JPH04307795A - アルミニウムベース回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に用い
るアルミニウムベース回路基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】通常、アルミニウム合金をベースとした
回路基板は、前記ベース上に接着剤を兼ねた絶縁層を形
成し、その上に回路を形成するための金属箔（通常、銅
箔）を張って積層板を作成した後、前記金属箔をエッチ
ングして回路等の導体パターンを形成することによって
製造する。

【０００３】前記エッチングは、前記金属箔が例えば銅
箔である場合には、塩化第二銅液等をエッチング液とし
て用いる。また、このエッチングは、例えば前記積層板
の銅箔側にエッチング液をスプレー式に吹き付けること
などにより行なうが、前記ベースは、裏面（絶縁層が形
成されない方の面）には絶縁層による保護がなく、この
ため、この裏面にエッチング液が回り込むとアルミニウ
ム合金からなる前記ベースがエッチング液によって侵食
されるといった不都合が生じる。このため従来では、前
記積層板をエッチング処理する際には、前記ベースの裏
面に予め保護のためにマスキングフィルムを貼り、その
後にエッチング処理を実施していた。マスキングフィル
ムとしては、ポリエチレン系フィルムまたは塩化ビニル
系フィルム等に感圧式接着剤を塗布したものが一般に用
いられている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のアルミニウムベース回路基板の製造方法においては
下記の如き不具合が生じていた。

【０００５】第一に、エッチング処理したときに、積層
板の端部のマスキングフイルムとベースとの隙間からエ
ッチング液が染み込み、これによってベースが侵食され
るといったことである。この侵食された部分は不良とな
るため、切り落とさなければならず、余分な切断工程を
必要とし、歩留りが低下することとなる。第二に、マス
キングフィルムを剥がすときに積層板に力が加わり、こ
れによって積層板の変形、あるいは、マスキングフィル
ムののり残りが発生することがあり、これらも不良品を
出す原因となっていた。その他、エッチング処理前のマ
スキングフィルムの貼り付け、エッチング処理後のマス
キングフイルムの剥がし作業に手間がかかりコスト高と
なるといった問題もある。

【０００６】また、アルミニウムベース回路基板はもと
もと、その優れた放熱性、あるいは電磁遮蔽性等故に従
来からの樹脂系の回路基板に対して優位性を備えたもの
であるが、それでも、近年の回路の高密度化により回路
が高温を持つようになってきており、この熱の問題が論
じられるようになってきている。

【０００７】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
、上記不都合点を解消し、低コストで、しかも確実な歩
留りの向上を望めるアルミニウムベース回路基板の製造
方法を提供することを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
アルミニウム合金製のベースの一面側に絶縁層および金
属箔を積層させた後、前記金属箔をエッチングすること
により回路を形成するアルミニウムベース回路基板の製
造方法において、前記ベースにおける前記絶縁層等が積
層される面と反対側の面に、前記エッチングを行なうた
めのエッチング液に侵されない塗料を予め塗装しておく
ことを特徴とするものである。請求項２に係る発明は、
請求項１記載のアルミニウムベース回路基板の製造方法
において、前記塗料として熱伝導性および熱放射性に優
れた顔料を混入させた塗料を用いることを特徴とするも
のである。

【０００９】

【作用】請求項１に係るアルミニウムベース回路基板の
製造方法では、積層板の裏面側を、マスキングフィルム
を用いることなくエッチング液から確実に保護すること
ができる。

【００１０】請求項２に係るアルミニウムベース回路基
板の製造方法では、上記作用に加え、本来優れた放熱性
を有するアルミニウムベースの放熱性をさらに高めるこ
とができる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の一実施例について実験例およ
び図面に基づいて説明する。図１は、本発明に係る方法
に基づいて製造されるアルミニウムベース回路基板１を
示す側断面図である。このアルミニウムベース回路基板
（以下、”回路基板”と略称する）１において、符号２
はアルミニウム合金製のベース、３はそのベース２の一
方の面２ａに形成された接着剤を兼ねた絶縁層、５はそ
の絶縁層３の上面に形成された回路である。また、ベー
ス２の他方の面２ｂには、本発明に係るプレコート層６
が形成されている。

【００１２】また、図２は前記回路基板１の一工程前の
状態である積層板であり、図１に示したものと同じ構成
要素には同一符号を付してある。すなわち、この積層板
７は、前記絶縁層３の上面に金属箔（銅箔）４が貼り付
けられており、この積層板７の該金属箔４をエッチング
することにより、図１のように回路５の形成された前記
回路基板１が完成する。

【００１３】本発明は、このように、アルミニウム合金
製のベース２の一面２ａ側に絶縁層３および金属箔４を
積層させた後、前記金属箔４をエッチングすることによ
り回路５を形成するアルミニウムベース回路基板１の製
造方法において、前記ベース２における前記絶縁層３等
が積層される面と反対側の面（他方の面２ｂ）に、前記
エッチングを行なうためのエッチング液に侵されない塗
料を予め塗装しておくこと、すなわち前記プレコート層
６を形成しておくことを特徴とするものである。

【００１４】ここで、前記プレコート層６を形成する塗
料の樹脂成分としては、ポリエステル系，シリコンポリ
エステル系，アクリル系，シリコンアクリル系，フッ素
系，アクリルフッ素系、エポキシ系のものが好ましい。 ただし、これに限定はされない。また、前記プレコート
層６は焼付塗装とし、その厚さは５〜３０μｍとするの
が望ましい。

【００１５】次に、上記の如き回路基板１の製造方法の
一実験例を示す。

【００１６】〈実験例１〉 １）前記ベース２として、ＪＩＳ　Ａ１１００−Ｈ２４
アルミニウム合金からなる厚さ０．２０ｍｍの板材を用
い、このベース２の表面をクロメート処理（クロム酸塩
系の処理液により酸化被膜を生成させる処理）をした後
に、該ベース２の一方の面２ａにポリエステル系樹脂を
主成分とした塗料（ポリエステルウレタン）を塗膜厚さ
９μｍとなるように塗布した後焼き付け、プレコート層
６を形成した。 ２）一方の面２ａをプレコートした前記ベース２の他方
の面２ｂに、前記絶縁層３を厚さ３０μｍに形成し、さ
らにその絶縁層３の上面に、厚さ１０μｍの金属箔（銅
箔）４を貼り付け、図２に示す如き積層板７を作成した
。これら、絶縁層３および金属箔４の前記ベース２上へ
の積層は従来方法にって行なう。 ３）次いで、前記積層板７の前記金属箔４側よりエッチ
ング液（塩化第二銅液）を吹き付け、金属箔４のエッチ
ングを行ない、回路５を形成した。上記の結果、ベース
２の侵食は見られなかった。

【００１７】次に、本発明の第二の発明について説明す
る。本発明の第二の発明は、上記第一の発明において、
前記プレコート層６を形成するための塗料に予め熱伝導
性，熱放射性を向上させるための顔料を混入さておくも
のである。

【００１８】顔料には、防錆顔料，体質顔料，着色顔料
，金属紛顔料などの区分があるが、本発明においては、
着色顔料，金属紛顔料が好ましく使用できる。

【００１９】例えば、塗料の中に熱伝導性に優れるアル
ミニウム粉を５〜３０％混入することにより放熱性を高
めることができる。また、カーボン，Ａｌ２Ｏ３，Ｍｎ
Ｏ２，Ｆｅ２Ｏ３，ＣｏＯ，ＣｕＯ，ＴｉＯ２等の顔料
を一種または二種以上、合計重量比で５〜５０％混入す
ることにより遠赤外線を放射する割合が高くなり、熱放
散性が高まる。また、金属紛と他の顔料を混在させても
よい。

【００２０】以下に、上記実施例に基づく実験例を示す
。

【００２１】〈実験例２〉 １）前記ベース２として、ＪＩＳ　Ａ１１００−Ｈ２４
アルミニウム合金からなる厚さ０．３０ｍｍの板材を用
い、このベース２の表面をクロメート処理した後に、該
ベース２の一方の面２ａにポリエステル系樹脂を主成分
とし、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）１２重量％およ
び二酸化マンガン（ＭｎＯ２）２８重量％を混入した塗
料を塗膜厚さ２５μｍとなるように塗布して焼き付け、
プレコート層６を形成した。 ２）一方の面２ａをプレコートした前記ベース２の他方
の面２ｂに、前記絶縁層３を厚さ１００μｍに形成し、
さらにその絶縁層３の上面に、厚さ７０μｍの金属箔（
銅箔）４を貼り付け、図２に示す如き積層板７を作成し
た。 ３）次いで、前記積層板７の前記金属箔４側よりエッチ
ング液（塩化第二銅液）を吹き付け、金属箔４のエッチ
ングを行ない、回路５を形成した。上記の結果、ベース
２のアルミニウム合金が露出した側端面には僅かに侵食
が見られたものの、ベース板２の裏面（他方の面２ｂ）
には侵食は全く見られなかった。また、絶縁層３により
保護された一方の面２ａには、当然ながら侵食は見られ
なかった。

【００２２】このように本発明によれば、マスキングフ
ィルムを用いることなく、ベース２の露出面をエッチン
グ液から確実に保護することができる。

【００２３】したがって、従来マスキングが不十分なた
めに生じていた隙間からのエッチング液の侵食を完全に
阻止することができる。このため、侵食によって不良と
なったベース板２の端部を切断する必要もなくなり、切
断作業が省略でき歩留りの低下を招くこともない。

【００２４】また、マスキングフィルムを用いないから
、マスキングフィルムの剥がし作業により積層板７に力
をかけ積層板７を変形させるおそれがなく、かつマスキ
ングフィルムののり残りが生ずることもなく、製品不良
を発生することがない。

【００２５】さらに、マスキングフィルムの貼り付け作
業および後処理としてのマスキングフィルムの剥がし作
業が不要となり、作業工程の省略により製作コストの低
減、人員削減、納期短縮を図ることができる。

【００２６】また、プレコート塗料として放熱性，熱伝
導性を高める顔料を用いることによりベース２の放熱性
を高めることができ、上記マスキング効果に加え、回路
基板１が高温となることによる弊害（例えば、基板１の
反り，およびそれによる回路５の剥離等）を防止あるい
は軽減させることができるものとなる。

【００２７】なお、本発明において、ベース２における
前記絶縁層３を形成する面（他方の面２ｂ）は、絶縁層
３との密着性を向上させるために陽極酸化処理を施して
もよい。

【００２８】また、ベース２に形成する前記プレコート
層６は、ベース２に成形される前のアルミニウム合金、
すなわちシートあるいはコイルの段階において予めそれ
を形成しておいても勿論よい。

【００２９】また、本発明は、ベース２の片面にプレコ
ート層６を形成するため、両面実装型の表面実装配線板
には適用できないが、片面を単層ないし多層にした表面
実装に適用でき、かつ、プレコート層６側に電子部品を
実装するスルーホール実装配線板にも適用することがで
きる。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
マスキングフィルム用いることなく、ベース２の露出面
をエッチング液から確実に保護することができる。

【００３１】したがって、従来マスキングが不十分なた
めに生じていた隙間からのエッチング液の侵食を完全に
阻止することができ、このため、侵食によって不良とな
ったベース板の端部を切断する必要もなくなり、切断作
業が省略でき歩留りの向上を図れる。また、マスキング
フィルムを用いないから、マスキングフィルムの剥がし
作業により積層板に力をかけ積層板を変形させるおそれ
、およびマスキングフィルムののり残りを生ずることが
なく、エッチング保護にあたっての製品不良の発生を確
実に防止できる。さらに、マスキングフィルムの貼り付
け作業および後処理としてのマスキングフィルムの剥が
し作業が不要となり、作業工程の省略により製作コスト
の低減、人員削減、納期短縮を図ることができる。

【００３２】また、特に請求項２に係る発明によれば、
上記の保護効果に加え、ベースの放熱性を高めることが
でき、回路基板が高温となることによる基板の反り、回
路の剥離等の弊害を防止あるいは軽減させることができ
、製品品質を向上させるものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るアルミニウムベース回路基板を示
す側断面図である。

【図２】金属箔がエッチングされる前の積層板を示す側
断面図である。

【符号の説明】

１　　アルミニウムベース回路基板 ２　　ベース ２ａ　　一方の面 ２ｂ　　他方の面 ３　　絶縁層 ４　　金属箔 ５　　回路 ６　　プレコート層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　アルミニウム合金製のベースの一面側
   に絶縁層および金属箔を積層させた後、前記金属箔をエ
   ッチングすることにより回路を形成するアルミニウムベ
   ース回路基板の製造方法において、前記ベースにおける
   前記絶縁層等が積層される面と反対側の面に、前記エッ
   チングを行なうためのエッチング液に侵されない塗料を
   予め塗装しておくことを特徴とするアルミニウムベース
   回路基板の製造方法。
2. 【請求項２】　　請求項１記載のアルミニウムベース回
   路基板の製造方法において、前記塗料として熱伝導性お
   よび熱放射性に優れた顔料を混入させた塗料を用いるこ
   とを特徴とするアルミニウムベース回路基板の製造方法
   。