JPH0818204A - プリント基板および電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 チップ部品が半田を介して接合されるランド
を備えたプリント基板において、チップ部品搭載時にお
けるずれが発生した場合にもチップ立ち不良発生を防ぐ
ことができるプリント基板と半田印刷方法を提供する。 【構成】 基板１０上に形成されたランド４に対し、搭
載されるチップ部品１を上部から見た長方形状の電極の
中心６、７から等距離で、チップ部品長さ方向と角度θ
をなす２直線との内部にクリーム半田を供給する。ま
た、ランド４は、上記の半田印刷形状をその構成部に含
む周縁形状を有する。このように構成することにより、
チップ部品電極２と印刷されたクリーム半田との接触面
積が両電極間で等しくなり、チップ立ち不良発生を防ぐ
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器における小型
チップ部品の高品質な実装を可能とした電子部品用プリ
ント基板、および電子部品実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のプリント基板について説明する。
図８に示すように基板１０におけるチップ部品が搭載さ
れるランド４は、矩形状をなしている。または図９に示
すように、ランド４はチップ部品の幅とほぼ同等の直径
を有し、その相対する内側の一部を欠落させた略円弧状
の形状からなる。また、半田印刷については、図示して
いないがランド形状と同一の開口形状を有するメタルマ
スクによってクリーム半田の供給を行っている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の構成では、チップ部品を規定のランド４部分に搭
載する際の精度や、クリーム半田をランド４部分に印刷
する際の印刷精度により、それぞれ数１０μｍのずれが
発生した場合、両者による影響により基板１０上の一対
のランド４上に印刷されたクリーム半田とチップ部品の
電極との接触部の面積に差が生じ、その結果、リフロー
時にクリーム半田の表面張力の差が生じ、チップ立ち不
良を引き起こす。そのため、クリーム半田印刷時および
チップ部品搭載時のずれの許容値が小さい。

【０００４】本発明は上記従来の課題を解決するための
もので、チップ部品搭載およびはんだ印刷時の精度のず
れ許容値の範囲を拡大できるとともに、それによるチッ
プ立ち不良発生の防止を目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のプリント基板は、搭載されるチップ部品を
上部から見た長方形状の電極の中心から等距離で、チッ
プ部品長さ方向となす角が９０度以下となる２直線と、
電極の中心から等距離で、チップ部品の長さ方向と平行
な２直線とで区切られた平行四辺形の内部を含むランド
を形成することを特徴とする。

【０００６】また本発明のプリント基板は、搭載される
チップ部品を上部から見た長方形状の電極の中心から等
距離で、チップ部品長さ方向となす角が９０度以下とな
る２直線と、電極の中心から等距離で、チップ部品の長
さ方向と平行な２直線とで区切られた平行四辺形を含
み、かつ、チップ部品の長さ方向の中心線に対して線対
称となるランドを形成することを特徴とする。また、本
発明は、チップ部品が、半田を介して接合される対のラ
ンドを備えたプリント基板において、対のランドの対向
する内側部分を互いに向かって左側のみを拡張したラン
ドを形成することを特徴とする。

【０００７】また本発明は、チップ部品が半田を介して
接合されるランドを備えたプリント基板において、対向
するランドへ搭載されるチップ部品を上部から見た長方
形状の電極の中心から等距離で、チップ部品長さ方向と
なす角が９０度以下となる２直線と、電極の中心から等
距離で、チップ部品の長さ方向と平行な２直線とで区切
られた平行四辺形をなす半田印刷形状を備えたことを特
徴とする。

【０００８】また、本発明は、搭載されるチップ部品を
上部から見た長方形状の電極の中心と同心をなす長方形
状の半田印刷形状を備えたことを特徴とする。また、本
発明は上記のプリント基板上のランドに対し、上記の半
田印刷形状にクリーム半田を供給し、電子部品を実装
後、リフロー半田付けすることを特徴とする。

【０００９】

【作用】本発明は上記構成によって、チップ部品搭載時
にチップ部品の長さ方向およびその垂直方向にマウント
ずれが発生した場合にも、チップ部品の電極と、ランド
上に印刷された半田との接触面積が左右とも同一とな
り、チップ立ち不良発生を防ぐこととなる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の実施例のプリント基板および
その半田印刷方法について図面を参照しながら説明す
る。

【００１１】図１において、１０は基板であり、半田印
刷形状３は、チップ部品１を上部から見た長方形状のチ
ップ部品電極２の左右それぞれの中心６、７から距離ｂ
で、チップ部品長さ方向と角度θをなすそれぞれの２直
線と、Ｘ軸に平行で、Ｘ軸から距離ｃの２本の直線から
なり、適当な面取りを施した略平行四辺形をしている。

【００１２】上記構成において、図２に示すようにチッ
プ部品１のマウントずれが発生した場合においても、チ
ップ部品電極２と半田印刷形状３における半田との接触
部分８と９の面積が等しくなる。

【００１３】図３は従来に見られる略円弧状のランド４
について、内側に張り出し部を追加した形状を有する実
施例を示す。これはランド４間に一定の間隔を持たせ、
なおかつ、対向するランド４の内側を拡大する効果を持
たせるために、互いに向かって左側のランド部のみ相手
側方向に拡張し、その両者の間隔は安全な一定距離を保
つようにする。さらには、はんだ量が従来に比べ増加
し、チップ部品１と基板１０の間に存在するはんだ量が
増加したことによるはんだボールの生成とショートの発
生を防ぐために余分なはんだを取り除く横張り出し部５
を設ける。

【００１４】クリーム半田の印刷については、図３の場
合、ランド形状と同一の開口形状を有するメタルマスク
にてクリーム半田の供給を行う。図４〜図７は、図１に
おける半田印刷形状３をその構成部に含むランド形状の
実施例を示すものであり、図１の半田印刷を行った状態
を示している。図４に示すランド４の形状は半田印刷形
状３と同一としている。

【００１５】図５は、図４のランド４の形状をチップ部
品長さ方向（Ｘ軸）に対し対称な部分を持たせた線対称
のランドとしている。図６は図５のランド４についてチ
ップ部品長さ方向（Ｘ軸）外側の凹部を直線にしてい
る。

【００１６】図７は、図６をさらに簡略化し、図１の半
田印刷形状３を含むような矩形のランド４としている。
以上の図３〜図７に示すランド形状についての半田付け
品質の評価を行った。

【００１７】図３、図４に示すランド形状については、
チップ立ち不良発生防止の効果は見られるが、ランド形
状がチップ部品長さ方向に対して線対称ではないために
セルフアライメントがかかったときに斜めになってしま
う。

【００１８】図５〜図７についてはチップ立ち不良発生
防止のためのマウントずれ許容値の拡大がはかれ、チッ
プ部品長さ方向に対して線対称の形状を有するために、
セルフアライメントについても確実な効果がある。また
図５〜図７に示すランド形状に関しては、対向するラン
ド間の間隔が接近しているが、ショートの原因となる印
刷された半田自体の間隔はランドの最接近部の距離とは
無関係であるので、ショートについても問題はない。

【００１９】

【発明の効果】以上の実施例の説明からも明らかなよう
に、本発明はチップ部品が半田を介して接合されるラン
ドを備えたプリント基板において、チップ部品を上部か
ら見た長方形状の電極の中心から等距離で、チップ部品
長さ方向となす角が９０度以下となる２直線の内部にク
リーム半田を印刷供給し、チップ部品の両電極間におけ
るクリーム半田と電極との接触面積が同一になり、チッ
プ立ち不良発生を防止できるものである。さらには、ク
リーム半田の印刷長さがチップ部品長さ方向に伸びたこ
とにより、チップ立ち不良発生防止のためのマウントず
れ許容値を拡大することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のプリント基板の半田印刷形
状を示す平面図

【図２】同プリント基板のチップ部品のマウントずれ発
生の状態を示す平面図

【図３】同プリント基板のランドパターンの一例を示す
平面図

【図４】同プリント基板のランドパターンの他の例を示
す平面図

【図５】同プリント基板のランドパターンの他の例を示
す平面図

【図６】同プリント基板のランドパターンの他の例を示
す平面図

【図７】同プリント基板のランドパターンの他の例を示
す平面図

【図８】従来のプリント基板のランドパターンを示す平
面図

【図９】従来のプリント基板のランドパターンを示す平
面図

【符号の説明】

１ チップ部品 ３ 半田印刷形状 ４ ランド ６、７ チップ部品電極中心 １０ 基板

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ部品が半田を介して接合されるラ
   ンドを備えたプリント基板であって、対向するランドへ
   搭載されるチップ部品を上部から見た長方形状の電極の
   中心から等距離で、チップ部品長さ方向となす角が９０
   度以下となる２直線の内部を含むランドを有することを
   特徴とするプリント基板。
2. 【請求項２】 ランドは、搭載されるチップ部品を上部
   から見た長方形状の電極の中心から等距離で、チップ部
   品の長さ方向と平行な２直線で区切られて平行四辺形を
   なす請求項１記載のプリント基板。
3. 【請求項３】 ランドは搭載されるチップ部品の長さ方
   向に対して線対称となる請求項１記載のプリント基板。
4. 【請求項４】 チップ部品が半田を介して接合される対
   のランドを備えたプリント基板であって、対向するラン
   ドの内側部分を互いに向かって左側のみを拡張したこと
   を特徴とするプリント基板。
5. 【請求項５】 チップ部品が半田を介して接合されるラ
   ンドを備えたプリント基板であって、搭載されるチップ
   部品を上部から見た長方形状の電極の中心から等距離
   で、チップ部品長さ方向となす角が９０度以下となる２
   直線を含む外形のクリーム半田を設けたプリント基板。
6. 【請求項６】 クリーム半田の外形が、搭載されるチッ
   プ部品を上部から見た長方形状の電極の中心から等距離
   で、チップ部品の長さ方向と平行な２直線で区切られた
   平行四辺形をなす請求項５記載のプリント基板。
7. 【請求項７】 クリーム半田の外形が、搭載されるチッ
   プ部品を上部から見た長方形状の電極の中心と同心とな
   る長方形状をなす請求項５記載のプリント基板。
8. 【請求項８】 請求項１記載のプリント基板上のランド
   に対し請求項５記載の半田印刷形状にてクリーム半田を
   供給する工程と、供給されたクリーム半田に電子部品を
   装着する工程と、プリント基板全体を加熱し半田付けを
   行う工程を含むことを特徴とする電子部品実装方法。