JP2002246733A - 防湿絶縁剤コーティング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板上に塗布する防湿絶縁剤の乾燥
の短縮化を図る。 【解決手段】 プリント基板の表面に防湿絶縁剤を塗布
する工程と、防湿絶縁剤を乾燥させる工程とを有してな
るプリント基板への防湿絶縁剤のコーティング方法にお
いて、防湿絶縁剤の塗布工程では、粘度が６０ｍＰａ・
ｓ以下となる防湿絶縁剤をプリント基板に塗布するよう
にする。このように、防湿絶縁剤の粘度を６０ｍＰａ・
ｓ以下とすることにより、防湿絶縁剤の乾燥を短縮化す
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、エアレススプレー
方式でプリント基板に防湿絶縁剤をコーティングする方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】エアレススプレー方式によるプリント基
板への防湿絶縁剤の塗布は、ノズルから防湿絶縁剤を噴
出させた際に噴出孔近くに発生するフィルム状の液状部
分、すなわちノズルから噴出された防湿絶縁剤が霧状に
なる前の液状部分を利用して行われ、液状部分がプリン
ト基板に到達するようにノズルとプリント基板との間隔
を設定し、ノズルをプリント基板上で走査することによ
ってプリント基板への防湿絶縁剤の塗布が成される。そ
して、防湿絶縁剤を乾燥させることでプリント基板への
防湿絶縁剤のコーティングが成される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、防湿絶
縁剤の乾燥には時間がかかり、防湿絶縁剤が乾燥するま
で次の製造工程に移行することができなくなるため、工
程内在庫が増加するという問題がある。従来では、防湿
絶縁剤の乾燥を早めるために、防湿乾燥剤塗布後のプリ
ント基板に対して熱風を強制的に吹き付けるという処理
を施しているが、このような処理だけでは十分でなく、
さらなる防湿絶縁剤の乾燥の短縮化が求められる。

【０００４】本発明は上記点に鑑みて、プリント基板上
に塗布する防湿絶縁剤の乾燥のさらなる短縮化を図るこ
とを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明では、エアレススプレー方式
を利用し、塗布ノズル（１５）から噴出させるフィルム
状の液状部分を用いて、被覆しないままに残すべき部分
を除いてプリント基板（２１）に防湿絶縁剤（８）を塗
布する工程を有してなる防湿絶縁剤コーティング方法に
おいて、防湿絶縁剤の塗布工程では、粘度が６０ｍＰａ
・ｓ以下となる防湿絶縁剤をプリント基板に塗布するこ
とを特徴としている。

【０００６】このように、防湿絶縁剤の粘度を６０ｍＰ
ａ・ｓ以下とすることにより、防湿絶縁剤の乾燥を短縮
化することができる。

【０００７】請求項２に記載の発明においては、防湿絶
縁剤の塗布工程では、中空部を有するシリンダ部（１
０）と、シリンダ部の中空部を第１の部屋（１２）と第
２の部屋（１３）とに分離する仕切壁（１１）と、第１
の部屋に配置され該第１の部屋内を摺動するように構成
されたピストン部（１７）と、ピストン部に連動して第
２の部屋とシリンダ部の外部との連通／遮断を制御する
弁機構（１４、１８）とを有し、第１の部屋にエア供給
が成され、第２の部屋に防湿絶縁剤が供給されるように
構成された防湿絶縁剤塗布装置（７）を用い、第１の部
屋へのエア供給により、ピストン部を摺動させて弁機構
を駆動し、第２の部屋からシリンダ部の外部に防湿絶縁
剤を噴出させることで、プリント基板への防湿絶縁剤の
塗布を行っており、ピストン部の摺動スピードを所定値
に調整することでフィルム状の液状部分を形成すること
を特徴としている。例えば、請求項３に示すように、摺
動スピードを７５〜１３０ｍ／ｓに調整している。

【０００８】このように、ピストン部の摺動スピードを
所定値（例えば、７５〜１３０ｍ／ｓ）に調整すること
により、防湿絶縁剤の塗布スタート時、ストップ時にお
けるスピッチ発生を抑制することができる。

【０００９】例えば、請求項４に示すように、第１の部
屋へのエア供給がエア管（９ｂ）を通じて行われ、該エ
ア管の連通／遮断がソレノイドバルブ（７ｃ）によって
制御されるように構成されている場合に、ソレノイドバ
ルブから第１の部屋までの間のエア管長（Ｓ）を２〜
４．５ｍに設定することで、請求項２又は請求項３と同
様の効果を得ることができる。

【００１０】請求項５に記載の発明においては、防湿絶
縁剤をプリント基板に塗布する前に、プリント基板に予
熱を加える工程を有していることを特徴としている。例
えば、請求項６に示すように、プリント基板を４０〜７
０℃とする。このように、プリント基板に予熱を加える
ことにより、防湿絶縁剤の乾燥をより促進させることが
できる。

【００１１】請求項７に記載の発明においては、防湿絶
縁剤の塗布工程では、防湿絶縁剤を加熱してからプリン
ト基板に塗布することを特徴としている。例えば、請求
項８に示すように、防湿絶縁剤を４０〜７０℃に加熱す
る。このように、防湿絶縁剤を加熱しておくことによ
り、防湿絶縁剤の乾燥をより促進させることができる。

【００１２】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すも
のである。

【００１３】

【発明の実施の形態】（第１実施形態）本発明の一実施
形態が適用される防湿絶縁剤コーティング装置１の概略
構成を図１、図２に示す。なお、図１は防湿絶縁剤コー
ティング装置１を上面から見た時の概略構成を示してお
り、図２は図１を紙面下方側から見た時の概略構成を示
している。以下、図１、図２に基づき防湿絶縁剤コーテ
ィング装置１の構成についての説明を行う。

【００１４】図１、図２に示す防湿絶縁剤コーティング
装置１は、各種電子部品等が実装されたプリント基板に
対して防湿絶縁剤の塗布を行うと共に、塗布された防湿
絶縁剤を乾燥させることによって防湿絶縁剤のコーティ
ングを行うものである。

【００１５】防湿絶縁剤コーティング装置１には、前コ
ンベア２、後コンベア３、加熱ステーション４、熱風発
生器５、防湿絶縁剤塗布ステーション６、防湿絶縁剤塗
布装置７が備えられている。

【００１６】前コンベア２は、防湿絶縁剤コーティング
以前の前工程となる各種電子部品の実装工程等が終了し
たプリント基板を水平状態で搭載し、プリント基板を防
湿絶縁剤コーティング装置１内に搬送する。この前コン
ベア２により、プリント基板は加熱ステーション４に搬
送される。

【００１７】加熱ステーション４は、プリント基板の予
熱と、後述する工程においてプリント基板に塗布された
防湿絶縁剤の乾燥とを共に行う共用ステーションであ
る。この加熱ステーション４内に熱風発生器５からの熱
風が供給されるようになっており、プリント基板の予熱
もしくは防湿絶縁剤の乾燥が行えるようになっている。
なお、加熱ステーション４には、プリント基板の水平保
管が行えるラック４ａが備えられており、このラック４
ａに保管されている間にプリント基板の予熱もしくは防
湿絶縁剤の乾燥が行えるようになっている。このラック
４ａは上下に設けられた複数段の棚を有しており、図２
中の矢印Ｃで示したように上下動することで、前コンベ
ア２から複数の棚に順にプリント基板が配置され、予熱
もしくは防湿絶縁剤の乾燥が完了したのち順にプリント
基板が棚から押し出されるように構成されている。

【００１８】後コンベア３は、予熱されたプリント基板
を水平状態で搭載し、図１中矢印Ａのように平行移動す
ることでプリント基板を防湿絶縁剤塗布ステーション６
に搬送する。防湿絶縁剤塗布ステーション６では防湿絶
縁剤塗布装置７によるプリント基板への防湿絶縁剤の塗
布が行われる。

【００１９】防湿絶縁剤塗布装置７には、図２に示すよ
うに防湿絶縁剤を噴出する塗布ガン７ａ、塗布ガン７ａ
へのエアの供給を行うエア供給源７ｂ、塗布ガン７ａへ
のエア供給の制御を行うソレノイドバルブ７ｃ、塗布ガ
ン７ａへの防湿絶縁剤の供給を行う防湿絶縁剤供給ユニ
ット７ｄとが備えられている。防湿絶縁剤供給ユニット
７ｄは、液状の防湿絶縁剤が蓄えられた液タンク７ｅ
と、液タンク７ｅから防湿絶縁剤を吸入・吐出する液ポ
ンプ７ｆと、液ポンプ７ｆから吐出された防湿絶縁剤を
加熱する液ヒータ７ｇと、防湿絶縁剤混入異物を除去す
る液フィルタ７ｈとによって構成されており、液ヒータ
７ｇによって加熱された防湿絶縁剤を塗布ガン７ａに供
給する役割を果たしている。

【００２０】図３（ａ）に防湿絶縁剤塗布装置７の模式
図を示し、図３（ｂ）に図３（ａ）の紙面左方向から塗
布ガン７ａの先端部分を見た時の図を示す。これらの図
に基づき防湿絶縁剤塗布装置７の具体的な構成について
説明する。

【００２１】図３（ａ）においては防湿絶縁剤塗布装置
７のうち塗布ガン７ａを断面で示してある。この図に示
すように、塗布ガン７ａは中空部を有するシリンダ形状
（以下、この部分をシリンダ部１０という）を成してお
り、このシリンダ部１０の側壁に形成された液通路１０
ａ、１０ｂ及び液管９ａを通じて、液ヒータ７ｇで加熱
された防湿絶縁剤８が塗布ガン７ａ内（中空部内）に供
給され、塗布ガン７ａ内の余剰な防湿絶縁剤８が液タン
ク７ｅに戻されるようになっている。また、シリンダ部
１０の側壁には、エア通路１０ｃが備えられており、こ
のエア通路１０ｃ及びエア管９ｂを通じてエア供給源７
ｂからのエアがシリンダ部１０内に供給されるようにな
っている。

【００２２】シリンダ部１０内には仕切壁１１が備えら
れ、この仕切壁１１によりシリンダ部１０内はエアが供
給される部屋（第１の部屋）１２と防湿絶縁剤８が供給
される部屋（第２の部屋）１３とに分離されている。シ
リンダ部１０のうち防湿絶縁剤８が供給される部屋１３
側の端部において、シリンダ部１０内の内径が縮小さ
れ、テーパ形状を成している。このテーパ形状部分が弁
座１４を構成している。また、このテーパ形状とされた
シリンダ部１０の先端にはノズル１５が備えられ、ノズ
ル１５によって防湿絶縁剤８を所望の状態で噴射させら
れるようになっている。具体的には、図３（ａ）、
（ｂ）に示すようにノズル１５近傍では防湿絶縁剤８が
薄い扇形（木の葉形）の液状部分となり、ノズルから所
定距離Ｌだけ離れた位置では防湿絶縁剤８が霧状部分と
なるように噴射させる。

【００２３】一方、仕切壁１１の中央部には孔が形成さ
れ、この孔には軸１６が挿入されている。この軸１６の
うちエアが供給される部屋１２側に位置する端部には、
エアの供給に応じてシリンダ部１０内を摺動するピスト
ン部１７が備えられ、防湿絶縁剤８が供給される部屋１
３側に位置する端部にはボール形状の弁体１８が備えら
れている。この弁体１８と上記テーパ形状に構成された
弁座１４とによってノズル１５内の通路の連通／遮断状
態（つまり部屋１３とシリンダ部１０の外部との連通／
遮断状態）の制御を行う弁機構を構成している。そし
て、弁体１８が弁座１４から離座してノズル１５内の通
路が連通状態となると、防湿絶縁剤８が自らの液圧に基
づいてノズル１５から噴出される。なお、軸１６に固定
されたフランジ部１９及びフランジ部１９と仕切壁１１
との間に備えられたスプリング２０とにより、部屋１２
内のエア圧力が所定値以上となっていない時には、弁体
１８が弁座１４に着座して防湿絶縁剤８の噴出が成され
ず、部屋１２内のエア圧力が所定値以上になると図中点
線部で示したように弁体１８が弁座１９から離座して防
湿絶縁剤８の噴出が成されるようになっている。

【００２４】このように構成された防湿絶縁剤塗布装置
７によってプリント基板２１への防湿絶縁剤８の塗布が
成される。具体的には、図３の一点鎖線で示したように
ノズル１５の先端から距離Ｈの位置、すなわち防湿絶縁
剤８が霧状になる前の扇形の液状部分であって、防湿絶
縁剤８が霧状になる距離Ｌに対してＨ≦０．８５Ｌの関
係が成り立つ位置にプリント基板２１を配置し、プリン
ト基板２１の表面に沿って塗布ガン７ａを走査する。こ
れにより、幅Ｗで防湿絶縁剤８の塗布が成される。な
お、プリント基板２１の一面側における防湿絶縁剤８の
塗布が終了したら、その場でプリント基板２１を天地反
転させ、他面側における防湿絶縁剤８の塗布を行う。

【００２５】そして、プリント基板２１への防湿絶縁剤
の塗布が終了すると、図１中矢印Ｂのように平行移動さ
せてあった前コンベア２にプリント基板２１を搭載させ
たのち、再び前コンベア２を矢印Ｂのように水平移動さ
せ、プリント基板２１を再び加熱ステーション４内に搬
送する。この後、塗布された防湿絶縁剤８が乾燥するま
でラック４ａ上にプリント基板２１が載せられ、乾燥
後、後工程に移行するために、後コンベア３により防湿
絶縁剤コーティング装置１外に排出される。

【００２６】続いて、上記防湿絶縁剤コーティング装置
１を用いた具体的な防湿絶縁剤８のコーティング工程に
ついて説明する。

【００２７】まず、各種電子部品の実装工程等の前工程
が終了したプリント基板２１を前コンベア２によって加
熱ステーション４に搬送する。そして、加熱ステーショ
ン４内でプリント基板２１に予熱を加える。このとき、
プリント基板２１を４０〜７０℃、好ましくは５０℃程
度に予熱を加える。このようにプリント基板２１に予熱
を加えることにより、後で塗布された防湿絶縁剤８の乾
燥をより促進させることができる。

【００２８】次に、プリント基板２１への予熱が終わる
と、プリント基板２１をラック４ａへ押し出し、後コン
ベア３に搭載する。そして、後コンベア３を図１の矢印
Ａに示すように水平移動させることで、プリント基板２
１を塗布ステーション６に搬送する。

【００２９】続いて、塗布ステーション６では、塗布ガ
ン７ａをプリント基板２１上に位置合わせすると同時
に、液ポンプ７ｆや液ヒータ７ｇを駆動することで加熱
された防湿絶縁剤８が塗布ガン７ａに供給されるように
する。このとき、液ポンプ７ｆによって防湿絶縁剤８が
０．３ＭＰａ以下となるまで加圧しておくと共に、液ヒ
ータ７ｇによって防湿絶縁剤８が４０〜７０℃、好まし
くは５０℃程度となるように加熱しておく。このような
圧力としておくことにより、防湿絶縁剤８が自らの液圧
によって塗布ガン７ａから噴出するようにでき、また、
このように加熱しておくことにより、防湿絶縁剤８の乾
燥をより促進させることができる。

【００３０】そして、適宜ソレノイドバルブ７ｃを駆動
し、エア供給源７ｂからのエアが塗布ガン７ａ内に供給
されるようにすることで塗布ガン７ａから防湿絶縁剤８
を噴出させる。この状態で塗布ガン７ａをプリント基板
２１の表面に沿って走査することにより、プリント基板
２１に防湿絶縁剤８が塗布される。この防湿絶縁剤８の
塗布をプリント基板２１の両面行うと防湿絶縁剤８の塗
付が終了する。

【００３１】この防湿絶縁剤８の塗布後、前コンベア２
を図１の矢印Ｂに示すように水平移動させることで、プ
リント基板８を加熱ステーション４に搬送し、熱風によ
り防湿絶縁剤８を乾燥させる。そして、後コンベア３に
よってプリント基板２１を防湿絶縁剤コーティング装置
１外に排出し、後工程に移行させる。以上のようにし
て、防湿絶縁剤８のコーティングが成される。

【００３２】この防湿絶縁剤８のコーティングに際し、
本実施形態では防湿絶縁剤８として、２０℃時の粘度が
６０ｍＰａ・ｓ以下のものを使用するようにしている。
すなわち、従来より一般的に使用されている２０℃時の
粘度が１００ｍＰａ・ｓ程度の防湿絶縁剤と比べると、
粘度が小さなものを防湿絶縁剤８として用いている。こ
の理由を説明する。

【００３３】本発明者らは、防湿絶縁剤８の粘度と乾燥
時間との間に相関関係があることを見出し、これらの関
係についての実験を行った。この結果を図４に示す。こ
の実験では各種条件をそれぞれ、防湿絶縁剤の加熱温度
４５℃、プリント基板２１の予熱温度５０℃、熱風温度
７５℃、熱風風速０．５ｍ／ｓとしている。なお、この
図に示す乾燥率とは（塗布直後のプリント基板質量−乾
燥後のプリント基板質量）／（塗布直後のプリント基板
質量−６０分後、自然乾燥後のプリント基板質量）で表
され、乾燥率が９８．５％以上の場合が乾燥した状態に
相当する。

【００３４】この図から明らかなように、粘度を小さく
していけば乾燥時間が短くなることが分かる。そして、
乾燥時間として期待される時間が１０分未満であるとす
ると、防湿絶縁剤８の粘度が６０ｍＰａ・ｓ以下である
ことが必要とされる。このため、本実施形態では防湿絶
縁剤８として粘度が６０ｍＰａ・ｓ以下のものを使用し
ている。

【００３５】以上説明したように、防湿絶縁剤８の粘度
を６０ｍＰａ・ｓとすることにより、防湿絶縁剤８の乾
燥のさらなる短縮化を図ることができ、早期に後工程に
移行することができるため、工程内在庫を減少させるこ
とも可能である。また、防湿絶縁剤８の塗布前に加熱ス
テーション４でプリント基板２１に予熱を加えたり、液
ヒータ７ｇによって防湿乾燥剤８自身の加熱を行ったり
しているため、防湿絶縁剤８の乾燥をより促進させるこ
とができる。

【００３６】なお、参考として、ａ；防湿絶縁剤８の粘
度を１００ｍＰａ・ｓとして自然乾燥させた場合、ｂ；
防湿絶縁剤８の粘度を１００ｍＰａ・ｓとして熱風（温
度７５℃）で乾燥させた場合、ｃ；ｂの防湿絶縁剤８の
粘度を１２ｍＰａ・ｓとした場合、ｄ；ｃに加えてプリ
ント基板２１に４０℃の予熱を加えた場合、ｅ；ｄに加
えて防湿絶縁剤８を４５℃とした場合、それぞれについ
て乾燥時間と乾燥率との相関関係を調べた結果を図５に
示す。この図からも明らかなように、防湿絶縁剤８の粘
度を下げることによって大幅に乾燥時間を短くでき、プ
リント基板２１に予熱を加えたり、防湿絶縁剤８を加熱
することでより乾燥時間の短縮化を図ることが可能とな
る。

【００３７】ただし、本実施形態のように防湿絶縁剤８
の粘度を小さくする場合、防湿絶縁剤８の塗布スタート
時やストップ時において、塗布を行いたい領域から防湿
絶縁剤８がはみ出してしまう場合がある。この現象を図
６に基づいて説明する。

【００３８】図６は、防湿絶縁剤８の塗布工程の様子を
示したもので、（ａ）は塗布ガン７ａの走査スピード、
（ｂ）は塗布ガン７ａの状態、（ｃ）は塗布された防湿
絶縁剤８の様子、（ｄ）は（ｃ）を紙面上面から見た図
を示している。

【００３９】図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、防湿絶
縁剤８を塗布する際には、まず塗布ガン７ａを加速させ
て所望のスピードに達するようにしたのち、塗布ガン７
ａを等速にして防湿絶縁剤８の塗布をスタートさせ、塗
布をストップさせたら塗布ガン７ａを減速させるという
動作を行う。この動作の際の塗布スタート時や塗布スト
ップ時に、防湿絶縁剤８の粘度が小さいためにスピッチ
現象（液飛び散り）が発生し易く、図６（ｄ）に示すよ
うなはみ出しＳＰとなるのである。

【００４０】このような防湿絶縁剤８のはみ出しＳＰが
発生すると、防湿絶縁剤８を塗布したくない領域、例え
ばプリント基板２１の電気的接続部であるコネクタやブ
ザー等の音を発生させる部品に防湿絶縁剤８が塗布され
てしまう可能性があり、好ましくない。

【００４１】このため、塗布ガン７ａに備えられたピス
トン部１７のスピード、具体的には、図３（ａ）に示す
ようにエアが供給されるエア管長（ソレノイドバルブ７
ｃからシリンダ部１０までの距離）Ｓ、もしくはピスト
ン部１７のストローク量Ｔを調整することによって、防
湿絶縁剤８のはみ出しＳＰが小さくなるようにしてい
る。

【００４２】まず、図７（ａ）にエア管長Ｓとスピッチ
発生の相関図を示す。なお、この相関図は、ピストン部
１７のストローク量Ｔを１．２ｍｍ一定とした条件下に
おいて、図７（ｂ）に示すように防湿絶縁剤８のうち塗
布ガン７ａの走査方向と垂直な方向へのはみ出しＳＰを
広がり形状部分、走査方向と平行な方向へのはみ出しＳ
Ｐをしっぽ形状部分とし、塗布ガン７ａのスタート時、
ストップ時それぞれにおける広がり形状部分の長さと
しっぽ形状部分の長さを調べたものである。これら長
さ、が０〜２ｍｍの範囲であれば良好として◎、２
〜３ｍｍの範囲であればほぼ良好として○、３ｍｍ以上
であれば不良として×としてスピッチ発生度合を示して
ある。また、この相関図ではエア管長Ｓに対応するピス
トン部１７の上昇スピード、下降スピードを並列的に示
してある。

【００４３】この図に示すように、すべてのスピッチ発
生度合が◎もしくは○となるにはエア管長Ｓが２〜４．
５ｍである必要がある。このように、エア管長Ｓを調整
することにより、スピッチ発生を抑制することができ
る。特に、エア管長Ｓを３〜４ｍとすることにより、ス
ピッチ発生を十分に抑制することが可能である。

【００４４】続いて、図８（ａ）、（ｂ）にピストン部
１７のストローク量Ｔと上昇スピード、下降スピードと
の相関図を示す。なお、図８（ａ）はエア管長Ｓを１
ｍ、（ｂ）はエア管長Ｓを５ｍとした場合における相関
図を示しているものとする。

【００４５】これらの図に示すように、ピストン部１７
のストローク量Ｔと上昇スピード、下降スピードとは相
関関係が存在していることが分かる。そして、上述した
エア管長Ｓとスピッチ発生の相関図（図７）で表されて
いるように、ピストン部１７の上昇スピードと下降スピ
ードが７５〜１３０ｍ／ｓの際にスピッチ発生を十分に
抑制することが可能であることから、ピストン部１７の
ストローク量Ｔを調整することにより、スピッチ発生を
十分に抑制できる上昇スピード、下降スピードを設定す
ることができる。なお、ピストン部１７のストローク量
Ｔと上昇スピード、下降スピードとの関係はエア管長Ｓ
によって変わるため、エア管長Ｓに応じてストローク量
Ｔを設定する必要がある。

【００４６】このように、エア管長Ｓやピストン部１７
のストローク量Ｔを調整することによりピストン部１７
の上昇スピードや下降スピードを調整でき、スピッチ発
生を抑制することができるため、防湿絶縁剤８を塗布し
たくない領域に防湿絶縁剤８が塗布されてしまうことを
防止することができる。

【００４７】（他の実施形態）上記実施形態では、防湿
絶縁剤８の粘度を小さくする他に、プリント基板２１へ
の予熱の付加、防湿絶縁剤８の加熱、熱風処理などを施
すようにしているが、これらは任意に付加することがで
きる。

【００４８】また、上記実施形態ではエア管長Ｓやピス
トン部１７のストローク量Ｔを調整することによりピス
トン部１７の上昇スピードや下降スピードを調整し、ス
ピッチ発生を抑制しているが、エアー配管長の寸法調整
に代えて流量制御弁を設置し、エア流量を制御できるよ
うにすれば、流量制御弁の調整によってもピストン部１
７の上昇スピードや下降スピードを調整することがで
き、スピッチ発生を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態が適用される防湿絶縁剤
コーティング装置１を上面から見た時の概略構成を示す
図である。

【図２】図１を紙面下方側から見た時の概略構成を示し
た図である。

【図３】（ａ）は防湿絶縁剤塗布装置７の模式図であ
り、（ｂ）は（ａ）の紙面左方向から塗布ガン７ａの先
端部分を見た時の図である。

【図４】防湿絶縁剤８の粘度と乾燥時間との間に相関関
係を示した図である。

【図５】乾燥時間と乾燥率との相関関係を示す図であ
る。

【図６】防湿絶縁剤８の塗布工程の様子を示した図であ
る。

【図７】エア管長Ｓとスピッチ発生の相関関係を示した
図である。

【図８】ピストン部１７のストローク量Ｔと上昇スピー
ド、下降スピードとの相関関係を示した図である。

【符号の説明】

１…防湿絶縁剤コーティング装置、２…前コンベア、３
…後コンベア、４…加熱ステーション、５…熱風発生
器、６…防湿絶縁剤塗布ステーション、７…防湿絶縁剤
塗布装置、７ａ…塗布ガン、７ｂ…エア供給源、７ｃ…
ソレノイドバルブ、７ｄ…防湿絶縁剤供給ユニット、７
ｅ…液タンク、７ｆ…液ポンプ、７ｇ…液ヒータ。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エアレススプレー方式を利用し、塗布ノ
   ズル（１５）から噴出させるフィルム状の液状部分を用
   いて、被覆しないままに残すべき部分を除いてプリント
   基板（２１）に防湿絶縁剤（８）を塗布する工程を有し
   てなる防湿絶縁剤コーティング方法において、 前記防湿絶縁剤の塗布工程では、粘度が６０ｍＰａ・ｓ
   以下となる防湿絶縁剤を前記プリント基板に塗布するこ
   とを特徴とする防湿絶縁剤コーティング方法。
2. 【請求項２】 前記防湿絶縁剤の塗布工程では、 中空部を有するシリンダ部（１０）と、前記シリンダ部
   の中空部を第１の部屋（１２）と第２の部屋（１３）と
   に分離する仕切壁（１１）と、前記第１の部屋に配置さ
   れ該第１の部屋内を摺動するように構成されたピストン
   部（１７）と、前記ピストン部と連動して前記第２の部
   屋と前記シリンダ部の外部との連通／遮断を制御する弁
   機構（１４、１８）とを有し、前記第１の部屋にエア供
   給が成され、前記第２の部屋に前記防湿絶縁剤が供給さ
   れるように構成された防湿絶縁剤塗布装置（７）を用
   い、 前記第１の部屋へのエア供給により、前記ピストン部を
   摺動させて前記弁機構を駆動し、前記第２の部屋から前
   記シリンダ部の外部に前記防湿絶縁剤を噴出させること
   で、前記プリント基板への前記防湿絶縁剤の塗布を行っ
   ており、前記ピストン部の摺動スピードを所定値に調整
   することでフィルム状の液状部分を形成することを特徴
   とする請求項１に記載の防湿絶縁剤コーティング方法。
3. 【請求項３】 前記ピストン部の摺動スピードが７５〜
   １３０ｍ／ｓに調整されていることを特徴とする請求項
   ２に記載の防湿絶縁剤コーティング方法。
4. 【請求項４】 前記第１の部屋へのエア供給はエア管
   （９ｂ）を通じて行われると共に、該エア管の連通／遮
   断がソレノイドバルブ（７ｃ）によって制御されるよう
   に構成されており、前記ソレノイドバルブから前記第１
   の部屋までの間のエア管長（Ｓ）が２〜４．５ｍに設定
   されていることを特徴とする請求項３に記載の防湿絶縁
   剤コーティング方法。
5. 【請求項５】 前記防湿絶縁剤を前記プリント基板に塗
   布する前に、前記プリント基板に予熱を加える工程を有
   していることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１
   つに記載の防湿絶縁剤コーティング方法。
6. 【請求項６】 前記プリント基板に予熱を加える工程で
   は、前記プリント基板を４０〜７０℃とすることを特徴
   とする請求項５に記載の防湿絶縁剤コーティング方法。
7. 【請求項７】 前記防湿絶縁剤の塗布工程では、前記防
   湿絶縁剤を加熱してから前記プリント基板に塗布するこ
   とを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１つに記載の
   防湿絶縁剤コーティング方法。
8. 【請求項８】 前記防湿絶縁剤を４０〜７０℃に加熱す
   ることを特徴とする請求項７に記載の防湿絶縁剤コーテ
   ィング方法。