JP2022031560A - 基板洗浄装置および基板洗浄方法ならびに基板洗浄装置用のロールスポンジ - Google Patents
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Abstract
Description
適切な照射角度で洗浄液を基板に供給することで、効果的に基板を洗浄できる。
適切な照射角度で洗浄液を基板に供給することで、効果的に基板を洗浄できる。
これにより、基板の中心部分も効果的に洗浄できる。
これにより、洗浄時に基板上の洗浄部とは異なる位置に、リンス時には基板上の中心部分に洗浄液を供給できる。
際に、前記洗浄液の供給位置を前記基板の中心部分から外周へと移動させるのが望ましい。
これにより、洗浄液を効率よく基板の外に排出できる。
これにより、第1ノズルからの洗浄液と第2ノズルからの洗浄液とが混ざることが抑えられ、効果的に基板Wを洗浄できる。
これにより、基板の中心部分も効果的に洗浄できる。
非定常的に洗浄液を供給することで基板に圧力変動を与えることができ、基板を効果的に洗浄できる。
これにより、基板の中心部分も効果的に洗浄できる。
スキン層の特性を活かし、効果的に基板を洗浄できる。
は1つのみ図示される)が配置されている。同様に、洗浄室192内には、垂直方向に沿って配列された2つの基板洗浄装置202(図1には1つのみ図示される)が配置されている。基板洗浄装置201,202は、洗浄液を用いて基板を洗浄する洗浄機である。これらの基板洗浄装置201,202は垂直方向に沿って配列されているので、フットプリント面積が小さいという利点が得られる。
第1の実施形態は、基板洗浄装置において、洗浄対象基板に対する洗浄液の好ましい照射角度に関する。
図3は、基板Wとその表面上に付着した異物Pとを模式的に示す断面図である。ここでは、異物Pを半径aの球体と仮定し、照射角度θで洗浄液が供給されたとする。この場合、洗浄液に起因する力Fが異物Pのノズル32側の半球に作用すると考えることができる。そして、基板Wと異物Pとの接点Aを軸とするモーメントMが大きいほど、異物Pを除去できる。このモーメントMは次のようにして導出できる。
給された洗浄液が基板W上で分岐し(いわゆる液糸)、異物まで到達する洗浄液の量が減るためと考えられる。また、ノズル32の機構的な制約上、照射角度θをあまり小さくするのは困難である。
tanθ=Fy/Fx
次に説明する第2の実施形態は、ロールスポンジなどの洗浄部を用いて基板洗浄を行う基板洗浄装置におけるノズル32による洗浄液の供給位置に関する。
第2の実施形態において、ノズル32による洗浄液の供給位置を調整してもよいと述べた。以下に説明する第3~6の実施形態では、洗浄液の供給位置を調整する具体的な構成例を示す。
なお、昇降機構36としては、例えばボールねじを用いたモータ駆動機構またはエアシ
リンダが使用される。
基板Wの搬入搬出時には、ロールスポンジ33a,33bは互いに離間した位置にある。つまり、ロールスポンジ33aは上昇した状態であり、ロールスポンジ33bは下降した状態である。
次に説明する第4の実施形態は、ノズル制御部の構成が第3の実施形態とは異なる。以下、ノズル制御部について説明する。
が変化する。これにより、洗浄液の照射方向が制御される。
次に説明する第5の実施形態は、ノズル制御部の構成が第3の実施形態とは異なる。以下、ノズル制御部について説明する。
次に説明する第6の実施形態は、ノズル制御部の構成が第3の実施形態とは異なる。以下、ノズル制御部について説明する。
いずれにしても、ノズル制御部は、基板Wの中心部分にも、その他の位置にも洗浄液を供給できる構成であるのが望ましい。
次に説明する第7の実施形態は、複数のノズル32を備える基板洗浄装置において、各ノズル32による洗浄液の供給タイミングに関する。以下、第1の実施形態との相違点を中心に説明する。
次に説明する第8の実施形態は、ノズル32から非定常的に洗浄液を供給するものである。基板洗浄装置の構成は図2に示すものと同様である。
次に説明する第9の実施形態は、ロールスポンジ33の表面材質に関する。
次に説明する第10の実施形態は、ロールスポンジ33以外の形状の洗浄部に関する。まずは、洗浄部が基板Wの中心を含む部分に接触して回転しながら洗浄を行うペンシルスポンジである場合について説明する。
393aの一部にスポンジ部393bおよびブラシ部393cが形成されている。スクラブ部材393a、スポンジ部393bおよび/またはブラシ部393cの一部または全部においてスキン層が欠如していてもよいし、スキン層で覆われていてもよい。
32,32a,32b ノズル
33,33a,33b ロールスポンジ
331 ロール本体
332 ノジュール部
60 ノズル制御部
Claims (18)
- 円筒状のロール本体と、
その外周面から外側に円柱状に突出した複数のノジュール部と、を備え、
前記複数のノジュール部の表面の少なくとも一部はスキン層が欠如している、基板洗浄装置用のロールスポンジ。 - 前記ロール本体の両側面のスキン層が欠如している、請求項1に記載の基板洗浄装置用のロールスポンジ。
- 前記ロール本体の表面のスキン層と、前記ノジュール部の側面のスキン層と、が欠如している、請求項1に記載の基板洗浄装置用のロールスポンジ。
- 全ての前記ノジュール部の先端のスキン層が欠如している、請求項1に記載の基板洗浄装置用のロールスポンジ。
- 前記複数のノジュール部のうち一部のみのノジュール部の先端のスキン層が欠如している、請求項1に記載の基板洗浄装置用のロールスポンジ。
- ペンシル状のロール本体と、
その下面から円柱状に突出した複数のノジュール部と、を備える、基板洗浄装置用のペンシルスポンジ。 - 前記複数のノジュール部の表面の少なくとも一部はスキン層が欠如している、請求項6に記載の基板洗浄装置用のペンシルスポンジ。
- 前記ロール本体の側面のスキン層が欠如している、請求項6に記載の基板洗浄装置用のペンシルスポンジ。
- 前記ロール本体の側面および下面のスキン層が欠如している、請求項6に記載の基板洗浄装置用のペンシルスポンジ。
- 前記ロール本体の上面のスキン層が欠如している、請求項6に記載の基板洗浄装置用のペンシルスポンジ。
- 前記ロール本体の下面のスキン層が欠如している、請求項6に記載の基板洗浄装置用のペンシルスポンジ。
- 前記複数のノジュール部の、下面、側面の一部および先端部分の一部の少なくとも1つのスキン層が欠如している、請求項6に記載の基板洗浄装置用のペンシルスポンジ。
- ベース部と、
そのほぼ中央に取り付けられた円形ブラシと、
等間隔に配置されて径方向に沿って延びる4つのブラシと、を備え、
前記ベース部、前記円形ブラシおよび前記4つのブラシの少なくとも一部は、スキン層が欠如している、基板洗浄用洗浄具。 - ベース部と、
そのベース部分に取り付けられた、下面が洗浄面である十字ブラシと、を備え、
前記ベース部および前記十字ブラシの少なくとも一部は、スキン層が欠如している、基板洗浄用洗浄具。 - 前記十字ブラシの中央部は開口しており、この開口から洗浄液が供給される、請求項14に記載の基板洗浄用洗浄具。
- スクラブ部材と、
前記スクラブ部材の一部に形成されたスポンジ部およびブラシ部と、を備え、
前記スクラブ部材、前記スポンジ部および前記ブラシ部の少なくとも一部は、スキン層が欠如している、基板洗浄用洗浄具。 - シート上に形成された第1突起および第2突起を備え、
前記第1突起は、前記シートの中心近傍から外周まで畝状に延びており、
前記第2突起は、前記第1突起より外周側から前記シートの外周まで畝状に延びており、
前記第1突起および前記第2突起の少なくとも一部は、スキン層が欠如している、基板洗浄用洗浄具。 - 台座と、
前記台座の下面に取り付けられたブラシと、を備え、
前記ブラシの少なくとも一部は、スキン層が欠如している基板洗浄用洗浄具。
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WO2010001761A1 (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-07 | アイオン株式会社 | 洗浄用スポンジローラ |
JP2014132641A (ja) * | 2012-12-06 | 2014-07-17 | Ebara Corp | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
WO2016067563A1 (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-06 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄ロール、基板洗浄装置、及び基板洗浄方法 |
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