KR20080047748A - 브러시 세정 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 장치 - Google Patents

브러시 세정 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 브러시 세정 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 장치를 개시한 것으로서, 자석을 이용한 비접촉 방식의 동력 전달 부재를 이용하여 브러시를 회전시키는 샤프트에 회전력을 전달하는 것을 구성상의 특징으로 가진다. 이러한 구성에 의하면, 파티클 발생 및 파티클에 의한 기판 오염을 방지할 수 있는 브러시 세정 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 장치를 제공할 수 있다.
Figure P1020060117597
기판 세정, 브러시, 자석, 베벨 기어

Description

브러시 세정 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 장치{CLEANING BRUSH UNIT AND APPARATUS FOR CLEANING SUBSTRATES USING THE SAME}
도 1은 본 발명에 따른 브러시 세정 유닛이 적용된 기판 처리 장치의 일 예를 도시해 보인 개략적 단면도,
도 2는 본 발명에 따른 브러시 세정 유닛의 개략적 평면도,
도 3은 본 발명에 따른 브러시 세정 유닛의 개략적 측면도,
도 4는 도 3의 A 부분을 확대 도시해 보인 개략적 사시도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100 : 공정 챔버 200 : 기판 이송 유닛
300 : 스팀 세정 유닛 400 : 브러시 세정 유닛
410 : 브러시 420 : 브러시 샤프트
430 : 구동 샤프트 434 : 구동 모터
440 : 동력 전달 부재 442 : 제 1 자석 부재
444 : 제 2 자석 부재
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 평판 표시 소자의 제조에 사용되는 기판을 세정하는 브러시 세정 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 장치에 관한 것이다.
최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하는 표시 패널(Panel)을 가진다. 지금까지 표시 패널로는 주로 브라운관(Cathode Ray Tube) 모니터가 사용되었으나, 최근에는 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 액정 디스플레이(LCD)와 같은 평판 표시 패널의 사용이 급격히 증대하고 있다.
평판 표시 패널의 제조를 위해 다양한 공정들이 요구된다. 이들 공정들 중 세정 공정은 기판상에 부착된 파티클 등과 같은 오염 물질을 제거하는 공정으로서 박막 트랜지스터 등의 소자 손실을 최소화하여 수율을 향상시키기 위해 수행된다. 일반적으로 세정 공정은 기판으로 탈이온수를 공급하여 기판으로부터 오염 물질을 제거하거나 브러시를 이용하여 물리적으로 기판으로부터 오염 물질을 제거한다.
브러시를 이용하여 기판을 세정하는 브러시 세정 장치에 있어서, 기판은 반송 유닛에 의해 공정 챔버 내에서 이동되는 동안 브러시 세정 유닛에 의해 세정 처리된다. 브러시 세정 유닛은 브러시와, 브러시에 회전력을 제공하는 브러시 샤프트를 가진다.
그런데, 일반적인 브러시 세정 장치의 경우, 브러시 샤프트에 회전력을 제공하는 구동 샤프트는 서로 맞물리는 접촉 방식의 기어에 의해 브러시 샤프트와 연결 된다. 기어를 이용하여 회전력을 전달하는 경우, 기어들 간의 마모 현상으로 인하여 파티클이 생성되고, 세정 처리되는 기판이 파티클에 의해 오염되어 세정 공정의 효율이 저하되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 통상적인 브러시 세정 장치가 가진 문제점을 감안하여 이를 해소하기 위해 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기판의 파티클 오염을 방지할 수 있는 브러시 세정 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 장치를 제공하기 위한 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 브러시 세정 유닛은, 기판을 세정하는 브러시와; 상기 브러시에 회전력을 제공하는 브러시 샤프트와; 상기 브러시 샤프트와 서로 엇갈리게 배치되는 구동 샤프트와; 각각의 상기 구동 샤프트 및 상기 브러시 샤프트의 축 둘레 방향으로 N 극과 S 극이 번갈아 배열된 자석들로 마련되며, 그리고 상기 자석들 상호 간의 자력에 의해 상기 구동 샤프트의 회전력을 상기 브러시 샤프트로 전달하는 동력 전달 부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 브러시 세정 유닛에 있어서, 상기 동력 전달 부재는 상기 구동 샤프트에 설치되는 베벨 기어 형상의 제 1 자석 부재와; 상기 제 1 자석 부재에 대응하는 베벨 기어 형상으로 마련되며, 상기 브러시 샤프트에 설치되는 제 2 자석 부재;를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 특징에 따르면, 상기 브러시 및 상기 브러시 샤프트는 브러시 세정되는 기판 면에 수직 방향으로 배치되는 것이 바람직하다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 세정 장치는, 기판을 세정 처리하는 장치에 있어서, 공정이 수행되며, 내부에 기판을 수용하는 공간이 제공된 챔버와; 상기 챔버 내에 설치되며, 기판을 이송하는 기판 이송 유닛과; 상기 기판 이송 유닛에 의해 이동되는 기판을 세정하는 브러시 세정 유닛;을 포함하되, 상기 브러시 세정 유닛은 기판을 세정하는 브러시와; 상기 브러시에 회전력을 제공하는 브러시 샤프트와; 상기 브러시 샤프트와 서로 엇갈리게 배치되는 구동 샤프트와; 각각의 상기 구동 샤프트 및 상기 브러시 샤프트의 축 둘레 방향으로 N 극과 S 극이 번갈아 배열된 베벨 기어 형상의 자석들로 마련되며, 그리고 상기 자석들 상호 간의 자력에 의해 상기 구동 샤프트의 회전력을 상기 브러시 샤프트로 전달하는 동력 전달 부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 세정 장치에 있어서, 상기 브러시 및 상기 브러시 샤프트는 상기 기판 이송 유닛에 의해 이동되는 기판의 상면에 수직한 방향으로 설치되는 것이 바람직하다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 브러시 세정 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 장치를 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세 한 설명은 생략한다.
( 실시 예 )
본 실시 예에서 기판(S)은 평판 표시 패널의 제조에 사용되는 기판(S)을 예로 들어 설명한다. 그러나 이와 달리 기판(S)은 반도체 칩 제조에 사용되는 웨이퍼일 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 브러시 세정 유닛이 적용된 기판 처리 장치의 일 예를 도시해 보인 개략적 단면도이고, 도 2 및 도 3은 각각 브러시 세정 유닛의 개략적 평면도 및 측면도이며, 도 4는 도 3의 A 부분을 확대 도시해 보인 개략적 사시도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시 예의 기판 처리 장치(10)는 공정 챔버(100,100',100"), 기판 이송 유닛(200,200',200") 및 세정 유닛(300,400)들을 포함한다.
공정 챔버(100,100',100")는 기판(S) 처리 공정이 진행되는 공간을 제공한다. 공정 챔버(100,100',100") 내에는 기판 이송 유닛(200,200',200")이 각각 설치되며, 기판 이송 유닛(200,200',200")은 공정 챔버(100,100',100") 간, 또는 공정 챔버(100,100',100") 내에서 기판(S)을 일 방향으로 이동시킨다.
공정 챔버(100,100',100")는 대체로 직육면체 형상을 가지며, 서로 인접하게 배치된다. 공정 챔버(100,100',100")의 일 측벽에는 공정 챔버(100,100',100")로 기판(S)이 유입되는 유입구(110a,110a")가 제공되고, 이와 마주보는 타 측벽에는 공정 챔버(100,100',100")로부터 기판(S)이 유출되는 유출구(110b,110b')가 제공된 다.
각 공정 챔버(100,100',100") 내에서는 기판(S)에 대해 소정 공정이 진행된다. 공정 챔버(100,100',100") 중 공정 챔버(100)에서는 세정 공정이 진행된다. 세정 공정이 진행되는 공정 챔버(100)의 전방에 위치하는 공정 챔버(100')에서는 식각 공정이 수행되고, 세정 공정이 진행되는 공정 챔버(100)의 후방에 위치하는 공정 챔버(100")에서는 건조 공정이 진행될 수 있다.
세정 공정이 진행되는 공정 챔버(100) 내에는 세정 부재(300,400)가 설치되며, 세정 부재(300,400)는 기판 이송 유닛(200)에 의해 이동 중인 기판(S)을 세정한다.
기판 이송 유닛(200)은 이송 샤프트(210)들, 동력 전달 부재(220), 그리고 구동 부재(230)를 포함한다.
이송 샤프트(210)들은 공정 챔버(100)의 측벽에 형성된 유입구(110a) 및 유출구(110b)에 대응하는 높이에 나란하게 배치된다. 이송 샤프트(210)들은 수평하게 배치될 수 있으며, 또한 일단이 타단에 비해 높게 위치되도록 경사지게 배치될 수도 있다. 이송 샤프트(210)들의 양단은 베어링 등의 회전 지지 부재(미도시)에 의해 지지된다. 이송 샤프트(210)들의 길이 방향으로 복수의 지점에 롤러(212)들이 설치된다. 롤러(212)들은 이송 샤프트(210)를 삽입하며 이송 샤프트(210)와 함께 회전되도록 설치된다.
이송 샤프트(210)들에는 동력 전달 부재(220)가 연결된다. 동력 전달 부재(220)는 구동 부재(230)의 회전력을 이송 샤프트(210)에 전달한다. 동력 전달 부 재(220)는 풀리(222)들 및 벨트(224)들을 포함한다. 풀리(222)는 이송 샤프트(210)들의 양단에 각각 설치될 수 있으며, 이송 샤프트(210)들의 양단 중 어느 일단에 설치될 수도 있다. 풀리(222)들은 벨트(224)에 의해 연결된다. 인접한 이송 샤프트(210)들에 설치되어 있는 풀리(222)들은 벨트(224)에 의해 쌍을 이루며 연결된다.
또한, 동력 전달 부재(220)로는 기어가 사용될 수 있다. 이송 샤프트(210)들의 양단 또는 어느 일단에 기어가 연결되고, 기어들이 서로 맞물리도록 이송 샤프트(210)들이 배치될 수 있다. 그리고, 선택적으로 기계적 마찰에 의한 파티클 발생을 방지하기 위해, 동력 전달 부재(220)로는 자력을 이용하여 회전력을 전달하는 자석 부재(미도시)가 사용될 수도 있다.
구동 부재(230)는 동력 전달 부재(220)들 중 적어도 하나에 회전력을 제공하도록 풀리(222)들 중 어느 하나에 연결된다. 구동 부재(230)로는 모터가 사용될 수 있다.
구동 부재(230)의 회전력이 동력 전달 부재(220)에 의해 이송 샤프트(210)들에 전달되면, 이송 샤프트(210)들의 롤러(212)들 상측에 놓인 기판(S)이 롤러(212)들의 회전에 의해 일 방향으로 이동된다.
기판(S)은 공정 챔버(100) 내에서 기판 이송 유닛(200)에 의해 이동되는 동안 세정 부재(300,400)에 의해 세정된다. 세정 부재(300,400)는 스팀 세정 유닛(300)과 브러시 세정 유닛(400)을 포함한다.
스팀 세정 유닛(300)은 기판(S)으로 고온 및 고압의 스팀을 분사하여 기 판(S)을 일차적으로 세정한다. 스팀에 의해 기판(S)에 부착된 파티클 등과 같은 오염 물질은 기판(S)으로부터 제거되거나 기판(S)에 대해 부착력이 저하된다.
브러시 세정 유닛(400)은 스팀 세정 유닛(300)에 의해 세정이 이루어진 기판(S)을 브러시(410)의 물리적 접촉력을 사용하여 이차적으로 세정한다. 브러시(410)에 의해 기판(S)에 잔류하는 오염 물질이 기판(S)으로부터 제거된다. 수 마이크로미터 이하 크기의 파티클은 스팀에 의한 세정에 의해 기판(S)에 대해 부착력이 저하되고 이후 브러시(410)에 의한 세정에 의해 기판(S)으로부터 제거된다.
브러시 세정 유닛(400)은 브러시(410), 브러시 샤프트(420), 구동 샤프트(430) 및 동력 전달 부재(440)을 포함한다.
기판을 세정하는 브러시(410)는 기판(S)의 상면에 수직 방향으로 접촉하며, 기판에 대응하도록 이송 샤프트(210)의 길이 방향과 나란하게 복수 개가 배열된다. 각각의 브러시(410)의 상부에는 브러시(410)에 회전력을 제공하는 브러시 샤프트(420)가 연결된다. 브러시 샤프트(420)는 구동 샤프트(430)로부터 회전력을 전달받고, 브러시 샤프트(420)와 구동 샤프트(430) 간의 회전력 전달은 후술할 동력 전달 부재(440)에 의해 이루어진다. 구동 샤프트(430)는 브러시 샤프트(420)와 서로 엇갈리게 배치될 수 있으며, 구체적으로 구동 샤프트(430)는 브러시 샤프트(420)와 수직 방향으로 배치될 수 있다. 그리고, 구동 샤프트(430)의 일단은 기어 열(432)에 의해 구동 모터(434)와 연결된다.
동력 전달 부재(440)는 구동 샤프트(430)에 설치되는 제 1 자석 부재(442)들과, 브러시 샤프트(420)들에 설치되는 제 2 자석 부재(444)를 가진다. 제 1 자석 부재(442) 및 제 2 자석 부재(444)는 서로 대응되는 베벨 기어의 형상으로 마련되며, 베벨 기어 형상의 빗면이 일정 간격 이격되도록 배치된다. 그리고 제 1 자석 부재(442) 및 제 2 자석 부재(444)는 원주 방향을 따라 N 극과 S 극이 번갈아 배치된 자극 구조를 가진다.
상술한 바와 같은 구성 및 배치 구조에 의해, 구동 모터(434)의 회전력은 기어 열(432)을 통해 구동 샤프트(430)로 전달되고, 구동 샤프트(430)의 회전력은 제 1 자석 부재(442)와 제 2 자석 부재(444) 상호 간의 자력에 의해 브러시 샤프트(420)로 전달된다. 그리고, 브러시 샤프트(420)는 브러시(410)를 회전시키고, 회전하는 브러시(410)는 기판(S)을 세정 처리한다.
이와 같이 자석 부재(442,444)들을 이용한 비접촉 방식의 동력 전달 부재(440)를 이용하여 브러시(410)를 회전시키는 브러시 샤프트(420)에 회전력을 전달함으로써, 종래의 일반적인 기어를 이용한 접촉 방식으로 회전력을 전달할 때 발생하는 마모에 의한 파티클의 생성을 방지할 수 있게 된다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위 에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 자석을 이용한 비접촉 방식으로 회전력을 전달함으로써, 마모에 의한 파티클 발생을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 파티클에 의한 기판 오염을 방지함으로써, 세정 공정의 효율을 향상시킬 수 있다.

Claims (5)

  1. 기판을 세정하는 브러시와;
    상기 브러시에 회전력을 제공하는 브러시 샤프트와;
    상기 브러시 샤프트와 서로 엇갈리게 배치되는 구동 샤프트와;
    각각의 상기 구동 샤프트 및 상기 브러시 샤프트의 축 둘레 방향으로 N 극과 S 극이 번갈아 배열된 자석들로 마련되며, 그리고 상기 자석들 상호 간의 자력에 의해 상기 구동 샤프트의 회전력을 상기 브러시 샤프트로 전달하는 동력 전달 부재;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 브러시 세정 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 동력 전달 부재는,
    상기 구동 샤프트에 설치되는 베벨 기어 형상의 제 1 자석 부재와;
    상기 제 1 자석 부재에 대응하는 베벨 기어 형상으로 마련되며, 상기 브러시 샤프트에 설치되는 제 2 자석 부재;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 브러시 세정 유닛.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 브러시 및 상기 브러시 샤프트는 브러시 세정되는 기판 면에 수직 방향 으로 배치되는 것을 특징으로 하는 브러시 세정 유닛.
  4. 기판을 세정 처리하는 장치에 있어서,
    공정이 수행되며, 내부에 기판을 수용하는 공간이 제공된 챔버와;
    상기 챔버 내에 설치되며, 기판을 이송하는 기판 이송 유닛과;
    상기 기판 이송 유닛에 의해 이동되는 기판을 세정하는 브러시 세정 유닛;을 포함하되,
    상기 브러시 세정 유닛은,
    기판을 세정하는 브러시와;
    상기 브러시에 회전력을 제공하는 브러시 샤프트와;
    상기 브러시 샤프트와 서로 엇갈리게 배치되는 구동 샤프트와;
    각각의 상기 구동 샤프트 및 상기 브러시 샤프트의 축 둘레 방향으로 N 극과 S 극이 번갈아 배열된 베벨 기어 형상의 자석들로 마련되며, 그리고 상기 자석들 상호 간의 자력에 의해 상기 구동 샤프트의 회전력을 상기 브러시 샤프트로 전달하는 동력 전달 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 브러시 및 상기 브러시 샤프트는,
    상기 기판 이송 유닛에 의해 이동되는 기판의 상면에 수직한 방향으로 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
KR1020060117597A 2006-11-27 2006-11-27 브러시 세정 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 장치 KR20080047748A (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101135080B1 (ko) * 2010-01-12 2012-04-13 세메스 주식회사 기판 세정 장치
KR20190137450A (ko) * 2018-06-01 2019-12-11 주식회사 디엠에스 기판 세정장치

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