JP2002517736A - 小滴を噴射するための装置と方法 - Google Patents

小滴を噴射するための装置と方法

Info

Publication number
JP2002517736A
JP2002517736A JP2000553221A JP2000553221A JP2002517736A JP 2002517736 A JP2002517736 A JP 2002517736A JP 2000553221 A JP2000553221 A JP 2000553221A JP 2000553221 A JP2000553221 A JP 2000553221A JP 2002517736 A JP2002517736 A JP 2002517736A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
medium
feed screw
tubular passage
rotatable feed
discharge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000553221A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4498606B2 (ja
Inventor
ベルク、ヨハン
ホルム、ヴィリアム
クロンステドト、ヨハン
ニルソン、ケント
Original Assignee
マイデータ オートメーション アクチボラグ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by マイデータ オートメーション アクチボラグ filed Critical マイデータ オートメーション アクチボラグ
Publication of JP2002517736A publication Critical patent/JP2002517736A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4498606B2 publication Critical patent/JP4498606B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1034—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves specially designed for conducting intermittent application of small quantities, e.g. drops, of coating material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0225—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B23K3/0623—Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Transition And Organic Metals Composition Catalysts For Addition Polymerization (AREA)
  • Nozzles (AREA)
  • Air Bags (AREA)

Abstract

(57)【要約】 本発明は、電子回路板の上に粘性媒質の小滴を噴射するための方法と装置に関する。本発明によれば、前記材質は、管状通路の中に配置された回転可能フィードスクリュー（１４３）を使用して粘性媒質供給容器（１４０）から放出室（１３７）へ前記管状通路を通じて供給される。それから粘性媒質は、前記室の容積の急速な縮小によって、放出ノズルを通じて前記放出室から噴射される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 （発明の技術分野） 本発明は、基板、好ましくは電子回路板の上に粘性媒質の小滴を噴射するため
の装置であって、少容量の前記媒質を噴射する前にこの小容量の媒質を入れるた
めの放出室と、放出室と連絡している放出ノズルと、放出室から放出ノズルを通
して前記媒質を噴射するための噴射手段と、前記媒質を放出室に給送するための
供給手段とを含む装置に関する。
【０００２】 本発明はまた、基板、好ましくは回路板の上に粘性媒質の小滴を噴射するため
の対応する方法にも関する。
【０００３】 （発明の背景） 上に述べた種類の装置は既に周知であり、主として、電気回路板の上に実装し
ようとする構成部分を配置する前にこの電気回路板の上にはんだペーストや表面
取付け用接着剤などの小滴を噴射するために使用することを目的とするが、別の
粘性媒質をあらゆる適当な種類の基板の上に塗布するためにも使用することがで
きる。
【０００４】 例えば、ＷＯ９１／１２１０６は、はんだペーストや接着剤などの材料の小滴
を電子回路板の上に急速に送出する方法であって、前記材料は過度の圧力を使用
して入口を通って容器からポンプ室に送られ、それから磁気ひずみエレメントを
使用してポンプ室の容積を急速に縮小することによってポンプ室に連結されたノ
ズルを通じて噴射されるという方法を開示している。
【０００５】 リザーバから室に材料を供給するこの種の技法に伴う欠点は、とりわけ圧力源
と室の間の長い距離および材料の圧縮性のために材料の送りを制御することが難
しいことである。
【０００６】 （発明の概要） 本発明の目的は、粘性媒質の放出室への供給を簡単に信頼性が高くてより正確
に制御することを可能にする解決策を提供することである。
【０００７】 この目的およびその他の目的は、添付の特許請求の範囲に定義されている本発
明によって達成される。
【０００８】 したがって、本発明の第１の態様によれば、冒頭に述べた種類の装置であって
、前記供給手段が管状通路を画定する手段と、前記媒質を前記管状通路へ導くた
めの入口および前記媒質を前記管状通路から前記室に向けて移動させるための出
口と、回転することによって前記管状通路を通して前記室に向かう方向に前記媒
質を押し進めるための前記通路の中に設けられた回転可能フィードスクリューと
、前記回転可能フィードスクリューを回転させるための駆動手段とを含むことを
特徴とする装置が提供される。
【０００９】 本発明の第２の態様によれば、冒頭に述べた種類の方法であって、回転可能フ
ィードスクリューを使用して前記媒質を粘性媒質供給容器から放出室へ供給する
ステップと、前記媒質を放出室から小滴の形で噴射するステップとを含むことを
特徴とする方法が提供される。
【００１０】 この適用に使用されるような放出手段は、前記粘性媒質の小滴の噴射を設ける
ための放出室の急速な縮小に相互作用する手段を指していることに留意されたい
。小滴の噴射は、前記媒質の放出室への送りを提供するフィードスクリューの回
転運動からは完全に分離して達成される。
【００１１】 この適用の目的のために、「粘性媒質」という用語は、はんだペースト、融剤
、接着剤、導電性接着剤、または基板の上に構成部分を固定するために使用する
他のどの種類の媒質としても、または抵抗ペーストとしても解釈すべきであるこ
と、および「基板」という用語は、印刷回路板（ＰＣＢ）、ボールグリッド配列
（ＢＧＡ）用の基板、チップスケールパッケージ（ＣＳＰ）、カドフラットパッ
ケージ（ＱＦＰ）、およびフリップチップなどと解釈すべきであることに、さら
に留意されたい。また、「噴射」という用語は、流体ジェットを利用して噴射ノ
ズルから基板の上に粘性媒質の小滴を形成して発射する非接触送出過程として解
釈すべきであり、送出先端から離れて基板に接触して付着し、送出先端が引き離
されると基板の上に残る粘性媒質の作用である「流体湿潤化」などの接触送出過
程とは対照的であることに留意されたい。
【００１２】 したがって本発明は、粘性媒質を放出室へ給送するための回転可能フィードス
クリューを使用するという考えに基づく。このようなフィードスクリューの使用
は、有利に正確で急速かつ簡単なやり方で粘性材質を放出室へ給送することを制
御できるようにする。理解されるように、回転可能フィードスクリューの回転運
動は、放出室近くの回転可能フィードスクリューの出口端部において粘性媒質の
挙動に直接影響するが、従来の技術による圧力装置の制御は、圧力波が媒質を通
って圧力装置から室へ移動するために取る時間によって与えられるある一定の遅
延が過ぎた後にのみ、放出室において効果を生じさせる。回転可能フィードスク
リューの使用はそれでも、フィードスクリューの回転方向を逆転することによっ
て粘性媒質を放出室から一部分引き出すことを可能にする。本発明によれば、粘
性媒質の圧縮性が負の効果を有することができる容積は著しく縮小し、こうして
前記圧縮性によって生じる負の効果を制限する。
【００１３】 これに関連して、回転可能スクリューはそれ自体、上記のようにいわゆる「流
体湿潤化」を使用する電子回路板の上にはんだペーストを送出することを達成す
るために、例えばＷＯ９７／１９３２７に開示されているようにオーガースクリ
ューとして、また米国特許第５５６４６０６号においてフィードスクリューとし
て周知であり、粘性媒質がまだノズルとつながっている間に媒質は電子回路板と
接触している。このような「流体湿潤化」は上に定義するように、はんだペース
トを電子回路板の上に噴射するために、または急速に送出するためにも設計され
ていない。
【００１４】 本発明の好ましい実施形態によれば、管状通路を画定する前記手段の少なくと
も内側部分は、弾性または弾力性のある性質を示す。例えばはんだペーストを移
動させるために回転可能フィードスクリューを使用する場合の１つの困難性は、
はんだペーストの中に分散するはんだ材料の球または粒子が回転可能フィードス
クリューのねじ山の周囲管状通路に対する作用によって拭き取られるという負の
効果を起す可能性があることである。しかし、回転可能フィードスクリューを囲
んで一般に回転可能フィードスクリューのねじ山と滑り接触を起させる壁が弾力
的に作られている場合には、意外にもこのような負の効果を減らすか、または除
去さえもできることがわかった。ある実施形態によれば、これは前記回転可能フ
ィードスクリューの少なくとも一部分を囲むエラストマーの管状スリーブを設け
ることによって成し遂げられる。もう１つの代替実施形態によれば、前記回転可
能フィードスクリューの少なくとも一部分を囲むエラストマーのＯリングの配列
を設けて、前記管状通路を形成する。理解されるように、この好ましい実施形態
とこれらの代替実施形態は、本発明をはんだペーストを付着させるために使用す
るときに特に好ましい。さらにまた、この特に好ましい実施形態による前記特色
を有する回転可能フィードスクリューを設けることは、送出装置における送出個
所から適当な基板の上に続けて送出するために粘性媒質を送出個所に給送するた
めの、一般形式の送出装置においても有利に使用することができる。前記周囲壁
を弾力性にすることにも、製造許容誤差を大きくすることが可能になるという有
利な効果がある。
【００１５】 一般に、前記媒質は、前記媒体の源泉を提供するための回転可能フィードスク
リューへの入口と連絡する粘性媒質供給容器から適用される。好ましい実施形態
によれば、供給容器から供給される媒質に圧力が加えられ、この圧力は、前記管
状通路内が実質的に絶対にボイドのない状態になるように十分に大きく、前記回
転可能フィードスクリューによって与えられる送り作用を超過して前記通路を通
じて前記媒質が過剰に押し進められないために十分に小さい。
【００１６】 添付の図面を参照して下に説明するように、ある実施形態によれば、前記管状
通路と前記回転可能フィードスクリューは、前記放出手段の運動方向に対して同
軸に配置され、もう１つの実施形態によれば、前記管状通路と前記回転可能フィ
ードスクリューは、前記放出手段の運動方向に対してある角度をなして前記媒質
を供給するために配置されている。前者の実施形態の利点は、一般的によりコン
パクトに統合されたかさばりの少ない配置が達成されること、およびこれによっ
て十分な密封が容易になることであり、後者の利点は、一般的により個別のシス
テムが達成され、これによって取外しや掃除が容易になることである。また前者
の代替実施形態では、回転可能フィードスクリューの端部分が前記放出室を形成
するプランジャを画定することが好ましい。
【００１７】 本発明のもう１つの好ましい実施形態によれば、前記媒質は、前記放出室の１
つの壁を画定するプランジャの内部に設けられたチャネルを通じて、前記管状通
路から前記放出室へ送られる。前記放出室に面するプランジャの端部における前
記チャネルの少なくとも一部分が、前記プランジャに対して同軸に配置されてい
ることは好ましい。放出室の容積を急速に縮小すると、この中に含まれる媒質は
放出ノズルを通じて放出されるとともに、回転可能フィードスクリューに向かっ
て後方に押し進められる。これらの反対する作用は、とりわけ後向き方向の流体
抵抗によって変わる。媒質が前記プランジャに対して横方向に前記放出室に向け
られる場合には、この流体抵抗はプランジャとノズルとの間の距離が変わると変
化し、したがってこの距離の設計許容誤差の対して高い要求を課す。放出室につ
ながるチャネルがプランジャ内部に設けられているこの実施形態によれば、後向
き方向における流体抵抗はプランジャとノズルとの間の距離に依存し、したがっ
て放出動作の制御を容易にする。
【００１８】 本発明の回転可能フィードスクリューが多くの異なる方法で形成することがで
きることは理解される。しかし、好ましい結果は二条スクリューを使用すること
によって達成された。
【００１９】 さらにまた、本発明の第１の実施形態によるフィードスクリューは、前記放出
手段から分離した構造的要素を構成する。本発明の第２の実施形態によれば、フ
ィードスクリューは粘性媒質の放出のためにも使用され、すなわち例えば可動放
出エレメントとして、または前記放出のために対向支持物を提供する剛性エレメ
ントとして、放出手段に含まれる。しかしながら、フィードスクリューが粘性媒
質の放出に関連しても、フィードスクリューの回転運動は関連していないことに
留意しなければならない。
【００２０】 添付の図面を参照して下に説明するように、媒質は、磁気ひずみ、圧電、電歪
、または形状記憶合金アクチュエータの急速作動によって前記ノズルから噴射さ
れることが好ましい。
【００２１】 本発明の上述およびその他の態様、利点、および特色は、添付の図面を参照し
て本発明を例示する下記の実施態様からもっと完全に理解されよう。
【００２２】 （好ましい実施形態の詳細な説明） 本発明によるはんだペースト噴射装置の第１の実施形態を、図１ａ、１ｂ、１
ｃを参照して以下に説明する。はんだペースト噴射装置は圧電アクチュエータ２
０を含み、圧電アクチュエータ２０は、アクチュエータ支持物２１、アクチュエ
ータ支持物２１に堅く連結されている圧電スタック２２を形成する１組の圧電デ
ィスク、やはりアクチュエータ支持物２１に堅く連結されており、圧電スタック
２２を取り囲むアクチュエータハウジング２３、アクチュエータ支持物２１とは
反対側にあるアクチュエータハウジング２３の端部に堅く連結されたアクチュエ
ータチェックナット２４、アクチュエータ支持物２１とは反対側にある圧電スタ
ック２２の端部に堅く連結されて、アクチュエータチェックナット２４中の穴を
通って延びて滑動可能かつ軸方向に移動可能であるプランジャ２５、およびアク
チュエータ用の予荷重を提供するためにアクチュエータチェックナット２４に対
してプランジャ２５を弾力的にバランスさせるように設けられたカップスプリン
グ２６を含む。圧電スタック２２に駆動電圧を印加するために概略的に図示され
た放出制御装置２７が設けられており、これによって圧電スタックの断続的な延
伸を、したがって、はんだパターン印刷データにしたがってアクチュエータハウ
ジング２３とチェックナット２４に対してプランジャの往復動を起させる。
【００２３】 圧電アクチュエータ２０ははんだ放出ハウジング３０に堅く連結されており、
はんだ放出ハウジング３０は、はんだ放出ハウジング３０を通って延びて温度制
御式スリーブ３２を備えた貫通穴３１、ブッシング３３、シーリング３４、およ
びノズル支持ワッシャ３８によって確保されて、はんだペーストの細かい小滴を
噴射しようとする電子回路板（図示せず）に対して機能的に向けられるべき放出
ノズル３６を有する。プランジャ２５は、穴３１を通って滑動可能かつ軸方向に
移動可能であるピストン部分を含み、プランジャ２５の前記ピストン部分の一端
部表面は前記ノズル板３５の近くに配置されている。プランジャ２５の端部表面
、シーリング３４、およびノズル板３５の形状によって放出室３７が画定されて
いる。ノズル板３５に向かうプランジャ２５の軸方向移動は圧電スタック２２の
断続的延伸によって引き起され、これは室３７の急速な縮小を、したがって室３
７の中にあるはんだペーストの、急速な圧縮と、放出ノズル３６を介した噴射を
引き起す。
【００２４】 はんだペーストは、送り装置を経て概略的に図示された供給容器４０から室３
７へ供給され、前記送り装置は、モータ支持物４６を介してはんだ放出ハウジン
グ３０に堅く連結された電気モータを具備し、前記モータ４１は筒形穴４４の中
に部分的に設けられたモータ軸４２を有し、筒形穴４４は入口５４と出口５３を
有し、モータ支持物４６とはんだ放出ハウジング３０を通じて延伸し、出口５３
において貫通穴３１と連絡している。モータ軸４２の一端部分は、はんだ放出ハ
ウジング３０の中に画定された筒状穴４４の中に設けられてこれと同軸の回転可
能フィードスクリュー４３を形成している。回転可能フィードスクリュー４３の
主要部分は、筒形穴４４のなかにこれと同軸に配置された弾力性のあるエラスト
マーＯリング４５によって囲まれ、回転可能フィードスクリュー４３のねじ山は
Ｏリング４５の最も内側の表面と滑り接触している。
【００２５】 供給容器４０に入ったはんだペーストに圧力を加えるために、概略的に図示さ
れた加圧ポンプ４９が配置され、これによって、筒形穴４４と連絡して回転可能
フィードスクリュー４３と電気モータ４１との間におけるモータ支持物４６の中
に配置された入口ポート４７に、前記はんだペーストを概略的に図示された導管
を通じて容器４０から給送する。概略的に図示された供給制御装置４８が電子制
御信号を電気モータ４１に送り、これによってモータ軸４２を、したがって回転
可能フィードスクリュー４３を望みの角度だけ、または望みの回転速度で回転さ
せる。次に、回転可能フィードスクリュー４３のねじ山とＯリング４５の内側表
面との間に捕らえられたはんだペーストは、入口ポート４７から貫通穴３１へ入
口５４を通じて、モータ軸４２の回転運動にしたがって移動する。加圧ポンプ４
９によって得られる圧力は、前記筒形穴内が実質的に絶対にボイドのない状態に
なるように十分に大きく、前記回転可能フィードスクリュー４３によって与えら
れる送り作用を超過して前記筒形穴を通じて前記媒質が過剰に押し進められない
ために十分に小さい。それから、はんだペーストは筒形穴４４の出口５３から室
３７へプランジャ２５のピストン部分に設けられたチャネル３９を通って給送さ
れ、前記チャネルは、前記プランジャに直角に延びて筒形穴４４と連絡する第１
の部分と、前記第１の部分から放出室３７に面するプランジャ２５の端部表面へ
プランジャ２５内でこれと同軸に延びる第２の部分とを有する。
【００２６】 したがって動作中は、はんだペーストは供給容器４０から放出室３７へ筒形穴
４４とチャネル３９を通じて、回転可能フィードスクリュー４３の作用によって
塗布される。それからはんだペーストは放出室３７から放出ノズル３６を通じて
電子回路板（図示せず）に向かって、プランジャ２５の急速作動によって噴射さ
れる。
【００２７】 図１ｃに示す代替実施形態では、図１ｂに示す実施形態におけるようなＯリン
グ４５の配列を使用する代わりに、エラストマースリーブ４５ａを設けて回転可
能フィードスクリュー４３を囲む。
【００２８】 本発明によるはんだペースト噴射装置の第２の実施形態を、図２ａ、２ｂ、２
ｃを参照して下に説明する。図２ａ、２ｂにおけるはんだペースト噴射装置は圧
電アクチュエータ１２０を含み、圧電アクチュエータ１２０は、ベース部分１２
１ａとこのベース部分に実質的に直角に延びる円筒状部分１２１ｂとを有するア
クチュエータ支持物１２１、アクチュエータ支持物１２１のベース部分１２１ａ
と反対側の円筒状部分１２１ｂの端部表面に堅く連結されたプランジャ１２５、
アクチュエータ支持物１２１のベース部分１２１ａに堅く連結されて、その円筒
状部分１２１ｂと同軸でこれを取り囲む中空圧電スタック１２２を形成する１組
の圧電ディスク、やはりアクチュエータ支持物１２１に堅く連結されて圧電スタ
ック１２２を取り囲むアクチュエータハウジング１２３、アクチュエータハウジ
ング１２３に堅く連結されたアクチュエータチェックナット１２４、圧電スタッ
ク１２２に堅く連結されてアクチュエータチェックナット１２４の中の穴を通じ
て滑動式に延びるノズル支持物組立品１２９、アクチュエータ用の予荷重を提供
するためにアクチュエータチェックナット１２４に対してノズル支持物組立品１
２９を弾力的にバランスさせるように設けられたカップスプリング１２６、およ
びはんだペーストの細かい小滴を噴射しようとする電子回路板（図示せず）に対
して機能的に向けられるべき放出ノズル１３６を有する。概略的に図示された放
出制御装置１２７が圧電スタック１２２を断続的に放電するために設けられてお
り、これによって圧電スタックの断続的な延伸を、したがって、はんだパターン
印刷データにしたがってアクチュエータ支持物１２１、ハウジング１２３、チェ
ックナット１２４、およびプランジャ１２５に対してノズル支持物組立品１２９
とノズル板１３５の往復動を起させる。
【００２９】 プランジャ１２５の端部表面とノズル板１３５の形状によって放出室１３７が
画定されている。プランジャ１２５に向かうノズル板１３５の軸方向移動は圧電
スタック１２２の断続的縮小によって引き起され、これは前記室１３７容積の急
速な縮小を、したがって室１３７の中にあるはんだペーストの放出ノズル１３６
を通る急速な圧縮と噴射を引き起す。
【００３０】 図２ａ、２ｂにおけるはんだペースト噴射装置は、アクチュエータ支持物１２
１のベース部分１２１ａに堅く連結された電気モータ１４１を具備し、前記電気
モータ１４１は部分的に中空のモータ軸１４２を有し、前記軸の一部分は、アク
チュエータ支持物１２１の円筒状部分１２１ｂの内壁表面によって形成された筒
形穴１４４を通って延び、入口１５４と出口１５３とを有する。モータ軸１４２
の一端部分は、アクチュエータ支持物１２１の円筒状部分１２１ｂによって形成
された筒形穴１４４の部分に設けられて、これと同軸である。回転可能フィード
スクリュー１４３は、筒形穴１４４の中にこれと同軸に配置された弾力性のある
エラストマーＯリング１４５によって囲まれ、回転可能フィードスクリュー１４
３のねじ山はＯリング１４５の最も内側の表面と滑り接触している。
【００３１】 はんだペーストは、供給容器１４０から給送管１５０を通じてモータ軸１４２
の中空内部１５１へ、次いで給送ポート１５２を通じて放出室１３７へ供給され
る。給送ポート１５２は軸１４２の中に設けられ、中空内部１５１から、回転可
能フィードスクリュー１４３の給送入口に近い、すなわち入口１５４に近い位置
において軸の外部へ延びている。それから回転可能フィードスクリュー１４３の
回転ははんだペーストをスクリューの出口端部へ運び、ここではんだペーストは
プランジャ１２５を通るチャネル１３９を通過して室１３７へ押し進められる。
【００３２】 供給容器１４０に入ったはんだペーストに圧力を加えるために、概略的に図示
された加圧ポンプ１４９が配置され、これによって、前記はんだペーストを容器
１４０から回転可能フィードスクリュー１４３へ強制的に移動させる。概略的に
図示された供給制御装置１４８が電子制御信号を電気モータ１４１に送り、これ
によってモータ軸１４２を、したがって回転可能フィードスクリュー１４３を望
みの角度だけ、または望みの回転速度で回転させる。これによって、回転可能フ
ィードスクリュー１４３のねじ山とＯリング１４５の内側表面との間に捕らえら
れたはんだペーストは、前記回転可能フィードスクリュー１４３の入口端部にお
ける給送ポート１５２から室１３７へ、モータ軸１４２の回転運動にしたがって
移動する。
【００３３】 したがって動作中は、はんだペーストは供給容器１４０から放出室１３７へモ
ータ軸１４２と、アクチュエータ支持物１２１の円筒状部分１２１ｂによって形
成された筒形穴１４４を通じて、回転可能フィードスクリュー４３の作用によっ
て塗布される。それからはんだペーストは、放出室１３７から放出ノズル１３６
を通じて電子回路板（図示せず）に向かって、圧電スタック１２２の、およびし
たがってノズル支持物組立品１２９の急速作動によって噴射される。
【００３４】 図２ａに示す実施形態の中央部分の代替実施形態を図示する図２ｃを参照する
と、図２ａにおけるプランジャ１２５などの個別のプランジャエレメントを使用
する代わりに、プランジャエレメントは回転可能フィードスクリュー１４３の一
端部分１４３ａによって形成されており、すなわち回転可能フィードスクリュー
とプランジャは単一構造エレメントの形で提供される。
【００３５】 図２ｃでは、フィードスクリュー１４３を取り囲むＯリング１４５の配列（例
えば、図１ｃに示す種類のエラストマースリーブ）は、アクチュエータ支持物１
２１の連続円筒状部分１２１ｂに固定されてこれを形成するＯリング支持物１２
１ｃによって適所に保たれている。Ｏリング支持物１２１ｃはまた、カップスプ
リング１２６ａと端部板１２９ａを通じてアクチュエータ用の予荷重を提供する
。
【００３６】 ノズル板１３５は、端部板１２９ａに取り付けられたノズル支持物１２９ｂに
よって支持されている。アクチュエータの長さの差を補正するため、予荷重を調
節するため、およびフィードスクリュー１４３の端部からノズル板１３５までの
距離を調節するためにシム１２６ｃ、１２６ｄが設けられている。
【００３７】 ノズルは、フィードスクリュー１４３の突出部分を取り囲むブッシング１２６
ｅを通じてもう１つのカップスプリング１２６ｂによって、ノズル支持物１２９
ｂに対して押圧される。このブッシング１２６ｅはまた、放出室１３７からの漏
えいを防止するためにも設けられる。漏えい防止のためにＯリングシール１３４
ａも設けられる。
【００３８】 こうして、はんだペーストは給送ポート１５２を通じて送出され、回転可能フ
ィードスクリュー１４３の回転運動によって運ばれる。フィードスクリュー１４
３のねじ山の出口端には、スクリューの中に放射状の１つの穴があり、これはス
クリューの突出部分内の軸方向チャネル１３９に通じている。このチャネルを通
じて、はんだペーストが放出室１３７へ送出される。
【００３９】 図２ｃに示す実施形態のこれらおよびその他の詳細を図２ａ、２ｂを参照して
説明したので、図２ｃの実施形態の設計と動作のさらなる説明は省略するが、こ
れらは当業者には容易に理解される。
【００４０】 本発明をその例示的な実施形態を使用して上に説明したが、当業者には理解さ
れるように、これらの変更、改訂、組合せを、添付の特許請求の範囲で定義され
ている本発明の範囲内で行うことができる。例えば、図１ａ〜１ｃでは可動放出
エレメントを形成するのがプランジャであって、図２ａ〜２ｃではノズル組立品
が可動放出エレメントを形成しても、図示されてはいないが反対の実施形態も容
易に実現されて本発明の範囲に含められる。
【図面の簡単な説明】
【図１ａ】 本発明による装置の第１の実施形態の断面図である。
【図１ｂ】 図１ａに示す断面の中央部分の拡大図である。
【図１ｃ】 図１ａに示す断面における中央部分の代替実施形態の拡大図である。
【図２ａ】 本発明による装置の第２の実施形態の断面図である。
【図２ｂ】 図２ａに示す断面の中央部分の拡大図である。
【図２ｃ】 図２ａに示す断面における中央部分の代替実施形態の拡大図である。
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１２年１０月１０日（２０００．１０．１０）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，Ｅ Ａ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ， ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，Ｇ Ｅ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ， ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，Ｍ Ｎ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ， ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，Ｚ Ａ，ＺＷ (72)発明者 クロンステドト、ヨハン スウェーデン国 ソレンツナ、シデンスフ ァンスベーゲン 24 (72)発明者 ニルソン、ケント スウェーデン国 アケルスベルガ、トラル ハフスベーゲン 42 Ｆターム(参考） 4F033 AA14 BA06 CA04 DA01 EA01 GA04 GA11 4F041 AA05 AB01 BA06 CA02 5E319 AC01 BB05 CC22 CC61 CD15 CD27 GG03 GG15

Claims (28)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板、好ましくは電子回路板の上に粘性媒質の小滴を噴射す
    るための装置であって、 少容量の前記媒質を噴射する前にこの小容量の媒質を入れるための放出室（３
    ７；１３７）と、放出室と連絡している放出ノズル（３６；１３６）と、放出室
    から放出ノズルを通して前記媒質を噴射するための放出手段（２２，２５；１２
    ２，１３５）と、 前記媒質を放出室に給送するための供給手段と を含み、前記供給手段は、 管状通路（４４；１４４）を画定する手段（３０，４５；１２１ｂ，１４５）
    と、 前記媒質を前記管状通路へ導くための入口（５４；１５４）、および前記媒質
    を前記管状通路から前記室に向けて移動させるための出口（５３；１５３）と、 回転することによって前記管状通路を通して前記室に向かう方向に前記媒質を
    押し進めるための前記通路の中に設けられた回転可能フィードスクリュー（４３
    ；１４３）と、 前記回転可能フィードスクリューを回転させるための駆動手段（４１；１４１
    ）とを含む装置。
  2. 【請求項２】 管状通路を画定する前記手段（３０，４５；１２１ｂ，１４
    ５）の少なくとも内側部分が弾性性質を示す請求項１に記載の装置。
  3. 【請求項３】 管状通路を画定する前記手段が、前記回転可能フィードスク
    リューの少なくとも一部分を囲むエラストマー管状スリーブ（４５ａ）を含む請
    求項１または請求項２に記載の装置。
  4. 【請求項４】 管状通路を前記画定する手段が、前記回転可能フィードスク
    リューの少なくとも一部分を囲むエラストマーＯリング（４５；１４５）の配列
    を含む請求項１または請求項２に記載の装置。
  5. 【請求項５】 前記回転可能フィードスクリュー（４３；１４３）のねじ山
    が、管状通路を画定する前記手段の内壁と滑動式に接触している前記請求項のい
    ずれか一項に記載の装置。
  6. 【請求項６】 前記媒質のための源泉を設けるために前記入口（５４；１５
    ４）と連絡している粘性媒質供給容器（４０；１４０）を含む前記請求項のいず
    れか一項に記載の装置。
  7. 【請求項７】 前記粘性媒質供給容器（４０；１４０）の中に入れた媒質に
    圧力を与えて、前記媒質を前記粘性媒質供給容器から前記管状通路の中へ押し進
    めるための手段（４９；１４９）を含み、前記圧力は、前記管状通路内が実質的
    にボイドのない状態になるように十分に大きく、前記回転可能フィードスクリュ
    ーによって与えられる送り作用を超過して前記通路を通じて前記媒質が過剰に押
    し進められないために十分に小さい請求項６に記載の装置。
  8. 【請求項８】 前記放出室の壁を画定するプランジャ（２５；１２５；１４
    ３ａ）を含み、前記プランジャの内部にチャネル（３９；１３９）が設けられ、
    前記媒質が前記管状通路から前記チャネルを通じて前記放出室に送られる前記請
    求項のいずれか一項に記載の装置。
  9. 【請求項９】 前記放出室に面するプランジャの端部における前記チャネル
    の少なくとも一部分が、前記プランジャに対して同軸に配置されている請求項８
    に記載の装置。
  10. 【請求項１０】 前記回転可能フィードスクリューの一端部分（１４３ａ）
    が前記プランジャを形成する請求項８または請求項９に記載の装置。
  11. 【請求項１１】 前記放出手段が前記プランジャ（２５；１２５；１４３ａ
    ）を含む請求項８または請求項９に記載の装置。
  12. 【請求項１２】 前記放出手段と前記フィードスクリューが個別の構造エレ
    メントを構成する前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
  13. 【請求項１３】 前記放出手段が前記プランジャ（２５；１２５；１４３ａ
    ）を含む請求項１０に記載の装置。
  14. 【請求項１４】 前記放出手段が前記ノズル（３６；１３６）を含み、前記
    ノズルは往復動のために配置されている前記請求項のいずれか一項に記載の装置
    。
  15. 【請求項１５】 前記管状通路（１４４）と前記回転可能フィードスクリュ
    ー（１４３）が、前記放出手段の放出移動の方向に対して同軸に配置されている
    前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
  16. 【請求項１６】 前記管状通路（４４）と前記回転可能フィードスクリュー
    （４３）が、前記放出手段の放出移動の方向に対してある角度で媒質を供給する
    ように配置されている請求項１から請求項１４までのいずれか一項に記載の装置
    。
  17. 【請求項１７】 前記回転可能フィードスクリューが多条ねじ式、好ましく
    は二条ねじ式である前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
  18. 【請求項１８】 前記粘性媒質がはんだペーストである前記請求項のいずれ
    か一項に記載の装置。
  19. 【請求項１９】 前記粘性媒質が表面取付け接着剤または電導性接着剤など
    の接着剤である請求項１から請求項１７までのいずれか一項に記載の装置。
  20. 【請求項２０】 粘性媒質を粘性媒質送出装置における送出位置に給送する
    ための供給手段であって、 管状通路を画定する手段（３０，４５；１２１ｂ，１４５）であって、少なく
    とも前記手段（３０，４５；１２１ｂ，１４５）の内側部分が弾性性質を示す手
    段と、 前記媒質を前記管状通路と、前記媒質を前記管状通路から前記送出位置に移す
    ための出口（５３；１５３）とに導くための入口（５４；１５４）と、 回転することによって前記管状通路を通して前記送出位置に向かう方向に前記
    媒質を押し進めるための前記通路の中に設けられた回転可能フィードスクリュー
    （４３；１４３）と、 前記回転可能フィードスクリューを回転させるための駆動手段（４１；１４１
    ）とを含む供給手段。
  21. 【請求項２１】 管状通路を画定する前記手段が、前記回転可能フィードス
    クリューの少なくとも一部分を囲むエラストマー管状スリーブ（４５ａ）を含む
    請求項２０に記載の供給手段。
  22. 【請求項２２】 管状通路を画定する前記手段が、前記回転可能フィードス
    クリューの少なくとも一部分を囲むエラストマーＯリング（４５；１４５）の配
    列を含む請求項２０に記載の供給手段。
  23. 【請求項２３】 前記回転可能フィードスクリュー（４３；１４３）のねじ
    山が、管状通路を画定する前記手段の内壁と滑動式に接触している請求項２０か
    ら請求項２２までのいずれか一項に記載の供給装置。
  24. 【請求項２４】 送出装置が前記粘性媒質を噴射するための装置である請求
    項２０から請求項２３までのいずれか一項に記載の供給装置。
  25. 【請求項２５】 基板、好ましくは電子回路板の上に粘性媒質の小滴を噴射
    するための方法であって、 回転可能フィードスクリューを使用して、前記媒質を粘性媒質供給容器から放
    出室へ供給するステップと、 前記媒質を放出室から小滴の形で噴射するステップとを含む方法。
  26. 【請求項２６】 前記媒体が管状通路を通じて供給され、フィードスクリュ
    ーが前記管状通路の中に配置されており、 前記供給容器から供給される媒質に圧力を加えるステップであって、前記圧力
    は、前記管状通路内が実質的にボイドのない状態になるように十分に大きく、前
    記回転可能フィードスクリューによって与えられる送り作用を超過して前記通路
    を通じて前記媒質が過剰に押し進められないために十分に小さいステップを含む
    請求項２５に記載の方法。
  27. 【請求項２７】 前記放出室の１つの壁を画定するプランジャの内部に設け
    られたチャネルを通じて、前記媒質を前記管状通路から前記放出室へ送るステッ
    プを含む請求項２５または請求項２６に記載の方法。
  28. 【請求項２８】 前記媒質の小滴を噴射するための噴射装置の放出室に粘性
    媒質を供給するための回転可能フィードスクリューの使用。
JP2000553221A 1998-06-11 1999-06-08 小滴を噴射するための装置と方法及び粘性媒質を給送するための供給手段 Expired - Lifetime JP4498606B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9802079A SE513527C2 (sv) 1998-06-11 1998-06-11 Anordning och förfarande för utskjutning av små droppar
SE9802079-5 1998-06-11
PCT/SE1999/000996 WO1999064167A1 (en) 1998-06-11 1999-06-08 Device and method for jetting droplets

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002517736A true JP2002517736A (ja) 2002-06-18
JP4498606B2 JP4498606B2 (ja) 2010-07-07

Family

ID=20411664

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000553221A Expired - Lifetime JP4498606B2 (ja) 1998-06-11 1999-06-08 小滴を噴射するための装置と方法及び粘性媒質を給送するための供給手段

Country Status (10)

Country Link
US (1) US6450416B1 (ja)
EP (1) EP1083998B1 (ja)
JP (1) JP4498606B2 (ja)
KR (1) KR100601459B1 (ja)
CN (1) CN1104965C (ja)
AT (1) ATE235968T1 (ja)
AU (1) AU4669699A (ja)
DE (1) DE69906519T2 (ja)
SE (1) SE513527C2 (ja)
WO (1) WO1999064167A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005532906A (ja) * 2002-07-18 2005-11-04 マイデータ オートメーション アクチボラグ 噴射装置及び噴射装置の方法
KR20150134367A (ko) * 2013-03-15 2015-12-01 버메스 마이크로디스펜싱 게엠베하 계량 밸브 및 계량 방법

Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE9901253D0 (sv) 1999-04-08 1999-04-08 Mydata Automation Ab Dispensing assembly
JP2002021715A (ja) * 2000-07-10 2002-01-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 流体供給装置及び流体供給方法
SE518642C2 (sv) * 2000-07-11 2002-11-05 Mydata Automation Ab Förfarande, anordning för att förse ett substrat med visköst medium, anordning för korrigering av applikationsfel samt användningen av utskjutnings- organ för korrigering av appliceringsfel
SE518640C2 (sv) 2000-07-11 2002-11-05 Mydata Automation Ab Förfarande, anordning för applicering av ett visköst medium på ett substrat, anordning för applicering av ytterligare visköst medium samt användningen av screentryckning
SE0003647D0 (sv) 2000-10-09 2000-10-09 Mydata Automation Ab Method, apparatus and use
SE0101503D0 (sv) 2001-04-27 2001-04-27 Mydata Automation Ab Method device and use of the device
KR100726770B1 (ko) * 2001-07-05 2007-06-11 삼성테크윈 주식회사 티비지에이 반도체 패키지의 제조장치와 이의 제조방법
SE0103737D0 (sv) * 2001-11-12 2001-11-12 Mydata Automation Ab Device for jetting droplets of a particle filled viscous medium
KR100413111B1 (ko) * 2001-11-15 2003-12-31 주식회사 프로텍 고속정량토출 제어용 헤드의 돗팅방법
SE0104210D0 (sv) * 2001-12-14 2001-12-14 Mydata Automation Ab Viscous medium feeder
JP4032729B2 (ja) * 2001-12-19 2008-01-16 松下電器産業株式会社 流体塗布方法
US6983867B1 (en) * 2002-04-29 2006-01-10 Dl Technology Llc Fluid dispense pump with drip prevention mechanism and method for controlling same
JP2004283714A (ja) * 2003-03-20 2004-10-14 Fujitsu Display Technologies Corp 液剤吐出ディスペンサ
EP1654072A4 (en) * 2003-07-14 2007-10-03 Nordson Corp DEVICE AND METHOD FOR DISPENSING INDIVIDUAL QUANTITIES OF VISCOSEM MATERIAL
JP4183577B2 (ja) * 2003-07-25 2008-11-19 武蔵エンジニアリング株式会社 液滴調整方法及び液滴吐出方法並びにその装置
EP1701231A1 (en) 2005-03-08 2006-09-13 Mydata Automation AB Method of calibration
CN101356037A (zh) * 2005-11-14 2009-01-28 麦德塔自动化股份有限公司 喷射设备和通过使用测量气流的流量传感器改进喷射设备的性能的方法
US7980197B2 (en) * 2006-11-03 2011-07-19 Illinois Tool Works, Inc. Method and apparatus for dispensing a viscous material on a substrate
US8707559B1 (en) 2007-02-20 2014-04-29 Dl Technology, Llc Material dispense tips and methods for manufacturing the same
DE202009004251U1 (de) 2008-04-28 2009-06-10 Hormec Technic Sa Dosierungsvorrichtung
US8864055B2 (en) 2009-05-01 2014-10-21 Dl Technology, Llc Material dispense tips and methods for forming the same
US8757511B2 (en) 2010-01-11 2014-06-24 AdvanJet Viscous non-contact jetting method and apparatus
WO2012136343A1 (en) * 2011-04-05 2012-10-11 Eth Zurich Droplet dispensing device and light source comprising such a droplet dispensing device
US9346075B2 (en) 2011-08-26 2016-05-24 Nordson Corporation Modular jetting devices
US9254642B2 (en) 2012-01-19 2016-02-09 AdvanJet Control method and apparatus for dispensing high-quality drops of high-viscosity material
DE102012109124A1 (de) 2012-09-27 2014-03-27 Vermes Microdispensing GmbH Dosiersystem, Dosierverfahren und Herstellungsverfahren
DE102012109123A1 (de) 2012-09-27 2014-03-27 Vermes Microdispensing GmbH Dosiersystem, Dosierverfahren und Herstellungsverfahren
WO2014139569A1 (en) * 2013-03-13 2014-09-18 Micronic Mydata AB Methods for jetting viscous medium on workpiece
DE202013101134U1 (de) * 2013-03-15 2014-06-17 Vermes Microdispensing GmbH Dosierventil
US9625337B2 (en) * 2014-04-21 2017-04-18 John Brock Piezoelectric transducer assembly
DE102014209172A1 (de) 2014-05-15 2015-11-19 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung zum Fokussieren eines aus einer Ausgabeöffnung einer Ausgabevorrichtung einer Jet-Vorrichtung ausgegebenen viskosen Mediums, Jet-System und Produktionsanlage
DE102014209171A1 (de) 2014-05-15 2015-11-19 Robert Bosch Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Fokussieren eines aus einer Ausgabeöffnung einer Ausgabevorrichtung einer Jet-Vorrichtung ausgegebenen viskosen Mediums
DE102014109934A1 (de) * 2014-07-15 2016-01-21 Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh Vorrichtung zur vereinzelten Applikation von Verbindungsmaterialdepots
KR20170092529A (ko) 2014-09-09 2017-08-11 마이크로닉 아베 솔더 페이스트 플럭스를 도포하기 위한 방법 및 디바이스
US9884444B2 (en) * 2014-10-17 2018-02-06 Ut-Battelle, Llc Enhanced additive manufacturing with a reciprocating platen
US10953413B2 (en) * 2015-06-04 2021-03-23 Nordson Corporation Jet cartridges for jetting fluid material, and related methods
DE102016008663A1 (de) 2016-07-20 2018-02-08 Jean-Claude Tytgat Vorrichtung zum genauen Dispensen von nieder- sowie hoch viskosen Materialien aus einer verschließbaren Dosierdüse zum Deponieren von Tröpfchen sowie raupenförmige Geometrien
JP6778426B2 (ja) 2016-09-20 2020-11-04 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料吐出装置
US20190275555A1 (en) * 2016-11-10 2019-09-12 Faustel, Inc. System and method for coating discrete patches on a moving substrate
WO2019011675A1 (en) 2017-07-12 2019-01-17 Mycronic AB VARIABLE AIRFLOW PROJECTION DEVICES AND METHODS OF REGULATING AIRFLOWS
KR102537372B1 (ko) 2017-07-12 2023-05-26 마이크로닉 아베 에너지 출력 장치들을 갖는 분사 장치들 및 그 제어 방법들
EP3651992A1 (en) 2017-07-12 2020-05-20 Mycronic Ab Jetting devices with acoustic transducers and methods of controlling same
DE102017221178A1 (de) * 2017-11-27 2019-05-29 Robert Bosch Gmbh Druckkopf für einen 3D-Drucker
KR102109529B1 (ko) * 2018-08-01 2020-05-12 신창호 유체 공급 기구
CN109437075A (zh) * 2018-11-27 2019-03-08 西南科技大学 高粘度膏状物的挤注装置
JP6815420B2 (ja) * 2019-01-25 2021-01-20 本田技研工業株式会社 ノズル距離確認装置及びノズル距離確認方法
WO2021151971A1 (en) * 2020-01-28 2021-08-05 Mycronic AB Jetting devices with flexible jetting nozzle
KR20220128437A (ko) * 2020-01-28 2022-09-20 마이크로닉 아베 공급 도관 액추에이터를 갖는 토출 장치들

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0449108A (ja) * 1990-06-18 1992-02-18 Iwashita Eng Kk スクリュー式吐出装置
JPH07156222A (ja) * 1993-12-10 1995-06-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 流体供給装置
WO1997019327A1 (en) * 1995-11-22 1997-05-29 Camelot Systems, Inc. Liquid dispensing system with improved sealing augering screw and method for dispensing
JPH09181434A (ja) * 1995-12-21 1997-07-11 M & M Prod Kk クリーム半田塗布装置
US5747102A (en) * 1995-11-16 1998-05-05 Nordson Corporation Method and apparatus for dispensing small amounts of liquid material

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3711020A (en) * 1970-07-06 1973-01-16 R Zelna High frequency solder paste gun
IT1133265B (it) * 1980-04-03 1986-07-09 Gd Spa Dispositivo distributore per materiali vischiosi
SE465713B (sv) 1990-02-12 1991-10-21 Mydata Automation Ab Anordning foer att utlaegga pastor och lim
US5248087A (en) * 1992-05-08 1993-09-28 Dressler John L Liquid droplet generator
US5656339A (en) * 1994-06-20 1997-08-12 U.S. Philips Corporation Method of and arrangement for applying a fluid to a surface using a vibrating needle
US5564606A (en) * 1994-08-22 1996-10-15 Engel; Harold J. Precision dispensing pump for viscous materials
US5894980A (en) * 1995-09-25 1999-04-20 Rapid Analysis Development Comapny Jet soldering system and method
US5988480A (en) * 1997-12-12 1999-11-23 Micron Technology, Inc. Continuous mode solder jet apparatus
US5931355A (en) 1997-06-04 1999-08-03 Techcon Systems, Inc. Disposable rotary microvalve
US5984147A (en) * 1997-10-20 1999-11-16 Raytheon Company Rotary dispensing pump

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0449108A (ja) * 1990-06-18 1992-02-18 Iwashita Eng Kk スクリュー式吐出装置
JPH07156222A (ja) * 1993-12-10 1995-06-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 流体供給装置
US5747102A (en) * 1995-11-16 1998-05-05 Nordson Corporation Method and apparatus for dispensing small amounts of liquid material
WO1997019327A1 (en) * 1995-11-22 1997-05-29 Camelot Systems, Inc. Liquid dispensing system with improved sealing augering screw and method for dispensing
JPH09181434A (ja) * 1995-12-21 1997-07-11 M & M Prod Kk クリーム半田塗布装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005532906A (ja) * 2002-07-18 2005-11-04 マイデータ オートメーション アクチボラグ 噴射装置及び噴射装置の方法
JP4675105B2 (ja) * 2002-07-18 2011-04-20 マイデータ オートメーション アクチボラグ 噴射装置及び噴射装置の方法
KR20150134367A (ko) * 2013-03-15 2015-12-01 버메스 마이크로디스펜싱 게엠베하 계량 밸브 및 계량 방법
JP2016513581A (ja) * 2013-03-15 2016-05-16 フェルメス マイクロディスペンシング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンク 計量バルブおよび計量方法
KR102233300B1 (ko) * 2013-03-15 2021-03-30 버메스 마이크로디스펜싱 게엠베하 계량 밸브 및 계량 방법

Also Published As

Publication number Publication date
EP1083998A1 (en) 2001-03-21
EP1083998B1 (en) 2003-04-02
KR20010078735A (ko) 2001-08-21
CN1305398A (zh) 2001-07-25
JP4498606B2 (ja) 2010-07-07
US6450416B1 (en) 2002-09-17
SE9802079L (sv) 1999-12-12
DE69906519T2 (de) 2004-03-04
SE513527C2 (sv) 2000-09-25
CN1104965C (zh) 2003-04-09
ATE235968T1 (de) 2003-04-15
AU4669699A (en) 1999-12-30
SE9802079D0 (sv) 1998-06-11
WO1999064167A1 (en) 1999-12-16
KR100601459B1 (ko) 2006-07-19
DE69906519D1 (de) 2003-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002517736A (ja) 小滴を噴射するための装置と方法
US8215535B2 (en) Jetting device and method at a jetting device
US4572103A (en) Solder paste dispenser for SMD circuit boards
KR102402459B1 (ko) 충격 디바이스를 사용하여 점성 매체를 분사하기 위한 방법 및 장치
JP2004322099A (ja) 少量の液体材料を分配するための方法及び装置
KR20070111486A (ko) 점성 액체 분사 시스템, 밸브 및 방법
KR102537372B1 (ko) 에너지 출력 장치들을 갖는 분사 장치들 및 그 제어 방법들
KR20230009531A (ko) 음향 변환기를 갖는 분사 장치들 및 그 제어 방법들
EP3898007A1 (en) Method for controlling an ejector, and related system
JP4303119B2 (ja) 粘性媒体送り装置
JPH10277457A (ja) 接着剤塗布装置
WO2018073077A1 (en) Method and apparatus for jettiing of viscous medium using split piston
CN103640329B (zh) 一种锡膏供给装置
EP3463685A1 (en) Method, device and compound for changing viscosity of viscous medium
JP2001009346A (ja) 粘性材料塗布装置
JPH10244197A (ja) 接着剤塗布装置
JP2009082876A (ja) 液剤塗布装置および液剤塗布方法
CZ2006720A3 (cs) Minidávkovac pastovitých látek

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060522

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090703

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091005

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100402

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100414

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4498606

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140423

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term