JPS62293796A

JPS62293796A - 印刷配線板の現像方法及びその装置

Info

Publication number: JPS62293796A
Application number: JP13604886A
Authority: JP
Inventors: 板山　秀勝; 魚津　信夫; 大蔵　臣
Original assignee: Hitachi Condenser Co Ltd
Current assignee: Lincstech Circuit Co Ltd
Priority date: 1986-06-13
Filing date: 1986-06-13
Publication date: 1987-12-21

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】３、発明の詳細な説明産業上の利用分野本光明は印刷配線板の現像方法及び現像装置に関する。

従来の技術従来の印刷配線板の製造工程のうち、レジストの現像工
程を必要とするレジストの現像方法は節回に示す現像装
置１を用い行っていた。この現像装置１はＡ〜Ｅ槽から
なる５槽の連続した工程で処理される。ａ槽は現像を行
うための現像槽であり基板２は駆動ローラ４，５で水平
に搬送されている間に、上下に設けられた現像液スプレ
ー表置７，８で現像液９が噴出され、現像される。ｂ及
びＣ槽は現像液リンス槽であり、ａ槽と同様にローラ４
．５が設けられ、上下に現像液リンスのスプレー装置７
．８が設けである。ｄ４１！は水洗槽で上下に設けられ
た水洗スプレー装置１１．１２で水１３を基板２に向は
噴出させ、現像液９を洗浄するための槽である。ｅ槽は
基板の乾燥槽であり、上下のノズル１４．１５から熱風
１６が吐出し、基板２上の水切りを行う。

発明が解決しようとする問題点従来のレジストの現像方法は、現像槽内で基板へ現住液
をスプレーして現像処理を行った後、この現像液を除去
するため水洗槽を設は基板の水洗を行っている。この水
洗された排液の排液処理が問題である。現像液にトリク
ロロエタンの場合、環境庁での公共用水域の排水抑制基
準に関しての１度指定値は、排水中のトリクロロエタン
が３ｒＲｇ／り以下である。この３ｒｔｔｇ／ｌ以下の
排水濃度を守ることは大変困難である。ずなわも、水と
トリクロロエタンを比重差を利用して分離するが、この
分離した水洗液中には、最低５００〜６００ｇ／ρのト
リクロロエタンが完全に溶解混入しているため、このま
まの溶液では排水を公共用の水域へ放流できないためで
ある。従って、各社独自の方法で、更に二次排水処理装
置として、１σ気装置や活性炭処１！ｌ！装置を設置し
て行っている。このことによって規制値を維持すること
ができるが、このための設備費や維持管理費が膨大にな
るだけでなく、定期的な分析に時間を要する等問題であ
った。

また、水洗工程があるための技術上の不利な点は、スル
ホール基板において、現像処理を行って現われたスルホ
ール及びランドの周辺に現像残りが生じ易い。これがあ
ると、次工程において、化学めっき法による基板へのめ
つき付着が難しく、めっき面にザラツキが出る。エツチ
ング法でも同様の現像がでるという問題があった。

更に、水洗工程は、水の表面張力（７３ｄ’／ｎ／Ｃｍ
　）が大きいため、現像後基板の微細な回路内の隅々ま
で、十分に濡らすことが難しく現像により出現した回路
のラインとスペース間の洗浄が不十分になる。このため
に、次工程で化学めっきを施すと、ラインとスペースの
境界線に銅粒子が付着し、所望のめっき厚（２５μ′ｒ
ｒＬ）にすると、付着していた銅粒子が核となりて直径
１０・〜１０μ而に成長しく以下エッチ銅ふりという）
、この半径相当分（５〜１０μＴｒＬ）が沿面からはみ
出し、この後別械的手段で整面作業を行うと、このエッ
チ銅ぶりが潰れてショート不良の発生原因になっていた
。

この対策として、エッチ銅ぶりをナイフやサンドペーパ
ーを用いて削り取る作業が必要であったが、作業者の作
業に頼っているのが実情で完全な除去作業は容易でなか
った。一方、印劉配線板はますます超亮密度化が進んで
おり（ライン／スペース：１００〜７０μＴｒＬ）、こ
れらの超高音度基板に銅ふり現像が、近接する両ライン
に発生すると、殆どがショート不良になってしまう。

従来の現像装置１は基板２を上下のローラ４゜５によっ
て、水平に搬送しているので、ローラ４゜５によってレ
ジストの端部や表面に微小な但跡が残り、このことが原
因して銅ふり先生の要因になっていた。

問題点を解決するための手段本発明は、排水処理対策、スルホールやランド、周辺の
汚染防止対策、更にめっき時の回路におけるラインとス
ペース間の洗浄効果促進のために適したものである。

本発明の現像方法は、現像及び現像リンスを行った後、
現像液の洗浄をフッ素系溶剤又はその混合液を用いて行
うものである。

本発明の現像装置は、５栖を連結して設け、Ａ槽は現像
槽、Ｂ及びＣ槽は現像リンス槽、Ｄ及びＥ槽はフッ素系
溶剤槽で形成されている。Ａ−Ｄ槽には槽の下部にはノ
ズルを有したパイプが敷設されており、Ａ−Ｃ槽は現像
液がノズルから吐出され、Ｄ槽は現像液を洗浄するため
のフッ素系溶剤がノズルから吐出される。Ｅ槽はフッ素
系溶剤を蒸発するヒータが股げられている。基板は、ラ
ックに収納され、ラックはロボットで吊り下げられ８槽
を順次移動する。Ａ−Ｄ槽は現像液及びフッ素系溶剤が
充填されていて基板が浸漬されるようになっており、か
つ浸漬された基板は２ナイクル／秒〜２００００サイク
ル／秒の範囲で振動が与えられている。

作用本発明の現像方法は、基板を現像液に浸漬した状態で、
槽下部に設けたノズルから現像液を吐出させて、現像及
び現像リンスを行った後、フッ素系溶剤又はその混合液
で現像液を洗浄するため、排水は行わないですみ排水処
理対策に有利である。

また、フッ素系溶剤中に現像液が混入しても、従来の水
洗液中に現像液が混入したものに比較して洗浄効果の劣
化が少なく、リサイクル使用が可能である。洗浄効果が
低下すれば、沸点が低いために、現像液との沸点羞を利
用して再生回収が容易に行えるので水洗と対比して効率
が良い。

さらに、フッ素系溶剤は表面張力が低り（２０ｄｙｎ／
ｃｍ以下）現像処理した後の基板の微細な部分の隅々に
まで十分に濡らすことができるので、水洗工程では洗浄
が残ってしまった。スルホールやランド周辺の現像残香
や、現像によって出現した回路のラインとスペース間の
微小現像残り再付着を完全に除去できる。

実施例本発明の印刷配Ｉ！２板の現像方法の実施例を説明する
。

（１）触媒入り接着剤を塗布した基材（日立化成工業株
式会社製ＡＣＬ−Ｅ−１４４）を用い、２００ｒｎｔｒ
×５０ｏｒｎｍｃ厚さ０．８ｍｍ）に裁断し、スルホー
ル用の孔明は加工を行い、シーダ処理を行う。この基材
に厚さ２５μｍの光重合性樹脂フィルム（日立化成工業
株式会社製５Ｒ−３０００＞をロール温度１４０’Ｃ、
ラミネート速度１．２ｍ、／分で基材の両面にラミネー
トし、この上にネガフィルムを基装置し、光ｆｆｉ　２
００　ｍ、　Ｊ　／　ｃ！ＩＩで紫外線露光を行った後
、第１図に示す現像装置で現像処理を行う。

基板を２５ｍｍ間隔にラックに詰込み所定位置に配置す
る。この基板がセットされたラックを占ボット搬送装置
でトリクロロエタン（旭化成工業株式会社製商品名エタ
ーナＶＧ）が液温２０℃に設定された現像槽Ａに５０秒
、浸漬する。基板はラックごと４サイクル／秒の振動を
付加する。この後、現像ＷＪＡからロボットで引上げら
れ、次の現像リンス槽Ｂに浸漬される。現像液はトリク
ロロエタンで同一であり、このときの基板の浸漬ｒｆｆ
ｒｊＪは１０秒であり、続いて隣りの現像リンス槽Ｃに
基板は浸漬される。この浸漬時間は１０秒であり同一条
件である。

次にフッ素溶剤の一つであるトリクロロトリフルオロエ
タン（旭硝子株式会社製商品名フロンソルブ）が充填さ
れている溶剤４ｆｆＤにロボットでラックごと基板を投
入し液温２０℃浸漬時間２０秒間浸漬する。現像液は吐
出ｆｆ１２５１／分、全揚程１５７７１でノズルから現
像液を吐出し、基板は浸漬されている間４サイクル／秒
で振動が付加されている。

次にトリクロロトリフルオロエタンをヒータで蒸気化し
た溶剤然気槽Ｅ内に入れ、１５秒間蒸気洗浄する。この
後槽口からロボットで取り出し、ラックから基板を取り
出して現像工程を完了する。

この基板を調査すると、スルホール、ランド周辺の現像
状態を調べた結果、現像工程による汚染は認められなか
った。また、工場排水を取水し分析したがトリクロロエ
フタンは全く認められなかった。

（２）実施例（１）と同一の方法で現像工程を実施した
後、光（ｒｌ　３　Ｊ　／　ｃｔｉの後露光を１６０℃
３０分間の後加熱を行い、フルアディティブ法による化
学めっきを行い、２５μｍ厚の回路を形成した。この後
ラインとスペース間のめつき状態を調べた。結果、エフ
ｆＪＩｉｉＩふりはル２められなかった。

（３）実施例（１）と同一方法で紫外Ｉ！ｉ！露光を行
った後、現像液、現像リンス液、及び溶剤液に基板を浸
漬している間に基板に付与する振動状況を２０ザイクル
／秒の条件で行った。この後、基板に２５μＴｒＬ厚の
めっき回路を形成したが現像による汚染は認められず、
工場排水中にもトリクロロエタンは全く認められず、さ
らにエッチ銅ふりは認められなかった。

（４）実施例（１）と同一寸法（２００ｍ＃ＩＸ５００
ｍｅｎ　）の両面銅張り積層板く日立化成工業株式会社
製ＭＣＬ−Ｅ６７）１．５ヨ厚を用い、厚さ２５μｍの
アルカリ現像型の光重合性樹脂フィルム（日立化成工業
株式会社’ｌ　Ｐ　ＨＴ−８６２ＡＦ）をロール温度１
４０℃、ラミネート速度１．２ｍ／分で両面にラミネー
トし、ネガフィルムを用い光ｆｆｉ　１００７ＦＬ　Ｊ
　／　ｃｔＡで紫外線露光を行った後、現像液として濃
度ｉ、ｏａｍ％の無水炭酸ナトリウムを用い液４２０℃
に設定し、基板を浸漬すると共に、槽の下部からノズル
で無水炭酸ナトリウムを基板に向は吐出し、基板はスト
ローク２　ｃｍ振１ｌｊｌａ５サイクル／秒の条件で振
動を付加し、洗浄溶液としてトリクロロフルオロエタン
を用い浸漬及び蒸気洗浄を行った。

この後＠箔を液温２０℃、濃度２５０び／ρの過ＴＡＢ
アンモニウムを用いスプレーでエツチングを行った後、
液温５０上濃度５重♀％の力性ソーダを用いスプレーで
光重合性樹脂フィルムを剥離し３５μｍの回路を形成し
た。

この結果、現Ｏによる汚損やエツチング残りは認められ
なかった。

（５）比較例（１）として、従来の搬送ローラで基板を
水平移動中にトリクロロエタンをスプレー噴射してｙＡ
像した後、水をノズルから噴出して水洗を行い、熱風乾
燈を行って現像を完了する。

この後スルホール、ランド周辺の現像状態を調べた結果
、ランド周辺に部分的な環状状態の黒色汚染が認められ
た。また、工場排水中にトリクロロエタンが６　ｐｐｍ
含右していた。

（６）比較例（２）として、比較例（１）で現像した基
板を用い、フルアディティブ法による化学めっきを行い
厚さ２５μｍ回路を形成した。

この基板を調べた結果無数の銅ぶりが認められた。また
、工場排水中にトリクロロエタンが５　ｐｐｎありた。

（７）比較例（３）として、実施例（１）で現像工程中
で、現像及び洗浄中に基板に振動を付加しないで、基板
の浸漬及びノズル吐出のみで行った後、銅厚２５μｍの
回路を形成した。

この結果、ＴｒＡ像残りが発生し、まためっき付着不均
一ににるめつき剥離が生じた。

（８）比較例（４）として、第１回に示す現像装置を用
い、基板はトリクロロエタンに浸漬した状態で、超音波
発振器を用い２００００サイクル／秒で現像液に振動を
与えた。この後銅厚２５μｍの回路を形成して印刷配線
板を製造した。

この結果は、現ｐ後、露光した後の光重合性樹脂フィル
ム下の浸食が激しく一部には剥離部分も発生した。また
めっきもぐりが発生し、これにより一部にめっき同士が
連絡しショート事故もｎ１した。

（９）比較例（５）として、実施例（４）で振動を付加
しないで現像及び洗浄を行い、３５μｍの回路を形成し
た。この結果、現像残りが発生した。また、部分的なエ
ツチング残りが発生した。

次に本発明の印刷配線板の現像装置の実施例について第
１図に基づき説明する。

本発明は５栖で形成され、Ａ　、ＩｆＷは現像槽、Ｂ及
びＣＷｉは現像リンス槽、Ｄ槽は溶剤槽並びにＥ槽は溶
剤慈気槽である。基板２０はラック２２に詰め込まれ、
ラック２２は吊下げ治具２４で保持されている。治具２
４は上下移！１Ｊ装置２５及び慴の上部に設置されたレ
ール２７上を左右移動装置で移動できるようになってい
る。治具の上下移動装置２５はモーター２８及びネジ軸
２９で構成され、モーター２８の回転によりネジ軸２９
に軸着されたスライドレール３０が上下に移動し、この
スライドレール３０に取着された治！１２４が上下移％
）ノする。冶具２４が上昇したとき公知の左右移動装置
で、各槽間を移ｖＪできる。

Ａ〜Ｃ槽はステンレス製のもので、槽の底部に配管３２
が敷設されていて、２φｍｍのノズル３４が設けられ、
現像液３６がポンプ圧で吐出されるようになっている。

現像新液３５はＣＭＪに供給され、オーバフローにより
、Ｂ槽、Ａ槽へ流出するようになっている。

Ｄ槽にはフッ素系溶剤４０が充填され、槽の下部にはＡ
−Ｃ槽と同様ノズル４２をイ１した配管４４が＠設され
、基板２０に向って溶剤４０が吐出するようになってい
る。

Ｅ　４ｆＩはフッ素系溶剤の蒸気槽であって、ヒーター
４６で溶剤４ｏが照光し、蒸気化されて基板２０を蒸気
洗浄する。溶剤蒸気が槽外部に排出しないよう各槽上部
にはヂラーコイル４８が設けである。

治具２４の側面には振動装＠５０を設置し、ギヤートモ
−ター５２のモーター軸に線心カムを取付は連結ロッド
５４て振動台５１に接続し振動を付加するようになって
いる。

発明の効果本発明は、従来現像液を除去する際には水洗で行ってい
たための現像液を含んだ排水処理に困っていたのを、フ
ッ素系溶剤を使用することにより解決できたこと。スル
ホール及びランド周辺の現像汚染やシミを完全に防止で
きること。更に化学めっき後に生じていた回路のライン
とスペース間のエッヂ銅ふりを防止することができるの
で、印刷配線板の品質向上に寄与すること大なる発明で
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明装置の正面図、第２図は現像槽の断面図
、第３図は従来の装置の正面図である。図面において、Ａ：現像槽、Ｂ、Ｃ：ｙＡ像リンス槽、Ｄ：溶剤槽、Ｅ：溶剤蒸気槽
、２０：基板、３４：ノズル、３６：現像液、４０：溶
剤、５０：振動装置。特許出願人　日立コンデンサ株式会社乎２図手続補正用（方式）１、事件の表示昭和６１年特許願第１３６０４８号２、発明の名称印刷配線板の現像方法及びその装置３、補正をする者事件との関係　特許出願人住所　東京部品用区西五反田−丁目３１番１号昭和６１
年８月２６日「指導値」と、同第４頁４行目の「規制値」を「指導値
」と、同第７頁１７行目の「しまった。スルホール」を
［しまったスルホールと補正する。 ′（２）第１図〜第３図を差替える。７、添付書類の目録

Claims

【特許請求の範囲】

（１）化学めつき又は／及び電気めっきにより回路を形
成する印刷配線板の製造方法であつて、基板にレジスト
を塗布した後現像を行う現像方法において、基板を現像
液で現像処理した後、フッ素系溶剤で基板を洗浄するこ
とを特徴とする印刷配線板の現像方法。
（２）基板を現像液中に浸漬処理する特許請求の範囲第
１項記載の印刷配線板の現像方法。
（３）基板を現像液中に浸漬処理すると共に基板に振動
を付加しながら現像処理する特許請求の範囲第１項記載
の印刷配線板の現像方法。
（４）現像槽及び現像リンス槽と、現像液溶剤槽と、溶
剤蒸気槽とから形成された各槽を有し、これらの現像槽
、現像リンス槽及び現像液溶剤槽の底部にノズルを設け
た配管を敷設し、基板はラックに詰め込まれ、このラッ
クは各槽間を移動する移動手段及び槽に対し上下に移動
する手段とを設け、基板が槽内に収納された際に基板に
振動を付加する振動装置を有したことを特徴とする印刷
配線板の現像装置。