JPH0831553B2 - メッキ装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ この発明はメッキ装置、特に方形状の対象物を順次パ
スラインに送りながら自動電気メッキする装置に関す
る。

＜従来の技術＞ ロード部、前処理部、メッキ処理部、後処理部、アン
ロード部を接続するパスライン上に、複数の対象物を順
次供給してメッキ処理する技術が知られている。そして
対象物が方形状のものである場合、パスラインを搬送ロ
ーラ群で形成し水平状にして対象物を送るようにすると
搬送し易いが、メッキ処理部にあって対象物の両側にメ
ッキ処理するには対象物を立てた状態に保つのが好まし
く且つ複数の対象物をカソード電極側と接触させねばな
らない。

そこで本出願人は立形に立てた対象物を乗せた状態で
受け入れるガイド溝を搬送ローラに設け且つこの搬送ロ
ーラのガイド溝にカソード用のワイヤを通すようにした
メッキ装置を先に提案した（特開昭63−33599号公報参
照）。

＜発明が解決しようとする課題＞ しかしながら、メッキ処理部に対象物を搬入したりそ
こから搬出するには、水平状態から立ち上がり状態或い
はその逆に対象物の搬送状態を変える必要があり、又メ
ッキ処理部内で対象物を立てた状態で搬送するにしても
対象物を正確に保持して対象物の両側面とアノードとの
距離をなるべく正確に均一とする必要があり、更にはカ
ソード用のワイヤにメッキが付かぬようになるべくワイ
ヤをメッキ液に触れさせたくない等の理由から、メッキ
部に対する搬入・搬出手段やメッキ部内でのガイド溝付
き搬送ローラに代わる他の搬送手段の開発が望まれた。

＜課題を解決するための手段＞ そこで、本発明では、メッキ処理部にカソード用のワ
イヤをエンドレス状に移動可能に設け、このカソード用
のワイヤにその下端縁を接触させつつメッキ対象物を立
てた状態で搬送しながらメッキを施すようになっている
メッキ装置について、その上記エンドレス状の移動を可
能とする摺接状態でカソード用のワイヤを通すトンネル
状の通孔を上段の往路用と下段の復路用のそれぞれにつ
いて貫通形成し、且つ往路用の通孔の上側にカソード用
のワイヤの上側の一部をメッキ対象物への上記接触に必
要な範囲でカソード用のワイヤの長手方向で露呈させる
スリット形成したカバー体を設け、このカバー体の往路
用と復路用の両通孔にカソード用のワイヤを通すことで
カソード用のワイヤをメッキ液から遮断し、且つ立ち状
態のメッキ対象物を両側から挟持して当該メッキ対象物
に送り力を与える縦ローラを設けるようにした。

＜作 用＞ このような本発明のメッキ装置によると、メッキ対象
物への接触に必要な範囲でのスリットを介した接触以外
についてはカソード用のワイヤがカバー体によりメッキ
液から有効に遮断されることになり、したがってカソー
ド用のワイヤをメッキ液から最大限遮断することがで
き、そこへのメッキ金属の付着を最小限に抑えることが
できる。そしてこの結果、メッキ液の無駄な消耗を減ら
すことができ、より効率的なメッキ処理を可能とするこ
とができる。またカバー体でカソード用のワイヤを覆う
ようにしたことから、例えば特開昭63−33599号に開示
の技術のように、カソード用のワイヤを支持するローラ
を、そこに設けてあるガイド溝により、メッキ対象物の
立ち状態の維持及びこの状態での搬送にも機能させるよ
うな構造を取ることができなくなるが、この分を縦ロー
ラによる挟持搬送で補うことにより、安定的な立ち状態
での搬送が可能となり、メッキ処理の安定性を高めるこ
とができる。すなわち本発明のメッキ装置にあっては、
カバー体でカソード用のワイヤをメッキ液から遮断する
ようにしたことと、縦ローラでメッキ対象物を挟持して
送る構造としたととが協働しており、この協働により、
例えばICリードフレームのようなメッキ対象物に対し、
安定的で且つより効率的なメッキ処理を可能とすること
ができるものである。

＜実 施 例＞ 以下、図面を参照し実施例を説明するが『装置』につ
いて中心的に説明する。先ず第１図に於いて、『メッキ
装置』としてのはんだメッキ装置１の全体が概略的に示
される。図中２はロード部で、『対象物』としての樹脂
モールドされたICリードフレーム〔以下フレーム〕Ｆが
複数乗せられている。３は前処理部で、４が『メッキ
部』としてのはんだメッキ部、５は後処理部、そして６
はアンロード部である。

そしてロード部２、前処理部３、はんだメッキ部４、
後処理部５、及びアンロード部６は連続的に配置され、
そこにパスラインＬが形成されている。前処理部３と後
処理部５内のパスラインＬには、複数の水平ローラ７が
配されそこへ乗せたフレームＦを搬送しつつフレームＦ
に各種の前処理や後処理を施すようにしている。そし
て、このパスラインＬへは、フレームＦが複数枚順次供
給され、はんだメッキ部４に順次搬入されそこではんだ
メッキが施されてゆき、はんだメッキ済のフレームＦは
逐次はんだメッキ部４から出て後処理部５へと移動して
ゆく。

はんだメッキ部４の入り側には、第３図で示すように
フレームＦを略水平状態のまま搬送する水平ローラ７に
加えて、フレームＦを立ち上がらせるべく傾斜角度を徐
々に大きくした立ち上がりローラ８、９と、立ち上がっ
たフレームＦをそのままの状態で送る縦送りローラ10と
が、順次組み合わされている。即ち、水平状のフレーム
Faは傾斜角度を徐々に大きくした立ち上がりローラ８、
９により徐々に立ち上がり状態のフレームFb、Fcとなり
更に完全な立ち上がり状態のフレームFdがそのままの状
態で縦送りローラ10によりはんだメッキ部４に搬入され
る（第４図参照）。

そしてはんだメッキ部４の出側には、立ち上がり状態
のフレームFdが出てくるので、そのままの状態で送る縦
送りローラ、フレームFdを水平状態に寝かせるべく傾斜
角度を徐々に小さくした傾倒ローラと、そして完全に傾
倒（水平）状態となったフレームＦを略水平状態のまま
搬送する水平ローラとが順次配されている。これら縦送
りローラ、傾倒ローラと、そして水平ローラの構造、形
状とは第３図に示された「縦送りローラ10、立ち上がり
ローラ８、９、水平ローラ７」と略同様なものなので図
示を省略する。

次に、はんだメッキ部４の説明をする（第５図及び第
６図参照）。先ずはんだメッキ部４は、フレームＦ（フ
レームFd）を乗せた状態でパスラインＬを移動するカソ
ード用のエンドレス状のワイヤ11が配されているメッキ
槽12と、メッキ槽12の外に出てくるワイヤ11を引き込ん
でワイヤ11の付着物を剥離する剥離槽13（第２図、第７
図参照）とを備えている。このメッキ槽12には、複数の
フレームＦを順次挟み・回転してはフレームＦをパスラ
インＬ上で移動せしめる縦ローラ14と、ワイヤ11の上側
一部をワイヤ11の長手方向で露呈させるスリット15を残
してワイヤ11全体を覆い且つスリット15内にフレームＦ
の下縁部を受け入れるようにしたカバー体16とが設けて
ある。

ところで第５図には、左右で２連のメッキラインが並
列されているが、ほぼ同様の構造なので一方についての
み説明する。縦ローラ14はスポンジ状のもので、変形自
在でありフレームＦの両側でやや出っ張っている樹脂封
止部分17とその他の平坦な部分18を受け入れる。19及び
20はギヤで、駆動ホイール21及び駆動用のチェーン22に
て一対の縦ローラ14がフレームＦの送り方向に回転させ
られる。又23はメッキ液、24は溶解性のアノード、25は
バスケット状のアノード入れ、26はアノード用の電極で
ある。

カバー体16は、絶縁材で形成された２枚のプレート状
物で、ベース27で一体に支持されており、上段と下段に
各々ワイヤ11の移動用の往路28と復路29を形成する通孔
が設けてある。これらの往路28と復路29は、第５図に見
られるように、ワイヤ11に対し隙間なく摺接するように
されており、往路28に設けてあるスリット15を除いては
ワイヤ11をメッキ液から有効に遮断するようになってい
る。尚、30はメッキ液供給パイプである。

次に剥離槽13を説明する（第７図参照）。剥離槽13
は、剥離工程に応じた複数の独立槽31（第７図では４室
の独立槽）を有し、ワイヤ11をこれら複数の独立槽31の
内外へ出入させるために複数のホイールを独立槽31とは
別途独立させて独立槽31に臨ませている。即ち、32が内
部ホイール、33が出・入ホイール、34及び35がテンショ
ン調整用のホイールである。更に駆動用のホイール36、
上記往路28と復路29内でワイヤ11を移動させるための一
対のホイール37、38が設けてある。そして駆動用のホイ
ール36はチェーン39にて近辺に配されているホイール38
とホイール33に駆動力を伝達自在としている。又、40は
カソード用の電極端子で、各ホイールに（第７図では４
本のホイールに）接触してワイヤ11をカソード化してい
る。

そして独立槽31に臨ませた複数のホイール32、33を外
部へ露呈せしめるべく剥離槽13の全体を下降・復帰上昇
自在とする「上下機構」が組合せてある。この「上下機
構」は、剥離槽13の縁部41に設けたネジ孔42に挿通した
ボールネジ43と、回転用のホイール44、チェーン45、駆
動用のホイール46、モータ47から成る回転駆動系と、剥
離槽13の下降・復帰上昇を案内する複数のガイドバー
（図示せず）とから構成される。

このような「上下機構」を利用して、剥離槽13の全体
を下降して、テンション調整用のホイール34、35を移動
すれば、ワイヤ11を外したり、修理したりする保守点検
がし易くなる。

ところで、以上の如き剥離槽13を組み合わせたはんだ
メッキ部４に於けるメッキ処理は以下の状態で行われ
る。

はんだメッキ部４にはカソード用のエンドレス状のワ
イヤ11が移動自在にしてカバー体16の往路28内で且つ一
対のホイール37に掛け渡されているから、立ち上がりロ
ーラ８、９及び縦送りローラ10により、前処理部３で水
平状態（横形）にて搬送されて来たフレームＦは、はん
だメッキ部４に搬入されるとき予め縦形の状態とされ、
縦ローラ14に挟まれ且つスリット15内でワイヤ11の上に
乗っかった状態でワイヤ11と接触せしめられ、カソード
化されて、はんだメッキ部４内を移動し、その間にはん
だメッキが施される。

そして、最初のフレームFSがはんだメッキ部４のパス
ラインＬに搬入されはんだメッキ部４より搬出される迄
は、はんだメッキ部４内がフレームＦで満たされた状態
ではなく最大数量のフレームＦが存在してはいないので
定電圧を流して電流値を制御してメッキ処理する（第12
図参照）。

ここで、定電圧値は、はんだメッキ部４内に最大数量
のフレームＦが搬入されている状態でのはんだメッキ処
理に最適な所望の電流値から求めることが出来る。そし
て定電圧を流すタイミングをとらえるために、パスライ
ンＬに配したセンサー49にて最初のフレームFSがはんだ
メッキ部４に搬入される時点を検出して定電圧を流すよ
うにしている。

次いで、最初のフレームFSがはんだメッキ部４より搬
出され且つ最後のフレームFLがはんだメッキ部４に搬入
される迄は、定電流値でメッキ処理する。即ち、この間
ははんだメッキ部４に最大数量のフレームＦが入ってい
ることになるので、予め検出しておいたはんだメッキの
条件に見合う電流値でメッキするものである。そして定
電流を流すタイミングをとらえるために、パスラインＬ
に配したセンサー50にて最初のフレームFSがはんだメッ
キ部４より出てくる時点を検出して定電流を流すように
している。

更に、最後のフレームFLがはんだメッキ部４に搬入さ
れたら、最初の時と同じく定電圧を流して電流値を制御
してメッキ処理する。このため予めセンサー49にて最後
のフレームFLがはんだメッキ部４に搬入される時点を検
出し定電圧を流すようにする。

次にロード部２に組み合わせる供給装置を説明する
（第８図、第９図参照）。この供給装置51は、フレーム
Ｆを複数枚、重ねた状態で予め納めたカセット52をテー
ブル53上にパスラインＬ方向に対し交差方向Ｋで、交換
自在に位置決めしている。そしてフレームＦの対辺54を
一対の爪55で挟持してはフレームＦを一枚当て取り上げ
パスラインＬ上に供給するためのチャック機構56がパス
ラインＬ方向で前後動自在且つ前記ラインＬに対するカ
セット52の交差角度分、平面上で回転自在とされてい
る。

チャック機構56は、爪55を取りつけた板バネ57をベー
ス58ごと開閉する開閉シリンダ59と、図示の例では90゜
平面上で開閉シリンダ59ごと全体を回転させるスイング
シリンダ60と、前後動・上下動用のアクチュエータ（図
示省略）とを含んでいる。そして、テーブル53にはカセ
ットガイド61、フレームＦの高さ位置を検出するセンサ
ーとしての光素子62、カセット52内のフレームＦを押上
るリフトロッド63、そのためのリニヤヘッドモータ64等
がもうけてある。

一方、アンロード部６には取り出し装置が配される
が、ロード部２と略同じ構成のものなので図示を省略し
以下簡単に説明する。この取り出し装置は、フレームＦ
を複数枚、重ねた状態で逐次納めるためのカセットがテ
ーブル上にライン進行方向に対し交差方向で、交換自在
に位置決めされ、そして対象物の対辺を一対の爪で挟持
しては対象物を一枚当て取り上げ、カセット内に供給す
るためのチャック機構が、ライン方向で前後動自在且つ
前記ラインに対するカセットの交差角度分、平面上で回
転自在とされているものである。

次に管理槽65につき説明する（第１図、第10図、第11
図参照）。はんだメッキ部４のメッキ槽12には、管理槽
65が組合せて設けられる。この管理槽65には、メッキ槽
12からのメッキ液23を入れる導入部66と、液管理後のメ
ッキ液67をメッキ槽12へ戻す管理部68とがある。そして
導入部66と管理部68間にはスラッジ69の分離・除去用の
フィルター70が介在され、導入後のメッキ液23がこのフ
ィルター70を通って管理部68へ導かれるようにしてあ
る。

従って、メッキ槽12のメッキ液23内に異物、不純物が
混入したり、可溶性のアノード24からのカス等がいわば
スラッジとして混入しても、フィルター70で完全に分離
・除去することが出来る。

尚71はスラッジ取り出し用のパイプ、72は液管理後の
メッキ液67をメッキ槽12へ戻す為のポンプ、73は微細な
ミクロン単位の混入物を除く別置きのフィルターであ
る。

＜発明の効果＞ この発明に係るメッキ方法と装置は、以上説明してき
た如き内容のものなので、ロード部、前処理部、メッキ
処理部、後処理部、アンロード部を接続するパスライン
上に、複数の対象物を順次供給してメッキ処理するに際
し、対象物を水平状にした搬送ローラ群で送り前処理や
後処理を施すことになるが、メッキ処理部の入り側では
水平ローラに加えて、傾斜角度を徐々に大きくした立ち
上がりローラと縦送りローラとを順次組み合わせてある
ため、対象物を円滑に徐々に立ち上がらせ且つ立ち上が
った状態を維持したそのままの状態でメッキ処理部内に
搬入できる。

そして、メッキ処理部のメッキ槽には、複数の縦ロー
ラが配してあるので、対象物はこれら縦ローラによって
順次挟まれローラの回転によりパスライン上で移動さ
れ、且つ縦ローラに挟まれた状態で対象物の両側面をア
ノードと等距離にできる。さらに、この時、カバー体の
スリット内に対象物の下縁部が受け入られ且つ其処に移
動自在に位置しているワイヤの上側一部と接触するか
ら、対象物を効率良くカソード化出来る。然もワイヤの
殆どはカバー体で覆われているのでワイヤにメッキの付
く度合いは少なく、しかも少量付くメッキも剥離槽で完
全に剥離させられてしまう。そして、これらの相乗的な
効果として効率の良いメッキ処理が行なえるという大き
な効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、はんだメッキ装置を示す概略平面図、 第２図は、はんだメッキ装置を示す概略側面図、 第３図は、各種のローラの組合せ状態を示す平面図、 第４図は、フレームの各種立ち上がり状態を示す側面
図、 第５図は、はんだメッキ部のメッキ槽を示す、第２図中
のＶ−Ｖ線に沿う拡大断面図、 第６図は、フレームとワイヤの接触状態を示す概略側面
図、 第７図は、各種のホイールと剥離槽を示す要部破断の側
面図、 第８図は、ロード部の供給装置を示す要部破断の拡大側
面図、 第９図は、カセットとテーブルの関係を示す部分斜視
図、 第10図は、管理槽の蓋を外した状態を示す概略平面図、 第11図は、第10図の管理槽を示す概略断面図、 第12図は、はんだメッキ部のメッキ槽とそこへ搬入・搬
出されるフレームの説明図である。 １……はんだメッキ装置（メッキ装置） ２……ロード部 ４……はんだメッキ部（メッキ部） ６……アンロード部 Ｆ……フレーム（対象物） Ｌ……パスライン ８……立ち上がりローラ ９……立ち上がりローラ 10……縦送りローラ 11……ワイヤ 12……メッキ槽 13……剥離槽 23……メッキ液 56……チャック機構 65……管理槽

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】メッキ処理部にカソード用のワイヤをエン
   ドレス状に移動可能に設け、このカソード用のワイヤに
   その下端縁を接触させつつメッキ対象物を立てた状態で
   搬送しながらメッキを施すようになっているメッキ装置
   において、その上記エンドレス状の移動を可能とする摺
   接状態でカソード用のワイヤを通すトンネル状の通孔を
   上段の往路用と下段の復路用のそれぞれについて貫通形
   成し、且つ往路用の通孔の上側にカソード用のワイヤの
   上側の一部をメッキ対象物への上記接触に必要な範囲で
   カソード用のワイヤの長手方向で露呈させるスリット形
   成したカバー体を設け、このカバー体の往路用と復路用
   の両通孔にカソード用のワイヤを通すことでカソード用
   のワイヤをメッキ液から遮断し、且つ立ち状態のメッキ
   対象物を両側から挟持して当該メッキ対象物に送り力を
   与える縦ローラを設けたことを特徴とするメッキ装置。