JPS6333599A

JPS6333599A - 短冊状薄板のメツキ装置

Info

Publication number: JPS6333599A
Application number: JP17579486A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Taniguchi; 谷口　和広
Original assignee: Electroplating Engineers of Japan Ltd
Current assignee: EEJA Ltd
Priority date: 1986-07-28
Filing date: 1986-07-28
Publication date: 1988-02-13
Anticipated expiration: 2011-07-24
Also published as: JP2516927B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉この発明は、短冊状薄板のメッキ装置に関する。

〈従来の技術及び解決しようとする問題点〉従来の短冊
状薄板のメッキ装置に関する例として、先に出願人が提
案した特開昭５９−１８５７６９号公報に示されるもの
がある。即ち、溝付ロールをパスライン交差方向に多数
差べて溝をパスラインに対応させ、溝内に短冊状薄板の
メッキ対象物を縦形に保持し移送することを要旨とする
ものである。

しかしながら、このような従来の短冊状薄板のメッキ装
置では、上記溝付ロールに於けるメッキ対象物の移送が
、溝付ロールの回転駆動によるため溝付ロールに回転力
を付与するための装置を組合わせねばならず、その分装
置が複雑化する上にメッキ対象物を陰極と接続する手段
を別途設ける必要があった。

く問題点を解決するための手段〉この発明では、各ローラのガイド溝内にワイヤを走らせ
、このワイヤで短冊状薄板を移動させることにした。

そして更に、このワイヤに陰極電流を流し、ワイヤに接
触している短冊状薄板をカソード化するようにした。

そして更に、ワイヤに付着する金属を剥離甘しめる剥離
槽を組合わせることにした。

〈作　用〉そして、この発明は前記の手段により、短冊状薄板は、
その一端縁がワイヤに恰も載っている状態でワイヤの移
動と共にメッキ処理槽内を移動し、その時ワイヤには陰
極電流が通電されるので、ワイヤに接触している短冊状
薄板は確実にカソード化される。このように、短冊状薄
板はワイヤにて搬送されつつカソード化されるためメッ
キ処理槽内ではメッキが好適に施されつつ搬送され、次
の処理槽へと移送されるものである。

一方、短冊状薄板をカソード化したワイヤには、メッキ
処理槽を通る間に金属が電着するもののワイヤは剥離槽
に導かれ、該剥離槽内でワイヤに電着した金属が剥離、
回収されるから、カソードとしての能力が低下すること
がない。

その後ワイヤは、上記と同様に短冊状薄板の搬送とカソ
ード化を繰り返す。

〈実　施　例〉以下、この発明の詳細を図面に基づいて説明する。＋　
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第１図乃至第４図は、この発明の一実施例を示す図であ
る。

この短冊状薄板のメッキ装置１は、「メッキ処理槽」と
しての半田メッキ槽２と、該半田メッキ槽２を囲繞する
回収槽３と、半田メッキ槽２内にパスラインＰＬに沿っ
て配されているローラ４．５と、該ローラ４．５のガイ
ド溝の底部〔後述〕に係入されているエンドレス状のワ
イヤ６と、ワイヤ６に電着した金属〔以下、半田〕を剥
離する剥離槽７と、からなる。

尚、この実施例では、メッキ対象物である「短冊状薄板
」８の例として、「メッキ対象部」としての金属部９と
、樹脂封止によるモールド部１０とからなる樹脂封止後
のＩＣリードフレーム（以下、リードフレーム）を想定
している。

上記半田メッキ槽２は、両端にメッキ液１１を流出させ
るスリット状の開口部工２が形成されており、又各間口
部１２の外側には、リードフレーム８を挟持して、半田
メッキ槽２内に送り込み或いは半田メッキ槽２内より引
き出すと共に、半田メッキ槽２内より必要以上のメッキ
液１１が流出することを防止する挟持ローラ１３が各一
対設けられている。

ローラ４．５は、半田メッキ槽２の内部１４、そして外
部１５〔即ち、回収槽３と半田メッキ槽２との間〕にパ
スラインＰＬに沿って回転自在に設けられている大小２
種の樹脂製のもので、大径のローラ４の周面部１６には
ワイヤ６を受は入れると共にリードフレーム８を縦形に
して移送すべく深いガイド溝１７が形成され、一方小径
のローラ５にも同様の機能を有する浅いガイド溝１８が
形成されている。

上記ワイヤ６は、各ローラ４．５のガイド溝１７．１８
の底部３２を通り、半田メッキ槽２と剥離槽７を通って
連続的に移動するリードフレーム８移送用兼カソード化
用のエンドレス状のものである。このワイヤ６は、回収
槽３内の始端のローラ１９から終端のローラ２０までの
間ではローラ４．５のガイド溝１７．１８の底部３２に
係入されリードフレーム８のｒ一端縁Ｊとしての下端部
２１と接触することで該リードフレーム８をパスライン
ＰＬに沿って移動せしめ、又陰極電流の通電によってリ
ードフレーム８をカソード化せしめるものである。そし
て、終端のローラ２０から始端のローラ１９までの間で
は、半田メッキ槽２外で且つワイヤ６の移動軌跡３３内
に配された剥離槽７を通過するものである。

上記剥離槽７はメッキ処理時にワイヤ６に電着した半田
を回収して金属の消耗を防止し、又カソードとしての能
力低下を防止するもので、半田メッキ槽２よりワイヤ６
を通じて持ち出し〔いわゆるドラッグアウト〕されたメ
ッキ液１１を回収する第１処理槽２２と、電着した半田
を剥離する第２処理槽２３と、剥離後にワイヤ６に付着
している剥離液３７を回収する第３処理槽２４と、各処
理槽から薬品がドラッグアウトされることを防止する水
洗槽２５とからなる。

尚、２６はカソードローラ、２７は排出管、３１はシャ
フト、３４は管理槽、３５はポンプ、３６は供給管そし
て３８はアノードである。

このメッキ装置１を使用してリードフレーム８に半田を
施す例を説明する。

まず、前処理槽２８にて脱脂等、前処理の完了したリー
ドフレーム８が、水平送りで水洗槽２９を経て移送され
、水洗槽２９と半田メッキ槽２との間に設けられている
リードフレーム８を垂直に立てる図示せぬ機構により垂
直にされ、パスラインＰＬに沿って縦送りされ、始端の
ローラ１９のガイド溝１７に係入される。

この時、ワイヤ６は移動しつつカソードローラ２６より
通電されているので、リードフレーム８の先端部が半田
メッキ槽２の入側の開口部１２に向けて送られ、開口部
１２に至った時に挟持ローラ１３にて半田メッキ槽２内
に送り込まれる。

更にこのリードフレーム８は、下端部２１がワイヤ６に
全面的に接触しているため半田メッキ槽２内でもリード
フレーム８は滑らずに安定して縦形に搬送され、カソー
ド化される。

リードフレーム８が半田メッキ槽２内を移動してい”る
間に、リードフレーム８の金属部９に所望の半田メッキ
が施される。尚、このメッキ処理に際しては、各ローラ
４．５に形成されているガイド溝１７．１８が深いため
、リードフレーム８の下端部２１を電気的に遮蔽でき端
面にメッキが厚（付着する（噴量を抑制するものである
。

やがて、リードフレーム８の先端部が半田メッキ槽２の
出側の開口部１２に至った時に挟持ローラ１３により半
田メッキ槽２より引き出され、その後はワイヤ６により
そのままパスラインＰＬに沿って移動し回収槽３より出
て、先と同様にして再び水平状態に戻され次の水洗槽２
９に至り、更に後処理槽３０に移送されるものである。

一方、ワイヤ６は、終端のローラ２０にてパスラインＰ
Ｌより離れて下方の、ワイヤ６の移動軌跡３３内に配さ
れている剥離槽７に導かれる。この剥離槽７内では、先
ず、半田メッキ槽２より持ち出されたメッキ液１１は第
１処理槽２２にて回収され、水洗槽２５にて薬品が除去
され、カソードローラ２６により給電されつつ、電着し
た半田は第２処理槽２３にて剥離され、そして更にワイ
ヤ６に付着している剥離液３７が第３処理槽２４にて回
収され、最後に水洗槽２５を通過することでメッキ金属
を無駄なく剥離、回収すると共に金属の電着によるカソ
ードとしての能力の低下を防止するものである。その後
カソードローラ２６により給電されつつ上方へ導かれ、
始端のローラ１９に至り、再び上記と同様にリードフレ
ーム８の搬送とカソード化を繰り返して行う。

尚、この実施例では特に図示していないが、同様の半田
メッキ槽２を複数、並列に配置して同時に複数のリード
フレーム８に対しメッキ処理を施すようにしてもよい。

〈効　果〉この発明に係る短冊状薄板のメッキ装置は、以上説明し
てきた如き内容のものなので、（イ）メッキ処理槽内の
短冊状薄板の移動がワイヤによって行われるので、各ロ
ーラの回転駆動手段を簡略化でき、その分装置全体の簡
略化が図れ、（ロ）短冊状薄板の一端縁は常にワイヤと
接触しているため、このワイヤを通じて給電することが
でき、確実にカソード化することができ、（ハ）剥離槽
内では、メッキ処理時にワイヤに電着したメッキ金属が
剥離、回収されるのでメッキ金属を無駄に消耗すること
がなく、又ワイヤのカソードとしての機能低下を防止し
つつ繰り返してカソードとして使用できるという効果が
ある。更に実施例によれば、（ニ）樹脂封止後のＩＣｌ７−ドフレームの如く表面に
凹凸の存在する短冊状薄板に対しても、その下端部がワ
イヤに常に接触しているため安定してカソード化され、
メッキ処理には好適であり、大径のローラのガイド溝は
深く形成されているので、リードフレームのモールド部
分もその分深く挿入できて安定した縦形の移送が行え、（ホ）又、ガイド溝が深いため、ＩＣリードフレームの
端面を電気的に遮蔽でき、端面（下端部）にメッキが厚
（着く傾向を抑えられるという付随的な効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る短冊状薄板のメッキ装置の一実
施例を示す概略断面説明図、第２図は、第２図中矢示■部の要部破断の部分拡大図、第３図は、第２図中矢示ｍ−ｍ線に沿う部分拡大断面図
、そして、第４図は、連続的なメッキ処理工程に於ける本発明の適
用例を示す工程説明図である。１・・・・短冊状薄板のメッキ装置２・・・・半田メッキ槽〔メッキ処理槽〕４．５・・ロ
ーラ６・・・・ワイヤ７・・・・剥離槽８・・・・短冊状薄板（ＩＣリードフレーム〕１１・・
・・メッキ液１４・・・・内部 ■５・・・・外部１７．１８・　・ガイド溝２１・・・・下端部〔一端縁〕３２・・・・底部３３・・・・移動軌跡第３図

Claims

【特許請求の範囲】短冊状薄板を縦型にして移送すべくガイド溝を有する回
転自在な複数のローラをパスラインに沿って配したメッ
キ処理槽と、前記各ローラのガイド溝の底部に係入された状態でメッ
キ処理槽内を移動自在とされ、短冊状薄板の一端縁と接
触して各短冊状薄板をパスラインに沿って移動させつつ
カソード化するエンドレス状でカソード用のワイヤと、メッキ処理槽外でワイヤの移動軌跡内に配置され、ワイ
ヤに付着する金属を剥離、回収する剥離槽とを備えた短
冊状薄板のメッキ装置。