KR100359616B1 - 리이드 프레임 도금용 전극 접촉 장치 - Google Patents
리이드 프레임 도금용 전극 접촉 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100359616B1 KR100359616B1 KR1020000074307A KR20000074307A KR100359616B1 KR 100359616 B1 KR100359616 B1 KR 100359616B1 KR 1020000074307 A KR1020000074307 A KR 1020000074307A KR 20000074307 A KR20000074307 A KR 20000074307A KR 100359616 B1 KR100359616 B1 KR 100359616B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- electrode
- mounting frame
- shaft
- lead frame
- electrode shaft
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/005—Contacting devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
Description
Claims (4)
- 상단 장착 프레임 및, 하단 장착 프레임;상기 상단 장착 프레임과 하단 장착 프레임 사이에 회전 가능하게 지지되는 전극 샤프트;상기 전극 샤프트의 상단 및, 하단에 각각 설치되는 상단 디스크 및, 하단 디스크;상기 상단 장착 프레임에 각각 회전 가능하게 설치되는 것으로, 그 외주면이 상기 상단 디스크 및, 하단 디스크의 외주면에 각각 접촉하는 제 1 및, 제 2 종동 롤러; 및,상기 전극 샤프트에 전류를 인가할 수 있도록 상기 상단 장착 프레임상의 케이스내에 설치된 브러쉬 조립체;를 구비하는 리이드 프레임 도금용 전극 접촉 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 전극 샤프트의 단부에 형성된 수용부에 원추형 요홈을 가지는 축 지지부가 수용되고, 상기 축 지지부의 원추형 요홈에 원추형 단부를 가지는 피봇축이 삽입됨으로써 상기 전극 샤프트가 회전 가능하게 유지되는 것을 특징으로 하는 리이드 프레임 도금용 전극 접촉 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 브러쉬 조립체는 상기 전극 샤프트의 외표면을 향해 가압될 수 있도록 설치된 브러쉬와, 상기 브러쉬를 가압하는 탄성력을 제공하는 스프링을 구비하는 것을 특징으로 하는 리이드 프레임 도금용 전극 접촉 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 케이스의 내부에 냉각수를 순환시킬 수 있는 냉각수 공급 및, 배출용 니플(nipple)이 상기 케이스에 설치된 것을 특징으로 하는 리이드 프레임 도금용 전극 접촉 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020000074307A KR100359616B1 (ko) | 2000-12-07 | 2000-12-07 | 리이드 프레임 도금용 전극 접촉 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020000074307A KR100359616B1 (ko) | 2000-12-07 | 2000-12-07 | 리이드 프레임 도금용 전극 접촉 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20020045019A KR20020045019A (ko) | 2002-06-19 |
KR100359616B1 true KR100359616B1 (ko) | 2002-11-07 |
Family
ID=27680322
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020000074307A KR100359616B1 (ko) | 2000-12-07 | 2000-12-07 | 리이드 프레임 도금용 전극 접촉 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100359616B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100712143B1 (ko) * | 2003-05-20 | 2007-04-27 | 임근호 | 리드프레임 도금용 커넥터 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0953199A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Ebara Corp | 半導体リードフレームのめっき装置 |
KR100218722B1 (ko) * | 1997-07-04 | 1999-09-01 | 김무 | 리드 프레임 도금장치 |
KR200211285Y1 (ko) * | 1998-05-28 | 2001-03-02 | 김영환 | 반도체도금장비의전류접속장치 |
-
2000
- 2000-12-07 KR KR1020000074307A patent/KR100359616B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0953199A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Ebara Corp | 半導体リードフレームのめっき装置 |
KR100218722B1 (ko) * | 1997-07-04 | 1999-09-01 | 김무 | 리드 프레임 도금장치 |
KR200211285Y1 (ko) * | 1998-05-28 | 2001-03-02 | 김영환 | 반도체도금장비의전류접속장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20020045019A (ko) | 2002-06-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH09271155A (ja) | 円筒型振動発生モータの取付方法 | |
CN101060090B (zh) | 半导体装置的制造方法 | |
KR20000057810A (ko) | 반도체 장치 | |
KR100359616B1 (ko) | 리이드 프레임 도금용 전극 접촉 장치 | |
JP2014022702A (ja) | 太陽電池モジュール用ジャンクションボックス及び太陽電池モジュールの製造方法 | |
WO2012117923A1 (ja) | 超音波振動ローラ美容器 | |
US6864574B1 (en) | Semiconductor package | |
TWI252877B (en) | Terminal and method of plating the same | |
US6005287A (en) | Semiconductor device, and lead frame used therefor | |
US5968209A (en) | Method for manufacturing a solid electrolytic capacitor | |
CN101203632A (zh) | 用于加工平坦的和平面式物体的装置 | |
JP4441254B2 (ja) | 部分めっき装置および部分金めっきシステム | |
KR19990010033A (ko) | 코팅된 팁을 갖는 캐필러리 | |
CN218039187U (zh) | 一种应用于平面型功率器件的封装结构 | |
KR100536888B1 (ko) | 도금 시스템을 위한 컨베이어 | |
JP3683222B2 (ja) | 小型モータ | |
CN1075235C (zh) | 机电继电器及其制造方法 | |
JPH09122920A (ja) | シーム接合ヘッド | |
CN219239796U (zh) | 一种阴极上电结构和电镀设备 | |
US5883352A (en) | Welding process | |
JPH0644693Y2 (ja) | ロータリープリントヘッド用スリップリングの金属リング及びその接点部材の改良 | |
JP3710742B2 (ja) | 絶縁被覆導線と導電部材の接続構造およびその接続方法 | |
CN212216055U (zh) | 浆料涂布装置及涂布设备 | |
KR980012364A (ko) | 볼 베어링이 체결된 솔더 지그 홀더 | |
JPH08162580A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121004 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131002 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141021 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151001 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161010 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181001 Year of fee payment: 17 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190925 Year of fee payment: 18 |