JPH07263843A

JPH07263843A - プリント配線板のメッキ方法及びメッキ装置

Info

Publication number: JPH07263843A
Application number: JP4917494A
Authority: JP
Inventors: 晃司 ▲高▼町; Koji Takamachi
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1994-03-18
Filing date: 1994-03-18
Publication date: 1995-10-13

Abstract

(57)【要約】【目的】プリント配線板のメッキ方法であって、導電
性付与処理、電解メッキ処理及び後処理のラインの自動
化及び処理時間を短縮化する方法及びその方法に使用さ
れる装置を提供する。【構成】触媒工程、活性化工程、導電化処理工程から
なる導電性付与処理、電解メッキ処理及び防錆工程、治
具剥離工程からなる後処理を含むプリント配線板のメッ
キ方法であって、各処理を搬送手段により連続的に行う
ことを特徴とするプリント配線板のメッキ方法及び装置

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板のメッ
キ方法及びメッキ装置に関する。更に詳しくは、本発明
は、プリント配線板のメッキ工程である、導電性付与処
理、電解メッキ処理及び後処理のラインの自動化及び処
理時間を短縮化したプリント配線板のメッキ方法及びメ
ッキ装置に関する。

【０００２】

【従来技術】近年の電子機器の多品種化、短納期化、安
価の要求に伴い、プリント配線板のメッキ工程において
も処理能力の増大、薬液のコストダウン、処理時間の短
縮化等が要求されている。メッキ処理工程の短縮化のた
めタクトタイムの短縮化等が行われてきたが、治具及び
人手によるバッチ式の方法ではラインの高速化に対応で
きなくなってきた。そのため人手の介在を無くし、治具
レス化、工程の簡略化等のラインを連続的な自動化とす
る必要がある。

【０００３】従来のプリント配線板の製造方法における
メッキ工程を図５に示す。この図において、プリント配
線板は、無電解銅メッキ液で満たされたメッキ槽４２に
浸漬され、次いで、電解銅メッキ液で満たされたメッキ
槽４３に浸漬されることによりメッキされることにな
る。このように従来のメッキ方法は、後処理も含め全て
人手と治具を必要としたバッチ処理を使用していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前処理の無
電解銅メッキ処理は、時間が掛かり、薬液のコストが非
常に高くついていた。無電解メッキ浴中に含まれるホル
マリンは有害物質であり、環境汚染にも問題を生じ、人
手の介在に問題となっていた。また、電解銅メッキ処理
は、一般に低電流密度で行っていたため処理時間がかな
り必要であった。そのため、自動化ラインによるプリン
ト配線板の製造は困難であった。

【０００５】そこで、本発明の発明者らは、鋭意検討の
結果、多種多様なプリント配線板を安価に短納期で収め
るため、メッキ工程で治具レス化を行うことにより、連
続自動高速メッキ処理が可能であることを見いだし本発
明に至った。

【０００６】

【課題を解決するための手段】かくして本発明によれ
ば、導電性付与処理、電解メッキ処理及び後処理からな
るプリント配線板のメッキ方法であって、触媒工程、活
性化工程及び導電化処理工程からなる導電性付与処理を
搬送手段により連続的に行うことを特徴とするプリント
配線板のメッキ方法が提供される。

【０００７】更に本発明によれば、導電性付与処理、電
解メッキ処理及び後処理からなるプリント配線板のメッ
キ方法であって、電解メッキ処理を搬送手段により連続
的に行うことを特徴とするプリント配線板のメッキ方法
が提供される。また本発明によれば、導電性付与処理、
電解メッキ処理及び後処理からなるプリント配線板のメ
ッキ方法であって、防錆処理及び治具剥離処理からなる
後処理を搬送手段により行うことを特徴とするプリント
配線板のメッキ方法が提供される。

【０００８】更に、本発明によれば、導電性付与手段、
電解メッキ手段及び後処理手段からなるプリント配線板
のメッキ装置であって、導電性付与手段が触媒付与手
段、活性化手段及び導電化処理手段からなり、各処理手
段がそれぞれ対応する処理溶液の貯留槽及び処理溶液を
プリント配線板に吹付ける吹付け手段を有し、プリント
配線板を導電性付与手段中で移動させるコンベア搬送手
段を有し、電解メッキ手段がメッキ槽及び該メッキ槽中
でプリント配線板を連続的に移動しうるコンベア搬送手
段を有し、後処理手段が防錆手段及び治具剥離手段から
なり、各処理手段がそれぞれ対応する処理溶液の貯留槽
及び処理溶液をプリント配線板に噴霧する噴霧手段を有
し、プリント配線板を後処理手段中で移動させるコンベ
ア搬送手段を有することを特徴とするメッキ装置が提供
される。

【０００９】本発明のプリント配線板のメッキ方法は導
電性付与処理、電解メッキ処理及び後処理からなる。ま
ず導電性付与処理は、触媒工程、活性化工程及び導電化
処理工程からなり、搬送手段により連続的に行われる。
そのため、従来の無電解メッキによるバッチ処理に換え
てパラジウム触媒を用いたダイレクトプレーティング処
理が導入される。図１は本発明の導電性付与手段たるダ
イレクトプレーティング装置の一例である。図１におい
て搬入されたプリント配線板３は、コンベア搬送手段で
あるリングコンベア４によりダイレクトプレーティング
装置内を連続的に移動する。このダイレクトプレーティ
ング装置内は、導電性付与処理の各工程（脱脂工程、プ
リディップ工程、触媒工程、活性化工程、導電化処理工
程及びアルカリリンス工程又はマイクロエッチング工
程）毎に室に区切られており、各室毎にそれぞれ対応す
る処理溶剤が満たされた貯留槽であるタンク１及び処理
溶剤を吹き付ける吹付け手段であるスプレー２が設けら
れている。そして、プリント配線板３は室内のコンベア
搬送手段で移動中に各処理剤が吹き付けられる。

【００１０】ここで、搬送手段は、特に限定されないが
連続水平維持型のコンベアの使用が簡便である。以下
に、導電性付与処理の各工程を説明する。まず、プリン
ト配線板は、スズ・パラジウム系のコロイドをプリント
配線板表面に吸着させパラジウム触媒の被膜をつくるた
めに触媒工程に付される。この触媒工程に使用できる触
媒には、スズ・パラジウム系のコロイドを含む物であれ
ば特に限定されず、例えば、アクチベータ５３００Ｒ及
び５３００Ｂ（シプレイ・ファーイースト社製）、ＤＰ
−４３（日鉱メタルプレーティング社製）等を使用する
ことができる。

【００１１】なお、触媒工程に付す前に、予めプリント
配線板表面から有機残渣を除去し触媒の吸着性に優れた
プリント配線板の表面を作製する為に脱脂工程を施すこ
ともできる。脱脂工程に使用できる溶剤は特に限定され
ず、例えば、コンディショナーＸＰ−３１４７−１（シ
プレイ・ファーイースト社製）、ＤＰ−４１（日鉱メタ
ルプレーティング社製）等を使用することができる。ま
た、触媒工程での触媒溶液に水等の物質が持ち込まれる
のを防ぐ為に、脱脂工程の後に、プリディップ工程を施
すこともできる。プリディップ工程に使用できる溶剤は
特に限定されず、例えば、アクチベーター５３００Ｒ
（シプレイ・ファーイースト社製）、ＤＰ−４２（日鉱
メタルプレーティング社製）等を使用することができ
る。

【００１２】次に、プリント配線板は、スズ・パラジウ
ム系のコロイドからスズを除去し、以降の導電化処理工
程で導電性を付与する溶液に直接パラジウムを接触させ
るために、活性化工程に付される。活性化工程に使用で
きる溶剤は特に限定されず、例えば、コンバーター５４
００（シプレイ・ファーイースト社製）、ＤＰ−４４
（日鉱メタルプレーティング社製）等を使用することが
できる。

【００１３】上記活性化工程に付されたプリント配線板
は、導電化処理工程に付され、電解メッキを直接析出し
やくすくさせるために、吸着したパラジウムを硫化させ
硫化パラジウムの導電性被膜が形成される。導電化処理
工程に使用できる溶剤は特に限定されず、例えば、エン
ハンサー５５００（シプレイ・ファーイースト社製）等
を使用することができる。

【００１４】更に、導電化処理工程に付されたプリント
配線板に付着した導電化処理のための溶剤の残渣を除去
するためにアルカリリンス工程を施してもよい。アルカ
リリンス工程に使用できる溶剤は特に限定されず、例え
ば、スタビライザー５６００（シプレイ・ファーイース
ト社製）等を使用することができる。また、パラジウム
被膜を除去するために、銅表面をアンダーカットエッチ
ングするマイクロエッチ工程を施してもよい。マイクロ
エッチ工程に使用できるエッチャントは特に限定され
ず、例えば、マイクロエッチ５７００Ａ及びＢ（シプレ
イ・ファーイースト社製）、硫酸及び過酸化水素水の混
合液等を使用することができる。

【００１５】上記導電性付与処理に付されたプリント配
線板は、電解メッキ処理に付される。本発明では、電解
メッキ処理は搬送手段により連続的に行われる。搬送手
段としては特に限定されないが、連続垂直維持型のコン
ベアを使用することができ、更に詳しくはベルトタイプ
式或いはプリント配線板の上部をチャッキングする方式
が使用できる。

【００１６】電解メッキ処理に使用することができるメ
ッキ槽としては、公知のものを使用することができる。
例えば図２（ａ）〜（ｃ）に示すようなメッキ槽が挙げ
られる。図２（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれメ
ッキ槽の上面図、側面図及び右側面図を示しており、図
中１１はプリント配線板、１２はメッキ液を示してい
る。

【００１７】このようなメッキ槽は１層のみでもよい
が、複数層を平行に配列することにより処理能力を向上
させることができる。複数のメッキ槽を使用する場合、
導電性付与処理と電解メッキ処理の間に、水平に流れて
くるプリント配線板を垂直にする直立手段及び分離供給
装置を介在させる必要がある。直立手段としては、例え
ば、プリント配線板の上下を掴むことにより垂直にする
直立ロードローラー等を使用することができる。また、
分離供給装置としては、例えば図３に示すような装置を
挙げることができる。図３を簡単に説明すると、直立手
段により垂直にされたプリント配線板は、搬送手段２２
により矢印Ａから分離供給装置に搬入される。搬送手段
２２は、トラバーサー２１上を矢印Ｂに示すように平行
に移動し、ライン２３、２４及び２５へ分離されて移動
する。これらライン２３、２４及び２５によりプリント
配線板は複数のメッキ槽へ搬送されることとなる。

【００１８】また、メッキ槽で電解メッキ処理が終了し
たプリント配線板は、上記の分離供給装置を逆に使用す
ることにより、一列に集めることができる。メッキ液と
しては、例えば濃度４５〜６５ｇ／リットルの硫酸銅、
濃度１８０〜２５０ｇ／リットルの硫酸及び濃度４０〜
６０ｐｐｍの塩素イオンを含む溶液を液温２３〜３０℃
で使用する。更に、メッキ液には、Cu-Board Mmu（荏原
ユージライト社製）等の高電流に対する添加剤、ＳＴＢ
（荏原ユージライト社製）等の高電流に対する光沢剤を
加えることにより、電解メッキ処理条件として、３．０
〜５．０Ａ／ｄｍ²の高電流密度での処理を可能とし、
処理時間を短縮することができる。

【００１９】なお、電解メッキ処理に先立って、プリン
ト配線板のメッキされるべき部分を活性化させるために
硫酸等を使用して酸洗処理を施してもよい。また、酸洗
処理を施したのちには、水洗することによりプリント配
線板から酸を取り除く必要がある。電解メッキ処理が施
されたプリント配線板は、後処理が施される。後処理に
おける防錆処理及び治具剥離処理は、搬送手段により連
続的に行われる。搬送手段としては、連続水平維持型或
いは連続垂直維持型のいずれでも使用できる。ここで、
プリント配線板を垂直から水平にするには、市販の横倒
ロードローラ等を使用することにより簡便に行うことが
できる。

【００２０】まず、防錆処理は、メッキ液を水洗によっ
て洗い流したプリント配線板を、防錆用の溶剤に浸漬或
いは溶液を噴霧することによって行われる。防錆処理に
使用できる溶剤は、特に限定されないが、例えばベンゾ
トリアゾール等を使用することができる。防錆処理が施
されたプリント配線板を、防錆用の溶剤を除くために１
８〜３０℃の水で洗浄し、次いで乾燥し、以下の治具剥
離処理に付す。

【００２１】治具剥離処理としては、化学剥離或いは電
解剥離のいずれでも使用することができる。化学剥離
は、例えば、硫酸、過酸化水素水及びＺ−１５（東海電
化工業社製）等からなる混合液に浸漬或いは噴霧するこ
とにより行うことができる。また電解剥離は、例えば、
電解メッキと同じ浴組成の硫酸銅溶液中で電気分解させ
ることで銅を剥離することができる。

【００２２】以上の導電性付与処理、電解メッキ処理及
び後処理は、組み合わせることが好ましい。組み合わせ
れば処理時間の短縮、無人化を更に図ることができるか
らである。また、導電性付与処理、電解メッキ処理及び
後処理の各処理へのプリント配線板の投入及び受取方法
は、各工程間が隣接している場合にはコンベアにより連
続的に接続することが好ましい。また、離れている場合
には、図４に示す如き手段を使用することができる。図
４を簡単に説明すると、載置手段３１に載置されたプリ
ント配線板３２は搬送手段３３によって掴まれ、コンベ
アに流されることにより各処理手段に投入される。ここ
で、載置手段３１としては、平積み台車またはＬ型ラッ
ク等を使用することができ、搬送手段３３としては、ア
ームロボット又は吸着装置等を使用することができる。

【００２３】

【作用】導電性付与処理、電解メッキ処理及び後処理か
らなるプリント配線板のメッキ方法の内、導電性付与処
理を従来の無電解メッキからダイレクトプレーティング
法とし、電解メッキ処理を高電流密度で行うことによっ
て処理時間が大幅に削減されることとなる。また、原料
費も大幅に減少される。

【００２４】更に、人手及び治具レス化により連続的に
高速メッキができるので、処理時間が短縮される。ま
た、各処理工程の接続部分や投入・受取部分を自動化す
ることにより無人化が図られる。

【００２５】

【実施例】

実施例１メッキ前処理としてプリント配線板に以下に説明するダ
イレクトプレーティング法を施した。まず、プリント配
線板の表面から有機残渣を除去し、触媒の吸着性に優れ
た配線板の表面をつくるために脱脂処理を施した。処理
条件は、処理温度を４５℃とし、コンディショナーＸＰ
−３１４７−１を濃度１２．５重量％で使用した。

【００２６】次に、ソフトエッチング処理により、配線
板表面の銅箔をエッチングし、銅箔に形成されている酸
化膜を除去し、表面粗化を施した。処理条件は、処理温
度２２℃で、過硫安を濃度７５ｇ／リットルで使用し
た。次に、触媒溶液を水等の物質の持ち込みから保護す
るために、プリント配線板にプリディップ処理を施し
た。処理条件は、常温で、アクチベータ５３００Ｒを濃
度２７０ｇ／リットルで使用した。

【００２７】次に、スズ・パラジウム系のコロイドを配
線板表面に吸着させパラジウムの被膜を形成するために
触媒処理を施した。処理条件は、処理温度４２℃で、濃
度２７０ｇ／リットルのアクチベータ５３００Ｒと濃度
２．５重量％のアクチベータ５３００Ｂの混合液を使用
した。次に、上記スズ・パラジウム系のコロイドからス
ズを除去し、次の導電化処理工程における導電化のため
の溶液とパラジウムを直接接触させるようにするため
に、活性化処理を施した。処理条件は、常温で、コンバ
ーター５４００を濃度１６．７重量％で使用した。

【００２８】次に、吸着したパラジウムを硫化させるこ
とにより硫化パラジウムの導電性被膜を形成し、電解メ
ッキを直接析出しやすいようにするために導電化処理を
施した。処理温度２４℃で、エンハンサー５５００を濃
度１０重量％で使用した。次に、上記エンハンサー５５
００の残渣を除去するために、アルカリリンス処理を行
った。処理条件は、処理条件は、常温で、スタビライザ
ー５６００を濃度１．５重量％で使用した。

【００２９】次に、マイクロエッチ処理により、銅表面
をアンダーカットエッチングし、パラジウム被膜を除去
した。この際、樹脂、ガラスクロスなどの銅以外の材質
は侵されない。処理条件は、処理温度２６℃で、濃度１
０重量％のマイクロエッチ５７００Ａ、濃度５重量％の
マイクロエッチ５７００Ｂ、濃度１０重量％の硫酸及び
濃度５重量％の過酸化水素水からなるエッチャントを使
用した。

【００３０】次に、５０ｋｇ／ｃｍ²ａｔｍに加圧され
た水で、上記エッチャント及び銅箔上の導電性被膜を洗
い流した。上記、ダイレクトプレーティング法は、図１
に示されているような装置を使用し、プリント配線板を
水平状態に維持すると共にコンベアにより連続的に処理
槽及び水洗槽を通過させた。

【００３１】次いで、上記ダイレクトプレーティング法
により前処理が施されたプリント配線板に以下のように
電解銅メッキ処理を施した。まず、プリント配線板のメ
ッキされるべき部分を活性化させるために酸洗処理を施
した。処理条件は、常温で、濃度１０重量％の硫酸を使
用した。次に、上記硫酸を除去するために、水洗処理を
施した。

【００３２】次に、水平状態のプリント配線板を垂直状
態にし、電解メッキ槽を１槽のみ使用し、コンベアを使
用して連続的に電解銅メッキ処理を施した。処理条件
は、処理温度３０℃で、濃度５０ｇ／リットルの硫酸
銅、濃度２５０ｇ／リットルの硫酸、濃度６０ｐｐｍの
塩素イオン、濃度３０ｍｌ／リットルの添加剤及び濃度
０．２ｍｌ／リットルの光沢剤からなる混合液を使用
し、電流密度を５．０Ａ／ｄｍ²とした。

【００３３】次いで、上記電解銅メッキ処理が施された
プリント配線板に以下のように後処理を施した。まず、
メッキ液を水洗によって洗い流し、銅が錆びないように
防錆処理を施した。処理条件は、処理温度３０℃で、ベ
ンゾトリアゾールを濃度０．８ｇ／リットルで使用し
た。

【００３４】次に、上記ベンゾトリアゾールを２５℃の
水で洗い流し、配線板を乾燥させ、治具に付いた銅をエ
ッチングによって化学溶解させるために治具剥離処理を
施した。処理条件は、温度３５℃で、濃度１５重量％の
硫酸、濃度１０重量％の過酸化水素水及び濃度１．５重
量％のＺ−１５からなる混合液を使用した。以上の導電
性付与処理、電解メッキ処理及び後処理を施すことによ
り、プリント配線板にメッキ処理を施すことができた。

【００３５】実施例２ダイレクトプレーティング法、電解銅メッキ処理及びメ
ッキ後処理を、電解銅メッキ処理の際に電解メッキ槽と
して複数平行に設置されたメッキ槽を使用すること、メ
ッキ後処理の際の水洗処理の後に配線板を垂直状態から
水平状態にすること以外の条件を除いては実施例１と同
様に行った。

【００３６】比較例メッキ前処理としてプリント配線板に以下に説明する無
電解メッキ処理を施した。なお、以下の各処理は、バッ
チ方式により行った。まず、配線板に設けられたスルー
ホール内への液通りを良くし薬液の濡れ性を良くするた
めに、アルコール置換処理を施した。処理条件は、濃度
０．５重量％のコンディショナー１１７５（シプレイ・
ファーイースト社製）と濃度３０重量％のイソプロピル
アルコールからなる混合液を使用した。

【００３７】次に、配線板表面から有機残渣を除去し、
触媒の吸着性に優れた配線板表面をつくるために、プリ
ント配線板に脱脂処理を施した。処理条件は、処理温度
を６５℃とし、コンディショナー２３１（シプレイ・フ
ァーイースト社製）を濃度２．５重量％で使用した。次
に、ソフトエッチング処理により、配線板表面の銅箔を
エッチングし、銅箔に形成されている酸化膜を除去し、
表面粗化を施した。処理条件は、処理温度２２℃で、過
硫安を濃度７５ｇ／リットルで使用した。

【００３８】次に、プリント配線板に無電解メッキされ
るべき部分を活性化させるために酸洗処理を施した。処
理条件は、常温で、濃度１２５ｇ／リットルの硫酸を使
用した。次に、触媒溶液を有害な持ち込み物質から保護
するために、プリント配線板にプリディップ処理を施し
た。処理条件は、処理温度４５℃で、キャタリップ４０
４（シプレイ・ファーイースト社製）を濃度２７０ｇ／
リットルで使用した。

【００３９】次に、スズ・パラジウム系のコロイドを配
線板表面に吸着させパラジウムの皮膜を形成するために
触媒処理を施した。処理条件は、処理温度４５℃で、濃
度２７０ｇ／リットルのキャタリップ４０４と濃度４．
０重量％のキャタポジット４４（シプレイ・ファーイー
スト社製）の混合液を使用した。次に、上記スズ・パラ
ジウム系のコロイドからスズを除去し、次の無電解メッ
キ処理において無電解メッキ液とパラジウムを直接接触
させるようにするために、活性化処理を施した。処理条
件は、処理温度は２２℃で、アクセレーター１９（シプ
レイ・ファーイースト社製）を濃度２００ｇ／リットル
で使用した。

【００４０】次に、化学還元処理により銅を配線板に薄
く析出させ、導電性被膜を形成し電解メッキが析出しや
すいように無電解メッキ処理を施した。処理条件は、処
理温度２０℃で、濃度１２．５重量％のカッパミックス
３２８Ａ、濃度１２．５重量％のカッパミックス３２８
Ｌ、濃度１．２重量％のカッパミックス３２８Ｃ、金属
銅３．０ｇ／リットル、水酸化ナトリウム６．０ｇ／リ
ットル及びホルマリン７．０ｇ／リットルからなる混合
液を使用した。

【００４１】次いで、上記無電解メッキ処理により前処
理が施されたプリント配線板に、バッチ処理で行うこ
と、電解銅メッキ処理の条件を、処理温度２２℃で、濃
度６５ｇ／リットルの硫酸銅、濃度１８０ｇ／リットル
の硫酸、濃度４０ｐｐｍの塩素イオン、濃度２０ｍｌ／
リットルの添加剤（ベーシックレベー５−ＨＬ：アトテ
ックジャパン社製）及び濃度０．７ｍｌ／リットルの光
沢剤（ユニバーサル：アトテックジャパン社製）からな
る混合液を使用し、電流密度を１．７Ａ／ｄｍ²とした
ことを除いては実施例１と同様にして電解銅メッキ処理
を施した。

【００４２】次いで、上記電解銅メッキ処理が施された
プリント配線板に、バッチ処理で行うことを除いてメッ
キ後処理を施した。上記実施例１及び２、比較例におけ
る処理時間、ランニングコスト及び作業人数を以下の表
１で比較した。ランニングコスト、作業人数とは、製造
コスト（材料費、人件費等）で比較例に示す方法を１と
定めた時の他の実施例との比較値である。

【００４３】

【表１】

【００４４】上記の表１から明らかなように、処理時間
の短縮化、短納期が可能となる。また、処理槽が完全密
閉槽であるため、クリーンなメッキラインとすることが
でき、更にコンベア連続移動方式により人手が要らず無
人自動化が可能である。

【００４５】

【発明の効果】導電性付与処理、電解メッキ処理及び後
処理からなるプリント配線板のメッキ方法の内、導電性
付与処理を従来の無電解メッキからダイレクトプレーテ
ィング法とすることによって処理時間が大幅に削減され
ることとなる。また、処理工程の減少により原料費も大
幅に減少する。

【００４６】更に、治具レス化により連続的に高速メッ
キができるので、処理時間が短縮される。また、各処理
工程の接続部分や投入・受取部分を自動化することによ
り無人化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の導電性付与処理におけるダイレクトプ
レーティング装置の概略側面図である。

【図２】メッキ槽の概略図である。

【図３】本発明の分離供給装置の概略斜視図である。

【図４】本発明の投入及び受取方法の概略図である。

【図５】従来のプリント配線板のメッキ方法の概略図で
ある。

【符号の説明】

１タンク２スプレー３プリント配線板４リングコンベア１１プリント配線板１２メッキ液２１トラバーサー２２搬送手段２３、２４、２５ライン３１載置手段３２プリント配線板３３搬送手段４１プリント配線板４２、４３メッキ槽

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電性付与処理、電解メッキ処理及び後
処理からなるプリント配線板のメッキ方法であって、触
媒工程、活性化工程及び導電化処理工程からなる導電性
付与処理を搬送手段により連続的に行うことを特徴とす
るプリント配線板のメッキ方法。
【請求項２】搬送手段が、水平維持型である請求項１
記載のプリント配線板のメッキ方法。
【請求項３】導電性付与処理、電解メッキ処理及び後
処理からなるプリント配線板のメッキ方法であって、電
解メッキ処理を搬送手段により連続的に行うことを特徴
とするプリント配線板のメッキ方法。
【請求項４】搬送手段が、垂直維持型である請求項３
記載のプリント配線板のメッキ方法。
【請求項５】垂直維持型の搬送手段が、ベルトタイプ
式或いは配線板の上部をチャッキングする方式である請
求項４記載のプリント配線板のメッキ方法。
【請求項６】導電性付与処理、電解メッキ処理及び後
処理からなるプリント配線板のメッキ方法であって、防
錆処理及び治具剥離処理からなる後処理を搬送手段によ
り行うことを特徴とするプリント配線板のメッキ方法。
【請求項７】搬送手段が、水平維持型或いは垂直維持
型である請求項６記載のプリント配線板のメッキ方法。
【請求項８】触媒工程、活性化工程、導電化処理工程
からなる導電性付与処理、電解メッキ処理及び防錆工
程、治具剥離工程からなる後処理を含むプリント配線板
のメッキ方法であって、各処理を搬送手段により行うこ
とを特徴とするプリント配線板のメッキ方法。
【請求項９】導電性付与手段、電解メッキ手段及び後
処理手段からなるプリント配線板のメッキ装置であっ
て、導電性付与手段が触媒付与手段、活性化手段及び導電化
処理手段からなり、各処理手段がそれぞれ対応する処理
溶液の貯留槽及び処理溶液をプリント配線板に吹付ける
吹付け手段を有し、プリント配線板を導電性付与手段中
で移動させる搬送手段を有し、電解メッキ手段がメッキ槽及び該メッキ槽中でプリント
配線板を連続的に移動しうる搬送手段を有し、後処理手段が防錆手段及び治具剥離手段からなり、各処
理手段がそれぞれ対応する処理溶液の貯留槽及び処理溶
液をプリント配線板に噴霧する噴霧手段を有し、プリン
ト配線板を後処理手段中で移動させる搬送手段を有する
ことを特徴とするメッキ装置。
【請求項１０】メッキ槽が、複数槽平行に設置されて
なり、メッキ槽の前後にプリント配線板の分離供給装置
が設置されてなる請求項９記載のメッキ装置。