TWI448229B - 軟硬結合電路板及其製作方法 - Google Patents

Description

軟硬結合電路板及其製作方法

本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及一種軟硬結合電路板及其製作方法。

印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關於電路板的應用請參見文獻Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

軟硬結合電路板是同時包括有相互連接的柔性電路板與硬性電路板的電路板結構，其既能夠具有柔性電路板的撓折性，也可以包括硬性電路板的硬度。在軟硬結合電路板的製作過程中，通常採用在柔性電路板上下逐次增層黏合硬性電路板的材料形成，柔性電路板部分與硬性電路板部分通過通孔/埋孔/盲孔的方式連接導通。惟，逐次增層的方法是在柔性電路板製作完成後進行增層黏合硬性電路板，耗時較長，軟硬結合電路板製作效率低下。

一種軟硬結合電路板的製作方法，包括步驟：提供柔性電路板，該柔性電路板包括第一基底層、第一導電線路圖形及第一覆蓋膜，該第一基底層具有相對的第一表面和第二表面，該第一導電線路圖形設置於該第一表面，該柔性電路板包括第一産品區，該第一産品區具有相連接的暴露區及第一壓合區，該第一覆蓋膜覆蓋該暴露區的第一導電線路圖形以及暴露區內從該第一導電線路圖形露出的第一表面；提供硬性電路板，該硬性電路板包括第二基底層及設置於第二基底層表面的第四導電線路圖形，該硬性電路板包括與第一産品區相對應的第二産品區，該第二産品區具有相鄰接的第三壓合區及第一開口，該第一開口與該暴露區相對應；在該硬性電路板上貼附具有與暴露區對應的第三開口的第一膠片，以覆蓋第四導電線路圖形表面以及從第四導電線路圖形暴露出的該硬性電路板的表面，並暴露出部分第四導電線路圖形以形成複數第四連接端子；在該複數第四連接端子表面印刷導電膏，每個第四連接端子及其表面印刷的導電膏構成一個第一連接凸起；及對齊並壓合該硬性電路板和柔性電路板，以使第一壓合區與第三壓合區通過第一膠片相互黏結，暴露區藉由該第一開口與第三開口暴露出，並使得每個第一連接凸起均與第一導電線路圖形電連接。

一種軟硬結合電路板的製作方法，包括步驟：提供柔性電路板，該柔性電路板包括第一基底層、第一導電線路圖形、第二導電線路圖形、第一覆蓋膜及第二覆蓋膜，該第一基底層具有相對的第一表面和第二表面，該第一導電線路圖形和第二導電線路圖形分別設置於第一表面和第二表面，該柔性電路板包括第一産品區，該第一産品區具有相連接的暴露區及第一壓合區，該第一覆蓋膜覆蓋該暴露區內的第一導電線路圖形以及暴露區內的從該第一導電線路圖形露出的第一表面，該第二覆蓋膜覆蓋該暴露區內的第二導電線路圖形以及暴露區內的從該第二導電線路圖形露出的第二表面；提供第一硬性電路板，該第一硬性電路板包括第二基底層及設置於第二基底層表面的第四導電線路圖形，該第一硬性電路板包括與第一産品區相對應的第二産品區，該第二産品區具有相鄰接的第三壓合區及第一開口，該第一開口與該暴露區相對應；提供第二硬性電路板，該第二硬性電路板包括第三基底層及設置於第二基底層表面的第六導電線路圖形，該第二硬性電路板包括與第一産品區相對應的第三産品區，該第三産品區具有相鄰接的第四壓合區及第二開口，該第二開口與該暴露區相對應；在該第一硬性電路板上貼附具有與暴露區對應的第三開口的第一膠片，以覆蓋第四導電線路圖形表面以及從第四導電線路圖形暴露出的該第一硬性電路板的表面，並暴露出部分第四導電線路圖形以形成複數第四連接端子，在該第二硬性電路板上貼附具有與暴露區對應的第四開口的第二膠片，以覆蓋第六導電線路圖形表面以及從第六導電線路圖形暴露出的該第二硬性電路板的表面，並暴露出部分第六導電線路圖形以形成複數第六連接端子；在該複數第四連接端子和該複數第六連接端子表面均印刷導電膏，每個第四連接端子及其表面印刷的導電膏構成一個第一連接凸起，每個第六連接端子及其表面印刷的導電膏構成一個第二連接凸起；及對齊並壓合該第一硬性電路板、柔性電路板及第二硬性電路板，以使第一壓合區與第三壓合區通過第一膠片相互黏結，第一壓合區與第四壓合區通過第二膠片相互黏結，暴露區的一側藉由該第一開口與第三開口暴露出，暴露區相對的另一側藉由該第二開口與第四開口暴露出，並使得每個第一連接凸起均與第一導電線路圖形電連接，每個第二連接凸起均與第二導電線路圖形電連接。

一種軟硬結合電路板包括柔性電路板、第一硬性電路板以及第一膠片。該柔性電路板包括第一基底層、第一導電線路圖形及第一覆蓋膜，該第一基底層包括相對的第一表面和第二表面，該第一導電線路圖形形成於該第一表面，該柔性電路板包括相連接的第一壓合區及暴露區，該第一壓合區的第一導電線路圖形具有複數第一連接端子，該第一覆蓋膜覆蓋該暴露區的第一導電線路圖形以及暴露區內從該第一導電線路圖形露出的第一表面。該第一硬性電路板具有與暴露區相對應的第一開口，該第一硬性電路板包括第二基底層第二基底層及第四導電線路圖形，該第二基底層具有相對的第三表面和第四表面，該第四導電線路圖形形成於該第四表面，該第四導電線路圖形具有與複數第一連接端子一一對應的複數第四連接端子，每個第四連接端子表面均印刷有導電膏，且每個第四連接端子及其表面的導電膏構成一個第一連接凸起。該第一膠片具有與暴露區相對應的第三開口，其黏結該第一壓合區的第一導電線路圖形及該第四導電線路圖形，該暴露區從第一開口與第三開口暴露出，該第一膠片具有與複數第一連接端子一一對應的複數第五通孔，每個第一連接凸起通過一個對應的第五通孔與一個對應的第一連接端子電連接。

本實施例的軟硬結合電路板的製作方法中，柔性電路板和硬性電路板可同時製作，然後再壓合形成軟硬結合電路板，耗時較短，軟硬結合電路板製作效率得到有效提高。

請參閱圖1，本發明第一實施例提供一種軟硬結合電路板的製作方法，包括如下步驟：

第一步，請參閱圖1和圖2，提供一柔性電路板110。

柔性電路板110為製作有導電線路的電路板，本實施例中，柔性電路板110為雙面電路板。該柔性電路板110包括第一基底層111、第一導電線路圖形112、第二導電線路圖形113、第一覆蓋膜116及第二覆蓋膜117。該第一基底層111為柔性樹脂層，如聚醯亞胺(Polyimide, PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯（Polythylene Naphthalate, PEN）。該第一基底層111包括相對的第一表面1111和第二表面1112，第一導電線路圖形112形成於第一基底層111的第一表面1111，第二導電線路圖形113形成於第一基底層111的第二表面1112。該第一導電線路圖形112和第二導電線路圖形113可由銅層經過選擇性蝕刻製作而成。

可以理解，該柔性電路板110亦可以單面板。當然，該柔性電路板110亦可以為導電線路多於兩層的多層板，即第一基底層111可以為多層基板，包括交替排列的多層樹脂層與多層導電線路圖形。

柔性電路板110包括第一産品區119及連接於第一産品區119周圍的第一廢料區118。該第一産品區119具有暴露區114及連接於暴露區114相對兩側的第一壓合區115a和第二壓合區115b，該第一廢料區118形成於該暴露區114、第一壓合區115a和第二壓合區115b的外圍。該第一廢料區118用於在軟硬結合電路板製作過程中保護暴露區114、第一壓合區115a及第二壓合區115b，並在軟硬結合電路板製作完成後被移除。暴露區114用於形成軟硬結合電路板的彎折區，第一壓合區115a及第二壓合區115b用於與硬性電路板相互固定連接。在暴露區114、第一壓合區115a和第二壓合區115b內均分佈有第一導電線路圖形112和第二導電線路圖形113。

第一壓合區115a和第二壓合區115b內的第一導電線路圖形112分別均具有複數條線路與複數第一連接端子1122。本實施例中，第一壓合區115a和第二壓合區115b內的第一連接端子1122的個數分別均為三個。第一壓合區115a和第二壓合區115b內的第二導電線路圖形113分別均具有複數條線路與複數第二連接端子1132，本實施例中，第一壓合區115a和第二壓合區115b內的第二連接端子1132的個數分別均為三個。該第一連接端子1122和第二連接端子1132分別用於與硬性電路板的線路層電導通，該第一連接端子1122和第二連接端子1132一般為焊盤。

圖1僅示意性地繪出第一壓合區115a和第二壓合區115b內中的線路圖形，沒有繪出暴露區114中的線路圖形，本領域技術人員可以理解，第一壓合區115中的線路圖形可以具有其他的設計，暴露區114中的線路圖形可依實際需求進行設計，一般包括複數條線路。圖2僅示意性地繪出了第一導電線路圖形112的第一連接端子1122，並未繪出第一導電線路圖形112的完整線路圖形，本領域技術人員可以理解，第一導電線路圖形112中的線路圖形可依實際需求進行設計，一般包括複數條線路。

該第一覆蓋膜116覆蓋該暴露區114和與該暴露區114相鄰的部分第一壓合區115a和部分第二壓合區115b的第一導電線路圖形112表面以及從第一導電線路圖形112露出的第一基底層111的第一表面1111。該第一覆蓋膜116完全覆蓋該暴露區114。該第一覆蓋膜116在該第一壓合區115a內的遠離該暴露區114的邊緣與該第一壓合區115a遠離該暴露區114的邊緣相互間隔一定距離，從而暴露出第一壓合區115a內的第一連接端子1122及部分第一表面1111。該第一覆蓋膜116在該第二壓合區115b內的遠離該暴露區114的邊緣與該第一壓合區遠離該暴露區114的邊緣相互間隔一定距離，從而暴露出第二壓合區115b內的第一連接端子1122及部分第一表面1111。本實施例中，該第一覆蓋膜116完全覆蓋暴露區114的一側，並部份覆蓋第一壓合區115a和第二壓合區115b的同一側。該第二覆蓋膜117形成於該暴露區114和與該暴露區114相鄰的部分第一壓合區115a和部分第二壓合區115b的第二導電線路圖形113表面以及從第一導電線路圖形112露出的第一基底層111的第二表面1112。該第二覆蓋膜117完全覆蓋該暴露區114。該第一覆蓋膜116在該第一壓合區115a內的遠離該暴露區114的邊緣與該第一壓合區遠離該暴露區114的邊緣相互間隔一定距離，從而暴露出第一壓合區115a內的第二連接端子1132及部分第二表面1112。該第二覆蓋膜117在該第二壓合區115b內的遠離該暴露區114的邊緣與該第二壓合區115b遠離該暴露區114的邊緣相互間隔一定距離，從而暴露出第二壓合區115b內的第二連接端子1132及部分第二表面1112。本實施例中，該第二覆蓋膜117完全覆蓋暴露區114的一側，並部份覆蓋第一壓合區115a和第二壓合區115b的同一側。

可以理解，該第一覆蓋膜116和第二覆蓋膜117亦可僅完全覆蓋該暴露區114，而無需延伸至該第一壓合區115a和第二壓合區115b。

第二步，請一併參閱圖3至圖5，提供第一硬性電路板120和第二硬性電路板130。第一硬性電路板120包括第二産品區129及連接於第二産品區129周圍的第二廢料區127，該第二産品區129具有與暴露區114相對應的第一開口128及位於第一開口128兩側的分別與第一壓合區115和第二壓合區115b對應的兩個第三壓合區126，第二廢料區127形成於該第一開口128和第三壓合區126外圍。第二硬性電路板130包括第三産品區139及連接於第三産品區139周圍的第三廢料區137，該第三産品區139具有與暴露區114相對應的第二開口138及位於第二開口138兩側的分別與第一压合区115a和第二压合区115b對應的兩個第四壓合區136，第三廢料區137形成於該第二開口138和第四壓合區136的外圍。該第二廢料區127和第三廢料區137的輪廓形狀及大小與第一廢料區118相同，用於在軟硬結合電路板製作過程中連接並保護産品區，並在軟硬結合電路板製作完成後被移除。第一開口128和第二開口138的形狀和大小與暴露區114的形狀和大小均相同。

第一硬性電路板120包括一第二基底層121、一第三導電線路圖形122、第四導電線路圖形123及第三覆蓋膜124。第二基底層121為硬性樹脂層，如環氧樹脂、玻纖布等。該第二基底層121包括相對的第三表面1211和第四表面1212，該第三導電線路圖形122形成於該第三表面1211，該第四導電線路圖形123形成於該第四表面1212。該第三導電線路圖形122和第四導電線路圖形123可由銅層經過選擇性蝕刻製作而成。該第三導電線路圖形122和第四導電線路圖形123通過複數第一導通孔125相互電連接。第三導電線路圖形122具有複數條線路與複數第三連接端子1222，本實施例中，該第三連接端子1222位於該第一導通孔125的一端開口處，且該第三連接端子1222與該第一導通孔125一一對應。可以理解，該第一導通孔125亦可以與第三導電線路圖形122的其他部分相連，而不與該第三連接端子1222相連。第四導電線路圖形123具有第四連接端子1232，本實施例中，該第四連接端子1232位於該第一導通孔125的另一端開口處，該第四連接端子1232的數量及位置與該第一連接端子1122的數量及位置分別相對應，用於與該第一連接端子1122電連接。圖3中的第三導電線路圖形122和第四導電線路圖形123僅示意性地繪出了第三連接端子1222和第四連接端子1232，本領域技術人員可以理解，第三導電線路圖形122和第四導電線路圖形123還可以具有其他的設計，並不限於圖3中所示的結構。

該第一導通孔125可以在選擇性蝕刻銅層以形成第三導電線路圖形122和第四導電線路圖形123之前製作形成，該第一導通孔125可以通過以下步驟製作形成：採用機械鑽孔工藝形成貫穿用於形成該第三導電線路圖形122的銅層、第二基底層121及用於形成第四導電線路圖形123的銅層的通孔；通過電鍍在通孔孔壁沈積導電材料；在通孔內填塞塞孔材料；以及在塞孔材料表面再次沈積導電材料，從而形成了該第一導通孔125。當然，如圖12所示，該第一導通孔125亦可以替換為第一盲導孔125a，該第一盲導孔125a可以通過以下步驟製作形成：採用雷射鑽孔工藝形成僅貫穿用於形成該第四導電線路圖形123的銅層及第二基底層121而未貫穿用於形成該第三導電線路圖形122的銅層的盲孔；通過電鍍在盲孔孔壁沈積導電材料，從而形成該第一盲導孔125a。如圖13所示，該第一盲導孔125a亦可以進一步在第一盲導孔125a內填塞塞孔材料，並在塞孔材料表面再次沈積導電材料，形成具有填孔物的第一盲導孔125b。

該第三覆蓋膜124覆蓋該第三導電線路圖形122的表面及從第三導電線路圖形122露出的第二基底層121的第三表面1211，部分覆蓋第三導電線路圖形122，暴露出第三導電線路圖形122的第三連接端子1222。即該第三覆蓋膜124對應於該複數第三連接端子1222的區域形成有複數第三通孔1241，每個第三連接端子1222從一個對應的第三通孔1241露出。本實施例中，該第三覆蓋膜124未覆蓋該第一硬性電路板120的第一開口128，並部分覆蓋該第一硬性電路板120的同一側。一般地，該第三覆蓋膜124為阻焊層，其在完成第一導通孔125、第三導電線路圖形122以及第四導電線路圖形123之後製作形成，該第三覆蓋膜124可以採用網版印刷阻焊油墨的方法或直接貼合阻焊膜片的方法形成。

第二硬性電路板130包括第三基底層131、第五導電線路圖形132、第六導電線路圖形133及第四覆蓋膜134。第三基底層131為硬性樹脂層，如環氧樹脂、玻纖布等。該第三基底層131包括相對的第五表面1311和第六表面1312，該第五導電線路圖形132形成於該第五表面1311，該第六導電線路圖形133形成於該第六表面1312。該第五導電線路圖形132和第六導電線路圖形133可由銅層經過選擇性蝕刻製作而成。該第五導電線路圖形132和第六導電線路圖形133通過複數第二導通孔135相互電連接。第五導電線路圖形132具有複數條線路與複數第五連接端子1322，本實施例中，該第五連接端子1322位於該第二導通孔135的一端開口處，且該第五連接端子1322與該第二導通孔135一一對應。可以理解，該第二導通孔135亦可以與第五導電線路圖形132的其他部分相連，而不與該第五連接端子1322相連。第六導電線路圖形133具有第六連接端子1332，本實施例中，該第六連接端子1332位於該第二導通孔135的另一端開口處，該第六連接端子1332的數量及位置與該第二連接端子1132的數量及位置分別相對應，用於與該第二連接端子1132電連接。圖3中的第五導電線路圖形132和第六導電線路圖形133僅示意性地繪出了第五連接端子1322和第六連接端子1332，本領域技術人員可以理解，第五導電線路圖形132和第六導電線路圖形133還可以具有其他的設計，並不限於圖3中所示的結構。

該第二導通孔135可以在選擇性蝕刻銅層以形成第五導電線路圖形132和第六導電線路圖形133之前製作形成，該第二導通孔135可以通過以下步驟製作形成：採用機械鑽孔工藝形成貫穿該用於形成第五導電線路圖形132的銅層、第三基底層131及用於形成第六導電線路圖形133的銅層的通孔；通過電鍍在通孔孔壁沈積導電材料；在通孔內填塞塞孔材料；以及在塞孔材料表面再次沈積導電材料，從而形成該第二導通孔135。可以理解，如圖12所示，該第二導通孔135亦可以替換為第二盲導孔135a，該第二盲導孔135a可以通過以下步驟製作形成：採用雷射鑽孔工藝形成僅貫穿用於形成第六導電線路圖形133的銅層和第三基底層131而未貫穿用於形成該第五導電線路圖形132的銅層的盲孔；通過電鍍在盲孔孔壁沈積導電材料，從而形成該第二盲導孔135a。如圖13所示，該第二盲導孔135a亦可以進一步在第二盲導孔135a內填塞塞孔材料，並在塞孔材料表面再次沈積導電材料，形成具有填孔物的第二盲導孔135b。

該第四覆蓋膜134覆蓋該第五導電線路圖形132的表面及從第五導電線路圖形132露出的第五表面1311，該第四覆蓋膜134對應於該第五連接端子1322的區域形成有第四通孔1341，該第五連接端子1322從該第四通孔1341露出。一般地，該第四覆蓋膜134為阻焊層，其在完成第二導通孔135、第五導電線路圖形132以及第六導電線路圖形133之後製作形成，該第四覆蓋膜134可以採用網版印刷阻焊油墨的方法或直接貼合阻焊膜片的方法形成。

本實施例中，第一硬性電路板120和第二硬性電路板130為包括有兩層導電線路的硬性電路板。可以理解，該第一硬性電路板120和第二硬性電路板130亦可以為導電線路多於兩層的多層硬性電路板，即第二基底層121和第三基底層131均可以為多層基板，包括交替排列的多層樹脂層與多層導電線路圖形。

第三步，請參閱圖6，在第一硬性電路板120的第四導電線路圖形123上依次貼附第一膠片140和第一保護膜150。在第二硬性電路板130的第六導電線路圖形133上依次貼附第二膠片160和第二保護膜170。

第一膠片140、第二膠片160可以採用流動性較小的2116型半固化膠片。該第一保護膜150和第二保護膜170分別用於在第一膠片140和第二膠片160貼合於柔性電路板110之前保護第一膠片140和第二膠片160，該第一保護膜150和第二保護膜170可以為保護離型膜，其材料可以為PET。第一膠片140和第一保護膜150內開設有與暴露區114對應的第三開口1401，第二膠片160和第二保護膜170內開設有與暴露區114對應的第四開口1601。

第四步，請參閱圖7，通過雷射鑽孔方式形成貫穿該第一膠片140和第一保護膜150的第五通孔142，該第五通孔142的數量及位置分別與該第四連接端子1232相對應，該第五通孔142暴露該第四連接端子1232。通過雷射鑽孔方式形成貫穿該第二膠片160和第二保護膜170的第六通孔162，該第六通孔162的數量及位置分別與該第六連接端子1332相對應，該第六通孔162暴露該第六連接端子1332。

經過雷射鑽孔後，還需有對該第五通孔142和第六通孔162的孔壁及第一硬性電路板120和第二硬性電路板130的表面進行清洗的步驟，以抹除殘留在電路板表面和孔壁的碎屑。

第五步，請進一步參閱圖8，在該第五通孔142和第六通孔162內填充導電膏並固化該導電膏，並去除該第一保護膜150和第二保護膜170，從而在第五通孔142內形成由第四連接端子1232及其表面印刷的導電膏構成的第一連接凸起143，在第六通孔162內形成由該第六連接端子1332及其表面印刷的導電膏構成的第二連接凸起163。

所述導電膏可以為銅導電膏、銀導電膏或者其他具有低電阻率的膏狀導電材料，一般包括樹脂、固化劑以及混合於樹脂中的導電粉末。由於導電膏較為黏稠，具有一定的流動性，因此可以通過網版印刷將導電膏印刷在預定的地方，從而通過固化導電膏即可形成固態的導電材料。可以採用網版印刷之方法將導電膏填充到該第五通孔142中的第四連接端子1232表面，從而形成第一連接凸起143：提供一網板，所述網版之圖案與所述第五通孔142相對應；利用刮刀將導電膏從網版上之圖案刮至所述第五通孔142中的第四連接端子1232表面，待導電膏進一步固化後，形成第一連接凸起143。該第二連接凸起163的形成方法與該第一連接凸起143的形成方法類似。當該第一導通孔125和第二導通孔135分別替換為如圖12所示的第一盲導孔125a和第二盲導孔135a時，本步驟中填塞導電膏時，該第一盲導孔125a和第二盲導孔135a內亦將填塞導電膏。

本實施例中，該第一連接凸起143的厚度大於該第一膠片140的厚度，該第二連接凸起163的厚度大於該第二膠片160的厚度。可以理解，該第一連接凸起143和第二連接凸起163的厚度亦可分別等於第一膠片140和第二膠片160的厚度或分別小於第一膠片140和第二膠片160的厚度，並不限於本實施例。

第六步，請參閱圖9，提供與暴露區114的形狀相對應的第一墊片18和第二墊片19，以及與第一硬性電路板120和第二硬性電路板130的形狀分別相對應的第三墊片20及第四墊片21。

第一墊片18、第二墊片19、第三墊片20及第四墊片21均採用可剝膠片製成。第一墊片18的厚度與第一硬性電路板120和第一膠片140的厚度和大致相等，第二墊片19的厚度大致與第二硬性電路板130和第二膠片160的厚度和大致相等。第一墊片18和第二墊片19的橫截面積應小於暴露區114的橫截面積。例如，當暴露區114為長方形時，第一墊片18和第二墊片19的形狀也為長方形，但第一墊片18和第二墊片19的長度比暴露區114的長度小50微米至100微米，第一墊片18和第二墊片19的寬度比暴露區114的寬度小50微米至100微米。第三墊片20與第一硬性電路板120的橫截面積相同，第四墊片21的尺寸與第二硬性電路板130的橫截面積相同。

第七步，請參閱圖10，依次對齊並壓合該第三墊片20、第一硬性電路板120、柔性電路板110、第二硬性電路板130及第四墊片21，以使柔性電路板11的第一壓合區115a和第二壓合區115b通過第一膠片140分別與該兩個第三壓合區126相互黏結，第一壓合區115a和第二壓合區115b通過第二膠片160分別與該兩個第四壓合區136相互黏結。該第一硬性電路板120的第一開口128與該第一膠片140的第三開口1401相連通，該第二硬性電路板的第二開口138與該第二膠片160的第四開口1601相連通，並將第一墊片18收容於第一開口128和第三開口1401內，第二墊片19收容於該第二開口138和第四開口1601內。

在將第一墊片18收容於第一硬性電路板120的第一開口128和第三開口1401內時，應將第一墊片18放置於柔性電路板110的暴露區114的中心位置，從而使得第一墊片18與第一硬性電路板120和第一膠片140的之間具有一間隙。將第二墊片19收容於第二開口138和第四開口1601內時，應將第二墊片19放置於柔性電路板110的暴露區114的中心位置，從而使得第二墊片19與第二硬性電路板130和第二膠片160之間具有一間隙。另，第一硬性電路板120的第二廢料區127、柔性電路板110的第一廢料區118及第二硬性電路板130的第三廢料區137相互對準並依次疊設在一起。

經過壓合之後，該第一連接凸起143中的導電膏材料在壓合力的作用下與第一導電線路圖形112的第一連接端子1122相黏接並相互電導通，第二連接凸起163中的的導電膏材料在壓合力的作用下與第二導電線路圖形113的第二連接端子1132相黏接並相互電連通。該第一膠片140在壓合力的作用下填充於該第一壓合區115a和第二壓合區115b內的第一導電線路圖形112間的空隙內，並黏接於第一導電線路圖形112的表面及第一壓合區115a和第二壓合區115b內的露出該第一導電線路圖形112的第一表面1111；該第二膠片160在壓合力的作用下填充於該第一壓合區115a和第二壓合區115b內的第二導電線路圖形113間的空隙內，並黏接於第二導電線路圖形113的表面及第一壓合區115a和第二壓合區115b內的露出該第二導電線路圖形113的第二表面1112。並且，由於第一硬性電路板120和第二硬性電路板130內設置有導通孔，從而可以實現第一硬性電路板120、柔性電路板110及第二硬性電路板130之間的各層均可實現相互電導通。

第八步，請參閱圖11，去除第三墊片20、第四墊片21、第一墊片18及第二墊片19，並去除第一硬性電路板120的第二廢料區127、柔性電路板110的第一廢料區118、第二硬性電路板130的第三廢料區137、第一膠片140對應於該第二廢料區127的部分及第二膠片160對應於該第三廢料區137的部分，從而得到軟硬結合電路板100。

由於第三墊片20和第四墊片21為可剝膠片，故可很容易從該第一硬性電路板120和第二硬性電路板130上剝離。第三墊片20和第四墊片21剝離後，第一墊片18和第二墊片19可以露出，從而可以將第一墊片18和第二墊片19取出。可以採用雷射切割的方式，沿著第二廢料區127的邊界切割由該第一硬性電路板120、第一膠片140、柔性電路板110、第二膠片160及第二硬性電路板組成的層疊結構100a，從而將第二廢料區127、第一廢料區118、第三廢料區137、第一膠片140對應於該第二廢料區127的部分以及第二膠片160對應於該第三廢料區137的部分去除。

可以理解，在去除第一墊片18、第二墊片19、第三墊片20及第四墊片21之後，去除第二廢料區127、第一廢料區118以及第三廢料區137之前，還可以進行在第三連接端子1222和第五連接端子1322上焊接電子元件等步驟，待軟硬結合電路板100完全成型後再去除該第二廢料區127、第一廢料區118、第三廢料區137、第一膠片140對應於該第二廢料區127的部分以及第二膠片160對應於該第三廢料區137的部分。

經過本實施例的製作方法所形成的軟硬結合電路板100包括由柔性電路板110的暴露區114形成的柔性區102、及該柔性區102相對兩側的剛性區104。本實施例中，該軟硬結合電路板100包括兩個剛性區104，其中一剛性區104包括位於中心位置的柔性電路板110的第一壓合區115a以及設置於第一壓合區115a相對兩側的第一硬性電路板120的其中一第三壓合區126和第二硬性電路板130的其中一第四壓合區136，另一剛性區104包括位於中心位置的柔性電路板110的第二壓合區115b以及設置於第一壓合區115a相對兩側的第一硬性電路板120的另一第三壓合區126和第二硬性電路板130的另一第四壓合區136。

可以理解的是，本技術方案提供的軟硬結合電路板的製作方法還可以用於製作其他結構的軟硬結合電路板，如圖14至圖18所示，為本發明第二至六實施例提供的利用於類似於第一實施例的軟硬結合電路板的製作方法製作而成的另五種軟硬結合電路板。

如圖14所示，本發明第二實施例提供一種軟硬結合電路板200，該軟硬結合電路板200的結構與該軟硬結合電路板100結構類似，不同之處在於，製作該軟硬結合電路板200時採用硬性電路板如圖12所示的第一硬性電路板120a和第二硬性電路板130a分別取代第一硬性電路板120和第二硬性電路板130。在本實施例中，第一連接凸起243的導電膏材料填塞於該第一盲導孔125a內，第二連接凸起263的導電膏材料填塞於該第二盲導孔135a內。

如圖15所示，本發明第三實施例提供一種軟硬結合電路板300，該軟硬結合電路板300的結構與該軟硬結合電路板100結構類似，不同之處在於，製作該軟硬結合電路板300時採用硬性電路板為如圖13所示的第一硬性電路板120b和第二硬性電路板130b分別取代第一硬性電路板120和第二硬性電路板130。

如圖16所示，本發明第四實施例提供一種軟硬結合電路板400，用於成型軟硬結合電路板400的第一硬性電路板120c中的第三壓合區126c和第二硬性電路板130c中的第四壓合區136c的數量分別僅為一個，分別形成於柔性電路板110c的第一壓合區115ca的相對兩側。本實施例柔性電路板110c的第二壓合區115cb的相對兩側未壓合硬性電路板，為保護第二壓合區115cb內的第一導電線路圖形112c和第二導電線路圖形113c，第一覆蓋膜116c和第二覆蓋膜117c分別進一步延伸至整個第二壓合區115cb。即，在第二壓合區115cb內，第一覆蓋膜116c完全覆蓋從第一導電線路圖形112c露出的第一表面1111c，並部分覆蓋第一導電線路圖形112c，暴露出第一導電線路圖形112c的第一連接端子1122c，第二覆蓋膜117c完全覆蓋從第二導電線路圖形113c露出的第二表面1112c，並部分覆蓋第二導電線路圖形113c，暴露出第二導電線路圖形113c的第二連接端子1132c。

如圖17所示，本發明第五實施例提供一種軟硬結合電路板500，成型後的軟硬結合電路板500中的硬性電路板的僅包括第一硬性電路板120d，該第一硬性電路板120d與上述實施例中的第一硬性電路板120結構相同，第一硬性電路板120d的第三壓合區126d的數量為兩個，分別形成於柔性電路板110d的與第一覆蓋膜116d的同側的第一壓合區115da和第二壓合區115db。該軟硬結合電路板500的第二覆蓋膜117d進一步延伸至整個第一壓合區115da和第二壓合區115db，即第二覆蓋膜117d完全覆蓋從第二導電線路圖形113d露出的第二表面1112d，並部分覆蓋第二導電線路圖形113d，暴露出第二導電線路圖形113d的第二連接端子1132d。該軟硬結合電路板500進一步包括兩片加強片180a，該兩片加強片180a分別貼附於該柔性電路板110d背離第一硬性電路板120d一側的第一壓合區115da和第二壓合區115db內，以支撐和保護該柔性電路板110d。該加強片180a的材料可以為PI、玻璃纖維層壓布或金屬如銅等。

如圖18所示，本發明第六實施例提供一種軟硬結合電路板600，成型後的軟硬結合電路板600中的硬性電路板僅包括第一硬性電路板120e，且第一硬性電路板120e中的第三壓合區126e的數量為一個，形成於柔性電路板110e的與第一覆蓋膜116e同側的第一壓合區115ea。本實施例柔性電路板110e的第二壓合區115eb的該第一覆蓋膜116e的同側及第一壓合區115ea和第二壓合區115eb的第二覆蓋膜117e的同側未壓合硬性電路板，為保護這些區域的第一導電線路圖形112e和第二導電線路圖形113e，第一覆蓋膜116e進一步延伸至整個第二壓合區115eb，第二覆蓋膜117e進一步延伸至整個第一壓合區115ea和第二壓合區115eb。即，在第二壓合區115eb內，第一覆蓋膜116e完全覆蓋從第一導電線路圖形112e露出的第一表面1111e，並部分覆蓋第一導電線路圖形112e，暴露出第一導電線路圖形112e的第一連接端子1122e，第二覆蓋膜117e完全覆蓋從第二導電線路圖形113e露出的第二表面1112e，並部分覆蓋第二導電線路圖形113e，暴露出第二導電線路圖形113e的第二連接端子1132e；在第一壓合區115ea內，第二覆蓋膜117e完全覆蓋從第二導電線路圖形113e露出的第二表面1112e，並部分覆蓋第二導電線路圖形113e，暴露出第二導電線路圖形113e的第二連接端子1132e。該軟硬結合電路板500進一步包括兩片加強片180b，該兩片加強片180b分別貼附於該柔性電路板110e背離第一硬性電路板120e一側的第一壓合區115ea和第二壓合區115eb內，以支撐和保護該柔性電路板110e。該加強片180b的材料可以為PI、玻璃纖維層壓布或金屬如銅等。

本發明實施例的軟硬結合電路板製作方法中，柔性電路板和硬性電路板可同時製作，然後再壓合形成軟硬結合電路板，耗時較短，軟硬結合電路板製作效率得到有效提高。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

110,110c,110d,110e．．．柔性電路板

111．．．第一基底層

112,112c,112e．．．第一導電線路圖形

113,113c,113d,113e．．．第二導電線路圖形

116,116c,116d,116e．．．第一覆蓋膜

117,117c,117d,117e．．．第二覆蓋膜

1111,1111c,1111e．．．第一表面

1112,1112c,1112d,1112e．．．第二表面

114．．．暴露區

115a,115ca,115da,115ea．．．第一壓合區

115b,115cb,115db,115eb．．．第二壓合區

118．．．第一廢料區

119．．．第一產品區

1122,1122c,1122e．．．第一連接端子

1132,1132c,1132d,1132e．．．第二連接端子

120,120a,120b,120c,120d,120e．．．第一硬性電路板

130,130a,130b,130c．．．第二硬性電路板

128．．．第一開口

129．．．第二產品區

126,126c,126d,126e．．．第三壓合區

127．．．第二廢料區

138．．．第二開口

139．．．第三產品區

136,136a．．．第四壓合區

137．．．第三廢料區

121．．．第二基底層

122．．．第三導電線路圖形

123．．．第四導電線路圖形

124．．．第三覆蓋膜

1211．．．第三表面

1212．．．第四表面

125．．．第一導通孔

1222．．．第三連接端子

1232．．．第四連接端子

125a,125b．．．第一盲導孔

1241．．．第三通孔

131．．．第三基底層

132．．．第五導電線路圖形

133．．．第六導電線路圖形

134．．．第四覆蓋膜

1311．．．第五表面

1312．．．第六表面

135．．．第二導通孔

1322．．．第五連接端子

1332．．．第六連接端子

135a,135b．．．第二盲導孔

1341．．．第四通孔

140．．．第一膠片

150．．．第一保護膜

160．．．第二膠片

170．．．第二保護膜

1401．．．第三開口

1601．．．第四開口

142．．．第五通孔

162．．．第六通孔

143,243．．．第一連接凸起

163,263．．．第二連接凸起

18．．．第一墊片

19．．．第二墊片

20．．．第三墊片

21．．．第四墊片

100,200,300,400,500,60e0．．．軟硬結合電路板

102．．．柔性區

104．．．剛性區

180a,180b．．．加強片

100a．．．層疊結構

圖1係本發明實施例提供的柔性電路板的剖視圖。

圖2係圖1中柔性電路板的俯視圖。

圖3係本發明實施例提供的第一硬性電路板和第二硬性電路板的剖視圖。

圖4係圖3中的第一硬性電路板的俯視圖。

圖5係圖3中的第二硬性電路板的仰視圖。

圖6係圖3中的第一硬性電路板和第二硬性電路板貼附膠片和保護膜後的剖視圖。

圖7係圖6中的第一硬性電路板和第二硬性電路板上的膠片和保護膜鑽孔後的剖視圖。

圖8係圖7中的向第一硬性電路板和第二硬性電路板上的膠片的孔內填充導電膏並移除保護膜後的剖視圖。

圖9係本發明實施例提供的第一至第四墊片的剖視圖。

圖10係將圖1中的柔性電路板、圖8中的第一硬性電路板和第二硬性電路板及圖9中的第一至第四墊片進行壓合後的剖視圖。

圖11係將圖10中的第一至第四墊片及第一硬性電路板、第二硬性電路板和柔性電路板的廢料區移除後形成的軟硬結合電路板的剖視圖。

圖12係圖3所示的第一硬性電路板和第二硬性電路板的另一種實施方式的剖視圖。

圖13係圖3所示的第一硬性電路板和第二硬性電路板的再一種實施方式的剖視圖。

圖14係本發明第二實施例提供的軟硬結合電路板的剖視圖。

圖15係本發明第三實施例提供的軟硬結合電路板的剖視圖。

圖16係本發明第四實施例提供的軟硬結合電路板的剖視圖。

圖17係本發明第五實施例提供的軟硬結合電路板的剖視圖。

圖18係本發明第六實施例提供的軟硬結合電路板的剖視圖。

120．．．第一硬性電路板

110．．．柔性電路板

130．．．第二硬性電路板

138．．．第二開口

19．．．第二墊片

1601．．．第四開口

163．．．第二連接凸起

1332．．．第六連接端子

1132．．．第二連接端子

21．．．第四墊片

160．．．第二膠片

140．．．第一膠片

20．．．第三墊片

128．．．第一開口

18．．．第一墊片

1401．．．第三開口

1122．．．第一連接端子

143．．．第一連接凸起

1232．．．第四連接端子

100a．．．層疊結構

Claims (33)

1. 一種軟硬結合電路板的製作方法，包括步驟：
   提供柔性電路板，該柔性電路板包括第一基底層、第一導電線路圖形及第一覆蓋膜，該第一基底層具有相對的第一表面和第二表面，該第一導電線路圖形設置於該第一表面，該柔性電路板包括第一産品區，該第一産品區具有相連接的暴露區及第一壓合區，該第一覆蓋膜覆蓋該暴露區的第一導電線路圖形以及暴露區內從該第一導電線路圖形露出的第一表面；
   提供硬性電路板，該硬性電路板包括第二基底層及設置於第二基底層表面的第四導電線路圖形，該硬性電路板包括與第一産品區相對應的第二産品區，該第二産品區具有相鄰接的第三壓合區及第一開口，該第一開口與該暴露區相對應；
   在該硬性電路板上貼附具有與暴露區對應的第三開口的第一膠片，以覆蓋第四導電線路圖形表面以及從第四導電線路圖形暴露出的該硬性電路板的表面，並暴露出部分第四導電線路圖形以形成複數第四連接端子；
   在該複數第四連接端子表面印刷導電膏，每個第四連接端子及其表面印刷的導電膏構成一個第一連接凸起；及
   對齊並壓合該硬性電路板和柔性電路板，以使第一壓合區與第三壓合區通過第一膠片相互黏結，暴露區藉由該第一開口與第三開口暴露出，並使得每個第一連接凸起均與第一導電線路圖形電連接。
2. 如請求項1所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該柔性電路板進一步包括連接於第一產品區周圍的第一廢料區，該硬性電路板進一步包括連接於第二產品區周圍的第二廢料區，在對齊並壓合該硬性電路板和柔性電路板之後，去除該第一廢料區、第二廢料區及第一膠片對應於該第二廢料區的部分。
3. 如請求項1所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該第一壓合區的第一導電線路圖形具有複數第一連接端子；該第二基底層具有相對的第三表面和第四表面，該第四導電線路圖形形成於該第四表面，複數第四連接端子與該複數第一連接端子一一對應，在對齊並壓合該硬性電路板和柔性電路板後，每個第一連接端子與一個對應的第一連接凸起電連接。
4. 如請求項3所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該硬性電路板進一步包括第三導電線路圖形及第三覆蓋膜，該第三導電線路圖形形成於該第三表面，且通過複數導電孔與該第四導電線路圖形電連接，該第三覆蓋膜覆蓋該第三導電線路圖形表面以及從第三導電線路圖形暴露出的第三表面。
5. 如請求項1所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該第一連接凸起的厚度大於該第一膠片的厚度。
6. 如請求項4所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該導電孔為導通孔或盲導孔。
7. 如請求項6項所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該導通孔或盲導孔內填塞有塞孔材料。
8. 如請求項1所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該第一基底層為單層柔性樹脂層或為包括交替排列的複數絕緣層與複數導電線路圖形的多層基板，該第二基底層為單層硬性樹脂層或為包括交替排列的複數絕緣層與複數導電線路圖形的多層基板。
9. 如請求項1所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，在對齊並壓合該硬性電路板和柔性電路板之前，還提供一個與暴露區相對應的第一墊片及一個與該硬性電路板相對應的第三墊片，在對齊並壓合該硬性電路板和柔性電路板時，該第一墊片收容於該第一開口和第三開口內，該第三墊片與該硬性電路板遠離該柔性電路板的一側相貼，在對齊並壓合該硬性電路板和柔性電路板之後，還去除該第三墊片及第一墊片。
10. 如請求項9所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該第一墊片的厚度等於該硬性電路板和第一膠片的厚度之加和，該第一墊片的橫截面積小於該暴露區的橫截面積，該第一墊片與該硬性電路板的第一開口處的邊緣以及與該第一膠片的第三開口處的邊緣之間均具有空隙。
11. 如請求項3所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該柔性電路板還包括第二導電線路圖形、第二覆蓋膜及加強片，該第二導電線路圖形形成於該第二表面，該第二覆蓋膜覆蓋該第二導電線路圖形的表面以及從第二導電線路圖形露出的第二表面，該加強片貼附於該第二覆蓋膜表面，用於支撐和保護該柔性電路板。
12. 如請求項1所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該第一覆蓋膜僅完全覆蓋該暴露區內的第一導電線路圖形及暴露區內的從該第一導電線路圖形露出的第一表面，該第一壓合區內的第一導電線路圖形和第一表面從該第一覆蓋膜露出。
13. 如請求項1所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該第一覆蓋膜完全覆蓋該暴露區內的第一導電線路圖形及暴露區內的從該第一導電線路圖形露出的第一表面，且延伸至該第一壓合區與該暴露區相鄰的部分區域內的第一導電線路圖形及該部分區域內的從該第一導電線路圖形露出的第一表面，該第一壓合區內的部分第一導電線路圖形和部分第一表面從該第一覆蓋膜露出。
14. 一種軟硬結合電路板的製作方法，包括步驟：
    提供柔性電路板，該柔性電路板包括第一基底層、第一導電線路圖形、第二導電線路圖形、第一覆蓋膜及第二覆蓋膜，該第一基底層具有相對的第一表面和第二表面，該第一導電線路圖形和第二導電線路圖形分別設置於第一表面和第二表面，該柔性電路板包括第一産品區，該第一産品區具有相連接的暴露區及第一壓合區，該第一覆蓋膜覆蓋該暴露區內的第一導電線路圖形以及暴露區內的從該第一導電線路圖形露出的第一表面，該第二覆蓋膜覆蓋該暴露區內的第二導電線路圖形以及暴露區內的從該第二導電線路圖形露出的第二表面；
    提供第一硬性電路板，該第一硬性電路板包括第二基底層及設置於第二基底層表面的第四導電線路圖形，該第一硬性電路板包括與第一産品區相對應的第二産品區，該第二産品區具有相鄰接的第三壓合區及第一開口，該第一開口與該暴露區相對應；
    提供第二硬性電路板，該第二硬性電路板包括第三基底層及設置於第二基底層表面的第六導電線路圖形，該第二硬性電路板包括與第一産品區相對應的第三産品區，該第三産品區具有相鄰接的第四壓合區及第二開口，該第二開口與該暴露區相對應；
    在該第一硬性電路板上貼附具有與暴露區對應的第三開口的第一膠片，以覆蓋第四導電線路圖形表面以及從第四導電線路圖形暴露出的該第一硬性電路板的表面，並暴露出部分第四導電線路圖形以形成複數第四連接端子，在該第二硬性電路板上貼附具有與暴露區對應的第四開口的第二膠片，以覆蓋第六導電線路圖形表面以及從第六導電線路圖形暴露出的該第二硬性電路板的表面，並暴露出部分第六導電線路圖形以形成複數第六連接端子；
    在該複數第四連接端子和該複數第六連接端子表面均印刷導電膏，每個第四連接端子及其表面印刷的導電膏構成一個第一連接凸起，每個第六連接端子及其表面印刷的導電膏構成一個第二連接凸起；及
    對齊並壓合該第一硬性電路板、柔性電路板及第二硬性電路板，以使第一壓合區與第三壓合區通過第一膠片相互黏結，第一壓合區與第四壓合區通過第二膠片相互黏結，暴露區的一側藉由該第一開口與第三開口暴露出，暴露區相對的另一側藉由該第二開口與第四開口暴露出，並使得每個第一連接凸起均與第一導電線路圖形電連接，每個第二連接凸起均與第二導電線路圖形電連接。
15. 如請求項14所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該柔性電路板進一步包括連接於第一產品區周圍的第一廢料區，該第一硬性電路板進一步包括連接於第二產品區周圍的第二廢料區，該第二硬性電路板進一步包括連接於第三產品區周圍的第三廢料區，在對齊並壓合該第一硬性電路板、柔性電路板及第二硬性電路板之後，去除該第一廢料區、第二廢料區、第一膠片對應於該第二廢料區的部分以及第二膠片對應於該第三廢料區的部分。
16. 如請求項14所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該第一壓合區的第一導電線路圖形具有複數第一連接端子，該第一壓合區的第二導電線路圖形具有複數第二連接端子，；該第二基底層具有相對的第三表面和第四表面，該第四導電線路圖形形成於該第四表面，該第四連接端子與該第一連接端子一一對應，該第三基底層具有相對的第五表面和第六表面，該第六導電線路圖形形成於該第六表面，該第六連接端子與該第二連接端子一一對應，在對齊並壓合該第一硬性電路板、柔性電路板及第二硬性電路板後，每個第一連接端子與一個對應的第一連接凸起電連接，每個第二連接端子與一個對應的第二連接凸起電連接。
17. 如請求項16所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該第一硬性電路板進一步包括第三導電線路圖形及第三覆蓋膜，該第三導電線路圖形形成於該第三表面，且通過複數第一導電孔與該第四導電線路圖形電連接，該第三覆蓋膜覆蓋該第三導電線路圖形表面以及從第三導電線路圖形暴露出的第三表面，該第二硬性電路板進一步包括第五導電線路圖形及第四覆蓋膜，該第五導電線路圖形形成於該第五表面，且通過複數第二導電孔與該第六導電線路圖形電連接，該第四覆蓋膜覆蓋該第三導電線路圖形表面以及從第五導電線路圖形暴露出的第五表面。
18. 如請求項14所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該第一連接凸起的厚度大於該第一膠片的厚度，該第二連接凸起的厚度大於該第二膠片的厚度。
19. 如請求項17所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該第一導電孔和第二導電孔為導通孔或盲導孔。
20. 如請求項19所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該導通孔或盲導孔內填塞有塞孔材料。
21. 如請求項14所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，在對齊並壓合該第一硬性電路板、柔性電路板及第二硬性電路板之前，還提供與暴露區相對應的第一墊片和第二墊片、與該第一硬性電路板相對應的第三墊片及與第二硬性電路板相對應的第四墊片，在對齊並壓合該第一硬性電路板、柔性電路板及第二硬性電路板時，該第一墊片收容於該第一開口和第三開口內，該第二墊片收容於該第二開口和第四開口內，該第三墊片與該第一硬性電路板遠離該柔性電路板的一側相貼，該第四墊片與該第二硬性電路板遠離該柔性電路板的一側相貼，在對齊並壓合該第一硬性電路板、柔性電路板及第二硬性電路板之後，還去除該第三墊片、第四墊片、第一墊片及第二墊片。
22. 如請求項21所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該第一墊片的厚度等於該第一硬性電路板和第一膠片的厚度之加和，該第二墊片的厚度等於該第二硬性電路板和第二膠片的厚度之加和，該第一墊片和第二墊片的橫截面積均小於該暴露區的橫截面積，該第一墊片與該第一硬性電路板的第一開口處的邊緣以及與該第一膠片的第三開口處的邊緣之間均具有空隙，該第二墊片與該第二硬性電路板的第二開口處的邊緣以及與該第二膠片的第四開口處的邊緣之間均具有空隙。
23. 如請求項21項所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該第一墊片、第二墊片、第三墊片及第四墊片的材料為可剝膠片。
24. 如請求項14所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，在該第一硬性電路板上貼附具有與暴露區對應的第三開口的第一膠片包括步驟：在該第一硬性電路板上依次貼附第一膠片和第一保護膜，第一膠片和第一保護膜覆蓋第四導電線路圖形表面以及從第四導電線路圖形暴露出的第四表面，在該第一膠片和第一保護膜上開設與暴露區對應的第三開口，及在該第一膠片和第一保護膜上開設與複數該第四連接端子一一對應的第五通孔，以暴露出複數第四連接端子；在該第二硬性電路板上貼附具有與暴露區對應的第四開口的第二膠片包括步驟：在該第二硬性電路板上依次貼附第二膠片和第二保護膜，第二膠片和第二保護膜覆蓋第六導電線路圖形表面以及從第六導電線路圖形暴露出的第六表面，在該第二膠片和第二保護膜上開設與暴露區對應的第四開口，及在該第二膠片和第二保護膜上開設與複數該第六連接端子一一對應的第六通孔，以暴露出複數第六連接端子；在該複數第四連接端子和第六連接端子表面印刷導電膏後，去除該第一保護膜和第二保護膜。
25. 如請求項14所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該第一覆蓋膜僅完全覆蓋暴露區內的第一導電線路圖形及暴露區內的從該第一導電線路圖形露出的第一表面，該第一壓合區內的第一導電線路圖形和第一表面從該第一覆蓋膜露出，該第二覆蓋膜僅完全覆蓋暴露區內的第二導電線路圖形及暴露區內的從該第二導電線路圖形露出的第二表面，該第一壓合區內的第二導電線路圖形和第二表面從該第二覆蓋膜露出。
26. 如請求項14所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，該第一覆蓋膜完全覆蓋該暴露區內的第一導電線路圖形及暴露區內的從該第一導電線路圖形露出的第一表面，且延伸至該第一壓合區與該暴露區相鄰的部分區域內的第一導電線路圖形及該部分區域內的從該第一導電線路圖形露出的第一表面，該第一壓合區內的部分第一導電線路圖形和部分第一表面從該第一覆蓋膜露出，該第二覆蓋膜完全覆蓋該暴露區內的第二導電線路圖形及暴露區內的從該第二導電線路圖形露出的第二表面，且延伸至該第一壓合區與該暴露區相鄰的部分區域內的第二導電線路圖形及該部分區域內的從該第二導電線路圖形露出的第二表面，該第一壓合區內的部分第二導電線路圖形和部分第二表面從該第二覆蓋膜露出。
27. 一種軟硬結合電路板，包括：
    柔性電路板，其包括第一基底層、第一導電線路圖形及第一覆蓋膜，該第一基底層包括相對的第一表面和第二表面，該第一導電線路圖形形成於該第一表面，該柔性電路板包括相連接的第一壓合區及暴露區，該第一壓合區的第一導電線路圖形具有複數第一連接端子，該第一覆蓋膜覆蓋該暴露區的第一導電線路圖形以及暴露區內從該第一導電線路圖形露出的第一表面；
    具有與暴露區相對應的第一開口的第一硬性電路板，該第一硬性電路板包括第二基底層第二基底層及第四導電線路圖形，該第二基底層具有相對的第三表面和第四表面，該第四導電線路圖形形成於該第四表面，該第四導電線路圖形具有與複數第一連接端子一一對應的複數第四連接端子，每個第四連接端子表面均印刷有導電膏，且每個第四連接端子及其表面的導電膏構成一個第一連接凸起；以及
    具有與暴露區相對應的第三開口的第一膠片，其黏結該第一壓合區的第一導電線路圖形及該第四導電線路圖形，該暴露區從第一開口與第三開口暴露出，該第一膠片具有與複數第一連接端子一一對應的複數第五通孔，每個第一連接凸起通過一個對應的第五通孔與一個對應的第一連接端子電連接。
28. 如請求項27所述的軟硬結合電路板，其中，該第一硬性電路板進一步包括第三導電線路圖形及第三覆蓋膜，該第三導電線路圖形形成於該第三表面，且通過複數第一導電孔與該第四導電線路圖形電連接，該第三覆蓋膜覆蓋該第三導電線路圖形表面以及從第三導電線路圖形暴露出的第三表面。
29. 如請求項27所述的軟硬結合電路板，其中，該柔性電路板進一步包括形成於該第二表面的第二導電線路圖形，該第一壓合區的第二導電線路圖形具有複數第二連接端子，該軟硬結合電路板進一步包括：
    具有與暴露區相對應的第二開口的第二硬性電路板，該第二硬性電路板包括第三基底層及第六導電線路圖形，該第三基底層具有相對的第五表面和第六表面，該第六導電線路圖形形成於該第六表面，該第六導電線路圖形具有與複數第一連接端子一一對應的複數第六連接端子，每個第六連接端子表面均印刷有導電膏，且每個第六連接端子及其表面的導電膏構成一個第二連接凸起；以及
    具有與暴露區相對應的第四開口的第二膠片，其黏結該第一壓合區的第二 導電線路圖形及該第六導電線路圖形，該暴露區從第二開口與第四開口暴露出，該第二膠片具有與複數第二連接端子一一對應的複數第六通孔，每個第二連接凸起通過一個對應的第六通孔與一個對應的第二連接端子電連接。
30. 如請求項29所述的軟硬結合電路板，其中，該第二硬性電路板進一步包括第五導電線路圖形及第四覆蓋膜，該第五導電線路圖形形成於該第五表面，且通過複數第二導電孔與該第六導電線路圖形電連接，該第四覆蓋膜覆蓋該第五導電線路圖形表面以及從第五導電線路圖形暴露出的第五表面。
31. 如請求項29所述的軟硬結合電路板，其中，該第一基底層為單層柔性樹脂層或為包括交替排列的複數絕緣層與複數導電線路圖形的多層基板，該第二基底層和第三基底層為單層硬性樹脂層或為包括交替排列的複數絕緣層與複數導電線路圖形的多層基板。
32. 如請求項29所述的軟硬結合電路板，其中，該第一覆蓋膜僅完全覆蓋暴露區內的第一導電線路圖形及暴露區內的從該第一導電線路圖形露出的第一表面，該第一壓合區內的第一導電線路圖形和第一表面從該第一覆蓋膜露出，該第二覆蓋膜僅完全覆蓋暴露區內的第二導電線路圖形及暴露區內的從該第二導電線路圖形露出的第二表面，該第一壓合區內的第二導電線路圖形和第二表面從該第二覆蓋膜露出。
33. 如請求項29所述的軟硬結合電路板，其中，該第一覆蓋膜完全覆蓋該暴露區內的第一導電線路圖形及暴露區內的從該第一導電線路圖形露出的第一表面，且延伸至該第一壓合區與該暴露區相鄰的部分區域內的第一導電線路圖形及該部分區域內的從該第一導電線路圖形露出的第一表面，該第一壓合區內的部分第一導電線路圖形和部分第一表面從該第一覆蓋膜露出，該第二覆蓋膜完全覆蓋該暴露區內的第二導電線路圖形及暴露區內的從該第二導電線路圖形露出的第二表面，且延伸至該第一壓合區與該暴露區相鄰的部分區域內的第二導電線路圖形及該部分區域內的從該第二導電線路圖形露出的第二表面，該第一壓合區內的部分第二導電線路圖形和部分第二表面從該第二覆蓋膜露出。