KR100924943B1 - 브러시 세정 유닛과, 이를 구비한 기판 세정 장치 - Google Patents
브러시 세정 유닛과, 이를 구비한 기판 세정 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100924943B1 KR100924943B1 KR1020070138751A KR20070138751A KR100924943B1 KR 100924943 B1 KR100924943 B1 KR 100924943B1 KR 1020070138751 A KR1020070138751 A KR 1020070138751A KR 20070138751 A KR20070138751 A KR 20070138751A KR 100924943 B1 KR100924943 B1 KR 100924943B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- brush
- shaft
- cleaning
- substrate
- assemblies
- Prior art date
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 79
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 72
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims abstract description 36
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 57
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 47
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 29
- 210000004209 hair Anatomy 0.000 claims description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 4
- 230000004044 response Effects 0.000 abstract description 3
- 238000003795 desorption Methods 0.000 abstract 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 8
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000013020 steam cleaning Methods 0.000 description 4
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 240000006829 Ficus sundaica Species 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000008400 supply water Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B08B1/12—
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
Abstract
본 발명은 브러시 세정 유닛과, 이를 구비한 기판 세정 장치를 개시한 것으로서, 기판을 세정 처리하는 복수 개의 브러시 어셈블리들이 브러시 샤프트의 원주 면상의 복수의 지점에 탈착 가능하게 설치되는 구성을 가진다.
이러한 구성에 의하면, 브러시의 국부적 오염이나 손상에 대응하여 오염/손상된 브러시의 일부분만을 교체할 수 있으며, 회전하는 브러시의 편심량을 최소화하여 브러시에 의한 기판의 세정 효율을 증대시킬 수 있는 브러시 세정 유닛과, 이를 구비한 기판 세정 장치를 제공할 수 있다.
기판 세정, 브러시, 탈착, 편심
Description
본 발명은 브러시 세정 유닛과, 이를 구비한 기판 세정 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 평판 표시 소자의 제조에 사용되는 기판을 세정하는 브러시 세정 유닛과, 이를 구비한 기판 세정 장치에 관한 것이다.
최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하는 표시 패널(Panel)을 가진다. 지금까지 표시 패널로는 주로 브라운관(Cathode Ray Tube) 모니터가 사용되었으나, 최근에는 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 액정 디스플레이(LCD)와 같은 평판 표시 패널의 사용이 급격히 증대하고 있다.
평판 표시 패널의 제조를 위해 다양한 공정들이 요구된다. 이들 공정들 중 세정 공정은 기판상에 부착된 파티클 등과 같은 오염 물질을 제거하는 공정으로서 박막 트랜지스터 등의 소자 손실을 최소화하여 수율을 향상시키기 위해 수행된다. 일반적으로 세정 공정은 기판으로 물을 공급하여 기판으로부터 오염 물질을 제거하 거나 브러시를 사용하여 물리적으로 기판으로부터 오염 물질을 제거한다.
브러시를 이용하여 기판을 세정하는 브러시 세정 장치에 있어서, 기판은 기판 이송 유닛에 의해 공정 챔버 내에서 일 방향으로 이동되는 동안 회전하는 브러시 세정 유닛에 의해 세정 처리된다.
본 발명은 브러시의 국부적 오염이나 손상에 대처할 수 있는 브러시 세정 유닛과, 이를 구비한 기판 세정 장치를 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 회전하는 브러시의 편심량을 최소화할 수 있는 브러시 세정 유닛과, 이를 구비한 기판 세정 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 브러시 세정 유닛은 브러시 샤프트와; 상기 브러시 샤프트의 원주 면상에 설치되며, 대상물을 세정 처리하는 복수 개의 브러시 어셈블리들을 포함하되, 각각의 브러시 어셈블리들은 서로 간에 독립적으로 상기 브러시 샤프트로부터 탈착 가능하게 상기 브러시 샤프트 상에 설치되는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 브러시 세정 유닛에 있어서, 상기 브러시 어셈블리들은 상기 브러시 샤프트의 원주 면상에 상기 브러시 샤프트의 길이 방향과 원주 방향을 따라 설치될 수 있다.
상기 브러시 어셈블리들은 상기 브러시 샤프트의 중심 축을 기준으로 대칭을 이루도록 상기 브러시 샤프트의 원주 면에 설치될 수 있다.
상기 브러시 어셈블리들 각각은 상기 브러시 샤프트에 나사 결합되는 연결 부재와; 상기 연결 부재에 결합되며, 상기 대상물과 접촉하여 상기 대상물의 표면 을 세정하는 브러시 부재;를 포함할 수 있다.
상기 연결 부재는 상기 브러시 샤프트에 형성된 암나사와 결합하는 수나사가 형성된 제 1 축 부재와; 상기 제 1 축 부재에 정렬된 상태로 결합되며, 상기 브러시 부재의 일단이 수용되는 공간을 제공하는 중공형의 제 2 축 부재;를 포함할 수 있다.
상기 제 2 축 부재의 외주 면에는 육각 볼트 머리 형상의 체결 공구 접촉 면이 형성될 수 있다.
상기 브러시 부재는 브러시 모(毛)들일 수 있다.
상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 세정 장치는, 기판을 세정하는 장치에 있어서, 세정 공정이 진행되는 공간을 제공하는 공정 챔버와; 상기 공정 챔버 내에 설치되며, 기판을 이동시키는 기판 이송 유닛과; 상기 기판 이송 유닛에 의해 이동되는 상기 기판을 세정하는 브러시 세정 유닛을 포함하되, 상기 브러시 세정 유닛은 브러시 샤프트와; 상기 브러시 샤프트의 원주 면상에 설치되며, 대상물을 세정 처리하는 복수 개의 브러시 어셈블리들을 포함하되, 각각의 브러시 어셈블리들은 서로 간에 상기 브러시 샤프트로부터 독립적으로 탈착 가능하게 상기 브러시 샤프트 상에 설치되는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 세정 장치에 있어서, 상기 브러시 어셈블리들은 상기 브러시 샤프트의 원주 면상에 상기 브러시 샤프트의 길이 방향과 원주 방향을 따라 설치될 수 있다.
상기 브러시 어셈블리들은 상기 브러시 샤프트의 중심 축을 기준으로 대칭을 이루도록 상기 브러시 샤프트의 원주 면에 설치될 수 있다.
상기 브러시 어셈블리들 각각은 상기 브러시 샤프트에 나사 결합되는 연결 부재와; 상기 연결 부재에 결합되며, 상기 대상물과 접촉하여 상기 대상물의 표면을 세정하는 브러시 모(毛)들;을 포함할 수 있다.
상기 연결 부재는 상기 브러시 샤프트에 형성된 암나사와 결합하는 수나사가 형성된 제 1 축 부재와; 상기 제 1 축 부재에 정렬된 상태로 결합되고, 외주 면에 육각 볼트 머리 형상의 체결 공구 접촉 면이 형성되며, 상기 브러시 모(毛)들의 일단이 수용되는 공간을 제공하는 중공형의 제 2 축 부재;를 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 브러시의 국부적 오염이나 손상에 대응하여 오염/손상된 브러시의 일부분만을 교체할 수 있다.
그리고, 본 발명에 의하면, 회전하는 브러시의 편심량을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면 브러시에 의한 기판의 세정 효율을 증대시킬 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 브러시 세정 유닛과, 이를 구비한 기판 세정 장치을 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세 한 설명은 생략한다.
( 실시 예 )
본 실시 예에서 기판(S)은 평판 표시 패널의 제조에 사용되는 기판(S)을 예로 들어 설명한다. 그러나 이와 달리 기판(S)은 반도체 칩 제조에 사용되는 웨이퍼일 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 브러시 세정 유닛이 적용된 기판 처리 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시 예의 기판 처리 장치(10)는 공정 챔버(100,100',100")와, 기판 이송 유닛(200,200',200")을 포함한다.
공정 챔버(100,100',100")는 기판(S) 처리 공정이 진행되는 공간을 제공한다. 공정 챔버(100,100',100") 내에는 기판 이송 유닛(200,200',200")이 각각 설치되며, 기판 이송 유닛(200,200',200")은 공정 챔버(100,100',100") 간, 또는 공정 챔버(100,100',100") 내에서 기판(S)을 일 방향으로 이동시킨다.
공정 챔버(100,100',100")는 대체로 직육면체 형상을 가지며, 서로 인접하게 배치된다. 공정 챔버(100,100',100")의 일 측벽에는 공정 챔버(100,100',100")로 기판(S)이 유입되는 유입구(110a,110a")가 제공되고, 이와 마주보는 타 측벽에는 공정 챔버(100,100',100")로부터 기판(S)이 유출되는 유출구(110b,110b')가 제공된다.
각 공정 챔버(100,100',100") 내에서는 기판(S)에 대해 소정 공정이 진행된 다. 공정 챔버(100,100',100") 중 공정 챔버(100)에서는 세정 공정이 진행된다. 세정 공정이 진행되는 공정 챔버(100)의 전방에 위치하는 공정 챔버(100')에서는 식각 공정이 수행되고, 세정 공정이 진행되는 공정 챔버(100)의 후방에 위치하는 공정 챔버(100")에서는 건조 공정이 진행될 수 있다.
세정 공정이 진행되는 공정 챔버(100) 내에는 세정 부재(300,400)가 설치되며, 세정 부재(300,400)는 기판 이송 유닛(200)에 의해 이동 중인 기판(S)을 세정한다.
도 2는 도 1의 세정 공정이 진행되는 공정 챔버의 평면도이고, 도 3은 도 1의 브러시 세정 유닛의 측단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 기판 이송 유닛(200)은 이송 샤프트(210)들, 동력 전달 부재(220), 그리고 구동 부재(230)를 포함한다.
이송 샤프트(210)들은 공정 챔버(100)의 측벽에 형성된 유입구(110a) 및 유출구(110b)에 대응하는 높이에 나란하게 배치된다. 이송 샤프트(210)들은 수평하게 배치될 수 있으며, 또한 일단이 타단에 비해 높게 위치되도록 경사지게 배치될 수도 있다. 이송 샤프트(210)들의 양단은 베어링 등의 회전 지지 부재(미도시)에 의해 지지된다. 이송 샤프트(210)들의 길이 방향으로 복수의 지점에 롤러(212)들이 설치된다. 롤러(212)들은 이송 샤프트(210)를 삽입하며 이송 샤프트(210)와 함께 회전되도록 설치된다.
이송 샤프트(210)들에는 동력 전달 부재(220)가 연결된다. 동력 전달 부 재(220)는 구동 부재(230)의 회전력을 이송 샤프트(210)에 전달한다. 동력 전달 부재(220)는 풀리(222)들 및 벨트(224)들을 포함한다. 풀리(222)는 이송 샤프트(210)들의 양단에 각각 설치될 수 있으며, 이송 샤프트(210)들의 양단 중 어느 일단에 설치될 수도 있다. 풀리(222)들은 벨트(224)에 의해 연결된다. 인접한 이송 샤프트(210)들에 설치되어 있는 풀리(222)들은 벨트(224)에 의해 쌍을 이루며 연결된다. 이와 달리, 동력 전달 부재(220)로는 기어가 사용될 수 있다. 이송 샤프트(210)들의 양단 또는 어느 일단에 기어가 연결되고, 기어들이 서로 맞물리도록 이송 샤프트(210)들이 배치될 수 있다. 또한, 선택적으로 기계적 마찰에 의한 파티클 발생을 방지하기 위해, 동력 전달 부재(220)로는 자력을 이용하여 회전력을 전달하는 자석 부재(미도시)가 사용될 수도 있다.
구동 부재(230)는 동력 전달 부재(220)들 중 적어도 하나에 회전력을 제공하도록 풀리(222)들 중 어느 하나에 연결된다. 구동 부재(230)로는 모터가 사용될 수 있다.
구동 부재(230)의 회전력이 동력 전달 부재(220)에 의해 이송 샤프트(210)들에 전달되면, 이송 샤프트(210)들의 롤러(212)들 상측에 놓인 기판(S)이 롤러(212)들의 회전에 의해 일 방향으로 이동된다.
다시 도 1을 참조하면, 기판(S)은 공정 챔버(100) 내에서 기판 이송 유닛(200)에 의해 이동되는 동안 세정 부재(300,400)에 의해 세정된다. 세정 부재(300,400)는 스팀 세정 유닛(300)과 브러시 세정 유닛(400)을 포함한다.
스팀 세정 유닛(300)은 기판(S)으로 고온 및 고압의 스팀을 분사하여 기판(S)을 일차적으로 세정한다. 스팀에 의해 기판(S)에 부착된 파티클 등과 같은 오염 물질은 기판(S)으로부터 제거되거나 기판(S)에 대해 부착력이 저하된다.
브러시 세정 유닛(400)은 스팀 세정 유닛(300)에 의해 세정이 이루어진 기판(S)을 브러시의 물리적 접촉력을 사용하여 이차적으로 세정한다. 수 마이크로미터 이하 크기의 파티클은 스팀에 의한 세정에 의해 기판(S)에 대해 부착력이 저하되고, 이후 브러시(410)에 의한 세정에 의해 기판(S)으로부터 제거된다.
다시, 도 2 및 도 3을 참조하면, 브러시 세정 유닛(400)은 기판(S)의 상면을 세정하는 상부 브러시 세정 유닛(420)과 기판(S)의 하면을 세정하는 하부 브러시 세정 유닛(440)을 포함한다.
상부 브러시 세정 유닛(420)은 브러시 샤프트(422), 모터(426), 그리고 브러시 어셈블리들(430)을 포함한다. 브러시 샤프트(422)는 제 1 브러시 샤프트(422a)와 제 2 브러시 샤프트들(422b)을 가진다. 제 1 브러시 샤프트(422a)는 기판(S)의 너비에 상응하는 길이를 가지며, 이송 샤프트(210)의 길이 방향과 나란하게 공정 챔버(100) 내 기판(S)의 상부에 배치된다. 제 2 브러시 샤프트들(422b)은 제 1 브러시 샤프트(422a)의 양단에 각각 연결되고, 제 1 브러시 샤프트(422a)와 축 정렬된다. 제 2 브러시 샤프트(422b)의 타단은 지지 부재들(460a,460b)에 장착된 베어링 부재들(424a,424b)에 의해 지지된다. 베어링 부재들(424a,424b)에 의해 지지된 제 2 브러시 샤프트들(422b) 중 어느 하나의 일단에는 모터(426)가 각각 연결된다.
하부 브러시 세정 유닛(440)은 브러시 샤프트(442), 모터(446), 그리고 브러시 어셈블리들(450)을 포함한다. 브러시 샤프트(442)는 제 1 브러시 샤프트(442a)와 제 2 브러시 샤프트들(442b)을 가진다. 제 1 브러시 샤프트(442a)는 기판(S)의 너비에 상응하는 길이를 가지며, 이송 샤프트(210)의 길이 방향과 나란하게 공정 챔버(100) 내 기판(S)의 상부에 배치된다. 제 2 브러시 샤프트들(442b)은 제 1 브러시 샤프트(442a)의 양단에 각각 연결되고, 제 1 브러시 샤프트(442a)와 축 정렬된다. 제 2 브러시 샤프트(442b)의 타단은 지지 부재들(460a,460b)에 장착된 베어링 부재들(444a,444b)에 의해 지지된다. 베어링 부재들(444a,444b)에 의해 지지된 제 2 브러시 샤프트들(442b) 중 어느 하나의 일단에는 모터(446)가 각각 연결된다.
상부 브러시 세정 유닛(420)의 제 1 브러시 샤프트(422a)에는 브러시 어셈블리들(430)이 설치되고, 하부 브러시 세정 유닛(440)의 제 1 브러시 샤프트(442a)에는 브러시 어셈블리들(450)이 설치된다. 브러시 어셈블리들(430,450)은 기판(S)과 접촉하여 물리적으로 기판(S)으로부터 오염 물질을 제거한다. 브러시 어셈블리들(430,450)의 구성과 배치 구조는 동일하므로, 이하에서는 상부 브러시 세정 유닛(420)에 설치된 브러시 어셈블리들(430)을 예로 들어 설명한다.
도 4는 도 3의 A - A' 선에 따른 단면도이고, 도 5는 도 4의 브러시 어셈블리의 사시도이다.
도 3과, 도 4 및 도 5를 참조하면, 브러시 어셈블리들(430)은 제 1 브러시 샤프트(422a)의 원주 면상의 복수의 지점에 설치된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 브러시 어셈블리들(430)은 제 1 브러시 샤프트(422a)의 원주 면상에 제 1 브러시 샤프트(422a)의 길이 방향을 따라 설치되며, 또한 도 4에 도시된 바와 같이, 제 1 브러시 샤프트(422a)의 원주 방향을 따라 설치된다. 이때, 브러시 어셈블리들(430)은 제 1 브러시 샤프트(422a)의 중심 축을 기준으로 대칭을 이루도록 제 1 브러시 샤프트(422a)의 원주 면에 설치될 수 있다.
브러시 어셈블리들(430)이 제 1 브러시 샤프트(422a)의 중심 축을 기준으로 대칭을 이루면, 기판(S)의 세정을 위해 제 1 브러시 샤프트(422a)가 회전할 때 브러시 어셈블리들(430)에 의해 발생하는 편심량을 최소화할 수 있다. 편심량이 최소화되면, 제 1 브러시 샤프트(422a)의 회전 중심이 제 1 브러시 샤프트(422a)의 기하학적 중심으로부터 벗어나는 양이 감소한다. 이로 인해 제 1 브러시 샤프트(422a)에 설치된 브러시 어셈블리들(430)이 제 1 브러시 샤프트(422a)의 길이 방향을 따라 기판과 균일하게 접촉하여 기판의 세정 효율을 증대시킬 수 있다.
브러시 어셈블리들(430) 각각은 연결 부재(432)와 브러시 부재(434)를 포함한다. 연결 부재(432)는 중실 축 형상의 제 1 축 부재(432a)를 가진다. 제 1 축 부재(432a)의 원주 면에는 수나사가 형성되고, 수나사와 제 1 브러시 샤프트(422a)의 결합 홈(423)에 형성된 암나사의 결합에 의해 제 1 브러시 샤프트(422a)의 원주 면상에 설치된다. 제 1 축 부재(432a)의 일단에는 제 1 축 부재(432a)에 축 정렬된 상태로 제 2 축 부재(432b)가 결합된다. 제 2 축 부재(432b)는 중공 축 형상을 가지며, 내측의 빈 공간에는 후술할 브러시 부재(434)가 삽입 설치된다. 제 2 축 부재(432b)의 외주 면에는 브러시 어셈블리(430)를 제 1 브러시 샤프트(422a)에 나사 결합할 때 체결 공구(미도시)가 접촉되는 육각 볼트 머리 형상의 체결 공구 접촉 면(432c)이 형성될 수 있다.
브러시 부재(434)는 제 2 축 부재(432b) 내측의 빈 공간에 삽입 설치된다. 브러시 부재(434)로는 브러시 모(毛)가 사용될 수 있으며, 이외에도 브러시 부재(434)로는 스폰지와 같은 합성 수지 폼 또는 멜라민 레진 폼 등이 사용될 수 있다.
상기와 같이, 브러시 어셈블리들(430) 각각은 나사 결합에 의해 제 1 브러시 샤프트(422a)의 원주 면상에 탈착 가능하게 설치될 수 있다. 브러시 어셈블리브들(430)은 세정 공정의 진행에 따라 일부가 오염되거나 손상될 수 있으며, 본 발명과 같이 브러시 어셈블리들(430)이 탈착 가능하게 설치되면, 오염되거나 손상된 일부의 브러시 어셈블리들(430)만을 교체할 수 있다. 따라서, 브러시의 일부분이 오염되거나 손상될 때 브러시 전체를 교체해야 했던 종래의 브러시 세정 유닛과 비교하여, 본 발명에 따른 브러시 세정 유닛은 국부적 오염이나 손상에 대응하여 오염/손상된 브러시 어셈블리들만을 교체함으로써 생산 비용을 절감할 수 있는 이점을 가진다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 브러시 세정 유닛이 적용된 기판 처리 장치의 일 예를 보여주는 단면도,
도 2는 도 1의 세정 공정이 진행되는 공정 챔버의 평면도,
도 3은 도 1의 브러시 세정 유닛의 측단면도,
도 4는 도 3의 A - A' 선에 따른 단면도,
도 5는 도 4의 브러시 어셈블리의 사시도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100 : 공정 챔버 200 : 기판 이송 유닛
300 : 스팀 세정 유닛 400 : 브러시 세정 유닛
422 : 브러시 샤프트 430 : 브러시 어셈블리
432 : 연결 부재 434 : 브러시 부재
Claims (12)
- 브러시 샤프트와;상기 브러시 샤프트의 원주 면상에 설치되며, 대상물을 세정 처리하는 복수 개의 브러시 어셈블리들을 포함하되,각각의 브러시 어셈블리들은 서로 간에 독립적으로 상기 브러시 샤프트로부터 탈착 가능하게 상기 브러시 샤프트 상에 설치되는 것을 특징으로 하는 브러시 세정 유닛.
- 제 1 항에 있어서,상기 브러시 어셈블리들은,상기 브러시 샤프트의 원주 면상에 상기 브러시 샤프트의 길이 방향과 원주 방향을 따라 설치되는 것을 특징으로 하는 브러시 세정 유닛.
- 제 2 항에 있어서,상기 브러시 어셈블리들은 상기 브러시 샤프트의 중심 축을 기준으로 대칭을 이루도록 상기 브러시 샤프트의 원주 면에 설치되는 것을 특징으로 하는 브러시 세정 유닛.
- 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 브러시 어셈블리들 각각은,상기 브러시 샤프트에 나사 결합되는 연결 부재와;상기 연결 부재에 결합되며, 상기 대상물과 접촉하여 상기 대상물의 표면을 세정하는 브러시 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 브러시 세정 유닛.
- 제 4 항에 있어서,상기 연결 부재는,상기 브러시 샤프트에 형성된 암나사와 결합하는 수나사가 형성된 제 1 축 부재와;상기 제 1 축 부재에 정렬된 상태로 결합되며, 상기 브러시 부재의 일단이 수용되는 공간을 제공하는 중공형의 제 2 축 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 브러시 세정 유닛.
- 제 5 항에 있어서,상기 제 2 축 부재의 외주 면에는 육각 볼트 머리 형상의 체결 공구 접촉 면이 형성되는 것을 특징으로 하는 브러시 세정 유닛.
- 제 4 항에 있어서,상기 브러시 부재는 브러시 모(毛)들인 것을 특징으로 하는 브러시 세정 유닛.
- 기판을 세정하는 장치에 있어서,세정 공정이 진행되는 공간을 제공하는 공정 챔버와;상기 공정 챔버 내에 설치되며, 기판을 이동시키는 기판 이송 유닛과;상기 기판 이송 유닛에 의해 이동되는 상기 기판을 세정하는 브러시 세정 유닛을 포함하되,상기 브러시 세정 유닛은,브러시 샤프트와;상기 브러시 샤프트의 원주 면상에 설치되며, 대상물을 세정 처리하는 복수 개의 브러시 어셈블리들을 포함하되,각각의 브러시 어셈블리들은 서로 간에 상기 브러시 샤프트로부터 독립적으로 탈착 가능하게 상기 브러시 샤프트 상에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
- 제 8 항에 있어서,상기 브러시 어셈블리들은,상기 브러시 샤프트의 원주 면상에 상기 브러시 샤프트의 길이 방향과 원주 방향을 따라 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
- 제 9 항에 있어서,상기 브러시 어셈블리들은 상기 브러시 샤프트의 중심 축을 기준으로 대칭을 이루도록 상기 브러시 샤프트의 원주 면에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
- 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,상기 브러시 어셈블리들 각각은,상기 브러시 샤프트에 나사 결합되는 연결 부재와;상기 연결 부재에 결합되며, 상기 대상물과 접촉하여 상기 대상물의 표면을 세정하는 브러시 모(毛)들;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
- 제 11 항에 있어서,상기 연결 부재는,상기 브러시 샤프트에 형성된 암나사와 결합하는 수나사가 형성된 제 1 축 부재와;상기 제 1 축 부재에 정렬된 상태로 결합되고, 외주 면에 육각 볼트 머리 형상의 체결 공구 접촉 면이 형성되며, 상기 브러시 모(毛)들의 일단이 수용되는 공간을 제공하는 중공형의 제 2 축 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070138751A KR100924943B1 (ko) | 2007-12-27 | 2007-12-27 | 브러시 세정 유닛과, 이를 구비한 기판 세정 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070138751A KR100924943B1 (ko) | 2007-12-27 | 2007-12-27 | 브러시 세정 유닛과, 이를 구비한 기판 세정 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20090070659A KR20090070659A (ko) | 2009-07-01 |
| KR100924943B1 true KR100924943B1 (ko) | 2009-11-05 |
Family
ID=41322173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020070138751A KR100924943B1 (ko) | 2007-12-27 | 2007-12-27 | 브러시 세정 유닛과, 이를 구비한 기판 세정 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100924943B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102083236B1 (ko) | 2018-05-23 | 2020-03-02 | (주)엔티케이코퍼레이션 | 접촉식 브러시 구조의 세정 장치 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56130430U (ko) | 1980-03-06 | 1981-10-03 | ||
| JPH03114407A (ja) * | 1990-08-13 | 1991-05-15 | Kazuo Ishikawa | ロールブラシ |
| JP2001346629A (ja) | 2000-06-12 | 2001-12-18 | Showa Kogyo Kk | ロールブラシ |
| KR20030003513A (ko) * | 2001-07-03 | 2003-01-10 | 주식회사 케이씨텍 | 브러시를 이용한 세정장치 |
-
2007
- 2007-12-27 KR KR1020070138751A patent/KR100924943B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56130430U (ko) | 1980-03-06 | 1981-10-03 | ||
| JPH03114407A (ja) * | 1990-08-13 | 1991-05-15 | Kazuo Ishikawa | ロールブラシ |
| JP2001346629A (ja) | 2000-06-12 | 2001-12-18 | Showa Kogyo Kk | ロールブラシ |
| KR20030003513A (ko) * | 2001-07-03 | 2003-01-10 | 주식회사 케이씨텍 | 브러시를 이용한 세정장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20090070659A (ko) | 2009-07-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3549141B2 (ja) | 基板処理装置および基板保持装置 | |
| US8250695B2 (en) | Roller assembly for a brush cleaning device in a cleaning module | |
| JP4003837B2 (ja) | トレッドを備えたローラおよびそれを含むシステム | |
| JP2009094518A (ja) | ブラシアセンブリ及びこれを有する基板洗浄装置 | |
| TWI416646B (zh) | 基板洗淨裝置及其方法 | |
| KR100924943B1 (ko) | 브러시 세정 유닛과, 이를 구비한 기판 세정 장치 | |
| JP5126597B2 (ja) | 駆動磁力部材と、これを利用した基板移送ユニット及び基板処理装置 | |
| KR20090051937A (ko) | 브러시 세정 유닛 | |
| CN216262401U (zh) | 用于清洗晶圆的排列式兆声清洗装置 | |
| KR20080047748A (ko) | 브러시 세정 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 장치 | |
| JP2010017658A (ja) | 基板端面の洗浄装置及び洗浄方法 | |
| US11894244B2 (en) | Cleaning member mounting mechanism and substrate cleaning apparatus | |
| KR101116654B1 (ko) | 기판 이송 모듈 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 | |
| KR101043712B1 (ko) | 기판 이송 유닛 및 이를 구비한 기판 처리 장치 | |
| KR101145776B1 (ko) | 기판 세정 장치 | |
| KR101299704B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| KR20080047816A (ko) | 브러시 세정 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 방법 | |
| KR101099591B1 (ko) | 기판 세정용 디스크 유닛 및 이를 갖는 기판 세정 장치 | |
| KR100901491B1 (ko) | 브러시 세정 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 장치 | |
| KR101149715B1 (ko) | 기판 세정용 디스크 유닛 및 이를 갖는 기판 세정 장치 | |
| KR100947329B1 (ko) | 기판 이송 장치 | |
| KR20110080365A (ko) | 롤 브러쉬 장치 및 이를 포함하는 브러쉬 세정 장치 | |
| KR100924932B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| KR100820364B1 (ko) | 기판 세정 장치 | |
| KR20010068641A (ko) | 웨이퍼 세정용 브러쉬 조립체 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121023 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131028 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141024 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |