JPS61220397A - 回路モジユ−ルの製造方法 - Google Patents
回路モジユ−ルの製造方法Info
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- JPS61220397A JPS61220397A JP6148985A JP6148985A JPS61220397A JP S61220397 A JPS61220397 A JP S61220397A JP 6148985 A JP6148985 A JP 6148985A JP 6148985 A JP6148985 A JP 6148985A JP S61220397 A JPS61220397 A JP S61220397A
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- Japan
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- circuit module
- resin
- circuit
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、高密度の実装が可能な回路モジュールの製造
方法に関する。
方法に関する。
ＩＣ等のチップ状電子部品を高密度に実装する技術は種
々あるが、なかでもセラミック基板の上に導体ペースト
、印刷抵抗ペースト、絶縁ペーストを順次所定のパター
ンで塗布し焼成して形成した配線基板を作製し、その両
面にハンダを用いてチップ部品を実装する方式が現在量
も高密度化できるとされている。すなわち、素子内の高
密度化を除外して考えた場合、基板を多層化しても表面
にしか部品を搭載できないので、上記のようにして基板
の表裏両面に効率よく部品を配置した構造の回路モジュ
ールが最も高密度状態となるわけである。
々あるが、なかでもセラミック基板の上に導体ペースト
、印刷抵抗ペースト、絶縁ペーストを順次所定のパター
ンで塗布し焼成して形成した配線基板を作製し、その両
面にハンダを用いてチップ部品を実装する方式が現在量
も高密度化できるとされている。すなわち、素子内の高
密度化を除外して考えた場合、基板を多層化しても表面
にしか部品を搭載できないので、上記のようにして基板
の表裏両面に効率よく部品を配置した構造の回路モジュ
ールが最も高密度状態となるわけである。
しかしながら、この構造の回路モジュールは最外側に部
品が配置される関係で凹凸が激しいので、これを複数個
組合わせて一つの回路モジュールを構成する場合、コネ
クタを介して相互を接続する方法をとらざるを得ない。
品が配置される関係で凹凸が激しいので、これを複数個
組合わせて一つの回路モジュールを構成する場合、コネ
クタを介して相互を接続する方法をとらざるを得ない。
従って、平面的に見た実装スペースを小さくするには限
界がある。これに対し、回路モジュールを多段に重ね合
せて配置できれば、平面的な実装スペースは１つの回路
モジュールのそれと変わることがなく、非常に有効と考
えられる。
界がある。これに対し、回路モジュールを多段に重ね合
せて配置できれば、平面的な実装スペースは１つの回路
モジュールのそれと変わることがなく、非常に有効と考
えられる。
本発明の目的は、回路モジュールを複数段重ねることが
でき、平面的な実装スペースを飛躍的に上げることが可
能な回路モジュールの製造方法を提供することにある。
でき、平面的な実装スペースを飛躍的に上げることが可
能な回路モジュールの製造方法を提供することにある。
本発明は上記の目的を達成するため、少なくとも表面が
粘着性を有する支持体上に電極面を下にして電子部品を
搭載したものを２つ用意し、これらを部品搭載面を内側
にして対向させて、これらの間に液状の絶縁性樹脂を注
入した後その樹脂を硬化させ、次いで前記支持体を剥離
除去した後、硬化した樹脂面上に導体路を形成して回路
モジールを得ることを特徴としている。
粘着性を有する支持体上に電極面を下にして電子部品を
搭載したものを２つ用意し、これらを部品搭載面を内側
にして対向させて、これらの間に液状の絶縁性樹脂を注
入した後その樹脂を硬化させ、次いで前記支持体を剥離
除去した後、硬化した樹脂面上に導体路を形成して回路
モジールを得ることを特徴としている。
本発明によれば、電子部品が樹脂中に埋め込まれた形の
表面凹凸の少ない回路モジュールを得ることができる。
表面凹凸の少ない回路モジュールを得ることができる。
従って、この回路モジュールを単位モジュールとして絶
縁性樹脂層を介して複数段重ね合せることが可能であり
、平面方向の実装スペースが非常に小さくなる。すなわ
ち、限られた平面内に極めて多数の電子部品を配置でき
るようになり、実装密度の飛躍的な向上を図ることがで
きる。
縁性樹脂層を介して複数段重ね合せることが可能であり
、平面方向の実装スペースが非常に小さくなる。すなわ
ち、限られた平面内に極めて多数の電子部品を配置でき
るようになり、実装密度の飛躍的な向上を図ることがで
きる。
第１図に本発明の一実施例に係る回路モジュールの製造
工程を示す。まず、第１図（ａ）に示すように少なくと
も表面が粘着性を有するフィルム状の支持体１の上に、
ＩＣチップ等のチップ状電子部品をその電極３の面を下
にして搭載したものを作製し、それを２つ用意する。支
持体１上への電子部品２の固定は、支持体１の表面粘着
力を利用して電子部品２を適当な圧力で密着させること
により行なうことができる。
工程を示す。まず、第１図（ａ）に示すように少なくと
も表面が粘着性を有するフィルム状の支持体１の上に、
ＩＣチップ等のチップ状電子部品をその電極３の面を下
にして搭載したものを作製し、それを２つ用意する。支
持体１上への電子部品２の固定は、支持体１の表面粘着
力を利用して電子部品２を適当な圧力で密着させること
により行なうことができる。
次に、これら電子部品２が搭載された２つの支持体１を
、第１図（ｂ）に示すように電子部品２の搭載面を内側
にして若干の空間を隔てて対向させ、その状態で両者間
の空間に液状の絶縁性樹脂４を注入し、硬化させる。
、第１図（ｂ）に示すように電子部品２の搭載面を内側
にして若干の空間を隔てて対向させ、その状態で両者間
の空間に液状の絶縁性樹脂４を注入し、硬化させる。
次いで、第１図（Ｃ）に示すように支持体１を剥離除去
する。これによって硬化した樹脂４内にＩＣチップ２が
埋め込まれ、かつ電極３の面が樹脂４の表裏両面上に露
出した構造体が得られる。
する。これによって硬化した樹脂４内にＩＣチップ２が
埋め込まれ、かつ電極３の面が樹脂４の表裏両面上に露
出した構造体が得られる。
そして、次に第１図（ｄ＞に示すように、樹脂４の電極
３が露出している表裏両面および、必要に応じてざらに
側面に導電ペーストを用いて所要パターンの導体路５，
６を印刷・形成し、回路モジュール７を得る。導体路５
はＩＣチップ２相互間を接続するパターンを含んだもの
であり、また導体路６は表裏両面の回路間を接続するた
めのものである。なお、導体路５，６の形成と同時に、
外部との接続のための引出し端子を形成することもでき
る。この回路モジュール７は従来の配線基板両面に電子
部品を配置した回路モジュールと異なり、電子部品２が
基板に相当する樹脂４内に埋め込まれた形であって、表
面には導体路５，６のみが存在した構造であるため、表
面の凹凸（段差）の非常に少ない平板状となっている。
３が露出している表裏両面および、必要に応じてざらに
側面に導電ペーストを用いて所要パターンの導体路５，
６を印刷・形成し、回路モジュール７を得る。導体路５
はＩＣチップ２相互間を接続するパターンを含んだもの
であり、また導体路６は表裏両面の回路間を接続するた
めのものである。なお、導体路５，６の形成と同時に、
外部との接続のための引出し端子を形成することもでき
る。この回路モジュール７は従来の配線基板両面に電子
部品を配置した回路モジュールと異なり、電子部品２が
基板に相当する樹脂４内に埋め込まれた形であって、表
面には導体路５，６のみが存在した構造であるため、表
面の凹凸（段差）の非常に少ない平板状となっている。
この第１図（ｄ）に示した回路モジュールは単独でも勿
論使用できるが、これを単位モジュールとして第１図（
ｅ）に示すように複数段重ねることもできる。第１図（
ｅ）においては、第１図（ｄ）の構造の回路モジュール
７を、回路モジュール７における樹脂４と同様な材質か
らなる絶縁性樹脂層８を介して２段重ねている。絶縁性
樹脂層８は回路モジュール７相互を電気的絶縁をとりつ
つ一体的に結合させるためのものであり、回路モジュー
ル７における樹脂４と同一または同種の樹脂材料を使用
することにより、十分な結合力を１醪ることができる。
論使用できるが、これを単位モジュールとして第１図（
ｅ）に示すように複数段重ねることもできる。第１図（
ｅ）においては、第１図（ｄ）の構造の回路モジュール
７を、回路モジュール７における樹脂４と同様な材質か
らなる絶縁性樹脂層８を介して２段重ねている。絶縁性
樹脂層８は回路モジュール７相互を電気的絶縁をとりつ
つ一体的に結合させるためのものであり、回路モジュー
ル７における樹脂４と同一または同種の樹脂材料を使用
することにより、十分な結合力を１醪ることができる。
なお、回路モジュール７の樹脂層８と反対側の面は、図
のように導体路５の表面を保護する目的で絶縁性樹脂層
９を被覆することが望ましい。同様の手法を用いて、第
１図（ｄ＞の回路モジュールをざらに３段あるいはそれ
以上の多段に重ね合せることも可能である。このような
多層構造の回路モジュールを実現できるのは、第１図（
ｄ）の回路モジュール７が前述したように表面平坦性の
良好な形態を持っていることにほかならない。
のように導体路５の表面を保護する目的で絶縁性樹脂層
９を被覆することが望ましい。同様の手法を用いて、第
１図（ｄ＞の回路モジュールをざらに３段あるいはそれ
以上の多段に重ね合せることも可能である。このような
多層構造の回路モジュールを実現できるのは、第１図（
ｄ）の回路モジュール７が前述したように表面平坦性の
良好な形態を持っていることにほかならない。
第１図の各部の材質について具体的に説明すると、まず
第１図（ａ＞で用いる粘着性を有する支持体１は、第１
図（ｂ）の工程で電子部品２の電極３面を樹脂４面と同
一面上に露出させるために、液状樹脂が支持体１と電極
３面との間に侵入しないように電子部品２を密着性良く
保持でき、かつ樹脂４に侵されないものが望ましく、例
えばゲル状態のシリコーン樹脂、酢酸ビニール−エチレ
ンコーポリマー、加温状態のポリエチレン等が好適であ
る。また、このようなフィルムに限らず、シート状ある
いは硬い板状の金属やプラスチックの上に粘着性のある
ものを塗布したものでもよい。
第１図（ａ＞で用いる粘着性を有する支持体１は、第１
図（ｂ）の工程で電子部品２の電極３面を樹脂４面と同
一面上に露出させるために、液状樹脂が支持体１と電極
３面との間に侵入しないように電子部品２を密着性良く
保持でき、かつ樹脂４に侵されないものが望ましく、例
えばゲル状態のシリコーン樹脂、酢酸ビニール−エチレ
ンコーポリマー、加温状態のポリエチレン等が好適であ
る。また、このようなフィルムに限らず、シート状ある
いは硬い板状の金属やプラスチックの上に粘着性のある
ものを塗布したものでもよい。
回路モジュール７における樹脂４は、室温で液状のもの
に限られず、加温状態で液状を呈すものであってもよい
。好適にはこのような樹脂４として液状エポキシ樹脂、
紫外線硬化性樹脂組成物。
に限られず、加温状態で液状を呈すものであってもよい
。好適にはこのような樹脂４として液状エポキシ樹脂、
紫外線硬化性樹脂組成物。
不飽和ポリエステル樹脂等を挙げることができる。
また、上記の実施例では導体路５，６を導電ペーストに
よる印刷で形成すると説明したが、蒸着。
よる印刷で形成すると説明したが、蒸着。
写真食刻法により形成してもよいし、°無電解メッキ法
によって直接パターン形成してもよく、その方法は特に
限定されない。
によって直接パターン形成してもよく、その方法は特に
限定されない。
さらに、第１図（ｄ）の工程においては回路モジュール
７の表裏両面の回路間の接続を側面に形成した導体路６
によって行なったが、表裏両面の導体路５を形成してか
ら樹脂４に表裏両面間を貫通する孔を形成して孔内に導
体を充填する。公知のスルーホール加工をすることによ
ってもよく、また樹脂４に金属線を埋め込み、その金属
線で表裏両面の回路間の接続を行なうことも可能である
。
７の表裏両面の回路間の接続を側面に形成した導体路６
によって行なったが、表裏両面の導体路５を形成してか
ら樹脂４に表裏両面間を貫通する孔を形成して孔内に導
体を充填する。公知のスルーホール加工をすることによ
ってもよく、また樹脂４に金属線を埋め込み、その金属
線で表裏両面の回路間の接続を行なうことも可能である
。
次に、本発明者らが実際に試みた具体的な実施例を述べ
る。まず、支持体１として厚さ１００μｍのマイラーフ
ィルム上に２０μｍ厚の酢酸−エチレンコーポリマ一層
を形成して表面に粘着性を付与したものを用意し、この
上の所定位置にチップ状電子部品２としてチップ抵抗、
チップコンデンサ、チップ状トランジスタを搭載し、若
干加温しながら加圧した。ここで、チップ抵抗、チップ
コンデンサは例えば第２図に示すように直方体の素子部
（抵抗または誘電体＞２０の対向する二つ面に電極部２
１．２２を被着したものが使用され、またトランジスタ
は第３図に示すように素子部３０から一方向に伸びた電
極部３１〜３３を形成したものが使用される。
る。まず、支持体１として厚さ１００μｍのマイラーフ
ィルム上に２０μｍ厚の酢酸−エチレンコーポリマ一層
を形成して表面に粘着性を付与したものを用意し、この
上の所定位置にチップ状電子部品２としてチップ抵抗、
チップコンデンサ、チップ状トランジスタを搭載し、若
干加温しながら加圧した。ここで、チップ抵抗、チップ
コンデンサは例えば第２図に示すように直方体の素子部
（抵抗または誘電体＞２０の対向する二つ面に電極部２
１．２２を被着したものが使用され、またトランジスタ
は第３図に示すように素子部３０から一方向に伸びた電
極部３１〜３３を形成したものが使用される。
次いで、これら電子部品が粘着性フィルム上に搭載され
たものを２つ用意し、それらを第１図（ｂ）に示したよ
うに対向させ、その間に液状エポキシ樹脂（日本チバガ
イギー社製アラルダイトＡＷ１０６１００重量部に対し
て、同社製ハードナーＨＶ９５３ Ｕ １００重量部
を配合したもの）を加温して注入した。そして、４０℃
、３時間の加熱により該樹脂を硬化させて冷却後、両面
のフィルムを剥離し、第１図（Ｃ）の構造体を得た。
たものを２つ用意し、それらを第１図（ｂ）に示したよ
うに対向させ、その間に液状エポキシ樹脂（日本チバガ
イギー社製アラルダイトＡＷ１０６１００重量部に対し
て、同社製ハードナーＨＶ９５３ Ｕ １００重量部
を配合したもの）を加温して注入した。そして、４０℃
、３時間の加熱により該樹脂を硬化させて冷却後、両面
のフィルムを剥離し、第１図（Ｃ）の構造体を得た。
次に、これを希塩酸で化学研磨した後、銀ペースト（デ
ュポン社製コンダクタ−ペースト＃ ６８３８ ）を所
定パターンで表面に印刷し乾燥させた後、裏面、ざらに
側面についても順次同様に印刷・乾燥を行ない、１５０
℃、３時間加熱して硬化させた。
ュポン社製コンダクタ−ペースト＃ ６８３８ ）を所
定パターンで表面に印刷し乾燥させた後、裏面、ざらに
側面についても順次同様に印刷・乾燥を行ない、１５０
℃、３時間加熱して硬化させた。
さらに紫外線硬化性ソルダーレジスト（太陽インキ社製
ソルダーレジスト１５０Ｂ ＞を印刷し、紫外線照射に
より硬化させた。これにより第１図（ｄ）に示した構造
の回路モジュール７が得られた。
ソルダーレジスト１５０Ｂ ＞を印刷し、紫外線照射に
より硬化させた。これにより第１図（ｄ）に示した構造
の回路モジュール７が得られた。
次に、この回路モジュール７を単位モジュールとして第
１図（ｅ）のように２組積重ね、両モジュール間の絶縁
性樹脂層８として、樹脂４に用いたと同じエポキシ樹脂
を注入して前記と同じ条件で硬化させて一体化する共に
、この積層体の両面に保護用絶縁性樹脂層９を同様に形
成した。そして適当な外形寸法に切断後、側面に接続用
の導体路を前記と同様な導電ペーストを印刷すことによ
り形成し、両回路モジュール７間を接続した。
１図（ｅ）のように２組積重ね、両モジュール間の絶縁
性樹脂層８として、樹脂４に用いたと同じエポキシ樹脂
を注入して前記と同じ条件で硬化させて一体化する共に
、この積層体の両面に保護用絶縁性樹脂層９を同様に形
成した。そして適当な外形寸法に切断後、側面に接続用
の導体路を前記と同様な導電ペーストを印刷すことによ
り形成し、両回路モジュール７間を接続した。
具体的には２組の回路モジュール７のそれぞれに前記抵
抗を２個、コンデンサを１個、トランジスタを２個用い
、無安定マルチバイブレータを作製した。このマルチバ
イブレータを動作試験に供し、トランジスタのコレクタ
・エミッタ間で出力を観測したところ、回路は予定通り
安定に発振動作することが確認された。
抗を２個、コンデンサを１個、トランジスタを２個用い
、無安定マルチバイブレータを作製した。このマルチバ
イブレータを動作試験に供し、トランジスタのコレクタ
・エミッタ間で出力を観測したところ、回路は予定通り
安定に発振動作することが確認された。
従来の技術では、同様の回路を２つの基板の分けて作製
した場合、側基板をコネクタを用いて接続する形となる
ので、平面的な実装スペースが大きくなるが、本発明で
は上述のように２つの回路モジュールを重ねることがで
きるため、実装スペースが少なくて済む。また、製造プ
ロセスも比較的簡単であり、コストの低減を図ることが
できるという利点がある。
した場合、側基板をコネクタを用いて接続する形となる
ので、平面的な実装スペースが大きくなるが、本発明で
は上述のように２つの回路モジュールを重ねることがで
きるため、実装スペースが少なくて済む。また、製造プ
ロセスも比較的簡単であり、コストの低減を図ることが
できるという利点がある。
なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではな
く、例えば各部の材質、形状、工程の順序等について、
本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更することが可
能である。
く、例えば各部の材質、形状、工程の順序等について、
本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更することが可
能である。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例に係る回路モ
ジュールの製造工程を示す断面図、第２図は同実施例で
使用したチップ抵抗およびチップコンデンサの形状を示
す図、第３図（ａ）（ｂ）は同じくトランジスタの形状
を示す平面図および側面図である。 １・・・支持体、２・・・電子部品、３・・・電極、４
・・・樹脂、５，６・・・導体路、７・・・回路モジュ
ール、８゜９・・・絶縁性樹脂層、２０．３０・・・素
子部、２１゜２２．３１〜３３・・・電極部。 出願人代理人 弁理士 静圧武彦 第１図 第３図 第２図 （ａ）
ジュールの製造工程を示す断面図、第２図は同実施例で
使用したチップ抵抗およびチップコンデンサの形状を示
す図、第３図（ａ）（ｂ）は同じくトランジスタの形状
を示す平面図および側面図である。 １・・・支持体、２・・・電子部品、３・・・電極、４
・・・樹脂、５，６・・・導体路、７・・・回路モジュ
ール、８゜９・・・絶縁性樹脂層、２０．３０・・・素
子部、２１゜２２．３１〜３３・・・電極部。 出願人代理人 弁理士 静圧武彦 第１図 第３図 第２図 （ａ）
Claims (2)
- （１）少なくとも表面が粘着性を有する支持体上に電極
面を下にして電子部品を搭載したものを２つ用意し、こ
れらを部品搭載面を内側にして対向させて、これらの間
に液状の絶縁性樹脂を注入した後その樹脂を硬化させ、
次いで前記支持体を剥離除去した後、硬化した樹脂面上
に導体路を形成して回路モジールを得ることを特徴とす
る回路モジュールの製造方法。 - （２）前記回路モジュールを単位モジュールとして絶縁
性樹脂層を介して複数段重ね合せることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の回路モジュールの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6148985A JPS61220397A (ja) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | 回路モジユ−ルの製造方法 |
| US06/765,800 US4635356A (en) | 1984-12-28 | 1985-08-15 | Method of manufacturing a circuit module |
| EP85110511A EP0187195B1 (en) | 1984-12-28 | 1985-08-21 | Method of manufacturing a circuit module |
| DE8585110511T DE3585604D1 (de) | 1984-12-28 | 1985-08-21 | Verfahren zur herstellung eines modularen schaltkreises. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6148985A JPS61220397A (ja) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | 回路モジユ−ルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61220397A true JPS61220397A (ja) | 1986-09-30 |
Family
ID=13172550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6148985A Pending JPS61220397A (ja) | 1984-12-28 | 1985-03-26 | 回路モジユ−ルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61220397A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017026195A1 (ja) * | 2015-08-11 | 2017-02-16 | 株式会社村田製作所 | キャパシタ内蔵基板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5944890A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-13 | 株式会社東芝 | 回路素子 |
-
1985
- 1985-03-26 JP JP6148985A patent/JPS61220397A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5944890A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-13 | 株式会社東芝 | 回路素子 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017026195A1 (ja) * | 2015-08-11 | 2017-02-16 | 株式会社村田製作所 | キャパシタ内蔵基板の製造方法 |
| JPWO2017026195A1 (ja) * | 2015-08-11 | 2018-05-10 | 株式会社村田製作所 | キャパシタ内蔵基板の製造方法 |
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