JP3850281B2 - 基板処理システム - Google Patents
基板処理システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP3850281B2 JP3850281B2 JP2001376695A JP2001376695A JP3850281B2 JP 3850281 B2 JP3850281 B2 JP 3850281B2 JP 2001376695 A JP2001376695 A JP 2001376695A JP 2001376695 A JP2001376695 A JP 2001376695A JP 3850281 B2 JP3850281 B2 JP 3850281B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- substrate processing
- processing system
- developer
- processing unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
- G03F7/3042—Imagewise removal using liquid means from printing plates transported horizontally through the processing stations
- G03F7/3064—Imagewise removal using liquid means from printing plates transported horizontally through the processing stations characterised by the transport means or means for confining the different units, e.g. to avoid the overflow
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
- G03F7/3092—Recovery of material; Waste processing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はガラス基板や半導体ウェーハ等の基板に対して現像などの処理を施すシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ガラス基板等の基板に微細な配線パターン等を形成するには、微細パターンのマスクを介してエッチングやイオンドーピングなどの各種処理を行う。
そして、上記の微細パターンのマスクを形成するには、基板表面にレジスト膜を形成し、このレジスト膜に対して選択的に露光を行い、露光後のレジスト膜に現像液を供給して、ネガ型のレジスト膜であれば非露光部分を溶出し、ポジ型のレジスト膜であれば露光部分を溶出して微細パターンを形成する。
【０００３】
ＬＣＤ用の大型角基板の現像について述べれば、現像方法は大きく分けて２つあり、１つは回転現像システムであり、他の１つはインライン式現像システムである。
回転現像システムは露光後の基板を回転カップ内のチャックで保持し、この静止状態の基板表面に現像液を盛り、所定時間現像を行った後にチャックによって基板を回転させ遠心力によって現像液を振り切るようにしたものであり、静止した状態で現像を行うため微細なパターン形成に適している。
また、インライン式現像システムは基板を搬送させながら、搬送路の上方に配置したノズルから現像液をシャワー状に基板表面に供給し、更に基板を搬送させながらリンスと乾燥を行うようにしたものであり、基板を回転させないため装置構成が簡単になる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
回転現像システムにあっては、回転時の乱流や基板自体の破損、更には装置全体の大型化の問題が顕著になり、基板が大型化した場合には限界がある。
一方、インライン式現像システムにあっては、基板を搬送しながら現像を行うため、振動による現像ムラが生じやすく、またシャワーノズルによる物理的な力によって現像後の線幅の均一性が安定しない。そこで、基板を静止させた状態で現像を行うことも考えられるが、現像に要する時間は比較的長いので、インライン式現像システムにおいて現像中の基板に合わせて他の基板も停止させると、極めて非効率的になる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明に係る基板処理システムは、基板を搬送する基板搬送部と、基板に処理を施す基板処理部とを備えた基板処理システムにおいて、前記基板搬送部と基板処理部とは平面視で重なるように配置され、前記基板搬送部の途中には基板搬送部と基板処理部との間での基板の受け渡しを行う受け渡し装置が配置され、前記基板処理部には前記受け渡し装置との間で基板の受け渡しを行うアームが設けられた構成とした。
斯かる構成とすることで、基板を静止させた状態で現像などの処理を効率よく行うことができる。
【０００６】
前記基板処理部の数は1つでもよいが、基板搬送部に沿って上流側と下流側に離間して２箇所配置する構成、或いは基板搬送部に沿って上流側と下流側に離間した箇所、更に基板搬送部と直交する方向に離間した箇所の合計４箇所配置する構成でもよい。
【０００７】
また、前記基板処理部の具体的構成としては、基板表面に現像液を供給する現像液塗布ノズルと、基板表面から現像液を回収する現像液回収ノズルが設けた構成が考えられる。尚、現像液塗布ノズルおよび現像液回収ノズルについては、基板表面との間隔を一定に保って移動する構成としてもよい。
【０００８】
特に、本システムを現像に応用する場合には、現像液回収ノズルで回収した現像液を再び現像液塗布ノズルから塗布する循環回路を設けることが望ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。ここで、図１は本発明に係る基板処理システムの縦断面図、図２は同基板処理システムの平面図、図３乃至図１６は同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図である。
【００１０】
基板処理システムは直線状の基板搬送部１を備える。この基板搬送部１は途中に受け渡し装置２を配置している。
基板搬送部１は多数の搬送ロール１１と一対の搬送ベルト１２からなり、受け渡し装置２の部分に一対の搬送ベルト１２を配置している。搬送ロール１１を用いることで大型ガラス基板を搬送する場合でも、ガラス基板の垂れを防ぐことができ、搬送ベルト１２を用いることで受け渡し装置２として昇降可能なチャックを用いた場合に、当該チャックとの干渉を回避することができる。
【００１１】
尚、受け渡し装置２として搬送ロール１１の間を通って昇降可能なリフトピンを用いた場合には搬送ベルト１２を用いる必要はなく、基板搬送部１を搬送ロール１１のみで構成することができる。
【００１２】
また、基板処理システムは基板処理部３を備える。基板処理部３は前記受け渡し装置２の位置を基準として基板搬送部１の上流側と下流側に基板搬送部１と平面視で重なるように配置されている。尚、図示例では基板処理部３を基板搬送部１の上方に配置したが、下方に配置してもよい。
【００１３】
それぞれの基板処理部３は前記受け渡し装置２との間で基板の受け渡しを行うアーム３１、アーム３１上に保持されている基板の表面に現像液などの処理液を供給する塗布ノズル３２、基板の表面に供給された現像液などの処理液を吸引して回収する回収ノズル３３を備える。
【００１４】
前記塗布ノズル３２及び回収ノズル３３は基板表面との間隔を一定に保って往復動可能とされ、更にこれら塗布ノズル３２及び回収ノズル３３としてスリットノズルを採用することで効率よく塗布・回収ができる。
【００１５】
以上の構成からなる基板処理システムによる現像処理について以下に説明する。
先ず、図１に示すようにレジスト膜に露光処理が終了した１枚目の基板Ｗ１が基板搬送部１の搬送ロール１１上を受け渡し装置２に向かって搬送されてくる。
【００１６】
次いで、図３に示すように、１枚目の基板Ｗ１が搬送ベルト１２により受け渡し装置２の上まで搬送されたならば、一旦停止して受け渡し装置２（チャック）を上昇させ搬送ベルト１２から１枚目の基板Ｗ１を受け取る。
【００１７】
搬送ベルト１２から１枚目の基板Ｗ１を受け取ったならば、図４に示すように、受け渡し装置２を更に上昇せしめ、基板処理部３の位置まで１枚目の基板Ｗ１を持ち上げる。この時、２枚目の基板Ｗ２が基板搬送部１の搬送ロール１１上を受け渡し装置２に向かって搬送されてくる。
【００１８】
次いで、図５に示すように、上流側の基板処理部３のアーム３１が受け渡し装置２から１枚目の基板Ｗ１を受け取り、受け渡し装置２は元の位置まで下降し、図６に示すように、塗布ノズル３２が下降して１枚目の基板Ｗ１との間隔を所定の間隔にする。また、これと並行して２枚目の基板Ｗ２が受け渡し装置２上まで搬送される。
【００１９】
この後、図７に示すように、アーム３１が基板を載置したまま後退する間に塗布ノズル３２から現像液を供給する。これにより１枚目の基板Ｗ１に対し現像液が一定量均等に供給される。また、１枚目の基板Ｗ１に対し現像液を供給する間に、受け渡し装置２が基板処理部３の位置まで２枚目の基板Ｗ２を持ち上げる。
【００２０】
次いで、図８に示すように、上流側の基板処理部３にあっては１枚目の基板Ｗ１表面の現像液に接触する程度まで回収ノズル３３が降下し、下流側の基板処理部３にあっては塗布ノズル３２が２枚目の基板Ｗ２の表面近くまで降下する。また、これと並行して３枚目の基板Ｗ３が受け渡し装置２上まで搬送される。
【００２１】
そして、図９に示すように、上流側の基板処理部３にあってはアーム３１が前進することで１枚目の基板Ｗ１上の現像液を回収ノズルで回収し、下流側の基板処理部３にあってはアーム３１が後退することで２枚目の基板Ｗ２上に現像液を供給する。なお、回収した現像液は循環回路を介して新液が追加されたり、現像液の濃度が調整されたり、ろ過された後、再び塗布ノズル３２から供給される。
【００２２】
次いで、図１０に示すように、受け渡し装置２が上昇して１枚目の基板Ｗ１を受け取り、更に図１１に示すように、受け渡し装置２が降下して基板搬送部１に１枚目の基板Ｗ１を受け渡す。この１枚目の基板Ｗ１が下流側に送られた後、第１２図に示すように、受け渡し装置２で３枚目の基板Ｗ３を基板搬送部１から取り上げ、図１３に示すように、上流側の基板処理部３に３枚目の基板Ｗ３を送り込む。この間、下流側の基板処理部３では２枚目の基板Ｗ２に対して現像処理を施している。
【００２３】
そして図１４に示すように、上流側の基板処理部３では３枚目の基板Ｗ３に現像液を供給し、下流側の基板処理部３では２枚目の基板Ｗ２上の現像液を回収し、４枚目の基板Ｗ４を搬送部１に送り込む。この後、図１５に示すように２枚目の基板Ｗ２は受け渡し装置２を介して搬送部１に戻され、３枚目の基板Ｗ３は上流側の基板処理部３にて現像処理が施され、更に図１６に示すように、４枚目の基板Ｗ４が下流側の基板処理部３に送り込まれる。
以後、上記の操作を繰り返すことで、基板に対して連続的に現象処理を施す。
【００２４】
図１７は別実施例を示す図２と同様の平面図であり、この実施例にあっては、基板処理部３を受け渡し装置２を中心として４つ配置している。斯かる構成とすることで、処理のタクトタイムを更に短縮することができる。
【００２５】
図１８は図１の別実施例であり、基板搬送部３を上流側または下流側のどちらか一方に追加することで、図１７に示すように横方向への展開が望めない時でも処理のタクトタイムを短縮することが可能である。
更に、図１９に示すように、基板処理部３の直下にリンス液を供給するリンス処理部を設けることで、さらなるシステムのコンパクト化を実現することができる。
【００２６】
【発明の効果】
以上に説明したように本発明によれば、搬送途中の基板を受け渡し装置によって基板処理部に送り込んで現像などの処理を行うため、処理中に他の基板の搬送を停止する必要がなく、また静止した状態の基板に処理を施すため、処理の均一性を高めることができ、しかも基板搬送部と基板処理部とを平面視で重なるように配置したことで、システム全体のコンパクト化を達成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板処理システムの縦断面図
【図２】同基板処理システムの平面図
【図３】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図４】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図５】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図６】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図７】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図８】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図９】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図１０】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図１１】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図１２】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図１３】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図１４】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図１５】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図１６】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図１７】別実施例を示す平面図
【図１８】別実施例を示す縦断面図
【図１９】別実施例を示す縦断面図
【符号の説明】
１…基板搬送部、２…受け渡し装置、３…基板処理部、１１…搬送ロール、１２…搬送ベルト、３１…アーム、３２…塗布ノズル、３３…回収ノズル、Ｗ１…枚目の基板、Ｗ２…２枚目の基板、Ｗ３…３枚目の基板、Ｗ４…４枚目の基板。
【発明の属する技術分野】
本発明はガラス基板や半導体ウェーハ等の基板に対して現像などの処理を施すシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ガラス基板等の基板に微細な配線パターン等を形成するには、微細パターンのマスクを介してエッチングやイオンドーピングなどの各種処理を行う。
そして、上記の微細パターンのマスクを形成するには、基板表面にレジスト膜を形成し、このレジスト膜に対して選択的に露光を行い、露光後のレジスト膜に現像液を供給して、ネガ型のレジスト膜であれば非露光部分を溶出し、ポジ型のレジスト膜であれば露光部分を溶出して微細パターンを形成する。
【０００３】
ＬＣＤ用の大型角基板の現像について述べれば、現像方法は大きく分けて２つあり、１つは回転現像システムであり、他の１つはインライン式現像システムである。
回転現像システムは露光後の基板を回転カップ内のチャックで保持し、この静止状態の基板表面に現像液を盛り、所定時間現像を行った後にチャックによって基板を回転させ遠心力によって現像液を振り切るようにしたものであり、静止した状態で現像を行うため微細なパターン形成に適している。
また、インライン式現像システムは基板を搬送させながら、搬送路の上方に配置したノズルから現像液をシャワー状に基板表面に供給し、更に基板を搬送させながらリンスと乾燥を行うようにしたものであり、基板を回転させないため装置構成が簡単になる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
回転現像システムにあっては、回転時の乱流や基板自体の破損、更には装置全体の大型化の問題が顕著になり、基板が大型化した場合には限界がある。
一方、インライン式現像システムにあっては、基板を搬送しながら現像を行うため、振動による現像ムラが生じやすく、またシャワーノズルによる物理的な力によって現像後の線幅の均一性が安定しない。そこで、基板を静止させた状態で現像を行うことも考えられるが、現像に要する時間は比較的長いので、インライン式現像システムにおいて現像中の基板に合わせて他の基板も停止させると、極めて非効率的になる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明に係る基板処理システムは、基板を搬送する基板搬送部と、基板に処理を施す基板処理部とを備えた基板処理システムにおいて、前記基板搬送部と基板処理部とは平面視で重なるように配置され、前記基板搬送部の途中には基板搬送部と基板処理部との間での基板の受け渡しを行う受け渡し装置が配置され、前記基板処理部には前記受け渡し装置との間で基板の受け渡しを行うアームが設けられた構成とした。
斯かる構成とすることで、基板を静止させた状態で現像などの処理を効率よく行うことができる。
【０００６】
前記基板処理部の数は1つでもよいが、基板搬送部に沿って上流側と下流側に離間して２箇所配置する構成、或いは基板搬送部に沿って上流側と下流側に離間した箇所、更に基板搬送部と直交する方向に離間した箇所の合計４箇所配置する構成でもよい。
【０００７】
また、前記基板処理部の具体的構成としては、基板表面に現像液を供給する現像液塗布ノズルと、基板表面から現像液を回収する現像液回収ノズルが設けた構成が考えられる。尚、現像液塗布ノズルおよび現像液回収ノズルについては、基板表面との間隔を一定に保って移動する構成としてもよい。
【０００８】
特に、本システムを現像に応用する場合には、現像液回収ノズルで回収した現像液を再び現像液塗布ノズルから塗布する循環回路を設けることが望ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。ここで、図１は本発明に係る基板処理システムの縦断面図、図２は同基板処理システムの平面図、図３乃至図１６は同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図である。
【００１０】
基板処理システムは直線状の基板搬送部１を備える。この基板搬送部１は途中に受け渡し装置２を配置している。
基板搬送部１は多数の搬送ロール１１と一対の搬送ベルト１２からなり、受け渡し装置２の部分に一対の搬送ベルト１２を配置している。搬送ロール１１を用いることで大型ガラス基板を搬送する場合でも、ガラス基板の垂れを防ぐことができ、搬送ベルト１２を用いることで受け渡し装置２として昇降可能なチャックを用いた場合に、当該チャックとの干渉を回避することができる。
【００１１】
尚、受け渡し装置２として搬送ロール１１の間を通って昇降可能なリフトピンを用いた場合には搬送ベルト１２を用いる必要はなく、基板搬送部１を搬送ロール１１のみで構成することができる。
【００１２】
また、基板処理システムは基板処理部３を備える。基板処理部３は前記受け渡し装置２の位置を基準として基板搬送部１の上流側と下流側に基板搬送部１と平面視で重なるように配置されている。尚、図示例では基板処理部３を基板搬送部１の上方に配置したが、下方に配置してもよい。
【００１３】
それぞれの基板処理部３は前記受け渡し装置２との間で基板の受け渡しを行うアーム３１、アーム３１上に保持されている基板の表面に現像液などの処理液を供給する塗布ノズル３２、基板の表面に供給された現像液などの処理液を吸引して回収する回収ノズル３３を備える。
【００１４】
前記塗布ノズル３２及び回収ノズル３３は基板表面との間隔を一定に保って往復動可能とされ、更にこれら塗布ノズル３２及び回収ノズル３３としてスリットノズルを採用することで効率よく塗布・回収ができる。
【００１５】
以上の構成からなる基板処理システムによる現像処理について以下に説明する。
先ず、図１に示すようにレジスト膜に露光処理が終了した１枚目の基板Ｗ１が基板搬送部１の搬送ロール１１上を受け渡し装置２に向かって搬送されてくる。
【００１６】
次いで、図３に示すように、１枚目の基板Ｗ１が搬送ベルト１２により受け渡し装置２の上まで搬送されたならば、一旦停止して受け渡し装置２（チャック）を上昇させ搬送ベルト１２から１枚目の基板Ｗ１を受け取る。
【００１７】
搬送ベルト１２から１枚目の基板Ｗ１を受け取ったならば、図４に示すように、受け渡し装置２を更に上昇せしめ、基板処理部３の位置まで１枚目の基板Ｗ１を持ち上げる。この時、２枚目の基板Ｗ２が基板搬送部１の搬送ロール１１上を受け渡し装置２に向かって搬送されてくる。
【００１８】
次いで、図５に示すように、上流側の基板処理部３のアーム３１が受け渡し装置２から１枚目の基板Ｗ１を受け取り、受け渡し装置２は元の位置まで下降し、図６に示すように、塗布ノズル３２が下降して１枚目の基板Ｗ１との間隔を所定の間隔にする。また、これと並行して２枚目の基板Ｗ２が受け渡し装置２上まで搬送される。
【００１９】
この後、図７に示すように、アーム３１が基板を載置したまま後退する間に塗布ノズル３２から現像液を供給する。これにより１枚目の基板Ｗ１に対し現像液が一定量均等に供給される。また、１枚目の基板Ｗ１に対し現像液を供給する間に、受け渡し装置２が基板処理部３の位置まで２枚目の基板Ｗ２を持ち上げる。
【００２０】
次いで、図８に示すように、上流側の基板処理部３にあっては１枚目の基板Ｗ１表面の現像液に接触する程度まで回収ノズル３３が降下し、下流側の基板処理部３にあっては塗布ノズル３２が２枚目の基板Ｗ２の表面近くまで降下する。また、これと並行して３枚目の基板Ｗ３が受け渡し装置２上まで搬送される。
【００２１】
そして、図９に示すように、上流側の基板処理部３にあってはアーム３１が前進することで１枚目の基板Ｗ１上の現像液を回収ノズルで回収し、下流側の基板処理部３にあってはアーム３１が後退することで２枚目の基板Ｗ２上に現像液を供給する。なお、回収した現像液は循環回路を介して新液が追加されたり、現像液の濃度が調整されたり、ろ過された後、再び塗布ノズル３２から供給される。
【００２２】
次いで、図１０に示すように、受け渡し装置２が上昇して１枚目の基板Ｗ１を受け取り、更に図１１に示すように、受け渡し装置２が降下して基板搬送部１に１枚目の基板Ｗ１を受け渡す。この１枚目の基板Ｗ１が下流側に送られた後、第１２図に示すように、受け渡し装置２で３枚目の基板Ｗ３を基板搬送部１から取り上げ、図１３に示すように、上流側の基板処理部３に３枚目の基板Ｗ３を送り込む。この間、下流側の基板処理部３では２枚目の基板Ｗ２に対して現像処理を施している。
【００２３】
そして図１４に示すように、上流側の基板処理部３では３枚目の基板Ｗ３に現像液を供給し、下流側の基板処理部３では２枚目の基板Ｗ２上の現像液を回収し、４枚目の基板Ｗ４を搬送部１に送り込む。この後、図１５に示すように２枚目の基板Ｗ２は受け渡し装置２を介して搬送部１に戻され、３枚目の基板Ｗ３は上流側の基板処理部３にて現像処理が施され、更に図１６に示すように、４枚目の基板Ｗ４が下流側の基板処理部３に送り込まれる。
以後、上記の操作を繰り返すことで、基板に対して連続的に現象処理を施す。
【００２４】
図１７は別実施例を示す図２と同様の平面図であり、この実施例にあっては、基板処理部３を受け渡し装置２を中心として４つ配置している。斯かる構成とすることで、処理のタクトタイムを更に短縮することができる。
【００２５】
図１８は図１の別実施例であり、基板搬送部３を上流側または下流側のどちらか一方に追加することで、図１７に示すように横方向への展開が望めない時でも処理のタクトタイムを短縮することが可能である。
更に、図１９に示すように、基板処理部３の直下にリンス液を供給するリンス処理部を設けることで、さらなるシステムのコンパクト化を実現することができる。
【００２６】
【発明の効果】
以上に説明したように本発明によれば、搬送途中の基板を受け渡し装置によって基板処理部に送り込んで現像などの処理を行うため、処理中に他の基板の搬送を停止する必要がなく、また静止した状態の基板に処理を施すため、処理の均一性を高めることができ、しかも基板搬送部と基板処理部とを平面視で重なるように配置したことで、システム全体のコンパクト化を達成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板処理システムの縦断面図
【図２】同基板処理システムの平面図
【図３】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図４】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図５】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図６】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図７】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図８】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図９】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図１０】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図１１】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図１２】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図１３】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図１４】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図１５】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図１６】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図１７】別実施例を示す平面図
【図１８】別実施例を示す縦断面図
【図１９】別実施例を示す縦断面図
【符号の説明】
１…基板搬送部、２…受け渡し装置、３…基板処理部、１１…搬送ロール、１２…搬送ベルト、３１…アーム、３２…塗布ノズル、３３…回収ノズル、Ｗ１…枚目の基板、Ｗ２…２枚目の基板、Ｗ３…３枚目の基板、Ｗ４…４枚目の基板。
Claims (5)
- 基板を搬送する基板搬送部と、基板に処理を施す基板処理部とを備えた基板処理システムにおいて、前記基板搬送部と基板処理部とは平面視で重なるように配置され、前記基板搬送部の途中には基板搬送部と基板処理部との間での基板の受け渡しを行う受け渡し装置が配置され、前記基板処理部には前記受け渡し装置との間で基板の受け渡しを行うアームが設けられていることを特徴とする基板処理システム。
- 請求項１に記載の基板処理システムにおいて、前記基板処理部は基板搬送部に沿って上流側と下流側に離間して２箇所配置されていることを特徴とする基板処理システム。
- 請求項１に記載の基板処理システムにおいて、前記基板処理部は基板搬送部に沿って上流側と下流側に離間した箇所、更に基板搬送部と直交する方向に離間した箇所の合計４箇所配置されていることを特徴とする基板処理システム。
- 請求項１乃至請求項３に記載の基板処理システムにおいて、前記基板処理部には、基板表面に現像液を供給する現像液塗布ノズルと、基板表面から現像液を回収する現像液回収ノズルが設けられていることを特徴とする基板処理システム。
- 請求項４に記載の基板処理システムにおいて、前記現像液回収ノズルで回収した現像液を再び現像液塗布ノズルから塗布する循環回路が設けられていることを特徴とする基板処理システム。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001376695A JP3850281B2 (ja) | 2001-12-11 | 2001-12-11 | 基板処理システム |
| TW091132308A TWI281599B (en) | 2001-12-11 | 2002-10-31 | Substrate processing system |
| KR1020020076482A KR100918165B1 (ko) | 2001-12-11 | 2002-12-04 | 기판 처리시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001376695A JP3850281B2 (ja) | 2001-12-11 | 2001-12-11 | 基板処理システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003178949A JP2003178949A (ja) | 2003-06-27 |
| JP3850281B2 true JP3850281B2 (ja) | 2006-11-29 |
Family
ID=19184835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001376695A Expired - Fee Related JP3850281B2 (ja) | 2001-12-11 | 2001-12-11 | 基板処理システム |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3850281B2 (ja) |
| KR (1) | KR100918165B1 (ja) |
| TW (1) | TWI281599B (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4407970B2 (ja) * | 2006-11-28 | 2010-02-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| JP7097759B2 (ja) * | 2018-06-22 | 2022-07-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3364294B2 (ja) * | 1993-10-07 | 2003-01-08 | 株式会社荏原製作所 | 搬送装置および搬送方法 |
| JPH07231028A (ja) * | 1994-02-18 | 1995-08-29 | Ebara Corp | 搬送装置および搬送方法 |
| JP3100839B2 (ja) * | 1994-06-30 | 2000-10-23 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板表面処理装置 |
| JPH11121344A (ja) * | 1997-10-21 | 1999-04-30 | Nec Yamagata Ltd | スピン塗布装置 |
| JPH11156771A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
| JP3884170B2 (ja) * | 1998-06-18 | 2007-02-21 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
-
2001
- 2001-12-11 JP JP2001376695A patent/JP3850281B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-10-31 TW TW091132308A patent/TWI281599B/zh active
- 2002-12-04 KR KR1020020076482A patent/KR100918165B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI281599B (en) | 2007-05-21 |
| TW200300875A (en) | 2003-06-16 |
| KR100918165B1 (ko) | 2009-09-17 |
| JP2003178949A (ja) | 2003-06-27 |
| KR20030047746A (ko) | 2003-06-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100574303B1 (ko) | 기판처리장치 | |
| TWI281704B (en) | Substrate processing system | |
| JP2010098125A (ja) | 基板搬送装置及び基板搬送方法 | |
| TWI260686B (en) | Coating film forming apparatus | |
| JP3175908B2 (ja) | 液処理装置の基板搬送装置 | |
| JP3850952B2 (ja) | 基板搬送装置及び基板搬送方法 | |
| JP3576831B2 (ja) | 処理装置 | |
| JP2008226972A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3850281B2 (ja) | 基板処理システム | |
| JP3930278B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
| JP4447757B2 (ja) | 塗布装置 | |
| JP2001284206A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| JP3628919B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JP3818858B2 (ja) | 液処理装置 | |
| JP4353530B2 (ja) | 基板処理方法及び基板処理装置 | |
| JP4924187B2 (ja) | 現像装置、現像方法及び塗布、現像装置並びに記憶媒体 | |
| JPH10256345A (ja) | 基板処理装置および基板搬送方法 | |
| KR20080066600A (ko) | 리플로우 처리 장치 및 리플로우 처리 방법 | |
| JP2004079614A (ja) | ワークの処理方法及びその処理装置 | |
| KR101149455B1 (ko) | 기판의 처리 장치, 반송 장치 및 처리 방법 | |
| KR200331986Y1 (ko) | 복수의 기판을 동시에 처리할 수 있는 원 라인을 갖는기판처리장치 | |
| TWI573698B (zh) | 圖案轉印系統以及圖案轉印方法 | |
| JP2926592B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3246659B2 (ja) | レジスト処理装置及び液処理装置及び基板処理装置 | |
| JP2926213B2 (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040622 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060310 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060314 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060512 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060829 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060829 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090908 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100908 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100908 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110908 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110908 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120908 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120908 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130908 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |