CN101203632A - 用于加工平坦的和平面式物体的装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及用于印刷电路板(16)的电镀装置(11)，其中，在边缘区域(19)之内设有用于电接触的接触轮(28)。接触轮(28)在边缘区域(19)中仅贴附在印刷电路板(16)的底面(17)上。在印刷电路板(16)的顶面(18)上仅设有输送轮(20)和用来确保电接触的反压轮(31)。通过仅仅设在下方的接触轮(28)可以使得在对印刷电路板(16)进行镀层期间形成的铜毛刺或类似物轻易落下并因此得到去除。

Description

用于加工平坦的和平面式物体的装置

                  技术领域和背景技术

本发明涉及一种用来加工物体的装置，尤其是用于印刷电路板的电镀装置。印刷电路板可以在通道上通过加工室，为此设置通过加工介质、例如电解液的输送机构。另外还设置了接触机构以用来实现电接触以及从电源到物体的电流传导。

                       发明内容

本发明的目的在于，提供一种开文所述的装置，利用它可以避免现有技术中的问题，并且它尤其可以以较少的投入确保给待加工的物体提供可靠的电接触以及电流供给。

该目的通过具有权利要求1中特征的装置得以解决。本发明的有利的以及优选的实施例是其他权利要求的内容并在下面详细地加以描述。权利要求的表述通过明确的引用构成说明书的内容。

为了将物体输送通过加工室而设置了输送机构。利用输送机构使得物体连续或逐步地穿过加工室。在加工室中具有加工介质，例如电镀装置中的电解液。另外还设有用来实现到物体上的电接触的接触机构，电接触实现相应供电的电流传导。物体拥有两个表面，例如底面和顶面。按照发明，用来实现各物体侧面上电接触的接触机构仅被设置在一个表面上，即，要么只设在顶面上，要么只设在底面上。在那里，接触机构贴附在物体上并引起电接触并因此服役于电流传导。例如可以进行如下设置，即，在物体的左侧或右侧，接触机构仅在一个表面上设置或者不两侧相对地设置，尤其只在底面上设置。

因此，本发明与现有技术不同，不对物体设置双面的电接触，而是仅设置一种单面的电接触。在本发明的范围内相应地示有如下内容，即，利用这种单面式的接触也能够例如在印刷电路板的电镀装置中获得满意的结果。其中，通过印刷电路板上存在的孔、敷镀通孔、或者类似物实现向着物体其他表面的电流传导。

利用本发明一方面可以节约在接触机构方面的机械投入，因为只需要一半数量的接触机构。另外还可以提高机器的运转寿命，因为接触机构所出现的问题会减少，从而需要的维护也减少。

优选让接触机构环绕地或旋转地构成。尤其优选让它们呈轮子或滚子形。这种接触机构的实施例如在DE 103 23 660 A1和EP 819 781 A1中有所公开，它们对此有着明确的描述。

例如可以做出如下设置，即，沿着通过方向观察，在物体的左侧和右侧设置接触机构，但是接触机构各自只在物体的一个表面上。优选把接触机构设置在物体的相同表面上，或者说让接触机构贴附在物体的相同表面上。特别优选让接触机构以如下方式贴附在物体的表面上，即，当电镀装置实施金属镀层时在该表面上或也在接触机构上形成的沉积物、例如金属毛刺可以通过重力除去并落下。当物体被基本平置地输送时适合把接触机构设置在物体的底面上。

另外，如果沿着通过方向观察设有多个接触机构，并且它们贴附在物体上，那么有利于良好的电接触以及电流传导。此外还可以例如设置连续排列的接触轮或类似物。

为了良好的电接触，可以优选做出如下设置，即，在物体的另外表面上以尤其准确对立的方式设置反压机构。由此确保接触机构良好而稳固地贴附在物体上。反压机构优选也像接触机构一样呈轮子或滚子形。通过轮子或滚子式的设置可以率先实现的是，接触机构和反压机构不会在物体表面上沿着物体表面研磨，而是在物体表面上滚动。这可靠地阻止了机械式的损伤或类似后果。为此，接触机构和反压机构优选一样快或以相同的圆周速度旋转，从而在物体上进行干净的滚动。另外，接触机构和/或反压机构也可以被驱动，尤其在与输送机构的耦合下得到驱动。作为替代方案也可以让它们至少局部地形成或替换成输送机构，或者至少通过例如非驱动式输送轮子或滚子类的输送机构履行驱动任务。

接触机构可以由金属、优选由铜制成，用来贴附到物体上的接触面也一样。反压机构可以由不导电材料形成。反压机构尤其由塑料形成或者至少在其表面上覆有塑料。因此它们是非电活性的。由此，例如在利用电镀装置进行金属镀层的期间，金属决不会沉积。

所述的以及其他的特征除了在权利要求中以外也在说明书以及附图中给出，其中，单独的特征分别针对其本身或者针对在本发明实施例中多个特征的组合形式有效、并也在其他领域有效，并且示有具有优点且可受保护的实施例，这里要求对它们进行保护。本中请的段落以及之间穿插的标题不以其通用性不限制基于它们做出的描述。

                       附图说明

在唯一的附图1中示意性地示出了一个具有加工室13的电镀装置11，在加工室13中具有直至上液平面的电解液14。该电镀装置11符合常见的、例如在EP 819 781 A1中有所描述和展示并于此明显相关的电镀装置。

                     具体实施方式

具有底面17和顶面18的平的印刷电路板16位于加工室13或电解液14中。可以看到，印刷电路板16被平置地输送，而且向着进入绘图平面的方向输送。此外，印刷电路板16还拥有右方的边缘区域19。在截面的展示中，印刷电路板16左方的边缘区域未被示出。整个图1基本上如下地理解，即，在未示出的左侧会具有相对于右侧的镜面式结构。

印刷电路板16被平置于下输送轮20上，下输送轮20被下输送轴21驱动，以便印刷电路板被输送通过加工室13。在上输送轴22处的上输送轮20被置于印刷电路板16的顶面18上。输送轴各自设有下驱动装置24和上驱动装置26，并且印刷电路板16由此移动通过加工室13。

在下输送轴21上还具有接触轮28，接触轮28在中间区域内拥有略微凸起的接触段29。接触轮28和接触段29优选基本由铜制成。它们可以特别像在DE 103 23 660 A1和/或EP 819 781中所公开并于此具有明显描述的那样构成。接触轮28或接触段29贴附在印刷电路板16的底面17上，更确切地说是贴附在右方的边缘区域19中。

与接触轮28相对，反压轮31以略微升高的中间滚动面32贴附在印刷电路板16的顶面18上。与按照该现有技术的其他位于对面的接触轮类似，反压轮31用于使接触轮28良好地贴附在印刷电路板16或其底面17上。反压轮31例如由塑料制成，或者说在任何情况下不能导电并且不能将电流导给印刷电路板16。因此，下接触轮28至少在印刷电路板16的该边缘区域19内惟一地接触印刷电路板16。与接触轮28类似的接触轮们尤其顺着印刷电路板16的整个右侧仅仅设置在印刷电路板16的底面17上。在未示出的印刷电路板16左侧同样可以在底面17上设置类似的其他接触轮。

出于电接触的目的，下接触轮28利用电接头25连接到下电源34和上电源35上。电源34和35另外还利用其正极与设在印刷电路板16上方和下方的阳极37连接，阳极37优选为多个横置的棒或类似物。借助接触轮28和阳极37可以通过电解液14产生电镀所需的到达印刷电路板16表面的电流。

正如开文所述，在电镀装置11工作期间，通过接触轮28可以促成无论如何都直接到达印刷电路板16底面17的电接触。由此可以例如进行无论如何都从印刷电路板16底面17开始的镀铜。通过印刷电路板16上存在的孔、缝隙、或者类似物形成铜层并因此促成到达印刷电路板16顶面18的电接触。从而顶面18也得到电接触并也被电镀地覆铜。

同时还可以看到，通过接触轮28在印刷电路板16底面17上的电接触就足以对印刷电路板16底面17的两面实施电镀或覆层，即也可以对不直接接触的顶面18电镀或覆层。就此而言，相对于已知的电镀装置而言，可以放弃一半的接触机构，尤其是设置在印刷电路板上方的接触机构。

另外，如果前述铜毛刺可以轻易去除，那么接触轮便可以更简单地构成。尤其此时由铜构成的或者带有铜表面的构造就足够了。此外可以放弃通常较为昂贵的镀铂，这可以减少制造投入并首先减少制造成本。

本发明的另外一个优点在于，例如在前述镀铜中从电解液析出的所谓铜毛刺沉积在接触轮或相应的接触机构上。对于从下方贴附印刷电路板的接触轮而言，毛刺可以通过简单的下落而轻易地脱落或去除。对于已知电镀装置的上接触轮而言始终存在如下问题，即，这种毛刺不能落下并因此越来越多个地聚集，或者一定情况下由上置接触轮或上置输送轮压实在印刷电路板上，或者带来污染或损伤。利用本发明可以避免这些首先存在于上置接触轮中的难题。沿用至今的、将这类铜毛刺冲掉的方案相当繁复并因此可以省略。

Claims (9)

1.用于加工在通道(20)上通过加工室(13)的平坦的和平面式物体的装置，尤其是用于印刷电路板(16)的电镀装置(11)，所述装置具有用来运输物体通过所述加工室的输送机构(20，21，22)，所述加工室拥有加工介质，例如电解液(14)，和具有用于电接触并实现从电源(34，35)至物体的电流传导的接触机构(28，29)，其特征在于，接触机构只设置在物体(16)的两个表面(17，18)或侧面之一上和在那里贴附在物体上并且与它们电接触。

2.按权利要求1所述的装置，其特征在于，所述接触机构(28，29)环形地或者旋转地构成，其中，它们优选呈轮子或滚子形。

3.按权利要求1或2所述的装置，其特征在于，沿着通过方向观察，所述接触机构(28，29)设置在所述物体(16)的左侧和右侧(19)，其中，所述接触机构在表面的两侧优选分别只设置在顶面(18)上或分别只设置在底面(17)上，尤其只设置在所述底面上。

4.按前述权利要求之一所述的装置，其特征在于，多个接触机构(28，29)排列地设置，优选沿着所述加工室(13)的大部分长度。

5.按前述权利要求之一所述的装置，其特征在于，与所述接触机构(28，29)相对地在所述物体(16)的各另一个平面式侧面上尤其是准确相对地设置反压机构(31，32)，其中优选所述反压机构也是轮子或滚子式地构成。

6.按权利要求5所述的装置，其特征在于，所述反压机构(31，32)由不导电材料、尤其由塑料形成。

7.按权利要求5或6所述的装置，其特征在于，不但所述接触机构(28，29)而且所述反压机构(31，32)都以相同的圆周速度驱动。

8.按前述权利要求之一所述的装置，其特征在于，所述接触机构(28)由铜制成，并且，所述接触机构的、贴附在所述物体(16)上的接触面(29)同样由铜制成。

9.按前述权利要求之一所述的装置，其特征在于，所述物体(16)以平置的方式在所述通道(20)上输送和接触。