KR100218722B1 - 리드 프레임 도금장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 리드 프레임 제조 공정중 은 도금공정에 사용되는 장치에 관한 것으로, 은 도금공정시 리드 프레임 모재에 원하는 부분에 균일한 도금 영역을 구현치 못하는 것을 극복함을 그 목적으로 한다.

본 발명의 목적은 도금액 유입구와 도금액 유출구가 연결된 복수개의 도금구가 형성된 도금 플레이트부와; 이송공급된 모재의 복수 개의 핀홀중 적어도 하나 이상의 핀홀을 감지하여 모재의 이송을 정지하는 센서와; 상기 센서의 감지 정보에 의해 모재에 압착하강하는 복수 개의 본체와, 그 각 본체의 하부에 설치되어 그 본체의 하강으로 의해 모재에 형성된 복수 개의 핀홀이 각기 대응삽입됨으로써 상기 복수 개의 도금구와 도금될 모재의 도금될 부분을 각기 정렬하는 복수 개의 파이롯팅 핀으로 이루어진 핀 파이롯팅부와; 상기 도금 플레이트부의 상부에 설치되며, 상기 파이롯팅 핀에 의해 정렬된 모재의 상부면을 압착하는 압착부; 로 이루어진 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 도금장치에 의해 달성된다.

Description

리드 프레임 도금장치

본 발명은 리트 프레임의 은 도금장치에 관한 것이다.

특히, 본 발명은 식각 방법에 의해 리드 프레임을 제조하는 장치 중에 있어서, 코일 형태로 제조된 모재 양단에 형성된 복수 개의 핀홀을 감지 및 피이롯팅하여 모재의 적어도 일면에 은(Ag) 도금을 하는 핀 파이롯팅 방식의 리드 프레임 도금장치에 관한 것이다.

리드 프레임의 제조 방법에 있어, 모재에 은 도금 공정을 실시하는 이유를 설명하면 다음과 같다.

은 도금 부분은 최종 제조된 리드 프레임의 내부 리드 선단부에 대응되는 부분으로서, 반도체 칩의 본딩 패드들과 각기 대응된 내부 리드들을 각기 전기적 연결하는 본딩 와이어에 있어, 내부 리드와 본딩 와이어간의 접합성(bondability)을 개선하기 위함이다.

즉, 통상적으로 금 재질인 본딩 와이어는 금 재질의 본딩 패드와 전기적 접합됨에 있어 동질접합이기 때문에 접합불량이 발생될 확률이 매우 적으나, 구리 재질인 내부 리드의 선단부와 접합됨에 있어서는 이질접합으로서 접합불량이 발생될 확률이 매우 높다.

결국, 내부 리드 선단부에 금 도금을 하는 것이 가장 바람직하나 비용 측면에서 제조단가를 상승시키기 때문에 은 도금을 하는 것으로, 금(Au)-은(Ag)간의 이질 접합은 금(Au)-금(Au)간의 동질접합에 비해서는 접합성이 떨어지나 금(Au)-구리(Cu)간의 이질 접합에 비해서는 월등한 접합성을 갖기 때문이다.

통상적인 리드 프레임의 은 도금 장치는 이송공급되는 모재를 컴퓨터와 같은 제어수단으로 일정간격마다 정지시킨 후, 압착도금을 진행하는 구조를 갖는다. 그러나, 이와 같은 도금 장치는 도금시 모재의 미세한 움직임을 제어할 수 없기 때문에 균일한 도금 영역을 구현하지 못하는 확률이 매우 높다.

이 도금 영역이 균일치 못한 모재는 추후 진행되는 노광 공정시 명암 센서에 의해 감지되어 노광 마스크와 모재간이 정확한 정렬을 구현치 못하게 됨으로써 최종 제조된 리드 프레임의 원하는 은 도금 영역을 만족시킬 수 없다.

결과적으로, 이와 같은 구조를 갖는 종래의 도금장치는 전체적인 리드 프레임 제조 공정에 있어, 도금 품질을 균일하게 보장할 수 없음으로 인해 전술된 단점 외에 리드 프레임의 수율 저하를 야기함으로써 전체적인 패키지의 제조단가를 상승시키는 단점이 있었다.

본 발명은 전술된 단점을 극복하기 위하여 창출된 것으로, 그 목적은 리드 프레임 제조시 모재에 균일한 은 영역을 유지할 수 있는 핀 파이롯팅 방식의 리드 프레임 도금장치를 제공함에 있다.

이러한 본 발명의 목적은, 도금액 유입구와 도금액 유출구가 연결된 복수 개의 도금구가 형성된 도금 플레이트부와; 이송 공급될 모재의 복수 개의 핀홀중 적어도 하나 이상의 핀홀을 감지하여 모재의 이송을 정지하는 센서와; 상기 센서의 감지 정도에 의해 모재를 압착하강하는 복수 개의 본체와, 그 각 본체의 하부에 설치되어 그 본체의 하강으로 인해 모재에 형성된 복수 개의 핀홀이 각기 대응 삽입되므로써 상기 복수 개의 도금구와 도금될 모재에 도금될 부분을 각기 정렬하는 복수 개의 파이롯핑 핀으로 이루어진 핀 파이롯팅부와; 상기 도금 플레이트부의 상부에 설치되며, 상기 파이롯팅 핀에 의해 정렬된 모재의 상부면을 압착하는 압착부; 로 이루어진 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 도금 장치에 의해서 달성될 수 있다.

제1도는 본 발명에 의한 리드프레임 도금장치를 나타내는 정면도.

제2도는 제1도 리드 프레임 도금장치를 확대하여 나타내는 정면도.

제3도는 도금부와 파이롯팅부를 확대하여 나타내는 평면도.

제4도는 파이롯팅부를 나타내는 좌측면도.

제5도는 파이롯팅부를 나타내는 우측면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 프레임 12 : 지지판

20 : 압착부 22 : 압착판

22a : 압착단 24 : 지주

26 : 고정판 28 : 실린더

30 : 도금 플레이트부 32 : 도금액 유입구

34 : 도금액 유출구 36 : 도금 플레이트

36a : 도금구 40 : 핀 파이롯팅부

42 : 상부 플레이트 42a : 복동 로울러

42b : 관통구 42c : 누름단

44 : 지주 46 : 하부 플레이트

48 : 파이롯팅 핀 50 : 센서부

52 : 상부 플레이트 52a : 센서 설치단

54 : 지주 56 : 하부 플레이트

58a, 58b : 센서 100 : 리드 프레임 도금장치

110 : 리드 프레임 모재

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

도1은 본 발명에 의한 리드 프레임 도금 장치를 나타내는 정면도이다.

도2는 도1 리드 프레임 도금장치를 확대하여 나타내는 정면도이다.

도3은 도금부와 파이롯팅부를 확대하여 나타내는 평면도이다.

도4는 파이롯팅부를 나타내는 좌측면도이다.

도5는 파이롯팅부를 나타내는 우측면도이다.

도1 내지 도5를 참조하면, 본 발명에 의한 리드 프레임 도금장치(10)는 모재(110)재의 하부면을 은도금하는 도금 플레이트부(30)와; 이송공급되는 모재(110)의 특정 핀홀을 감지하여 이송을 정지시키는 센서부(50)와; 그 센서부(50)에 의해 정지된 모재(110)에 형성된 복수 개의 핀홀에 각기 대응된 복수 개의 파이롯팅 핀(48)이 삽입되는 핀 파이 롯팅부(40)와; 도금 플레이트부(30)에 의해 모재(110)의 하부면이 도금될 때 모재(110)의 상부면을 압착하는 압착부(20)로 이루어져 있다.

도금 플레이트부(30)는 복수 개의 도금구(36a)가 형성된 도금 플레이트(36)가 도금장치(110)의 본체 중심에 설치되어 있고, 그 도금구들(36a)은 각기 도금액 유입구(34)에 연통되어 있고, 전술된 도금액 유입구(32)로부터 공급된 잉여(剩餘) 도금액은 도금액 유출구(32)와 도금액 유출구(34)를 통해서 배출되는 구조를 갖는다. 여기서, 본 도면은 도금액 유입구(32)와 도금액 배출구(34)가 연결된 도금액 공급 수단을 생략하였다.

핀 파이롯팅부(40)는 이송공급되는 모재(110)가 복동 로울러(42a)간에 개재되고, 모재(110)의 상부면 내측으로 연장 형성된 누름단(42c)에 복수 개의 핀홀(42b)중 특정 핀홀을 노출시키는 관통구(42b)가 형성된 상부 플레이트(42)와; 프레임(10)의 지지판(12)에 설치된 하부 플레이트(46)와; 일단은 하부 플레이트(46)와 고정되어 있고 다른 일단은 상부 플레이트(42)에 삽입되어 상부 플레이트(42)가 상하 운동할 수 있도록 구동경로를 제공하는 지주(44)와; 하부 플레이트(46)에 설치되어 있되, 전술된 관통구(42b)에 대응된 파이롯팅 핀(48)으로 이루어져 있다.

여기서, 파이롯팅 핀(48)은 테이퍼링(tapering) 처리되어 삽입을 용이케 하였다.

이와 같은, 핀 파이롯팅부(40)는 도3에 나타나 있는 바와 같이 모재(110)를 중심으로 좌측의 전후 그리고 우측의 후측에 설치되어 있다. 여기서 A,B,C는 파이롯팅 핀(48)이 삽입되는 관통구(48b)를 나타내고 있다.

센서부(50)는 ㄷ자 형상의 센서 설치단(52a)이 설치된 상부 플레이트(52)와; 전술된 프레임(10)의 지지판(12)에 설치된 하부 플레이트(56)와 ; 일단은 하부 플레이트(56)와 고정되어 있고 다른 일단은 상부 플레이트(52)에 삽입되어 상부 플레이트(52)가 상하운동할 수 있도록 구동경로를 제공하는 지주(54)와; 센서 설치단(52a)의 상단과 하단에 각기 설치된 센서(58a,58b)로 이루어져 있다.

여기서, D는 센서(58a,58b)가 모재(110)의 특정 핀홀을 감지되는 통로인 관통구(52b)를 나타내고 있다.

압착부(20)는 프레임(10)에 설치된 지주(24)의 상단에 고정설치된 고정판(26)과; 고정판(26)의 하부면에 일단이 고정된 실린더(28)와; 실린더(28)의 다른 일단에 설치되며, 복수 개의 압착단(22a)이 형성된 압착판(22)으로 이루어져 있다.

이와 같은 구조를 갖는 리드 프레임 도금장치의 작동관계를 설명하면 다음과 같다.

우선, 연속적인 공정에 있어 센서부(50)의 센서(58a,58b)가 모재(110)의 특정 핀홀을 감지하여 이송공급되는 모재(110)를 정지시킨다. 그런 다음, 모재(110)를 개재하고 있던 핀 파이롯팅부(40)가 전체적으로 하강되면서 모재(110)의 핀홀들을 각기 대응된 파이롯된 핀(48)에 삽입시킨다.

이후에 압착부(20)의 압착단(22a)이 요재(110)의 상부면에 외곽을 압착하고, 도금 플레이트부(30)에 의해서 모재(110)의 하부면에 원하는 은 도금이 이루어진다.

본 발명의 리드 프레임 도금장치는 독립된 장치로써 개별로 사용되거나 인라인화된 리드 프레임 제조장치의 부설장치로서 사용될 수 있다. 더욱이, 이와 같은 도금장치는 인라인화된 제조장치에 부설 사용될 경우, 노광장치도 이와 같은 파이롯팅 방식을 이용한다면 보다 품질이 개선된 리드 프레임을 제조할 수 있게 된다.

본 발명은 전술된 실시예에 한정되어 설명되었지만, 이에 한정되지 않고 본 발명이 속하는 분야의 통상적인 지식을 갖은 자로서는 본 발명을 이용하여 핀 파이롯팅부의 구조 및 설치 위치 등과 도금액으로 은(Au)을 사용하였으나 은 이외에 금(Au) 그리고, 본딩 와이어의 접합성을 개선할 수 있는 다른 재료를 도금액으로 사용할 수 있는 등 다양한 변형실시예들을 구현할 수 있음은 자명(自明)하다.

이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명의 구조에 의하면, 모재에 형성된 복수 개의 핀홀을 감지하고 다른 핀홀들에 각기 대응된 파이롯팅 핀들을 삽입한 후, 도금 공정을 진행하기 때문에 원하는 도금 영역을 구현할 수 있는 효과가 있다.

따라서, 본 발명은 리드 프레임의 제조에 있어 수율을 개선할 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 도금액 유입구와 도금액 유출구가 연결된 복수 개의 도금구가 형성된 도금 플레이트부와; 이송공급될 모재의 복수 개의 핀홀 중 특정 핀홀을 감지하여 모재의 이송을 정지하는 센서와; 상기 도금 플레이트부의 상부에 설치되며, 상기 파이롯팅 핀에 의해 정렬된 모재의 상부면을 압착하는 압착부와; 상기 센서의 감지 정보에 의해 모재를 압착하강하는 복수 개의 본체와, 그 각 본체의 하부에 설치되어 그 본체의 하강으로 인해 모재에 형성된 복수 개의 핀홀이 각기 대응 삽입됨으로써 상기 복수 개의 도금구와 모재의 도금될 부분을 각기 정렬하는 복수 개의 파이롯팅 핀으로 이루어진 핀 파이롯팅부; 로 이루어진 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 도금장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 핀 파이롯팅부의 본체가 하부 플레이트와; 이송공급될 모재에 형성된 복수 개의 핀홀중 특정 핀홀이 노출되어 있고, 모재의 상부면 내측으로 연장형성된 상부 플레이트와; 상기 하부 플레이트에 일단이 고정되어 있고, 그 다른 일단은 상기 상부 플레이트에 삽입되어 구동 경로를 제공하는 적어도 하나 이상의 지주; 로 이루어진 것을 특징으로 하는 리드 프레임 도금장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 도금액이 은(Au)인 것을 특징으로 하는 리드 프레임 도금장치.

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