JPH0260153A

JPH0260153A - メッキ装置

Info

Publication number: JPH0260153A
Application number: JP21081988A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Taniguchi; 谷口　和広
Original assignee: Electroplating Engineers of Japan Ltd
Current assignee: EEJA Ltd
Priority date: 1988-08-26
Filing date: 1988-08-26
Publication date: 1990-02-28
Anticipated expiration: 2011-03-27
Also published as: JPH0831553B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉この発明はメッキ方法及びその装置、特に方形状の対象
物を順次パスラインに送りながら自動電気メッキする方
法と装置に関する。

〈従来の技術〉ロード部、前処理部メッキ処理部、後処理部、アンロー
ド部を接続するパスライン上に、複数の対象物を順次供
給してメッキ処理する技術が知られている。そして対象
物が方形状のものである場合、パスラインを搬送ローラ
群で形成し水平状にして対象物を送るようにすると搬送
し易いがメッキ処理部にあって対象物の両側にメッキ処
理するには対象物を立てた状態に保つのが好ましく且つ
複数の対象物をカソード電極側と接触させねばならない
。

そこで本出願人は立形に立てた対象物を乗せた状態で受
け入れるガイド溝を搬送ローラに設は且つこの搬送ロー
ラのガイド溝にカソード用のワイヤを通ずようにしたメ
ッキ装置を先に提案した（特開昭６３−３３５９９号公
報参照）。

〈発明が解決しようとする課題〉しかしながらメッキ処理部に対象物を搬入したりそこか
ら搬出するには、水平状態から立ち上がり状態或いはそ
の逆に対象物の搬送状態を変える必要があり、又メッキ
処理部内で対象物を立てた状態で搬送するにしても対象
物を正確に保持して対象物の両側面とアノードとの距離
をなるべく正確に均一とする必要があり、更にはカソー
ド用のワイヤにメッキが付かぬようになるべくワイヤを
メッキ液に触れさせたくない等の理由からメッキ部に対
する搬入・搬出手段やメッキ部内でのガイド溝付き搬送
ローラに代わる他の搬送手段の開発が望まれた。

〈課題を解決するだめの手段〉そこで、本発明に係るメッキ方法及びその装置では水平
ローラに加えて、対象物を立ち上がらせるべく傾斜角度
を徐々に大きくした立ち上がりローラと、立ち上がった
対象物をそのままの状態で送る縦送りローラと、対象物
を水平状態に寝かせるべく傾斜角度を徐々に小さくした
傾倒ローラとを、組み合わせてメッキ処理部に対する搬
入・搬出手段とした。

そして更にメッキ処理部のメッキ槽には、複数の対象物
を順次挟み・回転しては対象物をパスライン上で移動せ
しめる縦ローラと、ワイヤの上側一部をワイヤの長手方
向で露呈させるスリットを残してワイヤ全体を覆い且つ
スリット内に対象物の下縁部を受け入れるようにしたカ
バー体とを設けるようにした。

く作　用〉ロード部、前処理部メッキ処理部、後処理部、アンロー
ド部を接続するパスライン上に、複数の対象物を順次供
給してメッキ処理するに際し、対象物を水平状にした搬
送ローラ群で順次送り前処理や後処理を施すことになる
がメッキ処理部の入り側では水平ローラに加えて、傾斜
角度・を徐々に大きくした立ち上がりローラと縦送りロ
ーラとを順次組み合わせであるため対象物は徐々に立ち
上がり且つ立ち上がった状態を維持したそのままの状態
でメッキ処理部内に搬入される。

そしてメッキ処理部のメッキ槽には、複数の縦ローラが
配しであるので対象物はこれら縦ローラによって順次挟
まれローラの回転によりパスライン上で移動される。縦
ローラに挾まれた状態で対象物の両側面はアノードと等
距離となる。

そしてこの時、カバー体のスリット内に対象物の下縁部
が受け入られ且つ其処に移動自在に位置しているワイヤ
の上側一部と接触して対象物はカソード化される。ワイ
ヤの殆どはカバー体で覆われているのでワイヤにメッキ
の付く度合いは少なく、しかも少量付くメッキも剥離槽
で完全に剥離させられてしまうものである。

く実　施　例〉以下、図面を参照し実施例を説明するが「装置Ｊについ
て中心的に説明する。先ず第１図に於いて、「メ・７：
１−装置１としてのはんだメッキ装置ｌの全体が概略的
に示される。図中２はロード部で、ｒ対象物ｊとしての
樹脂モールドされたＩＣリードフレーム〔以下フレーム
〕Ｆが複数乗せられている。３は前処理部で、４が「メ
ッキ部１としてのはんだメッキ部、５は後処理部、そし
て６はアンロード部である。

そしてロード部２、前処理部３、はんだメ′ツキ部４、
後処理部５、及びアンロード部６は連続的に配置され、
そこにパスラインＬが形成されている。前処理部３と後
処理部５内のパスラインＬには、複数の水平ローラ７が
配されそこへ乗せたフレームＦを搬送しつつフレームＦ
に各種の前処理や後処理を施すようにしている。そして
、このパスラインＬへは、フレームＦが複数枚順次供給
され、はんだメッキ部４に順次搬入されそこではんだメ
ッキが施されてゆき、はんだメッキ済のフレー４．Ｆは
逐次はんだメッキ部４から出て後処理部５へと移動して
ゆく。

はんだメッキ部４の入り側には、第３図で示すようにフ
レームＦを略水平状態のまま搬送する水平ローラフに加
えて、フレームＦを立ち上がらせるべく傾斜角度を徐々
に大きくした立ち上がり１コーラ８．９と、立ち上がっ
たフレームＩ？をそのままの状態で送る縦送りローラ１
０とが、順次組み合わされている。即ら、水平状のフレ
ームＦａは傾斜角度を徐々に大きくした立ち一トがりロ
ーラ８．９により徐々に立ち上がり状態のフレームＦｂ
、Ｆｃとなり更に完全な立ち上がり状態のフレームＦｄ
がそのままの状態で継送りローラ１０によりはんだメッ
キ部４に搬入される（第４図参照）。

そしてはんだメッキ部４の出側には、立ち上がり状態の
フレームＦｄが出てくるので、そのままの状態で送る縦
送りローラ、フレームＦｄを水平状態に寝かせるべ（傾
斜角度を徐々に小さくした傾倒ローラと、そして完全に
傾倒（水平）状態となったフレームＦを略水平状態のま
ま搬送する水平ローラとが順次配されている。これら縦
送りローラ、傾倒ローラと、そして水平ローラの構造、
形状とは第３図に示された「縦送りローラ１０、立ち上
がりローラ８．９、水平ローラ７」と略同様なものなの
で図示を省略する。

次に、はんだメッキ部４の説明をする（第５図及び第６
図参照）。先ずはんだメッキ部４は、フレームＦ（フレ
ームＦｄ）を乗せた状態でパスラインＬを移動するカソ
ード用のエンドレス状のワイヤ１１が配されているメッ
キ槽１２とメッキ槽１２の外に出てくるワイヤ１１を引
き込んでワイヤ１１の付着物を剥離する剥離槽１３（第
２図、第７図参照）とを備えている。このメッキ槽１２
には、複数のフレームＦを順次挟み・回転してはフレー
ムＦをパスラインＬ上で移動せしめる縦ローラ１４と、
ワイヤ１１の上側一部をワイヤ１１の長手方向で露呈さ
せるスリット１５を残してワイヤ１１全体を覆い且つス
リット１５内にフレームＦの下縁部を受け入れるように
したカバー体１６とが設けである。

ところで第５図には、左右で２連のメッキラインが並列
されているが、はぼ同様の構造なので一方についてのみ
説明する。縦ローラ１４はスポンジ状のもので、変形自
在でありフレームＦの両側でやや出っ張っている樹脂封
止部分１７とその他の平坦な部分１８を受け入れる。１
９及び２０はギヤで、駆動ホイール２１及び駆動用のチ
ェーン２２にて一対の縦ローラ１４がフレームＦの送り
方向に回転させられる。又２３はメッキ液、２４は溶解
性のアノード、２５はバスケット状のアノード入れ、２
６はアノード用の電極である。

カバー体１６は、絶縁材で形成された２枚のプレート状
物で、ベース２７で一体に支持されており、上段と下段
に各々ワイヤ１１の移動用の往路２８と復路２９を形成
する通孔が設けである。尚、３０はメッキ液供給パイプ
である。

次に剥離槽１３を説明する（第７図参照）。剥離槽１３
は、剥離工程に応じた複数の独立槽３１（第７図では４
室の独立槽）を有し、ワイヤ１１をこれら複数の独立槽
３１の内外へ出入させるために複数のホイールを独立槽
３１とは別途独立させて独立槽３１に臨ませている。即
ち、３２が内部ホイール、３３が出・入ホイール、３４
及び３５がテンション調整用のホイールである。更に駆
動用のホイール３６、上記往路２８と復路２９内でワイ
ヤ１１を移動させるための一対のホイール３７．３８が
設けである。そして駆動用のホイール３６はチェーン３
９にて近辺に配されているホイール３８とホイール３３
に駆動力を伝達自在としている。又、４０はカソード用
の電極端子で、各ホイールに（第７図では４本のホイー
ルに）接触してワイヤ１１をカソード化している。

そして独立槽３１に臨ませた複数のホイール３２．３３
を外部へ露呈せしめるべく剥離槽１３の全体を下降・復
帰上昇自在とする「上下機構」が組合せである。この「
上下機構」は、剥離槽１３の縁部４１に設けたネジ孔４
２に挿通したボールネジ４３と、回転用のホイール４４
、チェーン４５、駆動用のホイール４６、モータ４７か
ら成る回転駆動系と、剥離槽１３の下降・復帰上昇を案
内する複数のガイドバー（図示せず）七から構成される
。

このような「上下機構」を利用して、剥離槽１３の全体
を下降して、テンション調整用のホイール３４．３５を
移動すれば、ワイヤ１１を外したり、修理したりする保
守点検がし易くなる。

ところで、以上の如き剥離槽１３を組み合わせたはんだ
メッキ部４に於けるメッキ処理は以下の状態で行われる
。

はんだメッキ部４にはカソード用のエンドレス状のワイ
ヤ１１が移動自在にしてカバー体１６の往路２８内で且
つ一対のホイール３７に掛は渡されているから、立ち上
がりローラ８．９及び縦送りローラ１０により、前処理
部３で水平状態（横形）にて１般送されて来たフレーム
Ｆは、はんだメッキ部４に搬入されるとき予め縦形の状
態とされ、縦ローラ１４に挟まれ且つスリット１５内で
ワイヤ７の上に乗っかった状態でワイヤ１１と接触せし
められ、カソード化されて、はんだメッキ部４内を移動
し、その間にはんだメッキが施される。

そして、最初のフレームＦＳが・はんだメッキ部４のパ
スラインＬに搬入されはんだメッキ部４より搬出される
迄は、はんだメッキ部４内がフレームＦで満たされた状
態ではなく最大数量のフレームＦが存在してはいないの
で定電圧を流して電流値を制御してメッキ処理する（第
１２図参照）。

ここで、定電圧値は、はんだメッキ部４内に最大数量の
フレームＦが搬入されている状態でのはんだメッキ処理
に最適な所望の電流値から求めることが出来る。そして
定電圧を流すタイミングをとらえるために、パスライン
Ｌに配したセンサー４９にて最初のフレームＦＳがはん
だメッキ部４に搬入される時点を検出して定電圧を流す
ようにしている。

次いで、最初のフレームＦＳがはんだメッキ部４より搬
出され且つ最後のフレームＦＬがはんだメッキ部４に搬
入される迄は、定電流値でメッキ処理する。即ち、この
間ははんだメッキ部４に最大数量のフレームＦが入って
いることになるので、予め検出しておいたはんだメッキ
の条件に見合う電流値でメッキするものである。そして
定電流を流すタイミングをとらえるために、パスライン
Ｌに配したセンサー５０にて最初のフレームＦＳがはん
だメッキ部４より出てくる時点を検出して定電流を流す
ようにしている。

更に、最後のフレームＦＬがはんだメッキ部４に搬入さ
れたら、最初の時と同じく定電圧を流して電流値を制御
してメッキ処理する。このため予めセンサー４９にて最
後のフレームＦＬがはんだメッキ部４に搬入される時点
を検出し定電圧を流すようにする。

次にロード部２に組み合わせる供給装置を説明する（第
８図、第９図参照）。この供給装置５１は、フレームＦ
を複数枚、重ねた状態で予め納めたカセット５２をテー
ブル５３上にパスラインＬ方向に対し交差方向にで、交
換自在に位置決めしている。そしてフレームＦの対辺５
４を一対の爪５５で挟持してはフレームＦを一枚当て取
り上げパスラインＬ上に供給するためのチャック機構５
６がパスラインＬ方向で前後動自在且つ前記ラインＬに
対するカセット５２の交差角度分、平面上。

で回転自在とされている。

チャック機構５６は、爪５５を取りつけた板バネ５７を
ベース５８ごと開閉する開閉シリンダ５９と、図示の例
では９０°平面上で開閉シリンダ５９ごと全体を回転さ
せるスイングシリンダ６０と、前後動・上下動用のアク
チュエータ（図示省略）とを含んでいる。そして、テー
ブル５３にはカセットガイド６１．フレームＦの高さ位
置を検出するセンサーとしての光素子６２、カセット５
２内のフレームＦを押上るリフトロッド６３、そのため
のりニヤヘッドモータ６４等がもうけである。

一方、アンロード部６には取り出し装置が配されるが、
ロード部２と略同じ構成のものなので図示を省略し以下
面単に説明する。この取り出し装置は、フレームＦを複
数枚、重ねた状態で逐次納めるためのカセットがテーブ
ル上にライン進行方向に対し交差方向で、交換自在に位
置決めされ、そして対象物の対辺を一対の爪で挟持して
は対象物を一枚当て取り上げ、カセット内に供給するた
めのチャック機構が、ライン方向で前後動自在且つ前記
ラインに対するカセットの交差角度分、平面上で回転自
在とされているものである。

次に管理槽６５につき説明する（第１図、第１Ｏ図、第
１１図参照）。はんだメッキ部４のメッキ槽１２には、
管理槽６５が組合せて設けられる。

この管理槽６５にはメッキ槽１２からのメッキ液２３を
入れる導入部６６と、液管理後のメッキ液６７をメッキ
槽１２へ戻す管理部６８とがある。

そして導入部６６と管理部６８間にはスラッジ６９の分
離・除去用のフィルター７０が介在され、導入後のメッ
キ液２３がこのフィルター７０を通って管理部６８へ導
かれるようにしである。

従ってメッキ槽１２のメッキ液２３内に異物、不純物が
混入したり、可溶性のアノード２４からのカス等がいわ
ばスラッジとして混入しても、フィルター７０で完全に
分離・除去することが出来る。

尚７１はスラッジ取り出し用のパイプ、７２は液管理後
のメッキ液６７をメッキ槽１２へ戻す為のポンプ、７３
は微細なミクロン単位の混入物を除く別置きのフィルタ
ーである。

〈発明の効果〉この発明に係るメッキ方法と装置は、以上説明してきた
如き内容のものなので、ロード部、前処理部メッキ処理
部、後処理部、アンロード部を接続するパスライン上に
、複数の対象物を順次供給し°ζメッキ処理するに際し
、対象物を水平状にした搬送ローラ群で送り前処理や後
処理を施すことになるがメッキ処理部の入り側では水平
ローラに加えて、傾斜角度を徐々に太き（した立ち上が
りローラと縦送りローラとを順次組み合わせであるため
、対象物を円滑に徐々に立ち−Ｌがらせ且つ立ち上がっ
た状態を維持したそのままの状態でメッキ処理部内に搬
入できる。

そしてメッキ処理部のメッキ槽には、複数の縦ローラが
配しであるので、対象物はこれら縦ローラによって順次
挟まれローラの回転によりパスライン上で移動され、且
つ縦ローラに挾まれた状態で対象物の両側面をアノード
と等距離にできるｄさらに、この時、カバー体のスリッ
ト内に対象物の下縁部が受け入られ且つ其処に移動自在
に位置しているワイヤの上側一部と接触するから、対象
物を効率良くカソード化出来る。然もワイヤの殆どはカ
バー体で覆われているのでワイヤにメッキの付く度合い
は少なく、しかも少星付くメッキも剥離槽で完全に剥離
させられてしまう。そして、これらの相乗的な効果とし
て効率の良いメッキ処理が行なえるという大きな効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、はんだメッキ装置を示す概略平面図、第２図
は、はんだメッキ装置を示す概略側面図、第３図は、各
種のローラの組合せ状態を示す平面図、第４図は、フレームの各挿立ち上がり状態を示す側面図
、第５図は、はんだメッキ部のメッキ槽を示す、第２図中
のＶ−Ｖ線に沿う拡大断面図、第６図は、フレームとワ
イヤの接触状態を示す概略側面図、第７図は、各種のホイールと剥離槽を示す要部破断の側
面図、第８図は、ロード部の供給装置を示す要部破断の拡大側
面図、第９・図は、カセットとテーブルの関係を示す部分斜視
図、第１０図は、管理槽の蓋を外した状態を示す概略平面図
、第１１図は、第１Ｏ図の管理槽を示す概略断面図、第１２図は、はんだメッキ部のメッキ槽とそこへ搬入・
搬出されるフレームの説明図である。はんだメッキ装置（メッキ装置）ロード部はんだメッキ部（メッキ部）アンロード部フレーム（対象物）パスライン立ち上がり口〜う立ち上がりローラ縦送りローラワイヤメッキ槽剥離槽メッキ液チャック機構管理槽６図Ｆ７Ｌ−ム八〇スライン方菌

Claims

【特許請求の範囲】

（１）パスライン方向に複数の搬送ローラを横形にして
配しそこへ一枚づつ順次乗せた複数枚の樹脂モールド後
のＩＣリードフレームを順次搬送しつつＩＣリードフレ
ームにはんだメッキ処理を施すはんだメッキ方法に於い
て、上記ＩＣリードフレームは、水平ローラにより略水平状
態のまま搬送され、次いで傾斜角度を徐々に大きくした
立ち上がりローラによって徐々に立ち上がり状態とされ
、更に縦送りローラで立ち上がったままの状態で送られ
てはんだメッキ処理部に搬入され、立ち上がり状態を維
持しつつはんだメッキ処理が施され、はんだメッキ処理
後は再び傾斜角度を徐々に小さくした傾倒ローラにて徐
々に傾倒せしめられ且つ元の略水平状態とされて搬送さ
れるはんだメッキ方法。
（２）パスライン方向に複数の搬送ローラを横形にして
配しそこへ一枚づつ乗せた複数枚の対象物を搬送しつつ
対象物に各種の処理を施すメッキ装置に於いて、上記搬送ローラは、対象物を略水平状態のまま搬送する
水平ローラに加えて、対象物を立ち上がらせるべく傾斜
角度を徐々に大きくした立ち上がりローラと、立ち上が
った対象物をそのままの状態で送る縦送りローラと、対
象物を水平状態に寝かせるべく傾斜角度を徐々に小さく
した傾倒ローラとを、備えていることを特徴とするメッ
キ装置。
（３）メッキ装置は、ロード部、前処理部、メッキ処理
部、後処理部、及びアンロード部を備え、メッキ処理部
の入り側に、対象物を略水平状態のまま搬送する水平ロ
ーラに加えて、対象物を立ち上がらせるべく傾斜角度を
徐々に大きくした立ち上がりローラと、立ち上がった対
象物をそのままの状態で送る縦送りローラとが順次配さ
れ、メッキ処理部の出側に、立ち上がった対象物をその
ままの状態で送る縦送りローラと、対象物を水平状態に
寝かせるべく傾斜角度を徐々に小さくした傾倒ローラと
、対象物を略水平状態のまま搬送する水平ローラとが順
次配されている、請求項２記載のメッキ装置。
（４）メッキ処理部は、対象物を乗せた状態でパスライ
ンを移動するカソード用のワイヤが配されているメッキ
槽と、メッキ槽の外に出てくるワイヤを引き込んでワイ
ヤの付着物を剥離する剥離槽とを備えている、請求項３
記載のメッキ装置。
（５）メッキ槽には、複数の対象物を順次挟み・回転し
ては対象物をパスライン上で移動せしめる縦ローラと、
ワイヤの上側一部をワイヤの長手方向で露呈させるスリ
ットを残してワイヤ全体を覆い且つスリット内に対象物
の下縁部を受け入れるようにしたカバー体とが設けてあ
る、請求項４記載のメッキ装置。
（６）剥離槽は、剥離工程に応じた複数の独立槽を有し
、ワイヤをこれら複数の独立槽の内外へ出入させる複数
のホィールを独立槽とは別途独立させて独立槽に臨ませ
、そして独立槽に臨ませた複数のホィールを外部へ露呈
せしめるべく剥離槽の全体を下降・復帰上昇自在とする
上下機構が組合せてある、請求項４又は５記載のメッキ
装置。
（７）ロード部には対象物の供給装置が設けられ、この
供給装置は、対象物を複数枚、重ねた状態で予め納めた
カセットをテーブル上にライン進行方向に対し交差方向
で、交換自在に位置決めしており、そして対象物の対辺を一対の爪で挟持しては対象物を一
枚当て取り上げライン上に順次供給するためのチャック
機構をライン方向で前後動自在且つ前記ラインに対する
カセットの交差角度分、平面上で回転自在としている、
請求項３乃至６のいずれか記載のメッキ装置。
（８）アンロード部には対象物の取り出し装置が設けら
れ、この取り出し装置は、対象物を複数枚、重ねた状態
で逐次納めるためのカセットをテーブル上にライン進行
方向に対し交差方向で、交換自在に位置決めしており、そして対象物の対辺を一対の爪で挟持しては対象物を一
枚当て取り上げカセット内に順次供給するためのチャッ
ク機構をライン方向で前後動自在且つ前記ラインに対す
るカセットの交差角度分、平面上で回転自在としている
、請求項３乃至７のいずれか記載のメッキ装置。
（９）メッキ処理部のメッキ槽には、管理槽が組合せて
設けられ、この管理槽には、メッキ槽からのメッキ液を
入れる導入部と、液管理後のメッキ液をメッキ槽へ戻す
管理部とがあり、そして導入部と管理部間にはスラッジ
の分離・除去用のフィルターが介在され、導入後のメッ
キ液がこのフィルターを通って管理部へ導かれるもので
ある、請求項３乃至８のいずれか記載のメッキ装置。
（１０）メッキ処理部には、最初の対象物がメッキ処理
部のパスラインに搬入されメッキ処理部より搬出される
迄、定電圧を流して電流値を制御してメッキ処理し、次いで、最初の対象物がメッキ処理部より搬出され且つ
最後の対象物がメッキ処理部のパスラインに搬入される
迄は、定電流値でメッキ処理し、更に、最後の対象物が
メッキ処理部のパスラインに搬入された時は定電圧を流
して電流値を制御してメッキ処理するための整流器と制
御盤が組み合わされている、請求項３乃至９のいずれか
記載のメッキ装置。
（１１）前処理部、メッキ処理部及び後処理部がはんだ
メッキ処理するためのものであり、且つ対象物が樹脂モ
ールド後のＩＣリードフレームである、請求項３乃至１
０のいずれかに記載のメッキ装置。