JP4108301B2

JP4108301B2 - 防湿絶縁剤コーティング方法

Info

Publication number: JP4108301B2
Application number: JP2001242669A
Authority: JP
Inventors: 昌幸梅田
Original assignee: Anden Co Ltd
Current assignee: Denso Electronics Corp
Priority date: 2000-12-15
Filing date: 2001-08-09
Publication date: 2008-06-25
Anticipated expiration: 2021-08-09
Also published as: JP2002246733A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、エアレススプレー方式でプリント基板に防湿絶縁剤をコーティングする方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エアレススプレー方式によるプリント基板への防湿絶縁剤の塗布は、ノズルから防湿絶縁剤を噴出させた際に噴出孔近くに発生するフィルム状の液状部分、すなわちノズルから噴出された防湿絶縁剤が霧状になる前の液状部分を利用して行われ、液状部分がプリント基板に到達するようにノズルとプリント基板との間隔を設定し、ノズルをプリント基板上で走査することによってプリント基板への防湿絶縁剤の塗布が成される。そして、防湿絶縁剤を乾燥させることでプリント基板への防湿絶縁剤のコーティングが成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、防湿絶縁剤の乾燥には時間がかかり、防湿絶縁剤が乾燥するまで次の製造工程に移行することができなくなるため、工程内在庫が増加するという問題がある。従来では、防湿絶縁剤の乾燥を早めるために、防湿乾燥剤塗布後のプリント基板に対して熱風を強制的に吹き付けるという処理を施しているが、このような処理だけでは十分でなく、さらなる防湿絶縁剤の乾燥の短縮化が求められる。
【０００４】
本発明は上記点に鑑みて、プリント基板上に塗布する防湿絶縁剤の乾燥のさらなる短縮化を図ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、エアレススプレー方式を利用し、塗布ノズル（１５）から噴出させるフィルム状の液状部分を用いて、被覆しないままに残すべき部分を除いてプリント基板（２１）に防湿絶縁剤（８）を塗布する工程を有してなる防湿絶縁剤コーティング方法において、防湿絶縁剤の塗布工程では、粘度が６０ｍＰａ・ｓ以下となる防湿絶縁剤をプリント基板に塗布することを特徴としている。
【０００６】
このように、防湿絶縁剤の粘度を６０ｍＰａ・ｓ以下とすることにより、防湿絶縁剤の乾燥を短縮化することができる。
【０００７】
さらに、防湿絶縁剤の塗布工程では、中空部を有するシリンダ部（１０）と、シリンダ部の中空部を第１の部屋（１２）と第２の部屋（１３）とに分離する仕切壁（１１）と、第１の部屋に配置され該第１の部屋内を摺動するように構成されたピストン部（１７）と、ピストン部に連動して第２の部屋とシリンダ部の外部との連通／遮断を制御する弁機構（１４、１８）とを有し、第１の部屋にエア供給が成され、第２の部屋に防湿絶縁剤が供給されるように構成された防湿絶縁剤塗布装置（７）を用い、第１の部屋へのエア供給により、ピストン部を摺動させて弁機構を駆動し、第２の部屋からシリンダ部の外部に防湿絶縁剤を噴出させることで、プリント基板への防湿絶縁剤の塗布を行っており、第１の部屋へのエア供給がエア管（９ｂ）を通じて行われるようにし、該エア管の連通／遮断がソレノイドバルブ（７ｃ）によって制御されるように構成されている場合に、ソレノイドバルブから第１の部屋までの間のエア管長（Ｓ）を２〜４．５ｍに設定し、ピストン部の摺動スピードを７５〜１３０ｍ／ｓに調整することでフィルム状の液状部分を形成することを特徴としている。
【０００８】
このように、ソレノイドバルブから第１の部屋までの間のエア管長（Ｓ）を２〜４．５ｍに設定し、ピストン部の摺動スピードを７５〜１３０ｍ／ｓに調整することにより、防湿絶縁材の塗布スタート時、ストップ時におけるスピッチ発生を抑制することができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明においては、防湿絶縁剤をプリント基板に塗布する前に、プリント基板に予熱を加える工程を有していることを特徴としている。例えば、請求項３に示すように、プリント基板を４０〜７０℃とする。このように、プリント基板に予熱を加えることにより、防湿絶縁剤の乾燥をより促進させることができる。
【００１１】
請求項４に記載の発明においては、防湿絶縁剤の塗布工程では、防湿絶縁剤を熱してからプリント基板に塗布することを特徴としている。例えば、請求項５に示すように、防湿絶縁剤を４０〜７０℃に加熱する。このように、防湿絶縁剤を加熱しておくことにより、防湿絶縁剤の乾燥をより促進させることができる。
【００１２】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
本発明の一実施形態が適用される防湿絶縁剤コーティング装置１の概略構成を図１、図２に示す。なお、図１は防湿絶縁剤コーティング装置１を上面から見た時の概略構成を示しており、図２は図１を紙面下方側から見た時の概略構成を示している。以下、図１、図２に基づき防湿絶縁剤コーティング装置１の構成についての説明を行う。
【００１４】
図１、図２に示す防湿絶縁剤コーティング装置１は、各種電子部品等が実装されたプリント基板に対して防湿絶縁剤の塗布を行うと共に、塗布された防湿絶縁剤を乾燥させることによって防湿絶縁剤のコーティングを行うものである。
【００１５】
防湿絶縁剤コーティング装置１には、前コンベア２、後コンベア３、加熱ステーション４、熱風発生器５、防湿絶縁剤塗布ステーション６、防湿絶縁剤塗布装置７が備えられている。
【００１６】
前コンベア２は、防湿絶縁剤コーティング以前の前工程となる各種電子部品の実装工程等が終了したプリント基板を水平状態で搭載し、プリント基板を防湿絶縁剤コーティング装置１内に搬送する。この前コンベア２により、プリント基板は加熱ステーション４に搬送される。
【００１７】
加熱ステーション４は、プリント基板の予熱と、後述する工程においてプリント基板に塗布された防湿絶縁剤の乾燥とを共に行う共用ステーションである。この加熱ステーション４内に熱風発生器５からの熱風が供給されるようになっており、プリント基板の予熱もしくは防湿絶縁剤の乾燥が行えるようになっている。なお、加熱ステーション４には、プリント基板の水平保管が行えるラック４ａが備えられており、このラック４ａに保管されている間にプリント基板の予熱もしくは防湿絶縁剤の乾燥が行えるようになっている。このラック４ａは上下に設けられた複数段の棚を有しており、図２中の矢印Ｃで示したように上下動することで、前コンベア２から複数の棚に順にプリント基板が配置され、予熱もしくは防湿絶縁剤の乾燥が完了したのち順にプリント基板が棚から押し出されるように構成されている。
【００１８】
後コンベア３は、予熱されたプリント基板を水平状態で搭載し、図１中矢印Ａのように平行移動することでプリント基板を防湿絶縁剤塗布ステーション６に搬送する。防湿絶縁剤塗布ステーション６では防湿絶縁剤塗布装置７によるプリント基板への防湿絶縁剤の塗布が行われる。
【００１９】
防湿絶縁剤塗布装置７には、図２に示すように防湿絶縁剤を噴出する塗布ガン７ａ、塗布ガン７ａへのエアの供給を行うエア供給源７ｂ、塗布ガン７ａへのエア供給の制御を行うソレノイドバルブ７ｃ、塗布ガン７ａへの防湿絶縁剤の供給を行う防湿絶縁剤供給ユニット７ｄとが備えられている。防湿絶縁剤供給ユニット７ｄは、液状の防湿絶縁剤が蓄えられた液タンク７ｅと、液タンク７ｅから防湿絶縁剤を吸入・吐出する液ポンプ７ｆと、液ポンプ７ｆから吐出された防湿絶縁剤を加熱する液ヒータ７ｇと、防湿絶縁剤混入異物を除去する液フィルタ７ｈとによって構成されており、液ヒータ７ｇによって加熱された防湿絶縁剤を塗布ガン７ａに供給する役割を果たしている。
【００２０】
図３（ａ）に防湿絶縁剤塗布装置７の模式図を示し、図３（ｂ）に図３（ａ）の紙面左方向から塗布ガン７ａの先端部分を見た時の図を示す。これらの図に基づき防湿絶縁剤塗布装置７の具体的な構成について説明する。
【００２１】
図３（ａ）においては防湿絶縁剤塗布装置７のうち塗布ガン７ａを断面で示してある。この図に示すように、塗布ガン７ａは中空部を有するシリンダ形状（以下、この部分をシリンダ部１０という）を成しており、このシリンダ部１０の側壁に形成された液通路１０ａ、１０ｂ及び液管９ａを通じて、液ヒータ７ｇで加熱された防湿絶縁剤８が塗布ガン７ａ内（中空部内）に供給され、塗布ガン７ａ内の余剰な防湿絶縁剤８が液タンク７ｅに戻されるようになっている。また、シリンダ部１０の側壁には、エア通路１０ｃが備えられており、このエア通路１０ｃ及びエア管９ｂを通じてエア供給源７ｂからのエアがシリンダ部１０内に供給されるようになっている。
【００２２】
シリンダ部１０内には仕切壁１１が備えられ、この仕切壁１１によりシリンダ部１０内はエアが供給される部屋（第１の部屋）１２と防湿絶縁剤８が供給される部屋（第２の部屋）１３とに分離されている。シリンダ部１０のうち防湿絶縁剤８が供給される部屋１３側の端部において、シリンダ部１０内の内径が縮小され、テーパ形状を成している。このテーパ形状部分が弁座１４を構成している。また、このテーパ形状とされたシリンダ部１０の先端にはノズル１５が備えられ、ノズル１５によって防湿絶縁剤８を所望の状態で噴射させられるようになっている。具体的には、図３（ａ）、（ｂ）に示すようにノズル１５近傍では防湿絶縁剤８が薄い扇形（木の葉形）の液状部分となり、ノズルから所定距離Ｌだけ離れた位置では防湿絶縁剤８が霧状部分となるように噴射させる。
【００２３】
一方、仕切壁１１の中央部には孔が形成され、この孔には軸１６が挿入されている。この軸１６のうちエアが供給される部屋１２側に位置する端部には、エアの供給に応じてシリンダ部１０内を摺動するピストン部１７が備えられ、防湿絶縁剤８が供給される部屋１３側に位置する端部にはボール形状の弁体１８が備えられている。この弁体１８と上記テーパ形状に構成された弁座１４とによってノズル１５内の通路の連通／遮断状態（つまり部屋１３とシリンダ部１０の外部との連通／遮断状態）の制御を行う弁機構を構成している。そして、弁体１８が弁座１４から離座してノズル１５内の通路が連通状態となると、防湿絶縁剤８が自らの液圧に基づいてノズル１５から噴出される。なお、軸１６に固定されたフランジ部１９及びフランジ部１９と仕切壁１１との間に備えられたスプリング２０とにより、部屋１２内のエア圧力が所定値以上となっていない時には、弁体１８が弁座１４に着座して防湿絶縁剤８の噴出が成されず、部屋１２内のエア圧力が所定値以上になると図中点線部で示したように弁体１８が弁座１９から離座して防湿絶縁剤８の噴出が成されるようになっている。
【００２４】
このように構成された防湿絶縁剤塗布装置７によってプリント基板２１への防湿絶縁剤８の塗布が成される。具体的には、図３の一点鎖線で示したようにノズル１５の先端から距離Ｈの位置、すなわち防湿絶縁剤８が霧状になる前の扇形の液状部分であって、防湿絶縁剤８が霧状になる距離Ｌに対してＨ≦０．８５Ｌの関係が成り立つ位置にプリント基板２１を配置し、プリント基板２１の表面に沿って塗布ガン７ａを走査する。これにより、幅Ｗで防湿絶縁剤８の塗布が成される。なお、プリント基板２１の一面側における防湿絶縁剤８の塗布が終了したら、その場でプリント基板２１を天地反転させ、他面側における防湿絶縁剤８の塗布を行う。
【００２５】
そして、プリント基板２１への防湿絶縁剤の塗布が終了すると、図１中矢印Ｂのように平行移動させてあった前コンベア２にプリント基板２１を搭載させたのち、再び前コンベア２を矢印Ｂのように水平移動させ、プリント基板２１を再び加熱ステーション４内に搬送する。この後、塗布された防湿絶縁剤８が乾燥するまでラック４ａ上にプリント基板２１が載せられ、乾燥後、後工程に移行するために、後コンベア３により防湿絶縁剤コーティング装置１外に排出される。
【００２６】
続いて、上記防湿絶縁剤コーティング装置１を用いた具体的な防湿絶縁剤８のコーティング工程について説明する。
【００２７】
まず、各種電子部品の実装工程等の前工程が終了したプリント基板２１を前コンベア２によって加熱ステーション４に搬送する。そして、加熱ステーション４内でプリント基板２１に予熱を加える。このとき、プリント基板２１を４０〜７０℃、好ましくは５０℃程度に予熱を加える。このようにプリント基板２１に予熱を加えることにより、後で塗布された防湿絶縁剤８の乾燥をより促進させることができる。
【００２８】
次に、プリント基板２１への予熱が終わると、プリント基板２１をラック４ａへ押し出し、後コンベア３に搭載する。そして、後コンベア３を図１の矢印Ａに示すように水平移動させることで、プリント基板２１を塗布ステーション６に搬送する。
【００２９】
続いて、塗布ステーション６では、塗布ガン７ａをプリント基板２１上に位置合わせすると同時に、液ポンプ７ｆや液ヒータ７ｇを駆動することで加熱された防湿絶縁剤８が塗布ガン７ａに供給されるようにする。このとき、液ポンプ７ｆによって防湿絶縁剤８が０．３ＭＰａ以下となるまで加圧しておくと共に、液ヒータ７ｇによって防湿絶縁剤８が４０〜７０℃、好ましくは５０℃程度となるように加熱しておく。このような圧力としておくことにより、防湿絶縁剤８が自らの液圧によって塗布ガン７ａから噴出するようにでき、また、このように加熱しておくことにより、防湿絶縁剤８の乾燥をより促進させることができる。
【００３０】
そして、適宜ソレノイドバルブ７ｃを駆動し、エア供給源７ｂからのエアが塗布ガン７ａ内に供給されるようにすることで塗布ガン７ａから防湿絶縁剤８を噴出させる。この状態で塗布ガン７ａをプリント基板２１の表面に沿って走査することにより、プリント基板２１に防湿絶縁剤８が塗布される。この防湿絶縁剤８の塗布をプリント基板２１の両面行うと防湿絶縁剤８の塗付が終了する。
【００３１】
この防湿絶縁剤８の塗布後、前コンベア２を図１の矢印Ｂに示すように水平移動させることで、プリント基板８を加熱ステーション４に搬送し、熱風により防湿絶縁剤８を乾燥させる。そして、後コンベア３によってプリント基板２１を防湿絶縁剤コーティング装置１外に排出し、後工程に移行させる。以上のようにして、防湿絶縁剤８のコーティングが成される。
【００３２】
この防湿絶縁剤８のコーティングに際し、本実施形態では防湿絶縁剤８として、２０℃時の粘度が６０ｍＰａ・ｓ以下のものを使用するようにしている。すなわち、従来より一般的に使用されている２０℃時の粘度が１００ｍＰａ・ｓ程度の防湿絶縁剤と比べると、粘度が小さなものを防湿絶縁剤８として用いている。この理由を説明する。
【００３３】
本発明者らは、防湿絶縁剤８の粘度と乾燥時間との間に相関関係があることを見出し、これらの関係についての実験を行った。この結果を図４に示す。この実験では各種条件をそれぞれ、防湿絶縁剤の加熱温度４５℃、プリント基板２１の予熱温度５０℃、熱風温度７５℃、熱風風速０．５ｍ／ｓとしている。なお、この図に示す乾燥率とは（塗布直後のプリント基板質量−乾燥後のプリント基板質量）／（塗布直後のプリント基板質量−６０分後、自然乾燥後のプリント基板質量）で表され、乾燥率が９８．５％以上の場合が乾燥した状態に相当する。
【００３４】
この図から明らかなように、粘度を小さくしていけば乾燥時間が短くなることが分かる。そして、乾燥時間として期待される時間が１０分未満であるとすると、防湿絶縁剤８の粘度が６０ｍＰａ・ｓ以下であることが必要とされる。このため、本実施形態では防湿絶縁剤８として粘度が６０ｍＰａ・ｓ以下のものを使用している。
【００３５】
以上説明したように、防湿絶縁剤８の粘度を６０ｍＰａ・ｓとすることにより、防湿絶縁剤８の乾燥のさらなる短縮化を図ることができ、早期に後工程に移行することができるため、工程内在庫を減少させることも可能である。また、防湿絶縁剤８の塗布前に加熱ステーション４でプリント基板２１に予熱を加えたり、液ヒータ７ｇによって防湿乾燥剤８自身の加熱を行ったりしているため、防湿絶縁剤８の乾燥をより促進させることができる。
【００３６】
なお、参考として、ａ；防湿絶縁剤８の粘度を１００ｍＰａ・ｓとして自然乾燥させた場合、ｂ；防湿絶縁剤８の粘度を１００ｍＰａ・ｓとして熱風（温度７５℃）で乾燥させた場合、ｃ；ｂの防湿絶縁剤８の粘度を１２ｍＰａ・ｓとした場合、ｄ；ｃに加えてプリント基板２１に４０℃の予熱を加えた場合、ｅ；ｄに加えて防湿絶縁剤８を４５℃とした場合、それぞれについて乾燥時間と乾燥率との相関関係を調べた結果を図５に示す。この図からも明らかなように、防湿絶縁剤８の粘度を下げることによって大幅に乾燥時間を短くでき、プリント基板２１に予熱を加えたり、防湿絶縁剤８を加熱することでより乾燥時間の短縮化を図ることが可能となる。
【００３７】
ただし、本実施形態のように防湿絶縁剤８の粘度を小さくする場合、防湿絶縁剤８の塗布スタート時やストップ時において、塗布を行いたい領域から防湿絶縁剤８がはみ出してしまう場合がある。この現象を図６に基づいて説明する。
【００３８】
図６は、防湿絶縁剤８の塗布工程の様子を示したもので、（ａ）は塗布ガン７ａの走査スピード、（ｂ）は塗布ガン７ａの状態、（ｃ）は塗布された防湿絶縁剤８の様子、（ｄ）は（ｃ）を紙面上面から見た図を示している。
【００３９】
図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、防湿絶縁剤８を塗布する際には、まず塗布ガン７ａを加速させて所望のスピードに達するようにしたのち、塗布ガン７ａを等速にして防湿絶縁剤８の塗布をスタートさせ、塗布をストップさせたら塗布ガン７ａを減速させるという動作を行う。この動作の際の塗布スタート時や塗布ストップ時に、防湿絶縁剤８の粘度が小さいためにスピッチ現象（液飛び散り）が発生し易く、図６（ｄ）に示すようなはみ出しＳＰとなるのである。
【００４０】
このような防湿絶縁剤８のはみ出しＳＰが発生すると、防湿絶縁剤８を塗布したくない領域、例えばプリント基板２１の電気的接続部であるコネクタやブザー等の音を発生させる部品に防湿絶縁剤８が塗布されてしまう可能性があり、好ましくない。
【００４１】
このため、塗布ガン７ａに備えられたピストン部１７のスピード、具体的には、図３（ａ）に示すようにエアが供給されるエア管長（ソレノイドバルブ７ｃからシリンダ部１０までの距離）Ｓ、もしくはピストン部１７のストローク量Ｔを調整することによって、防湿絶縁剤８のはみ出しＳＰが小さくなるようにしている。
【００４２】
まず、図７（ａ）にエア管長Ｓとスピッチ発生の相関図を示す。なお、この相関図は、ピストン部１７のストローク量Ｔを１．２ｍｍ一定とした条件下において、図７（ｂ）に示すように防湿絶縁剤８のうち塗布ガン７ａの走査方向と垂直な方向へのはみ出しＳＰを広がり形状部分、走査方向と平行な方向へのはみ出しＳＰをしっぽ形状部分とし、塗布ガン７ａのスタート時、ストップ時それぞれにおける広がり形状部分の長さ▲１▼としっぽ形状部分の長さ▲２▼を調べたものである。これら長さ▲１▼、▲２▼が０〜２ｍｍの範囲であれば良好として◎、２〜３ｍｍの範囲であればほぼ良好として○、３ｍｍ以上であれば不良として×としてスピッチ発生度合を示してある。また、この相関図ではエア管長Ｓに対応するピストン部１７の上昇スピード、下降スピードを並列的に示してある。
【００４３】
この図に示すように、すべてのスピッチ発生度合が◎もしくは○となるにはエア管長Ｓが２〜４．５ｍである必要がある。このように、エア管長Ｓを調整することにより、スピッチ発生を抑制することができる。特に、エア管長Ｓを３〜４ｍとすることにより、スピッチ発生を十分に抑制することが可能である。
【００４４】
続いて、図８（ａ）、（ｂ）にピストン部１７のストローク量Ｔと上昇スピード、下降スピードとの相関図を示す。なお、図８（ａ）はエア管長Ｓを１ｍ、（ｂ）はエア管長Ｓを５ｍとした場合における相関図を示しているものとする。
【００４５】
これらの図に示すように、ピストン部１７のストローク量Ｔと上昇スピード、下降スピードとは相関関係が存在していることが分かる。そして、上述したエア管長Ｓとスピッチ発生の相関図（図７）で表されているように、ピストン部１７の上昇スピードと下降スピードが７５〜１３０ｍ／ｓの際にスピッチ発生を十分に抑制することが可能であることから、ピストン部１７のストローク量Ｔを調整することにより、スピッチ発生を十分に抑制できる上昇スピード、下降スピードを設定することができる。なお、ピストン部１７のストローク量Ｔと上昇スピード、下降スピードとの関係はエア管長Ｓによって変わるため、エア管長Ｓに応じてストローク量Ｔを設定する必要がある。
【００４６】
このように、エア管長Ｓやピストン部１７のストローク量Ｔを調整することによりピストン部１７の上昇スピードや下降スピードを調整でき、スピッチ発生を抑制することができるため、防湿絶縁剤８を塗布したくない領域に防湿絶縁剤８が塗布されてしまうことを防止することができる。
【００４７】
（他の実施形態）
上記実施形態では、防湿絶縁剤８の粘度を小さくする他に、プリント基板２１への予熱の付加、防湿絶縁剤８の加熱、熱風処理などを施すようにしているが、これらは任意に付加することができる。
【００４８】
また、上記実施形態ではエア管長Ｓやピストン部１７のストローク量Ｔを調整することによりピストン部１７の上昇スピードや下降スピードを調整し、スピッチ発生を抑制しているが、エアー配管長の寸法調整に代えて流量制御弁を設置し、
エア流量を制御できるようにすれば、流量制御弁の調整によってもピストン部１７の上昇スピードや下降スピードを調整することができ、スピッチ発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態が適用される防湿絶縁剤コーティング装置１を上面から見た時の概略構成を示す図である。
【図２】図１を紙面下方側から見た時の概略構成を示した図である。
【図３】（ａ）は防湿絶縁剤塗布装置７の模式図であり、（ｂ）は（ａ）の紙面左方向から塗布ガン７ａの先端部分を見た時の図である。
【図４】防湿絶縁剤８の粘度と乾燥時間との間に相関関係を示した図である。
【図５】乾燥時間と乾燥率との相関関係を示す図である。
【図６】防湿絶縁剤８の塗布工程の様子を示した図である。
【図７】エア管長Ｓとスピッチ発生の相関関係を示した図である。
【図８】ピストン部１７のストローク量Ｔと上昇スピード、下降スピードとの相関関係を示した図である。
【符号の説明】
１…防湿絶縁剤コーティング装置、２…前コンベア、３…後コンベア、
４…加熱ステーション、５…熱風発生器、６…防湿絶縁剤塗布ステーション、
７…防湿絶縁剤塗布装置、７ａ…塗布ガン、７ｂ…エア供給源、
７ｃ…ソレノイドバルブ、７ｄ…防湿絶縁剤供給ユニット、７ｅ…液タンク、
７ｆ…液ポンプ、７ｇ…液ヒータ。

Claims

エアレススプレー方式を利用し、塗布ノズル（１５）から噴出させるフィルム状の液状部分を用いて、被覆しないままに残すべき部分を除いてプリント基板（２１）に防湿絶縁剤（８）を塗布する工程を有してなる防湿絶縁剤コーティング方法において、
前記防湿絶縁剤の塗布工程では、前記プリント基板に対して粘度が６０ｍＰａ・ｓ以下となる防湿絶縁剤の塗布を行い、
中空部を有するシリンダ部（１０）と、前記シリンダ部の中空部を第１の部屋（１２）と第２の部屋（１３）とに分離する仕切壁（１１）と、前記第１の部屋に配置され該第１の部屋内を摺動するように構成されたピストン部（１７）と、
前記ピストン部と連動して前記第２の部屋と前記シリンダ部の外部との連通／遮断を制御する弁機構（１４、１８）とを有し、前記第１の部屋にエア供給が成され、前記第２の部屋に前記防湿絶縁剤が供給されるように構成された防湿絶縁剤塗布装置（７）を用い、
前記第１の部屋へのエア供給により、前記ピストン部を摺動させて前記弁機構を駆動し、前記第２の部屋から前記シリンダ部の外部に前記防湿絶縁剤を噴出させることで、前記プリント基板への前記防湿絶縁剤の塗布を行っており、
前記第１の部屋へのエア供給はエア管（９ｂ）を通じて行われると共に、該エア管の連通／遮断がソレノイドバルブ（７ｃ）によって制御されるように構成されており、前記ソレノイドバルブから前記第１の部屋までの間のエア管長（Ｓ）が２〜４．５ｍに設定され、前記ピストン部の摺動スピードが７５〜１３０ｍ／ｓに調整されることでフィルム状の液状部分を形成することを特徴とする防湿絶縁剤コーティング方法。
前記防湿絶縁剤を前記プリント基板に塗布する前に、前記プリント基板に予熱を加える工程を有していることを特徴とする請求項１に記載の防湿絶縁剤コーティング方法。
前記プリント基板に予熱を加える工程では、前記プリント基板を４０〜７０℃とすることを特徴とする請求項２に記載の防湿絶縁剤コーティング方法。
前記防湿絶縁剤の塗布工程では、前記防湿絶縁剤を加熱してから前記プリント基板に塗布することを特徴とする請求項１または２に記載の防湿絶縁剤コーティング方法。
前記防湿絶縁剤を４０〜７０℃に加熱することを特徴とする請求項４に記載の防湿絶縁剤コーティング方法。