KR20230135133A - 배선판의 제조 방법 및 배선판 - Google Patents
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Abstract
프린트 배선판(1)의 제조 방법은 배선 패턴(20)이 배치된 베이스 필름(10)을 준비하는 준비 공정과, 배선 패턴(20)의 일부를 덮도록 베이스 필름(20) 상에 미점착 필름(40)을 배치하는 박리층 배치 공정과, 배선 패턴(20) 및 미점착 필름(40)을 덮도록 베이스 필름(10) 상에 커버레이(30)를 배치하는 커버레이 형성 공정과, 베이스 필름(10)으로부터 미점착 필름(40)을 박리함과 동시에 커버레이(30) 중 미점착 필름(40) 상에 적층된 제거 부분(301)을 제거함으로써 배선 패턴(20)의 일부를 커버레이(30)로부터 노출시키는 박리 공정을 구비한다.
Description
본 발명은 배선판의 제조 방법 및 배선판에 관한 것이다.
문헌의 참조에 의한 삽입이 인정되는 지정국에 대해서는, 2021년 1월 26일에 일본국에 출원된 일본 특허출원 2021-010413에 기재된 내용을 참조에 의해 본 명세서에 삽입하고, 본 명세서의 기재의 일부로 한다.
커버레이 필름에 마련된 위치결정 구멍에 위치결정 핀을 삽입함으로써, 커버레이 필름에 형성된 개구를 도체 패턴의 단자부에 대하여 위치결정을 실시하는 플렉시블 프린트 배선판(FPC)의 제조 방법이 알려져 있다(예를 들면 특허문헌 1 참조).
장척(長尺)의 FPC를 제조하는 경우에는 커버레이 필름도 장척인 것을 이용할 필요가 있다. 커버레이 필름은 얇으면서 부드럽기 때문에 길이가 길어질수록 취급이 어려워짐과 함께 치수의 불균일이 커진다. 그 때문에, 상기 방법으로는 베이스 필름에 대하여 커버레이 필름의 개구 위치를 정밀도 높게 맞추는 것이 어렵기 때문에 정밀도 높게 단자부를 형성할 수 없을 우려가 있다는 문제가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 단자부를 정밀도 높게 형성할 수 있는 배선판의 제조 방법을 제공하는 것이다.
[1] 본 발명에서의 배선판의 제조 방법은 기재(基材)와, 상기 기재 상에 배치된 배선과, 상기 배선을 덮도록 상기 기재에 적층된 커버레이를 구비한 배선판의 제조 방법으로서, 상기 배선이 배치된 상기 기재를 준비하는 제1 공정과, 상기 배선의 일부를 덮도록 상기 기재 상에 박리층을 배치하는 제2 공정과, 상기 배선 및 상기 박리층을 덮도록 상기 기재 상에 커버레이를 배치하는 제3 공정과, 상기 기재로부터 상기 박리층을 박리함으로써 상기 커버레이 중 상기 박리층 상에 적층된 제거 부분을 제거하여 상기 배선의 일부를 상기 커버레이로부터 노출시키는 제4 공정을 구비하는 배선판의 제조 방법이다.
[2] 상기 발명에서 상기 박리층은 상기 박리층의 상기 기재에 대한 박리 강도가 상기 커버레이의 상기 기재에 대한 박리 강도보다 작은 미(微)점착 필름이고, 상기 제2 공정은 상기 배선의 일부를 덮도록 상기 기재 상에 상기 미점착 필름을 점착하는 것을 포함해도 된다.
[3] 상기 발명에서 상기 제4 공정은 상기 커버레이 중 상기 제거 부분 이외의 부분을 누름 수단에 의해 누른 상태에서 상기 박리층을 상기 기재로부터 벗기는 것을 포함해도 된다.
[4] 상기 발명에서 상기 배선판의 제조 방법은 상기 제4 공정 전에 상기 커버레이, 상기 박리층, 및 상기 기재를 절단함으로써 상기 박리층을 상기 배선판의 단부(端部)로부터 노출시키는 제5 공정을 더 구비하고 있어도 된다.
[5] 상기 발명에서 상기 배선판의 제조 방법은 상기 제4 공정 후에 상기 제거 부분이 제거된 상기 커버레이의 가장자리부를 수지 재료로 덮는 제6 공정을 구비하고 있어도 된다.
[6] 상기 배선판의 긴 쪽 방향의 길이는 600㎜ 이상이어도 된다.
[7] 본 발명에서의 배선판은 기재와, 상기 기재 상에 배치된 배선과, 상기 배선을 덮도록 상기 기재에 적층된 커버레이를 구비하고, 상기 커버레이에 상기 배선의 일부를 노출시키는 개방 부분이 형성되어 있으며, 상기 커버레이는 상기 개방 부분을 따른 상기 커버레이의 가장자리부에 상기 기재와 접촉하고 있지 않은 버(burr)를 가지는 배선판이다.
[8] 상기 발명에서 상기 배선판은 상기 가장자리부를 덮는 수지 재료를 구비하고 있어도 된다.
[9] 상기 발명에서 상기 배선판의 긴 쪽 방향의 길이는 600㎜ 이상이어도 된다.
본 발명에서는 기재 상의 배선을 덮도록 배치한 박리층 위에서 커버레이를 적층하고 박리층을 박리함으로써 배선을 노출시켜 단자부를 형성한다. 박리층은 배선에서 단자부에 해당하는 부분에만 배치하면 되기 때문에 커버레이의 크기에 관계없이 기재에 대하여 위치 정밀도 높게 배치할 수 있다. 그 때문에 본 발명에서는 단자부를 정밀도 높게 형성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시형태에서의 프린트 배선판을 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시형태에서의 프린트 배선판을 나타내는 단면도이고, 도 1의 II-II선을 따른 도면이다.
도 3(a)~도 3(h)는 본 발명의 실시형태에서의 프린트 배선판의 제조 방법을 나타내는 단면도이다.
도 4(a)는 도 3(b)에 대응하는 평면도이고, 도 4(b)는 본 발명의 실시형태에서의 프린트 배선판의 제조 방법의 변형예를 나타내는 도면임과 함께, 도 3(b)에 대응하는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 실시형태에서의 프린트 배선판의 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시형태에서의 프린트 배선판을 나타내는 단면도이고, 도 1의 II-II선을 따른 도면이다.
도 3(a)~도 3(h)는 본 발명의 실시형태에서의 프린트 배선판의 제조 방법을 나타내는 단면도이다.
도 4(a)는 도 3(b)에 대응하는 평면도이고, 도 4(b)는 본 발명의 실시형태에서의 프린트 배선판의 제조 방법의 변형예를 나타내는 도면임과 함께, 도 3(b)에 대응하는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 실시형태에서의 프린트 배선판의 변형예를 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시형태에서의 프린트 배선판을 나타내는 평면도이다.
본 실시형태에서의 프린트 배선판(1)은 전체적으로 장척의 장방 형상을 가지고 있는 플렉시블 프린트 기판(FPC)이다. 특별히 한정되지 않지만, 이 프린트 배선판(1)의 긴 쪽 방향(도면 중의 X방향)을 따른 길이(L)는 600㎜~5000㎜이며(600㎜≤L≤5000㎜), 프린트 배선판(1)의 짧은 쪽 방향(도면 중의 Y방향)을 따른 폭(W)은 1㎜~250㎜이다(1㎜≤W≤250㎜).
프린트 배선판(1)의 평면 형상은 장방 형상에만 한정되지 않고 임의의 형상을 선택할 수 있으며, 예를 들면 복수개로 분기하여 연장되는 갈라짐 형상을 일부에 가지고 있어도 된다. 또한, 프린트 배선판(1)의 폭은 긴 쪽 방향의 전체에 걸쳐 일정하지 않아도 되고, 긴 쪽 방향의 일부에서 프린트 배선판(1)의 폭이 넓게 되어 있어도 되며, 좁게 되어 있어도 된다.
혹은 프린트 배선판(1)이 250㎜보다 넓은 폭(W)을 가짐으로써(250㎜<W≤1000㎜), 대형 직사각형상의 평면 형상을 가지고 있어도 된다. 한편, 대형 프린트 배선판의 평면 형상은 특별히 상기에 한정되지 않고 임의의 형상으로 할 수 있다. 이 때, 상기 대형 프린트 배선판의 평면 형상에 외접하는 가상 상의 직사각형이 상기의 길이(L)와 폭(W)을 가지고 있으면 된다.
이러한 장척 혹은 대형 평면 형상을 가지는 프린트 배선판(1)은 예를 들면 자동차, 산업용 기계, 의료기기 등의 용도에 이용된다. 한편, 본 실시형태의 프린트 배선판(1)의 사용 용도는 특별히 한정되지 않는다.
도 2에 나타내는 바와 같이 프린트 배선판(1)은 베이스 필름(10)과, 배선 패턴(20)과, 커버레이(30)를 구비하고 있다. 본 실시형태에서의 베이스 필름(10)이 본 발명에서의 "기재"의 일례에 상당하고, 본 실시형태에서의 배선 패턴(20)이 본 발명에서의 "배선"의 일례에 상당하며, 본 실시형태에서의 커버레이(30)가 본 발명에서의 "커버레이"의 일례에 상당한다.
베이스 필름(10)은 가요성을 가짐과 함께 장척의 띠형상을 가지는 필름이다. 이 베이스 필름(10)은 수지 재료 등의 전기 절연성을 가지는 재료로 구성되어 있다. 특별히 한정되지 않지만, 이 베이스 필름(10)을 구성하는 재료로는 예를 들면 폴리이미드(PI), 액정 폴리머(LCP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 및 아라미드 등을 예시할 수 있다.
이 베이스 필름(10) 상에 복수개의 배선 패턴(20)이 형성되어 있다. 이 배선 패턴(20)은 금속 또는 카본 등의 도전성 재료로 구성되어 있다. 이 배선 패턴(20)을 구성하는 금속으로는 예를 들면 구리, 은, 금을 예시할 수 있다. 본 실시형태에서는 배선 패턴(20)을 구성하는 재료로서 구리를 사용한다. 한편, 배선 패턴(20)의 수는 복수개로 한정되지 않고, 하나이어도 된다.
본 실시형태에서는 도 1에 나타내는 바와 같이 동일한 길이의 복수개의 배선 패턴(20)이 베이스 필름(10) 상에 X방향을 따라 직선상으로 연장되어 있다. 복수개의 배선 패턴(20)은 등간격으로 서로 평행하게 배치되어 있다. 복수개의 배선 패턴(20)은 X축 방향에서의 위치가 서로 동일해지도록 배치되어 있다. 한편, 배선 패턴(20)의 수나 형상, 배치 등은 특별히 이에 한정되지 않고, 임의로 설정할 수 있다. 또한, 베이스 필름(10)의 양면에 배선 패턴을 형성해도 되고 배선 패턴에 비아홀 등을 포함해도 된다.
또한, 도 1에 나타내는 바와 같이 각각의 배선 패턴(20)의 양단에는 단자부(21)가 각각 형성되어 있다. 이 단자부(21)는 예를 들면 다른 프린트 배선판이나 케이블 등에 마련된 커넥터가 접속되어, 이 단자부(21)를 통해 프린트 배선판(1)이 외부의 전자 회로와 전기적으로 접속된다. 한편, 단자부(21)의 형성 위치는 배선 패턴(20)의 단부에 한정되지 않고 배선 패턴(20)에서의 임의의 위치를 선택할 수 있다. 또한, 배선 패턴(20)에서의 단자부(21)의 수도 특별히 한정되지 않는다.
커버레이(30)는 도 2에 나타내는 바와 같이 보호층(31)과 접착층(32)으로 이루어지는 2층 구조를 가지고 있다. 커버레이(30)는 상기 커버레이(30)의 단부를 제거함으로써 형성된 개방 부분(33)을 가지고 있고, 이 개방 부분(33)으로부터 배선 패턴(20)의 단자부(21)가 노출되어 있다. 또한, 커버레이(30)는 개방 부분(33)을 따른 가장자리부에 형성된 버(34)를 가지고 있다. 본 실시형태에서의 개방 부분(33)이 본 발명에서의 "개방 부분"의 일례에 상당하고, 본 실시형태에서의 버(34)가 본 발명에서의 "버"의 일례에 상당한다.
보호층(31)은 배선 패턴(20)을 보호하기 위한 층이다. 보호층(31)은 가요성을 가짐과 함께 장척의 띠형상을 가지는 필름으로 구성되어 있다. 이 보호층(31)은 수지 재료 등의 전기 절연성을 가지는 재료로 구성되어 있다. 특별히 한정되지 않지만 이 보호층(31)을 구성하는 재료로는 예를 들면 폴리이미드(PI), 액정 폴리머(LCP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 및 아라미드 등을 예시할 수 있다.
접착층(32)은 보호층(31)을 베이스 필름(10)의 윗면에 접착하기 위한 층이다. 접착층(32)은 예를 들면 에폭시계 접착제나 아크릴계 접착제로 구성되어 있다.
한편, 커버레이(30)를 구성하는 재료는 특별히 상기에 한정되지 않는다. 예를 들면 커버레이(30)를 상술한 수지 필름 대신에 감광성 커버레이 재료로 이루어지는 드라이 필름을 이용하여 형성해도 되고, 혹은 액상의 감광성 커버레이 재료를 베이스 필름(10) 상에 도포한 후에 노광 및 현상함으로써 커버레이(30)를 형성해도 된다. 혹은 액상의 커버레이 잉크를 베이스 필름(10) 상에 인쇄함으로써 커버레이(30)를 형성해도 된다.
혹은 커버레이(30)를 이른바 솔더 레지스트로 구성해도 된다. 구체적으로는 감광성 레지스트 재료로 이루어지는 드라이 필름을 이용하여 커버레이(30)를 형성해도 된다. 혹은 액상의 감광성 레지스트 재료를 베이스 필름(10) 상에 도포한 후에 노광 및 현상함으로써 커버레이(30)를 형성해도 된다. 혹은 액상의 솔더 레지스트 잉크를 베이스 필름(10) 상에 인쇄함으로써 커버레이(30)를 형성해도 된다.
상기의 감광성 커버레이 재료나 감광성 레지스트 재료의 구체예로는 예를 들면 폴리에스테르, 에폭시, 아크릴, 폴리이미드, 폴리우레탄 등을 사용한 것을 예시할 수 있다. 또한, 상기의 커버레이 잉크나 솔더 레지스트 잉크의 구체예로는 폴리이미드나 에폭시를 베이스로 한 것을 예시할 수 있다.
버(34)는 후술할 프린트 배선판(1)의 제조 방법에서 커버레이(30)를 절단할 때에 부수적으로 형성된 부분이다. 이 버(34)는 베이스 필름(10)에 접착되어 있는 커버레이(30)의 본체 부분(302)에서 돌출되어 베이스 필름(10)으로부터 떠 있고 베이스 필름(10)에 접착되어 있지 않다.
이하에 본 실시형태에서의 프린트 배선판(1)의 제조 방법에 대해 도 3(a)~도 3(h), 도 4(a) 및 도 4(b)를 참조하면서 설명한다. 도 3(a)~도 3(h)는 본 실시형태에서의 프린트 배선판의 제조 방법을 나타내는 단면도이다. 도 4(a)는 도 3(b)에 대응하는 평면도이다. 도 4(b)는 본 실시형태에서의 프린트 배선판의 제조 방법의 변형예를 나타내는 도면임과 함께 도 3(b)에 대응하는 평면도이다.
우선, 도 3(a)에 나타내는 바와 같이 지그(jig)(100) 위에 하나 또는 복수개의 배선 패턴(20)이 형성된 베이스 필름(10)을 준비한다(준비 공정). 베이스 필름(10)에 배선 패턴(20)을 형성하는 방법으로는 특별히 한정되지 않지만 서브트랙티브법이나 세미애디티브법 등의 방법을 예시할 수 있다. 본 실시형태에서의 준비 공정이 본 발명에서의 "제1 공정"의 일례에 상당한다.
다음으로, 도 3(b)에 나타내는 바와 같이 배선 패턴(20)의 일부를 덮도록 베이스 필름(10) 위에 장방 형상의 미점착 필름(40)을 배치한다(박리층 배치 공정). 구체적으로는 도 4(a)에 나타내는 바와 같이 복수개의 배선 패턴(20)에 걸쳐서 각 배선 패턴(20)의 일부를 피복하도록 미점착 필름(40)을 배치한다. 이 때, 미점착 필름(40)의 긴 쪽 변이 각 배선 패턴(20)과 직교하도록 미점착 필름(40)을 배치한다. 본 실시형태에서의 박리층 배치 공정이 본 발명에서의 "제2 공정"의 일례에 상당한다. 한편, 도 4(b)에 나타내는 바와 같이 하나의 미점착 필름(40)이 하나의 배선 패턴(20)만을 덮도록 복수개의 미점착 필름(40)을 복수개의 배선 패턴(20)에 대하여 개별적으로 배치해도 된다.
특별히 도시하지 않지만, 미점착 필름(40)에 형성된 관통 구멍에 베이스 필름(10) 상에 마련된 위치결정 핀을 삽입함으로써 미점착 필름(40)을 베이스 필름(10) 위에 위치결정할 수 있다. 한편, 화상 인식에 의해 미점착 필름(40)의 위치결정을 실시해도 된다.
미점착 필름(40)은 도 3(b)에 나타내는 바와 같이 기재(41)와 점착층(42)이 적층된 구성을 가지고 있다. 박리층 배치 공정에서는 이 점착층(42)이 베이스 필름(10)에 접촉하도록 미점착 필름(40)을 베이스 필름(10) 상에 배치한다. 미점착 필름(40)의 기재(41)를 구성하는 재료로는 특별히 한정되지 않지만 폴리에스테르를 예시할 수 있다. 미점착 필름(40)의 점착층(42)으로는 특별히 한정되지 않지만 아크릴계 점착제를 예시할 수 있다.
이와 같은 미점착 필름(40)의 베이스 필름(10)에 대한 박리 강도는 접착층(32)의 베이스 필름(10)에 대한 박리 강도와 비교하여 동일한 조건에서 측정한 경우에 약해져 있다. 박리 강도의 시험 방법으로는 JIS K 6854-1이나 JIS Z 0237에서 규정하는 90도 박리 시험을 들 수 있다.
상기의 박리 강도 관계를 충족하고 있다면, 미점착 필름(40)을 구성하는 재료는 특별히 상기에 한정되지 않는다. 또한, 미점착 필름(40) 대신에 배선 패턴(20)의 일부를 덮도록 베이스 필름(10) 상에 수지 재료를 도포하고 상기 수지 재료를 경화시킴으로써 박리층을 형성해도 된다.
이어서, 도 3(c)에 나타내는 바와 같이 배선 패턴(20) 및 미점착 필름(40)을 덮도록 베이스 필름(10) 위에 커버레이(30)를 배치하고 접착층(32)를 베이스 필름(10)에 접촉시킨다(커버레이 형성 공정). 이 때, 배선 패턴(20)에서 미점착 필름(40)이 배치된 부분에는 접착층(32)이 접촉하지 않는다.
커버레이(30)가 배선 패턴(20) 및 미점착 필름(40)을 덮을 수 있는 크기를 가지고 있는 한, 커버레이(30)의 크기 및 형상은 한정되지 않는다. 커버레이(30)를 베이스 필름(10)에 프레스한 상태에서 전체를 가열함으로써 접착층(32)을 경화시키고 보호층(31)을 베이스 필름(10)에 접착시킨다. 본 실시형태에서의 커버레이 형성 공정이 본 발명에서의 "제3 공정"의 일례에 상당한다.
이어서, 도 3(d)에 나타내는 바와 같이 제조하는 프린트 배선판(1)의 외형 형상에 맞추어 외형 가공용 금형(70)을 이용하여 커버레이(30) 및 베이스 필름(10)을 절단한다(외형 형성 공정). 이 때, 도 3(d) 및 도 3(e)에 나타내는 바와 같이 미점착 필름(40)이 적층되어 있는 부분은 미점착 필름(40)을 포함하여 커버레이(30) 및 베이스 필름(10)을 절단하고, 미점착 필름(40)의 단면(端面)을 커버레이(30)로부터 X축 방향으로 노출시킨다. 본 실시형태에서의 외형 형성 공정이 본 발명에서의 "제5 공정"의 일례에 상당한다. 프린트 배선판(1)의 외형 형성 방법은 특별히 상기에 한정되지 않고, 예를 들면 레이저를 이용하여 프린트 배선판(1)의 외형 형성을 실시해도 된다.
한편, 상술한 박리층 배치 공정에서 미점착 필름(40)의 단면 혹은 상기 미점착 필름(40)의 일부를 프린트 배선판(1)으로부터 노출시키도록 상기 미점착 필름(40)을 베이스 필름(10) 위에 배치한 경우에는 이 외형 형성 공정은 생략해도 된다.
이어서, 도 3(f)에 나타내는 바와 같이 미점착 필름(40)과 커버레이(30)에서 미점착 필름(40)에 적층되어 있는 부분을 베이스 필름(10)으로부터 박리한다. 이 때, 미점착 필름(40)의 베이스 필름(10)에 대한 박리 강도가 접착층(32)의 베이스 필름(10)에 대한 박리 강도보다 약하기 때문에 미점착 필름(40)만이 베이스 필름(10)으로부터 박리되고 접착층(32)은 베이스 필름(10)으로부터 박리되지 않는다.
이어서, 도 3(g) 및 도 3(h)에 나타내는 바와 같이 커버레이(30)에서 미점착 필름(40)에 적층되어 있는 제거 부분(301) 이외의 본체 부분(302)에 판상의 누름 지그(50)를 배치하여 본체 부분(302)을 베이스 필름(10)으로 누른다. 본체 부분(302)을 누름 지그(50)로 누른 상태에서 제거 부분(301) 및 미점착 필름(40)을 누름 지그(50)에 눌리도록 하여 제거 부분(301) 및 미점착 필름(40)을 본체 부분(302)으로부터 분리한다(박리 공정). 한편, 누름 지그(50)로는 특별히 이에 한정되지 않고, 커터 나이프의 칼날 등의 절단 기구이어도 된다.
이로써, 커버레이(30)에서 제거 부분(301)이 존재하고 있던 부분에 개방 부분(33)이 형성된다. 또한, 배선 패턴(20)의 일부가 이 개방 부분(33)으로부터 노출되고 단자부(21)가 형성된다. 또한, 커버레이(30)에서 미점착 필름(40)과 함께 박리되었긴 하지만, 본체 부분(302)으로부터 절단되지 않은 부분이 상술한 버(34)로서 형성된다. 본 실시형태에서의 제거 부분(301)이 본 발명에서의 "제거 부분"의 일례에 상당하고, 본 실시형태에서의 박리 공정이 본 발명에서의 "제4 공정"의 일례에 상당하며, 본 실시형태에서의 누름 지그(50)가 본 발명에서의 "누름 수단"의 일례에 상당한다.
한편, 이 박리 공정에서 미점착 필름(40)을 베이스 필름(10)으로부터 박리하는 타이밍과 누름 지그(50)로 누른 상태에서 커버레이(30)의 제거 부분(301)을 분리하는 타이밍이 실질적으로 동시이어도 된다. 구체적으로는 커버레이(30)의 본체 부분(302)에 누름 지그(50)를 배치하고 본체 부분(302)을 누름 지그(50)로 누른 상태에서 미점착 필름(40)을 베이스 필름(10)으로부터 박리함과 동시에 커버레이(30)의 제거 부분(301)과 미점착 필름(40)을 본체 부분(302)으로부터 분리해도 된다.
또한, 누름 지그(50)를 이용하지 않아도 커버레이(30)의 제거 부분(301)을 분리할 수 있는 경우에는 이 박리 공정에서 누름 지그(50)를 이용하지 않아도 된다.
마지막으로 커버레이(30)의 위에서 누름 지그(50)를 제거한다. 이상과 같이 하여 본 실시형태에서의 프린트 배선판(1)이 제조된다.
본 실시형태에서의 프린트 배선판(1)의 제조 방법에서는 베이스 필름(10) 상의 배선 패턴(20)을 덮도록 배치한 미점착 필름(40) 위에서 커버레이(30)를 적층하고, 미점착 필름(40)을 박리함으로써 배선 패턴(20)을 노출시켜 단자부(21)를 형성한다. 이 미점착 필름(40)은 배선 패턴(20)에서 단자부(21)에 해당하는 부분에만 배치하면 되기 때문에 커버레이(30)의 크기에 관계없이 베이스 필름(10)에 대하여 위치 정밀도 높게 배치할 수 있다. 이 때문에 단자부(21)를 정밀도 높게 형성할 수 있다.
특히 장척의 프린트 배선판을 제조하는 경우에는 얇고 부드러운 소재의 커버레이의 핸들링이 어려워짐과 함께 베이스 필름의 치수 오차의 영향이 커진다. 이 때문에 커버레이를 베이스 필름에 대하여 정확하게 위치 맞춤하는 것이 어려워져서 프린트 배선판의 생산성이 저하되거나 커버레이에 접힘이나 주름 등의 외관 불량을 발생시킬 우려가 있다.
이에 반해, 본 실시형태에서의 프린트 배선판(1)의 제조 방법에서는 개구를 가지지 않는 커버레이(30)를 베이스 필름(10)에 단순히 적층한 후에 커버레이(30)와 베이스 필름(10)을 절단하여 외형을 형성한다. 따라서, 커버레이(30)를 베이스 필름(10)에 대하여 정확하게 위치 맞춤할 필요가 없다. 이 때문에 장척의 프린트 배선판(1)을 제조하는 경우에도 상기 프린트 배선판(1)의 생산성 저하를 억제할 수도 있음과 함께 커버레이(30)의 외관 불량이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 복수개의 배선 패턴(20)의 길이가 동일하고 각각의 배선 패턴(20)은 X축 방향에서 동일한 위치에 배치되어 있다. 따라서, 도 4(a)에 나타내는 바와 같이 장방 형상의 미점착 필름(40)이 각 배선 패턴(20)을 걸치도록 하면서 각 배선 패턴(20)과 직교하도록 배치함으로써, 각 배선 패턴(20)에 대해 서로 동일한 형상의 단자부(21)를 형성할 수 있다. 즉, 미점착 필름(40)을 1회 배치함으로써 복수개의 배선 패턴(20)의 단자부(21)를 한번에 형성할 수 있다. 이 때문에 하나의 배선 패턴(20)에 하나의 미점착 필름(40)을 배치하는 경우에 비해 작업성이 향상된다.
도 5는 본 실시형태에서의 프린트 배선판의 변형예를 나타내는 단면도이다.
본 실시형태에서의 프린트 배선판(1)은 도 5에 나타내는 바와 같이 커버레이(30)의 버(34)를 덮도록 형성된 봉지(封止) 수지(60)를 가지고 있어도 된다. 봉지 수지(60)를 구성하는 재료로는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지, 비닐 수지, 실리콘 수지, 페놀 수지, 폴리이미드 수지 등을 예시할 수 있다. 본 실시형태에서의 봉지 수지(60)가 본 발명에서의 "수지 재료"의 일례에 상당한다.
봉지 수지(60)를 형성하려면, 본 실시형태에서의 프린트 배선판(1)의 제조 방법에서 박리 공정 후, 버(34)를 덮도록 디스펜서 등을 이용하여 봉지 수지 재료를 도포한다. 도포한 봉지 수지 재료를 경화시킴으로써 봉지 수지(60)를 형성할 수 있다(봉지 수지 형성 공정). 본 실시형태에서의 봉지 수지 형성 공정이 본 발명에서의 제6 공정의 일례에 상당한다.
프린트 배선판(1)이 봉지 수지(60)를 구비하고 있음으로써 도 5에 나타내는 바와 같이 버(34)와 베이스 필름(10) 사이의 공간이 봉지 수지(60)로 충진된다. 이로써, 나중의 공정에서 단자부(21)에 도금 처리를 실시할 때, 버(34)와 베이스 필름(10) 사이에 도금액이 흘러 들어가지 않는다. 따라서, 도금액이 버(34)와 베이스 필름(10) 사이의 공간에 흘러 들어가서 액 얼룩을 발생시키는 것을 억제할 수 있고 프린트 배선판(1)의 외관 불량 발생을 억제할 수 있다.
한편, 이상에 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기의 실시형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.
1: 프린트 배선판
10: 베이스 필름
20: 배선 패턴 21: 단자부
30: 커버레이 31: 보호층
32: 접착층 33: 개방 부분
34: 버 301: 제거 부분
302: 본체 부분 320: 접착제
40: 미점착 필름 50: 누름 지그
60: 봉지 수지 70: 금형
100: 지그
20: 배선 패턴 21: 단자부
30: 커버레이 31: 보호층
32: 접착층 33: 개방 부분
34: 버 301: 제거 부분
302: 본체 부분 320: 접착제
40: 미점착 필름 50: 누름 지그
60: 봉지 수지 70: 금형
100: 지그
Claims (7)
- 기재(基材)와, 상기 기재 상에 배치된 배선과, 상기 배선을 덮도록 상기 기재에 적층된 커버레이를 구비한 배선판의 제조 방법으로서,
상기 배선이 배치된 상기 기재를 준비하는 제1 공정과,
상기 배선의 일부를 덮도록 상기 기재 상에 박리층을 배치하는 제2 공정과,
상기 배선 및 상기 박리층을 덮도록 상기 기재 상에 커버레이를 배치하는 제3 공정과,
상기 기재로부터 상기 박리층을 박리함으로써 상기 커버레이 중 상기 박리층 상에 적층된 제거 부분을 제거하고, 상기 배선의 일부를 상기 커버레이로부터 노출시키는 제4 공정을 구비하는 배선판의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 박리층은 상기 박리층의 상기 기재에 대한 박리 강도가 상기 커버레이의 상기 기재에 대한 박리 강도보다 작은 미(微)점착 필름이고,
상기 제2 공정은 상기 배선의 일부를 덮도록 상기 기재 상에 상기 미점착 필름을 점착하는 것을 포함하는 배선판의 제조 방법. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제4 공정은 상기 커버레이 중 상기 제거 부분 이외의 부분을 누름 수단에 의해 누른 상태에서 상기 박리층을 상기 기재로부터 벗기는 것을 포함하는 배선판의 제조 방법. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 배선판의 제조 방법은 상기 제4 공정 전에, 상기 커버레이, 상기 박리층, 및 상기 기재를 절단함으로써 상기 박리층을 상기 배선판의 단부(端部)로부터 노출시키는 제5 공정을 더 구비하는 배선판의 제조 방법. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 배선판의 제조 방법은 상기 제4 공정 후에 상기 제거 부분이 제거된 상기 커버레이의 가장자리부를 수지 재료로 덮는 제6 공정을 구비하는 배선판의 제조 방법. - 기재(基材)와,
상기 기재 상에 배치된 배선과,
상기 배선을 덮도록 상기 기재에 적층된 커버레이를 구비하고,
상기 커버레이에 상기 배선의 일부를 노출시키는 개방 부분이 형성되며,
상기 커버레이는 상기 개방 부분을 따른 상기 커버레이의 가장자리부에 상기 기재와 접촉하지 않는 버(burr)를 가지는 배선판. - 제6항에 있어서,
상기 배선판은 상기 가장자리부를 덮는 수지 재료를 구비하는 배선판.
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