JPH0953199A - 半導体リードフレームのめっき装置 - Google Patents

半導体リードフレームのめっき装置

Info

Publication number
JPH0953199A
JPH0953199A JP22707795A JP22707795A JPH0953199A JP H0953199 A JPH0953199 A JP H0953199A JP 22707795 A JP22707795 A JP 22707795A JP 22707795 A JP22707795 A JP 22707795A JP H0953199 A JPH0953199 A JP H0953199A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
electrode
lead frame
electrodes
tank
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP22707795A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2948747B2 (ja
Inventor
Kenichi Suzuki
憲一 鈴木
Akihisa Hongo
明久 本郷
Naomitsu Ozawa
直光 小沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ebara Corp
Original Assignee
Ebara Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ebara Corp filed Critical Ebara Corp
Priority to JP22707795A priority Critical patent/JP2948747B2/ja
Publication of JPH0953199A publication Critical patent/JPH0953199A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2948747B2 publication Critical patent/JP2948747B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 めっき処理を高速で行なうことができ、か
つ、電極とリードフレームとのコンタクトが確実にで
き、しかも、めっきラインにリードフレームが存在しな
いときに電極へのめっき付着を防止できるようなめっき
装置を提供する。 【解決手段】 半導体リードフレームの外装部にはんだ
めっきを施すめっき装置において、リードフレームをめ
っき槽内で所定方向に搬送するリードフレーム搬送手段
と、めっき電極をリードフレームに同期して走行させる
電極移動手段と、上記めっき電極をリードフレームにコ
ンタクトさせる接触手段と、リードフレームが所定個所
に存在しない時にめっき電極への通電を遮断する通電制
御手段とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、半導体
リードフレームの外装部にはんだめっきを行う半導体リ
ードフレームのめっき装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体リードフレームの外装部にはんだ
めっきを施す場合、洗浄槽、エッチング槽、めっき槽、
中和処理槽、乾燥炉などを搬送路に沿って配置してお
き、リードフレームをこれらの装置に順次移動させてこ
れらの処理を連続的に行うようにしている。リードフレ
ームを連続的に搬送する方法を大別すると、めっき槽上
にワイヤやチェーンのコンベアを走行させ、これにより
リードフレームを吊持しながら搬送する方法と、めっき
槽の液面下にローラコンベアやチェーンコンベアなどの
搬送手段を設ける方法とがある。
【0003】めっきにおいてはリードフレームに電極を
コンタクトさせる必要がある。これは、槽上にコンベア
を設ける場合はこのコンベアを経由して行われるが、槽
内にコンベアを設ける場合には、通常、コンベアとは別
の手段を用いて電極をコンタクトさせる。特開昭58−
125858号に開示された技術はその一例であり、め
っき槽内にリードフレーム搬送用のゴム製のローラを設
置し、一方、所定のめっき位置に配置した金属製のロー
ラを上側からめっき電極として接触させ、めっきを行な
うようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の技術においては、電極である金属製のロー
ラ自体にめっきが付着するという不都合があり、その結
果、リードフレームとの電気的接触が悪くなり、ますま
すローラのめっきが進行するという悪循環をもたらす。
特に、めっきが高速化された場合には、めっきラインに
リードフレームが無い状態でラインが動く場合があり、
この場合に電極をめっき液中に浸漬させたままであると
電極部のめっきがヒゲ状に成長し、これがめっき槽に脱
落、浮遊するとリードフレームのめっき表面に付着する
ことになる。
【0005】この発明は、めっき処理を高速で行なうこ
とができ、かつ、電極とリードフレームとのコンタクト
が確実にでき、しかも、めっきラインにリードフレーム
が存在しないときに電極へのめっき付着を防止できるよ
うなめっき装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、半導体リードフレームの外装部にはんだめっきを施
すめっき装置において、リードフレームをめっき槽内で
所定方向に搬送するリードフレーム搬送手段と、めっき
電極をリードフレームに同期して走行させる電極移動手
段と、上記めっき電極をリードフレームにコンタクトさ
せる接触手段と、リードフレームが所定個所に存在しな
い時にめっき電極への通電を遮断する通電制御手段とを
有することを特徴とする半導体リードフレームのめっき
装置である。これにより、リードフレーム搬送手段がリ
ードフレームを高速で搬送する際に、リードフレームが
存在しない場合は、電極にめっきが付着することはな
い。
【0007】請求項2に記載の発明は、上記電極移動手
段が、移動位置に応じて電極の姿勢を制御する電極姿勢
制御手段が設けられている。これにより、めっき槽と剥
離槽の槽間移動などの際に、電極の姿勢を適宜変えら
れ、移動ラインを上下させずに円滑な移動がなされる。
請求項3に記載の発明は、上記リードフレーム搬送手段
がチェーンコンベアであり、これには、例えばリードフ
レームを収容するパレットなどが取り付けられている。
これによれば、リードフレームの出し入れが容易であ
り、搬送途中での落下が防止できる。
【0008】請求項4に記載の発明は、上記接触手段
が、めっき電極をリードフレームに向けて付勢する弾性
部材であるので、リードフレームとのコンタクトが確実
になされるとともに、リードフレームが存在しない場合
にはさらに移動してその不在を検知することができる。
請求項5に記載の発明は、上記通電制御手段が、上記接
触手段により付勢された電極の姿勢の変化に応じて機械
的に作動するので、電気信号を授受する機器や配線が不
要であり、構成が簡単で作動の安定性が確保される。請
求項6に記載の発明は、上記めっき槽の近傍に剥離槽が
設けられ、上記電極移動手段はめっき電極をめっき槽と
剥離槽を交互に循環させて移動するので、常にめっき電
極へのめっきの付着が除去された状態で電極がめっき槽
に供給される。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して、こ
の発明のめっき装置の1つの実施の形態を説明する。こ
の装置は、めっき槽1と、めっき処理中に電極2に付着
しためっき金属を剥離させる剥離槽3が並列して設置さ
れている。めっき槽1にはリードフレーム4を一端から
他端に水平に搬送するリードフレーム搬送装置5が設け
られ、上方にはめっき電極2をめっき槽1の一端から他
端、さらに剥離槽3の他端から一端に循環して搬送する
電極移動装置6が設けられている。
【0010】リードフレームの搬送装置5は、ここでは
リードフレーム4を収容するパレット7が取り付けられ
たチェーンコンベア(メインコンベア)8から構成さ
れ、これはめっき槽1の一端側から他端側へ、それぞれ
端部の壁1a,1bに形成された開口部(図示略)を挿
通して走行する。すなわち、この開口部からは常にめっ
き液が流出しており、この流出しためっき液は循環して
めっき槽1に補給されている。このような構成により、
このめっき槽1ではリードフレーム4の搬送ラインを上
下させる必要がなく、搬送ラインの簡略化と高速化が図
られている。
【0011】パレット7は、格子状あるいは網状によっ
て構成され、これを通してリードフレーム4へのめっき
液の流通が可能となっており、リードフレーム4にめっ
き電極2がコンタクトするとめっきがなされる。めっき
槽1の壁際には、ハンダ9を収容するアノードバッグ1
0が置かれている。めっき槽1及び剥離槽3の上方に
は、めっき用及び剥離用の電源につながる電極バー1
1,12がそれぞれ絶縁体13を介して設置され、ま
た、電極の姿勢を制御するためのカム14がめっき槽1
及び剥離槽3の入り口及び出口側の所定長さ部分と、2
つの槽の間の部分に設けられている。
【0012】めっき電極2の移動装置6は、槽1,3の
両端に水平面内で回転駆動されるチェーンスプロケット
15.16が設置され、これに巻き付けられた無端状チ
ェーン17に複数の電極支持部材18が取り付けられて
構成されている。このチェーン17は、リードフレーム
4のチェーンコンベア8と同期して走行する。支持部材
18は、チェーン17に取り付けられた枠体19と、こ
の枠体19より水平に横方向に延びる電極支持軸20
と、枠体19の上部に取り付けられた導電アーム支持部
21とを備えている。
【0013】電極支持軸20には、棒状の電極2(図の
例では2本)及び先端にカムフォロワ22を有する姿勢
制御用のアーム23が回転自在に支持され、このアーム
23には電極2を挿入する穴24が形成された保持板2
5が水平方向に延びて取り付けられている。各電極2の
支持軸20より上方部分と枠体19の間にはコイルバネ
26が張設されており、電極2の先端を進行方向後方に
向けて付勢するようになっている。保持板25の内側部
は、図4(a)に示すように斜めに形成されている。
【0014】導電アーム支持部21は枠体19の上部に
横方向に延びて形成され、これにピン27を介して導電
アーム28が回転自在に支持されている。導電アーム2
8の先端には電極バー11,12に接するローラ29が
設けられ、このローラ29はワイヤ30を介して電極2
に電気的に導通させられている。また、導電アーム28
と支持部21の間にはコイルバネ31が張設され、ロー
ラ29を電極バー11,12に押し付けるようになって
いる。保持板25は、図4(a)に示すように、導電ア
ーム28の横に配置されており、図5(b)に示すよう
に、保持板25が進行方向前方に移動すると導電アーム
28の下端を内側に押し出すようになっている。
【0015】剥離槽3側では、ローラ29に対してめっ
き槽1側と反対の位置に電極バー12を取付けている。
剥離槽3には常にリードフレーム4がないので、電極バ
ー12がめっき側と同じ位置関係では姿勢制御アーム2
3のローラ29が電極バー12と常に離れてしまうから
で、剥離槽3側では逆にこの離れる力を利用して電極バ
ー12にローラ29を接触させている。
【0016】次に、上記のように構成された半導体リー
ドフレームのめっき装置の作用を説明する。チェーンコ
ンベア8が走行し、リードフレーム4が載せられたパレ
ット7がめっき槽1内に搬入される。電極移動装置6が
駆動されて、電極支持部材18がリードフレーム4と同
期して走行する。めっき槽1の入り口側の一定距離の部
分にカム14が設けられており、これに姿勢制御アーム
23の先端のカムフォロワ22が接して姿勢制御アーム
23が押し下げられ、保持板25を挿通する電極2の上
端も押し下げられ、その結果、めっき槽の入口の位置ま
では電極2の下端は液面より上に持ち上げられている。
【0017】電極支持部材18が進行すると、カム14
が上方に傾斜し、電極2はコイルバネ26に付勢されて
いるので、支持軸20回りに回転して、電極2の下端が
液中のパレット7内の箇所に浸漬する。更に進行して、
カム14が無い箇所に来ると姿勢制御アーム23がフリ
ーになり、電極2はコイルバネ26の付勢により下端が
後方に向かう。
【0018】ここで、パレット7内にリードフレーム4
が存在すると、図4に示すように下端がこれに係止され
る。電極バー11,12は導電アーム28のローラ29
に接触しているので、電極2に通電され、めっきが進行
する。もし、パレット7内にリードフレーム4が存在し
ないと、図5(b)に示すように、電極2はさらに下端
がパレット7の後側の壁に係止されるまで傾斜する。す
ると、保持板25も前方に移動して、その内端部が導電
アーム28の下部を横に押す。この結果、導電アーム2
8の上端が電極バー11から離れ、電極2と電源の導通
が解除されるので、パレット7及び電極2がめっき槽1
内を移動する途中でこれらの部材にめっきが付着するこ
とがない。
【0019】パレット7及び電極2が移動してめっき槽
1の出口側に近づくと、カム14とカムフォロワ22の
接触により再び姿勢制御アーム23が押し下げられ、電
極2の下端が上昇してめっき槽1の壁1bの上端を越え
る。電極支持部材18はさらに剥離槽3に向かって走行
し、剥離槽3に入った後は再びカム14の作用で電極2
が下降する。剥離槽3の電極バー12にはめっき槽1と
逆の電圧が印加されており、剥離槽3において電極2に
付着しためっきの除去が行われる。
【0020】上記の実施の形態のめっき装置において
は、メインコンベア8と同期して電極支持部材18を走
行させる電極搬送装置6が設けられ、これには、槽の出
入口の箇所に電極2の姿勢を制御するカム14が設置さ
れているので、電極2を槽の壁を越えて出入りさせ、槽
内で液中に浸漬させる工程が自動的に行われる。また、
電極支持部材18には、電極2をパレット7内のリード
フレーム4に押し付けるコイルバネ26が設けられてお
り、これにより電極2とリードフレーム4の電気的接触
が確実に行われる。
【0021】また、電極2がパレット7の後壁に接する
姿勢を採ったときに、導電アーム28を連動させて電源
ラインから切断する通電制御機構が設けられているの
で、パレット7内にリードフレーム4がないときでも電
極2にめっきがされてしまうことがない。従って、所定
の長さの剥離槽3を通すことにより電極2のめっきが確
実に除去され、電極2とリードフレーム4の接触状態を
安定的に維持する。これにより、めっきを高速化したと
きに、リードフレーム4の供給が間欠的である場合に
も、円滑な操業を行なうことができる。
【0022】
【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、コンベ
ア水平搬送方式による高いめっき処理能力を維持しつ
つ、リードフレームの搬送速さとカソードアームの速さ
を機械的に同期させる簡単な構造で電極を追随させて安
定にめっき処理を行なうことができる。しかも、電極を
支持する支持部材も水平に搬送する機構であるため、め
っき後に行う接点部の剥離処理機構もめっき部とほぼ同
一の構造にでき、全体の装置構成が簡単となり、装置コ
ストの低減が図れる。さらに、リードフレームを高速で
めっきする際に、リードフレームが存在しない場合で
も、電極にめっきを付着させることなく、安定しためっ
き作業を行なうことができる。
【0023】請求項2に記載の発明によれば、槽間の移
動などの際に、電極の姿勢を適宜変えることができ、移
動ラインを上下させずに円滑な移動を行うことができ、
めっきの高速化への対応が容易である。請求項3に記載
の発明によれば、リードフレームの出し入れが容易であ
り、高速でのめっきが安定して行える。
【0024】請求項4に記載の発明によれば、リードフ
レームとのコンタクトが確実になされる。請求項5に記
載の発明によれば、電気信号を授受する機器や配線が不
要であり、構成が簡単で、作動の安定性を確保すること
ができる。請求項6に記載の発明によれば、常にめっき
電極へのめっきの付着が除去された状態で電極がめっき
槽に供給される。電極をエッチングや乾燥槽等に通さず
にすむため、寿命が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一つの実施例のめっき装置の全体の
構成を示す平面図である。
【図2】図1のめっき装置の正面図である。
【図3】図1のめっき装置の側面図である。
【図4】図1の装置において、パレットがリードフレー
ムに存在するときの電極支持部材のを示す図であり、
(a)平面図、(b)正面図、(c)側面図である。
【図5】図1の装置において、パレットがリードフレー
ムに存在しないときの電極支持部材のを示す図であり、
(a)平面図、(b)正面図、(c)側面図である。
【符号の説明】
1 めっき槽 2 めっき電極 3 剥離槽 4 リードフレーム 5 リードフレーム搬送装置 6 電極移動装置 7 パレット 8 チェーンコンベア 9 ハンダ 11,12 電極バー 14 カム 18 電極支持部材 22 カムフォロワ 23 姿勢制御アーム 25 保持板 26,31 コイルバネ 28 導電アーム

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体リードフレームの外装部にはんだ
    めっきを施すめっき装置において、 リードフレームをめっき槽内で所定方向に搬送するリー
    ドフレーム搬送手段と、 めっき電極をリードフレームに同期して走行させる電極
    移動手段と、 上記めっき電極をリードフレームにコンタクトさせる接
    触手段と、 リードフレームが所定個所に存在しない時にめっき電極
    への通電を遮断する通電制御手段とを有することを特徴
    とする半導体リードフレームのめっき装置。
  2. 【請求項2】 上記電極移動手段には、移動位置に応じ
    て電極の姿勢を制御する電極姿勢制御手段が設けられて
    いることを特徴とする請求項1に記載の半導体リードフ
    レームのめっき装置。
  3. 【請求項3】 上記リードフレーム搬送手段は、チェー
    ンコンベアであることを特徴とする請求項1又は2に記
    載の半導体リードフレームのめっき装置。
  4. 【請求項4】 上記接触手段は、めっき電極をリードフ
    レームに向けて付勢する弾性部材であることを特徴とす
    る請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体リードフレ
    ームのめっき装置。
  5. 【請求項5】 上記通電制御手段は、上記接触手段によ
    り付勢された電極の姿勢の変化に応じて機械的に作動す
    ることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の
    半導体リードフレームのめっき装置。
  6. 【請求項6】 上記めっき槽の近傍に剥離槽が設けら
    れ、上記電極移動手段はめっき電極をめっき槽と剥離槽
    を交互に循環させて移動することを特徴とする請求項1
    乃至5のいずれかに記載の半導体リードフレームのめっ
    き装置。
JP22707795A 1995-08-11 1995-08-11 半導体リードフレームのめっき装置 Expired - Lifetime JP2948747B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22707795A JP2948747B2 (ja) 1995-08-11 1995-08-11 半導体リードフレームのめっき装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22707795A JP2948747B2 (ja) 1995-08-11 1995-08-11 半導体リードフレームのめっき装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0953199A true JPH0953199A (ja) 1997-02-25
JP2948747B2 JP2948747B2 (ja) 1999-09-13

Family

ID=16855160

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22707795A Expired - Lifetime JP2948747B2 (ja) 1995-08-11 1995-08-11 半導体リードフレームのめっき装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2948747B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100359616B1 (ko) * 2000-12-07 2002-11-07 삼성테크윈 주식회사 리이드 프레임 도금용 전극 접촉 장치
JP2009132956A (ja) * 2007-11-29 2009-06-18 Ebara Udylite Kk めっき装置における給電方法及びその給電装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100359616B1 (ko) * 2000-12-07 2002-11-07 삼성테크윈 주식회사 리이드 프레임 도금용 전극 접촉 장치
JP2009132956A (ja) * 2007-11-29 2009-06-18 Ebara Udylite Kk めっき装置における給電方法及びその給電装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2948747B2 (ja) 1999-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4401522A (en) Plating method and apparatus
US4534843A (en) Apparatus for electroplating and chemically treating contact elements of encapsulated electronic components and their like
TWI598472B (zh) 鍍敷裝置
MXPA01005345A (es) Equipo para plateado en linea..
JP4445859B2 (ja) 少なくとも表面が導電性であるワークピースを電解処理するための装置および方法
JP2749453B2 (ja) プリント基板を処理するための装置
JP2007023348A (ja) 電気メッキ処理システム
JPH0953199A (ja) 半導体リードフレームのめっき装置
US4508611A (en) Apparatus for electroplating and chemically treating the contact elements of encapsulated electronic components and like devices
JP2004346391A (ja) メッキ装置
JPH08175659A (ja) 陰極板の自動搬送処理装置
JP6737527B2 (ja) 表面処理装置
JP2948748B2 (ja) リードフレームの搬送装置
JPH1161495A (ja) 均一メッキ処理を可能にした電気メッキ処理システム
JP6166492B1 (ja) 電気メッキ装置と電気メッキ方法
KR100423962B1 (ko) 와이어스프링그립, 리드프레임 캐리어벨트 및 도금시스템
JPH1025598A (ja) めっき装置
FR2508498A1 (fr) Appareil de placage a grande vitesse de pieces planes plates
JPS6333599A (ja) 短冊状薄板のメツキ装置
JP2015179747A (ja) 湿式処理装置
JP3008001B2 (ja) 洗浄処理装置
US5211756A (en) Apparatus to manufacture printed circuit boards
JP3754262B2 (ja) 表面処理装置
JPH0413439B2 (ja)
KR101943403B1 (ko) 클램프의 도금 박리 기능이 구비된 롤투롤 전기도금설비