JP2003183876A - 基板の製造方法 - Google Patents
基板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 無駄な部分のめっき層の形成を防止し、ファ
インパターン、即ちより鮮明な回路パターンの形成が可
能な基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁性基材１０の両面全面に金属層１
１、１２を有する基板本体１３の両面に絶縁性保護膜１
４、１５を形成する第１工程と、絶縁性保護膜１４、１
５が形成された基板本体１３の所定の位置にスルーホー
ルとなる貫通孔１６を形成する第２工程と、貫通孔１６
内に導電性被膜２１を形成した後、貫通孔２１内に電解
めっきを行う第３工程と、絶縁性保護膜１４、１５を剥
離する第４工程とを有する。ここで、導電性被膜２１の
形成は、例えば、負に帯電させたカーボン微粒子を用い
る静電塗装法と無電解めっきで行う場合がある。
インパターン、即ちより鮮明な回路パターンの形成が可
能な基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁性基材１０の両面全面に金属層１
１、１２を有する基板本体１３の両面に絶縁性保護膜１
４、１５を形成する第１工程と、絶縁性保護膜１４、１
５が形成された基板本体１３の所定の位置にスルーホー
ルとなる貫通孔１６を形成する第２工程と、貫通孔１６
内に導電性被膜２１を形成した後、貫通孔２１内に電解
めっきを行う第３工程と、絶縁性保護膜１４、１５を剥
離する第４工程とを有する。ここで、導電性被膜２１の
形成は、例えば、負に帯電させたカーボン微粒子を用い
る静電塗装法と無電解めっきで行う場合がある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路（ＩＣ）
等を搭載して電子回路を構成する場合に使用する基板の
製造方法に関する。
等を搭載して電子回路を構成する場合に使用する基板の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）等の半
導体装置に使用される基板の製造方法について図４を参
照しながら説明する。図４（Ａ）に示すように、絶縁性
シートからなる基材５０の両面に銅箔等からなる導体層
５１、５２が形成された基板本体５３を用意する。そし
て、図４（Ｂ）に示すように、この基板本体５３に回路
パターンに合わせて所定の位置にスルーホールとなる貫
通孔５４を形成する。次に、図４（Ｃ）に示すように、
貫通孔５４の内側に例えば無電解めっき等で導電被膜５
５を形成して、図４（Ｄ）に示すように、電解めっきに
よるめっき層５６を表面に形成して、表裏の導体層５
１、５２を電気的に確実に接続する。
導体装置に使用される基板の製造方法について図４を参
照しながら説明する。図４（Ａ）に示すように、絶縁性
シートからなる基材５０の両面に銅箔等からなる導体層
５１、５２が形成された基板本体５３を用意する。そし
て、図４（Ｂ）に示すように、この基板本体５３に回路
パターンに合わせて所定の位置にスルーホールとなる貫
通孔５４を形成する。次に、図４（Ｃ）に示すように、
貫通孔５４の内側に例えば無電解めっき等で導電被膜５
５を形成して、図４（Ｄ）に示すように、電解めっきに
よるめっき層５６を表面に形成して、表裏の導体層５
１、５２を電気的に確実に接続する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た従来例に係る基板の製造方法においては、以下のよう
な問題があった。 （１）貫通孔５４の電解めっきを行う際に、上下の回路
パターンとなる導体層５１、５２にもめっきがなされ
て、導体層５１、５２の厚みが厚くなると共に、めっき
のために無駄な電力を消費する。 （２）貫通孔５４と導体層５１、５２の境界部分に電流
が多く流れてその部分に膨らみ５７が形成され、エッチ
ングによって回路パターンを形成する際にエッチングフ
ァクターが低下し、ファインパターンの形成ができな
い。本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、無駄
な部分のめっき層の形成を防止し、ファインパターン、
即ちより鮮明な回路パターンの形成が可能な基板の製造
方法を提供することを目的とする。
た従来例に係る基板の製造方法においては、以下のよう
な問題があった。 （１）貫通孔５４の電解めっきを行う際に、上下の回路
パターンとなる導体層５１、５２にもめっきがなされ
て、導体層５１、５２の厚みが厚くなると共に、めっき
のために無駄な電力を消費する。 （２）貫通孔５４と導体層５１、５２の境界部分に電流
が多く流れてその部分に膨らみ５７が形成され、エッチ
ングによって回路パターンを形成する際にエッチングフ
ァクターが低下し、ファインパターンの形成ができな
い。本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、無駄
な部分のめっき層の形成を防止し、ファインパターン、
即ちより鮮明な回路パターンの形成が可能な基板の製造
方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う第１の発
明に係る基板の製造方法は、絶縁性基材の両面全面に金
属層を有する基板本体の両面に絶縁性保護膜を形成する
第１工程と、前記絶縁性保護膜が形成された基板本体の
所定の位置にスルーホールとなる貫通孔を形成する第２
工程と、前記貫通孔内に導電性被膜を形成した後、該貫
通孔内に電解めっきを行う第３工程と、前記絶縁性保護
膜を剥離する第４工程とを有する。また、第２の発明に
係る基板の製造方法は、絶縁性基材の両面全面に金属層
を有する複数の基板本体を積層し、この積層体の両面に
絶縁性保護膜を形成する第１工程と、前記絶縁性保護膜
が形成された積層体の所定の位置にスルーホールとなる
貫通孔を形成する第２工程と、前記貫通孔内に導電性被
膜を形成した後、該貫通孔内に電解めっきを行う第３工
程と、前記絶縁性保護膜を剥離すると共に、前記積層さ
れた各基板本体を剥離して分離する第４工程とを有す
る。
明に係る基板の製造方法は、絶縁性基材の両面全面に金
属層を有する基板本体の両面に絶縁性保護膜を形成する
第１工程と、前記絶縁性保護膜が形成された基板本体の
所定の位置にスルーホールとなる貫通孔を形成する第２
工程と、前記貫通孔内に導電性被膜を形成した後、該貫
通孔内に電解めっきを行う第３工程と、前記絶縁性保護
膜を剥離する第４工程とを有する。また、第２の発明に
係る基板の製造方法は、絶縁性基材の両面全面に金属層
を有する複数の基板本体を積層し、この積層体の両面に
絶縁性保護膜を形成する第１工程と、前記絶縁性保護膜
が形成された積層体の所定の位置にスルーホールとなる
貫通孔を形成する第２工程と、前記貫通孔内に導電性被
膜を形成した後、該貫通孔内に電解めっきを行う第３工
程と、前記絶縁性保護膜を剥離すると共に、前記積層さ
れた各基板本体を剥離して分離する第４工程とを有す
る。
【０００５】第１、第２の発明に係る基板の製造方法に
おいて、第３工程における前記貫通孔内の導電性被膜の
形成は、前記貫通孔の形成された基板本体にカーボン微
粒子を静電塗布した後、前記基板本体の表裏面のカーボ
ン微粒子を除去し行うこともできる。また、第１、第２
の発明に係る基板の製造方法において、第３工程におけ
る前記貫通孔内の導電性被膜の形成は、無電解めっきに
よって行うこともできる。
おいて、第３工程における前記貫通孔内の導電性被膜の
形成は、前記貫通孔の形成された基板本体にカーボン微
粒子を静電塗布した後、前記基板本体の表裏面のカーボ
ン微粒子を除去し行うこともできる。また、第１、第２
の発明に係る基板の製造方法において、第３工程におけ
る前記貫通孔内の導電性被膜の形成は、無電解めっきに
よって行うこともできる。
【０００６】
【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。ここに、図１（Ａ）〜（Ｇ）は本発
明の第１の実施の形態に係る基板の製造方法の説明図、
図２は同方法の説明図、図３は本発明の第２の実施の形
態に係る基板の製造方法の説明図である。
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。ここに、図１（Ａ）〜（Ｇ）は本発
明の第１の実施の形態に係る基板の製造方法の説明図、
図２は同方法の説明図、図３は本発明の第２の実施の形
態に係る基板の製造方法の説明図である。
【０００７】図１、図２を参照しながら、本発明の第１
の実施の形態に係る基板の製造方法について説明する。
図１（Ａ）に示すように、ガラスエポキシ樹脂又はポリ
イミド樹脂等のような薄板状（例えば、厚みが０．０１
〜０．１ｍｍ）の絶縁性基材１０の両面全面に、例え
ば、厚みが０．００１〜０．０１ｍｍの銅箔の金属層１
１、１２が貼着された基板本体１３を用意する。なお、
既に金属層１１、１２が絶縁性基材１０の両面に貼着さ
れたものを購入してもよいし、絶縁性基材１０と金属層
１１、１２を別々に用意し、接着剤等を介して又は適当
な温度に加熱して貼着してもよい。そして、図１（Ｂ）
に示すように、この基板本体１３の両面に保護材となる
絶縁性保護膜の一例である厚みが例えば、０．００１〜
０．０１ｍｍのドライフィルム１４、１５を貼着する。
このドライフィルム１４、１５の貼着は金属層１１、１
２の貼着と同時に行ってもよい（以上、第１工程）。
の実施の形態に係る基板の製造方法について説明する。
図１（Ａ）に示すように、ガラスエポキシ樹脂又はポリ
イミド樹脂等のような薄板状（例えば、厚みが０．０１
〜０．１ｍｍ）の絶縁性基材１０の両面全面に、例え
ば、厚みが０．００１〜０．０１ｍｍの銅箔の金属層１
１、１２が貼着された基板本体１３を用意する。なお、
既に金属層１１、１２が絶縁性基材１０の両面に貼着さ
れたものを購入してもよいし、絶縁性基材１０と金属層
１１、１２を別々に用意し、接着剤等を介して又は適当
な温度に加熱して貼着してもよい。そして、図１（Ｂ）
に示すように、この基板本体１３の両面に保護材となる
絶縁性保護膜の一例である厚みが例えば、０．００１〜
０．０１ｍｍのドライフィルム１４、１５を貼着する。
このドライフィルム１４、１５の貼着は金属層１１、１
２の貼着と同時に行ってもよい（以上、第１工程）。
【０００８】ドライフィルム１４、１５が貼着された基
板本体１３の所定位置に、図１（Ｃ）に示すように、貫
通孔１６を形成する。この貫通孔１６は最終的には基板
の表裏に形成された回路パターンを電気的に連結するス
ルーホールとなるものであるから、回路パターンの形状
によって当然変わる。貫通孔１６の形成はドリルを用い
て行ってもよいが、プレス加工、レーザー加工によって
行ってもよい（以上、第２工程）。図２には、ロール１
７に巻かれた基板本体１３の両面にそれぞれロール１
８、１９に巻かれたドライフィルム１４、１５を図示し
ない加熱ロールに挟んで貼着した後、パンチングプレス
等の孔開け装置２０を用いて所定の箇所に貫通孔１６を
形成する方法が記載されている。なおロール１７〜１９
は実際には更に大径のロールを使用している。
板本体１３の所定位置に、図１（Ｃ）に示すように、貫
通孔１６を形成する。この貫通孔１６は最終的には基板
の表裏に形成された回路パターンを電気的に連結するス
ルーホールとなるものであるから、回路パターンの形状
によって当然変わる。貫通孔１６の形成はドリルを用い
て行ってもよいが、プレス加工、レーザー加工によって
行ってもよい（以上、第２工程）。図２には、ロール１
７に巻かれた基板本体１３の両面にそれぞれロール１
８、１９に巻かれたドライフィルム１４、１５を図示し
ない加熱ロールに挟んで貼着した後、パンチングプレス
等の孔開け装置２０を用いて所定の箇所に貫通孔１６を
形成する方法が記載されている。なおロール１７〜１９
は実際には更に大径のロールを使用している。
【０００９】次に、図１（Ｄ）に示すように、貫通孔１
６の内側に導電性被膜２１を形成する。この方法として
は、例えば、ドライフィルム１４、１５が貼着された基
板本体１３（以下、中間製品Ａという）をプラスに帯電
しておき、マイナス電荷を帯電させたカーボン微粒子を
吸着させるいわゆる静電塗装によって行う。ここで、カ
ーボン微粒子としては、カーボンの微粒を接着剤として
作用する溶液中に混在させた混合液を予め作り、この混
合液を霧状に噴霧して微粒子としたものを使用するのが
好ましいが、カーボンの微粒に接合性を有する材料を付
着させておき、この微粒をマイナスに帯電させて、プラ
スに帯電させた基板本体１３に吸着させることもでき
る。この場合、接合性を有する材料は液体でも固体でも
よいが、固体の場合には中間製品Ａをある程度加熱して
おき、吸着と同時に接合性を有する固体材料が溶けるよ
うにするのが好ましい。
６の内側に導電性被膜２１を形成する。この方法として
は、例えば、ドライフィルム１４、１５が貼着された基
板本体１３（以下、中間製品Ａという）をプラスに帯電
しておき、マイナス電荷を帯電させたカーボン微粒子を
吸着させるいわゆる静電塗装によって行う。ここで、カ
ーボン微粒子としては、カーボンの微粒を接着剤として
作用する溶液中に混在させた混合液を予め作り、この混
合液を霧状に噴霧して微粒子としたものを使用するのが
好ましいが、カーボンの微粒に接合性を有する材料を付
着させておき、この微粒をマイナスに帯電させて、プラ
スに帯電させた基板本体１３に吸着させることもでき
る。この場合、接合性を有する材料は液体でも固体でも
よいが、固体の場合には中間製品Ａをある程度加熱して
おき、吸着と同時に接合性を有する固体材料が溶けるよ
うにするのが好ましい。
【００１０】この後、図１（Ｅ）に示すように、ドライ
フィルム１４、１５が溶ける溶剤に、カーボン微粒子が
付着した中間製品Ａを短時間浸漬することによって、ド
ライフィルム１４、１５の表面のみが溶けて中間製品Ａ
の貫通孔１６を除く表裏面に付着したカーボン微粒子か
らなる導電性被膜２１が除去される。なお、中間製品Ａ
にはカーボン微粒子が隙間なく密に覆っている場合に
は、ドライフィルム１４、１５の表面が溶けないので、
カーボン微粒子は多孔質状態で層を形成するようにす
る。
フィルム１４、１５が溶ける溶剤に、カーボン微粒子が
付着した中間製品Ａを短時間浸漬することによって、ド
ライフィルム１４、１５の表面のみが溶けて中間製品Ａ
の貫通孔１６を除く表裏面に付着したカーボン微粒子か
らなる導電性被膜２１が除去される。なお、中間製品Ａ
にはカーボン微粒子が隙間なく密に覆っている場合に
は、ドライフィルム１４、１５の表面が溶けないので、
カーボン微粒子は多孔質状態で層を形成するようにす
る。
【００１１】なお、ドライフィルム１４、１５としては
この実施の形態ではアルカリ液溶解性の材質が使用され
ており、溶剤としてはアルカリ液が使用されている。こ
こで、ドライフィルム１４、１５を長時間アルカリ液に
漬けると、全部のドライフィルム１４、１５が溶けてし
まうので、アルカリ液の浸漬は、ドライフィルム１４、
１５の表面のみが溶ける時間とする。なお、ドライフィ
ルムを溶剤に溶解するフィルムＡと溶剤に溶解しないフ
ィルムＢとの２層構造とし、溶剤に溶解するフィルムＡ
を露出させることによって、確実にドライフィルム上に
塗布したカーボン微粒子を除去することができる。ま
た、導電性被膜の形成にあっては従来から広く行われて
いる無電解めっきであってもよい。
この実施の形態ではアルカリ液溶解性の材質が使用され
ており、溶剤としてはアルカリ液が使用されている。こ
こで、ドライフィルム１４、１５を長時間アルカリ液に
漬けると、全部のドライフィルム１４、１５が溶けてし
まうので、アルカリ液の浸漬は、ドライフィルム１４、
１５の表面のみが溶ける時間とする。なお、ドライフィ
ルムを溶剤に溶解するフィルムＡと溶剤に溶解しないフ
ィルムＢとの２層構造とし、溶剤に溶解するフィルムＡ
を露出させることによって、確実にドライフィルム上に
塗布したカーボン微粒子を除去することができる。ま
た、導電性被膜の形成にあっては従来から広く行われて
いる無電解めっきであってもよい。
【００１２】次に、図１（Ｆ）に示すように、この導電
性被膜２１の表面に電解めっきを行ってめっき層２２を
形成する。この場合、中間製品Ａの表面には絶縁性のド
ライフィルム１４、１５が貼着されているので、めっき
層を形成しない（以上、第３工程）。この後、図１
（Ｇ）に示すように、ドライフィルム１４、１５を剥離
する（以上、第４工程）と、表裏面に金属層（銅）１
１、１２が形成されて、更には、金属層１１、１２は貫
通孔１６に形成された銅めっきによって電気的に連結さ
れた基板２３が完成する。この後、所定の回路パターン
をエッチング処理によって形成して、電子回路基板が完
成する。
性被膜２１の表面に電解めっきを行ってめっき層２２を
形成する。この場合、中間製品Ａの表面には絶縁性のド
ライフィルム１４、１５が貼着されているので、めっき
層を形成しない（以上、第３工程）。この後、図１
（Ｇ）に示すように、ドライフィルム１４、１５を剥離
する（以上、第４工程）と、表裏面に金属層（銅）１
１、１２が形成されて、更には、金属層１１、１２は貫
通孔１６に形成された銅めっきによって電気的に連結さ
れた基板２３が完成する。この後、所定の回路パターン
をエッチング処理によって形成して、電子回路基板が完
成する。
【００１３】次に、本発明の第２の実施の形態に係る基
板の製造方法について説明する。本発明の第２の実施の
形態に係る基板の製造方法は、図３に示すように、ガラ
スエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂等からなる絶縁性基
材２５の両面全面に銅泊等からなる金属層２６、２７が
それぞれ形成された帯状の基板本体３０、３１を積層し
て積層体３２を製造し、この積層体３２の両面に保護材
となる絶縁性保護膜の一例であるドライフィルム１４、
１５を貼着している（以上、第１工程）。次に、ドライ
フィルム１４、１５が表裏に貼着された積層体３２の所
定の位置に、例えば、プレス等の孔開け装置２０を用い
てスルーホールとなる貫通孔３３を形成する（以上、第
２工程）。
板の製造方法について説明する。本発明の第２の実施の
形態に係る基板の製造方法は、図３に示すように、ガラ
スエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂等からなる絶縁性基
材２５の両面全面に銅泊等からなる金属層２６、２７が
それぞれ形成された帯状の基板本体３０、３１を積層し
て積層体３２を製造し、この積層体３２の両面に保護材
となる絶縁性保護膜の一例であるドライフィルム１４、
１５を貼着している（以上、第１工程）。次に、ドライ
フィルム１４、１５が表裏に貼着された積層体３２の所
定の位置に、例えば、プレス等の孔開け装置２０を用い
てスルーホールとなる貫通孔３３を形成する（以上、第
２工程）。
【００１４】次に、この貫通孔３３内に導電性被膜を形
成する。これについては、第１の実施の形態と同じ処理
を行う。即ち、負に帯電させたカーボン微粒子を、正に
帯電させたドライフィルム１４、１５が貼着された積層
体３２（以下、中間製品Ｂという）に吸着させる。カー
ボン微粒子は中間製品Ｂの表面に付着するので、十分に
付着させた後、ドライフィルム１４、１５の表面を溶か
す溶剤に短時間浸漬し、中間製品Ｂの表裏面に付着した
カーボン微粒子を除去する。これによって、貫通孔３３
内のみに導電性被膜が形成される。なお、第１の実施の
形態に係る方法と同様、ドライフィルムに２層構造の特
殊なフィルムを使用することもできる。この後、ドライ
フィルム１４、１５が貼着されている状態で、貫通孔３
３内に形成されている導電性被膜の表面に電解めっきを
行って、めっき層を形成する（以上、第３工程）。そし
て、ドライフィルム１４、１５の剥離した後、積層され
た基板本体３０、３１を剥離する（以上、第４工程）。
これによって、同一構造の２枚の基板が完成する。
成する。これについては、第１の実施の形態と同じ処理
を行う。即ち、負に帯電させたカーボン微粒子を、正に
帯電させたドライフィルム１４、１５が貼着された積層
体３２（以下、中間製品Ｂという）に吸着させる。カー
ボン微粒子は中間製品Ｂの表面に付着するので、十分に
付着させた後、ドライフィルム１４、１５の表面を溶か
す溶剤に短時間浸漬し、中間製品Ｂの表裏面に付着した
カーボン微粒子を除去する。これによって、貫通孔３３
内のみに導電性被膜が形成される。なお、第１の実施の
形態に係る方法と同様、ドライフィルムに２層構造の特
殊なフィルムを使用することもできる。この後、ドライ
フィルム１４、１５が貼着されている状態で、貫通孔３
３内に形成されている導電性被膜の表面に電解めっきを
行って、めっき層を形成する（以上、第３工程）。そし
て、ドライフィルム１４、１５の剥離した後、積層され
た基板本体３０、３１を剥離する（以上、第４工程）。
これによって、同一構造の２枚の基板が完成する。
【００１５】なお、この第２の実施の形態においては、
２枚の基板本体を積層しているが、更に３枚以上の基板
本体を積層して、同時に３枚以上の基板を製造すること
もできる。また、前記実施の形態は、使用する材料の厚
み等において具体的数字を用いて説明したが、本発明は
この数字に限定されるものではない。更には、導電性被
膜の形成にあって、静電塗装法（静電被膜形成法）を用
いる場合には、導電性微粒子にはカーボン微粒子に限定
されず、その他の金属性（シリコンも含む）又は導電性
セラミック微粒子であってもよい。
２枚の基板本体を積層しているが、更に３枚以上の基板
本体を積層して、同時に３枚以上の基板を製造すること
もできる。また、前記実施の形態は、使用する材料の厚
み等において具体的数字を用いて説明したが、本発明は
この数字に限定されるものではない。更には、導電性被
膜の形成にあって、静電塗装法（静電被膜形成法）を用
いる場合には、導電性微粒子にはカーボン微粒子に限定
されず、その他の金属性（シリコンも含む）又は導電性
セラミック微粒子であってもよい。
【００１６】
【発明の効果】請求項１〜４記載の基板の製造方法にお
いては、回路パターンとなる金属層の表面を絶縁性保護
膜で覆った状態で貫通孔内にめっき処理を行うので、貫
通孔の出入り口付近に膨らみが発生せず、エッチングフ
ァクターが向上し、ファインパターンの回路の形成が可
能となる。特に、請求項２及びこれに従属する請求項
３、４記載の発明においては、貫通孔内に適切なめっき
層が形成された複数の基板を同時に製造できるので、基
板の生産性を向上させることができる。
いては、回路パターンとなる金属層の表面を絶縁性保護
膜で覆った状態で貫通孔内にめっき処理を行うので、貫
通孔の出入り口付近に膨らみが発生せず、エッチングフ
ァクターが向上し、ファインパターンの回路の形成が可
能となる。特に、請求項２及びこれに従属する請求項
３、４記載の発明においては、貫通孔内に適切なめっき
層が形成された複数の基板を同時に製造できるので、基
板の生産性を向上させることができる。
【図１】（Ａ）〜（Ｇ）は本発明の第１の実施の形態に
係る基板の製造方法の説明図である。
係る基板の製造方法の説明図である。
【図２】同方法の説明図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係る基板の製造方
法の説明図である。
法の説明図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は従来例に係る基板の製造方法
の説明図である。
の説明図である。
１０：絶縁性基材、１１、１２：金属層、１３：基板本
体、１４、１５：ドライフィルム、１６：貫通孔、１７
〜１９：ロール、２０：孔開け装置、２１：導電性被
膜、２２：めっき層、２３：基板、２５：絶縁性基材、
２６、２７：金属層、３０、３１：基板本体、３２：積
層体、３３：貫通孔
体、１４、１５：ドライフィルム、１６：貫通孔、１７
〜１９：ロール、２０：孔開け装置、２１：導電性被
膜、２２：めっき層、２３：基板、２５：絶縁性基材、
２６、２７：金属層、３０、３１：基板本体、３２：積
層体、３３：貫通孔
─────────────────────────────────────────────────────
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(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｅ
3/42 ６１０ 3/42 ６１０Ａ
６１０Ｂ
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁性基材の両面全面に金属層を有する
基板本体の両面に絶縁性保護膜を形成する第１工程と、
前記絶縁性保護膜が形成された基板本体の所定の位置に
スルーホールとなる貫通孔を形成する第２工程と、前記
貫通孔内に導電性被膜を形成した後、該貫通孔内に電解
めっきを行う第３工程と、前記絶縁性保護膜を剥離する
第４工程とを有することを特徴とする基板の製造方法。 - 【請求項２】 絶縁性基材の両面全面に金属層を有する
複数の基板本体を積層し、この積層体の両面に絶縁性保
護膜を形成する第１工程と、前記絶縁性保護膜が形成さ
れた積層体の所定の位置にスルーホールとなる貫通孔を
形成する第２工程と、前記貫通孔内に導電性被膜を形成
した後、該貫通孔内に電解めっきを行う第３工程と、前
記絶縁性保護膜を剥離すると共に、前記積層された各基
板本体を剥離して分離する第４工程とを有することを特
徴とする基板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の基板の製造方法に
おいて、第３工程における前記貫通孔内の導電性被膜の
形成は、前記貫通孔の形成された基板本体にカーボン微
粒子を静電塗布した後、前記基板本体の表裏面のカーボ
ン微粒子を除去して行うことを特徴とする基板の製造方
法。 - 【請求項４】 請求項１又は２記載の基板の製造方法に
おいて、第３工程における前記貫通孔内の導電性被膜の
形成は、無電解めっきによって行うことを特徴とする基
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001386111A JP2003183876A (ja) | 2001-12-19 | 2001-12-19 | 基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001386111A JP2003183876A (ja) | 2001-12-19 | 2001-12-19 | 基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003183876A true JP2003183876A (ja) | 2003-07-03 |
Family
ID=27595351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001386111A Pending JP2003183876A (ja) | 2001-12-19 | 2001-12-19 | 基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003183876A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100661713B1 (ko) | 2005-05-12 | 2006-12-26 | 가부시키가이샤 마루와세이사쿠쇼 | 프린트 기판의 제조방법 |
| CN108430171A (zh) * | 2018-01-29 | 2018-08-21 | 昆山群安电子贸易有限公司 | 半加成法制作印刷电路板过程中制作孔导电层的方法 |
| KR20190012300A (ko) * | 2017-07-26 | 2019-02-11 | 주식회사 잉크테크 | 인쇄회로기판 제조방법 |
-
2001
- 2001-12-19 JP JP2001386111A patent/JP2003183876A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100661713B1 (ko) | 2005-05-12 | 2006-12-26 | 가부시키가이샤 마루와세이사쿠쇼 | 프린트 기판의 제조방법 |
| KR20190012300A (ko) * | 2017-07-26 | 2019-02-11 | 주식회사 잉크테크 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| KR101957242B1 (ko) * | 2017-07-26 | 2019-06-20 | (주)잉크테크 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| CN108430171A (zh) * | 2018-01-29 | 2018-08-21 | 昆山群安电子贸易有限公司 | 半加成法制作印刷电路板过程中制作孔导电层的方法 |
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