利用すれば、半田付け専用の半
田の使用が省略され、作業の能率化が達成される。

【００１４】本発明の請求項３記載のコネクタは、請求
項１または２記載のコネクタにおいて、上記低融点金属
によって帯状の端子連結部材が形成され、この端子連結
部材は、各縦杆が嵌め込まれる嵌合部を有していること
を特徴とするものである。

【００１５】このコネクタによれば、端子連結部材の嵌
合部に端子の縦杆を嵌め込むことにより、端子連結部材
が各端子の縦杆に装着された状態になる。

【００１６】本発明の請求項４記載のコネクタは、請求
項３記載のコネクタにおいて、上記端子連結部材は、上
記各端子が上記低融点金属からなる一対の帯状の金属板
によって挟持された状態で、上記一対の金属板をプレス
処理することによって形成されているものであることを
特徴とするものである。

【００１７】このコネクタによれば、金属板のプレス処
理によって端子連結部材が各端子の縦杆に装着された状
態になるため、端子連結部材の各端子への装着操作が容
易になる。また、端子の成形工程で同時にプレス操作を
行って端子連結部材を取り付けるようにすれば、端子連
結部材を有するコネクタの製造工数が減少する。

【００１８】

【発明の実施の形態】図１は、本発明に係るコネクタの
一実施形態を示す斜視図であり、図２はその側面視の略
図である。なお、図１においてはコネクタ１が回路基板
Ｂに装着される直前の状態、図２においてはコネクタ１
が回路基板Ｂに固定された状態をそれぞれ示している。
以下図１におけるＸ−Ｘ方向を幅方向、Ｙ−Ｙ方向を前
後方向という。

【００１９】これらの図に示すように、コネクタ１は、
表面に所定の回路が印刷手法や焼き付け手法等によって
形成された回路基板Ｂの所定の部位に固定されるもので
ある。このコネクタ１を介して回路基板Ｂと外部の機器
との間で信号の授受が行われる。このようなコネクタ１
は、コネクタハウジング（コネクタ本体）３と、コネク
タハウジング３から突設された複数の端子４とを備えて
形成されている。

【００２０】上記コネクタハウジング３の前部（端子４
が突設されている方）には、上下方向に延びる貫通孔３
２の穿設された幅方向一対のブラケット３１が外方に向
かって突設されているとともに、回路基板Ｂには上記貫
通孔３２に対応した幅方向一対の装着孔Ｂ１が穿設さ
れ、コネクタ１を回路基板Ｂ上に載置した状態で各貫通
孔３２および装着孔Ｂ１にボルトを挿通して締結するこ
とによりコネクタ１が回路基板Ｂに固定されるようにな
っている。

【００２１】回路基板Ｂに接続される前の端子４は、コ
ネクタハウジング３の前面壁を貫通した状態でコネクタ
ハウジング３から前方に突設された略水平方向に延びる
横杆４１と、この横杆４１の前端部から下方に向かって
略直角に折れ曲がった縦杆４２と、この縦杆４２の下端
部に形成された接点部４３と、この接点部４３の直ぐ上
部で各端子４に連結された帯状の端子連結部材２とを備
えて形成されている。上記接点部４３は、縦杆４２の下
端部が前方に向けて水平に折り曲げられて形成されてい
る。

【００２２】上記横杆４１および縦杆４２は、導電性に
優れた銅あるいは真鍮で形成されているとともに、上記
端子連結部材２は、導電性材料であり、かつ、低融点の
金属、例えば、鉛、錫、亜鉛あるいはこれらの合金によ
って形成されている。これらの材料で形成された端子連
結部材２は、本実施形態においては、通常の半田と略同
一の融点になるように鉛や錫等の重量割合が設定されて
いる。

【００２３】一方、回路基板Ｂの表面には、端子４に対
応し、かつ、その接点部４３の底面が当接する複数のラ
ンド（被接続部）Ｂ２が幅方向に向けて並設されてい
る。このランドＢ２は、金属薄板によって形成され、回
路基板Ｂの表面に貼着等で固定されている。このランド
Ｂ２に接点部４３が半田付けされることにより、回路基
板Ｂに対するコネクタ１の接続が確実に行われるように
している。

【００２４】図３は、第１実施形態の端子連結部材２が
端子４に取り付けられた状態を示す拡大斜視図である。
この図に示すように、端子連結部材２は端子４の配列方
向に延びる薄板状の連結部本体２１と、この連結部本体
２１に端子４の配列ピッチと同一ピッチで穿設された嵌
入孔（嵌合部）２２とを備えて形成されている。嵌入孔
２２は、その内周面が縦杆４２に摺接状態で外嵌し得る
ように寸法設定されている。

【００２５】このような端子連結部材２は、端子４の縦
杆４２の下端部に接点部４３を形成させるプレス工程に
おいて、縦杆４２の下端部が折り曲げられる前に縦杆４
２に嵌め込まれる。具体的には、端子連結部材２が、図
３に二点鎖線で示す真っ直に垂下した縦杆４２の下端部
から嵌入孔２２を通して所定の高さ位置まで嵌め込ま
れ、ついで、縦杆４２の下端部がプレスマシンによって
矢印方向に略９０°折り曲げられ、これによってに縦杆
４２の先端部に接点部４３が形成されるとともに、この
接点部４３の上部に端子連結部材２が取り付けられた状
態になる。

【００２６】このような各端子４の接点部４３が、互い
に対応したランドＢ２に当接された状態で、遠赤外線加
熱ランプＨから端子連結部材２に向けて遠赤外線照射が
照射され、これによる加熱で端子連結部材２が溶融して
縦杆４２を伝って流下し、隣接した縦杆４２との間の端
子連結部材２による連結状態が解消されるとともに、流
下した溶融物が半田の役割を果たしてランドＢ２と接点
部４３とが互いに接続される（図４）ようにしている。

【００２７】なお、第１実施形態の端子連結部材２によ
れば、端子連結部材２は薄板状の連結部本体２１に複数
の嵌入孔２２を穿設するだけで端子連結部材２が得られ
るため、端子連結部材２の製造コストを安価に抑える上
で有効である。

【００２８】図４は、コネクタ１が回路基板Ｂに装着さ
れ、かつ、端子４がランドＢ２に接続された状態を示す
斜視図である。この図に示すように、コネクタ１が回路
基板Ｂに装着された状態では、回路基板Ｂの各ランドＢ
２に端子４の接点部４３の底面が当接し、この接点部４
３の表面を覆うようにランドＢ２上に半田溜り２０が形
成され、これによって端子４とランドＢ２との間の接続
が確実になる。

【００２９】図５は、端子連結部材２ａの第２実施形態
を示す斜視図である。この実施形態の端子連結部材２ａ
は、第１実施形態の端子連結部材２と同様に、薄板状の
連結部本体２１０と、この連結部本体２１０に所定ピッ
チで穿設された複数の嵌入孔（嵌合部）２１１とを備え
て形成されている。そして、特に第２実施形態において
は、連結部本体２１０の両側縁部であって、隣接する嵌
入孔２１１間に切欠き溝２１２が凹設され、この切欠き
溝２１２によって連結部本体２１０の隣接する嵌入孔２
１１間に括れ部２１３が形成されている。

【００３０】第２実施形態の端子連結部材２ａによれ
ば、連結部本体２１０を加熱して行う接点部４３のラン
ドＢ２への半田付け操作時に、連結部本体２１０は、細
幅になっている括れ部２１３で容易に分断され易くなっ
ており、連結部本体２１０の分断不良による端子４同士
の短絡が確実に防止される。

【００３１】図６は、端子連結部材２ｂの第３実施形態
を示す図であり、（イ）は斜視図、（ロ）は（イ）のＡ
−Ａ線断面図である。この実施形態においては、端子連
結部材２ｂは、低融点金属の帯状体からなる第１帯体２
２１と、第２帯体２２２とからなっている。そして、所
定ピッチで配列された端子４がこれらの帯体２２１，２
２２によって挟持された状態で、隣接する端子４間の第
１帯体２２１と第２帯体２２２とが互いに当接するよう
に所定のプレスマシンでプレスされ、これによって両帯
体２２１，２２２が一体化した端子連結部材２ｂが形成
されている。

【００３２】また、第３実施形態においては、第１帯体
２２１は、上下幅が第２帯体２２２の上下幅よりも若干
幅広に寸法設定され、上記プレス操作時に第１帯体２２
１の上下方向の端縁部が第２帯体２２２の上下方向の端
縁部の方向に折り曲げられ、この折り曲げられた部分で
係止部２２３が形成されている。この係止部２２３のか
しめ処理によって各端子４を挟持した状態で第１帯体２
２１と第２帯体２２２とが分離しないように一体化して
いる。

【００３３】第３実施形態の端子連結部材２ｂによれ
ば、コネクタハウジング３に整列状態で突設された端子
列の各縦杆４２の先端部に一斉に接点部４３を形成させ
る成形操作時に、同一のプレスマシンを用いて同時に端
子連結部材２ｂの端子列への取り付けのためのプレス処
理を行うようにすることが可能であり、こうすることに
よって端子連結部材２ｂ付きのコネクタ１の製造時間が
短縮される。

【００３４】本実施形態のコネクタ１は、以上詳述した
ように、その端子列が予め低融点金属からなる端子連結
部材２，２ａ，２ｂによって互いに連結されているた
め、コネクタ１の梱包時や搬送時等の取り扱い時に、コ
ネクタハウジング３から所定のピッチで突設された複数
の端子４が異物に衝突しても、上記端子連結部材２，２
ａ，２ｂによって規制され、端子４の変形や上下位置レ
ベルが狂うような不都合の発生が有効に防止される。従
って、コネクタ１の回路基板Ｂへの装着時に、各端子４
の接点部４３をそれぞれに対応した回路基板ＢランドＢ
２に確実に当接させることができ、これによって端子４
の回路基板Ｂに対する接続不良を確実に防止することが
可能になり、不良率の低減を図る上で極めて有効であ
る。

【００３５】また、端子連結部材２，２ａ，２ｂは、
錫、鉛、亜鉛等の合金である半田が用いられているた
め、端子４の接点部４３のランドＢ２への半田付け作業
時に、端子連結部材２，２ａ，２ｂを加熱することによ
りこれが溶融して縦杆４２を流下し、これによって半田
付けが行われるから、別途接合用の半田を用意する必要
はなく、半田付け作業の効率化が達成される。

【００３６】また、端子連結部材２，２ａ，２ｂが溶融
した溶融金属は、表面張力により端子４の周りに集まる
ため、隣接する端子４間の溶融金属の架橋状態は解消さ
れ、これによって隣接する端子４間の短絡は起こらなく
なる。

【００３７】また、半田付け作業時に端子連結部材２，
２ａ，２ｂによって端子４の過度の温度上昇を抑制する
ことが可能であり、端子４が過度に高温になることによ
るコネクタ１への悪影響が防止される。

【００３８】本発明は、以上の実施形態に限定されるも
のではなく、以下の内容をも包含するものである。

【００３９】（１）上記の実施形態においては、端子連
結部材２，２ａ，２ｂは、予め用意された低融点金属か
らなる帯状の部材を端子列に取り付けることによって形
成されているが、こうする代りに、端子列を所定の金型
に装着し、この金型のキャビティに溶融した低融点金属
を流し込むようにし、これによって端子連結部材を形成
させるようにしてもよい。

【００４０】（２）上記の実施形態においては、端子連
結部材２，２ａ，２ｂが端子４の接点部４３をランドＢ
２に接合するための半田の役割を担っているが、こうす
る代りに、上記接合用に専用の半田を用意し、端子連結
部材２，２ａ，２ｂとは別にこの半田によって接点部４
３とランドＢ２との接合を行うようにしてもよい。

【００４１】

【発明の効果】本発明の請求項１記載のコネクタによれ
ば、隣接する上記端子同士は、それぞれの縦杆の上記接
点部よりも若干上方の部分で低融点金属によって互いに
連結されているため、梱包作業時や運搬作業時の衝突等
による衝撃によっても端子の整列状態の狂いが確実に防
止され、これによってコネクタの回路基板への実装時に
端子の位置狂いによる回路基板に対する接続不良を確実
に防止することが可能になる。

【００４２】そして、各端子の接点部が回路基板の被接
続部に半田付けされた状態で、各縦杆を連結している低
融点金属を加熱溶融することにより、端子間の接続状態
が解除され、これによって端子間の短絡状態を解消する
ことができる。

【００４３】本発明の請求項２記載のコネクタによれ
ば、低融点金属は、半田と同一のものが用いられている
ため、端子の接続部を回路基板の所定の被接続部に当接
させた状態で半田付け処理を施すことにより、伝熱によ
って低融点金属は溶融し、半田に合体して半田の一部に
なり、多めの半田によって端子と被接続部との接続状態
を安定させることができる。

【００４４】また、端子に付いている低融点金属そのも
のを接続用の半田として利用すれば、半田付け専用の半
田の使用が省略され、半田付け作業の能率化を図ること
が可能になる。

【００４５】本発明の請求項３記載のコネクタによれ
ば、低融点金属によって帯状に形成された端子連結部材
は、各端子の縦杆が嵌め込まれる嵌合部を有しているた
め、端子連結部材の嵌合部に端子の縦杆を嵌め込むこと
により、端子連結部材を各端子の縦杆に容易に装着する
ことができる。

【００４６】本発明の請求項４記載のコネクタによれ
ば、端子連結部材は、各端子が低融点金属からなる一対
の帯状の金属板によって挟持された状態で、上記一対の
金属板をプレス処理することによって形成されているた
め、端子連結部材の各端子への装着操作を容易に行うこ
とができる。また、端子の成形工程で同時にプレス操作
を行って端子連結部材を取り付けるようにすれば、端子
連結部材を有するコネクタの製造工数を減少させること
が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るコネクタの一実施形態を示す斜視
図である。

【図２】図１のコネクタの側面視の略図である。

【図３】端子連結部材の第１実施形態を示す部分斜視図
である。

【図４】コネクタが回路基板に装着され、かつ、端子が
ランドに接続された状態を示す斜視図である。

【図５】端子連結部材の第２実施形態を示す部分斜視図
である。

【図６】端子連結部材の第３実施形態を示す図であり、
（イ）は斜視図、（ロ）は（イ）のＡ−Ａ線断面図であ
る。

【符号の説明】

１コネクタ２，２ａ，２ｂ端子連結部材２１連結部本体２２嵌入孔２１０連結部材本体２１１嵌入孔２１２切欠き溝２１３括れ部３コネクタハウジング３１ブラケット３２貫通孔４端子４１横杆４２縦杆４３接点部Ｂ回路基板Ｂ１装着孔Ｂ２ランドＨ遠赤外線加熱ランプ

フロントページの続き (72)発明者高田憲作愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号株式会社ハーネス総合技術研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】コネクタ本体から略水平に突設された横
杆と、この横杆の先端部から下方に向けて略垂直に延設
された縦杆とからなる複数の端子を有し、各端子の縦杆
の下端部に接点部が設けられ、この接点部が、所定の電
気回路の形成された回路基板の所定の被接続部に半田付
けで実装されるコネクタであって、隣接する上記端子同
士は、それぞれの縦杆の上記接点部よりも若干上方の部
分で低融点金属によって互いに連結されていることを特
徴とするコネクタ。
【請求項２】上記低融点金属は、半田と同一のもので
あることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】上記低融点金属によって帯状の端子連結
部材が形成され、この端子連結部材は、各縦杆が嵌め込
まれる嵌合部を有していることを特徴とする請求項１ま
たは２記載のコネクタ。
【請求項４】上記端子連結部材は、上記各端子が上記
低融点金属からなる一対の帯状の金属板によって挟持さ
れた状態で、上記一対の金属板をプレス処理することに
よって形成されているものであることを特徴とする請求
項３記載のコネクタ。