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[TECHNISCHES GEBIET]
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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Schaltungsplatine und eine S chaltungsplatine.
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Für Bestimmungsstaaten, in den eine Offenbarung durch Bezugnahme zugelassen ist, wird auf den Inhalt der japanischen Patentanmeldung Nr.
2021-010413 Bezug genommen, die am 26. Januar 2021 eingereicht wurde.
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[STAND DER TECHNIK]
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Bekannt ist ein Verfahren zur Herstellung einer flexiblen Schaltungsplatine (FPC), bei der Öffnungen, die in einem die oberste Lage bildenden Film gebildet sind, dadurch in Bezug auf Anschlüsse eines Leiterbahnenmusters positioniert werden, dass Positionierstifte in Positionierlöcher eingesteckt werden, die in einem die oberste Lage bildenden Film vorgesehen sind (siehe z. B. Patentdokument 1).
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[ANFÜHRUNGSLISTE]
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[PATENTDOKUMENT]
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Patentdokument 1:
JP-A-2005-327982 -
[KURZDARSTELLUNG DER ERFINUNG]
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[TECHNISCHES PROBLEM]
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Für die Herstellung einer langen FPC muss auch ein langer Decklagenfilm benutzt werden. Da der Decklagenfilm dünn und weich ist, wird es mit zunehmender Länge immer schwieriger, den Film zu handhaben, und die Abweichungen in den Abmessungen nehmen zu. Wegen der Schwierigkeit, die Positionen der Öffnungen in dem Decklagenfilm korrekt in Bezug auf den Basisfilm auszurichten, kann deshalb das oben beschriebene Verfahren für die Herstellung von Anschlüssen mit hoher Genauigkeit ungeeignet sein.
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Eine Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zur Herstellung einer Schaltungsplatine anzugeben, bei der die Anschlüsse präzise ausgebildet werden können.
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[MITTEL ZUR LÖSUNG DES PROBLEMS]
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[1] Ein Verfahren zur Herstellung einer Schaltungsplatine mit einem Basismaterial, einem auf dem Basismaterial angebrachten Leitungsmuster und einer auf das Basismaterial auflaminierten Decklage zur Abdeckung des Leitungsmusters umfasst einen ersten Schritt der Herstellung des Basismaterials, auf dem das Leitungsmuster angebracht wird; einen zweiten Schritt der Anbringung einer Trennlage auf dem Basismaterial, um einen Teil des Leitungsmusters abzudecken; einen dritten Schritt der Anbringung der Decklage auf dem Basismaterial, so dass sie das Leitungsmuster und die Trennlage überdeckt; und einen vierten Schritt der Entfernung eines zu entfernenden Teils der auf die Trennlage auflaminierten Decklage und des Freilegens eines Teils des Leitungsmusters unter der Decklage durch Abziehen der Trennlage von dem Basismaterial.
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[2] In der oben beschriebenen Erfindung kann die Trennlage eine dünne Klebefolie sein, deren Abziehfestigkeit in Bezug auf das Basismaterial kleiner ist als die Abziehfestigkeit der Decklage in Bezug auf das Basismaterial, und der zweite Schritt kann das Aufbringen der Klebefolie auf das Basismaterial einschließen, um einen Teil des Leitungsmusters abzudecken.
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[3] In der oben beschriebenen Erfindung kann der vierte Schritt einschließen, dass die Trennlage von dem Basismaterial abgezogen wird, während auf einen Teil der Decklage außerhalb des zu entfernenden Teils mit einer Andruckeinrichtung ein Druck ausgeübt wird.
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[4] In der oben beschriebenen Erfindung kann das Verfahren weiterhin einen fünften Schritt einschließen, in dem die Trennlage an einem Endabschnitt der Schaltungsplatine dadurch freigelegt wird, dass die Decklage, die Trennlage und das Basismaterial vor dem vierten Schritt geschnitten werden.
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[5] Gemäß der oben beschriebenen Erfindung kann das Verfahren einen sechsten Schritt einschließen, in dem ein Endabschnitt der Decklage, von welcher der zu entfernende Teil entfernt worden ist, nach dem vierten Schritt mit einem Harz abgedeckt wird.
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[6] Gemäß der oben beschriebenen Erfindung kann die Länge der gedruckten Schaltungsplatine in der Längsrichtung größer oder gleich 600 mm sein.
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[7] Eine Schaltungsplatine gemäß der Erfindung umfasst ein Basismaterial, ein auf dem Basismaterial angebrachtes Leitungsmuster und eine Decklage, die auf das Basismaterial auflaminiert ist, um das Leitungsmuster abzudecken, wobei auf der Decklage ein offener Teil gebildet ist, der einen Teil des Leitungsmusters freilegt, und die Decklage kann an einem Randbereich der Decklage entlang des offenen Teils Grate aufweisen, die nicht mit dem Basismaterial in Kontakt sind.
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[8] In der oben beschriebenen Erfindung kann die Schaltungsplatine ein Harzmaterial aufweisen, das den Randbereich abdeckt.
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[9] In der oben beschriebenen Erfindung kann die Länge der gedruckten Schaltungsplatine größer oder gleich 600 mm sein.
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[EFFEKT DER ERFINDUNG]
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Gemäß der Erfindung wird eine Decklage auf eine Löseschicht auflaminiert, die so ausgebildet ist, dass sie ein Leitungsmuster auf einem Basismaterial überdeckt, und die Löseschicht wird abgeschält, um das Leitungsmuster freizulegen und dadurch einen Anschluss zu bilden. Da die Löseschicht nur in einem Teil ausgebildet zu werden braucht, der dem Anschluss in dem Leitungsmuster entspricht, kann die Löseschicht unabhängig von der Größe der Decklage mit hoher Positionsgenauigkeit in Bezug auf das Basismaterial angebracht werden. Deshalb kann gemäß der Erfindung der Anschlussbereich mit hoher Genauigkeit ausgebildet werden.
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[KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN]
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- 1 ist ein Grundriss einer gedruckten Schaltungsplatine gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
- 2 ist ein Querschnitt einer gedruckten Schaltungsplatine gemäß ei ner Ausführungsform der Erfindung längs der Linie II - II in 1.
- 3 (a) bis (h) sind Querschnitte zur Illustration eines Verfahrens zur Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatine gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
- 4 (a) ist ein Grundriss entsprechend 3 (b).
- 4(b) ist ein Grundriss entsprechend 3 (b), zeigt jedoch eine Abwandlung des Verfahrens zur Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatine gemäß der Ausführungsform der Erfindung.
- 5 ist ein Querschnitt einer Abwandlung der gedruckten Schaltungsplatine gemäß der Ausführungsform der Erfindung.
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[AUSFÜHRUNGSBEISPIELE DER ERFINDUNG]
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Im Folgenden wird eine Ausführungsform der Erfindung anhand der Zeichnungen näher erläutert.
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1 ist ein Grundriss einer gedruckten Schaltungsplatine gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
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Die gedruckte Schaltungsplatine 1 gemäß dieser Ausführungsform ist eine flexible gedruckte Schaltungsplatine (FPC), die insgesamt eine langgestreckte rechteckige Form hat. Die Länge L der gedruckten Schaltungsplatine in der longitudinalen Richtung (X-Richtung in der Zeichnung) beträgt z. B. 600 mm bis 5000 mm (600 mm ≤ L ≤ 5000 mm), und die Breite W der gedruckten Schaltungsplatine 1 in der lateralen Richtung (Y-Richtung in der Zeichnung) beträgt z. B. 1 mm bis 250 mm (1 mm ≤ W ≤ 250 mm).
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Die Grundrissform der gedruckten Schaltungsplatine 1 ist nicht auf eine rechteckige Form beschränkt, sondern es kann eine beliebige Form gewählt werden, z. B. eine verzweigte Form, die sich in mehrere Teile aufteilt. Weiterhin kann die Breite der gedruckten Schaltungsplatine 1 auf ihrer Länge variieren, und die Breite der gedruckten Schaltungsplatine 1 kann auf einen Teil ihrer Länge vergrößert oder verringert sein. Alternativ kann die Grundrissform der gedruckten Schaltungsplatine 1 eine große rechteckige Form sein, die eine Breite W von mehr als 250 mm hat (250 mm ≤ W ≤ 1000 mm). Die Grundrissform der großen gedruckten Schaltungsplatine ist nicht besonders auf die obigen Formen beschränkt, sondern kann eine beliebige Form sein. Es genügt, dass das gedachte Rechteck, das die Grundrissform einer solchen großen gedruckten Schaltungsplatine umschreibt, die oben angegebene Länge L und Breite W hat.
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Die gedruckte Schaltungsplatine 1, die eine solche lange oder große Grundrissform hat, wird z. B. in Anwendungsfällen in Kraftfahrzeugen, Industriemaschinen, medizinischen Geräten und dergleichen eingesetzt. Der Anwendungsbereich der gedruckten Schaltungsplatine 1 gemäß der hier beschriebenen Ausführungsform ist nicht besonders beschränkt.
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Wie in 2 gezeigt ist, weist die gedruckte Schaltungsplatine 1 einen Basisfilm 10, Leitungsmuster 20 und eine Decklage 30 auf. Der Basisfilm 10 dieser Ausführungsform entspricht einem Beispiel eines „Basismaterials“ gemäß der Erfindung, die Leitungsmuster 20 in dieser Ausführungsform entsprechen einem Beispiel eines „Leitungsmusters“ gemäß der Erfindung, und die Decklage 30 in dieser Ausführungsform entspricht einem Beispiel einer „Decklage“ gemäß der Erfindung.
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Der Basisfilm 10 ist flexibel und hat eine lange bandförmige Gestalt. Der Basisfilm 10 ist aus einem elektrisch isolierenden Material wie etwa einem Harzmaterial hergestellt. Nicht beschränkende Beispiele für Materialien des Basisfilms 10 sind Polyimid (PI), Flüssigkristall-Polymer (LCP), Polyethylenterephthalat (PET), Polyethylennaphthalat (PEN), Polyetherimid (PEI), Polyetherketon (PEEK) und Aramid.
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Auf dem Basisfilm 10 sind mehrere Leitungsmuster 20 gebildet. Die Leitungsmuster 20 bestehen aus einem leitfähigen Material wie etwa Metall oder Kohlenstoff. Beispiel für Metalle, die die Leitungsmuster 20 bilden, umfassen Kupfer, Silber und Gold. In der hier beschriebenen Ausführungsform wird Kupfer als Material der Leitungsmuster 20 verwendet. Die Anzahl der Leitungsmuster 20 ist nicht auf eine Mehrzahl beschränkt sondern kann auch eins sein.
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Wie in 1 gezeigt ist, haben in der hier beschriebenen Ausführungsform mehrere Leitungsmuster 20 die gleiche Länge und erstrecken sich linear in der X-Richtung auf dem Basisfilm 10. Die mehreren Leitungsmuster 20 sind parallel zueinander in gleichen Abständen angeordnet. Die mehreren Leitungsmuster 20 sind so angeordnet, dass ihre Positionen in Richtung der X-Achse miteinander übereinstimmen. Jede Anzahl, Form, Anordnung und dergleichen der Leitungsmuster 20 ist möglich. Weiterhin kann ein Leitungsmuster auch auf beiden Oberflächen des Basisfilms gebildet sein oder das Leitungsmuster kann eine Durchkontaktierung oder dergleichen aufweisen.
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Wie weiterhin in 1 gezeigt ist, sind an beiden Enden jedes Leitungsmusters 20 Anschlüsse 21 gebildet. Die Anschlüsse 21 werden z. B. mit einem Verbinder verbunden, der an einer anderen gedruckten Schaltungsplatine, einem Kabel oder dergleichen vorgesehen ist, und die gedruckte Schaltungsplatine 1 wird über die Anschlüsse 21 elektrisch mit einer externen elektronischen Schaltung verbunden. Die möglichen Positionen der Anschlüsse 21 sind nicht auf die Enden der Leitungsmuster 20 beschränkt, sondern jede Position in dem Leitungsmuster 20 kann für einen Anschluss gewählt werden. Die Anzahl der Anschlüsse 21 an dem Leitungsmuster 20 ist nicht besonders beschränkt.
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Wie in 2 gezeigt ist, hat die Decklage 30 einen zweischichtigen Aufbau mit einer Schutzschicht 31 und einer Klebeschicht 32. Die Decklage 30 hat einen offenen Teil 33, der durch Entfernen eines Endbereiches der Decklage 30 entsteht, und die Anschlüsse 21 der Leitungsmuster 20 liegen in dem offenen Teil 33 frei. Die Decklage 30 weist auch einen Grat 34 auf, der an einer Kante längs des offenen Teils 33 gebildet ist. Der offene Teil 33 in der hier beschriebenen Ausführungsform entspricht einem Beispiel eines „offenen Teils“ in der Erfindung, und der Grat 34 in der hier beschriebenen Ausführungsform entspricht einem Beispiel eines „Grates“ in der Erfindung.
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Die Schutzschicht 31 ist eine Schicht zum Schutz der Leitungsmuster 20. Die Schutzschicht 31 ist ein Film, der flexibel ist und eine lange bandförmige Gestalt hat. Die Schutzschicht 31 ist aus elektrisch isolierendem Material wie etwa einem Harzmaterial hergestellt. Ohne dass die Erfindung darauf beschränkt wäre, umfassen Materialien, die die Schutzschicht 31 bilden, Polyimid (PI), Flüssigkristall-Polymer (LCP), Polyethylenterephthalat (PET), Polyethylennaphthalat (PEN), Polyetherimid (PEI), Polyetherketon (PEEK) und Aramid.
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Die Klebeschicht 32 ist eine Schicht zum Verkleben der Schutzschicht 31 mit der oberen Oberfläche des Basisfilms 10. Die Klebeschicht 32 ist z. B. aus einem Kleber auf Epoxidbasis oder einem Kleber auf Acrylbasis gebildet.
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Die Materialien der Decklage 30 sind nicht besonders auf die oben genannten beschränkt. Zum Beispiel kann die Decklage 30 statt durch den oben beschriebenen Harzfilm auch gebildet werden durch Verwendung eines trockenen Films, der aus einem fotoempfindlichen Decklagenmaterial hergestellt ist, oder die Decklage 30 kann gebildet werden durch Aufbringen eines flüssigen fotoempfindlichen Decklagenmaterials auf den Basisfilm 10 und anschließendes Belichten und Entwickeln des beschichteten Materials. Alternativ kann die Decklage 30 dadurch gebildet werden, dass eine flüssige Decklagentinte auf den Basisfilm 10 gedruckt wird.
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Alternativ kann die Decklage 30 durch einen sogenannten Lötresist gebildet werden. Spezifischer kann die Decklage 30 gebildet werden durch Verwendung eines trockenen Films, der aus einem fotoempfindlichen Resistmaterial hergestellt ist. Alternativ kann die Decklage 30 dadurch hergestellt werden, dass ein flüssiges fotosensitives Resistmaterial auf den Basisfilm 10 aufgebracht und dann belichtet und entwickelt wird. Alternativ kann die Decklage 30 dadurch gebildet werden, dass eine flüssige Lötresisttinte auf den Basisfilm 10 gedruckt wird.
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Spezifische Beispiele für das fotoempfindliche Decklagenmaterial und das fotoempfindliche Resistmaterial umfassen solche, die Polyester, Epoxid, Acryl, Polyimid, Polyurethan und dergleichen enthalten. Spezifische Beispiele für die Decklagenabdeckung und die Lötresistente basieren auf Polyimid und Epoxid.
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Der Grat 34 ist ein Teil, der als nebeneffekt entsteht, wenn in einem später beschriebenen Verfahren zur Herstellung der gedruckten Schaltungsplatine 1 die Decklage 30 geschnitten wird. Der Grat 34 springt von dem Hauptteil 302 der Decklage 30 vor, die an dem Basisfilm 10 haftet, und ragt frei über den Basisfilm 10 ohne an dem Basisfilm 10 zu haften.
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Im Folgenden wird unter Bezugnahme auf 3 (a) bis 3 (h) und 4 (a) und 4 (b) ein Verfahren zur Herstellung der gedruckten Schaltungsplatine 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform beschrieben. 3 (a) bis 3 (h) sind Querschnittsdarstellungen und illustrieren ein Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatine gemäß der hier beschriebenen Ausführungsform. 4 (a) ist ein Grundriss entsprechend 3 (b). 4 (b) ist ein Grundriss entsprechend 3 (b), zeigt jedoch eine Abwandlung des Verfahrens zur Herstellung der gedruckten Schaltungsplatine gemäß der vorliegenden Ausführungsform.
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Wie in 3 (a) gezeigt ist, wird zunächst ein Basisfilm 10, auf dem ein oder mehrere Leitungsmuster 20 gebildet sind, auf einer Lehre 100 vorbereitet (Vorbereitungsschritt). Das Verfahren zur Bildung der Leitungsmuster 20 auf dem Basisfilm 10 kann ein subtraktives Verfahren, ein Seniadditives Verfahren oder dergleichen sein und ist nicht besonders beschränkt. Der Vorbereitungsschritt in der vorliegenden Ausführungsform entspricht einem Beispiel für den „ersten Schritt“ in der Erfindung.
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Als nächstes wird, wie in 3 (b) gezeigt ist, ein rechteckiger dünner Klebefilm 40 auf den Basisfilm 10 aufgelegt, um einen Teil der Leitungsmuster 20 zu bedecken (Trennlagenaufbringungsschritt). Spezifisch wird, wie in 4 (a) gezeigt ist, der dünne Klebefilm 40 so aufgebracht, dass er sich über die mehreren Leitungsmuster 20 erstreckt und einen Teil jedes Leitungsmusters 20 bedeckt. Dabei wird der dünne Klebefilm 40 so angeordnet, dass die langen Seiten des dünnen Klebefilms 40 orthogonal zu den jeweiligen Leitungsmustern 20 sind. Der Trennlagenaufbringungsschritt in dieser Ausführungsform entspricht einem Beispiel für den „zweiten Schritt“ in der Erfindung. Wie in 4 (b) gezeigt ist, können auch mehrere dünne Klebefilme 40 einzeln in Bezug auf die mehreren Leitungsmuster 20 so angeordnet werden, dass ein dünner Klebefilm 40 nur ein Leitungsmuster 20 bedeckt.
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Obgleich dies nicht besonders dargestellt ist, kann der dünne Klebefilm 40 dadurch auf dem Basisfilm 10 positioniert werden, dass ein auf dem Basisfilm 10 vorgesehener Positionierstift in ein durchgehendes Loch eingesteckt wird, das in dem dünnen Klebefilm 40 gebildet ist. Der dünne Klebefilm 40 kann auch mittels Bilderkennung positioniert werden.
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Wie in 3 (d) gezeigt ist, hat der dünne Klebefilm 40 einen Aufbau, bei dem ein Substrat 41 und eine Klebeschicht 42 aufeinander laminiert sind. In dem Trennlagenaufbringungsschritt wird der dünne Klebefilm 40 so auf den Basisfilm 10 aufgebracht, dass die Klebeschicht 42 den Basisfilm 10 berührt. Beispiele für Materialien, die das Substrat 41 des dünnen Klebefilms 40 bilden, können Polyester einschließen und sind nicht besonders beschränkt. Beispiele für die Klebeschicht 42 des dünnen Klebefilms 40 können drucksensitive Acrylkleber umfassen und sind nicht besonders beschränkt.
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Die Abzugsfestigkeit des dünnen Klebefilms 40 in Bezug auf den Basisfilm 10 ist geringer als die unter den gleichen Bedingungen gemessene Abzugsfestigkeit der Klebeschicht 32 in Bezug auf den Basisfilm 10. Testverfahren für die Abzugsfestigkeit umfassen JIS K 6854-1 und den 90°-Abzugstest wie in JIS Z 0237 definiert.
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Das Material des dünnen Klebefilms 40 kann auch ein anderes Material sein, das die oben genannte Beziehung bezüglich der Abzugsfestigkeit erfüllt. Alternativ kann eine Trennlage statt durch den dünnen Klebefilm 40 auch dadurch gebildet werden, dass ein Harzmaterial auf den Basisfilm 10 aufgebracht wird, so dass es einen Teil der Leitungsmuster 20 bedeckt, und dann ausgehärtet wird.
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Wie in 3 (c) gezeigt ist, wird als nächstes die Decklage 30 so auf den Basisfilm 10 aufgebracht, dass sie die Leitungsmuster 20 und den dünnen Klebefilm 40 überdeckt, und die Klebeschicht 32 wird mit dem Basisfilm 10 in Kontakt gebracht (Decklagenbildungsschritt). Dabei kommt die Klebeschicht 32 nicht mit dem Teil der Leitungsmuster 20 in Berührung, auf dem der Klebefilm 40 angebracht ist.
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Solange die Decklage 30 eine Größe hat, die ausreicht, die Leitungsmuster 20 und den dünnen Klebefilm 40 zu überdecken, ist die Größe und Form der Decklage 30 nicht beschränkt. Während die Decklage 30 gegen den Basisfilm 10 angedrückt wird, wird das Ganze erhitzt, um die Klebeschicht 32 abbinden zu lassen und die Schutzschicht 31 mit dem Basisfilm 10 zu verkleben. Der Decklagenbildungsschritt in der hier beschriebenen Ausführungsform entspricht einem Beispiel für den „dritten Schritt“ in der Erfindung.
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Wie in 3 (d) gezeigt ist, werden als nächstes die Decklage 30 und der Basisfilm 10 geschnitten unter Verwendung einer Stanzform 70 für die Ausbildung der äußeren Umrissform in Übereinstimmung mit der äußeren Umrissform der herzustellenden gedruckten Schaltungsplatine 1 (Umrissformbildungsschritt). Wie in 3(d) und 3 (e) gezeigt ist, werden dabei die Decklage 30 und der Basisfilm 10 einschließlich des dünnen Klebefilms 40 an der Stelle durchschnitten, wo der dünne Klebefilm 40 auflaminiert ist, und die Stirnfläche des dünnen Klebefilms 40 wird in Richtung der X-Achse unter der Decklage 30 freigelegt. Der Umrissformbildungsschritt in der hier beschriebenen Ausführungsform entspricht einem Beispiel für den „fünften Schritt“ in der Erfindung. Das Verfahren zur Erzeugung der äußeren Umrissform der gedruckten Schaltungsplatine 1 ist nicht besonders auf das obige Verfahren beschränkt und kann z. B. auch mit Hilfe eines Lasers ausgeführt werden.
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In dem Fall, dass der dünne Klebefilm 40 so auf dem Basisfilm 10 angebracht wird, dass in dem oben beschriebenen Trennlagenaufbringungsschritt eine Stirnfläche des dünnen Klebefilms 40 oder eines Teils des dünnen Klebefilms 40 in der gedruckten Schaltungsplatine frei bleibt, kann der Umrissformbildungsschritt fortgelassen werden.
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Wie in 3 (f) gezeigt ist, werden als nächstes der dünne Klebefilm 40 und der Teil der Decklage 30, der auf den dünnen Klebefilm 40 auflaminiert ist, von dem Basisfilm 10 abgezogen. Da die Abzugsfestigkeit des dünnen Klebefilms 40 in Bezug auf den Basisfilm 10 kleiner ist als die Abzugsfestigkeit der Klebeschicht 32 in Bezug auf den Basisfilm 10, wird dabei nur der dünne Klebefilm 40 von dem Basisfilm 10 abgelöst, und die Klebeschicht 32 wird nicht von dem Basisfilm 10 abgezogen.
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Wie in 3 (g) und 3 (h) gezeigt ist, wird dann ein plattenförmiges Andruckwerkzeug 50 auf dem Hauptteil 302 außerhalb des zu entfernenden Teils 301 angeordnet, der in der Decklage 30 auf den dünnen Klebefilm 40 auflamiert ist, und der Hauptteil 302 wird auf dem Basisfilm 10 gehalten. Während der Hauptteil 302 durch das Andruckwerkzeug 50 unter Druck gesetzt wird, werden der zu entfernende Teil 301 und der dünne Klebefilm 40 gegen das Andruckwerkzeug 50 gedrückt, und dann werden der zu entfernende Teil 301 und der dünne Klebefilm 40 von dem Hauptteil 302 gelöst (Abziehschritt). Das Andruckwerkzeug 50 ist nicht besonders beschränkt und könnte auch ein Schneidwerkzeug wie etwa eine Klinge eines Schneidmessers sein.
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Im Ergebnis wird der offene Teil 33 an der Stelle gebildet, wo sich in der Decklage 30 der zu entfernende Teil 301 befunden hat. Außerdem wird ein Teil der Leitungsmuster 20 in dem offenen Teil 33 freigelegt, um die Anschlüsse 21 zu bilden. Außerdem wird in der Decklage 30 ein Teil, der zusammen mit dem dünnen Klebefilm abgezogen wurde, aber nicht von dem Hauptteil 302 getrennt wurde, zu dem oben beschriebenen Grat 34 umgeformt. Der zu entfernende Teil 301 in der hier beschriebenen Ausführungsform entspricht einem Beispiel für einen „zu entfernenden Teil“ in der Erfindung, der Abziehschritt in der hier beschriebenen Ausführungsform entspricht einem Beispiel für einen „vierten Schritt“ in der Erfindung, und das Andruckwerkzeug 50 in der hier beschriebenen Ausführungsform entspricht einem Beispiel für eine „Andruckeinrichtung“ in der Erfindung.
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In diesem Abziehschritt kann der Zeitpunkt, zu dem der dünne Klebefilm 40 von dem Basisfilm 10 abgezogen wird, und der Zeitpunkt, zu dem der zu entfernende Teil 301 der Decklage 30 abgetrennt wird, während mit dem Andruckwerkzeug 50 Druck ausgeübt wird, im wesentlichen derselbe sein. Spezifischer, während das Andruckwerkzeug 50 auf dem Hauptteil der Decklage 30 gehalten wird, und der Hauptteil 302 durch das Andruckwerkzeug 50 niedergehalten wird, kann der dünne Klebefilm 40 von dem Basisfilm 10 abgezogen werden, und gleichzeitig können der zu entfernende Teil 301 der Decklage 30 und der dünne Klebefilm 40 von dem Hauptteil 302 getrennt werden.
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In dem Fall, dass der zu entfernende Teil 301 der Decklage 30 ohne Verwendung des Druckwerkzeugs 50 abgetrennt werden kann, braucht das Andruckwerkzeug 50 in diesem Abziehschritt nicht benutzt zu werden.
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Schließlich wird das Andruckwerkzeug 50 von der Decklage 30 abgenommen. Auf die oben beschriebene Weise wird die bedruckte Schaltungsplatine 1 gemäß der hier beschriebenen Ausführungsform hergestellt.
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Bei dem Verfahren zur Herstellung der gedruckten Schaltungsplatine 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform wird die Decklage 30 auf den dünnen Klebefilm 40 auflaminiert, der so angeordnet ist, das er die Leitungsmuster 20 auf dem Basisfilm 10 überdeckt, und der dünne Klebefilm 40 wird abgezogen, um die Leitungsmuster 20 freizulegen, wodurch die Anschlüsse 21 gebildet werden. Da der dünne Klebefilm 40 nur in dem Bereich angebracht zu werden braucht, der den Anschlüssen 21 der Leitungsmuster 20 entspricht, kann er ungeachtet der Größe der Decklage 30 mit hoher Positionsgenauigkeit in Bezug auf den Basisfilm 10 positioniert werden. Deshalb können die Anschlüsse 21 mit hoher Präzision hergestellt werden.
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Insbesondere bei der Herstellung einer langen gedruckten Schaltungsplatine wird das Handling einer aus einem dünnen und weichen Material hergestellten Decklage schwierig, und der Einfluss von Abmessungsfehlern des Basisfilms wird groß. Das macht die Ausrichtung der Decklage in Bezug auf den Basisfilm schwierig und verringert die Produktivität für die gedruckte Schaltungsplatine und verursacht Defekte wie etwa Falten und Risse im Erscheinungsbild der Decklage.
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Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung der gedruckten Schaltungsplatine 1 wird dagegen die Decklage 30, die keine Öffnungen aufweist, einfach auf den Basisfilm 10 auflaminiert und die Decklage 30 und der Basisfilm 10 werden geschnitten, um den äußeren Umriss zu gestalten. Das macht eine genaue Ausrichtung der Decklage in Bezug auf den Basisfilm 10 unnötig. Bei der Herstellung der gedruckten Schaltungsplatine 1 ist es deshalb möglich, eine Abnahme der Produktivität für die gedruckte Schaltungsplatine 1 und das Auftreten von Defekten im Erscheinungsbild der Decklage 30 zu verhindern oder zu vermindern.
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Weiterhin sind in der vorliegenden Ausführungsform die Längen der mehreren Leitungsmuster gleich und die Leitungsmuster 20 sind in der Richtung der X-Achse in den gleichen Positionen angeordnet. Das erlaubt es, Anschlüsse 21 zu bilden, die für alle Leitungsmuster 20 die gleiche Form haben, indem der rechteckige dünne Klebefilm 40 so angeordnet wird, dass er die Leitungsmuster 20 überlappt und orthogonal zu den Leitungsmustern 20 ist, wie in 4 (a) gezeigt ist. Das heißt, das einmalige Anbringen des dünnen Klebefilms 40 ermöglicht es, die Anschlüsse 21 der mehreren Leitungsmuster 20 auf einmal zu bilden. Im Vergleich zu dem Fall, in dem ein dünner Klebefilm 40 auf nur einem Leitungsmuster 20 angebracht wird, ist deshalb die Ausführbarkeit verbessert.
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5 ist eine Querschnittsdarstellung und zeigt eine Abwandlung der gedruckten Schaltungsplatine gemäß dieser Ausführungsform.
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Wie in 5 gezeigt ist, kann die gedruckte Schaltungsplatine 1 in dieser Ausführungsform ein Siegelharz 60 aufweisen, das so gestaltet ist, dass es den Grat 34 der Decklage 30 abdeckt. Beispiele für das Material des Siegelharzes 60 sind Epoxidharz, Acrylharz, Polyesterharz, Urethanharz, Vinylharz, Silikonharz, Phenolharz, Polyimidharz und dergleichen. Das Siegelharz 60 in dieser Ausführungsform entspricht einem Beispiel für ein „Harzmaterial“ in der Erfindung.
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Um das Siegelharz 60 zu bilden, wird bei dem Verfahren zur Herstellung der gedruckten Schaltungsplatine 1 gemäß dieser Ausführungsform nach dem Abziehschritt das Siegelharz angebracht, indem eine Spender oder dergleichen dazu benutzt wird, den Grat 34 abzudecken. Das Aushärten des aufgetragenen Harzmaterials ermöglicht es, das Siegelharz 60 zu bilden (Siegelharzbildungsschritt). Der Siegelharzbildungsschritt in dieser Ausführungsform entspricht einem Beispiel für den „sechsten Schritt“ in der Erfindung.
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Da die gedruckte Schaltungsplatine 1 das Siegelharz 60 aufweist, wie in 5 gezeigt ist, wird der Zwischenraum zwischen dem Grat 34 und dem Basisfilm 10 mit dem Siegelharz 60 ausgefüllt. Wenn in einem späteren Schritt die Anschlüsse 21 plattiert werden, kann demgemäß die Pattierlösung nicht zwischen dem Grat 34 und dem Basisfilm eindringen. Deshalb ist es möglich, die durch das Eindringen von Plattierlösung in den Raum zwischen dem Grat 34 und dem Basisfilm 10 verursachten Flüssigkeitsflecken und das Auftreten von Defekten im Erscheinungsbild der gedruckten Spaltungsplatine 1 zu vermindern.
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Die vorstehend dargestellten Ausführungsformen wurden beschrieben, um das Verständnis der Erfindung zu erleichtern, und dienen nicht dazu, die Erfindung zu beschränken. Es ist deshalb beabsichtigt, dass die in den obigen Ausführungsformen offenbarten Elemente alle Designänderungen und Äquivalente einschließen, die von der technischen Reichweite der Erfindung umfasst sind.
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[BEZUGSZEICHENLISTE]
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- 1
- gedruckte Schaltungsplatine
- 10
- Basisfilm
- 20
- Leitungsmuster
- 21
- Anschlüsse
- 30
- Decklage
- 31
- Schutzschicht
- 32
- Klebeschicht
- 33
- offener Teil
- 34
- Grat
- 301
- zu entfernender Teil
- 302
- Hauptteil
- 320
- Kleber
- 40
- dünner Klebefilm
- 50
- Andruckwerkzeug
- 60
- Siegelharz
- 70
- Stanzform
- 100
- Lehre
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- JP 2021010413 [0002]
- JP 2005327982 A [0004]
