JPS6191995A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6191995A JPS6191995A JP21376984A JP21376984A JPS6191995A JP S6191995 A JPS6191995 A JP S6191995A JP 21376984 A JP21376984 A JP 21376984A JP 21376984 A JP21376984 A JP 21376984A JP S6191995 A JPS6191995 A JP S6191995A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- printed wiring
- copper
- manufacture
- circuit board
- Prior art date
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線板の製造方法に関する。
（従来の技術）
従来、プリント配線板を製造４−る場合、ヘークライト
仮に銅箔を接着剤で圧着してなろ銅張積層板上に写真法
あるいは印刷法により配線図形をエツチングレノストと
なるｉｆｆまたはレノストインキで形成し、次いで、そ
の銅張積層板をエツチング処理して配線図形を形成した
後、レノストまたはインキを除去する方法か採用されて
いる。
仮に銅箔を接着剤で圧着してなろ銅張積層板上に写真法
あるいは印刷法により配線図形をエツチングレノストと
なるｉｆｆまたはレノストインキで形成し、次いで、そ
の銅張積層板をエツチング処理して配線図形を形成した
後、レノストまたはインキを除去する方法か採用されて
いる。
（発明か解決しようとオろ問題へ）
しかしながら、従来のプリント配線板の製造か法は、工
程が繁雑で製造コストが高くなるという問題があり、し
かも穴あけ加工時に銅箔が剥離したり、ハンダ付けする
際に加わる熱により剥離するという問題らある。また、
配線図形を形成４−るのに用いたレノストインキや被膜
が完全に除去されていない場合、ハンダが載りにくく自
動ハンダ付は装置によりハンダ付けする際の信頼性に欠
：ｉるという問題もある。さらに、エブヂノグ処理時に
銅塩化物等のａ毒物が生成するため、その廃液処理に留
金しなければならないという問題があった。
程が繁雑で製造コストが高くなるという問題があり、し
かも穴あけ加工時に銅箔が剥離したり、ハンダ付けする
際に加わる熱により剥離するという問題らある。また、
配線図形を形成４−るのに用いたレノストインキや被膜
が完全に除去されていない場合、ハンダが載りにくく自
動ハンダ付は装置によりハンダ付けする際の信頼性に欠
：ｉるという問題もある。さらに、エブヂノグ処理時に
銅塩化物等のａ毒物が生成するため、その廃液処理に留
金しなければならないという問題があった。
従って、本発明の主目的は、簡！ｐな操作で品品質の、
プリント配線板を安価に製造できる方法を得ることにあ
る。
プリント配線板を安価に製造できる方法を得ることにあ
る。
（問題点を解決するだめの手段）
本発明は、プリント配線板を製造するに際し、予め基板
状に銅箔を張った銅張積層板を用い、それに種々の処理
を施す代わりに、Ｊ＋’； ｋに直接配線回しを形成オ
ろようにしたもので、Ｑ外的に：よ、配線図形に対応す
る穴を形成したマスクを基板上に載せ、該マスクの上か
ら基板上に高導電性金属を溶射４°ることによ１てプリ
ント配線板を製造するようにしたらのである。
状に銅箔を張った銅張積層板を用い、それに種々の処理
を施す代わりに、Ｊ＋’； ｋに直接配線回しを形成オ
ろようにしたもので、Ｑ外的に：よ、配線図形に対応す
る穴を形成したマスクを基板上に載せ、該マスクの上か
ら基板上に高導電性金属を溶射４°ることによ１てプリ
ント配線板を製造するようにしたらのである。
本発明の好ましい実施態様においては、プリント配線と
基板との密着力を向上させるため、基板の表面をサンド
ブラスト、グリッドブラスト、アルミナブラスト、ワイ
ヤープラン、サンドペーパー等でｆＩＩ面化処理したり
、基板の表面にケガキ針等の針状体で格子状や網目状に
溝を形成することが行なわれる。この粗面化処理はマス
キング前に塙仮の全表面に施しても良く、まｆこマスキ
ングした後に基板の露出面のみに行なうようにしても良
い。
基板との密着力を向上させるため、基板の表面をサンド
ブラスト、グリッドブラスト、アルミナブラスト、ワイ
ヤープラン、サンドペーパー等でｆＩＩ面化処理したり
、基板の表面にケガキ針等の針状体で格子状や網目状に
溝を形成することが行なわれる。この粗面化処理はマス
キング前に塙仮の全表面に施しても良く、まｆこマスキ
ングした後に基板の露出面のみに行なうようにしても良
い。
溶射はプラズマ溶射、電気アークあるいはガスを加熱源
とする溶射法のいずれを用いてら良く、よだ盾板の片側
表面のみあるいは基板の両面に行うようにしても良く、
またその雰囲気は空気中でも真空中てら良い。
とする溶射法のいずれを用いてら良く、よだ盾板の片側
表面のみあるいは基板の両面に行うようにしても良く、
またその雰囲気は空気中でも真空中てら良い。
マスクは金属、セラミック、紙、プラスチックのいずれ
の材料を用いてら良い。
の材料を用いてら良い。
高導電性金ｌ＋ｉとしては、金、銀、銅その他の金属が
採用しつるが、銅を使１１目゛るのかコストの」二てａ
利である。なお、プリント配線となろ溶射膜の厚さは任
０に設定できるか、通′畠、５０ミクロンから５００ミ
クロン、好ましくは、１００ミクロンないし３５０ミク
ロンに設定されろ。
採用しつるが、銅を使１１目゛るのかコストの」二てａ
利である。なお、プリント配線となろ溶射膜の厚さは任
０に設定できるか、通′畠、５０ミクロンから５００ミ
クロン、好ましくは、１００ミクロンないし３５０ミク
ロンに設定されろ。
本発明において使用する基板としては、従来の方法と異
なり、プリント配線板の製造過程でエツチング液や洗浄
液等に４漬されないので、ヘークライト系の他、紙、プ
ラスチック、コルク、合成ゴム、ガラスなどの材料で形
成された任０のらのを採用することができ、穴をあけて
ない基板でも、また穴をあけた基板のいずれであってし
良い。
なり、プリント配線板の製造過程でエツチング液や洗浄
液等に４漬されないので、ヘークライト系の他、紙、プ
ラスチック、コルク、合成ゴム、ガラスなどの材料で形
成された任０のらのを採用することができ、穴をあけて
ない基板でも、また穴をあけた基板のいずれであってし
良い。
（実施例）
以下、本発明の実施例について説明する。
配線図形に対応する穴３をａする金属製マスク２をヘー
クライト製基板ｉ上に密接させ、基板ｌの露出面をサン
ドペーパーで粗面化し、銅粉末をキャリアガスてノズル
５からプラズマ溶射ガン４に供給しながら銅を熔融、噴
射して、基板ｌ上に銅微粒子からなる１５０ミクロノ厚
の配線図形を形成しプリント配線板を得た。
クライト製基板ｉ上に密接させ、基板ｌの露出面をサン
ドペーパーで粗面化し、銅粉末をキャリアガスてノズル
５からプラズマ溶射ガン４に供給しながら銅を熔融、噴
射して、基板ｌ上に銅微粒子からなる１５０ミクロノ厚
の配線図形を形成しプリント配線板を得た。
このようにして得たプリント配線板の銅膜の酸化の度合
を調べたところ、電気的にもハンダ付けの点でも、実用
上、全く問題がなかった。
を調べたところ、電気的にもハンダ付けの点でも、実用
上、全く問題がなかった。
このプリント配線板に穴あけし、電子部品のリード線を
ハンダ付けしたところ、ハンダの乗りが極めて良く、ま
たハンダごてを配線図形に長時開角てておいてら銅膜の
剥離は認められなかった。
ハンダ付けしたところ、ハンダの乗りが極めて良く、ま
たハンダごてを配線図形に長時開角てておいてら銅膜の
剥離は認められなかった。
なお、穴あけ時にら洞模の剥離ら認められなかった。
（発明の効果）
以１．説明したように、本発明によれば、金属溶射によ
り配線図形を基板上に直接形成するため、Ｆめ銅箔を張
り付けた銅張積層板を使用する必要がなく、しかも接着
剤を使用しないため、熱に強く、プリント配ｆｉＩ膜と
基板との密ｎ性らよく、バッグ付けを阻害するＣｒ機物
等の付着が皆無となる。
り配線図形を基板上に直接形成するため、Ｆめ銅箔を張
り付けた銅張積層板を使用する必要がなく、しかも接着
剤を使用しないため、熱に強く、プリント配ｆｉＩ膜と
基板との密ｎ性らよく、バッグ付けを阻害するＣｒ機物
等の付着が皆無となる。
また、エノヂノグ処理や水洗いなとが不要となるので、
製造工程や設６；：１、装置等を昔しく簡略化でき、作
業時間を大幅に短縮できろ。さらに、プリント配線が銅
の微粒子で形成され、樹脂や高分子ワックス等で汚染さ
れないため、／％レンダ乗りやすくハンダ付は作業も容
易となる。また、密着性が良く接着剤を使用しないため
、穴あけ時やハンダ付は時に熟による剥離を生しること
がない、などの優れた効果が得られる。
製造工程や設６；：１、装置等を昔しく簡略化でき、作
業時間を大幅に短縮できろ。さらに、プリント配線が銅
の微粒子で形成され、樹脂や高分子ワックス等で汚染さ
れないため、／％レンダ乗りやすくハンダ付は作業も容
易となる。また、密着性が良く接着剤を使用しないため
、穴あけ時やハンダ付は時に熟による剥離を生しること
がない、などの優れた効果が得られる。
図は、本発明方法の一実施例を示す説明図である。
１〜基板、 ２〜マスク、 ３〜穴、 ４〜溶射ガノ
。 特 許 出 願 人 大阪富士工業株式会社同
上 山 岡 鐵 部代 理 人 弁
理士 青白 葆 ほか２名手続補正書目式） 昭和６０年２月７日 ｌ事件の表示 昭和５９年特許願第 ２１３７６９ 号２発明
の名称 プリント配線板の製造方法 ３゜補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 兵庫県尼崎市常光寺四ノ町１丁目２１番地名称
大阪富士工業株式会社 代表者 大 島 市 部 （ほか１名） ４代理人 ５、補正命令の日付：昭和６０年１月２９日（発送日）
７ 補正の内容 （１’ｌ明細１１）第６頁１０〜１４行「図は、・・・
説明図である。」とあるを、［第１図は本発明方法にお
ける括阪上へ高導電性金属を溶射ずろ状態を示を図てＪ
つろ。！と補正する。 （２）図面全図を別紙の通り補正する。 以」ニ 第１図
。 特 許 出 願 人 大阪富士工業株式会社同
上 山 岡 鐵 部代 理 人 弁
理士 青白 葆 ほか２名手続補正書目式） 昭和６０年２月７日 ｌ事件の表示 昭和５９年特許願第 ２１３７６９ 号２発明
の名称 プリント配線板の製造方法 ３゜補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 兵庫県尼崎市常光寺四ノ町１丁目２１番地名称
大阪富士工業株式会社 代表者 大 島 市 部 （ほか１名） ４代理人 ５、補正命令の日付：昭和６０年１月２９日（発送日）
７ 補正の内容 （１’ｌ明細１１）第６頁１０〜１４行「図は、・・・
説明図である。」とあるを、［第１図は本発明方法にお
ける括阪上へ高導電性金属を溶射ずろ状態を示を図てＪ
つろ。！と補正する。 （２）図面全図を別紙の通り補正する。 以」ニ 第１図
Claims (1)
- （１）配線図形に対応する穴を形成したマスクを基板上
に載せ、該マスクの上から基板上に高導電性金属を溶射
するすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21376984A JPS6191995A (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21376984A JPS6191995A (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6191995A true JPS6191995A (ja) | 1986-05-10 |
Family
ID=16644724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21376984A Pending JPS6191995A (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6191995A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009188229A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Koa Corp | 積層セラミックス基板およびその製造方法 |
-
1984
- 1984-10-11 JP JP21376984A patent/JPS6191995A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009188229A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Koa Corp | 積層セラミックス基板およびその製造方法 |
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