JP2516927B2 - 短冊状薄板のメツキ装置 - Google Patents
短冊状薄板のメツキ装置Info
- Publication number
- JP2516927B2 JP2516927B2 JP61175794A JP17579486A JP2516927B2 JP 2516927 B2 JP2516927 B2 JP 2516927B2 JP 61175794 A JP61175794 A JP 61175794A JP 17579486 A JP17579486 A JP 17579486A JP 2516927 B2 JP2516927 B2 JP 2516927B2
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- Japan
- Prior art keywords
- wire
- tank
- strip
- plating
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ この発明は、短冊状薄板のメッキ装置に関する。
＜従来の技術及び解決しようとする問題点＞ 従来の短冊状薄板のメッキ装置に関する例として、先
に出願人が提案した特開昭59−185769号公報に示される
ものがある。即ち、溝付ロールをパスライン交差方向に
多数並べて溝をパスラインに対応させ、溝内に短先状薄
板のメッキ対象物を縦形に保持し移送することを要旨と
するものである。
に出願人が提案した特開昭59−185769号公報に示される
ものがある。即ち、溝付ロールをパスライン交差方向に
多数並べて溝をパスラインに対応させ、溝内に短先状薄
板のメッキ対象物を縦形に保持し移送することを要旨と
するものである。
しかしながら、このような従来の短冊状薄板のメッキ
装置では、メッキ対象物を陰極と接続する手段を別途設
ける必要があり、その分装置が複雑化するという問題が
あった。
装置では、メッキ対象物を陰極と接続する手段を別途設
ける必要があり、その分装置が複雑化するという問題が
あった。
＜問題点を解決するための手段＞ この発明では、ガイド手段のガイド溝内にワイヤを走
らせ、このワイヤに陰極電流を流すことによってワイヤ
に接触している短冊状薄板をカソード化するようにし
た。
らせ、このワイヤに陰極電流を流すことによってワイヤ
に接触している短冊状薄板をカソード化するようにし
た。
そして更に、ワイヤに付着する金属を剥離せしめる剥
離槽を組合わせることにした。
離槽を組合わせることにした。
＜作用＞ そして、この発明は前記の手段により、短冊状薄板
は、その一端縁がワイヤに恰も載っている状態でワイヤ
の移動と共にメッキ処理槽内を移動し、その時ワイヤに
は陰極電流が通電されるので、ワイヤに接触している短
冊状薄板は確実にカソード化される。このように、短冊
状薄板はワイヤに載った状態で搬送されつつワイヤにて
カソード化されるためメッキ処理槽内ではメッキが好適
に施されつつ搬送され、次の処理槽へと移送されるもの
である。
は、その一端縁がワイヤに恰も載っている状態でワイヤ
の移動と共にメッキ処理槽内を移動し、その時ワイヤに
は陰極電流が通電されるので、ワイヤに接触している短
冊状薄板は確実にカソード化される。このように、短冊
状薄板はワイヤに載った状態で搬送されつつワイヤにて
カソード化されるためメッキ処理槽内ではメッキが好適
に施されつつ搬送され、次の処理槽へと移送されるもの
である。
一方、短冊状薄板をカソード化したワイヤには、メッ
キ処理槽を通る間に金属が電着するもののワイヤは剥離
槽に導かれ、該剥離槽内でワイヤに電着した金属が剥
離、回収されるから、カソードとしての能力が低下する
ことがない。
キ処理槽を通る間に金属が電着するもののワイヤは剥離
槽に導かれ、該剥離槽内でワイヤに電着した金属が剥
離、回収されるから、カソードとしての能力が低下する
ことがない。
その後ワイヤは、上記と同様に短冊状薄板のカソード
化を繰り返す。
化を繰り返す。
＜実 施 例＞ 以下、この発明の詳細を図面に基づいて説明する。
第１図乃至第４図は、この発明の一実施例を示す図で
ある。
ある。
この短冊状薄板のメッキ装置１は、『メッキ処理槽』
としての半田メッキ槽２と、該半田メッキ槽２を囲繞す
る回収槽３と、半田メッキ槽２内にパスラインPLに沿っ
て配されているローラ４、５と、該ローラ４、５のガイ
ド溝の底部〔後述〕に係入されているエンドレス状のワ
イヤ６と、ワイヤ６に電着した金属〔以下、半田〕を剥
離する剥離槽７と、からなる。
としての半田メッキ槽２と、該半田メッキ槽２を囲繞す
る回収槽３と、半田メッキ槽２内にパスラインPLに沿っ
て配されているローラ４、５と、該ローラ４、５のガイ
ド溝の底部〔後述〕に係入されているエンドレス状のワ
イヤ６と、ワイヤ６に電着した金属〔以下、半田〕を剥
離する剥離槽７と、からなる。
尚、この実施例では、メッキ対象物である『短冊状薄
板』８の例として、「メッキ対象部」としての金属部９
と、樹脂封止によるモールド部10とからなる樹脂封止後
のICリードフレーム（以下、リードフレーム）を想定し
ている。
板』８の例として、「メッキ対象部」としての金属部９
と、樹脂封止によるモールド部10とからなる樹脂封止後
のICリードフレーム（以下、リードフレーム）を想定し
ている。
上記半田メッキ槽２は、両端にメッキ液11を流出させ
るスリット状の開口部12が形成されており、又各開口部
12と外側には、リードフレーム８を挟持して、半田メッ
キ槽２内に送り込み或いは半田メッキ槽２内より引き出
すと共に、半田メッキ槽２内より必要以上のメッキ液11
が流出することを防止する挟持ローラ13が各一対設けら
れている。
るスリット状の開口部12が形成されており、又各開口部
12と外側には、リードフレーム８を挟持して、半田メッ
キ槽２内に送り込み或いは半田メッキ槽２内より引き出
すと共に、半田メッキ槽２内より必要以上のメッキ液11
が流出することを防止する挟持ローラ13が各一対設けら
れている。
ローラ４、５は、半田メッキ槽２の内部14、そして外
部15〔即ち、回収槽３と半田メッキ槽２との間〕にパス
ラインPLに沿って回転自在に設けられている大小２種の
樹脂製のもので、大径のローラ４の周面部16にはワイヤ
６を受け入れると共にリードフレーム８を縦形にして移
送すべく深いガイド溝17が形成され、一方小径のローラ
５にも同様の機能を有する浅いガイド溝18が形成されて
いる。
部15〔即ち、回収槽３と半田メッキ槽２との間〕にパス
ラインPLに沿って回転自在に設けられている大小２種の
樹脂製のもので、大径のローラ４の周面部16にはワイヤ
６を受け入れると共にリードフレーム８を縦形にして移
送すべく深いガイド溝17が形成され、一方小径のローラ
５にも同様の機能を有する浅いガイド溝18が形成されて
いる。
上記ワイヤ６は、各ローラ４、５のガイド溝17、18の
底部32を通り、半田メッキ槽２と剥離槽７を通って連続
的に移動するリードフレーム８をカソード化するための
エンドレス状のもので、この例ではリードフレーム８の
搬送にも働くようにされているが、必要に応じてリード
フレーム８の搬送用のローラを別途に設けるようにして
もよい。このワイヤ６は、回収槽３内の始端のローラ19
から終端のローラ20までの間ではローラ４、５のガイド
溝17、18の底部32に係入されリードフレーム８の『一端
縁』としての下端部21と接触することで該リードフレー
ム８をパスラインPLに沿って移動せしめ、又陰極電流の
通電によってリードフレーム８をソード化せしめるもの
である。そして、終端のローラ20から始端のローラ19ま
での間では、半田メッキ槽２外で且つワイヤ６の移動軌
跡33内に配された剥離槽７を通過するものである。
底部32を通り、半田メッキ槽２と剥離槽７を通って連続
的に移動するリードフレーム８をカソード化するための
エンドレス状のもので、この例ではリードフレーム８の
搬送にも働くようにされているが、必要に応じてリード
フレーム８の搬送用のローラを別途に設けるようにして
もよい。このワイヤ６は、回収槽３内の始端のローラ19
から終端のローラ20までの間ではローラ４、５のガイド
溝17、18の底部32に係入されリードフレーム８の『一端
縁』としての下端部21と接触することで該リードフレー
ム８をパスラインPLに沿って移動せしめ、又陰極電流の
通電によってリードフレーム８をソード化せしめるもの
である。そして、終端のローラ20から始端のローラ19ま
での間では、半田メッキ槽２外で且つワイヤ６の移動軌
跡33内に配された剥離槽７を通過するものである。
上記剥離槽７はメッキ処理時にワイヤ６に電着した半
田を回収して金属の消耗を防止し、又カソードとしての
能力低下を防止するもので、半田メッキ槽２よりワイヤ
６を通じて持ち出し〔いわゆるドラッグアウト〕された
メッキ液11を回収する第１処理槽22と、電着した半田を
剥離する第２処理槽23と、剥離後にワイヤ６に付着して
いる剥離液37を回収する第３処理槽24と、各処理槽から
薬品がドラックアウトされることを防止する水洗槽25と
からなる。
田を回収して金属の消耗を防止し、又カソードとしての
能力低下を防止するもので、半田メッキ槽２よりワイヤ
６を通じて持ち出し〔いわゆるドラッグアウト〕された
メッキ液11を回収する第１処理槽22と、電着した半田を
剥離する第２処理槽23と、剥離後にワイヤ６に付着して
いる剥離液37を回収する第３処理槽24と、各処理槽から
薬品がドラックアウトされることを防止する水洗槽25と
からなる。
尚、26はカソードローラ、27は排出管、31はシャフ
ト、34は管理槽、35はポンプ、36は供給管そして38はア
ノードである。
ト、34は管理槽、35はポンプ、36は供給管そして38はア
ノードである。
このメッキ装置１を使用してリードフレーム８に半田
を施す例を説明する。
を施す例を説明する。
また、前処理槽28にて脱脂等、前処理の完了したリー
ドフレーム８が、水平送り水洗槽29を経て移送され、水
洗槽29と半田メッキ槽２との間に設けられているリード
フレーム８を垂直に立てる図示せぬ機構により垂直にさ
れ、パスラインPLに沿って縦送りされ、始端のローラ19
のガイド溝17に係入される。
ドフレーム８が、水平送り水洗槽29を経て移送され、水
洗槽29と半田メッキ槽２との間に設けられているリード
フレーム８を垂直に立てる図示せぬ機構により垂直にさ
れ、パスラインPLに沿って縦送りされ、始端のローラ19
のガイド溝17に係入される。
この時、ワイヤ６は移動しつつカソードローラ26より
通電されているので、リードフレーム８の先端部が半田
メッキ槽２の入側の開口部12に向けて送られ、開口部12
に至った時に挟持ローラ13にて半田メッキ槽２内に送り
込まれる。
通電されているので、リードフレーム８の先端部が半田
メッキ槽２の入側の開口部12に向けて送られ、開口部12
に至った時に挟持ローラ13にて半田メッキ槽２内に送り
込まれる。
更にこのリードフレーム８は、下端部21がワイヤ６に
全面的に接触しているため半田メッキ槽２内でもリード
フレーム８は滑らずに安定して縦形に搬送され、カソー
ド化される。
全面的に接触しているため半田メッキ槽２内でもリード
フレーム８は滑らずに安定して縦形に搬送され、カソー
ド化される。
リードフレーム８が半田メッキ槽２内を移動している
間に、リードフレーム８の金属部９に所望の半田メッキ
が施される。
間に、リードフレーム８の金属部９に所望の半田メッキ
が施される。
やがて、リードフレーム８の先端部が半田メッキ槽２
の出側の開口部12に至った時に挟持ローラ13より半田メ
ッキ槽２より引き出され、その後はワイヤ６によりその
ままパスラインPLに沿って移動し回収槽３より出て、先
と同様にして再び水平状態に戻され次の水洗槽29に至
り、更に後処理槽30に移送されるものである。
の出側の開口部12に至った時に挟持ローラ13より半田メ
ッキ槽２より引き出され、その後はワイヤ６によりその
ままパスラインPLに沿って移動し回収槽３より出て、先
と同様にして再び水平状態に戻され次の水洗槽29に至
り、更に後処理槽30に移送されるものである。
一方、ワイヤ６は、終端のローラ20にてパスラインPL
より離れて下方の、ワイヤ６の移動軌跡33内に配されて
いる剥離槽７に導かれる。この剥離槽７内では、先ず、
半田メッキ槽２より持ち出されたメッキ液11は第１処理
槽22にて回収され、水洗槽25にて薬品が除去され、カソ
ードローラ26により給電されつつ、電着した半田は第２
処理槽23にて剥離され、そして更にワイヤ６に付着して
いる剥離液37が第３処理槽24にて回収され、最後に水洗
槽25を通過することでメッキ金属を無駄なく剥離、回収
すると共に金属の電着によるカソードとしての能力の低
下を防止するものである。その後カソードローラ26によ
り給電されつつ上方へ導かれ、始端のローラ19に至り、
再び上記と同様にリードフレーム８の搬送とカソード化
を繰り返して行う。
より離れて下方の、ワイヤ６の移動軌跡33内に配されて
いる剥離槽７に導かれる。この剥離槽７内では、先ず、
半田メッキ槽２より持ち出されたメッキ液11は第１処理
槽22にて回収され、水洗槽25にて薬品が除去され、カソ
ードローラ26により給電されつつ、電着した半田は第２
処理槽23にて剥離され、そして更にワイヤ６に付着して
いる剥離液37が第３処理槽24にて回収され、最後に水洗
槽25を通過することでメッキ金属を無駄なく剥離、回収
すると共に金属の電着によるカソードとしての能力の低
下を防止するものである。その後カソードローラ26によ
り給電されつつ上方へ導かれ、始端のローラ19に至り、
再び上記と同様にリードフレーム８の搬送とカソード化
を繰り返して行う。
尚、この実施例では特に図示していないが、同様の半
田メッキ槽２を複数、並列に配置して同時に複数のリー
ドフレーム８に対しメッキ処理を施すようにしてもよ
い。
田メッキ槽２を複数、並列に配置して同時に複数のリー
ドフレーム８に対しメッキ処理を施すようにしてもよ
い。
＜効 果＞ この発明に係る短冊状薄板のメッキ装置は、以上説明
してきた如きものなので、 （イ）短冊状薄板の一端縁は常にワイヤと接触している
ため、このワイヤを通じて給電することができ、確実に
メッキ対象物をカソード化することができ、特に樹脂封
止後のICリードフレームの如く表面に凹凸の存在する短
冊状薄板に対しても、その下端部がワイヤに接触してい
るため安定してカソード化され、メッキ処理には好適で
ある。
してきた如きものなので、 （イ）短冊状薄板の一端縁は常にワイヤと接触している
ため、このワイヤを通じて給電することができ、確実に
メッキ対象物をカソード化することができ、特に樹脂封
止後のICリードフレームの如く表面に凹凸の存在する短
冊状薄板に対しても、その下端部がワイヤに接触してい
るため安定してカソード化され、メッキ処理には好適で
ある。
（ロ）また、ガイド溝に係入された状態でワイヤを移動
させているので、ワイヤとメッキ対象物との接触安定性
を向上させることができると共にワイヤへのメッキを有
効に抑制することができる。
させているので、ワイヤとメッキ対象物との接触安定性
を向上させることができると共にワイヤへのメッキを有
効に抑制することができる。
（ハ）更に、剥離槽内では、メッキ処理時にワイヤに電
着したメッキ金属が剥離、回収されるのでメッキ金属を
無駄に消耗することがなく、又ワイヤのカソードとして
の機能低下を防止しつつ繰り返してカソードとして使用
できるという効果がある。
着したメッキ金属が剥離、回収されるのでメッキ金属を
無駄に消耗することがなく、又ワイヤのカソードとして
の機能低下を防止しつつ繰り返してカソードとして使用
できるという効果がある。
第１図は、本発明に係る短冊状薄板のメッキ装置の一実
施例を示す概略断面説明図、 第２図は、第１図中矢示II部の要部破断の部分拡大図、 第３図は、第２図中矢示III−III線に沿う部分拡大断面
図、そして、 第４図は、連続的なメッキ処理工程に於ける本発明の適
用例を示す工程説明図である。 １……短冊状薄板のメッキ装置 ２……半田メッキ槽〔メッキ処理槽〕 ４、５……ローラ ６……ワイヤ ７……剥離槽 ８……短冊状薄板〔ICリードフレーム〕 11……メッキ液 14……内部 15……外部 17、18……ガイド溝 21……下端部〔一端縁〕 32……底部 33……移動軌跡
施例を示す概略断面説明図、 第２図は、第１図中矢示II部の要部破断の部分拡大図、 第３図は、第２図中矢示III−III線に沿う部分拡大断面
図、そして、 第４図は、連続的なメッキ処理工程に於ける本発明の適
用例を示す工程説明図である。 １……短冊状薄板のメッキ装置 ２……半田メッキ槽〔メッキ処理槽〕 ４、５……ローラ ６……ワイヤ ７……剥離槽 ８……短冊状薄板〔ICリードフレーム〕 11……メッキ液 14……内部 15……外部 17、18……ガイド溝 21……下端部〔一端縁〕 32……底部 33……移動軌跡
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ２５Ｄ 19/00 Ｃ２５Ｄ 19/00 Ｂ
Claims (1)
- 【請求項１】縦型状で短冊状薄板が移送されるパスライ
ンに沿ってガイド溝を有するガイド手段を配したメッキ
処理槽と、 前記ガイド手段のガイド溝の底部に係入された状態でメ
ッキ処理槽を移動自在とされ、短冊状薄板の一端縁と接
触して各短冊状薄板をカソード化するためのエンドレス
状のワイヤと、 メッキ処理槽外でワイヤの移動軌跡内に配置され、ワイ
ヤに付着する金属を剥離、回収する剥離槽とを備えた短
冊状薄板のメッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61175794A JP2516927B2 (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 短冊状薄板のメツキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61175794A JP2516927B2 (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 短冊状薄板のメツキ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6333599A JPS6333599A (ja) | 1988-02-13 |
| JP2516927B2 true JP2516927B2 (ja) | 1996-07-24 |
Family
ID=16002363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61175794A Expired - Lifetime JP2516927B2 (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 短冊状薄板のメツキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2516927B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0831553B2 (ja) * | 1988-08-26 | 1996-03-27 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | メッキ装置 |
| JP4961518B2 (ja) * | 2006-03-07 | 2012-06-27 | 株式会社日本アレフ | 電気メッキ装置 |
| CN102586848B (zh) * | 2011-01-18 | 2016-02-10 | 昆山市宏泰机电设备有限公司 | 一种电镀装置及其电镀方法 |
| JP7333967B2 (ja) * | 2020-11-20 | 2023-08-28 | ケーピーエムテック シーオー．， エルティーディー． | 垂直型連続めっき装置のための基板移送装置 |
-
1986
- 1986-07-28 JP JP61175794A patent/JP2516927B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6333599A (ja) | 1988-02-13 |
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