JP2023109405A - 長尺基板の製造方法、プリント配線板の製造方法、長尺プリント配線板の製造方法、及び、長尺プリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】低コスト化を図ることができると共に、電気的な接続信頼性を確保することが可能な長尺基板の製造方法を提供する。【解決手段】長尺基板１の製造方法は、第１の基材２１と第１の基材上に配置された第１の金属層２２ａとを備えた第１の基板２０と、第２の基材３１と第２の基材上に配置された第２の金属層３２ａとを備えた第２の基板３０と、第３の金属層４２と第３の金属層上に配置された接着材層４１とを備えた金属テープ４と、を準備する第１の工程と、第１の金属層２２ａに接着材層４１を接着すると共に、第２の金属層３２ａにも接着材層４１を接着することで、第１及び第２の基板２０，３０を連結する第２の工程と、メッシュ形状の押圧部１２３を備えた押圧体１２０によって、金属テープ４を第３の金属層４２側から第１及び第２の金属層側２２ａ，３２ａに向かって押圧する第３の工程と、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、長尺基板の製造方法、プリント配線板の製造方法、長尺プリント配線板の製造方法、及び、長尺プリント配線板に関するものである。

銅ポリイミド基板などの金属化長尺樹脂フィルム基板を連続的に製造するために、金属膜付長尺樹脂フィルムをロールにより長手方向に搬送しながら、めっき液槽に浸漬させてめっき処理を施している（例えば特許文献１（段落［００２１］、［００３０］～［００４０］、図１）参照）。このめっき処理では、めっき液槽において金属膜付長尺樹脂フィルムの金属膜とアノードとを対向させ、当該金属膜に給電ロールから電力を給電して電解めっきを行っている。

上記の金属膜付長尺樹脂フィルムは、導電性テープにより、他の金属膜付長尺樹脂フィルムと電気的および機械的に接続されている。この導電性テープは、金属膜同士を電気的に接続するために、導電性を有する粘着部分と金属箔とから構成されている（例えば特許文献１（段落［００４９］）参照）。

特開２０１０－１６８５９７号公報

しかしながら、導電性の粘着部分を有する導電性テープはコストが高い、という問題がある。また、導電性テープの粘着部分と金属膜との電気的な接続不良が生じることにより、金属膜に給電される電力が小さくなり、めっき厚が薄くなってしまう場合がある、という問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、低コスト化を図ることができると共に、電気的な接続信頼性を確保することが可能な長尺基板の製造方法、プリント配線板の製造方法、長尺プリント配線板の製造方法、及び、長尺プリント配線板を提供することである。

［１］本発明に係る長尺基板の製造方法は、第１の基材と前記第１の基材上に配置された第１の金属層とを備えた第１の基板と、第２の基材と前記第２の基材上に配置された第２の金属層とを備えた第２の基板と、第３の金属層と前記第３の金属層上に配置された接着材層とを備えた金属テープと、を準備する第１の工程と、前記第１の金属層に前記接着材層を接着すると共に、前記第２の金属層にも前記接着材層を接着することで、前記第１及び第２の基板を連結する第２の工程と、メッシュ形状の押圧部を備えた押圧体によって、前記金属テープを前記第３の金属層側から前記第１及び第２の金属層側に向かって押圧する第３の工程と、を備える長尺基板の製造方法である。

［２］上記発明において、前記押圧部は、複数の金属線を編むことにより形成されていてもよい。

［３］上記発明において、前記接着材層を構成する材料は、熱硬化性樹脂であり、前記第３の工程は、前記押圧部を加熱しながら、前記押圧部により前記金属テープを押圧することを含んでいてもよい。

［４］上記発明において、下記（１）及び（２）式を満たしていてもよい。
Ｗ_１≧Ｗ_２ … （１）
Ｗ_１≧Ｗ_３ … （２）
但し、上記（１）及び（２）式において、Ｗ_１は前記押圧部の幅であり、Ｗ_２は前記第１の金属層の幅であり、Ｗ_３は前記第２の金属層の幅である。

［５］本発明に係るプリント配線板の製造方法は、上記の長尺基板の製造方法により製造された長尺基板の前記第１及び第２の金属層をめっき処理する第４の工程と、前記めっき処理後の前記第１の金属層から第１の配線パターンを形成すると共に、前記めっき処理後の前記第２の金属層から第２の配線パターンを形成する第５の工程と、を備えるプリント配線板の製造方法である。

［６］本発明に係る長尺プリント配線板の製造方法は、第１の基材と前記第１の基材上に配置された第１の配線パターンとを備えた第１のプリント配線板と、第２の基材と前記第２の基材上に配置された第２の配線パターンとを備えた第２のプリント配線板と、第３の金属層と前記第３の金属層上に配置された接着材層とを備えた金属テープと、を準備する第１の工程と、前記第１の配線パターンに前記接着材層を接着すると共に、前記第２の配線パターンにも前記接着材層を接着することで、前記第１及び第２のプリント配線板を連結する第２の工程と、メッシュ形状の押圧部を備えた押圧体によって、前記金属テープを前記第３の金属層側から前記第１及び第２の配線パターン側に向かって押圧する第３の工程と、を備える長尺プリント配線板の製造方法である。

［７］上記発明において、前記押圧部は、複数の金属線を編むことにより形成されていてもよい。

［８］上記発明において、前記接着材層を構成する材料は、熱硬化性樹脂であり、前記第３の工程は、前記押圧部を加熱しながら、前記押圧部により前記金属テープを押圧することを含んでいてもよい。

［９］上記発明において、下記（３）及び（４）式を満たしていてもよい。
Ｗ_１≧Ｗ_４ … （３）
Ｗ_１≧Ｗ_５ … （４）
但し、上記（３）及び（４）式において、Ｗ_１は前記押圧部の幅であり、Ｗ_４は前記第１の配線パターンの幅であり、Ｗ_５は前記第２の配線パターンの幅である。

［１０］上記発明において、前記第３の金属層は、第３の配線パターンを含み、前記第２の工程は、前記第３の配線パターンを前記接着材層を介して前記第１の配線パターンに接着することと、前記第３の配線パターンを前記接着材層を介して前記第２の配線パターンに接着することと、を含んでいてもよい。

［１１］本発明に係る長尺プリント配線板は、第１の基材と前記第１の基材上に配置されていると共に、線状に延在している第１の配線パターンとを備えた第１のプリント配線板と、第２の基材と前記第２の基材上に配置されていると共に、線状に延在している第２の配線パターンとを備えた第２のプリント配線板と、第３の金属層と前記第３の金属層上に配置された接着材層とを備えた金属テープと、を備え、前記第３の金属層は、前記第１の配線パターンに向かって突出するように凹んでいることにより、前記接着材層を貫通して前記第１の配線パターンに接触する複数の第１の接触部と、前記第２の配線パターンに向かって突出するように凹んでいることにより、前記接着材層を貫通して前記第２の配線パターンに接触する複数の第２の接触部と、を含んでいる長尺プリント配線板である。

［１２］上記発明において、前記複数の第１及び第２の接触部は、前記第３の配線パターンに形成されていてもよい。

［１３］上記発明において、前記複数の第１の接触部は、前記第３の金属層において規則的に配置されており、前記複数の第２の接触部は、前記第３の金属層において規則的に配置されていてもよい。

本発明に係る長尺基板の製造方法及びプリント配線板の製造方法は、押圧部によって、金属テープの第３の金属層を第１及び第２の金属層に直接接触させるので、接着材層が導電性を有していない金属テープを用いることができ、低コスト化を図ることができる。

さらに、本発明に係る長尺基板の製造方法及びプリント配線板の製造方法は、押圧部のメッシュの交点により、金属テープの第３の金属層と第１及び第２の金属層とが直接接触する接点を複数形成することができるので、基板間の電気的な接続信頼性を確保できる。

また、本発明に係る長尺プリント配線板の製造方法及び長尺プリント配線板は、押圧部によって、金属テープの第３の金属層を第１及び第２の配線パターンに直接接触させるので、接着材層が導電性を有していない金属テープを用いることができ、低コスト化を図ることができる。

さらに、本発明に係る長尺プリント配線板の製造方法及び長尺プリント配線板は、押圧部のメッシュの交点により、金属テープの第３の金属層と第１及び第２の配線パターンとが直接接触する接点を複数形成することができるので、プリント配線板間の電気的な接続信頼性を確保できる。

図１（ａ）は、本発明の第１実施形態における長尺基板の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のIb部の拡大平面図であり、図１（ｃ）は、図１（ｂ）のIc-Ic線に沿った断面図である。 図２（ａ）～図２（ｇ）は、本発明の第１実施形態におけるプリント配線板の製造方法の一例を示す断面図である。 図３（ａ）は、本発明の第１実施形態におけるプリント配線板の製造方法の第３の工程において押圧体が金属テープを押圧する前の状態を示す断面図であり、図３（ｂ）は、押圧体が金属テープを押圧している状態を示す断面図である。 図４（ａ）は、本発明の第１実施形態におけるプリント配線板の製造方法の第３の工程で使用される押圧装置を上方から見た平面図であり、図４（ｂ）は、当該押圧装置の押圧体を下方から見た拡大裏面図である。 図５は、本発明の第１実施形態におけるプリント配線板の製造方法の第４の工程で使用されるめっき装置の一例を示す断面図である。 図６（ａ）は、本発明の第２実施形態における長尺プリント配線板の製造方法により作製された長尺プリント配線板の一例を示す平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のVIb部の拡大平面図であり、図６（ｃ）は、図６（ｂ）のVIc-VIc線に沿った断面図である。 図７は、本発明の実施形態における長尺プリント配線板の製造方法の一例を示す断面図である。 図８は、本発明の第２実施形態における長尺プリント配線板の変形例を示す平面図である。

≪第１実施形態≫
以下、本発明のプリント配線板の製造方法を図面に基づいて説明する。第１実施形態におけるプリント配線板の製造方法では、長尺基板を製造してから、製造した長尺基板を使用して複数のプリント配線板（ＦＰＣ）を製造する。よって、最初に、第１実施形態において製造される長尺基板について説明する。

図１（ａ）は、本発明の第１実施形態における長尺基板の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のIb部の拡大平面図であり、図１（ｃ）は、図１（ｂ）のIc-Ic線に沿った断面図である。

第１実施形態における長尺基板１は、プリント配線板に加工される材料基板である。図１（ａ）に示すように、この長尺基板１は、ロールトゥロール方式の装置による連続的な処理に対応できるように、長尺の帯形状を有している。

この長尺基板１は、複数の第１の基板２０と、複数の第２の基板３０と、複数の金属テープ４と、を備えている。長尺基板１において、第１の基板２０と第２の基板３０は、当該第１及び第２の基板２０，３０の長手方向（図中のＸ方向）に沿って交互に並べられており、図１（ｂ）に示すように、金属テープ４を介して互いに連結されている。

本実施形態における第１の基板２０は、矩形の平面形状を有する銅張積層板（ＣＣＬ）である。図１（ｃ）に示すように、この第１の基板２０は、第１の基材２１と、第１の金属層２２ａ，２２ｂと、を有している。第１の基材２１は、可撓性及び絶縁性を有する樹脂フィルムである。この樹脂フィルムとしては、特に限定されないが、ポリイミドフィルム等を例示することができる。

第１の基材２１の両面に第１の金属層２２ａ，２２ｂがそれぞれ配置されている。第１の金属層２２ａは、第１の基材２１の上面の全体を覆っていると共に、第１の金属層２２ｂは、第１の基材２１の下面の全体を覆っている。なお、この金属層が、特定のパターン形状を有するものであってもよい。

本実施形態における第１の金属層２２ａ，２２ｂは、特に限定されないが、銅膜である。この第１の金属層２２ａ，２２ｂは、特に限定されないが、第１の基材２１に銅箔を貼り付けることで形成できる。なお、上記のようなラミネート法ではなく、金属箔にポリイミド等のワニスを塗布して硬化させるキャスト法を用いて銅張積層板を製造してもよい。或いは、真空蒸着法、スパッタリング法、又は、化学的気相成長法等の真空成膜法により第１の金属層２２ａ，２２ｂを形成してもよい。なお、第１の金属層２２ａ，２２ｂは、銅以外の金属であってもよく、例えば、ニッケル、クロム、又は、ニッケル－クロム合金等であってもよい。また、第１の金属層２２ａ，２２ｂは、多層構造を有していてもよく、例えば、ニッケル膜等の上に銅膜が形成された構造を有していてもよい。

本実施形態における第２の基板３０も、矩形の平面形状を有する銅張積層板（ＣＣＬ）である。図１（ｃ）に示すように、この第２の基板３０は、第２の基材３１と、第２の金属層３２ａ，３２ｂと、を有している。第２の基材３１は、可撓性及び絶縁性を有する樹脂フィルムである。この樹脂フィルムとしても、特に限定されないが、ポリイミドフィルム等を例示することができる。

第２の基材３１の両面に第２の金属層３２ａ，３２ｂがそれぞれ配置されている。この第２の金属層３２ａは、第２の基材３１の上面の全体を覆っていると共に、第２の金属層３２ｂは、第２の基材３１の下面の全体を覆っている。なお、この金属層が、特定のパターン形状を有するものであってもよい。

本実施形態における第２の金属層３２ａ，３２ｂも、特に限定されないが、銅膜である。この第２の金属層３２ａ，３２ｂも、接着材などを介して第２の基材３１に銅箔を貼り付けることで形成できる。或いは、上述の真空成膜法等により形成することができる。なお、第２の金属層３２ａ，３２ｂも、上述のような銅以外の金属であってよいし、多層構造を有していてもよい。

また、第１実施形態における第１の基板２０及び第２の基板３０は、両面ＣＣＬであるがこれに限定されず、片面ＣＣＬであってもよい。或いは、第１の基板２０及び第２の基板３０は、多層基板であってもよい。この多層基板は、両面ＣＣＬと片面ＣＣＬとを接着剤で貼り付けて積層することにより製造できる。多層基板の層数は、特に限定されず、２層以上であればよい。

本実施形態における金属テープ４は、第１の基板２０の一方の端部２ａに貼り付けられていると共に、第２の基板３０の他方の端部３ａに貼り付けられている。図１（ｂ）に示すように、この金属テープ４は、第１の基材２１の幅方向（図中のＹ方向）に沿って端部２ａの全体を覆っていると共に、第２の基材３１の幅方向（図中のＹ方向）に沿って端部３ａの全体も覆っている。なお、金属テープ４は、接続信頼性を向上させるために端部２ａ，３ａの全体を覆っていることが好ましいが、端部２ａ，３ａの一部のみを覆っていてもよい。

図１（ｃ）に示すように、この金属テープ４は、接着材層４１と、第３の金属層４２と、を有している。接着材層４１は、第３の金属層４２の下面に配置されており、第１の金属層２２ａ及び第２の金属層３２ａに接着されている。これにより、第１の基板２０と第２の基板３０とが連結されている。接着材層４１は、特に限定されないが、導電性を有しない接着材料から構成されており、例えば、熱硬化性樹脂から構成されている。この熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、又は、ポリイミド樹脂等を例示することができる。

接着材層４１を介して、第３の金属層４２が第１の金属層２２ａ及び第２の金属層３２ａに接着されている。本実施形態における第３の金属層４２は、特に限定されないが、銅膜である。なお、この金属膜を構成する材料としては、銅以外の金属であってもよい。

図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示すように、第３の金属層４２は、第１の金属層２２ａと接触する複数の第１の接触部４２１と、第２の金属層３２ａと接触する複数の第２の接触部４２２と、を有している。

図１（ｃ）に示すように、第３の金属層４２が下方に向かって押圧されることで、第１の接触部４２１が形成されている。第１の接触部４２１は第１の金属層２２ａに向かって突出しており、第３の金属層４２の上面において当該第１の接触部４２１に対応する部分は、第１の金属層２２ａ側に向かって凹んでいる。この第１の接触部４２１は、接着材層４１を貫通して、第１の金属層２２ａと直接接触している。図１（ｂ）に示すように、複数の第１の接触部４２１は、幅方向（図中のＹ方向）に沿って略等間隔に並ぶように配置されていると共に、長手方向（図中のＸ方向）に沿って略等間隔に並ぶように配置されている。

図１（ｃ）に示すように、第３の金属層４２が下方に向かって押圧されることで、第２の接触部４２２も形成されている。第２の接触部４２２は第２の金属層３２ａに向かって突出しており、第３の金属層４２の上面において当該第２の接触部４２２に対応する部分は、第２の金属層３２ａ側に向かって凹んでいる。この第２の接触部４２２は、接着材層４１を貫通して第２の金属層３２ａと直接接触している。図１（ｂ）に示すように、複数の第２の接触部４２２も、幅方向に沿って略等間隔に並ぶように配置されていると共に、長手方向に沿って略等間隔に並ぶように配置されている。

このように、複数の第１の接触部４２１と第１の金属層２２ａとが直接接触していると共に、複数の第２の接触部４２２と第２の金属層３２ａとが直接接触していることにより、第１の金属層２２ａと第２の金属層３２ａとが第３の金属層４２を介して電気的に接続されている。

なお、図１（ｂ）及び図１（ｃ）では、説明の便宜上、第１及び第２の接触部４２１，４２２を２列１５行で図示しているが、実際には、後述するように、第３の金属層４２を押圧する押圧部のメッシュの交点に対応した個数や配列を有している。

また、第１実施形態では、第１及び第２の基板２０，３０の片面のみに金属テープ４を貼り付けているがこれに限定されない。接着強度を高めるために、第１及び第２の基板２０，３０の両面に金属テープ４を貼り付けてもよい。

次に、第１実施形態におけるプリント配線板の製造方法を図２を参照しながら説明する。図２は、第１実施形態におけるプリント配線板の製造方法の一例を示す断面図である。

第１実施形態におけるプリント配線板の製造方法は、上述の長尺基板１を製造し、製造した長尺基板１を材料基板として用いる。本実施形態では、図２（ａ）～図２（ｃ）に示す工程が、長尺基板１の製造方法である。

まず、図２（ａ）に示すように、第１の基板２０と、第２の基板３０と、金属テープ４と、を準備する（第１の工程）。次に、図２（ｂ）に示すように、第１の金属層２２ａに接着材層４１を接着すると共に、第２の金属層３２ａにも接着材層４１を接着することで、第１及び第２の基板２０，３０を連結する（第２の工程）。本実施形態における接着材層４１は、上述の通り、熱硬化性樹脂である。この第２の工程では、接着材層４１を、接着材層４１の接着力が発現する程度の低い温度まで加熱している。このように、低い温度までしか熱を印加していないので、接着材層４１は不完全に熱硬化している状態となっている。また、第２の工程における第３の金属層４２は、この接着材層４１によって第１及び第２の金属層２２ａ，３２ａから電気的に絶縁されている。

次に、図２（ｃ）に示すように、押圧体によって、金属テープ４を第３の金属層４２側から第１及び第２の金属層２２ａ，３２ａ側に向かって押圧する（第３の工程）。

この第３の工程にて使用される押圧装置について、図３及び図４を参照して説明する。図３（ａ）は、第１実施形態におけるプリント配線板の製造方法の第３の工程において押圧体が金属テープを押圧する前の状態を示す断面図であり、図３（ｂ）は、押圧体が金属テープを押圧している状態を示す断面図である。図４（ａ）は、第１実施形態におけるプリント配線板の製造方法の第３の工程で使用される押圧装置を上方から見た平面図であり、図４（ｂ）は、当該押圧装置の押圧体を下方から見た拡大裏面図である。

図３（ａ）に示すように、押圧装置１００は、載置台１１０と、押圧体１２０と、を備えている。載置台１１０には、金属テープ４によって仮留めされた第１の基板２０及び第２の基板３０が載置される。載置台１１０は、特に図示しないが、第１の基板２０及び第２の基板３０を長手方向に搬送可能な搬送機構を有していてもよい。この搬送機構の具体例としては、例えば、コンベア等を例示できる。

押圧体１２０は、金属テープ４を押圧して上述の第１及び第２の接触部４２１，４２２を形成することで、第３の金属層４２と第１及び第２の金属層２２ａ，３２ａとを電気的に接続する。また、第１実施形態の押圧体１２０は、金属テープ４の接着材層４１に熱を印加して硬化させる。具体的には、この押圧体１２０は、プレート部１２１と、押圧部１２３と、ヒータ部１２４、を有している。

プレート部１２１は、平坦な下面を有する剛体プレートである。このプレート部１２１は、不図示の昇降機構により鉛直方向（図中のＺ方向）に沿って昇降することができる。プレート部１２１は、押圧部１２３により金属テープ４を押圧する際に、金属テープ４に向かって下降して、押圧部１２３を金属テープ４に押し付ける。

このプレート部１２１の下面に、ボルト等により枠部１２２が固定されている。枠部１２２は、プレート部１２１の下面の外周に沿って設けられている。この枠部１２２は、押圧部１２３の周囲を囲っていると共に、押圧部１２３を保持している。なお、この枠部１２２を省略して、押圧部１２３をプレート部１２１にボルトで固定してもよい。例えば、プレート部１２３の下面及び側面を押圧部１２３で覆い、当該側面において押圧部１２３をボルト留めしてもよい。

押圧部１２３は、プレート部１２１の下面において枠部１２２の内側に配置されている。この押圧部１２３は、プレート部１２１によって第３の金属層４２に直接押し当てられる部分である。この押圧部１２３を構成する材料は、例えば、金属である。この金属としては、特に限定されないが、ステンレス鋼等を例示することができる。

図４（ａ）に示すように、押圧部１２３の幅Ｗ_１は、下記（５）及び（６）式の通り、第１の基板２０の第１の金属層２２ａの幅Ｗ_２よりも大きくなっていると共に、第２の基板３０の第２の金属層３２ａの幅Ｗ_３よりも大きくなっている。これにより、第１～第３の金属層２２ａ，３２ａ，４２の幅方向の全体に亘って一括で押圧して、上述の第１及び第２の接触部４２１，４２２を形成することができる。このため、短時間で押圧を完了できるため、生産性の向上を図ることができる。
Ｗ_１≧Ｗ_２ … （５）
Ｗ_１≧Ｗ_３ … （６）

図３（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、この押圧部１２３は、複数の第１の金属線１２３ａと、複数の第２の金属線１２３ｂと、が交点１２３ｃにおいて交差したメッシュ形状を有している。図４（ｂ）に示すように、複数の第１の金属線１２３ａは、図中のＸ方向に沿って延在していると共に、図中のＹ方向に沿って略等間隔に並べられている。また、複数の第２の金属線１２３ｂは、図中のＹ方向に沿って延在していると共に、図中のＸ方向に沿って略等間隔に並べられている。

押圧部１２３のメッシュ形状は、第１及び第２の金属線１２３ａ，１２３ｂを編むことにより形成されている。具体的には、図３（ａ）に示すように、第１の金属線１２３ａが、上方向（図中の＋Ｚ方向）に向かって突出するように湾曲する凸状部１２３ａ_１と、下方向（図中の－Ｚ方向）に向かって突出するように湾曲する凹状部１２３ａ_２と、が交互に繰り返すよう形成された波形状を有している。凸状部１２３ａ_１は、交点１２３ｃにおいて第２の金属線１２３ｂの上側に位置するように第２の金属線１２３ｂと交差しており、凹状部１２３ａ_２は、交点１２３ｃにおいて第２の金属線１２３ｂの下側に位置するように第２の金属線１２３ｂと交差している。

また、この第２の金属線１２３ｂも、上方向（図中の＋Ｚ方向）に向かって突出するように湾曲する凸状部１２３ｂ_１と、下方向（図中の－Ｚ方向）に向かって突出するように湾曲する凹状部１２３ｂ_２と、が交互に繰り返すよう形成された波形状を有している。凸状部１２３ａ_１は、交点１２３ｃにおいて第１の金属線１２３ａの上側に位置するように第１の金属線１２３ａと交差すると共に、凹状部１２３ｂ_２は、交点１２３ｃにおいて第１の金属線１２３ａの下側に位置するように第２の金属線１２３ｂと交差している。

図３（ｂ）に示すように、このような押圧部１２３は、第３の金属層４２に押し当てられる際に、交点１２３ｃにおいて第３の金属層４２と接触する。よって、この交点１２３ｃに押圧力が集中して、接着材層４１を押し退けるため、第３の金属層４２には、上述のような、略等間隔に配置された第１及び第２の接触部４２１，４２２が形成される。なお、本実施形態では、メッシュ形状を構成する材料として金属線を例示しているがこれに限定されず、金属以外の材料を用いてもよい。また、線の形状及び網目の細かさも、第１及び第２の接触部を形成することにより、金属層間を電気的に接続することができれば特に限定されない。

また、プレート部の下面は、加工誤差や後述のヒータ部の熱による膨張等によって、第３の金属層と平行にならず、押圧部を金属テープに対して平行に押圧できないことがある。このため、例えば、プレートの下面に直接凹凸を形成して、金属テープをこの凹凸により押圧すると、金属テープに印加される荷重の分布に偏りが生じることがあり、第３の金属層の一部の領域において、第１及び第２の接触部が形成されない恐れがある。

これに対して、本実施形態では、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、第１及び第２の金属線１２３ａ，１２３ｂを編んだ押圧部１２３を使用することにより、第１及び第２の金属線１２３ａ，１２３ｂとプレート部１２１の下面との間に間隙を形成している。よって、第１及び第２の金属線１２３ａ，１２３ｂは、金属テープ４を押圧しながら間隙を埋めるように上方向に変形することができるので、この変形により平行度の誤差を相殺することができ、金属テープ４の第３の金属層４２に均一な荷重を印加することができる。

ヒータ部１２４は、発熱して押圧部１２３を加熱する。なお、本実施形態では、ヒータ部１２４は、プレート部１２１に埋設されているがこれに限定されず、プレート部１２１の上面に配置されていてもよい。このヒータ部１２４は、押圧部１２３により第３の金属層４２を押圧する際に、押圧部１２３を加熱する。これにより、加熱された押圧部１２３によって、金属テープ４の接着材層４１に熱が印加される。熱が印加された接着材層４１は一旦軟化し、メッシュの交点１２３ｃに押し込まれた第３の金属層４２の第１及び第２の接触部４２１，４２２によって押し退けられる。その後、接着材層４１は、熱硬化反応が進行するに伴い硬化して、第１及び第２の基板２０，３０を接着及び固定する。

このように、押圧部１２３に熱を印加して接着材層４１を軟化させながら金属テープ４を押圧することにより、第１及び第２の接触部４２１，４２２を形成し易くなる。また、金属テープ４と、第１及び第２の基板２０，３０とを電気的に導通させる工程と、接着剤の硬化工程と、をまとめて実行できるため、生産性を向上できる。

以上のようにして製造された長尺基板１は、ボビン等に巻かれてから、次工程において、ロールトゥロール方式のめっき装置に設置される。

次に、図２（ｄ）に示すように、長尺基板１の第１の金属層２２ａ，２２ｂと第２の金属層３２ａ，３２ｂを銅めっき処理する（第４の工程）。すなわち、第１のめっき層２３ａ，２３ｂと第２のめっき層３３ａ，３３ｂを形成することで、銅膜の厚さを所望の厚さまで増やす。

なお、図２において特に図示していないが、第１の基板２０に貫通孔を形成し、当該貫通孔に無電解めっき層を形成しておくことにより、第１の金属層２２ａ，２２ｂを電気的に接続してもよい。同様の手法により、第２の基板３０に形成された貫通孔に無電解めっき層を形成することで、第２の金属層３２ａ，３２ｂを電気的に接続してもよい。

まず、この第４の工程にて使用されるめっき装置について、図５を参照して説明する。図５は、第１実施形態におけるプリント配線板の製造方法の第４の工程で使用されるめっき装置の一例を示す断面図である。

図５に示すように、めっき装置２００は、ロールトゥロール方式のめっき装置である。このめっき装置２００は、液槽２１０と、複数の給電ロール２２０と、複数のアノード２３０と、を備えている。液槽２１０は、内部にめっき液を収容するための槽である。液槽２１０は、目的とするめっき処理の金属種に応じためっき液で満たされている。本実施形態のような銅めっき処理の場合は、液槽２１０は、例えば、硫酸銅溶液等で満たされている。

給電ロール２２０は、略円柱状の外形を有している給電用のカソードである。この給電ロール２２０は、長尺基板１を上下から挟み込んでいる。それぞれの給電ロール２２０は、不図示の回転駆動部によって回転することが可能であり、この回転駆動により長尺基板１を長手方向（図中のＸ方向）に沿って搬送する。これらの給電ロール２２０は、長尺基板１に給電することで、当該長尺基板１の電位をアノード２３０の電位よりも低くする。なお、長尺基板１を搬送するにあたり、めっき装置２００は、長尺基板を上下から挟み込む複数の搬送用ロールを別途有していてもよい。

アノード２３０は棒状の形状を有している。このアノード２３０の材質は、例えば、銅などの金属である。アノード２３０は、長尺基板１の上下面に対向するように配置されている。また、複数のアノード２３０は、長尺基板１の長手方向（搬送方向）に沿って並べられている。

このようなめっき装置２００では、給電ロール２２０により長尺基板１を長手方向に沿って搬送しながら、長尺基板１に給電している。このとき、図５に示すように、一時的に、一部の基板（図５の例では、第２の基板３０）が給電ロール２２０に直接接触していない状態となることがあるが、第２の基板３０は金属テープ４により第１の基板２０と電気的に接続されている。このため、図５の例では、第１の基板２０を介して第２の基板３０にも給電ロール２２０から電力を供給することができる。

このようにして、長尺基板１に含まれる第１及び第２の基板２０，３０に電力が供給されることにより、第１及び第２の金属層２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂが銅めっき処理される。その結果、図２（ｄ）に示すように、第１及び第２の金属層２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂ上に、第１及び第２のめっき層２３ａ，２３ｂ，３３ａ，３３ｂがそれぞれ形成される。

次に、図２（ｅ）に示すように、第１のめっき層２３ａ，２３ｂ上に第１のレジスト層２４ａ，２４ｂを形成する。同様に、第２のめっき層３３ａ，３３ｂ上に第２のレジスト層３４ａ，３４ｂを形成する。第１のレジスト層２４ａ，２４ｂは、例えば、ドライフィルムを第１のめっき層２３ａ，２３ｂ上に貼り付け、当該ドライフィルムを露光及び現像することで形成できる。第２のレジスト層３４ａ，３４ｂも、同様に、ドライフィルムを第２のめっき層３３ａ，３３ｂ上に貼り付け、当該ドライフィルムを露光及び現像することで形成できる。

次に、図２（ｆ）に示すように、第１の金属層２２ａ，２２ｂと、第１のめっき層２３ａ，２３ｂと、を部分的にエッチングすることにより、第１の配線パターン２５ａ，２５ｂを第１の基材２１の両面に形成する。同時に、第２の金属層３２ａ，３２ｂと、第２のめっき層３３ａ，３３ｂと、を部分的にエッチングすることにより、第２の配線パターン３５ａ，３５ｂを第２の基材３１の両面に形成する（第５の工程）。この際に、金属テープ４の第３の金属層４２は、エッチングにより除去される。

次に、図２（ｇ）に示すように、第１及び第２のレジスト層２４ａ，２４ｂ，３４ａ，３４ｂを除去する。第１及び第２のレジスト層２４ａ，２４ｂ，３４ａ，３４ｂは剥離剤により除去することができる。また、剥離剤により、金属テープ４の接着材層４１も除去されることにより、第１の基板２０と第２の基板３０が分離され、第１のプリント配線板２と第２のプリント配線板３が製造される。この剥離剤としては、モノメタノールアミンなどの有機アミンや、ＮａＯＨ溶液等を用いることができる。

以上のような長尺基板１の製造方法及びプリント配線板２，３の製造方法であれば、押圧部１２３によって、金属テープ４の第３の金属層４２を第１及び第２の金属層２２ａ，３２ａに直接接触させるので、接着材層４１が導電性を有していない金属テープ４を用いることができ、低コスト化を図ることができる。

さらに、この長尺基板１の製造方法及びプリント配線板２，３の製造方法であれば、押圧部１２３のメッシュの交点１２３ｃにより、金属テープ４の第３の金属層４２の第１及び第２の接触部４２１，４２２と第１及び第２の金属層２２ａ，３２ａとが直接接触する接点を複数形成することができるので、第１及び第２の基板２０，３０間の電気的な接続信頼性を確保できる。

なお、上記実施形態では、金属テープ４をエッチング及びレジスト剥離により除去しているがこれに限定されない。金属テープ４を剥離することで、第１のプリント配線板２と第２のプリント配線板３とを分離してもよい。或いは、金属テープ４を除去することなく、金属テープ４自体を切断したり、長尺基板１を裁断することで、第１のプリント配線板２と第２のプリント配線板３とを分離してもよい。

また、上記実施形態では、第１及び第２の基板２０，３０から、それぞれ、１枚の第１及び第２のプリント配線板２，３を製造する場合を例示したがこれに限定されない。例えば、レジストの剥離工程の後に、第１及び第２の基板２０，３０を打ち抜き加工することで、複数枚の第１及び第２のプリント配線板２，３を製造してもよい。

また、上記実施形態では、所謂サブトラクティブ法により配線パターンを形成する場合を例示したが、セミアディティブ法により配線パターンを形成してもよい。具体的には、図２（ｃ）に示す第３の工程にて長尺基板１を製造した後、長尺基板１の第１及び第２の金属層２２ａ，２２ｂ、３２ａ，３２ｂ上にレジスト膜を形成する。次に、電解めっき処理により、第１及び第２の金属層２２ａ，２２ｂ、３２ａ，３２ｂ上にする。次いで、レジスト膜を剥離する。次に、第１及び第２の金属層２２ａ，２２ｂ、３２ａ，３２ｂのレジスト膜下に位置していた部分をエッチング処理により除去し、配線パターンを形成する。

≪第２実施形態≫
第２実施形態は、複数のプリント配線板を金属テープにより機械的及び電気的に接続して、長尺のプリント配線板を製造する方法である。まず、第２実施形態において製造される長尺プリント配線板について説明する。図６（ａ）は、第２実施形態における長尺プリント配線板の製造方法により作製された長尺プリント配線板の一例を示す平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のVIb部の拡大平面図であり、図６（ｃ）は、図６（ｂ）のVIc-VIc線に沿った断面図である。

図６（ａ）に示すように、第２実施形態における長尺プリント配線板５は、複数の第１のプリント配線板６と、複数の第２のプリント配線板７と、複数の金属テープ４と、を備えている。長尺プリント配線板５において、第１のプリント配線板６と第２のプリント配線板７とは、長手方向（図中のＸ方向）に沿って交互に並べられており、図６（ｂ）に示すように、金属テープ４を介して互いに連結されている。

この長尺プリント配線板５は、基板全体として長尺の長方形状を有しているフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）である。特に限定されないが、このフレキシブルプリント配線板１の長手方向（図中のＸ方向）に沿った長さＬ_１は６００ｍｍ～５０００ｍｍであり（６００ｍｍ≦Ｌ_１≦５０００ｍｍ）、フレキシブルプリント配線板１の短手方向（図中のＹ方向）に沿った幅Ｗ_８は１ｍｍ～２５０ｍｍである（１ｍｍ≦Ｗ_８≦２５０ｍｍ）。

なお、長尺プリント配線板５の平面形状は、長方形状のみに限定されず、任意の形状を選択することができ、例えば、複数に分岐して延在する枝分かれ形状を一部に有していてもよい。また、長尺プリント配線板５の幅は長手方向の全体に亘って一定でなくともよく、長手方向の一部において長尺プリント配線板５の幅が広くなっていてもよいし、狭くなっていてもよい。

或いは、長尺プリント配線板５が、２５０ｍｍよりも広い幅Ｗ_８を有することで（２５０ｍｍ＜Ｗ_８≦１０００ｍｍ）、大型の矩形状の平面形状を有してもよい。なお、大型のフレキシブルプリント配線板の平面形状は、特に上記に限定されず、任意の形状とすることができる。この際、当該大型のフレキシブルプリント配線板の平面形状に外接する仮想上の矩形が、上記の長さＬ_１と幅Ｗ_８を有していればよい。

第１のプリント配線板６は、帯状のＦＰＣである。図６（ｃ）に示すように、この第１のプリント配線板６は、第１の基材６１と、第１の配線パターン６５と、を有している。第１の基材６１は、可撓性及び絶縁性を有する樹脂フィルムである。この樹脂フィルムとしては、特に限定されないが、ポリイミドフィルム等を例示することができる。

図６（ｂ）に示すように、第１の基材６１の上面に複数（本例では３本）の第１の配線パターン６５が形成されている。複数の第１の配線パターン６５は、図中のＸ方向に沿って延在していると共に、図中のＹ方向に沿って並べられている。この第１の配線パターン６５を構成する材料は、例えば、銅などの金属である。

なお、第１の配線パターン６５の数や形状、配置等は、特にこれに限定されず、任意に設定することができる。また、第１の基材６１の両面に第１の配線パターン６５を形成してもよいし、第１の配線パターン６５にバイアホール等を含めてもよい。

第２のプリント配線板７も、帯状のＦＰＣである。図６（ｃ）に示すように、この第２のプリント配線板７は、第２の基材７１と、第２の配線パターン７５と、を有している。第２の基材７１は、可撓性及び絶縁性を有する樹脂フィルムである。この樹脂フィルムとしては、特に限定されないが、ポリイミドフィルム等を例示することができる。

図６（ｂ）に示すように、第２の基材７１の上面に複数（本例では３本）の第２の配線パターン７５が形成されている。複数の第２の配線パターン７５は、図中のＸ方向に沿って延在していると共に、図中のＹ方向に沿って並べられている。この第２の配線パターン７５を構成する材料は、例えば、銅などの金属である。

なお、第２の配線パターン７５の数や形状、配置等も、特にこれに限定されず、任意に設定することができる。また、第２の基材７１の両面に第２の配線パターン７５を形成してもよいし、第２の配線パターン７５にバイアホール等を含めてもよい。

本実施形態において、第１のプリント配線板６の一方の端部６ａと第２のプリント配線板７の他方の端部７ａとは複数（本例では３枚）の金属テープ４によって連結されている。金属テープ４は、第１及び第２の配線パターン６５，７５毎に貼り付けられている。

この金属テープ４の基本的な構成は、第１実施形態の金属テープ４と同様である。図６（ｃ）に示すように、この金属テープ４の第１の接触部４２１は、第１の配線パターン６５と接触しており、第２の接触部４２２は、第２の配線パターン７５と接触している。これにより、第１の配線パターン６５と第２の配線パターン７５は電気的に接続されている。

次に、第２実施形態における長尺プリント配線板の製造方法を図７を参照しながら説明する。図７は、第２実施形態における長尺プリント配線板の製造方法の一例を示す断面図である。

まず、図７（ａ）に示すように、第１のプリント配線板６と、第２のプリント配線板７と、複数の金属テープ４と、を準備する（第１の工程）。次に、図７（ｂ）に示すように、第１の配線パターン６５に接着材層４１を接着すると共に、第２の配線パターン７５にも接着材層４１を接着することで、第１及び第２のプリント配線板６，７を連結する（第２の工程）。

次に、図７（ｃ）に示すように、押圧部１２３（図３及び図４参照）によって、金属テープ４を第３の金属層４２側から第１及び第２の配線パターン６５，７５側に向かって押圧する（第３の工程）。これにより、第３の金属層４２に第１及び第２の接触部４２１，４２２が形成されると共に、接着材層４１が硬化される。よって、第１及び第２の配線パターン６５，７５が電気的に接続される。

この際、押圧部１２３の幅Ｗ_１（図４（ａ）参照）は、下記（７）及び（８）式の通り、第１の配線パターン６５の幅Ｗ_４よりも大きくなっていると共に、第２の配線パターン７５の幅Ｗ_５よりも大きくなっている。これにより、１度の押圧で金属テープ４の全面を押圧できるで、上述の第１及び第２の接触部４２１，４２２を一度に形成することができる。このため、短時間で押圧を完了できるため、生産性の向上を図ることができる。
Ｗ_１≧Ｗ_４ … （７）
Ｗ_１≧Ｗ_５ … （８）

また、押圧部１２３の幅Ｗ_１は、第１のプリント配線板６の幅Ｗ_６及び第１のプリント配線板７の幅Ｗ_７より大きいことがより好ましい（Ｗ_１≧Ｗ_６，Ｗ_１≧Ｗ_７）。これにより、全ての金属テープを一度に押圧することができる。

なお、金属テープ４の第３の金属層４２は、第３の配線パターンを含んでいてもよい。このような変形例を図８を参照しながら説明する。図８は、第２実施形態における長尺プリント配線板の変形例を示す平面図である。

図８に示すように、この変形例における長尺プリント配線板５Ｂでは、金属テープ４Ｂの第３の金属層４２Ｂは、複数（本例では３本）の第３の配線パターン４２３を含んでいる。複数の第３の配線パターン４２３は、図中のＹ方向に沿って並べられていると共に、図中のＸ方向に沿って延在している。複数の第３の配線パターン４２３は、互いに間隔を空けて並べられており、相互に電気的に絶縁されている。

この第３の配線パターン４２３は、平面視において、第１の配線パターン６５及び第２の配線パターン７５の端部に重なるように配置されている。そして、第３の配線パターン４２３は、第１の接触部４２１を含んでおり、この第１の接触部４２１を介して第１の配線パターン６５と電気的に接続されている。同様に、第３の配線パターン４２３は、第２の接触部４２２も含んでおり、この第２の接触部４２２を介して第２の配線パターン７５と電気的に接続されている。

このような第３の配線パターン４２３は、特に限定されないが、上記の図２（ｅ）～図２（ｇ）に記載の、レジスト形成工程、エッチング工程、及び、レジスト剥離工程を含む方法により形成することができる。

また、本変形例において、複数の第３の配線パターン４２３は、同一の接着材層４１Ｂ上に配置されている。この接着材層４１Ｂは、第１及び第２のプリント配線板６，７の幅方向（図中のＹ方向）に沿って端部６ａ，７ａの全体を覆っている。なお、接着材層４１Ｂとしては、剥離剤により溶融しない材料を使用することが好ましい。

なお、この変形例において、第３の配線パターン４２３は、一方向に沿って延在する直線形状を有しているがこれに限定されない。例えば、第３の配線パターン４２３は、折れ曲がり部を有しており、複数方向に向かって延在する直線形状を有していてもよいし、曲線形状であってもよい。

以上のような第２実施形態における長尺プリント配線板５の製造方法であれば、押圧部１２３によって、金属テープ４の第３の金属層４２を第１及び第２の配線パターン６５，７５に直接接触させるので、接着材層４１が導電性を有していない金属テープ４を用いることができ、低コスト化を図ることができる。特に、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いる場合よりも低コスト化を図ることができる。

さらに、第２実施形態における長尺プリント配線板５の製造方法は、押圧部１２３のメッシュの交点１２３ｃにより、金属テープ４の第３の金属層４２と第１及び第２の配線パターン６５，７５とが直接接触する接点を複数形成することができるので、第１及び第２の配線パターン６５，７５間の電気的な接続信頼性を確保できる。

なお、第２実施形態では片面ＦＰＣ同士を接続する場合を例示しているがこれに限定されない。例えば、基材の両面に配線パターンが形成された両面ＦＰＣ同士を金属テープにより接続してもよい。この場合、基材の両面に金属テープを貼り付けて、両面の配線パターンを電気的に接続する。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

１…長尺基板
２…第１のプリント配線板
２ａ…端部
２０…第１の基板
２１…第１の基材
２２ａ，２２ｂ…第１の金属層
２３ａ，２３ｂ…第１のめっき層
２４ａ，２４ｂ…第１のレジスト層
２５ａ，２５ｂ…第１の配線パターン
３…第２のプリント配線板
３ａ…端部
３０…第２の基板
３１…第２の基材
３２ａ，３２ｂ…第２の金属層
３３ａ，３３ｂ…第２のめっき層
３４ａ，３４ｂ…第２のレジスト層
３５ａ，３５ｂ…第２の配線パターン
４，４Ｂ…金属テープ
４１，４１Ｂ…接着材層
４２…第３の金属層
４２１，４２２…第１及び第２の接触部
４２３…第３の配線パターン
５，５Ｂ…長尺プリント配線板
６…第１のプリント配線板
６１…第１の基材
６５…第１の配線パターン
７…第２のプリント配線板
７１…第２の基材
７５…第２の配線パターン
１００…押圧装置
１１０…載置台
１２０…押圧体
１２１…プレート部
１２２…枠部
１２３…押圧部
１２３ａ，１２３ｂ…第１及び第２の金属線
１２３ｃ…交点
１２４…ヒータ部
２００…めっき装置
２１０…液槽
２２０…給電ロール（カソード）
２３０…アノード

Claims (12)

1. 第１の基材と前記第１の基材上に配置された第１の金属層とを備えた第１の基板と、第２の基材と前記第２の基材上に配置された第２の金属層とを備えた第２の基板と、第３の金属層と前記第３の金属層上に配置された接着材層とを備えた金属テープと、を準備する第１の工程と、
   前記第１の金属層に前記接着材層を接着すると共に、前記第２の金属層にも前記接着材層を接着することで、前記第１及び第２の基板を連結する第２の工程と、
   メッシュ形状の押圧部を備えた押圧体によって、前記金属テープを前記第３の金属層側から前記第１及び第２の金属層側に向かって押圧する第３の工程と、を備える長尺基板の製造方法。
2. 請求項１に記載の長尺基板の製造方法であって、
   前記押圧部は、複数の金属線を編むことにより形成されている長尺基板の製造方法。
3. 請求項１又は２に記載の長尺基板の製造方法であって、
   前記接着材層を構成する材料は、熱硬化性樹脂であり、
   前記第３の工程は、前記押圧部を加熱しながら、前記押圧部により前記金属テープを押圧することを含む長尺基板の製造方法。
4. 請求項１～３のいずれか一項に記載の長尺基板の製造方法であって、
   下記（１）及び（２）式を満たす長尺基板の製造方法。
   Ｗ_１≧Ｗ_２ … （１）
   Ｗ_１≧Ｗ_３ … （２）
   但し、上記（１）及び（２）式において、Ｗ_１は前記押圧部の幅であり、Ｗ_２は前記第１の金属層の幅であり、Ｗ_３は前記第２の金属層の幅である。
5. プリント配線板の製造方法であって、
   請求項１～４のいずれか一項に記載の長尺基板の製造方法により製造された長尺基板の前記第１及び第２の金属層をめっき処理する第４の工程と、
   前記めっき処理後の前記第１の金属層から第１の配線パターンを形成すると共に、前記めっき処理後の前記第２の金属層から第２の配線パターンを形成する第５の工程と、を備えるプリント配線板の製造方法。
6. 第１の基材と前記第１の基材上に配置された第１の配線パターンとを備えた第１のプリント配線板と、第２の基材と前記第２の基材上に配置された第２の配線パターンとを備えた第２のプリント配線板と、第３の金属層と前記第３の金属層上に配置された接着材層とを備えた金属テープと、を準備する第１の工程と、
   前記第１の配線パターンに前記接着材層を接着すると共に、前記第２の配線パターンにも前記接着材層を接着することで、前記第１及び第２のプリント配線板を連結する第２の工程と、
   メッシュ形状の押圧部を備えた押圧体によって、前記金属テープを前記第３の金属層側から前記第１及び第２の配線パターン側に向かって押圧する第３の工程と、を備える長尺プリント配線板の製造方法。
7. 請求項６に記載の長尺プリント配線板の製造方法であって、
   前記押圧部は、複数の金属線を編むことにより形成されている長尺プリント配線板の製造方法。
8. 請求項６又は７に記載の長尺プリント配線板の製造方法であって、
   前記接着材層を構成する材料は、熱硬化性樹脂であり、
   前記第３の工程は、前記押圧部を加熱しながら、前記押圧部により前記金属テープを押圧することを含む長尺プリント配線板の製造方法。
9. 請求項６～８のいずれか一項に記載の長尺プリント配線板の製造方法であって、
   下記（３）及び（４）式を満たす長尺プリント配線板の製造方法。
   Ｗ_１≧Ｗ_４ … （３）
   Ｗ_１≧Ｗ_５ … （４）
   但し、上記（３）及び（４）式において、Ｗ_１は前記押圧部の幅であり、Ｗ_４は前記第１の配線パターンの幅であり、Ｗ_５は前記第２の配線パターンの幅である。
10. 請求項６～９のいずれか一項に記載の長尺プリント配線板の製造方法であって、
    前記第３の金属層は、第３の配線パターンを含み、
    前記第２の工程は、
    前記第３の配線パターンを前記接着材層を介して前記第１の配線パターンに接着することと、
    前記第３の配線パターンを前記接着材層を介して前記第２の配線パターンに接着することと、
    を含む長尺プリント配線板の製造方法。
11. 第１の基材と、前記第１の基材上に配置されていると共に、線状に延在している第１の配線パターンとを備えた第１のプリント配線板と、
    第２の基材と、前記第２の基材上に配置されていると共に、線状に延在している第２の配線パターンとを備えた第２のプリント配線板と、
    第３の金属層と前記第３の金属層上に配置された接着材層とを備えた金属テープと、を備え、
    前記第３の金属層は、
    前記第１の配線パターンに向かって突出するように凹んでいることにより、前記接着材層を貫通して前記第１の配線パターンに接触する複数の第１の接触部と、
    前記第２の配線パターンに向かって突出するように凹んでいることにより、前記接着材層を貫通して前記第２の配線パターンに接触する複数の第２の接触部と、
    を含んでいる長尺プリント配線板。
12. 請求項１１に記載の長尺プリント配線板であって、
    前記第３の金属層は、第３の配線パターンを含み、
    前記複数の第１及び第２の接触部は、前記第３の配線パターンに形成されている長尺プリント配線板。

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