JPH0677168U - コネクタの固定構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板に対しコネクタの占有面積を大
きくすることなく、且つ、自動実装に適したコネクタの
固定構造を提供することにある。 【構成】 コネクタ３の絶縁体３１は上面から底面に向
かって貫通し底面側が小径化された貫通孔３３を有し、
貫通孔３３内には加熱により溶融される半田３３ｄが充
填され、半田３３ｄの一部を貫通孔３３からプリント基
板４へ流出させ、絶縁体３１とプリント基板４とを固着
させることを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板等に表面実装されるコネクタの固定構造に関するもの である。

【従来の技術】

プリント基板への固定手段としてホールドダウンやフックやネジ等を備えたコ ネクタが従来から知られている。図３はこのような固定手段を備えた従来のコネ クタを示し、コネクタ１は絶縁体１１と、絶縁体１１に配設される複数のコンタ クト１２を有している。絶縁体１１は前面に相手コネクタを受け入れる嵌合凹部 １１ａを開口し、底面にはプリント基板に絶縁体１１を位置決めするための位置 決めピン１１ｂを突設している。又、両側面には、溝１１ｃが形成されており、 その溝１１ｃにはプリント基板への固定手段としてホールドダウン１３が取り付 けられる。更に、絶縁体１１の後面側両端には、挿入孔１１ｄが後面及び底面に 開口して設けられている。その挿入孔１１ｄには上記ホールドダウン１３の代わ りにフック１４又はナット１５が取り付けられ、別の固定手段を構成することが できるようになっている。コンタクト１２は弾性導電材料によって形成されたも のであり、一端側には絶縁体１１の嵌合凹部１１ａ内に位置して相手コネクタと 接触する接触部（図示せず）を設けている。又、他端には絶縁体１１の後面から 突出し、プリント基板面に半田付けされる端子部１２ａを備えている。ホールド ダウン１３は金属板にプレス加工を施すことによって略Ｌ字形状に形成されてお り、プリント基板に半田付けされる固定部１３ａと、固定部１３ａの一端から直 角に曲げられた脚部１３ｂからなる。又、フック１４も金属板によって略Ｌ字形 状に形成されており、絶縁体１１の挿入孔１１ｄに取り付けられる保持部１４ａ と、プリント基板に設けた孔に弾性的に挿入係止される対の脚部１４ｂとを有す る。図４は、絶縁体１１の溝１１ｃにホールドダウン１３を取り付けたコネクタ をプリント基板４に固定した状態を示している。即ち、コネクタはプリント基板 上に配設されたパッド（図示せず）に、ホールドダウン１３の固定部１３ａを半 田付けすることによって固定される。又、図５には絶縁体１１の挿入孔１１ｄに フック１４を取り付けたコネクタをプリント基板４に固定したものを示している 。即ち、コネクタはプリント基板４に設けられた取付孔、４１に脚部１４ｂを弾 性的に挿入し、プリント基板４の裏面側において脚部１４ｂの係止突起１４ｃを 取付孔４１の周縁部分に係合させることにより固定されている。図６はプリント 基板４にコネクタをねじ止めした構造である。この場合、絶縁体１１の挿入孔１ １ｄにナット１５を取り付けたコネクタが、プリント基板４裏面側から取付孔４ １に挿入されたねじ部材２によりプリント基板４に固定されている。

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、図４に示した如くホールドダウン１３を取り付けたコネクタで は、コネクタの底面から外方にホールドダウン１３の固定部１３ａを張り出した 構造の為それだけプリント基板に対するコネクタの占有面積が大きくなりプリン ト基板の高密度実装化を困難にした。 又、コネクタに対してホールドダウン１３が精度良く取り付けられていない場 合には、コンタクト１２の端子部１２ａやホールドダウン１３がプリント基板の パッド面から浮き上がり、信頼性のある半田付作業を行なえなかった。次に、図 ５に示されたコネクタにおいては、プリント基板４の取付孔４１にフック１４を 挿入係止する際、係止突起１４ｃが取付孔４１の周縁に突き当って挿入力がプリ ント基板４に加わるため、プリント基板４に搭載されている他の部品に悪影響を 及ぼす恐れがあり、また、機械による自動実装が不可能であった。しかも、プリ ント基板４には取付孔４１を加工しなければならずコスト高になった。更に、図 ６に示す如く、ねじ部材２を用いてプリント基板４にコネクタを取り付けるので は作業性が甚だ悪くなると共に、部品点数も増加した。本考案は上述したような 欠点を解決する為になされたもので、プリント基板に対しコネクタの占有面積を 大きくすることなく、且つ、自動実装にも適したコネクタの固定構造を提供する ことにある。

【課題を解決するための手段】

この考案によれば、プリント基板に表面実装されるコネクタの固定構造におい て、上記コネクタは一端に接触部を、他端に端子部を有するコンタクトと、該コ ンタクトを保持する絶縁体とから成り、上記絶縁体は上面から底面に向かって貫 通し底面側が小径化された貫通孔を有し、上記貫通孔内には加熱により溶融され る半田、又は接着剤が充填され、該半田又は接着剤の一部を上記貫通孔からプリ ント基板へ流出させ、上記絶縁体とプリント基板とを固着させるものである。以 上の如く構成したことにより、上記コネクタをリフロー処理によってプリント基 板へ半田付けする際、上記絶縁体の貫通孔内に充填されている半田又は接着剤も 溶融され、上記半田又は接着剤の一部が上記貫通孔からプリント基板側へ流れ出 し、上記絶縁体とプリント基板とを固定する。これにより、ホールドダウンを用 いた従来例の如くプリント基板に対するコネクタの占有面積が大きくならず、し かもコネクタをプリント基板上に実装する際、力を必要としないので、自動実装 に適したコネクタの固定構造が得られる。

【実施例】

以下、本考案の実施例について図１及び図２を参照しつつ説明する。本考案の コネクタ３は合成樹脂材料により成形された略直方体形状の絶縁体３１と、絶縁 体３１の長手方向に沿って配設される複数のコンタクト３２を備えている。絶縁 体３１は前面側に相手コネクタが嵌合する嵌合凹部３１ａを有し、又、嵌合凹部 ３１ａ側の上面３１ｂの両端には、底面３１ｃに貫通する貫通孔３３を設けてい る。上記貫通孔３３は図１（ｂ）に示す如く絶縁体の上面３１ｂ側に開口する孔 ３３ａと、孔３３ａより底が浅く絶縁体の底面３１ｃ側に開口する孔３３ｂとを 有し、孔３３ａと孔３３ｂの底面は、孔３３ａ及び孔３３ｂよりも縮径された孔 ３３ｃによって連通されている。上記孔３３ａ内には、半田ペースト３３ｄが充 填される。その場合、半田ペースト３３ｄは熱を加えると溶融するが、常温では 粘度が高く、且つ、孔３３ｃが縮径されているため孔３３ｃを通って孔３３ｂ側 へ流れ出すことはない。又、絶縁体３１の底面３１ｃには、突出部３１ｄが嵌合 凹部３１ａ側の端縁に沿って形成されている。この為、コネクタ３をプリント基 板４に取り付けた際、上記突出部３１ｄによって孔３３の開口側とプリント基板 面との間に上記半田ペースト層を形成し得る僅かな隙間が得られる。又、突出部 ３１ｄの底面両側には、プリント基板４に対する位置決めピン３１ｅが突設され ている。コンタクト３２は薄板帯状の弾性導電材料より一体に製作されたもので 、一端側には上記絶縁体３１の嵌合凹部３１ａに位置され、相手コネクタと接触 する接触部（図示せず）を有し、他端には絶縁体３１の後面から突出する端子部 ３２ａを設けている。その端子部３２ａの先端には、プリント基板面に平行にな るように平坦部３２ｂが屈曲形成されている。一方、プリント基板４には、端子 部３２ａの平坦部３２ｂが半田付けされるパッド４ａを設けると共に、絶縁体３ １の貫通孔３３に対応するように固定パッド４ｂを形成している。更には絶縁体 ３１の位置決めピン３１ｅを嵌入する孔４ｃが貫設されている。従って、コネク タ３をプリント基板４に実装する際は、位置決めピン３１ｅをプリント基板４の 孔４ｃに嵌め入れると共に、絶縁体３１の貫通孔３３を固定パッド４ｂ上方に対 応させ、且つ、コンタクト３２の平坦部３２ｂをパッド４ａ上に密着するように 重ね合わせる。これにより、コネクタ３は前端側が突出部３１ｄをプリント基板 ４に当接し、又、後端側が端子部３２ａをプリント基板４に当接することによっ て支持され、貫通孔３３の孔３３ｂの開口部とプリント基板４の固定パッド４ｂ の間には、間隙１ａが形成される。次いで、コネクタ３を搭載したプリント基板 ４は、温度が２００〜２５０℃程度のリフロー炉内にて加熱される。これにより 、貫通孔３３の孔３３ａ内の半田ペースト３３ｄは溶融され、孔３３ｃを通って 孔３３ｂ側に流れ出し、更には孔３３ｂから間隙１ａに入り込む。その後、プリ ント基板４をリフロー炉から外気へ取り出すと、図２に示す様にコンタクト３２ の平坦部３２ｂはプリント基板４のパッド４ａに半田付けされると共に、間隙１ ａの半田ペースト３３ｄは固まって半田層１ｂを形成し、絶縁体３１とプリント 基板４の固定パッド４ｂが半田層１ｂを介して固着される。以上の如く本考案の 固定構造では、リフロー処理によって端子部３２ａの平坦部３２ｂをプリント基 板４のパッド４ａに半田付けする際、貫通孔３３内の半田ペースト３３ｄの一部 が溶融して間隙１ａに流れ出し、間隙１ａに半田層１ｂを形成する。リフロー処 理が終わり、リフロー炉から外気に出たとき半田ペースト３３ｄが固まり絶縁体 ３１は半田層１ｂを介してプリント基板４の固定パッド４ｂに固着される。尚、 上記実施例では、絶縁体３１とプリント基板４とを固定するために半田ペースト ３３ｄを用いたが、半田ペースト３３ｄの代りに例えばエポキシ系の接着剤を使 用してもよい。又、実施例では絶縁体３１に貫通孔３３を２個設けたものを示し ているが、コネクタの固定強度を向上させるため２個以上設けることも可能であ る。

【考案の効果】

以上の説明から明らかなように、本考案は絶縁体に上面から底面に向いて貫通 する貫通孔を設け、その貫通孔内に半田又は接着剤を充填したものであるから、 コネクタはリフロー処理にてプリント基板にコンタクトを半田付けする際、貫通 孔内の半田又は接着剤も溶融され、貫通孔から流れ出た一部の半田又は接着剤に よって絶縁体とプリント基板とが固定される。この為、コネクタを基板上に固定 するための作業を何ら要せず、コネクタの固定を極めて簡単かつ容易に行なうこ とができる。又、コネクタの外方に何ら突出するものがないので、コネクタを小 形に構成できプリント基板への高密度実装が可能である。しかも、従来例の如く フックやネジ部品を使用していないため部品点数も減りコストを低減し得ると共 に、コネクタをプリント基板上に実装する際に何ら力を必要としないので機械に よる自動実装も可能なコネクタの固定構造が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本考案の実施例を示す斜視図、（ｂ）
は（ａ）図のＸ−Ｘ線に沿う断面図

【図２】本考案の実装状態を示す断面図

【図３】従来例のコネクタを示す斜視図

【図４】従来例の実装状態を示す斜視図

【図５】他の実施例の実装状態を示す説明図

【図６】その他の従来例の実装状態を示す説明図

【符号の説明】

３ コネクタ ３１ 絶縁体 ３２ コンタクト ３３ 貫通孔 ３３ｄ 半田ペースト ４ プリント基板

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板に表面実装されるコネクタ
   の固定構造において、上記コネクタは一端に接触部を、
   他端に端子部を有するコンタクトと、該コンタクトを保
   持する絶縁体とから成り、上記絶縁体は上面から底面に
   向かって貫通し底面側が小径化された貫通孔を有し、上
   記貫通孔内には加熱により溶融される半田、又は接着剤
   が充填され、該半田又は接着剤の一部を上記貫通孔から
   プリント基板上へ流出させ、上記絶縁体とプリント基板
   とを固着させることを特徴とするコネクタの固定構造。