KR100901491B1 - 브러시 세정 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 브러시 세정 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 장치를 개시한 것으로서, 중공형 브러시 샤프트의 내측에 길이 방향을 따라 나선형 블레이드가 제공되고, 나선형 블레이드에 유체를 공급하여 나선형 블레이드의 회전에 의해 브러시 샤프트를 회전시키는 것을 구성상의 특징으로 가진다.
이러한 특징에 의하면, 챔버 내의 세정액 미스트가 챔버 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있으며, 설비의 점유 면적을 줄일 수 있는 브러시 세정 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 장치를 제공할 수 있다.
기판 세정, 브러시 샤프트, 나선형 블레이드, 유체
Description
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 평판 표시 소자의 제조에 사용되는 기판을 세정하는 브러시 세정 유닛과 이를 이용한 기판 세정 장치에 관한 것이다.
최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하는 표시 패널(Panel)을 가진다. 지금까지 표시 패널로는 주로 브라운관(Cathode Ray Tube) 모니터가 사용되었으나, 최근에는 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 액정 디스플레이(LCD)와 같은 평판 표시 패널의 사용이 급격히 증대하고 있다.
평판 표시 패널의 제조를 위해 다양한 공정들이 요구된다. 이들 공정들 중 세정 공정은 기판상에 부착된 파티클 등과 같은 오염 물질을 제거하는 공정으로서 박막 트랜지스터 등의 소자 손실을 최소화하여 수율을 향상시키기 위해 수행된다. 일반적으로 세정 공정은 기판으로 물을 공급하여 기판으로부터 오염 물질을 제거하 거나 브러시를 사용하여 물리적으로 기판으로부터 오염 물질을 제거한다.
브러시를 이용하여 기판을 세정하는 브러시 세정 장치에 있어서, 기판은 반송 유닛에 의해 공정 챔버 내에서 일 방향으로 이송되는 동안 브러시 세정 유닛에 의해 세정 처리된다. 브러시 세정 유닛은 브러시, 브러시 샤프트 및 브러시 샤프트에 회전력을 제공하는 구동 부재를 가진다.
본 발명은 세정액 미스트(Mist)가 공정 챔버 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있는 브러시 세정 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 장치를 제공하기 위한 것이다.
그리고, 본 발명은 설비의 점유 면적을 줄일 수 있는 브러시 세정 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 장치를 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 구조를 단순화하여 용이하게 유지 보수할 수 있는 브러시 세정 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 브러시 세정 유닛은, 기판을 세정하는 브러시 세정 유닛에 있어서, 원주 면상에 브러시가 설치된 중공 형상의 브러시 샤프트와; 상기 중공형 브러시 샤프트의 내측에 제공되는 나선형 블레이드와; 상기 브러시 샤프트의 일단에 연결되며, 상기 나선형 블레이드에 유체를 공급하여 상기 브러시 샤프트를 회전시키는 유체 공급 부재와; 상기 브러시 샤프트의 타단에 연결되며, 상기 나선형 블레이드로부터 배출되는 유체를 배수시키는 유체 배수 부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 브러시 세정 유닛에 있어서 상기 나선형 블레이드는 상기 브러시 샤프트의 내측 양단부 중 어느 일 측에 상기 브러시 샤프트의 길이 방향을 따라 제공될 수 있다.
상기 나선형 블레이드는 상기 브러시 샤프트의 내측 양단부에 상기 브러시 샤프트의 길이 방향을 따라 제공될 수 있다.
상기 나선형 블레이드는 상기 브러시 샤프트의 길이에 대응하도록 상기 브러시 샤프트의 길이 방향을 따라 제공될 수 있다.
상기 유체 배수 부재로부터 배수되는 유체를 상기 유체 공급 부재로 순환 공급하는 순환 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 유체 공급 부재는 유체를 공급하는 공급관과; 상기 공급관과 상기 중공형의 브러시 샤프트의 일단을 연결하며, 상기 브러시 샤프트를 회전 가능하게 지지하는 제 1 연결 부재;를 포함할 수 있다.
상기 유체 배수 부재는 유체를 배수하는 배수관과; 상기 배수관과 상기 중공형의 브러시 샤프트의 타단을 연결하며, 상기 브러시 샤프트를 회전 가능하게 지지하는 제 2 연결 부재;를 포함할 수 있다.
상기 유체는 탈이온수(DIW)일 수 있다.
상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 세정 장치는, 기판을 세정 처리하는 장치에 있어서, 기판의 세정 공정이 진행되는 공간을 제공하는 공정 챔버와; 상기 공정 챔버 내에 설치되며, 기판을 이동시키는 기판 이송 유닛과; 상기 기판 이송 유닛에 의해 이동되는 기판을 세정하는 브러시 세정 유닛;을 포함하되, 상기 브러시 세정 유닛은 중공 형상의 브러시 샤프트와; 상기 브러시 샤프트의 내측에 제공되는 나선형 블레이드와; 상기 공정 챔버의 내측에 제공되며, 상기 브러시 샤프트가 회전되도록 상기 나선형 블레이드에 유체를 공급하는 유체 공급 부재와; 상기 공정 챔버의 내측에 제공되며, 상기 나선형 블레이드로부터 배출되는 유체를 배수시키는 유체 배수 부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 세정 장치에 있어서, 상기 나선형 블레이드는 상기 브러시 샤프트의 내측 양단부 중 어느 일 측에 상기 브러시 샤프트의 길이 방향을 따라 제공될 수 있다.
상기 나선형 블레이드는 상기 브러시 샤프트의 내측 양단부에 상기 브러시 샤프트의 길이 방향을 따라 제공될 수 있다.
상기 나선형 블레이드는 상기 브러시 샤프트의 길이에 대응하도록 상기 브러시 샤프트의 길이 방향을 따라 제공될 수 있다.
상기 유체 배수 부재로부터 배수되는 유체를 상기 유체 공급 부재로 순환 공급하는 순환 부재;를 더 포함할 수 있다.
상기 유체 공급 부재는 유체를 공급하는 공급관과; 상기 공급관과 상기 중공형의 브러시 샤프트의 일단을 연결하며, 상기 브러시 샤프트를 회전 가능하게 지지하는 제 1 연결 부재;를 포함할 수 있다.
상기 유체 배수 부재는 유체를 배수하는 배수관과; 상기 배수관과 상기 중공형의 브러시 샤프트의 타단을 연결하며, 상기 브러시 샤프트를 회전 가능하게 지지하는 제 2 연결 부재;를 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 세정액 미스트(Mist)가 공정 챔버 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다.
그리고, 본 발명에 의하면, 설비의 점유 면적을 줄일 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면 설비의 구조를 단순화하여 유지 보수를 용이하게 할 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 브러시 세정 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 장치을 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
( 실시 예 )
본 실시 예에서 기판(S)은 평판 표시 패널의 제조에 사용되는 기판(S)을 예로 들어 설명한다. 그러나 이와 달리 기판(S)은 반도체 칩 제조에 사용되는 웨이퍼일 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 브러시 세정 유닛이 적용된 기판 처리 장치의 일 예를 보여주는 단면도이고, 도 2 및 도 3은 도 2는 세정 공정이 진행되는 공정 챔버 의 평면도 및 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시 예의 기판 처리 장치(10)는 공정 챔버(100,100',100")와, 기판 이송 유닛(200,200',200")을 포함한다.
공정 챔버(100,100',100")는 기판(S) 처리 공정이 진행되는 공간을 제공한다. 공정 챔버(100,100',100") 내에는 기판 이송 유닛(200,200',200")이 각각 설치되며, 기판 이송 유닛(200,200',200")은 공정 챔버(100,100',100") 간, 또는 공정 챔버(100,100',100") 내에서 기판(S)을 일 방향으로 이동시킨다.
공정 챔버(100,100',100")는 대체로 직육면체 형상을 가지며, 서로 인접하게 배치된다. 공정 챔버(100,100',100")의 일 측벽에는 공정 챔버(100,100',100")로 기판(S)이 유입되는 유입구(110a,110a")가 제공되고, 이와 마주보는 타 측벽에는 공정 챔버(100,100',100")로부터 기판(S)이 유출되는 유출구(110b,110b')가 제공된다.
각 공정 챔버(100,100',100") 내에서는 기판(S)에 대해 소정 공정이 진행된다. 공정 챔버(100,100',100") 중 공정 챔버(100)에서는 세정 공정이 진행된다. 세정 공정이 진행되는 공정 챔버(100)의 전방에 위치하는 공정 챔버(100')에서는 식각 공정이 수행되고, 세정 공정이 진행되는 공정 챔버(100)의 후방에 위치하는 공정 챔버(100")에서는 건조 공정이 진행될 수 있다.
세정 공정이 진행되는 공정 챔버(100) 내에는 세정 부재(300,400)가 설치되며, 세정 부재(300,400)는 기판 이송 유닛(200)에 의해 이동 중인 기판(S)을 세정한다.
기판 이송 유닛(200)은 이송 샤프트(210)들, 동력 전달 부재(220), 그리고 구동 부재(230)를 포함한다.
이송 샤프트(210)들은 공정 챔버(100)의 측벽에 형성된 유입구(110a) 및 유출구(110b)에 대응하는 높이에 나란하게 배치된다. 이송 샤프트(210)들은 수평하게 배치될 수 있으며, 또한 일단이 타단에 비해 높게 위치되도록 경사지게 배치될 수도 있다. 이송 샤프트(210)들의 양단은 베어링 등의 회전 지지 부재(미도시)에 의해 지지된다. 이송 샤프트(210)들의 길이 방향으로 복수의 지점에 롤러(212)들이 설치된다. 롤러(212)들은 이송 샤프트(210)를 삽입하며 이송 샤프트(210)와 함께 회전되도록 설치된다.
이송 샤프트(210)들에는 동력 전달 부재(220)가 연결된다. 동력 전달 부재(220)는 구동 부재(230)의 회전력을 이송 샤프트(210)에 전달한다. 동력 전달 부재(220)는 풀리(222)들 및 벨트(224)들을 포함한다. 풀리(222)는 이송 샤프트(210)들의 양단에 각각 설치될 수 있으며, 이송 샤프트(210)들의 양단 중 어느 일단에 설치될 수도 있다. 풀리(222)들은 벨트(224)에 의해 연결된다. 인접한 이송 샤프트(210)들에 설치되어 있는 풀리(222)들은 벨트(224)에 의해 쌍을 이루며 연결된다. 이와 달리, 동력 전달 부재(220)로는 기어가 사용될 수 있다. 이송 샤프트(210)들의 양단 또는 어느 일단에 기어가 연결되고, 기어들이 서로 맞물리도록 이송 샤프트(210)들이 배치될 수 있다. 또한, 선택적으로 기계적 마찰에 의한 파티클 발생을 방지하기 위해, 동력 전달 부재(220)로는 자력을 이용하여 회전력을 전 달하는 자석 부재(미도시)가 사용될 수도 있다.
구동 부재(230)는 동력 전달 부재(220)들 중 적어도 하나에 회전력을 제공하도록 풀리(222)들 중 어느 하나에 연결된다. 구동 부재(230)로는 모터가 사용될 수 있다. 구동 부재(230)의 회전력이 동력 전달 부재(220)에 의해 이송 샤프트(210)들에 전달되면, 이송 샤프트(210)들의 롤러(212)들 상측에 놓인 기판(S)이 롤러(212)들의 회전에 의해 일 방향으로 이동된다.
기판(S)은 공정 챔버(100) 내에서 기판 이송 유닛(200)에 의해 이동되는 동안 세정 부재(300,400)에 의해 세정된다. 세정 부재(300,400)는 스팀 세정 유닛(300)과 브러시 세정 유닛(400)을 포함한다.
스팀 세정 유닛(300)은 기판(S)으로 고온 및 고압의 스팀을 분사하여 기판(S)을 일차적으로 세정한다. 스팀에 의해 기판(S)에 부착된 파티클 등과 같은 오염 물질은 기판(S)으로부터 제거되거나 기판(S)에 대해 부착력이 저하된다.
브러시 세정 유닛(400)은 스팀 세정 유닛(300)에 의해 세정이 이루어진 기판(S)을 브러시의 물리적 접촉력을 사용하여 이차적으로 세정한다. 기판(S)에 잔류하는 오염 물질은 브러시에 의해 기판(S)으로부터 제거된다. 수 마이크로미터 이하 크기의 파티클은 스팀에 의한 세정에 의해 기판(S)에 대해 부착력이 저하되고 이후 브러시에 의한 세정에 의해 기판(S)으로부터 제거된다.
브러시 세정 유닛(400)은 기판(S)의 상면을 세정하는 상부 브러시 세정 유 닛(420)과 기판(S)의 하면을 세정하는 하부 브러시 세정 유닛(440)을 포함한다. 상부 및 하부 브러시 세정 유닛(420,440)은 각각 브러시(422,442), 브러시 샤프트(424,444)를 가진다. 브러시 샤프트(424,444)는 기판(S)의 너비에 상응하는 길이를 가지며, 이송 샤프트(210)의 길이 방향과 나란하게 공정 챔버(100) 내 기판(S)의 상부 및 하부에 각각 배치된다. 브러시 샤프트(424,444)는 베어링 부재(423,443)에 의해 양단이 지지된다. 브러시(422,442)는 브러시 샤프트(424,444)의 외주면 상에 제공되며, 기판(S)과 접촉하여 기판(S)으로부터 오염 물질을 물리적으로 제거한다.
도 4는 도 3의 상부 브러시 세정 유닛의 일 예를 보여주는 단면도이며, 도 5는 도 3의 상부 브러시 세정 유닛의 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 브러시 샤프트(424)는 중공 형상의 축 부재로 제공된다. 중공형 브러시 샤프트(424)의 내측에는 브러시 샤프트(424)와 함께 회전 가능하도록 나선형 블레이드(410)가 설치된다. 브러시 샤프트(424) 내측의 나선형 블레이드(410)에 유체가 공급되면, 공급 유체의 압력에 의해 나선형 블레이드(410)가 회전하고, 나선형 블레이드(410)의 회전에 의해 브러시 샤프트(424)가 회전한다. 공급 유체로는 탈이온수(DIW)가 사용될 수 있으며, 이 밖에도 다양한 종류의 액체 또는 기체 등이 사용될 수 있다.
나선형 블레이드(410)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 브러시 샤프트(424)의 내측 양단부에 제공될 수 있으며, 이와 달리 브러시 샤프트(424)의 내측 양단부 중 어느 일 측에 제공될 수도 있다. 또한, 나선형 블레이드(410)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 브러시 샤프트(424)의 길이에 대응하도록 브러시 샤프트(424)의 길이 방향을 따라 제공될 수도 있다.
하부 브러시 세정 유닛(440)의 브러시 샤프트(444)의 내부 구조는 상부 브러시 세정 유닛(420)의 브러시 샤프트(424)의 내부 구조와 동일하게 제공될 수 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
다시, 도 3을 참조하면, 브러시 샤프트(424,444)의 일단에는 유체 공급 부재(430,430')가 연결되고, 브러시 샤프트(424,444)의 타단에는 유체 배수 부재(450,450')가 연결된다. 유체 공급 부재(430,430')는 브러시 샤프트(424,444)의 일단 내측으로 유체를 공급하고, 유체 배수 부재(450,450')는 브러시 샤프트(424,444)의 타단으로 배출되는 유체를 배수시킨다. 그리고, 유체 공급 부재(430,430')와 유체 배수 부재(450,450')의 사이에는 순환 부재(460)가 배치된다. 순환 부재(460)는 유체 배수 부재(450,450')로부터 배수되는 유체를 유체 공급 부재(430,430')로 순환 공급한다.
순환 부재(460)는 공정 챔버(100)의 아래에 공정 챔버(100)와 별도의 위치에 제공된다. 순환 부재(460)는 유체를 저장하는 저장 탱크(461)를 포함한다. 저장 탱크(461)는 출력 포트(461a)와 입력 포트(461b)를 가진다. 출력 포트(461a)에는 제 1 유체 라인(462)이 연결되고, 제 1 유체 라인(462)의 타단은 분기되어 유체 공급 부재(430,430')에 연결된다. 입력 포트(461b)에는 제 2 유체 라인(464)이 연결되 고, 제 2 유체 라인(464)의 타단은 분기되어 유체 배수 부재(450,450')에 연결된다. 그리고, 제 1 유체 라인(462) 상에는 저장 탱크(461)의 유체를 유체 공급 부재(430,430')로 전달하기 위한 압력을 제공하는 펌프(465)가 배치된다.
다시 도 4 및 도 5를 참조하면, 유체 공급 부재(430)는 유체를 공급하는 공급관(432)과, 공급관(432)을 중공형의 브러시 샤프트(424)의 일단에 연결하는 제 1 연결 부재(434)를 가진다. 유체 공급 부재(430)는 공정 챔버(도 3의 도면 참조 번호 100)의 내측에 설치된다. 제 1 연결 부재(434)는 원통 형상을 가지며, 제 1 연결 부재(434)의 양단부 내측에는 공급관(432)과 브러시 샤프트(424)의 일단이 각각 삽입 설치된다. 공급관(432)의 외주 면과 제 1 연결 부재(434)의 내주면 사이에는 오-링(O-Ring)과 같은 실링 부재(433)가 설치되고, 브러시 샤프트(424)의 외주 면과 제 1 연결 부재(434)의 내주면 사이에는 브러시 샤프트(424)를 회전 가능하게 지지하며 실링 역할을 수행하는 베어링(435)이 설치된다.
유체 배수 부재(450)는 유체를 배수하는 배수관(452)과, 배수관(452)을 중공형의 브러시 샤프트(424)의 타단에 연결하는 제 2 연결 부재(454)를 포함한다. 유체 배수 부재(450)는 공정 챔버(100)의 내측에 설치된다. 제 2 연결 부재(454)는 원통 형상을 가지며, 제 2 연결 부재(454)의 양단부 내측에는 배수관(452)과 브러시 샤프트(424)의 타단이 각각 삽입 설치된다. 배수관(452)의 외주 면과 제 2 연결 부재(454)의 내주면 사이에는 오-링(O-Ring)과 같은 실링 부재(453)가 설치되고, 브러시 샤프트(424)의 외주 면과 제 2 연결 부재(454)의 내주면 사이에는 브러시 샤프트(424)를 회전 가능하게 지지하며 실링 역할을 수행하는 베어링(455)이 설치 된다.
도 6 및 도 7은 상부 브러시 세정 유닛의 동작 상태를 보여주는 도면들이다. 도 6 및 도 7을 참조하여 상술한 바와 같은 구성을 가지는 브러시 세정 유닛(420,440)의 동작을 설명하면 다음과 같다. 이하에서는 상부 브러시 세정 유닛(420)을 예로 들어 설명한다.
먼저, 유체 공급 부재(430)로부터 브러시 샤프트(424)의 일단으로 유체, 즉 탈이온수(DIW)가 공급된다. 탈이온수는 브러시 샤프트(424) 내측의 나선형 블레이드(410)에 충돌하여 나선형 블레이드(410)에 압력을 가한다. 그러면, 나선형 블레이드(410)는 자기 중심축을 중심으로 회전하고, 이때 나선형 블레이드(410)와 결합된 브러시 샤프트(424)가 회전한다. 브러시 샤프트(424)의 일단으로 공급된 탈이온수는 상기와 같은 작용을 하면서 브러시 샤프트(424)의 길이 방향을 따라 흐르고, 브러시 샤프트(424)의 타단을 통해 배출된다. 배출된 탈이온수는 유체 배수 부재(450)를 통해 저장 탱크(461)로 유입되고, 저장 탱크(461)에 유입된 탈이온수는 펌프(465)에 의해 유체 공급 부재(430)로 순환 공급된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 브러시 세정 유닛은 브러시 샤프트를 회전시키는 수단, 즉 나선형 블레이드 및 유체 공급/배수 부재가 공정 챔버 내에 제공되기 때문에, 브러시 샤프트를 회전시키는 모터가 챔버의 외 측에 배치된 종래의 브러시 세정 유닛과 비교하여, 세정 공정 진행 중 챔버 내에서 발생하는 세 정액 미스트가 챔버의 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.
그리고, 상기와 같은 이유에 의해 본 발명에 따른 브러시 세정 유닛은 설비의 점유 면적을 줄일 수 있으며, 설비의 구조를 단순화하여 유지 보수를 용이하게 할 수 있는 이점이 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 브러시 세정 유닛이 적용된 기판 처리 장치의 일 예를 보여주는 단면도,
도 2는 세정 공정이 진행되는 공정 챔버의 평면도,
도 3은 세정 공정이 진행되는 공정 챔버의 단면도,
도 4는 도 3의 상부 브러시 세정 유닛의 일 예를 보여주는 단면도,
도 5는 도 3의 상부 브러시 세정 유닛의 다른 예를 보여주는 단면도,
도 6 및 도 7은 상부 브러시 세정 유닛의 동작 상태를 보여주는 도면들이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100 : 공정 챔버 200 : 기판 이송 유닛
410 : 나선형 블레이드 420, 440 : 브러시 세정 유닛
430 : 유체 공급 부재 450 : 유체 배수 부재
460 : 순환 부재
Claims (15)
- 기판을 세정하는 브러시 세정 유닛에 있어서,원주 면상에 브러시가 설치된 중공 형상의 브러시 샤프트와;상기 중공 형상의 브러시 샤프트의 내측에 제공되는 나선형 블레이드와;상기 브러시 샤프트의 일단에 연결되며, 상기 나선형 블레이드에 유체를 공급하여 상기 브러시 샤프트를 회전시키는 유체 공급 부재와;상기 브러시 샤프트의 타단에 연결되며, 상기 나선형 블레이드로부터 배출되는 유체를 배수시키는 유체 배수 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 브러시 세정 유닛.
- 제 1 항에 있어서,상기 나선형 블레이드는 상기 브러시 샤프트의 내측 양단부 중 어느 일 측에 상기 브러시 샤프트의 길이 방향을 따라 제공되는 것을 특징으로 하는 브러시 세정 유닛.
- 제 1 항에 있어서,상기 나선형 블레이드는 상기 브러시 샤프트의 내측 양단부에 상기 브러시 샤프트의 길이 방향을 따라 제공되는 것을 특징으로 하는 브러시 세정 유닛.
- 제 1 항에 있어서,상기 나선형 블레이드는 상기 브러시 샤프트의 길이 방향을 따라 상기 브러시 샤프트의 내측에 상기 브러시 샤프트의 길이와 동일한 길이로 제공되는 것을 특징으로 하는 브러시 세정 유닛.
- 제 1 항에 있어서,상기 유체 배수 부재로부터 배수되는 유체를 상기 유체 공급 부재로 순환 공급하는 순환 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 브러시 세정 유닛.
- 제 5 항에 있어서,상기 유체 공급 부재는,유체를 공급하는 공급관과;상기 공급관과 상기 중공 형상의 브러시 샤프트의 일단을 연결하며, 상기 브러시 샤프트를 회전 가능하게 지지하는 제 1 연결 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 브러시 세정 유닛.
- 제 5 항에 있어서,상기 유체 배수 부재는,유체를 배수하는 배수관과;상기 배수관과 상기 중공 형상의 브러시 샤프트의 타단을 연결하며, 상기 브러시 샤프트를 회전 가능하게 지지하는 제 2 연결 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 브러시 세정 유닛.
- 제 7 항에 있어서,상기 유체는 탈이온수(DIW)인 것을 특징으로 하는 브러시 세정 유닛.
- 기판을 세정 처리하는 장치에 있어서,기판의 세정 공정이 진행되는 공간을 제공하는 공정 챔버와;상기 공정 챔버 내에 설치되며, 기판을 이동시키는 기판 이송 유닛과;상기 기판 이송 유닛에 의해 이동되는 기판을 세정하는 브러시 세정 유닛;을 포함하되,상기 브러시 세정 유닛은,중공 형상의 브러시 샤프트와;상기 브러시 샤프트의 내측에 제공되는 나선형 블레이드와;상기 공정 챔버의 내측에 제공되며, 상기 브러시 샤프트가 회전되도록 상기 나선형 블레이드에 유체를 공급하는 유체 공급 부재와;상기 공정 챔버의 내측에 제공되며, 상기 나선형 블레이드로부터 배출되는 유체를 배수시키는 유체 배수 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
- 제 9 항에 있어서,상기 나선형 블레이드는 상기 브러시 샤프트의 내측 양단부 중 어느 일 측에 상기 브러시 샤프트의 길이 방향을 따라 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
- 제 9 항에 있어서,상기 나선형 블레이드는 상기 브러시 샤프트의 내측 양단부에 상기 브러시 샤프트의 길이 방향을 따라 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
- 제 9 항에 있어서,상기 나선형 블레이드는 상기 브러시 샤프트의 길이 방향을 따라 상기 브러시 샤프트의 내측에 상기 브러시 샤프트의 길이와 동일한 길이로 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
- 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 유체 배수 부재로부터 배수되는 유체를 상기 유체 공급 부재로 순환 공급하는 순환 부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
- 제 13 항에 있어서,상기 유체 공급 부재는,유체를 공급하는 공급관과;상기 공급관과 상기 중공 형상의 브러시 샤프트의 일단을 연결하며, 상기 브러시 샤프트를 회전 가능하게 지지하는 제 1 연결 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
- 제 14 항에 있어서,상기 유체 배수 부재는,유체를 배수하는 배수관과;상기 배수관과 상기 중공 형상의 브러시 샤프트의 타단을 연결하며, 상기 브러시 샤프트를 회전 가능하게 지지하는 제 2 연결 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070118404A KR100901491B1 (ko) | 2007-11-20 | 2007-11-20 | 브러시 세정 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070118404A KR100901491B1 (ko) | 2007-11-20 | 2007-11-20 | 브러시 세정 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20090051934A KR20090051934A (ko) | 2009-05-25 |
| KR100901491B1 true KR100901491B1 (ko) | 2009-06-08 |
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ID=40859847
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1020070118404A KR100901491B1 (ko) | 2007-11-20 | 2007-11-20 | 브러시 세정 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| KR (1) | KR100901491B1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101891665B1 (ko) * | 2016-10-05 | 2018-08-24 | 두산중공업 주식회사 | 튜브 세척용 브러쉬볼 및 이를 포함하는 브러쉬볼 조립체 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060038779A (ko) * | 2004-11-01 | 2006-05-04 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 화학적 기계적 연마 장치의 브러쉬 세정방법 |
| JP2007007501A (ja) | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | 基板洗浄ブラシ |
-
2007
- 2007-11-20 KR KR1020070118404A patent/KR100901491B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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|---|---|---|---|---|
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20090051934A (ko) | 2009-05-25 |
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