KR20010078735A - 액적 분사 장치 및 방법 - Google Patents

액적 분사 장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20010078735A
KR20010078735A KR1020007014043A KR20007014043A KR20010078735A KR 20010078735 A KR20010078735 A KR 20010078735A KR 1020007014043 A KR1020007014043 A KR 1020007014043A KR 20007014043 A KR20007014043 A KR 20007014043A KR 20010078735 A KR20010078735 A KR 20010078735A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
medium
feed screw
tubular
discharge
rotatable feed
Prior art date
Application number
KR1020007014043A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100601459B1 (ko
Inventor
요한 베르크
윌리엄 홀름
요한 크론스텟트
켄트 닐슨
Original Assignee
추후제출
마이데이터 오토메이션 아베
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 추후제출, 마이데이터 오토메이션 아베 filed Critical 추후제출
Publication of KR20010078735A publication Critical patent/KR20010078735A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100601459B1 publication Critical patent/KR100601459B1/ko

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1034Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves specially designed for conducting intermittent application of small quantities, e.g. drops, of coating material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0225Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607Solder feeding devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607Solder feeding devices
    • B23K3/0623Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485Applying solder paste, slurry or powder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Transition And Organic Metals Composition Catalysts For Addition Polymerization (AREA)
  • Nozzles (AREA)
  • Air Bags (AREA)

Abstract

본 발명은 전자 회로판 상에 점성 매개물의 용적을 분사하는 방법 및 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 관형 통로 내부에 배열된 회전 가능한 피드 스크류(143)를 이용하여 점성 매개물 공급 컨테이너(140)로부터 상기 관형 통로를 통하여 배출 챔버(137)로 상기 점성 매개물이 적용된다. 그 후, 상기 챔버 체적의 신속한 감소에 의해 상기 배출 챔버로부터 배출 노즐을 통하여 이러한 점성 매개물이 분사된다.

Description

액적 분사 장치 및 방법{DEVICE AND METHOD FOR JETTING DROPLETS}
상술한 종류의 장치는, 전기 회로판 상에 장착된 표면이 되도록 부품을 위치시키기 전에, 솔더 페이스트(solder paste), 도전성 접착제(electrically conducting adhesive), 표면 마운팅 접착제(surface mounting adhesive) 등의 작은 액적을 분사하기 위해 주로 이용되지만, 임의의 적합한 종류의 기판 상에 다른 점성 매개체를 적용하기 위해 이용될 수도 있는 것으로 공지되어 있다.
예컨대, WO91/12106에는 전자 회로판 상에 솔더 페이스트 또는 접착제와 같은 재료의 액적을 신속하게 분사하는 방법이 개시되어 있다. 이러한 방법은 과도압력을 이용하여 컨테이너로부터 입구를 통하여 펌프 챔버로 상기 재료를 공급하여, 자기 변형 부재를 이용하여 챔버의 체적을 신속하게 감소시킴으로서 상기 챔버에 연결된 노즐을 통하여 분사된다.
저장부로부터 챔버로 재료를 제공하는 이러한 종류의 기술이 가지는 단점은, 그 중에서도 특히, 압력 공급원과 챔버 사이의 거리와 재료의 압축성으로 인해 재료의 공급을 제어하기 어렵다는 것이다.
본 발명은 기판, 바람직하게는 전자 회로판 상에 점성 매개물(viscous medium)의 액적(droplets)을 분사하는 장치에 관한 것이며, 상기 장치는, 상기 매개물을 분사하기 전에 상기 매개물의 작은 체적을 포함하기 위한 배출 챔버, 상기 배출 챔버와 연통하는 배출 노즐, 상기 배출 챔버로부터 상기 배출 노즐을 통하여 상기 매개물을 분사하기 위한 배출 수단, 및 상기 배출 챔버 안으로 상기 매개물을 공급하기 위한 공급 수단을 포함한다.
또한 본 발명은 기판, 바람직하게는 전자 회로판 상에 점성 매개물의 액적을 분사하는 대응하는 방법에 관한 것이다.
도 1a는 본 발명에 따른 장치의 제 1 실시예의 단면도이다.
도 1b는 도 1a에 도시한 단면도의 중심부의 확대도이다.
도 1c는 도 1a에 도시한 단면도의 중심부의 다른 실시예의 확대도이다.
도 2a는 본 발명에 따른 장치의 제 2 실시예의 단면도이다.
도 2b는 도 2a에 도시한 단면도의 중심부의 확대도이다.
도 2c는 도 2a에 도시한 단면도의 중심부의 다른 실시예의 확대도이다.
본 발명의 목적은 배출 챔버로 점성 매개물를 공급하는 제어를 단순하고 신뢰할 수 있으며 더 정확하게 할 수 있는 해결 방안을 제공하는 데에 있다.
이러한 그리고 다른 목적들은 첨부한 도면에 한정된 바와 같은 본 발명에 의해 달성된다.
그러므로, 본 발명의 제 1 양상에 따르면, 도입부에 언급된 종류의 장치를 제공하며, 상기 장치는, 관형 통로를 형성하는 수단, 상기 관형 통로 안으로 상기 매개물을 도입시키기 위한 입구, 상기 관형 통로로부터 상기 챔버를 향하여 상기 매개물을 통과시키기 위한 출구, 회전에 의해 상기 관형 통로를 통하여 상기 챔버를 향하는 방향으로 상기 매개물을 강제하기 위해 상기 관형 통로에 제공되는 회전 가능한 피드 스크류(rotatable feed screw), 및 상기 회전 가능한 피드 스크류를 회전시키는 구동 수단을 포함하는 상기 공급 수단을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 양상에 따르면, 도입부에 상술된 종류의 방법이 제공되며, 상기 방법은, 회전 가능한 피드 스크류를 이용하여, 점성 매개물 공급 컨테이너로부터 배출 챔버로 상기 매개물을 공급하는 단계, 및 액적의 형태로 배출 챔버로부터 상기 매개물을 분사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 이용된 바와 같은 배출 수단은, 상기 점성 매개물의 액적을 분사하기 위해 배출 챔버를 신속하게 수축하여 상호 작용하는 수단을 일컫는 것임을 주지한다. 액적의 분사는 피드 스크류의 회전 운동과 완전히 분리하여 달성되며, 회전 운동은 배출 챔버에 상기 매개물을 공급한다.
본 발명의 목적을 위해 더 주지되어야 할 것은, "점성 매개물"이라는 용어는 솔더 페이스트, 플럭스, 접착제, 도전성 접착제, 또는 기판 상에 구성 요소를 고착시키기 위해 이용된 임의의 다른 종류의 매개물, 또는 저항상 페이스트로서 해석되어야 하며, "기판"이라는 용어는 인쇄 회로 기판(printed circuit board;PCB), 볼 그리드 배열용 기판(substrate for ball grid arrays;BGA), 칩 스케일 패키지(chip scale packages;CSP), 쿼드 평면 패키지(quad flat packages;QFP), 및 플립 칩 등으로서 해석되어야 한다. 또한, "분사(jetting)"라는 용어는, 분사 팁을 출발하여, 기판에 접촉 후 접착하고, 분사 팁을 멀리하면서 기판 상에 잔존하는 "유체 습윤(fluid wetting)"과 같은 접촉 분사 프로세스와 비교하여, 기판 상에 분사 노즐(jet nozzle)로부터 점성 매개물의 액적을 형성하여 방사하도록 유체 배출을 이용하는 비접촉 분사 프로세스로서 해석되어야 한다.
그러므로, 본 발명은 배출 챔버로 점성 매개물을 공급하기 위해 회전 가능한 피드 스크류를 이용하는 고안에 근거한다. 이러한 회전 가능한 피드 스크류를 이용함으로써, 정확하고 신속하며 단순한 방식으로 배출 챔버로 점성 매개물의 공급을 제어할 수 있다는 장점을 제공한다. 이해하는 바와 같이, 회전 가능한 스크류의 회전 가능한 운동은 배출 챔버 가까이 회전 가능한 피드 스크류의 출력단에서 점성 매개물의 행동에 즉시 영향을 줄 것이며, 반면에 종래 기술에 따른 압력 장치의 제어는, 압력 장치로부터 매개물을 통하여 챔버로 압력 웨이브가 유동하는데 걸리는 시간에 의해 주어지는 일정 시간 지연이 지난 후에만 배출 챔버에서 효과를 야기시킬 수 있을 것이다. 또한, 회전 가능한 피드 스크류를 이용함으로써, 피드 스크류의 반대 방향 회전에 의해 배출 챔버로부터 점성 매개물을 부분적으로 제거할 수 있다. 본 발명에 따르면, 점성 매개물의 압축성이 마이너스 효과를 가져올 수도 있는 체적이 상당히 감소하며, 따라서, 상기 압축성에 의해 마이너스 효과가 제한된다.
이러한 관계에 있어서, 회전 가능한 스크류의 이용은 본래, 상술한 바와 같이, 소위 "유체 습윤"을 이용하여 전자 회로판 상에 솔더 페이스트의 분사를 수행하기 위해, 예컨대, WO97/19327에 개시된 송곳 스크류(augering screw), US 제 5 564 606 호에 개시된 피드 스크류와 같이 공지되어 있으며, 점성 매개물은 전자 회로판과 접촉하는 한편, 매개물은 노즐에 항상 연결되어 있음을 주지한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 관형 통로를 형성하는 상기 수단의 적어도 내부 부분은 탄성, 또는 탄력적 특성을 보인다. 예컨대, 솔더 페이스트를 전송하기 위해 회전 가능한 피드 스크류를 이용함에 있어 한 가지 어려운 점은, 관형 통로 주변에 대항하여 회전하는 피드 스크류의 나사산의 작동에 의해, 솔더 페이스트 내에 분산된 솔더 재료의 구형 또는 입자가 부정적인 손상 등을 입을 수도 있다는 것이다. 심지어 회전 가능한 피드 스크류를 둘러싸며 회전 가능한 피드 스크류의 나사산과 일반적으로 슬라이딩 접촉하는 벽이 탄성을 가진다면, 이러한 부정적인 효과가 감소 또는 제거될 수 있다는 것은 의외의 결과였다. 일실시예에 따르면, 상기 회전 가능한 피드 스크류의 적어도 일부분을 둘러싸는 엘라스토머 관형 슬리브의 제공에 의해 실행된다. 다른 선택적인 실시예에 따르면, 상기 관형 통로를 형성하는데에 상기 회전 가능한 피드 스크류의 적어도 부분을 둘러싸는 엘라스토머 오 링의 배열이 제공된다. 이해하는 바와 같이, 이러한 바람직한 실시예 및 이러한 대안들은 솔더 페이스트를 적용하기 위해 본 발명을 이용하는 경우 특히 바람직하다. 또한, 이러한 특별한 바람직한 실시예에 따른 상기 형상을 갖춘 회전형 피드 스크류를 제공함으로써, 적절한 기판 상의 분사 위치로부터 연속적인 분사를 위한 분사 장치의 분사 위치로 점성 매개물을 공급하기 위한 일반 종류의 분사 장치를 이용하는 데에 또한 유리하다. 상기 둘러싸는 벽이 탄성을 가짐으로써 보다 큰 제조 허용 오차가 가능하여 유리한 효과가 있다.
전형적으로, 상기 매개물용 공급원을 제공하기 위해 상기 입구와 연통하는 점성 매개물 공급 컨테이너로부터 회전 가능한 피드 스크류로 상기 매개물을 제공할 것이다. 바람직한 실시예에 따르면, 상기 공급 컨테이너로부터 공급된 매개물 상에 압력이 적용되며, 상기 압력은 상기 관형 통로 내부에 거의 무공극 상태(void free condition)를 보장하기에 충분히 높고 상기 회전 가능한 피드 스크류에 의해 제공된 공급 작용을 초과하여 상기 관형 통로를 통하여 상기 매개물을 강제하지 않도록 충분히 낮다.
첨부한 도면을 참조하여 아래에 설명하는 바와 같이, 일실시예에 따르면, 상기 관형 통로 및 상기 회전 가능한 피드 스크류는 상기 배출 수단의 운동 방향에 대하여 동축으로 배열되며, 다른 실시예에 따르면, 상기 관형 통로 및 상기 회전 가능한 피드 스크류는 상기 배출 수단의 운동 방향에 대하여 편향되어 상기 매개물을 공급하도록 배열된다. 전자의 대안의 장점은 보다 콤팩트(compact)하고, 집적되며 작은 부피의 배열이 전형적으로 달성되며 충분한 밀봉을 제공하기에 더 용이하게 한다는 것인 반면, 후자의 대안의 장점은 보다 분리된 시스템을 전형적으로 달성하며, 종종 분해 및 세척이 보다 용이하다는 것이다. 또한, 전자의 대안에서, 회전 가능한 피드 스크류의 단부에는 상기 배출 챔버의 벽을 형성하는 플런저(flunger)를 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 상기 관형 통로의 출력단으로부터 상기 배출 챔버의 벽을 형성하는 플런저 내부에 제공된 채널을 통하여 상기 배출 챔버로 상기 매개물을 공급한다. 상기 배출 챔버와 면하는 플런저의 단부에 있는 상기 채널의 적어도 일부분은 상기 플런저에 대하여 동축으로 배열되는 것이 바람직하다. 배출 챔버의 체적을 신속하게 감소시키는 경우, 배출 챔버 내에 포함된 매개물은 배출 노즐을 통하여 배출되며, 회전 가능한 피드 스크류를 향하여 후방으로 강제된다. 이러한 반대의 작동은 그 중에서도 특히 후방의 유동 저항에 좌우된다. 상기 플런저에 대해 측면으로 상기 배출 챔버로 매개물이 인도된다면, 플런저와 노즐 사이의 거리가 변화함에 따라 이러한 유동 저항이 변화하여, 상술한 거리의 설계 허용 오차 상에 높은 요구가 있게 된다. 상기 실시예에 따르면, 배출 챔버로 인도하는 채널이 플런저 내부에 제공되며 후방의 유동 저항이 플러저와 노즐 사이의 거리와 독립적이므로, 배출 작동을 보다 용이하게 제어하게 된다.
본 발명의 회전 가능한 피드 스크류는 다수의 상이한 방식으로 형성될 수도 있다. 그러나, 2중 나사산 스크류의 이용에 의해 달성되는 결과가 바람직하다.
또한, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 피드 스크류는 상기 배출 수단으로부터 분리된 구성 요소를 포함한다. 본 발명에 따른 제 2 실시예에 따르면, 피드 스크류는 또한 점성 매개물의 배출을 위해 이용된다. 즉, 예컨대, 이동 가능한 배출 부재 또는 상기 배출에 대해 반대 지지를 제공하는 강체(rigid element)와 같은 배출 수단에 피드 스크류가 포함된다. 그러나, 피드 스크류가 점성 매개물의 배출에 수반될 지라도, 피드 스크류의 회전 운동은 수반되지 않는다는 점을 주지해야 한다.
도면을 참조하여 아래에 설명하듯이, 자기 변형(magnetostrictive), 압전기(piezoelectric), 전기 변형(electrostrictive), 전자기(electromagnetic) 또는 형상 기억 합금 액추에이터(shape memory alloy actuator)의 신속한 작동에 의해 상기 배출 노즐로부터 매개물이 분사되는 것이 바람직하다.
본 발명의 상술한 양상, 장점 및 특징과 다른 양상 장점 및 특징은 다음의 본 발명의 구체적인 실시예의 상세한 설명으로부터 보다 완전하게 이해될 것이다.
첨부 도면을 참조하여 본 발명을 예시하는 실시예를 하기에 설명한다.
이제, 도 1a, 도 1b 및 도 1c를 참조하여 본 발명에 따른 솔더 페이스트 분사 장치의 제 1 실시예를 설명한다. 솔더 페이스트 분사 장치는 압전기 액추에이터(20)를 포함하며, 이러한 압전기 액추에이터(20)는; 액추에이터 지지부(21); 액추에이터 지지부(21)에 단단하게 연결되는 압전기 스택(piezoelectric stack)(22)을 형성하는 일련의 압전기 디스크(piezoelectric discs); 액추에이터 지지부(21)에 단단하게 연결되며 압전기 스택(22)을 둘러싸는 액추에이터 하우징(23); 액추에이터 지지부(21)와 마주하는 액추에이터 하우징(23)의 단부에 단단하게 연결되는 액추에이터 체크 너트(actuator check nut)(24); 액추에이터 지지부(21)와 마주하는 압전기 스택(22)의 단부에 단단하게 연결되며 액추에이터 체크 너트(24)의 보어를 통하여 미끄럼 가능하게 연장하는 동안 축으로 이동 가능한 플런저(plunger)(25); 및 액추에이터에 대해 예하중(preload)을 제공하기 위해 액추에이터 체크 너트(24)에 대항하여 탄성적으로 플런저(25)가 균형을 이루도록 제공된 컵 스프링(cup spring)(26)을 포함한다. 개략적으로 도시된 배출 제어 유닛(27)은, 구동 전압을 압전기 스택(22)으로 간헐적으로 인가하기 위해 제공되며, 이에 의해 압전기 스택(22)의 간헐적인 신장, 및 솔더 패턴 프린팅 데이터(solder pattern printing data)에 따라서, 액추에이터 하우징(23) 및 체크 너트(24)에 대한 플런저의 왕복 운동을 야기시킨다.
압전기 액추에이터(20)는 솔더 배출 하우징(30)에 단단하게 연결되며, 이러한 솔더 배출 하우징(30)은 솔더 배출 하우징(30)을 통하여 연장하는 관통 보어(through bore)(31)를 구비하고, 온도 피제어 슬리브(temperature controlled sleeve)(32), 부싱(bushing)(33), 밀봉부(sealing)(34), 및 노즐 지지 와셔(38)에 의해 고정되는 노즐판(35)이 제공되며, 솔더 페이스트의 작은 액적이 위에 분사되게 되는 전자 회로판(electronic circuit board)(도시 안함)에 대하여 작동 상태로 인도되도록 배출 노즐(36)을 구비한다. 플런저(25)는, 미끄럼 가능하고 축으로 이동 가능하게 보어(31)를 통하여 연장하는 피스톤부(piston portion)를 포함하며, 상기 플런저(25)의 피스톤부의 끝면은 상기 노즐판(35)에 인접하여 배열된다. 플런저(25)의 끝면 형상, 밀봉부(34), 및 노즐판(35)에 의해 배출 챔버(37)가 형성된다. 압전기 스택(22)의 간헐적인 연장에 의해 야기된, 노즐판(35)을 향하는 플런저(25)의 축이동은 챔버(37)의 신속한 체적 감소 및 이에 따른 신속한 가압화를 야기시켜 챔버(37) 내에 포함된 임의의 솔더 페이스트를 배출 노즐(36)을 통하여 분사한다.
개략적으로 도시된 공급 컨테이너(supply container)(40)로부터 공급 장치(feeding device)를 통하여 챔버(37)로 솔더 페이스트가 공급된다. 상기 공급 장치는 전기 모터(41)를 포함하며 모터 지지부(46)를 통하여 솔더 배출 하우징(30)에 단단히 연결된다. 상기 전기 모터(41)는 관형 보어(44)에 부분적으로 제공된 모터 샤프트(42)를 구비하며, 상기 관형 보어는 입구(54) 및 출구(53)를 구비하며 모터 지지부(46) 및 솔더 배출 하우징(30)을 통하여 연장하고 출구(53)에서 관통 보어(31)와 연통한다. 모터 샤프트(42)의 단부는 회전 가능한 피드 스크류(43)를 형성하며, 이러한 피드 스크류(43)는 솔더 배출 하우징(30) 내에 형성된 관형 보어(44) 부분과 동축으로 제공된다. 관형 보어(44) 내에 함께 동축으로 배열된 탄성의 엘라스토머 오 링(elastomeric o-ring)(45)의 배열에 의해 회전 가능한 피드 스크류(43)의 주요 부분이 둘러싸여 있으며, 이러한 회전 가능한 피드 스크류(43)의 나사산은 오 링의 가장 깊은 면과 슬라이딩(sliding) 접촉한다.
공급 컨테이너 내에 포함된 솔더 페이스트에 압력을 적용하기 위해 개략적으로 도시된 가압 펌프(pressurization pump)(49)가 배열되며, 이에 의해 컨테이너(40)로부터, 개략 도시된 콘딧(conduit)을 통하여 입구 포트(47)로 상기 솔더 페이스트를 공급한다. 이러한 입구 포트(47)는 관형 보어(44)와 연통하며 회전 가능한 피드 스크류(43)와 전기 모터(41) 사이에 위치한 모터 지지부(46)에 배열된다. 개략 도시된 공급 제어 유닛(48)은 전기 모터(41)로 전자 제어 신호를 제공하여, 모터 샤프트(42) 및 회전 가능한 피드 스크류(43)가 원하는 각도 또는 원하는 회전 속도로 회전하게 한다. 회전 가능한 피드 스크류(43)의 나사산과 오 링(45)의 내부면 사이에 솔더 페이스트가 획득되어, 모터 샤프트(432)의 회전 운동에 따라 입구 포트(47)로부터 입구(54)를 통하여 관통 보어(31)로 유동한다. 가압 펌프(49)에 의해 제공된 압력은 상기 관형 보어 내부에 거의 무공극(void free) 상태를 보장하기에 충분히 높으며, 상기 회전 가능한 피드 스크류(43)에 의해 제공된 공급 작용을 초과하여 상기 관형 보어를 상기 매개물이 강제로 통과하지 않도록 충분히 작다. 이 후, 관형 보어(44)의 출구(3)로부터, 플런저(25)의 피스톤부에 제공된 채널(39)을 통하여 챔버(37)로 솔더 페이스트가 공급되며, 상기 채널은, 플런저에 수직하게 연장하며 관형 보어(44)와 연통하는 제 1 부분, 및 플런저(25) 내부에서 플런저(25)와 동축으로, 상기 제 1 부분으로부터 배출 챔버(37)에 면하는 플런저(25)의 끝면으로 연장하는 제 2 부분을 구비한다.
그러므로, 작동 중에, 회전 가능한 피드 스크류(43)의 작동에 의해, 공급 컨테이너(40)로부터 관형 보어(44) 및 채널(39)을 통하여 배출 챔버(37)로 솔더 페이스트가 적용된다. 이 후, 플런저(25)의 신속한 작동에 의해, 배출 챔버(37)로부터 배출 노즐(36)을 통하여 전자 회로판(도시 안함)을 향하여 솔더 페이스트가 분사된다.
도 1c에 도시된 다른 실시예에서, 도 1b에 도시된 실시예에서와 같은 오 링(45)의 배열을 사용하는 대신, 회전 가능한 피드 스크류(43)를 둘러싸도록 엘라스토머 슬리브(45a)가 제공된다.
이제, 도 2a, 도 2b 및 도 2c를 참조하여, 본 발명에 따른 솔더 페이스트 분사 장치의 제 2 실시예를 설명한다. 도 2a 및 도 2b의 솔더 페이스트 분사 장치는 압전기 액추에이터(120)를 포함하며, 이러한 압전기 액추에이터(120)는, 기부(base portion)(121a) 및 실린더부(121b)를 구비하는 액추에이터 지지부(121); 공동 압전기 스택(hollow piezoelectric stack)(122)을 형성하고, 또한 액추에이터하우징(123)에 단단히 연결되며 압전기 스택(122)을 둘러싸는 일련의 압전기 디스크; 상기 액추에이터 하우징(123)에 단단히 연결되는 액추에이터 체크 너트(124); 압전기 스택(122)에 단단히 연결되며 액추에이터 체크 너트(124)의 보어를 통하여 미끄럼 가능하게 연장하는 노즐 지지 조립체(129); 액추에이터에 대해 예하중을 제공하도록 액추에이터 체크 너트(124)에 대항하여 노즐 지지 조립체(129)가 탄성적으로 균형을 이루도록 제공된 컵 스프링(126); 솔더 페이스트의 작은 액적이 위에 분사되는 전자 회로판(도시 안함)에 대항하여 효과적으로 인도되도록 배출 노즐(136)을 구비하는 노즐판(135)을 포함하며, 상기 실린더부(121b)는 상기 기부에 거의 수직하게 연장하고, 상기 공동 압전기 스택(122)은 액추에이터 지지부(121)의 기부(121a)와 단단히 연결되며 액추에이터 지지부(121)의 실린더부(121b)와 공동축으로 실린더부(121b)를 둘러싼다. 압전기 스택(122)을 간헐적으로 배출하도록 개략 도시된 배출 제어 유닛(127)이 제공되어, 압전기 스택(122)의 간헐적인 수축과, 솔더 패턴 프린팅 데이터에 따라서 액추에이터 지지부(121), 하우징(123), 체크 너트(124) 및 플런저(125)에 대한 노즐 지지 조립체(129) 및 노즐판(135)의 왕복 운동을 야기시킨다.
플런저(125)의 끝면 및 노즐판(135)에 의해 배출 챔버(137)가 형성된다. 압전기 스택(122)의 간헐적인 수축에 의해 야기된 플런저(125)를 향하는 노즐판(135)의 축이동으로 인해, 상기 챔버(137) 체적이 신속하게 감소하며, 챔버(137) 내에 포함된 솔더 페이스트가 배출 노즐(136)을 통하여 신속하게 가압 및 분사된다.
도 2a 밍 도 2b의 솔더 페이스트 분사 장치는, 액추에이터 지지부(121)의 기부(121a)에 단단히 연결되는 전기 모터(141)를 더 포함하며, 상기 전기 모터(141)는 부분적 공동 모터 샤프트(partly hollow motor shaft)(142)를 구비하고, 상기 샤프트의 일부분은, 액추에이터 지지부(121)의 실린더부(121b)의 내벽면에 의해 형성되고 입구(154) 및 출구(153)를 구비하는 관형 보어(144)를 통하여 연장한다. 모터 샤프트(142)의 단부는, 액추에이터 지지부(121)의 실린더부(121b)에 의해 형성된 관형 보어(144)의 부분과 동축으로 관형 보어(144) 내에 제공된다. 관형 보어(144) 내에서 관형 보어(144)와 동축으로 배열된 탄성의 엘라스토머 오 링(145)의 배열에 의해 회전 가능한 피드 스크류(143)가 둘러싸여 있으며, 회전 가능한 피드 스크류(143)의 나사산은 오 링(145)의 가장 깊숙한 면과 슬라이딩 접촉한다.
공급 컨테이너(140)로부터 피드 튜브(150)를 통하여 모터 샤프트(142)의 공동 내부(151)로, 다음에, 샤프트(142) 내에 형성되며 공동 내부(151)로부터, 회전 피드 스크류의 피드 입력단에 근접한 위치, 즉 입구(54)에 근접한 위치에 있는 외부까지 연장하는 피드 포트(152)를 통하여, 배출 챔버(137)로 솔더 페이스트가 공급된다. 회전 피드 스크류(143)가 회전하여, 회전 피드 스크류(143)의 출력단으로 솔더 페이스트가 운반되며, 채널(139)과 플런저(125)를 통하여 챔버(137)로 강제된다.
공급 컨테이너(140) 내에 포함된 솔더 페이스트 상에 압력을 적용하도록 개략 도시된 가압 펌프(149)가 배열되어, 공급 컨테이너(140)로부터 회전 가능한 피드 스크류(143)로 솔더 페이스트가 유동하게 한다. 개략 도시된 공급 제어 유닛(148)은 전기 모터(141)에 전자 제어 신호를 제공하여, 모터 샤프트(142)와 회전 가능한 피드 스크류(143)가 원하는 각도 또는 원하는 회전 속도로 회전하게 한다. 회전 가능한 피드 스크류(143)의 나사산과 오 링(145) 사이에 획득된 솔더 페이스트는 모터 샤프트(142)가 회전 운동함에 따라, 회전 가능한 피드 스크류(143)의 입력단에 있는 피드 포트(152)로부터 챔버(137)로 유동한다..
그러므로, 작동 중에, 회전 가능한 피드 스크류(143)의 작동에 의해, 공급 컨테이너(140)로부터 모터 샤프트(142), 및 액추에이터 지지부(121)의 실린더부(121b)에 의해 형성된 관형 보어(144)를 통하여 배출 챔버(137)로 솔더 페이스트가 적용된다. 이 후, 압전기 스택(122)과 노즐 지지 조립체(129)의 신속한 작동에 의해, 배출 챔버(137)로부터 배출 노즐(136)을 통하여 전자 회로판(도시 안함)을 향하여 솔더 페이스트가 분사된다.
도 2a에 도시된 실시예의 중심부의 다른 실시예를 도시하는 도 2c를 참조하면, 도 2a의 플런저(125)와 같이, 분리 부재를 사용하는 대신에, 회전 가능한 피드 스크류(143)의 단부(143a)에 의해 플런저 부재가 형성된다. 즉, 회전 가능한 피드 스크류 및 플런저가 하나의 단일 구조 부재의 형태로 제공된다.
도 2c에서, 액추에이터 지지부(121)의 실린더부(121b)의 연장에 고정되어 형성하는 오 링 지지부(121c)에 의해, 피드 스크류(143)를 둘러싸는 오 링(145)의 배열(또는, 예컨대 도 1c에 나타낸 종류의 엘라스토머 슬리브)가 제위치에 유지된다. 이러한 오 링 지지부(121c)는 또한 컵 스프링(126a) 및 끝판(129a)을 통하여 액추에이터에 대해 예하중을 제공한다.
끝판(129a)에 부착되는 노즐 지지부(129b)에 의해 노즐판(135)이 지지된다.액추에이터 길이의 차를 보충하고, 예하중을 조절하며, 피드 스크류(143)로부터 노즐판(135)까지의 거리를 조절하기 위해 쐐기(shims)(126c,126d)가 제공된다.
피드 스크류(143)의 돌출부(protruding part)를 둘러싸는 부싱(126e)을 통하여 다른 컵 스프링(126b)에 의해 노즐 지지부(129b)에 대항하여 노즐이 가압된다. 또한, 배출 챔버(137)의 누설을 방지하기 위해 이러한 부싱(126e)이 제공된다. 누설을 방지하기 위해 오 링 시일(seal)(134a)도 제공된다.
따라서, 솔더 페이스트는 피드 포트(152)를 통하여 전달되며, 회전 가능한 피드 스크류(143)의 회전 운동에 의해 운송된다. 피드 스크류(143)의 나사산의 출력단에는, 스크류의 돌출부 내부에 축 채널로 인도하는 스크류 내에 방사상 홀(hole)이 있다. 이러한 채널을 통하여, 솔더 페이스트가 배출 챔버(137)로 전달된다.
도 2c에 도시된 실시예의 이들 및 다른 상세한 설명은 도 2a 및 도 2b의 유사한 상세한 설명과 관련하여 이미 상술하였으므로, 도 2c의 실시예의 디자인과 작동에 대한 더 상세한 설명은 생략하며, 배경 기술의 당업자는 용이하게 이해할 것이다.
본 발명의 예시적인 실시예를 이용하여 본 발명을 상술하였지만, 당업자에 의해 이해되듯이, 첨부된 청구 범위에 의해 한정된 본 발명의 범위 내에서 변경, 개조 및 조합이 가능할 수도 있다. 예컨대, 도 1a 내지 도 1c에서 이동 가능한 배출 부재는 플런저이지만, 도 2a 내지 도 2c에서는 노즐 조립체가 이동 가능한 배출 부재를 형성하며, 도시하지는 않지만 반대의 실시예가 본 발명의 범위 내에서 용이하게 실현되고 구성된다.

Claims (28)

  1. 기판, 바람직하게 전자 회로판 상에 점성 매개물의 액적을 분사하는 장치로서,
    상기 매개물을 분사하기 전에 상기 매개물의 작은 체적을 포함하기 위한 배출 챔버(37;137), 상기 배출 챔버와 연통하는 배출 노즐(36;136), 상기 배출 챔버로부터 상기 배출 노즐을 통하여 상기 매개물을 분사하기 위한 배출 수단(22,25;122,135), 및 상기 배출 챔버 안으로 상기 매개물을 공급하기 위한 공급 수단을 포함하며,
    상기 공급 수단은,
    관형 통로(44,144)를 형성하는 수단(30,45;121b,145),
    상기 관형 통로 안으로 상기 매개물을 도입하기 위한 입구(54;154) 및 상기 관형 통로로부터 상기 챔버를 향하여 상기 매개물을 통과시키기 위한 출구(53,153),
    회전할 때, 상기 관형 통로를 통하여 상기 챔버를 향하는 방향으로 상기 매개물을 강제하기 위해 상기 관형 통로 내에 제공된 회전 가능한 피드 스크류(43;143), 및
    상기 회전 가능한 피드 스크류를 회전시키기 위한 구동 수단(41;141)을 포함하는 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 관형 통로를 형성하는 상기 수단(30,45;121b,145)의 적어도 내부 부분은 탄성 특성을 나타내는 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 관형 통로를 형성하는 상기 수단은 상기 회전 가능한 피드 스크류의 적어도 일부분을 둘러싸는 엘라스토머 관형 슬리브(45a)를 포함하는 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 관형 통로를 형성하는 상기 수단은 상기 회전 가능한 피드 스크류의 적어도 일부분을 둘러싸는 엘라스토머 오 링(45;145)의 배열을 포함하는 장치.
  5. 상기 항들 중 어느 한 항에 있어서, 상기 회전 가능한 피드 스크류(43;143)의 나사산은 관형 통로를 형성하는 상기 수단의 내벽과 슬라이딩 접촉하는 장치.
  6. 상기 항들 중 어느 한 항에 있어서, 상기 매개물을 위한 공급원을 제공하기 위한 상기 입구(54;154)와 연통하는점성 매개물 공급 컨테이너(40;140)를 포함하는 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 점성 매개물 공급 컨테이너로부터 상기 관형 통로 안으로 상기 매개물을 강제하기 위해 상기 점성 매개물 공급 컨테이너(40;140)에포함된 상기 매개물 상에 압력을 제공하는 수단을 포함하며,
    상기 압력은, 상기 관형 통로 내부에 필수적으로 무공극 상태를 보장하도록 충분히 높으며, 상기 회전 가능한 피드 스크류에 의해 제공된 공급 작용을 초과하여 상기 관형 통로를 통하여 상기 매개물을 강제하지 않도록 충분히 낮은 장치.
  8. 상기 항들 중 어느 한 항에 있어서, 상기 배출 챔버의 벽을 형성하는 플런저(25;125;143a)를 포함하며, 상기 플런저 내부에는 채널(39;139)이 제공되며, 상기 관형 통로로부터 상기 채널을 통하여 상기 배출 챔버로 상기 매개물이 공급되는 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 배출 챔버에 면하는 상기 플런저의 단부에 위치하는 상기 채널의 적어도 일부분은 상기 플런저에 대하여 동축으로 배열되는 장치.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서, 상기 회전 가능한 피드 스크류의 단부(143a)가 상기 플런저를 형성하는 장치.
  11. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서, 상기 배출 수단은 상기 플런저(25;125;143a)를 포함하는 장치.
  12. 상기 항들 중 어느 한 항에 있어서, 상기 배출 수단 및 상기 피드 스크류는분리 구성적 부재를 구성하는 장치.
  13. 제 10 항에 있어서, 상기 배출 수단은 상기 플런저(25;125;143a)를 포함하는 장치.
  14. 상기 항들 중 어느 한 항에 있어서, 상기 배출 수단은 상기 노즐(36;136)을 포함하며, 상기 노즐은 왕복 운동을 위해 배열되는 장치.
  15. 상기 항들 중 어느 한 항에 있어서, 상기 관형 통로(144) 및 상기 회전 가능한 피드 스크류(143)는 상기 배출 수단의 배출 운동 방향에 대해 동축으로 배열되는 장치.
  16. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 배출 수단의 운동 방향에 대해 편향되어 상기 매개물을 공급하도록 상기 관형 통로(44) 및 상기 회전 가능한 피드 스크류(43)가 배열되는 장치.
  17. 상기 항들 중 어느 한 항에 있어서, 상기 회전 가능한 피드 스크류는 다중 나사산, 바람직하게는 이중 나사산을 가지는 장치.
  18. 상기 항들 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점성 매개물은 솔더 페이스트인 장치.
  19. 제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점성 매개물은 표면 마운팅 접착제 또는 도전성 접착제와 같은 접착제인 장치.
  20. 점성 매개물 분배 장치 내의 분배 위치로 점성 매개물을 공급하는 공급 수단으로서,
    관형 통로(44;144)를 형성하는 수단(30,45;121b,145);
    상기 관형 통로 안으로 상기 매개물을 도입시키기 위한 입구(54;154) 및 상기 관형 통로로부터 상기 분사 위치를 향하여 상기 매개물을 통과시키는 출구(53;153);
    회전 가능한 피드 스크류(43;143)가 회전할 때, 상기 관형 통로를 통하여 상기 분사 위치를 향하는 방향으로 상기 매개물을 강제하기 위해 상기 관형 통로에 제공된 회전 가능한 피드 스크류(43;143); 및
    상기 회전 가능한 피드 스크류를 회전시키기 위한 구동 수단(41;141)을 포함하며,
    상기 관형 통로를 형성하는 수단의 적어도 내부 부분이 탄성 특성을 나타내는 공급 수단.
  21. 제 20 항에 있어서, 상기 관형 통로를 형성하는 수단이 상기 회전 가능한 피드 스크류의 적어도 일부분을 둘러싸는 엘라스토머 관형 슬리브(45a)를 포함하는 공급 수단.
  22. 제 20 항에 있어서, 상기 관형 통로를 형성하는 수단이 상기 회전 가능한 피트 스크류의 적어도 일부분을 둘러싸는 엘라스토머 오 링(45;145)의 배열을 포함하는 공급 수단.
  23. 제 20 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 회전 가능한 피드 스크류(43;143)의 나사산이 상기 관형 통로를 형성하는 수단의 내벽과 슬라이딩 접촉하는 공급 수단.
  24. 제 20 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 분배 장치는 상기 점성 매개물을 분사하기 위한 장치인 공급 수단.
  25. 기판, 바람직하게 전자 회로판 상에 점성 매개물의 액적을 분사하는 방법으로서,
    회전 가능한 피드 스크류를 이용하여, 점성 매개물 공급 컨테이너로부터 배출 챔버로 상기 매개물을 공급하는 단계; 및
    상기 배출 챔버로부터 상기 매개물을 액적의 형태로 분사하는 단계를 포함하는 방법.
  26. 제 25 항에 있어서, 상기 매개물이 관형 통로를 통하여 공급되고, 상기 피드 스크류가 상기 관형 통로 내부에 배열되며,
    상기 공급 컨테이너로부터 공급된 상기 매개물 상에 압력을 제공하는 단계를 포함하고,
    상기 압력은, 상기 관형 통로 내부에 필수적으로 무공극 상태를 보장하도록 충분히 높으며 상기 회전 가능한 피드 스크류에 의해 제공된 공급 작용을 초과하여 상기 관형 통로를 통하여 상기 매개물을 강제하지 않도록 충분히 낮은 방법.
  27. 제 25 항 또는 제 26 항에 있어서, 상기 배출 챔버의 벽을 형성하는 플런저 내부에 제공된 채널을 통하여 상기 관형 통로로부터 상기 배출 챔버로 상기 매개물을 공급하는 단계를 포함하는 방법.
  28. 상기 매개물의 액적을 분사하기 위해 분사 장치의 배출 챔버로 점성 매개물을 공급하기 위한 회전 가능한 피드 스크류의 용도.
KR1020007014043A 1998-06-11 1999-06-08 액적 분사 장치 및 방법 KR100601459B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9802079A SE513527C2 (sv) 1998-06-11 1998-06-11 Anordning och förfarande för utskjutning av små droppar
SE9802079-5 1998-06-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010078735A true KR20010078735A (ko) 2001-08-21
KR100601459B1 KR100601459B1 (ko) 2006-07-19

Family

ID=20411664

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020007014043A KR100601459B1 (ko) 1998-06-11 1999-06-08 액적 분사 장치 및 방법

Country Status (10)

Country Link
US (1) US6450416B1 (ko)
EP (1) EP1083998B1 (ko)
JP (1) JP4498606B2 (ko)
KR (1) KR100601459B1 (ko)
CN (1) CN1104965C (ko)
AT (1) ATE235968T1 (ko)
AU (1) AU4669699A (ko)
DE (1) DE69906519T2 (ko)
SE (1) SE513527C2 (ko)
WO (1) WO1999064167A1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100413111B1 (ko) * 2001-11-15 2003-12-31 주식회사 프로텍 고속정량토출 제어용 헤드의 돗팅방법
KR100726770B1 (ko) * 2001-07-05 2007-06-11 삼성테크윈 주식회사 티비지에이 반도체 패키지의 제조장치와 이의 제조방법
KR100802234B1 (ko) * 2003-03-20 2008-02-11 샤프 가부시키가이샤 액제 토출 디스펜서
KR20190057061A (ko) * 2016-09-20 2019-05-27 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 액체 재료 토출 장치

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE9901253D0 (sv) 1999-04-08 1999-04-08 Mydata Automation Ab Dispensing assembly
JP2002021715A (ja) * 2000-07-10 2002-01-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 流体供給装置及び流体供給方法
SE518642C2 (sv) * 2000-07-11 2002-11-05 Mydata Automation Ab Förfarande, anordning för att förse ett substrat med visköst medium, anordning för korrigering av applikationsfel samt användningen av utskjutnings- organ för korrigering av appliceringsfel
SE518640C2 (sv) 2000-07-11 2002-11-05 Mydata Automation Ab Förfarande, anordning för applicering av ett visköst medium på ett substrat, anordning för applicering av ytterligare visköst medium samt användningen av screentryckning
SE0003647D0 (sv) 2000-10-09 2000-10-09 Mydata Automation Ab Method, apparatus and use
SE0101503D0 (sv) 2001-04-27 2001-04-27 Mydata Automation Ab Method device and use of the device
SE0103737D0 (sv) * 2001-11-12 2001-11-12 Mydata Automation Ab Device for jetting droplets of a particle filled viscous medium
SE0104210D0 (sv) * 2001-12-14 2001-12-14 Mydata Automation Ab Viscous medium feeder
JP4032729B2 (ja) * 2001-12-19 2008-01-16 松下電器産業株式会社 流体塗布方法
US6983867B1 (en) * 2002-04-29 2006-01-10 Dl Technology Llc Fluid dispense pump with drip prevention mechanism and method for controlling same
SE0202247D0 (sv) 2002-07-18 2002-07-18 Mydata Automation Ab Jetting device and method at a jetting device
EP1654072A4 (en) * 2003-07-14 2007-10-03 Nordson Corp DEVICE AND METHOD FOR DISPENSING INDIVIDUAL QUANTITIES OF VISCOSEM MATERIAL
JP4183577B2 (ja) * 2003-07-25 2008-11-19 武蔵エンジニアリング株式会社 液滴調整方法及び液滴吐出方法並びにその装置
EP1701231A1 (en) 2005-03-08 2006-09-13 Mydata Automation AB Method of calibration
CN101356037A (zh) * 2005-11-14 2009-01-28 麦德塔自动化股份有限公司 喷射设备和通过使用测量气流的流量传感器改进喷射设备的性能的方法
US7980197B2 (en) * 2006-11-03 2011-07-19 Illinois Tool Works, Inc. Method and apparatus for dispensing a viscous material on a substrate
US8707559B1 (en) 2007-02-20 2014-04-29 Dl Technology, Llc Material dispense tips and methods for manufacturing the same
DE202009004251U1 (de) 2008-04-28 2009-06-10 Hormec Technic Sa Dosierungsvorrichtung
US8864055B2 (en) 2009-05-01 2014-10-21 Dl Technology, Llc Material dispense tips and methods for forming the same
US8757511B2 (en) 2010-01-11 2014-06-24 AdvanJet Viscous non-contact jetting method and apparatus
WO2012136343A1 (en) * 2011-04-05 2012-10-11 Eth Zurich Droplet dispensing device and light source comprising such a droplet dispensing device
US9346075B2 (en) 2011-08-26 2016-05-24 Nordson Corporation Modular jetting devices
US9254642B2 (en) 2012-01-19 2016-02-09 AdvanJet Control method and apparatus for dispensing high-quality drops of high-viscosity material
DE102012109124A1 (de) 2012-09-27 2014-03-27 Vermes Microdispensing GmbH Dosiersystem, Dosierverfahren und Herstellungsverfahren
DE102012109123A1 (de) 2012-09-27 2014-03-27 Vermes Microdispensing GmbH Dosiersystem, Dosierverfahren und Herstellungsverfahren
WO2014139569A1 (en) * 2013-03-13 2014-09-18 Micronic Mydata AB Methods for jetting viscous medium on workpiece
DE202013101134U1 (de) * 2013-03-15 2014-06-17 Vermes Microdispensing GmbH Dosierventil
DE102013102693A1 (de) * 2013-03-15 2014-09-18 Vermes Microdispensing GmbH Dosierventil und Dosierverfahren
US9625337B2 (en) * 2014-04-21 2017-04-18 John Brock Piezoelectric transducer assembly
DE102014209172A1 (de) 2014-05-15 2015-11-19 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung zum Fokussieren eines aus einer Ausgabeöffnung einer Ausgabevorrichtung einer Jet-Vorrichtung ausgegebenen viskosen Mediums, Jet-System und Produktionsanlage
DE102014209171A1 (de) 2014-05-15 2015-11-19 Robert Bosch Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Fokussieren eines aus einer Ausgabeöffnung einer Ausgabevorrichtung einer Jet-Vorrichtung ausgegebenen viskosen Mediums
DE102014109934A1 (de) * 2014-07-15 2016-01-21 Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh Vorrichtung zur vereinzelten Applikation von Verbindungsmaterialdepots
KR20170092529A (ko) 2014-09-09 2017-08-11 마이크로닉 아베 솔더 페이스트 플럭스를 도포하기 위한 방법 및 디바이스
US9884444B2 (en) * 2014-10-17 2018-02-06 Ut-Battelle, Llc Enhanced additive manufacturing with a reciprocating platen
US10953413B2 (en) * 2015-06-04 2021-03-23 Nordson Corporation Jet cartridges for jetting fluid material, and related methods
DE102016008663A1 (de) 2016-07-20 2018-02-08 Jean-Claude Tytgat Vorrichtung zum genauen Dispensen von nieder- sowie hoch viskosen Materialien aus einer verschließbaren Dosierdüse zum Deponieren von Tröpfchen sowie raupenförmige Geometrien
US20190275555A1 (en) * 2016-11-10 2019-09-12 Faustel, Inc. System and method for coating discrete patches on a moving substrate
WO2019011675A1 (en) 2017-07-12 2019-01-17 Mycronic AB VARIABLE AIRFLOW PROJECTION DEVICES AND METHODS OF REGULATING AIRFLOWS
KR102537372B1 (ko) 2017-07-12 2023-05-26 마이크로닉 아베 에너지 출력 장치들을 갖는 분사 장치들 및 그 제어 방법들
EP3651992A1 (en) 2017-07-12 2020-05-20 Mycronic Ab Jetting devices with acoustic transducers and methods of controlling same
DE102017221178A1 (de) * 2017-11-27 2019-05-29 Robert Bosch Gmbh Druckkopf für einen 3D-Drucker
KR102109529B1 (ko) * 2018-08-01 2020-05-12 신창호 유체 공급 기구
CN109437075A (zh) * 2018-11-27 2019-03-08 西南科技大学 高粘度膏状物的挤注装置
JP6815420B2 (ja) * 2019-01-25 2021-01-20 本田技研工業株式会社 ノズル距離確認装置及びノズル距離確認方法
WO2021151971A1 (en) * 2020-01-28 2021-08-05 Mycronic AB Jetting devices with flexible jetting nozzle
KR20220128437A (ko) * 2020-01-28 2022-09-20 마이크로닉 아베 공급 도관 액추에이터를 갖는 토출 장치들

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3711020A (en) * 1970-07-06 1973-01-16 R Zelna High frequency solder paste gun
IT1133265B (it) * 1980-04-03 1986-07-09 Gd Spa Dispositivo distributore per materiali vischiosi
SE465713B (sv) 1990-02-12 1991-10-21 Mydata Automation Ab Anordning foer att utlaegga pastor och lim
JPH0449108A (ja) * 1990-06-18 1992-02-18 Iwashita Eng Kk スクリュー式吐出装置
US5248087A (en) * 1992-05-08 1993-09-28 Dressler John L Liquid droplet generator
JPH07156222A (ja) * 1993-12-10 1995-06-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 流体供給装置
US5656339A (en) * 1994-06-20 1997-08-12 U.S. Philips Corporation Method of and arrangement for applying a fluid to a surface using a vibrating needle
US5564606A (en) * 1994-08-22 1996-10-15 Engel; Harold J. Precision dispensing pump for viscous materials
US5894980A (en) * 1995-09-25 1999-04-20 Rapid Analysis Development Comapny Jet soldering system and method
US5747102A (en) * 1995-11-16 1998-05-05 Nordson Corporation Method and apparatus for dispensing small amounts of liquid material
US5819983A (en) * 1995-11-22 1998-10-13 Camelot Sysems, Inc. Liquid dispensing system with sealing augering screw and method for dispensing
JPH09181434A (ja) * 1995-12-21 1997-07-11 M & M Prod Kk クリーム半田塗布装置
US5988480A (en) * 1997-12-12 1999-11-23 Micron Technology, Inc. Continuous mode solder jet apparatus
US5931355A (en) 1997-06-04 1999-08-03 Techcon Systems, Inc. Disposable rotary microvalve
US5984147A (en) * 1997-10-20 1999-11-16 Raytheon Company Rotary dispensing pump

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100726770B1 (ko) * 2001-07-05 2007-06-11 삼성테크윈 주식회사 티비지에이 반도체 패키지의 제조장치와 이의 제조방법
KR100413111B1 (ko) * 2001-11-15 2003-12-31 주식회사 프로텍 고속정량토출 제어용 헤드의 돗팅방법
KR100802234B1 (ko) * 2003-03-20 2008-02-11 샤프 가부시키가이샤 액제 토출 디스펜서
KR20190057061A (ko) * 2016-09-20 2019-05-27 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 액체 재료 토출 장치

Also Published As

Publication number Publication date
EP1083998A1 (en) 2001-03-21
JP2002517736A (ja) 2002-06-18
EP1083998B1 (en) 2003-04-02
CN1305398A (zh) 2001-07-25
JP4498606B2 (ja) 2010-07-07
US6450416B1 (en) 2002-09-17
SE9802079L (sv) 1999-12-12
DE69906519T2 (de) 2004-03-04
SE513527C2 (sv) 2000-09-25
CN1104965C (zh) 2003-04-09
ATE235968T1 (de) 2003-04-15
AU4669699A (en) 1999-12-30
SE9802079D0 (sv) 1998-06-11
WO1999064167A1 (en) 1999-12-16
KR100601459B1 (ko) 2006-07-19
DE69906519D1 (de) 2003-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100601459B1 (ko) 액적 분사 장치 및 방법
US4572103A (en) Solder paste dispenser for SMD circuit boards
US6253957B1 (en) Method and apparatus for dispensing small amounts of liquid material
JP3616105B2 (ja) 少量の液体材料を分配するための方法及び装置
EP1552731B1 (en) Jetting device and method at a jetting device
KR20090125162A (ko) 액재 토출 장치 및 액재 토출 방법
JP2004031927A (ja) 少量材料分配用装置
KR20070066895A (ko) 다수의 분사 노즐 출구들을 가진 분사 분배기
WO2009049134A1 (en) Dispenser nozzle having differential hardness
KR102402459B1 (ko) 충격 디바이스를 사용하여 점성 매체를 분사하기 위한 방법 및 장치
US11040531B2 (en) Jetting devices with energy output devices and methods of controlling same
EP0932452B1 (en) Device for applying drops of a fluid on a surface
KR102579198B1 (ko) 음향 변환기를 갖는 분사 장치들 및 그 제어 방법들
CN113631280B (zh) 电子零部件粘接用喷嘴
WO2018073077A1 (en) Method and apparatus for jettiing of viscous medium using split piston
EP3463685A1 (en) Method, device and compound for changing viscosity of viscous medium

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130612

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140626

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150630

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160630

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170529

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180626

Year of fee payment: 13

EXPY Expiration of term