JPH0257678A

JPH0257678A - パターン基板の形成方法

Info

Publication number: JPH0257678A
Application number: JP3636588A
Authority: JP
Inventors: Yasuo Takenoiri; 竹野入　康夫; Tsukasa Aoki; 司青木; Tetsuya Nomachi; 野町　▲てつ▼也
Original assignee: HITAKE SEIKO KK
Current assignee: HITAKE SEIKO KK
Priority date: 1988-02-18
Filing date: 1988-02-18
Publication date: 1990-02-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、金属パターンの形成方法に関するものであ
る。更に詳しくは、この発明は、装飾用フィルム、ネー
ムプレート、あるいはプリント配線板等の金属パターン
フィルムを形成する方法に関するものである。

（従来の技術および課Ｂ）現在、装置の小型化や低価格化のためにフレキシブルプ
リント板が普及しつつある。また、色調の優れた装飾用
として、あるいはネームプレート等の表示用として金属
パターンフィルムが用いられている。しかしながら、こ
の試みは依然として多くの問題をかかえている。金属パ
ターンを形成する点については、従来は、アディティブ
法が採用されている。この方法は、プラスチックのフィ
ルム上にドライフィルムやスクリーン印刷等の手段によ
りレジストやインクのパターンを形成した後、無電解メ
ツキや電解メツキにより銅（Ｃｕ）を析出させ、次いで
上記のマスクパターンを除去することにより導体パター
ンを形成するものであった。

この従来のアディティブ法の場合には、プラスチックの
表面処理が必要で、高濃度クロム酸と硫酸の混合液によ
りエツチングを行っていた。この高濃度クロムは公害を
誘発する薬品であり、その使用に際しては公害防止対策
が必要であった。また、この従来のアディティブ法の場
合には、製造プロセスが複雑で、品質管理と低コスト化
が難しいという問題があった。

このため、メツキプロセスにおける無公害化や製造プロ
セスの合理化、製造コストの低減を実現することのでき
る金属パターンプリントフィルム、たとえば表示板やプ
リント回路板等の製造技術の実現が強く望まれる。

この発明は、以上のとおりの事情を鑑みてなされたもの
であり、パターン基板をエツチングを行わず、無公害で
形成することのできる高品質、低コストなパターン基板
の製造方法を提供することを目的としている。

（課題を解決するための手段）第１の方法は、耐熱融着フィルム、または、耐熱融着・
接着剤付の耐熱性フィルムに、プラズマ処理、イオンプ
レイティング等の方法によりドライプレーティングして
導電性薄膜を全面に形成し、その導電性薄膜上にマスキ
ングにより線、文字、画等のパターンを形成し、次いで
、マスキングされていない導電性薄膜をサンドブラスト
の方法により除去し、マスキングパターンを除去し、パ
ターン基板を作成する。なお、ドライプレイティングに
より導電性薄膜を形成した後、または、サンドブラスト
の後にホットプレスする。

第２の方法は、耐熱融着フィルム、または、耐熱融着・
接着剤付の耐熱性フィルムに、マスキングにより線、文
字、画等のパターンを形成し、マスキングされていない
表面に、プラズマ処理、イオンプレイティング等の方法
により導電性薄膜を形成し、マスキングパターンを除去
し、パターン基板を作成する。なお、トランプレイティ
ングにより導電性薄膜を形成した後、または、マスキン
グパターンを除去した後にホットプレスする。

（作用）耐熱融着フィルム、または、耐熱融着、接着剤は、フィ
ルムへの全面または部分的ドライプレイティングを容易
にする。

第１の方法においては、サンドブラストをすることによ
り、マスキングされていない部分の導電性薄膜が除去さ
れ、この際マスキングパターンは、それにより覆われた
導電性薄膜をサンドブラストにより削除されるのを防ぐ
。サンドブラスト後マスキングパターンを除去すること
により、マスキングパターンで覆われていた導電性薄膜
がパターンとして残る。

第２の方法においては、マスキングパターンはそれによ
り覆われていないフィルム表面に導電性薄膜の形成を可
能にするとともに、マスキングパターンの除去により、
導電性薄膜がパターンを形成する。

耐熱融着フィルムおよび耐熱性フィルムは両面にパター
ン形成を可能とする。

ホットプレスはフィルムへの導電性薄膜の密着性接着性
を強固にする。

（実施例）第１実施例は、第１図のプロセス図に示す方法で次のと
おりである。

（Ａ）耐熱融着フィルム１の全面に、プラズマ処理、イ
オンプレイティング等の方法によりドライプレイティン
グして導電性薄膜２を形成し、（Ｂ）導電性薄膜２上に
、文字、記号、線、図形等のマスキングパターン３を、
水等で熔解するインキ等水溶性材料で、グラビア、凸版
、スクリーン印刷等の方法で形成し、（Ｃ）マスキングパターン３で覆われていない導電性薄
膜２をサンドブラスト４で除去し、（Ｄ）マスキングパ
ターン３を水洗等の方法で除去する。

（Ａ）工程の後、または、（Ｄ）工程の後にホットプレ
スをする。

かくして、マスキングパターン３で覆われていた部分の
導電性薄ＩＱ２ａがパターンとして残り、パターン基板
Ｐ１が形成される。

第２の実施例は第２図のプロセス図に示す方法で次のと
おりである。

（Ａ）耐熱性フィルム５の片面または両面に、耐熱融着
、接着剤６を塗布し、プラズマ処理、イオンプレイティ
ング等の方法によりドライプレイティングして導電性薄
膜２を形成し、（Ｂ）導電性薄膜上に、マスキングパターン３を形成し
、（Ｃ）マスキング３パターンで覆われていない導電性薄
膜２をサンドブラスト４で除去し、（Ｄ）マスキングパ
ターン３をパスタ−加工、水洗等の方法で除去する。

かくして、マスキングパターン３で覆われていた部分の
導電性薄膜２ａがパターンとして残り、パターン基板Ｐ
２が形成される。

第３の方法は、第３図のプロセス図に示す方法で次のと
おりである。

（Ａ）ｗ＝融着フィルム１にマスキングバタン３を形成
し、（Ｂ）ｉｆ熱融着フィルム１上のマスキングパターン３
で覆われていない部分をプラズマ処理、イオンプレイテ
ィング等の方法でドライプレイティグして導電性薄膜２
ｂで覆い、（Ｃ）マスキングパターン３を水洗等の方法で除去する
。

（Ｂ）工程の後、または、（Ｃ）工程の後にホットプレ
スする。

かくして、導電性薄膜２ｂがパターンとして残り、パタ
ーン基板Ｐ３が形成される。

第４の方法は第４図のプロセス図に示す方法であって、
次のとおりである。

（Ａ）耐熱性フィルム５に、耐熱融着、接着材６を塗布
し、（Ｂ）耐熱融着、接着剤６を介して耐熱性フィルム５に
マスキングパターン３を形成し、（Ｃ）マスキングパタ
ーン３で覆われていない耐熱性フィルム５上を耐熱融着
、接着剤６を介して、プラズマ処理、イオンプレイティ
ン等の方法でドライプレイティングして導電性薄膜３で
覆い、（Ｄ）マスキングパターン３を水洗等の方法で除
去する。

（Ｃ）工程の後、または、（Ｄ）工程の後にホットプレ
スする。

か（して、導電性薄膜２ｂがパターンとして残り、パタ
ーン基板Ｐ４が形成される。

第１乃至第４のいずれの方法によっても、耐熱融着フィ
ルム１または耐熱フィルム５の両面に融着層、接着層を
介してパターンを形成することも可能である。

導電性薄膜２は、銅、ニッケル、アルミニウム、クロム
、鉛、１．　Ｔ、　Ｏ，等導電性の材料を用い、その導
電性容量は、所望により、無電解または電解メツキを行
うことによりコントロールする。

プラズマ処理、イオンプレイティング等の方法によるド
ライプレイティングの実施では次の堆積被膜がサンドブ
ラスト加工をするのに好成績をあげた。

銅　　　　　　　１５００Ａニッケル　　１００ＯＡクロム　　　　６００Ａ！、Ｔ、０．　　　２０００Ａこれらの薄膜はｚｏｏｍ以下でもサンドブラストによる
パターン中が縮らない効果がある。

耐熱融着フィルム１は次のものが実験の結果好成績であ
った。

鐘淵化学社製　　アビカル　Ｆタイプポリイミドフィルム電気的温度定格　　２４０”Ｃ機械的温度　　　　２００°Ｃ東し・デュポン社製　カプトンポリイミドフィルム　Ｆタンプ融着条件　　　２９０〜３１０Ｃ耐熱耐寒性　−２６９°　＋４００°Ｃ耐熱融着フィル
ム１は片面または両面に融着層の・あるものを使用する
ことができる。

耐熱フィルム５は次のものが実験の結果好成績であった
。

鐘淵化学製　　アビカルポリイミドフィルム（融着性化されていないもの）東し・デュポン社製　　カプトンポリイミドフィルム（融着性化されていないもの）耐炎性、耐燃性で８００９Ｃ以上でないと炭化しない。

耐熱性フィルム５は所望によりフェノール樹脂、エポキ
シ樹脂やガラス等を用いることができる。

耐熱性フィルム５は片面または両面に耐熱融着、接着剤
６の層を形成して使用することができる。

耐熱融着、接着剤６としては次のものが好ましい。

ソニーケミカル社性　ＣＦＫシリーズポリイミド材マスキングパターン３の材料には、澱粉、ポリビニルア
ルコール、その他の水溶性のインク、水溶性のドライフ
ィルム、あるいは、メラミン、アクリル、ポリエステル
などの熱硬化性、またはＵＶ硬化性の樹脂等を用いるこ
とができるが、実験ではＣＭＣ５ＰＶＰ、メチルセルロ
ーズが好成績をあげた。また、パターン基板ＰＬ、Ｐ２
の製造プロセスではウレタンゴム系や天然ゴム系の耐サ
ンドブラスト性の水溶性インキを使用するのが好ましい
。

サンドブラストには、アルミナ、珪石、鉄粉など１日０
メツシユから３００メツシユのものが効果がよく、微細
パターンでは４００〜７００メツシユを利用する。空気
圧は導電性薄膜の質と厚みにより調整する。好ましい空
気圧は３〜７ｋｇ／ｃｒｎ’である。

パターン基板は接点メツキ、接点印刷、装飾メツキ、塗
装などを施して、ネームプレート、目盛、プリント回路
、装飾板として利用できる。パターン基板のパターン等
を機能メツキ、装飾メツキ、ハンダメツキまたはその他
の表面加工により仕上げると立体的になり、導電容量も
増加する。

パターン基板Ｐ１、Ｐ３はホットプレスすることにより
、アルミニウム、フェノール材料等の所望の材料に貼り
付けることができる。　パターン基板Ｐ２、Ｐ４はパタ
ーンの反対面に接着剤を塗布するか、または耐熱性融着
フィルムをコートして、アルミニウム、フェノール材料
等の所望の材料に貼り付けることができる。

パターン基板を貼り付ける対象の材料は平面的なものに
限らず、多少の凹凸があったり、曲面等平面でないもの
でも良い。

導電性パターン面に熱圧着フィルム等を張り付けること
により、ホットカーペットや暖房壁材などのフレキシブ
ル回路ができる。

第３および第４の形成方法を採用した場合において、マ
スキングパターン３を除去しない状態、即ち第３の方法
における（Ｂ）工程、第４の方法における（Ｃ）工程で
形成された積層体を完成したパターン基板として使用す
ることが出来る。この場合にはマスキングはパターンの
線等の間の融着を防ぎ、または、マスキングの色彩をパ
ターン全体のデザインに取り入れることが出来る。

（効果）この発明に係るパターン基板形成方法は、エツチングし
ないので、エツチングに伴うミスト公害、廃水公害のよ
うな公害が発生せず、液の管理に手数、経費がかからず
、サンドブラストを行うので、エツチングのような画線
等パターンの線巾の減少がなく、精確なパターンを形成
でき、導電性薄膜除去分のフィルムおよび接着剤面は梨
地化して、スペーサーなどの印刷に用いることができ、
また圧着性能も向上する。サンドブラストにより除去し
た金属の回収は容易で粉塵公害が発生しない。

マスキングパターンの形成にはグラビア印刷、凸版印刷
またはスクリーン印刷等の方法が採用でき、生産量によ
って経済的見地から選択できる。

導電性パターンはフィルムの片面だけでなく両面にも形
成可能である。

導電性パターン面に熱圧着フィルムを張り付けるとフレ
キシブル回路が出来、またアルミニュウム板等に張り付
けると容易に放熱板回路が出来る。

生産性が向上し、不良発生要因が除去される。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図はこの発明に係るパターン基板形成方
法のプロセス図である。１・・・耐熱融着フィルム２．２ａ、２ｂ・・・導電性薄膜３・・・マスキングパターン４・・・サンドブラスト５・　・　・耐熱性フィルム６・・・耐熱融着、接着剤

Claims

【特許請求の範囲】１　耐熱融着フィルム、または、耐熱融着・接着剤付の
耐熱性フィルムの片面または両面の全面にドライプレイ
ティングして導電性薄膜を形成し、導電性薄膜上にマス
キングにより線、文字、画等のマスキングパターンを形
成し、マスキングパターンで覆われていない部分の金属
薄膜をサンドブラストにより除去した後マスキングパタ
ーンを除去するとともに、ドライプレイティングにより
導電性薄膜を形成したのち、または、サンドブラスト後
にホットプレスすることを特徴とするパターン基板の形
成方法。２　耐熱融着フィルム、または耐熱融着・接着剤付の耐
熱性フィルムの片面または両面に、マスキングにより線
、文字、画等のパターンを形成し、マスキングパターン
で覆われていないフィルム上にドライプレイティングと
して導電性薄膜を形成した後にマスキングパターンを除
去するとともに、ドライプレーティングにより導電性薄
膜を形成した後、または、マスキングパターンを除去し
た後にホットプレスすることを特徴とするパターン基板
の形成方法。