JPH06350229A - 印刷回路基板の洗浄方法 - Google Patents
印刷回路基板の洗浄方法Info
- Publication number
- JPH06350229A JPH06350229A JP13703293A JP13703293A JPH06350229A JP H06350229 A JPH06350229 A JP H06350229A JP 13703293 A JP13703293 A JP 13703293A JP 13703293 A JP13703293 A JP 13703293A JP H06350229 A JPH06350229 A JP H06350229A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- circuit boards
- chemical
- cleaning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 多層印刷回路基板に用いる、銅箔面に回路パ
ターンが形成された印刷回路基板の銅箔面を、薬液を用
いて黒化処理をする工程において、多数枚の印刷回路基
板間が所定の間隔になるように治具を用いて固定し、該
多数枚の印刷回路基板を薬液処理槽に浸漬し薬液処理し
た後、洗浄槽に浸漬し空気を吹き込みながら洗浄し、空
気の吹き込みを止めた後、該印刷回路基板を引き上げる
印刷回路基板の洗浄方法。 【効果】 生産性に優れ、かつ大量に黒化処理をするこ
とが可能で、工業的にも非常に有用である。
ターンが形成された印刷回路基板の銅箔面を、薬液を用
いて黒化処理をする工程において、多数枚の印刷回路基
板間が所定の間隔になるように治具を用いて固定し、該
多数枚の印刷回路基板を薬液処理槽に浸漬し薬液処理し
た後、洗浄槽に浸漬し空気を吹き込みながら洗浄し、空
気の吹き込みを止めた後、該印刷回路基板を引き上げる
印刷回路基板の洗浄方法。 【効果】 生産性に優れ、かつ大量に黒化処理をするこ
とが可能で、工業的にも非常に有用である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層印刷回路基板に用
いる片面又は両面に銅箔を有する印刷回路基板の洗浄方
法に関するものである。
いる片面又は両面に銅箔を有する印刷回路基板の洗浄方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、コンピュター等に用いられる多層
印刷回路基板の内層板となる銅箔面に回路パターンが形
成された印刷回路基板の銅箔面を、薬液を用いて黒化処
理をする際、該印刷回路基板を耐食材料からなる網型容
器に収容し、多数枚の印刷回路基板間が所定の間隔にな
るように治具を用いて固定し、薬液処理槽、洗浄槽、薬
液処理槽、洗浄槽と順次浸漬させ黒化処理を行ってい
る。薬液処理槽から次の薬液処理槽に網型容器を移動さ
せる際、前の薬液処理槽の薬液が、次の薬液処理槽に混
入し悪影響を与えないように、薬液処理槽に浸漬させる
前に洗浄槽を設置して、この洗浄槽で印刷回路基板及び
網型容器に付着している薬液を洗浄するため、洗浄槽内
に空気を送り込み（以下バブリングという）洗浄をして
いる。このバブリング操作は印刷回路基板が洗浄槽に入
ってから出るまでの間常時行っている。しかし、この洗
浄方法では、洗浄槽から網型容器を引き上げる時、バブ
リングの空気力によって、網型容器内の印刷回路基板同
士の距離が維持できなく、印刷回路基板同士が部分的に
付着し、このまま次の薬液処理槽で薬液処理を行うと部
分的に黒化処理が不充分となるため、不良品となり生産
性が劣るという欠点があった。
印刷回路基板の内層板となる銅箔面に回路パターンが形
成された印刷回路基板の銅箔面を、薬液を用いて黒化処
理をする際、該印刷回路基板を耐食材料からなる網型容
器に収容し、多数枚の印刷回路基板間が所定の間隔にな
るように治具を用いて固定し、薬液処理槽、洗浄槽、薬
液処理槽、洗浄槽と順次浸漬させ黒化処理を行ってい
る。薬液処理槽から次の薬液処理槽に網型容器を移動さ
せる際、前の薬液処理槽の薬液が、次の薬液処理槽に混
入し悪影響を与えないように、薬液処理槽に浸漬させる
前に洗浄槽を設置して、この洗浄槽で印刷回路基板及び
網型容器に付着している薬液を洗浄するため、洗浄槽内
に空気を送り込み（以下バブリングという）洗浄をして
いる。このバブリング操作は印刷回路基板が洗浄槽に入
ってから出るまでの間常時行っている。しかし、この洗
浄方法では、洗浄槽から網型容器を引き上げる時、バブ
リングの空気力によって、網型容器内の印刷回路基板同
士の距離が維持できなく、印刷回路基板同士が部分的に
付着し、このまま次の薬液処理槽で薬液処理を行うと部
分的に黒化処理が不充分となるため、不良品となり生産
性が劣るという欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題を解決するために鋭意検討した結果、銅箔表面の黒
化処理の工程において、多数枚の印刷回路基板が所定の
間隔になるように治具を用いて固定し、網型容器に収容
し薬液処理槽から、次ぎの薬液処理槽へと回分式に移動
させても網型容器内の印刷回路基板同士が部分的に付着
することなく、各々の間隔を維持でき、生産性に優れ、
かつ大量に黒化処理するがこと可能な印刷回路基板の洗
浄方法を提供するものである。
問題を解決するために鋭意検討した結果、銅箔表面の黒
化処理の工程において、多数枚の印刷回路基板が所定の
間隔になるように治具を用いて固定し、網型容器に収容
し薬液処理槽から、次ぎの薬液処理槽へと回分式に移動
させても網型容器内の印刷回路基板同士が部分的に付着
することなく、各々の間隔を維持でき、生産性に優れ、
かつ大量に黒化処理するがこと可能な印刷回路基板の洗
浄方法を提供するものである。
【０００４】
【０００５】本発明は多層印刷回路基板に用いる、銅箔
面に回路パターンが形成された印刷回路基板の銅箔面
を、薬液を用いて黒化処理をする工程において、多数枚
の印刷回路基板間が所定の間隔になるように治具を用い
て固定し、該多数枚の印刷回路基板を薬液処理槽に浸漬
し薬液処理した後、洗浄槽に浸漬し空気を吹き込みなが
ら洗浄し、空気の吹き込みを止めた後、該印刷回路基板
を引き上げることを特徴とする印刷回路基板の洗浄方法
である。
面に回路パターンが形成された印刷回路基板の銅箔面
を、薬液を用いて黒化処理をする工程において、多数枚
の印刷回路基板間が所定の間隔になるように治具を用い
て固定し、該多数枚の印刷回路基板を薬液処理槽に浸漬
し薬液処理した後、洗浄槽に浸漬し空気を吹き込みなが
ら洗浄し、空気の吹き込みを止めた後、該印刷回路基板
を引き上げることを特徴とする印刷回路基板の洗浄方法
である。
【０００６】
【作用】多層印刷回路基板の内層板となる銅箔面に回路
パターンが形成された印刷回路基板の銅箔面を、薬液を
用いて黒化処理をする工程において、該印刷回路基板を
網型容器に収容し、多数枚の印刷回路基板間が所定の間
隔になるように治具を用いて固定し、薬液処理槽、洗浄
槽、薬液処理槽、洗浄槽と順次浸漬させる。洗浄槽では
印刷回路基板及び網型容器に付着している薬液をバブリ
ングして充分に洗浄した後、バブリングを止め、洗浄槽
から印刷回路基板が収容された網型容器を引き上げ、次
の工程で順次この操作を繰り返す。なお、印刷回路基板
が収容された網型容器はバブリングされている洗浄槽に
浸漬されても、洗浄槽に浸漬された後バブリングされて
もよい。バブリングを止めた後、引き上げることにより
空気の力による印刷回路基板同士の付着がなく、各々の
印刷回路基板は所定の間隔を維持でき、生産性に優れ、
かつ大量に黒化処理することが可能となる。
パターンが形成された印刷回路基板の銅箔面を、薬液を
用いて黒化処理をする工程において、該印刷回路基板を
網型容器に収容し、多数枚の印刷回路基板間が所定の間
隔になるように治具を用いて固定し、薬液処理槽、洗浄
槽、薬液処理槽、洗浄槽と順次浸漬させる。洗浄槽では
印刷回路基板及び網型容器に付着している薬液をバブリ
ングして充分に洗浄した後、バブリングを止め、洗浄槽
から印刷回路基板が収容された網型容器を引き上げ、次
の工程で順次この操作を繰り返す。なお、印刷回路基板
が収容された網型容器はバブリングされている洗浄槽に
浸漬されても、洗浄槽に浸漬された後バブリングされて
もよい。バブリングを止めた後、引き上げることにより
空気の力による印刷回路基板同士の付着がなく、各々の
印刷回路基板は所定の間隔を維持でき、生産性に優れ、
かつ大量に黒化処理することが可能となる。
【０００７】以下、本発明を実施例を用いて説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。 実施例 ガラスクロス−エポキシ樹脂両面銅張積層板の銅箔面に
所定の内層回路パターンを形成して得られた３５０×５
３０ｍｍ（厚さ０.２ｍｍ）の印刷回路基板３０枚を網
型容器に収容した後、この３０枚の印刷回路基板間が所
定の間隔になるように治具を用いて固定した後、該印刷
回路基板の全面が薬液に接触するように網型容器ごと黒
化処理用の薬液処理槽に浸漬し薬液処理した後、付着し
ている薬液を洗浄するため洗浄槽に浸漬しバブリングを
行い、充分に洗浄した後バブリングを止め、網型容器を
引き上げ、次の薬液処理槽に移動し浸漬した。順次この
操作を繰り返し黒化処理工程を終了した。３０枚を１セ
ットとし、３０セット処理したが、黒化処理の全工程を
通して、網型容器内の印刷回路基板同士は所定の間隔を
維持し、各々の印刷回路基板同士の付着は０枚であっ
た。
が、本発明はこれらに限定されるものではない。 実施例 ガラスクロス−エポキシ樹脂両面銅張積層板の銅箔面に
所定の内層回路パターンを形成して得られた３５０×５
３０ｍｍ（厚さ０.２ｍｍ）の印刷回路基板３０枚を網
型容器に収容した後、この３０枚の印刷回路基板間が所
定の間隔になるように治具を用いて固定した後、該印刷
回路基板の全面が薬液に接触するように網型容器ごと黒
化処理用の薬液処理槽に浸漬し薬液処理した後、付着し
ている薬液を洗浄するため洗浄槽に浸漬しバブリングを
行い、充分に洗浄した後バブリングを止め、網型容器を
引き上げ、次の薬液処理槽に移動し浸漬した。順次この
操作を繰り返し黒化処理工程を終了した。３０枚を１セ
ットとし、３０セット処理したが、黒化処理の全工程を
通して、網型容器内の印刷回路基板同士は所定の間隔を
維持し、各々の印刷回路基板同士の付着は０枚であっ
た。
【０００８】比較例 実施例中のバブリングを止めた後、網型容器を引き上げ
る操作に変え、バブリングを行いながら網型容器を引き
上げた以外は、実施例と同様に印刷回路基板の黒化処理
を行った。黒化処理した３０セット（９００枚）の内、
付着した印刷回路基板は１２３枚であった。
る操作に変え、バブリングを行いながら網型容器を引き
上げた以外は、実施例と同様に印刷回路基板の黒化処理
を行った。黒化処理した３０セット（９００枚）の内、
付着した印刷回路基板は１２３枚であった。
【０００９】
【発明の効果】本発明によると、薬液処理槽から、次の
薬液処理槽へと回分式に移動させても印刷回路基板同士
が部分的に付着することなく、各々の間隔を維持でき、
生産性に優れ、かつ大量に黒化処理をすることが可能
で、工業的にも非常に有用である。
薬液処理槽へと回分式に移動させても印刷回路基板同士
が部分的に付着することなく、各々の間隔を維持でき、
生産性に優れ、かつ大量に黒化処理をすることが可能
で、工業的にも非常に有用である。
Claims (1)
- 【請求項１】 多層印刷回路基板に用いる、銅箔面に回
路パターンが形成された印刷回路基板の銅箔面を、薬液
を用いて黒化処理をする工程において、多数枚の印刷回
路基板間が所定の間隔になるように治具を用いて固定
し、該多数枚の印刷回路基板を薬液処理槽に浸漬し薬液
処理した後、洗浄槽に浸漬し空気を吹き込みながら洗浄
し、空気の吹き込みを止めた後、該印刷回路基板を引き
上げることを特徴とする印刷回路基板の洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13703293A JPH06350229A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | 印刷回路基板の洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13703293A JPH06350229A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | 印刷回路基板の洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06350229A true JPH06350229A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15189259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13703293A Pending JPH06350229A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | 印刷回路基板の洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06350229A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102438405A (zh) * | 2011-11-29 | 2012-05-02 | 电子科技大学 | 一种刚挠结合印制电路板通孔钻污的清洗方法 |
| CN117443839A (zh) * | 2023-12-21 | 2024-01-26 | 湖南隆深氢能科技有限公司 | 一种双极板清洗设备 |
-
1993
- 1993-06-08 JP JP13703293A patent/JPH06350229A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102438405A (zh) * | 2011-11-29 | 2012-05-02 | 电子科技大学 | 一种刚挠结合印制电路板通孔钻污的清洗方法 |
| CN117443839A (zh) * | 2023-12-21 | 2024-01-26 | 湖南隆深氢能科技有限公司 | 一种双极板清洗设备 |
| CN117443839B (zh) * | 2023-12-21 | 2024-03-19 | 湖南隆深氢能科技有限公司 | 一种双极板清洗设备 |
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