JPS61131588A - フレキシブル基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明はフレキシブル基板に関するものである。

〔発明の技術的背景とその問題点） 例えばフィルム状のフレキシブルコネクタや、フレキシ
ブル配線基板等のフレキシブル基板として、液晶表示パ
ネル等やその他の電子部品を接続するための接続端子の
上に異方導電性接着剤を印刷したものがある。

第５図はこの種のフレキシブル基板として従来使用され
ているものを示したもので、このフレキシブル基板は、
ポリエステルフィルム等の絶縁性フィルム１面に、カー
ボンインク等の導電性インクをスクリーン印刷により所
定パターンに印刷して接続用、端子２，２を形成し、そ
の上に異方導電性接着剤３を印刷した構造となっている
。

前記異方導電性接着剤３は、絶縁性接着剤（一般にはホ
ットメルト型接着剤）３ａ中に導電性微粒子（金属微粒
子またはカー　ボン微粒子等）３ｂを混入したもので、
接続しようとする端子同志を異方導電性接着剤３を介し
て加圧接着すると、端子間の圧縮された部分において異
方導電性接着剤３の絶縁性接着剤３ａが周囲に、押出さ
れ、端子間が導電性微粒子３ｂを介して導通接続される
。

すなわち、このフレキシブル基板は、その接続用端子２
．２上に印刷した異方導電性接着剤３によって液晶表示
パネル等の接続部品４と接着接続されるもので、フレキ
シブル基板をその接続用端子２．２を接続部品４の端子
５．５と対向させて接続部品４に重合し、重合部を加圧
しながら異方導電性接着剤３を硬化させると、フレキシ
ブル基板の接続用端子２，２と接続部品４の端子５．５
とが異方導電性接着剤３を介゛して電気的に導通した状
態で接着接続される。

しかしながら、上記従来のフレキシブル基板は、絶縁性
フィルム１面に導電性インクを所定パターンに印刷して
接続用端子２．２を形成し、この接続用端子２，２の上
にそのまま異方導電性接着剤３を印刷して製造されたも
のであるために、次のような問題をもっていた。

すなわち、前記接続用端子２．２は、□絶縁性フィルム
１面に導電性インクをスクリーン印刷により所定パター
ンに印刷して形成されるために、この接続用端子２．２
の上面は第５図に示すように丸くなるが、従来は、上面
が丸くなっている接続用端子２．２の上にそのまま異方
導電性接着剤３゛を印刷しているために、接続用端子２
．２の上面、　　　　　部分において異方導電性接着剤
３中の導電性微粉子３ｂの分布が少なくなってしまうこ
とになる。

これは次のような理由によると考えられる。

（ａ）異方導電性接着剤３は、ある程度の流動性がある
状態で印刷されるが、上面が丸くなっている接続用端子
２．２の上にそのまま異方導電性接着剤３を印刷すると
、印刷された異方導電性接着剤３がその流動性によって
下方に流れ、そのために、接続用端子２．２の頂部付近
において異方導電性接着剤３の層厚が薄くなってこの部
分の導電性微粒子３ｂも少なくなる。

（ｂ）異方導電性接着剤３は、一般に、絶縁性フィルム
１の接続用端子形成部にスクリーンを重ね、このスクリ
ーン上に異方導電性接着剤を滴下してスキージで塗り拡
げるスクリーン印刷法によって印刷されるが、接続用端
子２，２の上面が丸くなっていると、異方導電性接着剤
３の印刷時に、接続用端子２，２の頂部付近に配分され
る導電性微粒子３ｂがスキージにより掻き出されて、接
続用端子２，２の頂部付近の導電性微粒子３ｂの分布が
少なくなる。

（Ｃ）異方導電性接着剤３中の導電性微粒子３ｂが金属
微粒子である場合は、この金属微粒子が絶縁性接着剤と
の比重差によって接続用端子２゜２の頂部付近から下方
に下がり、その結果、接続用端子２．２の頂部付近の導
電性微粒子３ｂの分布が少なくなる。

そして、このように接続用端子２．２の上面部分におい
て異方導電性接着剤３中の導電性微粒子３ｂの分布が少
なくなると、□フレキシ、プル基板の接続用端子２．２
と接続部品４の端子５．５とを電気的に接続する導電性
微粒子３ｂの密度が小さくなるから、接続用端子２１．
２と接続部品４の端子５，５との電気的導通性が悪くな
り、そのために、”□従来のフレキシブル基板は、その
接続用端子２２．２とこれに異方導電性″接着剤３を介
して接ｉ接続された接続部品４の端子５．５との間に導
通不良を生じやすいという問題を゛もっていた。

〔発明の目的〕　　　　　゛ この発明は上記のような実゛情にかんがみてなされたも
のであって、その目的とするところは、接続用端子の上
面部分においても異方導電性接着剤中の導電性微粒子の
分布を十分な密度として、接続用端子と接続部品の端子
とを導通不良を生じることなく十分な電気的導通性をも
って確実に接続することができるフレキシブル基板を提
供することにある。

（発明の概要〕 すなわち、この発明は、絶縁性フィルム面に導電性イン
クの印刷により接続用端子を形成するとともに、この接
続用端子の上面部を平坦状に形成して、その上に異方導
電性接着剤を印刷したものであり、この発明によれば、
・接続用端子の上面部を平坦状に形成してその上に異方
導電性接着剤を印刷しているから、上面が丸くなってい
る。接続用端子の上にそのまま異方導電性接着剤を印刷
している従来のフレキ、シプル基板のよ−うに接続用端
子の上面部分において異方導電性接着剤中の導電性微粒
子の分布が少なくなるようなことはない。

（発明の実施例） 以下この発明の一実施例を図面を参照して説明する。

第１図はフレキシブル基板の断面を示したちので、図中
１１はポリエステルフィルム等の絶縁性フィルム、１２
．１２はこの絶縁性フィルム１１面に形成された接続用
端子であり、この接続用端子１２．１２は、絶縁性フィ
ルム１１面に接着されたアルミニウム箔等の導電性金属
箔１３と、この金属箔１３の上に印刷されたカーボンイ
ンク等の導電性インク１４とからなる二層構造となって
いる。前記導電性金属箔１３の厚さは約１０μ、導電性
インク１４の厚さは２０〜３０μ程度とされている。な
お、１５は、前記導電性金属箔１３を絶縁性フィルム１
１面に接着している絶縁性接着剤である。

前記接続用端子１２．１２の上面部つまり導電性インク
１４の上面部は、平坦状に形成されており、絶縁性フィ
ルム１１面の接続用端子１２．１２の形成部の上には、
異方導電性接着剤１６が印刷されている。

この異方導電性接着剤１６は、ホットメルト型の絶縁性
接着剤１６ａ中に、粒径１０〜２０μの導電性微粒子に
ッケル、アルミニウム、ハンダ等の金属微粒子またはグ
ラファイト粉等のカーボン微粒子）１６ｂを混入したも
ので、この異方ｓ電性接着剤１６は約３０μの厚さに印
刷されている。

このフレキシブル基板は、配線基板と液晶表示パネル等
の部品を接続するフレキシブルコネクタとして使用され
るもので、このフレキシブル基板を介して配線基板と接
続される部品例えば液晶表示パネル１１は、第２図に示
すように、その端子１８゜１８を前記フレキシブル基板
の接続用端子１２．１２と対向させてフレキシブル基板
に重合し、この状態で加熱加圧することにより、前記異
方導電性接着剤１６によって接着接続されるようになっ
ている。

第３図は前記フレキシブル基板の製造方法を工程順に示
しており、このフレキシブル基板は、第４図に示すよう
な製造ラインによって連続的に製造される。

前記フレキシブル基板は次のようにして製造される。

まず、第３図（ａ）に示すように、長尺の帯状絶縁性フ
ィルム１１の表面に、その全面にわたって導電性金属箔
１３をラミネートしてベースフィルム１０を製造する。

なお、この導電性金属箔１３のラミネートは、絶縁性フ
ィルム１１または導電性金属箔１３のいずれかに接着剤
１５を塗布しておき、この絶縁性フィルム１１と導電性
金属箔１３を重ねてロール間に通すことによって行われ
る。

このベースフィルム１０は、第４図に示すようにロール
状に巻かれており、このロールＡから繰り出されて製造
ラインを間歇的に送られる。

第４図において、２０は前記ベースフィルム１０の、尋
電性金Ｒ箔１３の表面に導電性インク１４を印刷するス
クリーン印刷装置であり、このスクリーン印刷装置２０
は、ベースフィルム１０上に、フレキシブル基板に形成
する接続用端子、１２．１２およびそのリードの形成パ
ターンに対応するパターンのスクリーン２１を重ね、こ
のスクリーン２１上に導電性インク１４を滴下してスキ
ージ２２で塗り拡げることにより、ベースフィルム１０
上のフレキシブル基板となる領域に所定パターンにｌｆ
ｆ１性インク１４を印刷するようになっている。この導
電性インク１４は、前記導電性金属箔１３を後述するエ
ツチング処理工程でエツチングする際のエツチングレジ
ストともなるものであり、この導電性インク１４として
は主にカーボンインクが用いられる。

このスクリーン印刷装置１’２０によりベースフィルム
１０上に印刷された導電性インク１４は、乾燥炉（近赤
外線乾燥炉または遠赤外線乾燥炉あるいは熱風乾燥炉等
）２３によって乾燥硬化される。

第３ｆｆｌ　（ｂ）はベースフィルム１０上に導電性イ
ンク１４を印刷して乾燥させた状態を示しており、この
状態では、導電性インク１４の上面は丸くなっている。

このようにしてベースフィルム１０上に所定パターンに
形成された導電性インク１４は、第４図に示すように、
表面処理装置２４により上面を削られ、その上面を平坦
状とされる。この表面処理装！！２４は、回転ブラシ２
５をベースフィルム１０に接触させてこの回転ブラシ２
５を移動させることにより導電性インク１４の上面を削
るもので、この回転ブラシ２５としては、弾力があり、
かつ適度な硬さをもつブラシ毛（ナイロン毛、植物また
は動物繊維毛、砥粒子入りナイロン毛等）を用いたもの
が使用される。

第３図（Ｃ）は表面処理装置２４により導電性インク１
４の上面を平坦状に形成した状態を示している。

なお、前記表面処理装置２４によって導電性インク１４
の上面を平坦状に形成する場合、ベースフィルム１０の
導電性金属箔１３面にも回転ブラシ２５が接触するから
、導電性金属箔１３面の導電性インク１４がない部分に
も微絹な傷がつくが、この部分は次工程でエツチング除
去される部分であるから、この部分に傷がついても別に
問題はないし、逆に導電性金属箔１３面の粗面化により
そのエツチングが促進されるから、導電性金属箔１３の
エツチング処理時間を短縮することができる。

また、前記表面処理装置２４は、ベースフィルム１０の
フレキシブル基板となる領域のみに回転ブラシ２５を接
触させるための枠状マスク２６を備えてお、　　　　　
　リ１．従って、導電性金属箔１３は、フレキシブル基
板となる領域内の部分だけが粗面化されるようになって
いる。

このように導電性金属箔１３の粗面化領域を規制してい
るのは、フレキシブル基板となる領域以外の廃棄部分く
フレキシブル基板を打抜いた後に捨てられる部分）の導
電性金属箔１３も粗面化すると、次のエツチング処理工
程でこの部分の導電性金属箔１３のエツチングも促進さ
れてその分だけ余計にエツチング液中に被エツチング金
属が溶は込んでエツチング液の濃度が下がるからであり
、上記のように、導電性金属箔１３の粗面化領域を規制
して廃棄部分を粗面化させないようにしておけば、導電
性金属箔１３の廃棄部分のエツチング速度を遅くしてエ
ツチング液の寿命を延ばしてやることができる。

なお、この実施例では、回転ブラシ２５を用いた表面処
理装置２４によって導電性インク１４の上面を平坦状に
しているが、この導電性インク１４の上面を平坦状にす
る作業は、手作業によりブラシで導電性インク１４の上
面をこすることで行なってもよい。

この後は、第４図に示すように、エツチング装置２７に
より前記導電性イ゛ンク１４をエツチングレジストとす
る導電性金属箔１３のエツチングを行なって、導電性金
属箔１３と導電性インク１４とからなる二層構造の接続
用端子１２，１１２を完成させる。第３図（ｄ）は接続
用端子１２．１２を完成させた状態を示している。

前記エツチング装置２１は、例えばエツチング液を散布
するスプレ一式のもので、散布されたエツチング液は、
回収循環されて再使用される。なお、このエツチング装
置は、スプレ一式のものに限らず、エツチング浴中にベ
ースフィルム１０を通して金属箔１３のエツチングを行
なうものであってもよい。

上記エツチング処理後は、水洗処理および乾燥・処理（
第４図では省略している）を行なってから、スクリーン
印刷により異方導電性接着剤１６を印刷する。　　　　
　　　　　　　− 第４図において２８は異方導電性接着剤１６のスクリー
ン印刷装置であり、このスクリ−ン印刷装置２８も、ベ
ースフィルム１０上にスクリーン２９を重ね、このスク
リーン２９上に異方導電性接着剤１６を滴下してスキー
ジ３０で塗り拡げることにより、ベースフィルム１０上
に前記接続用端子１２．１２の上から所定パターンに異
方導電性接着剤１６を印刷するようになっている。

この後は、乾燥炉３１により７０〜１３０”Ｃ程度の温
度で異方導電性接着剤１６を乾燥させてから、打抜き機
３２によりプレキシプル基板を打抜け、ばよく、これに
よって第１図に示したフレキシブル基板を′得ることが
できる。なお、フレキシブル基板を打抜いた後のベース
フィルム１０は、巻取リール３３に巻取られて廃棄処分
される。　　　　　”しかして、この・７レキシプル基
板は、上記のように、絶縁性フィルム１１面に形成した
接続用端子１２、．１２の上面部を平坦状に形成して、
その上に異方導電性接着剤１６を印刷しているから、上
面が丸くなっている接続用□端子の上にそのまま異方導
電性接着剤を印刷してい・る従来のフレキシブル基板の
ように接続用端子の上面部分において異方導電性接着剤
中の導電性微粒子の分布が少なくなるようなことはなく
、従って、接続用端子１２．１２の上面部分においても
異方Ｓ電性接着剤１６中の導電性微粒子１６１）の分布
を十分な＠度として、接続用端子１２．１２と接続部品
の端子とを導通不良を生じることなく十分な電気的導通
性をもって確実に接続することができる。

すなわち、液晶表示パネル１７等の接続部品は、第２図
に示したように、その端子１８．１８を前記フレキシブ
ル基板の接続用端子１２．１２と対向させてフレキシブ
ル基板に重合し、この状態で１００〜１５０℃の加熱温
度で加熱加圧することにより、前記異方導電性接着剤１
６によって接着接続されるが、上記フレキシブル基板は
、接続用端子１２．１２の上面部分においても異方導電
性接着剤１６中の導電性微粒子１６ｂの分布が十分な密
度となっているから、接続用端子１２．１２と接続部品
の端子１８．１８とは、異方導電性接着剤１６中の導電
性微粒子１６ｂにより確実に導通接続される。

なお、上記実施例では、接続用端子１２．１２を導電性
金属箔１３と導電性インク１４とからなる二層構造とし
たフレキシブル基板について説明したが、この発明は、
接続用端子を導電性インクの印刷だけで形成してその上
に異方導電性接着剤を印刷したフレキシブル基板にも適
用できるし、またフレキシブルコネクタに限らず、回路
配線と接続用端子とを形成して接続用端子の上に異方導
電性接着剤を印刷したフレキシブル配線基板にも適用で
きることはもちろんである。

〔発明の効果〕

この発明によれば、接続用端子の上面部を平坦状に形成
してその上に異方導電性接着剤を印刷しているから、上
面が丸くなっている接続用端子の上にそのまま異方導電
性接着剤を印刷している従来のフレキシブル基板のよう
に接続用端子の上面部分において異方導電性接着剤中の
導電性微粒子の分布が少なくなるようなことはなく、従
って、接続用端子の上面部分においても異方導電性接着
剤中の導電性微粒子の分布を十分な密度として、接続用
端子と接続部品の端子とを導通不良を生じることなく十
分な電気的導通性をもって確実に接続することができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図はこの発明の一実施例を示したもので、
第１図はフレキシブル基板の断面図、第２図はフレキシ
ブル基板に接続部品を接着接続した状態の断面図、第３
図はフレキシブル基板の製造方法を工程順に示した断面
図、第４図はフレキシブル基板の製造ラインを示す概略
図である。第５図は従来のフレキシブル基板の断面図で
ある。 １１・・・絶縁性フィルム、１２・・・接続用端子、１
３・・・導電性金属箔、１４・・・導電性インク、１６
・・・異方導電性接着剤。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁性フィルム面に導電性インクの印刷により接続用端
   子を形成するとともに、この接続用端子の上面部を平坦
   状に形成して、その上に異方導電性接着剤を印刷したこ
   とを特徴とするフレキシブル基板。