KR20130117028A - 솔더 디스펜서 - Google Patents

솔더 디스펜서 Download PDF

Info

Publication number
KR20130117028A
KR20130117028A KR1020120039657A KR20120039657A KR20130117028A KR 20130117028 A KR20130117028 A KR 20130117028A KR 1020120039657 A KR1020120039657 A KR 1020120039657A KR 20120039657 A KR20120039657 A KR 20120039657A KR 20130117028 A KR20130117028 A KR 20130117028A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
squeeze
solder
solder paste
supply
paste
Prior art date
Application number
KR1020120039657A
Other languages
English (en)
Inventor
박노정
하인수
염대웅
오찬섭
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020120039657A priority Critical patent/KR20130117028A/ko
Publication of KR20130117028A publication Critical patent/KR20130117028A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1233Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3463Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0126Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0139Blade or squeegee, e.g. for screen printing or filling of holes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 솔더 페이스트를 공급할 수 있도록 메탈마스크 위에 마련된 스퀴즈를 구비하는 솔더 디스펜서에 있어서, 스퀴즈는 솔더 페이스트를 스퀴즈헤드로 이동시키는 가압수단과, 가압수단에는 솔더 페이스트를 공급할 수 있도록 형성된 공급관을 포함하여 구성되며, 스퀴즈바닥에 형성된 개구부를 통해 솔더 페이스트를 메탈마스크의 상면과 접촉시킬 수 있는 스퀴즈헤드와, 스퀴즈가 이동할 수 있도록 스퀴즈와 결합되는 스퀴지구동부를 포함하며, 스퀴즈와 스퀴지구동부에 결합하여 솔더의 공급과 스퀴지의 이동속도를 전자신호에 의해 제어하는 제어기를 포함하는 것으로 구성되어 있다. 이러한 구성으로 솔더페이스트를 스퀴즈에 자동으로 공급하고, 스퀴즈의 속도와 솔더 페이스트의 공급양을 제어할 수 있다.

Description

솔더 디스펜서 {Solder Dispenser}
본 발명은 솔더 디스펜서에 관한 것으로, 솔더 페이스트를 스퀴즈에 자동으로 공급하고, 스퀴즈의 속도와 솔더 페이스트의 공급양을 제어 하는 솔더 디스펜서에 관한 것이다.
전자부품 장착공정에 있어서, 보드 상에 크림 솔더 또는 전도성 페이스트와 같은 페이스트를 프린팅하는 방법으로서 스크린 프린팅이 사용되며, 이러한 방법에 있어서, 프린팅 위치에 패턴 홀이 형성된 메탈 마스크가 보드 상에 설치된 후, 페이스트가 스퀴징(squeegeeing)에 의해 상기 메탈 마스크의 패턴 홀을 통해 보드 상에 프린트된다.
스크린 프린팅용 스퀴징 방법들 중 밀폐식 스퀴지 헤드를 사용하는 방법이 공지되어 있다. 이러한 방법에서는, 페이스트가 메탈 마스크상에 직접 공급되는 종래의 스크링 프린팅 방식과는 달리, 내부에 페이스트가 저장되는 스퀴지 헤드가 사용된다. 보다 상세하게는, 상기 스퀴지 헤드의 바닥면 내에 제공되는 페이스트 접촉면이 메탈 마스크와 접촉하는 상태에서 상기 스퀴지 헤드 내의 페이스트가 가압됨으로써, 페이스트가 페이스트 접촉면을 통해 메탈 마스크의 패턴 홀 내로 압착된다. 상기 메탈 마스크 상에서 스퀴지 헤드를 슬라이딩시킴으로서 패턴 홀에 페이스트가 순차적으로 채워지게 된다.
그러나, 상술된 종래의 밀폐식 스퀴지 헤드를 사용하는 스크린 프린팅 방법은 다음과 같은 문제점들을 갖는다. 상기 밀폐식 스퀴지 헤드에서는, 페이스트를 마스크 플레이트 상에 직접 공급하는 프린팅 방식과는 달리, 페이스트가 카트리지와 같은 전용 컨테이너 내에 저장되는 방식으로 스퀴지 헤드 내에 위치된다. 따라서, 프린팅 작업 중에 페이스트가 소진되는 경우, 상기 전용 컨테이너를 새것으로 교환함으로써 새로운 페이스트가 공급된다.
그러나, 상술된 종래의 밀폐식 스퀴지 헤드용 전용 컨테이너는 수지를 길고 좁은 박스형상으로 성형하여 형성되기 때문에, 많은 운전비용이 요구된다. 또한, 페이스트가 컨테이너 내에 남아 있게 되어, 사용되지 않고 버려지게 됨으로서 자원의 낭비를 초래한다. 이러한 문제점들은 스크린 프린팅 작업의 비용을 상승시키는 요인으로서 작용한다. 또한, 스크린 프린팅 작업을 실행함에 있어서, 페이스트의 점도를 조절하기 위해 페이스트를 저어주는 예비작업을 필요로 하나, 박스 형상의 전용 컨테이너 내에 저장된 페이스트는 간단한 방법에 의해 외부에서 휘저을 수는 없으며, 이는 점도 조절을 쉽게 실행할 수 없다는 문제점을 야기시킨다.
또한 사용자가 직접 스퀴지에 이동 및 공급속도를 조절해야 하므로 솔더링에 있어서 불량이 발생하는 경우가 적지 않아 비용,시간면에서 비효율적인 문제점을 야기시킨다.
솔더 페이스트를 스퀴즈에 자동으로 공급하고, 스퀴즈의 속도와 솔더 페이스트의 공급양을 자동으로 제어할 수 있는 제어기를 구비한 솔더 디스펜서를 제공한다.
본 발명의 사상에 따른 솔더 디스펜서는, 솔더 페이스트를 공급할 수 있도록 메탈마스크 위에 마련되고, 바닥에 개구부가 형성된 스퀴즈와, 상기 개구부를 통해 솔더 페이스트를 공급할 수 있도록, 상기 메탈마스크의 상면과 접촉되게 배치되는 스퀴즈헤드와, 솔더 페이스트를 상기 스퀴즈헤드로 이동시키도록 상기 스퀴즈에 마련되고, 솔더 페이스트를 공급할 수 있도록 형성된 공급관을 포함하는 가압수단과, 상기 스퀴즈가 이동할 수 있도록 상기 스퀴즈와 결합되는 스퀴즈구동부와, 상기 스퀴즈와 상기 스퀴지구동부에 결합하여 솔더의 공급과 스퀴지의 이동속도를 전자신호에 의해 제어하는 제어기를 포함하는 것을 특징으로 한다.
솔더 페이스트가 상기 가압수단 내부에 밀폐되어 있도록 하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 가압수단은 피스톤과 실린더로 이루어진 리니어 펌프를 포함한다.
상기 가압수단에 압력을 가할 수 있도록 상기 스퀴즈에 장착되는 모터를 포함할 수 있다.
상기 가압수단은 일정한 압력을 가해 솔더페이스트를 스퀴즈헤드로 유입시킬 수 있도록 하는 실린지를 포함한다.
상기 공급관과 연결되어, 솔더를 자동으로 공급하는 자동공급유닛을 포함할 수 있다.
상기 스퀴즈에 구비되며, 솔더 페이스트내의 기포가 빠져나갈 수 있도록 형성된 기포배기관을 포함할 수 있다.
상기 기포배기관에 연결되어 진공압에 의해 솔더의 기포를 빼낼 수 있도록 하는 진공밸브를 포함할 수 있다.
상기 진공밸브관에 연결되어, 솔더 페이스트로부터 배출된 기포를 정화된 공기로 바꿔주는 필터를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면, 솔더 페이스트를 스퀴즈에 자동으로 공급하고,솔더페이스트에 포함된 기포를 제거함으로서 제품의 불량률을 낮추며, 제어기를 통해 스퀴즈의 속도와 솔더 페이스트의 공급양을 제어할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더디스펜서의 사시도
도 2은 밀폐형 스퀴즈의 단면도
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 솔더디스펜서의 사시도.
이하에서는 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더디스펜서의 사시도이다.
일 실시예에 따른 솔더 디스펜서는, 솔더 페이스트를 공급할 수 있도록 메탈마스크(10) 위에 마련되고, 바닥에 개구부가 형성된 스퀴즈(1)와, 상기 개구부를 통해 솔더 페이스트를 공급할 수 있도록, 상기 메탈마스크의 상면과 접촉되게 배치되는 스퀴즈헤드(2)와, 솔더 페이스트를 상기 스퀴즈헤드(2)로 이동시키도록 상기 스퀴즈(1)에 마련되고, 솔더 페이스트를 공급할 수 있도록 형성된 공급관(미도시)을 포함하는 가압수단과, 상기 스퀴즈(1)가 이동할 수 있도록 상기 스퀴즈(1)와 결합되는 스퀴즈구동부(20)와, 상기 스퀴즈(1)와 상기 스퀴지구동부(20)에 결합하여 솔더의 공급과 스퀴지의 이동속도를 전자신호에 의해 제어하는 제어기(3)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 스퀴즈(1)는 솔더 페이스트를 주입하기 위해 메탈마스크(10) 위에 위치하게 된다.
상기 가압수단(4)은 스퀴즈(1)와 연결되어 있고, 솔더 페이스트를 가압수단(4)에 공급하기 위해 가압수단(4) 내에 공급관이 형성되어 있다. 공급관을 통해 공급된 솔더 페이스트는 가압수단(4)에 의해 스퀴즈(1)로 보내어 진다. 또한 가압수단(4)에 가해지는 압력을 조절함으로서, 메탈마스크(10)로 주입되는 솔더 페이스트의 양을 조절하게 된다.
상기 스퀴즈헤드(2)는 스퀴즈(1)의 하부에 마련되는 구성으로서, 상기 스퀴즈 바닥에 형성된 개구부를 통해 솔더 페이스트를 메탈마스크(10)의 상면과 접촉 시킬 수 있도록 구성되어 있다. 스퀴즈헤드(2)가 메탈마스크(10)와 접하는 곳에 위치하여 있어서, 솔더페이스트를 스퀴즈헤드(2)를 통해 메탈마스크(10)에 직접적으로 분출하게 된다.
스퀴즈(1)는 솔더페이스트가 외부공기와 접할 수 있는 오픈스퀴즈 방식과 솔더페이스트가 외부공기와 단절되는 밀폐스퀴즈 방식이 있다.
상기 오픈스퀴즈 방식인 경우에 상기 스퀴즈헤드(2)는 메탈마스크(10) 상부에 위치하며 일측이 메탈마스크(10)에 접하는, 얇은 면의 형상으로 이루어 진다. 이로써 스퀴즈헤드(2)와 메탈마스크(10)가 접하는 각도, 스퀴즈헤드(2)의 이동속도를 조절함으로써 메탈마스크(10)로 주입되는 솔더페이스트의 양을 조절하게 된다.
상기 밀폐스퀴즈 방식인 경우에 상기 스퀴즈헤드(2)는 주사기의 출구 형태를 띄게 되는 데, 자세하게는 실린더와 같은 가압수단(4)내부에 솔더페이스트를 저장하게 되고 상기 스퀴즈헤드(2)는 가압수단(4)의 내통의 너비보다 작은 유출구를 가지게 되며, 상기 가압수단(4)에 압력을 가하는 경우 상기 스퀴즈헤드(2)로 솔더페이스트가 유입된다. 이에 상기 스퀴즈헤드(2)는 메탈마스크(10)와 맞닿아 있어서 메탈마스크(10)에 솔더 페이스트를 공급하게 된다. 이는 도 2에서 밀폐형 스퀴즈의 일 실시예로 나타내었다.
상기 스퀴즈구동부(20)는 스퀴즈결합부(21)와 스퀴즈이동부(22)를 포함하여 구성이 되며, 상기 스퀴즈(1)가 이동할 수 있도록 상기 스퀴즈(1)와 결합이 된다.
상기 스퀴즈이동부(22)는 스퀴즈가 메탈마스크(10) 위를 지나 갈 수 있도록 충분한 길이의 봉 형태를 지니며 양 끝단부는 레일 위를 이동할 수 있도록 봉의 길이방향과 수직된 지지부(25) 하부에 구비된 제1롤러유닛(23)이 구비되어 있다.
상기 스퀴즈결합부(21)는 스퀴즈이동부(22) 상에 위치하게 되며, 스퀴즈이동부(22)를 이동할 수 있도록 제2롤러유닛(24)이 구비되어 있다. 또한 스퀴즈(1)와 결합하여, 스퀴즈결합부(21)가 이동함에 따라 스퀴즈(1)가 이동할 수 있도록 한다.
이에 스퀴즈(1)는 스퀴즈이동부(22)상의 스퀴즈결합부(21)의 이동과, 스퀴즈이동부(22)의 양끝단 롤러유닛의 이동에 의해 2차원 이동을 할 수 있도록 구비된다.
상기 제어기(3)는 스퀴즈(1)와 스퀴즈구동부(20)에 결합하여 솔더의 공급과 스퀴즈의 이동속도를 전자신호에 의해 제어하게 된다.
상기 제어기(3)는 가압수단(4)과 스퀴즈결합부(21), 스퀴즈이동부(22)에 전자적인 신호를 보내게 된다. 이로써 상기 가압수단(4)에 가하는 압력을 조절하게되고, 상기 스퀴즈결합부(21)와, 상기 스퀴즈이동부(22)에 이동속도 및 스퀴즈(1)의 이동목적지를 제어기(3)에 의해 조절할 수 있도록 한다.
상기 가압수단(4)은 일정한 압력을 가해 솔더페이스트를 스퀴즈헤드(2)로 유입시킬 수 있도록 하는 실린지인 것을 특징으로 한다.
실린지 내부에는 솔더페이스트를 저장할 수 있는 내부 공간을 구비하고, 실린지는 내부에 일정한 압력을 가함으로서, 솔더페이스트를 스퀴즈헤드(2)로 공급할 수 있도록 한다.
실린지로의 솔더페이스트 공급은 실린지에 구비되어있는 공급관을 통해 직접 공급하게 된다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 솔더디스펜서의 사시도이다.
다른 실시예에 따른 솔더 디스펜서는, 솔더 페이스트를 공급할 수 있도록 메탈마스크(10) 위에 마련되고, 바닥에 개구부가 형성된 스퀴즈(1)와, 상기 개구부를 통해 솔더 페이스트를 공급할 수 있도록, 상기 메탈마스크의 상면과 접촉되게 배치되는 스퀴즈헤드(2)와, 솔더 페이스트를 상기 스퀴즈헤드(2)로 이동시키도록 상기 스퀴즈(1)에 마련되고, 솔더 페이스트를 공급할 수 있도록 형성된 공급관(미도시)을 포함하는 가압수단과, 상기 스퀴즈(1)가 이동할 수 있도록 상기 스퀴즈(1)와 결합되는 스퀴즈구동부(20)와, 상기 스퀴즈(1)와 상기 스퀴지구동부(20)에 결합하여 솔더의 공급과 스퀴지(1)의 이동속도를 전자신호에 의해 제어하는 제어기(3)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 스퀴즈(1)는 솔더 페이스트를 주입하기 위해 메탈마스크(10) 위에 위치하게 된다.
상기 가압수단(4)은 스퀴즈와 연결되어 있고, 솔더 페이스트를 가압수단(4)에 공급하기 위해 가압수단(4) 내에 공급관이 형성되어 있다. 공급관을 통해 공급된 솔더 페이스트는 가압수단(4)에 의해 스퀴즈(1)로 보내어 진다. 또한 가압수단(4)에 가해지는 압력을 조절함으로서, 메탈마스크(10)로 주입되는 솔더 페이스트의 양을 조절하게 된다.
상기 스퀴즈헤드(2)는 스퀴즈(1)의 하부에 마련되는 구성으로서, 상기 스퀴즈 바닥에 형성된 개구부를 통해 솔더 페이스트를 메탈마스크(10)의 상면과 접촉 시킬 수 있도록 구성되어 있다. 스퀴즈헤드(2)가 메탈마스크(10)와 접하는 곳에 위치하여 있어서, 솔더페이스트를 스퀴즈헤드(2)를 통해 메탈마스크(10)에 직접적으로 분출하게 된다.
스퀴즈(1)는 솔더페이스트가 외부공기와 접할 수 있는 오픈스퀴즈 방식과 솔더페이스트가 외부공기와 단절되는 밀폐스퀴즈 방식이 있다.
상기 오픈스퀴즈 방식인 경우에 상기 스퀴즈헤드(2)는 메탈마스크(10) 상부에 위치하며 일측이 메탈마스크(10)에 접하는, 얇은 면의 형상으로 이루어 진다. 이로써 스퀴즈헤드(2)와 메탈마스크(10)가 접하는 각도, 스퀴즈의 이동속도를 조절함으로써 메탈마스크(10)로 주입되는 솔더페이스트의 양을 조절하게 된다.
상기 밀폐스퀴즈 방식인 경우에 상기 스퀴즈헤드(2)는 주사기의 출구 형태를 띄게 되는 데, 자세하게는 실린더와 같은 가압수단(4)내부에 솔더페이스트를 저장하게 되고 상기 스퀴즈헤드(2)는 가압수단(4)의 내통의 너비보다 작은 유출구를 가지게 되며, 상기 가압수단(4)에 압력을 가하는 경우 상기 스퀴즈헤드(2)로 솔더페이스트가 유입된다. 이에 상기 스퀴즈헤드(2)는 메탈마스크(10)와 맞닿아 있어서 메탈마스크(10)에 솔더 페이스트를 공급하게 된다. 이는 도 2에서 밀폐형 스퀴즈의 일 실시예로 나타내었다.
상기 스퀴즈구동부(20)는 스퀴즈결합부(21)와 스퀴즈이동부(22)를 포함하여 구성이 되며, 상기 스퀴즈가 이동할 수 있도록 상기 스퀴즈와 결합이 된다.
상기 스퀴즈이동부(22)는 스퀴즈가 메탈마스크(10) 위를 지나 갈 수 있도록 충분한 길이의 봉 형태를 지니며 양 끝단부는 레일 위를 이동할 수 있도록 봉의 길이방향과 수직된 지지부(25) 하부에 구비된 제1롤러유닛(23)이 구비되어 있다.
상기 스퀴즈결합부(21)는 스퀴즈이동부(22) 상에 위치하게 되며, 스퀴즈이동부(22)를 이동할 수 있도록 제2롤러유닛(24)이 구비되어 있다. 또한 스퀴즈와 결합하여, 스퀴즈결합부(21)가 이동함에 따라 스퀴즈(1)가 이동할 수 있도록 한다.
이에 스퀴즈(1)는 스퀴즈이동부(22)상의 스퀴즈결합부(21)의 이동과, 스퀴즈이동부(22)의 양끝단 롤러유닛의 이동에 의해 2차원 이동을 할 수 있도록 구비된다.
상기 제어기(3)는 스퀴즈와 스퀴즈구동부(20)에 결합하여 솔더의 공급과 스퀴즈의 이동속도를 전자신호에 의해 제어하게 된다.
상기 제어기(3)는 가압수단(4)과 스퀴즈결합부(21), 스퀴즈이동부(22)에 전자적인 신호를 보내게 된다. 이로써 상기 가압수단(4)에 가하는 압력을 조절하게되고, 상기 스퀴즈결합부(21)와, 상기 스퀴즈이동부(22)에 이동속도 및 스퀴즈의 이동목적지를 제어기(3)에 의해 조절할 수 있도록 한다.
솔더 페이스트의 공급은 상기 공급관에 연결되어, 솔더를 자동으로 공급하는 자동공급유닛(6)에 의해 이루어 진다.
자동공급유닛(6)은 가압수단(4)에 구비된 공급관에 연결되어 솔더페이스트를 공급하게 되고, 이는 스퀴즈의 이동 및 스퀴즈로부터의 솔더페이스트 소모량을 감지하고, 자동적으로 공급이 이루어진다.
상기 가압수단(4)은 피스톤과 실린더로 이루어진 리니어 펌프인것을 특징으로 한다.
상기 가압수단(4)에는, 상기 가압수단(4)과 연결되어 가압수단(4)에 압력을 가할 수 있도록 상기 스퀴즈에 장착되는 모터(5)를 포함한다. 모터(5)는 리니어펌프에 연결되어 펌프의 작동을 제어하게 되고, 이러한 모터(5)는 제어기(3)의 전자신호를 통해 제어가 된다. 제어기(3)로부터의 모터(5) 제어를 통해 리니어펌프의 힘을 조절하여 스퀴즈헤드(2)로부터 배출되는 솔더페이스트의 양을 조절할 수 있다.
상기 스퀴즈(1)에는, 스퀴즈(1)에 구비되며 솔더페이스트내의 기포가 빠져나갈 수 있도록 형성된 기포배기관(11)이 형성되어 있다. 솔더페이스트의 공급과정에서 공기가 유입될 수도 있는데, 이러한 과정에 생긴 기포는 솔더페이스트내에 위치하게 되어 기포부분만큼 솔더페이스트가 채워지지 않게 되고, 결국 제품의 불량을 가져오게 된다. 이에 스퀴즈(1)에는 기포배기관(11)이 형성되게 되고, 이에 따라 솔더페이스트내의 기포를 외부로 배출하게 된다.
상기 기포배기관(11)에는, 상기 기포배기관(11)에 연결되어 진공압에 의해 솔더의 기포를 빼낼 수 있도록 하는 진공밸브(13)가 구비된다. 진공밸브(13)는 기포배기관(11)으로부터의 이어진 배관에 연결되어 있으며, 진공밸브(13)내에서 진공상태의 환경을 만들어 솔더페이스트로부터의 배출된 기포를 보다 효과적으로 배출 할 수 있도록 한다.
이러한 진공밸브(13)는 자동공급유닛(6)에도 연결되어 자동공급유닛(6)내의 솔더페이스트를 자동공급유닛(6) 외부로 배출할 수 있도록 한다.
상기 기포배기관(11)에는, 상기 기포배기관(11)에 연결되어 솔더페이스트로부터 배출된 기포를 정화된 공기로 바꿔주는 필터(12)가 구비된다. 솔더페이스트내의 기포는 인체의 유해한 기포를 가지고 있으므로, 이에 솔더페이스트로부터 배출된 기포를 정화시키는 역할을 한다. 이는 기포배기관(11)에 직접 연결될 수도 있지만, 기포배기관(11)이 진공밸브(13)에 연결되어 있는 경우에는 진공밸브(13)에 연결되어 배출되는 기포를 정화시킬 수 있다.
1 : 스퀴즈 2 : 스퀴즈 헤드
3 : 제어기 4 : 가압수단
5 : 모터 6 : 자동공급유닛
10 : 메탈마스크 11 : 기포배기관
12 : 필터 13 : 진공밸브
20 : 스퀴즈구동부 21 : 스퀴즈결합부
22 : 스퀴즈이동부 23 : 제1롤러유닛
24 : 제2롤러유닛

Claims (9)

  1. 솔더 페이스트를 공급할 수 있도록 메탈마스크 위에 마련되고, 바닥에 개구부가 형성된 스퀴즈와,
    상기 개구부를 통해 솔더 페이스트를 공급할 수 있도록, 상기 메탈마스크의 상면과 접촉되게 배치되는 스퀴즈헤드와,
    솔더 페이스트를 상기 스퀴즈헤드로 이동시키도록 상기 스퀴즈에 마련되고, 솔더 페이스트를 공급할 수 있도록 형성된 공급관을 포함하는 가압수단과,
    상기 스퀴즈가 이동할 수 있도록 상기 스퀴즈와 결합되는 스퀴즈구동부와,
    상기 스퀴즈와 상기 스퀴지구동부에 결합하여 솔더의 공급과 스퀴지의 이동속도를 전자신호에 의해 제어하는 제어기를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 디스펜서.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 가압수단은 솔더 페이스트를 내부에 밀폐되어 있도록 하는 것을 특징으로 하는 솔더 디스펜서.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 가압수단은 피스톤과 실린더로 이루어진 리니어 펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 디스펜서.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 가압수단에 압력을 가할 수 있도록 상기 스퀴즈에 장착되는 모터를 포함하는 솔더 디스펜서.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 가압수단은 일정한 압력을 가해 솔더페이스트를 스퀴즈헤드로 유입시킬 수 있도록 하는 실린지를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 디스펜서.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 공급관과 연결되어, 솔더를 자동으로 공급하는 자동공급유닛을 포함하는 솔더 디스펜서.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 스퀴즈에 구비되며, 솔더 페이스트내의 기포가 빠져나갈 수 있도록 형성된 기포배기관을 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 디스펜서
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 기포배기관에 연결되어 진공압에 의해 솔더의 기포를 빼낼 수 있도록 하는 진공밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 디스펜서.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 진공밸브관에 연결되어, 솔더 페이스트로부터 배출된 기포를 정화된 공기로 바꿔주는 필터를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 디스펜서.
KR1020120039657A 2012-04-17 2012-04-17 솔더 디스펜서 KR20130117028A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120039657A KR20130117028A (ko) 2012-04-17 2012-04-17 솔더 디스펜서

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120039657A KR20130117028A (ko) 2012-04-17 2012-04-17 솔더 디스펜서

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20130117028A true KR20130117028A (ko) 2013-10-25

Family

ID=49635876

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120039657A KR20130117028A (ko) 2012-04-17 2012-04-17 솔더 디스펜서

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20130117028A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101497594B1 (ko) * 2014-06-27 2015-03-03 이남수 밀폐형 스퀴지를 구비한 솔더 자동공급장치
CN108544049A (zh) * 2018-04-18 2018-09-18 昆山振顺电子科技有限公司 一种点锡膏装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101497594B1 (ko) * 2014-06-27 2015-03-03 이남수 밀폐형 스퀴지를 구비한 솔더 자동공급장치
CN108544049A (zh) * 2018-04-18 2018-09-18 昆山振顺电子科技有限公司 一种点锡膏装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101196284B1 (ko) 솔더 페이스트 공급장치
KR102093525B1 (ko) 스텐실 프린터용 인쇄 헤드
KR102376418B1 (ko) 솔더 페이스트 프린터를 위한 자동 솔더 페이스트 도포 장치
JP5408159B2 (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
US20040187716A1 (en) Pressure control system for printing a viscous material
WO2012120858A1 (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
KR102445985B1 (ko) 솔더 페이스트 공급 조립체 및 솔더 페이스트 공급 방법
KR20130117028A (ko) 솔더 디스펜서
KR101360021B1 (ko) 스크린 프린터용 솔더 크림 공급 장치
WO2012120860A1 (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
KR102455167B1 (ko) 솔더 페이스트 적하 방지 장치
KR101560646B1 (ko) 요철형 가압유닛이 구비된 솔더 페이스트 공급장치
KR101199922B1 (ko) 인쇄회로기판에 부품 실장을 위한 스크린 프린터의 솔더 크림 도포용 스퀴지
KR20110090395A (ko) 스크린 프린터용 스크린의 세척장치
CN103640329B (zh) 一种锡膏供给装置
JP3700584B2 (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
KR20150113579A (ko) 솔더 자동공급장치
JP3685098B2 (ja) スクリーン印刷装置
JP2008105255A (ja) はんだ印刷方法及びはんだ印刷ヘッド
JP3622707B2 (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP3685054B2 (ja) スクリーン印刷方法
JP4387026B2 (ja) スクリーン印刷方法
JP3642265B2 (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP2009241515A (ja) スクリーン印刷機のクリーニング装置
JP3685070B2 (ja) スクリーン印刷方法

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination