CN103640329B - 一种锡膏供给装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种锡膏供给装置，包括内部收容有锡膏的容器，还包括用于给容器收容的锡膏加压的加压部以及在底部连接部中设置的底部喷嘴。该容器包括第一腔体、第二腔体以及连接第一腔体和第二腔体的底部连接部，第一腔体与第二腔体的底部通过底部连接部连通，底部连接部低于第一腔体和第二腔体所在的垂直方向上的高度；锡膏在加压部的驱动压力下在第一腔体与第二腔体之间交替移动，且经底部连接部时通过底部喷嘴部分往外喷出。本发明的焊锡供给装置，锡膏在加压部的驱动压力下在第一腔体与第二腔体之间交替移动，使得印刷过程中总是能提供相同品质的锡膏供应，可尽量减少由锡膏粘度不均匀造成的印刷不良。

Description

一种锡膏供给装置

技术领域

本发明涉及PCB板的锡膏印刷设备，具体是指一种用于锡膏印刷机的锡膏供给装置。

背景技术

锡膏印刷机是用来实现高速、高精度地将锡膏漏印到PCB基板上的设备，该设备工作时钢网上残留的锡膏会随着印刷工作的进行而不断减少，设备上的锡膏供给装置将根据钢网上锡膏的残留量自动地向钢网添加锡膏。

锡膏印刷机的特征是搭载有一刮片结构，用于在有开孔的钢网上将锡膏通过挤压方式涂布在印刷电路板上。图1是传统锡膏供给装置的供给方式示意图，锡膏供给装置搭载在锡膏印刷机上，包括锡膏(1)、腔体(11)、用于锡膏(1)向外排出的喷嘴(13)、与腔体(11)内部锡膏(1)接触的可调式气缸(12)，气缸(12)往返运动，给腔体(11)内容纳的锡膏(1)增加压力，腔体(11)在该压力的作用下，再通过喷嘴(13)将内部的锡膏(1)涂布在钢网上。然而，上述传统锡膏供给装置内的锡膏(1)是由粒子和液体焊剂(助焊剂)构成，而这两种成份在腔体(11)内经过一段时间后会分离。分离后，含有较少助焊剂的锡膏粒子或含有大量助焊剂的锡膏粒子的锡膏(1)通过喷嘴(13)涂布在印刷电路板上，在印刷电路板进行电子元器件贴装时便会出现问题。

另外，传统锡膏供给装置为了保证锡膏(1)能持续供给,腔体(11)内部必须充满足量的锡膏(1)，因此，当生产结束后腔体(11)内剩余的锡膏(1)会全部废弃，造成浪费。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种锡膏供给装置，其利用内部压力使锡膏均匀的涂布在钢网上直到生产结束，保证涂布过程中，可以提供同样的品质的锡膏，同时保证生产结束后的锡膏废弃最小化。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种锡膏供给装置，包括内部收容有锡膏的容器，该容器包括第一腔体、第二腔体以及连接第一腔体和第二腔体的底部连接部，还包括用于给容器收容的锡膏加压的加压部以及在底部连接部中设置的底部喷嘴，第一腔体与第二腔体的底部通过底部连接部连通，底部连接部低于第一腔体和第二腔体所在的垂直方向上的高度；锡膏在加压部的驱动压力下在第一腔体与第二腔体之间交替移动，且经底部连接部时通过底部喷嘴部分往外喷出。

具体的，所述底部连接部设置有用于调节底部连接部锡膏导通流量的切断板，切断板连接有切断驱动部件。通过切断板可调节底部连接部的导通能力。

优选的，所述容器的纵截面为V字型，所述第一腔体与第二腔体分别设置在容器的两端，所述底部连接部设置在所述V字型纵截面的转角处底端。第一腔体与第二腔体把底部连接部夹在中间，三部分形成一个V字组合在一起，制造加工方便。

具体的，所述加压部包括设置在第一腔体上用于给第一腔体收容的锡膏加压的第一加压部、设置在第二腔体上用于给第二腔体收容的锡膏加压的第二加压部。所述第一加压部包括第一加压板和用于驱动第一加压板往返移动的第一驱动部件，第一加压板与第一腔体收容的锡膏接触，并在第一腔体内部往返移动；所述第二加压部包括第二加压板和用于驱动第二加压板往返移动的第二驱动部件，第二加压板与第二腔体收容的锡膏接触，并在第一腔体内部往返移动。利用第一加压部加压可以把第一腔体里收容的锡膏经由底部连接部移动到第二腔体，利用第二加压部加压可以把第二腔体里收容的锡膏经由底部连接部移动到第一腔体。

优选的，所述容器为筒形状腔体，筒形状腔体内部收容的锡膏通过一隔墙隔离成第一腔体和第二腔体，底部连接部设置在上述的隔墙端部与上述筒形状腔体内壁之间，用于连接上述第一腔体与第二腔体，底部喷嘴设置在隔墙端部相对位置的筒形状腔体内壁上。

具体的，所述加压部是所述容器内旋转的旋转盘，并与上述第一腔体及上述第二腔体收容的锡膏接触；旋转盘的旋转轴设置于上述第一腔体与第二腔体中间，并配备旋转驱动部件驱动旋转盘绕旋转轴为中心转动。通过旋转驱动部件驱动旋转盘逆时针方向旋转，给第一腔体加压，其内部收容的锡膏经由底部连接部移动到第二腔体；通过旋转驱动部驱动旋转盘顺时针方向旋转，给第二腔体加压，其内部收容的锡膏经由底部连接部移动到第一腔体，由于锡膏通过底部连接部时，接触面变窄，锡膏通过底部连接部时的压力增加，锡膏便通过底部喷嘴喷涂到钢网上。

作为上述方案一种优选，所述锡膏供给装置还包括用于独立控制和调整第一加压部与第二加压部的移动速度的控制部。通过控制部，第一加压部、第二加压部的移动速度独立控制，实现在第一加压部或第二加压部加压作用时通过的底部喷嘴的锡膏压力可以独立调整。

具体的，所述第一腔体与第二腔体的底部分别设置有第一通道、第二通道，在底部连接部锡膏交替移动方向上设置有第三通道，第三通道相比第一通道及第二通道的横截面积小。由于底部连接部相对较窄，在第一加压部或第二加压部加压时，这样锡膏流经底部连接部时流速减少压力增大，底部连接部的压力增大使锡膏通过底部喷嘴喷射到钢网上。

具体的，所述锡膏供给装置还包括用于给第一腔体和第二腔体提供锡膏的锡膏容器部，锡膏容器部分别与第一腔体、第二腔体连接。

具体的，所述第一腔体和第二腔体还设有用于检测第一腔体或第二腔体内部收容的锡膏量的传感器部件。传感器检测第一腔体或第二腔体内设定好的容量基准，在基准以下时给锡膏容器部发送供给信号，上述锡膏容器部接收到传感器的供给信号后，给第一腔体或第二腔体提供锡膏。因此，随着第一腔体或第二腔体锡膏的不断减少，锡膏可持续性供给补充，实现涂布过程中锡膏自动供给。

作为上述技术方案的一种优选，所述锡膏供给装置还包括刮片，刮片突出地安装在底部喷嘴两端，所述刮片为弹性材质，所述锡膏供给装置连接有使锡膏供给装置在上下方向升降的升降驱动部以及使锡膏供给装置在水平方向平行移动的水平驱动部，刮片接触钢网时向底部喷嘴弯曲，与钢网分离时恢复原状。上述刮片利用升降驱动部下降与钢网接触，刮片向底部喷嘴方向弯曲，将残留在钢网上的锡膏回收，然后利用水平驱动部使刮片平行移动，钢网残留的锡膏与开口部的锡膏完全分离，利用升降驱动部使刮片上升，残留在钢网的锡膏去除。

本发明相比现有技术具有以下优点及有益效果：

本发明的焊锡供给装置，锡膏在加压部的驱动压力下在第一腔体与第二腔体之间交替移动，使得印刷过程中总是能提供相同品质的锡膏，可尽量减少由锡膏粘度不均匀造成的印刷不良。

附图说明

图1是传统焊锡膏供给装置的结构示意图；

图2是本发明第一实施例的锡膏供给装置结构示意图；

图3(a)、图3(b)是图2的锡膏供给装置工作原理结构示意图；

图4(a)、图4(b)、图4(c)是图2的锡膏供给装置刮片工作原理结构示意图；

图5本发明第二实施例的锡膏供给装置结构示意图；

图6本发明第三实施例的锡膏供给装置结构示意图；

图7(a)、图7(b)是图6的锡膏供给装置工作原理结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

实施例1

参照图2、图3(a)、图3(b)、图4(a)、图4(b)、图4(c)所示，锡膏供给装置(100)是安装在锡膏印刷机上，在钢网上供给焊锡膏，锡膏印刷机将供给的焊锡膏印刷在电路板上，这样印刷电路板才可以贴装各种元器件。该装置由第一腔体(110)、第二腔体(120)、底部连接部(130)、第一加压部(140)、第二加压部(150)、底部喷嘴(160)、切断板(171)、切断驱动部件(172)、感应器部件(180)、锡膏容器部(190)、刮片(101)和升降驱动部组成。

第一腔体(110)用于填充锡膏(1)，在锡膏交替移动方向上设置有第一通道(111)，第一腔体(110)是圆柱形。上述第二腔体(120)内部也填充锡膏(1)，锡膏交替移动方向上设置有第二通道(121)，第二腔体的第二通道(121)与第一腔体的第一通道涂布的容量可以是一致的，也可以不一致，同样第二腔体(120)也是圆柱形的。

上述底部连接部(130)用于第一腔体(110)与第二腔体(120)的连接，在底部连接部(130)锡膏交替移动方向上设置有第三通道(131)，第三通道(131)相比第一通道(111)及第二通道(121)的横截面积更小，第一腔体(110)与第二腔体(120)把底部连接部(130)夹在中间，三部分形成一个V字组合在一起。

上述第一加压部(140)的功能是给第一腔体(110)收容的锡膏(1)加压，包括第一加压板(141)和第一驱动部件(142)，第一加压板(141)与第一腔体(110)收容的锡膏(1)接触，并在第一腔体内部往返移动。第一加压驱动部件(142)与第一加压板(141)连接，给第一加压板(141)提供往返移动的驱动力。第一加压驱动部件(142)可以由气动气缸、马达及丝杆等部件组成，有关这些配置为本领域的公知技术，此处省略了这部分说明。利用第一加压部(140)加压可以把第一腔体(110)里收容的锡膏(1)经由底部连接部(130)移动到第二腔体(120)。

上述第二加压部(150)的功能是给第二腔体(120)收容的锡膏(1)加压，包括第二加压板(151)和第二加压驱动部件(152)，第二加压板与第二腔体(120)收容的锡膏(1)接触，并在第二腔体内部往返移动。第二加压驱动部件(152)与第二加压板(151)连接，给第二加压板(151)提供往返移动的驱动力。第二加压驱动部件(152)可以由气动气缸、马达及丝杆等部件组成，有关这些配置为本领域的公知技术，此处省略了这部分说明。利用第二加压部(150)加压可以把第二腔体(120)里收容的锡膏(1)经由底部连接部(130)移动到第一腔体(110)。

上述底部喷嘴(160)设置在底部连接部(130)，经由底部连接部(130)锡膏往外喷射，底部喷嘴(160)安装在钢网(M)的上方朝下安装。

参考图3(a)、图3(b)所示，锡膏供给装置(100)的工作原理如下：

如图3(a)图示的构造，当第一加压部(140)往底部连接部(130)方向移动时加压给第一腔体(110)收容的锡膏(1)，锡膏(1)受压往底部连接部(130)移动，这时因为底部连接部(130)相对较窄，这样流经底部连接部(130)时流速减少压力增大。底部连接部(130)的压力增大使焊锡膏(1)通过底部喷嘴(160)喷射到钢网(M)上。

第一腔体(110)锡膏减少量与通过底部喷嘴(160)往外喷射的锡膏(1)喷射量是一样的话，第二腔体(120)搭载的第二加压部(150)不会往底部连接部(130)的反方向移动，但是第一腔体(110)锡膏减少量比通过喷嘴(160)往外喷射的锡膏(1)喷射量多的话，第二加压部(150)会往底部连接部(130)的反方向移动，未通过喷嘴部(160)喷射的锡膏(1)经由底部连接部(130)移动到第二腔体(120)。

图3(b)所示第二加压部部(150)往底部连接部(130)接近的方向移动时，第二腔体(120)收容的焊锡膏(1)向底部连接部(130)移动，底部连接部(130)的压力增大使焊锡膏(1)通过底部喷嘴(160)喷射到钢网(M)上。

第二腔体(120)锡膏减少量与通过底部喷嘴(160)往外喷射的锡膏(1)喷射量是一样的话，第一腔体(110)搭载的第一加压部(140)不会往底部连接部(130)的反方向移动，但是第二腔体(120)锡膏减少量比通过底部喷嘴(160)往外喷射的锡膏(1)喷射量多的话，第一加压部(140)会往部连接部(130)的反方向移动，未通过底部喷嘴(160)喷射的锡膏(1)经由底部连接部(130)移动到第一腔体(110)。

如上所述在第一加压部与第二加压部的作用下，锡膏(1)在第一、第二腔体间往返移动使锡膏(1)成份粒子与助焊剂均匀的混合得到良好的粘性。尤其是在喷涂工艺前，让底部喷嘴(160)闭合，让第一腔体(110)和第二腔体(120)内的焊锡膏(1)往返来回移动一段时间，当粘性良好后，再打开底部喷嘴(160)，开始喷涂作业，这样直到结束，焊锡膏(1)都会保持同样的粘性。

如图2、切断板(171)搭载在底部连接部(130)上，用于控制底部连接部(130)的开放程度，切断板连接有切断驱动部件(172)。上述切断驱动部件(172)的作用是移动切断板(171)，以便调节底部连接部(130)的连通。

利用切断板(171)调整底部连接部(130)的开放程度，可以调整通过底部连接部(130)的锡膏(1)的压力。例如，切断驱动部件(172)控制切断板(171)向上移动时，底部连接部(130)相应的开放的程度变大，经由底部连接部(130)的锡膏(1)压力小，相反切断驱动部件(172)控制切断板(171)向下移动时，连接部(130)相对的开放性变小，经由底部连接部(130)的锡膏(1)压力增大。

切断驱动部(172)是由气动气缸或马达、滚珠丝杆结构的组合来实现，有关这些配置为本领域的公知技术，此处省略了这部分说明。

所述第一腔体和第二腔体还设有用于检测第一腔体(110)或第二腔体(120)内部收容的锡膏的量的传感器部件(180)。传感器安装在第一腔体(110)和第二腔体(120)上，传感器(180)检测第一腔体(110)或第二腔体(120)内设定好的容量基准，在基准以下时给锡膏容器部(190)发送供给信号，实现锡膏供给。

上述锡膏容器部(190)接收到传感器部件(180)的供给信号后，给第一腔体(110)或第二腔体(120)提供焊锡膏(1)。因此，虽然第一腔体(110)或第二腔体(120)的锡膏在不断减少，但锡膏还可以保持持续地供给。

上述刮片(101)，突出地安装在底部喷嘴(160)两端，材质是有弹性的，刮片(101)接触钢网(M)时向底部喷嘴(160)弯曲，与钢网(M)分离时恢复原状。

上述升降驱动部(未图示)，使整个锡膏供给装置在上下方向升降。升降驱动部是一个使刮片(101)，以及第一腔体(110)、第二腔体(120)，第一加压部(140)第二加压部(150)、底部连接部(130)、底部喷嘴(160)等部位上下方向升降的驱动装置。

参照图4(a)、图4(b)、图4(c)，刮片(101)利用升降驱动部下降与钢网(M)接触，刮片向底部喷嘴(160)方向弯曲，将残留在钢网上的锡膏(1)回收，然后利用水平驱动部(未图示)使刮片(101)平行移动，钢网(M)残留的锡膏(1)与开口部的锡膏(1)完全分离，利用升降驱动部使刮片(101)上升，残留在钢网(M)的锡膏(1)去除。

实施例2

图5是本发明第二实施例的锡膏供给装置结构示意图。这一实施例与图2～4中所示的第一实施例的区别在于：第一加压部与第二加压部的移动速度可以独立控制，包括第一腔体(110)、第二腔体(120)、第一加压部(140)、第二加压部(150、底部喷嘴(160)、控制部(230)、切断板(171)、切断驱动部(172)、感应器(180)、锡膏容器部(190)。

上述第一腔体(110)和第二腔体(120)填充锡膏(1)，第二腔体(120)与第一腔体(110)相连。第一加压部(140)加压，把第一腔体内的锡膏(1)压向第二腔体(120)，同样第二加压部(150)加压把第二腔体内的锡膏(1)压向第一腔体(110)。

上述底部喷嘴(160)安装在第一腔体(110)与第二腔体(120)中间，第一腔体(110)与第二腔体(120)中任意一个的加压部移动时，往对方的腔体移动的锡膏(1)就会通过底部喷嘴(160)往外喷射，底部喷嘴(160)面对钢网(M)朝下安装。

上述控制部(230)用于独立控制和调整第一加压部(140)与第二加压部(150)的移动速度。

控制部(230)独立控制第一加压部(140)与第二加压部(150)前进后退的移动速度，从而给第一腔体(110)与第二腔体(120)之间的锡膏(1)增加压力。第一加压部(140)的前进速度调整到比第二加压部(150)的后退速度快，这样第一加压部(140)往第二腔体(120)方向移动时，在第一腔体(110)内收容的锡膏(1)压力增加，并往第二腔体(120)移动，这样，第一腔体(110)与第二腔体(120)之间收容的锡膏(1)压力也会增加，如此，增压后的锡膏(1)通过底部喷嘴(160)涂布在钢网(M)上。

同样把第二加压部(150)的前进速度调整到比第一加压部(140)后退速度快，第二加压部(150)往第一腔体(110)方向移动时在第二腔体(120)内收容的锡膏(1)压力增加，并往第一腔体(110)移动，这样，第一腔体(110)与第二腔体(120)之间收容的锡膏(1)压力也会增加，如此，增压后的锡膏(1)通过底部喷嘴(160)涂布在钢网(M)上。

同时，锡膏在第一腔体(110)与第二腔体(120)之间往返时，焊锡膏粒子和助焊剂均匀混合，第一腔体(110)和第二腔体(120)收容的焊锡膏(1)可以得到均匀的粘性。

上述切断板(171)安装在第一腔体(110)与第二腔体(120)之间，用于阻止部分通过的焊锡膏(1)。上述切断驱动部(172)驱动切断板(171)运动，调整通过的锡膏(1)量。

实施例3

图6是本发明第二实施例的锡膏供给装置结构示意图。这一实施例与图2～4中所示的第一实施例的区别在于：锡膏供给装置(300)包括筒形状腔体(310)、底部连接部(330)、加压部(340)、底部喷嘴(360)，所述筒形状腔体(310)内部收容的锡膏通过一隔墙(311)隔离成第一腔体(312)和第二腔体(313)，底部连接部设置在上述的隔墙(311)端部与上述筒形状腔体(310)内壁之间，用于连接上述第一腔体(312)与第二腔体(313)，底部喷嘴(360)设置在隔墙(311)端部相对位置的筒形状腔体(310)内壁上。

上述加压部(340)的作用是给第一腔体(312)及第二腔体(313)收容的锡膏(1)加压，包括旋转盘(341)及旋转驱动部。

上述旋转盘(341)与第一腔体(312)及第二腔体(313)接触，两个腔体收容的锡膏(1)在筒形状腔体(310)内旋转，上述旋转驱动部(未图示)是安装在第一腔体(312)与第二腔体(313)之间以旋转轴(C)为中心驱动旋转盘(341)。

如图7(a)所示，通过旋转驱动部驱动旋转盘(341)逆时针方向旋转，给第一腔体(312)加压，其内部收容的焊锡膏(1)经由底部连接部(330)移动到第二腔体(313)，如图7(b)所示，通过旋转驱动部驱动旋转盘(341)顺时针方向旋转，给第二腔体(313)加压，其内部收容的焊锡膏(1)经由底部连接部(330)移动到第一腔体(312).

由于锡膏(1)通过底部连接部(330)时，通道横截面变窄，锡膏(1)通过底部连接部(330)时的压力增加，锡膏(1)便通过底部喷嘴(360)喷涂到钢网(M)上。

旋转驱动部由气动气缸或电动马达等部件组成，有关这些配置为本领域的公知技术，此处省略了这部分说明。

上述底部喷嘴(360)安装在底部连接部(330)上，锡膏(1)通过底部连接部(330)往外喷射，底部喷嘴(360)开口朝向钢网(M)。

图6所示的锡膏供给装置(300)还包括了传感器部件，容器部，刮片，升降驱动部。

上述传感器部件是用于检测第一腔体(312)和第二腔体(313)收容的锡膏(1)量，安装在第一腔体(312)和第二腔体(313)上，通过检测第一腔体(312)或第二腔体(313)收容的锡膏(1)量，并与提前设定的收容基准量对比后，如果量不足或没有锡膏，传感器部件将锡膏(1)供给信号发送到容器部。

上述容器部收到供给信号后，把锡膏(1)供给到第一腔体(312)或第二腔体(313)。

本示例锡膏供给装置(300)工作原理与图2所示例的锡膏供给装置(100)是一致的，此处不再赘述。

如上所述，本示例的锡膏供给装置是由二个不同的腔体或筒形状腔体收容锡膏，并利用交替方式加压使锡膏喷涂到钢网上，因此，直到生产终止，该装置都能供给均匀品质的锡膏，有效防止或减少不均匀粘度的锡膏印刷，印刷不良率降低。

此外，上述示例的锡膏供给装置可以通过传感器部件检测锡膏的收容量，并可以不停止设备持续补充锡膏，操作简便。

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种锡膏供给装置，包括内部收容有锡膏的容器，该容器包括第一腔体、第二腔体以及连接第一腔体和第二腔体的底部连接部，还包括用于给容器收容的锡膏加压的加压部以及在底部连接部中设置的底部喷嘴，第一腔体与第二腔体的底部通过底部连接部连通，底部连接部低于第一腔体和第二腔体所在的垂直方向上的高度；锡膏在加压部的驱动压力下在第一腔体与第二腔体之间交替移动，且经底部连接部时通过底部喷嘴部分往外喷出，其特征在于：所述容器为筒形状腔体，筒形状腔体内部收容的锡膏通过一隔墙隔离成第一腔体和第二腔体，底部连接部设置在上述的隔墙端部与上述筒形状腔体内壁之间，用于连接上述第一腔体与第二腔体，底部喷嘴设置在隔墙端部相对位置的筒形状腔体内壁上。

2.根据权利要求1所述锡膏供给装置，其特征在于：所述加压部是所述容器内旋转的旋转盘，并与上述第一腔体及上述第二腔体收容的锡膏接触；旋转盘的旋转轴设置于上述第一腔体与第二腔体中间，并配备旋转驱动部件驱动旋转盘绕旋转轴为中心转动。

3.根据权利要求1-2任一项所述锡膏供给装置，其特征在于：所述底部连接部设置有用于调节底部连接部的锡膏导通流量的切断板，切断板连接有切断驱动部件。

4.根据权利要求1-2任一项所述锡膏供给装置，其特征在于：所述第一腔体与第二腔体的底部分别设置有第一通道、第二通道，在底部连接部锡膏交替移动方向上设置有第三通道，第三通道相比第一通道及第二通道的横截面积小。

5.根据权利要求1-2任一项所述锡膏供给装置，其特征在于：所述锡膏供给装置还包括用于给第一腔体和第二腔体提供锡膏的锡膏容器部，锡膏容器部分别与第一腔体、第二腔体连接。

6.根据权利要求1-2任一项所述锡膏供给装置，其特征在于：所述第一腔体和第二腔体还设有用于检测第一腔体或第二腔体内部收容锡膏的量的传感器部件。

7.根据权利要求1-2任一项所述锡膏供给装置，其特征在于：所述锡膏供给装置还包括刮片，刮片突出地安装在底部喷嘴两端，所述刮片为弹性材质，所述锡膏供给装置连接有使整个锡膏供给装置在上下方向升降的升降驱动部以及使整个锡膏供给装置在水平方向平行移动的水平驱动部，刮片接触钢网时向底部喷嘴弯曲，与钢网分离时恢复原状。