JP3850281B2 - 基板処理システム - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はガラス基板や半導体ウェーハ等の基板に対して現像などの処理を施すシステムに関する。
【0002】
【従来の技術】
ガラス基板等の基板に微細な配線パターン等を形成するには、微細パターンのマスクを介してエッチングやイオンドーピングなどの各種処理を行う。
そして、上記の微細パターンのマスクを形成するには、基板表面にレジスト膜を形成し、このレジスト膜に対して選択的に露光を行い、露光後のレジスト膜に現像液を供給して、ネガ型のレジスト膜であれば非露光部分を溶出し、ポジ型のレジスト膜であれば露光部分を溶出して微細パターンを形成する。
【0003】
LCD用の大型角基板の現像について述べれば、現像方法は大きく分けて2つあり、1つは回転現像システムであり、他の1つはインライン式現像システムである。
回転現像システムは露光後の基板を回転カップ内のチャックで保持し、この静止状態の基板表面に現像液を盛り、所定時間現像を行った後にチャックによって基板を回転させ遠心力によって現像液を振り切るようにしたものであり、静止した状態で現像を行うため微細なパターン形成に適している。
また、インライン式現像システムは基板を搬送させながら、搬送路の上方に配置したノズルから現像液をシャワー状に基板表面に供給し、更に基板を搬送させながらリンスと乾燥を行うようにしたものであり、基板を回転させないため装置構成が簡単になる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
回転現像システムにあっては、回転時の乱流や基板自体の破損、更には装置全体の大型化の問題が顕著になり、基板が大型化した場合には限界がある。
一方、インライン式現像システムにあっては、基板を搬送しながら現像を行うため、振動による現像ムラが生じやすく、またシャワーノズルによる物理的な力によって現像後の線幅の均一性が安定しない。そこで、基板を静止させた状態で現像を行うことも考えられるが、現像に要する時間は比較的長いので、インライン式現像システムにおいて現像中の基板に合わせて他の基板も停止させると、極めて非効率的になる。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明に係る基板処理システムは、基板を搬送する基板搬送部と、基板に処理を施す基板処理部とを備えた基板処理システムにおいて、前記基板搬送部と基板処理部とは平面視で重なるように配置され、前記基板搬送部の途中には基板搬送部と基板処理部との間での基板の受け渡しを行う受け渡し装置が配置され、前記基板処理部には前記受け渡し装置との間で基板の受け渡しを行うアームが設けられた構成とした。
斯かる構成とすることで、基板を静止させた状態で現像などの処理を効率よく行うことができる。
【0006】
前記基板処理部の数は1つでもよいが、基板搬送部に沿って上流側と下流側に離間して2箇所配置する構成、或いは基板搬送部に沿って上流側と下流側に離間した箇所、更に基板搬送部と直交する方向に離間した箇所の合計4箇所配置する構成でもよい。
【0007】
また、前記基板処理部の具体的構成としては、基板表面に現像液を供給する現像液塗布ノズルと、基板表面から現像液を回収する現像液回収ノズルが設けた構成が考えられる。尚、現像液塗布ノズルおよび現像液回収ノズルについては、基板表面との間隔を一定に保って移動する構成としてもよい。
【0008】
特に、本システムを現像に応用する場合には、現像液回収ノズルで回収した現像液を再び現像液塗布ノズルから塗布する循環回路を設けることが望ましい。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。ここで、図1は本発明に係る基板処理システムの縦断面図、図2は同基板処理システムの平面図、図3乃至図16は同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図である。
【0010】
基板処理システムは直線状の基板搬送部1を備える。この基板搬送部1は途中に受け渡し装置2を配置している。
基板搬送部1は多数の搬送ロール11と一対の搬送ベルト12からなり、受け渡し装置2の部分に一対の搬送ベルト12を配置している。搬送ロール11を用いることで大型ガラス基板を搬送する場合でも、ガラス基板の垂れを防ぐことができ、搬送ベルト12を用いることで受け渡し装置2として昇降可能なチャックを用いた場合に、当該チャックとの干渉を回避することができる。
【0011】
尚、受け渡し装置2として搬送ロール11の間を通って昇降可能なリフトピンを用いた場合には搬送ベルト12を用いる必要はなく、基板搬送部1を搬送ロール11のみで構成することができる。
【0012】
また、基板処理システムは基板処理部3を備える。基板処理部3は前記受け渡し装置2の位置を基準として基板搬送部1の上流側と下流側に基板搬送部1と平面視で重なるように配置されている。尚、図示例では基板処理部3を基板搬送部1の上方に配置したが、下方に配置してもよい。
【0013】
それぞれの基板処理部3は前記受け渡し装置2との間で基板の受け渡しを行うアーム31、アーム31上に保持されている基板の表面に現像液などの処理液を供給する塗布ノズル32、基板の表面に供給された現像液などの処理液を吸引して回収する回収ノズル33を備える。
【0014】
前記塗布ノズル32及び回収ノズル33は基板表面との間隔を一定に保って往復動可能とされ、更にこれら塗布ノズル32及び回収ノズル33としてスリットノズルを採用することで効率よく塗布・回収ができる。
【0015】
以上の構成からなる基板処理システムによる現像処理について以下に説明する。
先ず、図1に示すようにレジスト膜に露光処理が終了した1枚目の基板W1が基板搬送部1の搬送ロール11上を受け渡し装置2に向かって搬送されてくる。
【0016】
次いで、図3に示すように、1枚目の基板W1が搬送ベルト12により受け渡し装置2の上まで搬送されたならば、一旦停止して受け渡し装置2(チャック)を上昇させ搬送ベルト12から1枚目の基板W1を受け取る。
【0017】
搬送ベルト12から1枚目の基板W1を受け取ったならば、図4に示すように、受け渡し装置2を更に上昇せしめ、基板処理部3の位置まで1枚目の基板W1を持ち上げる。この時、2枚目の基板W2が基板搬送部1の搬送ロール11上を受け渡し装置2に向かって搬送されてくる。
【0018】
次いで、図5に示すように、上流側の基板処理部3のアーム31が受け渡し装置2から1枚目の基板W1を受け取り、受け渡し装置2は元の位置まで下降し、図6に示すように、塗布ノズル32が下降して1枚目の基板W1との間隔を所定の間隔にする。また、これと並行して2枚目の基板W2が受け渡し装置2上まで搬送される。
【0019】
この後、図7に示すように、アーム31が基板を載置したまま後退する間に塗布ノズル32から現像液を供給する。これにより1枚目の基板W1に対し現像液が一定量均等に供給される。また、1枚目の基板W1に対し現像液を供給する間に、受け渡し装置2が基板処理部3の位置まで2枚目の基板W2を持ち上げる。
【0020】
次いで、図8に示すように、上流側の基板処理部3にあっては1枚目の基板W1表面の現像液に接触する程度まで回収ノズル33が降下し、下流側の基板処理部3にあっては塗布ノズル32が2枚目の基板W2の表面近くまで降下する。また、これと並行して3枚目の基板W3が受け渡し装置2上まで搬送される。
【0021】
そして、図9に示すように、上流側の基板処理部3にあってはアーム31が前進することで1枚目の基板W1上の現像液を回収ノズルで回収し、下流側の基板処理部3にあってはアーム31が後退することで2枚目の基板W2上に現像液を供給する。なお、回収した現像液は循環回路を介して新液が追加されたり、現像液の濃度が調整されたり、ろ過された後、再び塗布ノズル32から供給される。
【0022】
次いで、図10に示すように、受け渡し装置2が上昇して1枚目の基板W1を受け取り、更に図11に示すように、受け渡し装置2が降下して基板搬送部1に1枚目の基板W1を受け渡す。この1枚目の基板W1が下流側に送られた後、第12図に示すように、受け渡し装置2で3枚目の基板W3を基板搬送部1から取り上げ、図13に示すように、上流側の基板処理部3に3枚目の基板W3を送り込む。この間、下流側の基板処理部3では2枚目の基板W2に対して現像処理を施している。
【0023】
そして図14に示すように、上流側の基板処理部3では3枚目の基板W3に現像液を供給し、下流側の基板処理部3では2枚目の基板W2上の現像液を回収し、4枚目の基板W4を搬送部1に送り込む。この後、図15に示すように2枚目の基板W2は受け渡し装置2を介して搬送部1に戻され、3枚目の基板W3は上流側の基板処理部3にて現像処理が施され、更に図16に示すように、4枚目の基板W4が下流側の基板処理部3に送り込まれる。
以後、上記の操作を繰り返すことで、基板に対して連続的に現象処理を施す。
【0024】
図17は別実施例を示す図2と同様の平面図であり、この実施例にあっては、基板処理部3を受け渡し装置2を中心として4つ配置している。斯かる構成とすることで、処理のタクトタイムを更に短縮することができる。
【0025】
図18は図1の別実施例であり、基板搬送部3を上流側または下流側のどちらか一方に追加することで、図17に示すように横方向への展開が望めない時でも処理のタクトタイムを短縮することが可能である。
更に、図19に示すように、基板処理部3の直下にリンス液を供給するリンス処理部を設けることで、さらなるシステムのコンパクト化を実現することができる。
【0026】
【発明の効果】
以上に説明したように本発明によれば、搬送途中の基板を受け渡し装置によって基板処理部に送り込んで現像などの処理を行うため、処理中に他の基板の搬送を停止する必要がなく、また静止した状態の基板に処理を施すため、処理の均一性を高めることができ、しかも基板搬送部と基板処理部とを平面視で重なるように配置したことで、システム全体のコンパクト化を達成できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板処理システムの縦断面図
【図2】同基板処理システムの平面図
【図3】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図4】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図5】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図6】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図7】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図8】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図9】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図10】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図11】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図12】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図13】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図14】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図15】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図16】同基板処理システムの作業工程を説明した縦断面図
【図17】別実施例を示す平面図
【図18】別実施例を示す縦断面図
【図19】別実施例を示す縦断面図
【符号の説明】
1…基板搬送部、2…受け渡し装置、3…基板処理部、11…搬送ロール、12…搬送ベルト、31…アーム、32…塗布ノズル、33…回収ノズル、W1…枚目の基板、W2…2枚目の基板、W3…3枚目の基板、W4…4枚目の基板。
Claims (5)
- 基板を搬送する基板搬送部と、基板に処理を施す基板処理部とを備えた基板処理システムにおいて、前記基板搬送部と基板処理部とは平面視で重なるように配置され、前記基板搬送部の途中には基板搬送部と基板処理部との間での基板の受け渡しを行う受け渡し装置が配置され、前記基板処理部には前記受け渡し装置との間で基板の受け渡しを行うアームが設けられていることを特徴とする基板処理システム。
- 請求項1に記載の基板処理システムにおいて、前記基板処理部は基板搬送部に沿って上流側と下流側に離間して2箇所配置されていることを特徴とする基板処理システム。
- 請求項1に記載の基板処理システムにおいて、前記基板処理部は基板搬送部に沿って上流側と下流側に離間した箇所、更に基板搬送部と直交する方向に離間した箇所の合計4箇所配置されていることを特徴とする基板処理システム。
- 請求項1乃至請求項3に記載の基板処理システムにおいて、前記基板処理部には、基板表面に現像液を供給する現像液塗布ノズルと、基板表面から現像液を回収する現像液回収ノズルが設けられていることを特徴とする基板処理システム。
- 請求項4に記載の基板処理システムにおいて、前記現像液回収ノズルで回収した現像液を再び現像液塗布ノズルから塗布する循環回路が設けられていることを特徴とする基板処理システム。
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