JP2005327982A - フレキシブルプリント配線板の製造方法及びそれを用いて製造されたフレキシブルプリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】ロールツーロール法を用いて品質が均一で且つ耐屈曲性に優れたフレキシブルプリント配線板を煩雑な作業なく製造できる生産性及び品質の安定性に優れたフレキシブルプリント配線板の製造方法の提供、及び、屈曲部における導体パターンの配線密度が高い場合であっても耐屈曲性に優れたフレキシブルプリント配線板の提供を目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、第１のフィルム送り工程と、カバーレイフィルムを位置決めする位置決め工程と、カバーレイフィルムを順次仮接着する仮接着工程と、第２のフィルム送り工程と、カバーレイフィルムを順次熱圧着する熱圧着工程と、熱処理し接着層を硬化させる接着層硬化工程と、を備えた構成を有する。本発明のフレキシブルプリント配線板は、電子機器への内蔵時に屈曲される部分における導電パターン４の上面側と下面側の接着層の厚みが略同一である構成を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、種々の表面実装型の電子部品が実装され電子機器に内蔵されるフレキシブルプリント配線板の製造方法及びそれを用いて製造されたフレキシブルプリント配線板に関する。

近年、種々の電子機器の電子回路を構成する部品として柔軟性を有するフレキシブルプリント配線板が用いられている。フレキシブルプリント配線板の製造方法としては、まず、ポリイミドフィルム等からなるベースフィルムの片面又は両面に接着材等を用いて銅箔を張り合わせたフレキシブルプリント配線板用銅張積層板（以下、ＦＰＣ用銅張積層板という）を作製し、該ＦＰＣ用銅張積層板の銅箔を所定のパターンに選択的にエッチングして導体パターンを形成する。次に、部品実装用開口部を有する絶縁保護材を用いて導体パターンの表面を被覆した後、部品実装用開口部から露出した導体パターンの表面にめっき処理や半田ペースト印刷等により表面処理を施し、最後に金型等を用いて外形加工をして所定形状のフレキシブルプリント配線板を作製する。

ここで、導体パターンの表面へ絶縁保護材を形成する方法としては、絶縁性を有するカバーレイフィルムを接着材により貼着する方法と、カバーコートインクをスクリーン印刷法等によりパターン印刷する方法のいずれかの方法を用いるのが一般的であるが、フレキシブルプリント配線板が耐屈曲性を必要とする場合は通常カバーレイフィルムを用いる。なお、カバーレイフィルムを用いた絶縁保護材の形成方法としては、片面に予め接着層を有し打ち抜き加工された所定形状のカバーレイフィルムを、導体パターンが形成され所定の大きさに個別化されたベースフィルム（以下、フィルム配線板という）に熱圧着する、いわゆるバッチ処理による方法が主流となっており、例えば（特許文献１）に記載されたものがある。（特許文献１）には、一対の熱板の間にプレス補強材や離型フィルムを設け、フィルム配線板に個別化されたシート状のカバーレイフィルムを熱圧着して積層する方法が記載されている。
特開昭５９−１００５８８号公報

しかしながら上記従来の技術では、以下のような課題を有していた。

（１）（特許文献１）に記載された方法では、個別化されたシート状のフィルム配線板にシート状のカバーレイフィルムが積層されるため、熱圧着を行う毎に熱プレス装置へのフィルム配線板とカバーレイフィルムの取り付け、取り出しが必要であり作業が煩雑で生産性に欠けるという課題を有していた。

（２）また、多段プレスを使用して複数のフィルム配線板に一括してカバーレイフィルムを熱圧着することも行われているが、この場合、加圧時の複数のフィルム配線板の温度及び圧力分布の差が大きくなり、品質にばらつきが生じると共に、大型の設備が必要になるという課題を有していた。

（３）また、めっき工程では、導体パターンの露出部へのめっき処理をシート状のフィルム配線板に対して行う必要があるため、フィルム配線板を個別に一々めっき処理することになり作業が煩雑で生産性に欠けると共に、めっき皮膜の品質が安定せず品質に欠ける
という課題を有していた。

（４）（特許文献１）では、カバーレイフィルムが熱板に張り付かないようにするために離型フィルムが用いられているが、離型フィルムは合成樹脂からなると共に厚みを有するため、離型性と同時にクッション性を有する。これにより、カバーレイフィルムを熱圧着する際に、導体パターンの配線密度が高い部分ではカバーレイフィルム表面に凹凸が生じ、導体パターンの上面と下面の接着層の厚みが大きく異なる。特に、フレキシブルプリント配線板の屈曲部において導体パターンの上面と下面の接着層の厚みが大きく異なると、耐屈曲性を著しく低下するという課題を有していた。

本発明は上記従来の課題を解決するもので、ロールツーロール法を用いて品質が均一で且つ耐屈曲性に優れたフレキシブルプリント配線板を煩雑な作業なく製造できる生産性及び品質の安定性に優れたフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

また、本発明は上記従来の課題を解決するもので、屈曲部における導体パターンの配線密度が高い場合であっても耐屈曲性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、ロールツーロール法を用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、少なくとも片面に複数の導体パターンが形成された帯状のベースフィルムを一方のリールから送り出しながら他方のリールで巻き取る第１のフィルム送り工程と、送り出されたベースフィルムの導体パターンに対して、片面に熱硬化性の接着層を有する所定形状のカバーレイフィルムを位置決めする位置決め工程と、位置決めした導体パターンを覆うようにカバーレイフィルムをベースフィルムに順次仮接着する仮接着工程と、カバーレイフィルムが仮接着されたベースフィルムを一方のリールから送り出しながら他方のリールで巻き取る第２のフィルム送り工程と、仮接着されたカバーレイフィルムをベースフィルムに順次熱圧着する熱圧着工程と、カバーレイフィルムが熱圧着されたベースフィルムをリールに巻着された状態で熱処理し接着層を硬化させる接着層硬化工程と、を備えた構成を有する。

これにより、ロールツーロール法を用いて品質が均一で且つ耐屈曲性に優れたフレキシブルプリント配線板を煩雑な作業なく製造できる生産性及び品質の安定性に優れたフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。

上記課題を解決するために、本発明のフレキシブルプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板の電子機器への内蔵時に屈曲される部分における導電パターンの上面側と下面側の接着層の厚みが略同一である構成を有する。

これにより、屈曲部における導体パターンの配線密度が高い場合であっても耐屈曲性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することができる。

以上説明したように本発明のフレキシブルプリント配線板によれば、以下のような有利な効果が得られる。

請求項１に記載の発明によれば、
（１）各製造工程をロールツーロール法により連続的に行うので、品質のばらつきを防止し品質の安定性に優れたフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができ
る。

（２）各製造工程の自動化が可能で生産性及び省力性に優れたフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。

（３）ベースフィルムの熱プレス装置への取り付け取り外し等の煩雑な作業を必要とせず生産性に優れたフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。

（４）位置決めと熱圧着とを各々別工程で行うことにより位置決め精度及び接着層の充填の確実性を各々向上できる品質の高いフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。

（５）熱圧着工程において接着層をベースフィルムとカバーレイフィルムの間の導体パターンの周囲に隙間なく充填させることができ、ボイドの発生を防止できる品質の高いフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。

（６）接着層をベースフィルムとカバーレイフィルムの間に確実に充填させた後で硬化させるのでボイドの発生を確実に防止できる品質の高いフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。

請求項２に記載の発明によれば、請求項１の効果に加え、
（１）離型フィルムをカバーレイフィルムに沿って送ることで、離型フィルムを介してカバーレイフィルムを熱圧着することができるので、カバーレイフィルムが熱板等に貼り付くことを防止でき、強い押圧力で確実に熱圧着できるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。

（２）従来必要であった離型フィルムの取り付け取り外し等の煩雑な作業を必要とせず作業性及び生産性を著しく向上できるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。

請求項３に記載の発明によれば、請求項１又は２の効果に加え、
（１）平坦化工程により導電パターンの上面側と下面側の接着層の厚み差を小さくすることができる耐屈曲性に優れたフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。

請求項４に記載の発明によれば、請求項１乃至３の内いずれか１項の効果に加え、
（１）ロールツーロール法により連続的に、露出した導体パターンの表面にめっき被膜を形成することができる品質の安定性に優れたフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。

請求項５に記載の発明によれば、
（１）導電パターンの上面側と下面側の接着層の厚みを略同一とすることで耐屈曲性を著しく向上できるフレキシブルプリント配線板を提供することができる。

本発明は、ロールツーロール法を用いて品質が均一で且つ耐屈曲性に優れたフレキシブルプリント配線板を煩雑な作業なく製造できる生産性及び品質の安定性に優れたフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供するという目的を、少なくとも片面に複数の導体パターンが形成された帯状のベースフィルムを一方のリールから送り出しながら他方のリールで巻き取る第１のフィルム送り工程と、送り出されたベースフィルムの導体パターンに
対して、片面に熱硬化性の接着層を有する所定形状のカバーレイフィルムを位置決めする位置決め工程と、位置決めした導体パターンを覆うようにカバーレイフィルムをベースフィルムに順次仮接着する仮接着工程と、カバーレイフィルムが仮接着されたベースフィルムを一方のリールから送り出しながら他方のリールで巻き取る第２のフィルム送り工程と、仮接着されたカバーレイフィルムをベースフィルムに順次熱圧着する熱圧着工程と、カバーレイフィルムが熱圧着されたベースフィルムをリールに巻着された状態で熱処理し接着層を硬化させる接着層硬化工程と、を備えることにより実現した。

本発明は、屈曲部における導体パターンの配線密度が高い場合であっても耐屈曲性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供するという目的を、フレキシブルプリント配線板の電子機器への内蔵時に屈曲される部分における導電パターンの上面側と下面側の接着層の厚みを略同一とすることにより実現した。

上記課題を解決するためになされた第１の発明は、ロールツーロール法を用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、少なくとも片面に複数の導体パターンが形成された帯状のベースフィルムを一方のリールから送り出しながら他方のリールで巻き取る第１のフィルム送り工程と、送り出されたベースフィルムの導体パターンに対して、片面に熱硬化性の接着層を有する所定形状のカバーレイフィルムを位置決めする位置決め工程と、位置決めした導体パターンを覆うようにカバーレイフィルムをベースフィルムに順次仮接着する仮接着工程と、カバーレイフィルムが仮接着されたベースフィルムを一方のリールから送り出しながら他方のリールで巻き取る第２のフィルム送り工程と、仮接着されたカバーレイフィルムをベースフィルムに順次熱圧着する熱圧着工程と、カバーレイフィルムが熱圧着されたベースフィルムをリールに巻着された状態で熱処理し接着層を硬化させる接着層硬化工程と、を備えた構成を有している。

この構成により、以下の作用を有する。

（１）第１のフィルム送り工程や第２のフィルム送り工程でベースフィルムを送り出しながら、仮接着工程及び熱圧着工程をロールツーロール法により連続的に行うので、品質のばらつきを防止し品質の安定性に優れると共に、各製造工程の自動化が可能である。

（２）ベースフィルムを一方のリールから他方のリールに送りながら、カバーレイフィルムをベースフィルムに正確に位置決めした上で仮接着する工程と、仮接着されたカバーレイフィルムをベースフィルムに熱圧着する工程とを行うので、ベースフィルムの熱プレス装置への取り付け取り外し等の煩雑な作業を必要とせず、また、位置決めと熱圧着とを各々別工程で行うことにより位置決め精度及び接着層の充填の確実性を各々向上できる。

（３）熱圧着工程において接着層が未硬化又は半硬化の状態でプレスすることで、接着層をベースフィルムとカバーレイフィルムの間の導体パターンの周囲に隙間なく充填させることができる。

（４）接着層硬化工程を備えているので、接着層を完全に硬化させカバーレイフィルムの剥離を防止でき、また、接着層をベースフィルムとカバーレイフィルムの間に確実に充填させた後で硬化させるので、ボイドの発生を確実に防止できる。

ここで、カバーレイフィルムの接着層としては、エポキシ系、ポリイミド系、アクリル系等の熱硬化性樹脂を含むものが用いられる。

位置決め工程における位置決め手段としては、位置決めピンと位置決め孔を用いたものや、フィルムに形成されたマーク等により位置を検出する手段等が用いられる。

仮接着工程における仮接着手段としては、ベースフィルムとカバーレイフィルムを挟圧する一対の熱板や、熱ローラプレス等が用いられる。

熱圧着工程における熱圧着手段としては、仮接着手段を同様のものが用いられるが、使用する加熱温度や加圧力、加圧時間等の条件は仮接着手段とは異なり、接着層のフロー性によって適宜設定される。

接着層硬化工程においては、カバーレイフィルムが熱圧着されたベースフィルムを巻着したリールをオーブンに装入し、接着層の種類に応じた温度及び時間で熱処理される。

第１のフィルム送り工程においては、ベースフィルムは間欠的に送り出される。すなわち、ベースフィルムは所定長さ送り出されると一旦停止し、導体パターンとカバーレイフィルムの位置決め及び仮接着が行われた後、再び送り出され、次の導体パターンについて同様に位置決め及び仮接着が行われる。なお、第２のフィルム送り工程においても同様に間欠的に送り出される。

上記課題を解決するためになされた第２の発明は、第１の発明に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、熱圧着工程の前に、帯状の離型フィルムが巻着された一方のリールからカバーレイフィルムに沿って離型フィルムを送り出しながら他方のリールで巻き取る離型フィルム送り工程を備えた構成を有している。

この構成により、第１の発明の作用に加え、以下の作用を有する。

（１）離型フィルムを一方のリールからカバーレイフィルムに沿って送りながら、熱プレス装置の熱板等により離型フィルムを介してカバーレイフィルムを熱圧着するので、カバーレイフィルムが熱板等に貼り付くことを防止できると共に、従来必要であった離型フィルムの取り付け取り外し等の煩雑な作業を必要とせず作業性及び生産性を著しく向上できる。

上記課題を解決するためになされた第３の発明は、第１又は第２の発明に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、接着層硬化工程の前に、カバーレイフィルムが熱圧着されたベースフィルムを一方のリールから送り出しながら他方のリールで巻き取る第３のフィルム送り工程と、送り出されたベースフィルム上のカバーレイフィルムの表面の一部を加熱された押圧部材で順次押圧し平坦化する平坦化工程と、を備えた構成を有している。

この構成により、第１又は第２の発明の作用に加え、以下の作用を有する。

（１）平坦化工程により導体パターンの上面のカバーレイフィルム側接着層の厚みを小さくすることで、導電パターンの上面側と下面側の接着層の厚み差を小さくすることができ、耐屈曲性を向上できる。

ここで、第３の送り工程は第１及び第２の送り工程と同様にベースフィルムを間欠的に送り出す。

平坦化工程においては、最終的に外形加工して得たフレキシブルプリント配線板の屈曲される部分（屈曲部）を平坦化する。特に、導体パターンの配線密度が高い部分はカバーレイフィルム表面に凹凸が生じ易いので、平坦化工程により平坦化して耐屈曲性を向上させることが好ましい。

また、平坦化工程に用いられる装置としては、ベースフィルム側を支持する下部熱板とカバーフィルムの一部を押圧する加熱された所定断面形状の押圧部材等が用いられる。なお、高温雰囲気下で押圧部材により押圧することもできる。

上記課題を解決するためになされた第４の発明は、第１乃至第３の発明の内いずれか１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、接着層硬化工程の後に、熱処理されたベースフィルムを一方のリールから送り出しながら他方のリールで巻き取る第４のフィルム送り工程と、送り出されたベースフィルム上のカバーレイフィルムの開口部から露出した導体パターンの表面に、ベースフィルムに予め形成された給電パターンを用いて順次電解めっき処理を行うめっき工程と、を備えた構成を有している。

この構成により、第１乃至第３の発明の内いずれか１の発明の作用に加え、以下の作用を有する。

（１）ロールツーロール法により連続的に、露出した導体パターンの表面にめっき被膜を形成することができ、品質の安定性に優れると共に自動化が可能で生産性及び省力性に優れる。

上記課題を解決するためになされた第５の発明は、請求項１乃至４の内いずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法を用いて製造されたフレキシブルプリント配線板であって、フレキシブルプリント配線板の電子機器への内蔵時に屈曲される部分における導電パターンの上面側と下面側の接着層の厚みが略同一である構成を有している。

この構成により、以下の作用を有する。

（１）導電パターンの上面側と下面側の接着層の厚みを略同一とすることで耐屈曲性を著しく向上できる。

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態について、各図に基づいて説明する。

図１（ａ）は本発明の実施の形態１におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法の位置決め工程及び仮接着工程を示す模式図であり、図１（ｂ）は熱圧着工程を示す模式図であり、図１（ｃ）は接着層硬化工程を示す模式図である。

図１において、１，２はリール、３はポリイミドフィルムからなる帯状のベースフィルム、４はベースフィルム３上に形成された導体パターン、５はベースフィルム３の所定部に貫設された位置決め孔、６は所定形状に打ち抜き加工されたカバーレイフィルム、６ａはカバーレイフィルム６の接着層、７は熱プレス装置の上部熱板、８は下部熱板９の上面に立設された位置決めピン、９は熱プレス装置の下部熱板、１０はカバーレイフィルム６の所定部に貫設された位置決め孔、１１，１２はリール、１３は帯状の離型フィルム、１４は巻き取りリール、１５はカバーレイフィルム６が熱圧着されたベースフィルム３であるフィルム配線板、１６はオーブンである。

図１（ａ）に示すように、まず、下部熱板９の上面の位置決めピン８にカバーレイフィルム６の位置決め孔１０を挿入し、カバーレイフィルム６を下部熱板９上に取り付ける。この時、カバーレイフィルム６の接着層６ａは、導体パターン４と対向するように取り付ける。次に、リール１に巻着された、片面に導体パターン４を有するロール状のベースフィルム３を上部熱板７と下部熱板９との間へ送り出す（第１のフィルム送り工程）。次に
、上部熱板７と下部熱板９を互いに接近させベースフィルム３の位置決め孔５に位置決めピン８を挿入し、ベースフィルム３の位置を固定する（位置決め工程）。さらに上部熱板７と下部熱板９を接近させ、カバーレイフィルム６とベースフィルム３を挟圧する。これにより、カバーレイフィルム６がベースフィルム３の導体パターン４上に仮接着される（仮接着工程）。この仮接着工程をベースフィルム３上の各々の導体パターン４に対して順次繰り返し、カバーレイフィルム６が仮接着される。カバーレイフィルム６が仮接着されたベースフィルム３はリール２に巻き取られる。なお、本実施の形態１においては、位置決めピン８と位置決め孔５，１０を用いて位置決めを行っているが、画像処理による位置決め等の他の位置決め手段を用いても良い。

次に、リール２によるベースフィルム３の巻き取りが完了した後、リール２からベースフィルム３を巻き出しながら熱圧着工程を行う。図１（ｂ）に示すように、リール１１には離型フィルム１３が巻着され、リール２には導体パターン４上にカバーレイフィルム６が仮接着されたベースフィルム３が巻着されている。リール１１とリール２から巻き出された離型フィルム１３とベースフィルム３は上部熱板７と下部熱板９の間に送り出され（離型フィルム送り工程、第２のフィルム送り工程）、上部熱板７と下部熱板９に挟圧されて順次熱圧着される（熱圧着工程）。これにより導体パターン４の間に接着層６ａが隙間なく充填される。また、離型フィルム１３によりカバーレイフィルム６の上部熱板７への貼り付きを防止する。離型フィルム１３はリール１２へ巻き取られ、カバーレイフィルム６が熱圧着されたベースフィルム３は巻き取りリール１４に順次巻き取られる。なお、本実施の形態１においては、熱圧着手段として熱板７，９を備えた熱プレス装置を示しているが、これに限られるものではなく、熱ローラプレス等の熱圧着できるものであればよい。また、離型フィルム１３はリール１１に巻着されたものでなくてもよく、カバーレイフィルム６と上部熱板７の間に個別化されたシート状の離型フィルムを逐次挿入し、熱圧着することもできる。

次に、カバーレイフィルム６が熱圧着されたベースフィルム３（フィルム配線板１５）が巻き取られた巻き取りリール１４に対して接着層硬化工程を行う。図１（ｃ）に示すように、巻き取りリール１４はオーブン１６に装入され、カバーレイフィルム６の接着層６ａの硬化に最適な温度及び時間で熱処理が行われる（接着層硬化工程）。接着層硬化工程の後、巻き取りリール１４をオーブン１６から取り出し、巻着されたフィルム配線板１５を送り出しながら（第４のフィルム送り工程）、予めベースフィルム３上に形成され導体パターン４に電気的に接続された給電パターン（図示せず）を電極として、カバーレイフィルム６の開口部から露出した導体パターン４の一部に連続的に電解めっき処理を行う（めっき工程）。さらにベースフィルム３の裏面に絶縁性を有する補強板等の貼り付け等が行われた後、プレス加工にて所定形状に打ち抜き加工され、フレキシブルプリント配線板が得られる。

以上のように本実施の形態１におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法は構成されているので、各工程をロールツーロール法により連続的に行うことにより、個別化されたベースフィルムや離型フィルム等を取り扱う煩雑な作業を必要とせず、且つ自動化及び大量生産が可能で生産性に優れると共に、積層の品質やめっき被膜の品質等の品質のばらつきを防止し品質の安定性に優れるという作用を有する。

（実施の形態２）
図２は本発明の実施の形態２におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法の平坦化工程を示す模式図である。

図２において、１７は上部熱板７に固定された押圧部材、１８はリール、Ｘはカバーレイフィルム６表面の平坦化された部分である平坦部である。なお、実施の形態１において
説明したものと同様のものは同一の符号を付けて説明を省略する。

本実施の形態２におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法が実施の形態１と異なる点は、接着層硬化工程の前に第３のフィルム送り工程及び平坦化工程を備えている点である。以下、第３のフィルム送り工程及び平坦化工程について図２を用いて説明する。図２に示すように、まず、熱圧着工程において巻き取りリール１４に巻き取られたベースフィルム３を、熱プレス装置の上部熱板７と下部熱板９の間に送り出す（第３のフィルム送り工程）。このとき、ベースフィルム３の下面側は下部熱板９に支持される。上部熱板７が下部熱板９に向かって下降すると、カバーレイフィルム６の所定部の表面は押圧部材１７により押圧され平坦化された平坦部Ｘが形成される（平坦化工程）。カバーレイフィルム６に平坦部Ｘが形成されたベースフィルム３は順次リール１８に巻き取られる。

次に、以上のようにして作製されたフレキシブルプリント配線板について、図３及び図４を用いて説明する。

図３（ａ）は本発明の実施の形態２におけるフレキシブルプリント配線板の平面図であり、図３（ｂ）はフレキシブルプリント配線板の屈曲部の一部断面要部拡大斜視図であり、図４（ａ）乃至（ｃ）は図３（ａ）のＡ−Ａ線の要部矢視断面図である。なお、図４（ａ）は平坦化工程前の屈曲部の断面を示し、図４（ｂ）は平坦化工程における屈曲部の断面を示し、図４（ｃ）は平坦化工程後の屈曲部の断面を示す。

図中、１９は本実施の形態２におけるフレキシブルプリント配線板、２０はカバーレイフィルム６の開口部、２１はフレキシブルプリント配線板１９の屈曲部、２２はベースフィルム側接着層、２３はカバーレイフィルム側接着層である。

図３（ａ）に示すフレキシブルプリント配線板１９の屈曲部２１（電子機器への内蔵時に屈曲される部分）は、平坦化工程を行わない場合は、図３（ｂ）及び図４（ａ）に示すように導体パターン４の厚みによりカバーレイフィルム６の表面に凹凸が形成される。

図４（ｂ）に示すように平坦化工程においてカバーレイフィルム６の所定部の表面を押圧部材１７により押圧すると、図４（ｃ）に示すようにカバーレイフィルム６の表面が平坦化されると共に、導電パターン４の上面側のカバーレイフィルム側接着層２３の厚みＹと下面側のベースフィルム側接着層２２の厚みＺが略同一となる。これによりフレキシブルプリント配線板１９の屈曲部２１の耐屈曲性を向上させることができる。すなわち、導体パターン４の上下の接着層の厚みが非対称であると、導体パターン４にかかる引っ張り力が増加し、引っ張り力に弱い導体パターン４は断線や亀裂等の損傷を受け易くなるが、厚みＹと厚みＺとを略同一にして導体パターン４の上下の接着層の厚みを対称とすることにより導体パターン４にかかる引っ張り力を低減し耐屈曲性を向上させることができる。

以上のように本実施の形態２におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法及びそれを用いて製造されたフレキシブルプリント配線板１９は構成されているので、屈曲部２１において導体パターン４の配線密度が高い場合であっても、平坦化工程において屈曲部２１のカバーレイフィルム６の表面に平坦部Ｘを形成することで、導体パターン４の上面のカバーレイフィルム接着層２３の厚みＹを小さくすることができ、導体パターン４の上面側のカバーレイフィルム接着層２３と下面側の接着層２２の厚み差を小さくすることができ、耐屈曲性を向上できるという作用を有する。

本発明は、種々の表面実装型の電子部品が実装され電子機器に内蔵されるフレキシブルプリント配線板の製造方法に関し、特に本発明によれば、ロールツーロール法を用いて品
質が均一で且つ耐屈曲性に優れたフレキシブルプリント配線板を煩雑な作業なく製造できる生産性及び品質の安定性に優れたフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。

本発明は、種々の表面実装型の電子部品が実装され電子機器に内蔵されるフレキシブルプリント配線板に関し、特に本発明によれば、屈曲部における導体パターンの配線密度が高い場合であっても耐屈曲性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することができる。

（ａ）本発明の実施の形態１におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法の位置決め工程及び仮接着工程を示す模式図、（ｂ）熱圧着工程を示す模式図、（ｃ）接着層硬化工程を示す模式図 本発明の実施の形態２におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法の平坦化工程を示す模式図 （ａ）本発明の実施の形態２におけるフレキシブルプリント配線板の平面図、（ｂ）フレキシブルプリント配線板の屈曲部の一部断面要部拡大斜視図 （ａ）平坦化工程前の図３（ａ）のＡ−Ａ線の要部矢視断面図、（ｂ）平坦化工程における図３（ａ）のＡ−Ａ線の要部矢視断面図、（ｃ）平坦化工程後の図３（ａ）のＡ−Ａ線の要部矢視断面図

符号の説明

１，２ リール
３ ベースフィルム
４ 導体パターン
５ 位置決め孔
６ カバーレイフィルム
６ａ 接着層
７ 上部熱板
８ 位置決めピン
９ 下部熱板
１０ 位置決め孔
１１，１２ リール
１３ 離型フィルム
１４ 巻き取りリール
１５ フィルム配線板
１６ オーブン
１７ 押圧部材
１８ リール
１９ フレキシブルプリント配線板
２０ 開口部
２１ 屈曲部
２２ ベースフィルム側接着層
２３ カバーレイフィルム側接着層
Ｘ 平坦部

Claims (5)

1. ロールツーロール法を用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
   少なくとも片面に複数の導体パターンが形成された帯状のベースフィルムを一方のリールから送り出しながら他方のリールで巻き取る第１のフィルム送り工程と、
   送り出された前記ベースフィルムの前記導体パターンに対して、片面に熱硬化性の接着層を有する所定形状のカバーレイフィルムを位置決めする位置決め工程と、
   位置決めした導体パターンを覆うように前記カバーレイフィルムを前記ベースフィルムに順次仮接着する仮接着工程と、
   前記カバーレイフィルムが仮接着された前記ベースフィルムを一方のリールから送り出しながら他方のリールで巻き取る第２のフィルム送り工程と、
   仮接着された前記カバーレイフィルムを前記ベースフィルムに順次熱圧着する熱圧着工程と、
   前記カバーレイフィルムが熱圧着された前記ベースフィルムをリールに巻着された状態で熱処理し前記接着層を硬化させる接着層硬化工程と、
   を備えていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
2. 前記熱圧着工程の前に、帯状の離型フィルムが巻着された一方のリールから前記カバーレイフィルムに沿って前記離型フィルムを送り出しながら他方のリールで巻き取る離型フィルム送り工程を備えていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
3. 前記接着層硬化工程の前に、
   前記カバーレイフィルムが熱圧着された前記ベースフィルムを一方のリールから送り出しながら他方のリールで巻き取る第３のフィルム送り工程と、
   送り出された前記ベースフィルム上の前記カバーレイフィルムの表面の一部を加熱された押圧部材で順次押圧し平坦化する平坦化工程と、
   を備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
4. 前記接着層硬化工程の後に、
   熱処理されたベースフィルムを一方のリールから送り出しながら他方のリールで巻き取る第４のフィルム送り工程と、
   送り出された前記ベースフィルム上の前記カバーレイフィルムの開口部から露出した前記導体パターンの表面に、前記ベースフィルムに予め形成された給電パターンを用いて順次電解めっき処理を行うめっき工程と、
   を備えていることを特徴とする請求項１乃至３の内いずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
5. 請求項１乃至４の内いずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法を用いて製造されたフレキシブルプリント配線板であって、前記フレキシブルプリント配線板の電子機器への内蔵時に屈曲される部分における前記導電パターンの上面側と下面側の接着層の厚みが略同一であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。

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