TW201425191A - 基板處理裝置 - Google Patents

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Mitsuru Miyazaki
Kenichi Kobayashi
Teruaki Hombo
Akira Imamura
bo-yu Dong
Hiroyuki Shinozaki
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Ebara Corp
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Abstract

本發明的基板處理裝置，達成產出量提升及省空間化，並可彈性地對應例如基板上氧化膜等的膜質等不同的洗淨模式變更。該基板處理裝置，具有：第一洗淨室190，在縱方向並列配置的至少一個以上的第一洗淨模組200a與兩個第二洗淨模組201a、201b；第二洗淨室192，在縱方向配置兩個第三洗淨模組202a、202b；以及第一搬送自動機240，收納於前述第一洗淨室190與前述第二洗淨室192之間的第一搬送室191內，在前述第一洗淨模組200a、前述第二洗淨模組201a、201b以及前述第三洗淨模組202a、202b相互間進行基板傳遞。

Description

基板處理裝置
本發明關於一種基板處理裝置，特別是關於一種具有洗淨半導體晶圓等基板的洗淨部，做為例如研磨裝置來使用的基板處理裝置。
例如，在洗淨基板表面的氧化膜的洗淨程序中，組合以酸性藥液進行的洗淨步驟與以鹼性藥液進行的洗淨步驟，進一步經過完成洗淨，需要進行清洗乾燥處理。因此，為了進行洗淨程序，需要具備許多洗淨模組。
當使用輥洗滌洗淨模組做為洗淨模組，使用酸性藥液輥洗滌洗淨基板表面的氧化膜等，不僅應除去的微粒會再附著於基板，還會產生對輥洗滌洗淨模組對的損傷，從基板除去酸的問題。因此，在使用酸性藥液，以輥洗滌洗淨模組來輥洗滌洗淨基板表面的狀況下，需要以純水等來清洗洗淨輥洗滌洗淨後的基板。
已知做為處理半導體晶圓等基板的基板處理裝置，係將刷洗淨單元或噴射水洗淨裝置等等的複數個洗淨模組直列地配置，在一方向搬送基板並處理(洗淨)。
如此，在以直線狀配置複數個洗淨模組的狀況下，若想要洗淨模組的數量增加並提高產出量，使洗淨步驟增加，則要增加裝置的覆蓋區(設置面積)，況且，在一方向移動基板並進行處理，所以洗淨順序經常維持固定，不能進行對應基板表面的膜質等變化的洗淨。
申請人為了不增加覆蓋區，提升產初輛，提出了一種基板處理裝置(參照專利文獻1)，具有：第一洗淨室，在縱方向配置複數個第一洗淨模組；第二洗淨室，在縱方向配置複數個第二洗淨模組；搬送自動機(robot)，收納於第一洗淨室與第二洗淨室之間的搬送室內，在第一洗淨室內的第一洗淨模組與第二洗淨室內的第二洗淨模組之間進行基板的傳遞。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】特開2010-50436號公報
在專利文獻1所記載的發明中，基板首先被搬送到第一洗淨模組，以第一洗淨模組洗淨(一次洗淨)後，被搬送到第二洗淨模組，以第二洗淨模組洗淨(二次洗淨)。因此，專利文獻1所記載的發明，不能將基板搬送到第二洗淨模組來洗淨(一次洗淨)後，搬送到第一洗淨模組進行洗淨(二次洗淨)。
又，在以輥洗滌洗淨模組構成第一洗淨模組，以使用酸性藥液的輥洗滌洗淨來洗淨基板表面的氧化膜等的狀況下，如前述，需要以純水等來清洗洗淨輥洗滌洗淨後的基板。再者，例如大量的漿體或研磨沉積物等附著在研磨結束的基板的狀況下，以清洗洗淨處理預先除去附著於基板的漿體或沉積物等後，藉由輥洗滌洗淨基板，防止在輥洗滌洗淨中傷害基板，微粒再附著於基板的狀況。但是，專利文獻1所記載的發明，不能回應如此的需求。
本發明有鑑於上述情況，其目的在於提供一種基板處理裝置，達成產出量提升及省空間化，並可彈性地對應例如基板上氧化膜等的膜質等不同的洗淨模式變更。
本發明的基板處理裝置，具有：第一洗淨室，在縱方向並列配置的至少一個以上的第一洗淨模組與兩個第二洗淨模組；第二洗淨室，在縱方向配置兩個第三洗淨模組；以及第一搬送自動機，收納於前述第一洗淨室與前述第二洗淨室之間的第一搬送室內，在前述第一洗淨模組、前述第二洗淨模組以及前述第三洗淨模組相互間進行基板傳遞。
根據本發明，在以第一洗淨室內的第一洗淨模組洗淨基板後，以兩個第二洗淨模組的任一者洗淨基板，可進一步以第二洗淨室內的第三洗淨模組洗淨基板，又，在以第一洗淨室內的兩個第二洗淨模組的任一者洗淨基板後，以第一洗淨室內的第一洗淨模組洗淨基板，可進一步以 第二洗淨室內的第三洗淨模組來洗淨。也就是說，在最初的洗淨會有使用第一洗淨模組的情況與使用兩個第二洗淨模組的任一者的情況。藉此，任意地選擇使用在最初的洗淨的洗淨模組，可彈性地對應例如基板上的氧化膜等的膜質等不同的洗淨模式變更。
在本發明的較佳態樣，前述第一搬送自動機具有兩隻手，配備於可自由升降的升降台，彼此獨立動作來保持基板。
藉此，以一台第一搬送自動機來進行基板的複雜傳遞，可以削減額外時間(overhead time)。
在本發明的較佳態樣，前述第一洗淨模組是清洗洗淨模組，前述第二洗淨模組是輥洗滌洗淨模組。
藉此，可以對應氧化膜等的膜質等不同，彈性地選擇以例如使用酸性藥液的輥洗滌洗淨模組來輥洗滌洗淨基板後，以清洗洗淨模組來清洗洗淨輥洗滌洗淨後的基板的第一洗淨模式，與以清洗洗淨模組清洗洗淨大量漿體或研磨沉積物等附著的基板，預先除去附著於基板的漿體或研磨沉積物等後，以輥洗滌洗淨模組來輥洗滌洗淨基板的第二洗淨模式。
在本發明的較佳態樣，在前述第一洗淨室配備有一個前述第一洗淨模組，在前述第二洗淨室，在縱方向一起配置並具備有一個前述第一洗淨模組與前述第三洗淨模組。
藉此，在使用兩個第一洗淨模組，形成連續通過第一洗淨模組、第二洗淨模組及第三洗淨模組的兩條洗淨線的情況下，即使使用高度高的第一洗淨模組，也可以防止第一洗淨室的全高比第二洗淨室的全高更高。
在本發明的較佳態樣，基板處理裝置更具有：乾燥室，在縱方向配置兩個乾燥模組；以及第二搬送自動機，配置於該乾燥室與前述第二洗淨室之間的第二搬送室內，在前述第二洗淨室內的第三洗淨模組與前述乾燥室內的乾燥模組之間進行基板傳遞。
藉此，洗淨基板後，可以在使其乾燥的狀態下從洗淨部搬出基板。
本發明的其他基板處理裝置，具備在縱方向配置複數個洗淨模組的洗淨室，在前述洗淨室，設有支持前述洗淨模組的一對軌道，在前 述洗淨模組的下面兩側，設有在前述一對軌道上行進的三組以上的輥，在前述洗淨模組位於前述洗淨室內的特定位置時，分別對應前述一對軌道上面的前述三組以上的輥的位置設有凹部，前述洗淨模組不位於前述洗淨室內的特定位置，在僅一組輥位於面對設在前述一對軌道的一個凹部的位置時，其他兩組以上的輥被構成為接觸前述一對軌道。
藉此，使在位於洗淨室內的特定位置時的洗淨模組穩定，且在將洗淨模組設置於洗淨室內的特定位置，或從洗淨室搬出時，沿著洗淨室軌道使輥行進，並使洗淨模組移動，在此移動時，藉由使兩組以上的輥不要落入設在軌道的凹部內，可以容易且平穩地進行洗淨模組的移動。
根據本發明，為了達到產出量提升及省空間化，並在以第一洗淨室內的第一洗淨模組洗淨基板後，以兩個第二洗淨模組的任一者洗淨基板，可進一步以第二洗淨室內的第三洗淨模組洗淨基板，又，在以第一洗淨室內的兩個第二洗淨模組的任一者洗淨基板後，以第一洗淨室內的第一洗淨模組洗淨基板，可進一步以第二洗淨室內的第三洗淨模組來洗淨。也就是說，在最初的洗淨會有使用第一洗淨模組的情況與使用兩個第二洗淨模組的任一者的情況。藉此，任意地選擇使用在最初的洗淨的洗淨模組，可彈性地對應例如基板上的氧化膜等的膜質等不同所對應的洗淨模式變更。
1‧‧‧外殼
1a、1b‧‧‧隔壁
2‧‧‧負載/卸載部
3‧‧‧研磨部
3A‧‧‧第一研磨單元
3B‧‧‧第二研磨單元
3C‧‧‧第三研磨單元
3D‧‧‧第四研磨單元
4、4a、4b‧‧‧洗淨部
5‧‧‧控制部
6‧‧‧第一線性運輸機
7‧‧‧第二線性運輸機
11、228‧‧‧升降機
12‧‧‧擺動運輸機
20‧‧‧前負載部
21‧‧‧行進機構
22‧‧‧搬送自動機
30A‧‧‧研磨台
31A、31B、31C、31D‧‧‧頂環
32A、32B、32C、32D‧‧‧研磨液供給噴嘴
33A、33B、33C、33D‧‧‧修整器
34A、34B、34C、34D‧‧‧噴霧器
180‧‧‧暫時放置台
190‧‧‧第一洗淨室
191‧‧‧第一搬送室
192‧‧‧第二洗淨室
193‧‧‧第二搬送室
194‧‧‧乾燥室
200a、200b‧‧‧第一洗淨模組
201a、201b‧‧‧第二洗淨模組
202a、202b‧‧‧第三洗淨模組
203‧‧‧基板站
205a、205b‧‧‧乾燥模組
207‧‧‧過濾器風扇單元
210、230‧‧‧上部軌道
210a、210b、210c、210d‧‧‧凹部
212、232‧‧‧下部軌道
214‧‧‧中間軌道
216a、216b、216c、216d、301、302、303、304‧‧‧輥
218、402b‧‧‧停止器
220‧‧‧台車軌道
222‧‧‧台車
224‧‧‧把手
226‧‧‧叉
240‧‧‧第一搬送自動機
242、252‧‧‧支持軸
244、254‧‧‧升降台
246a、246b、256‧‧‧手
250‧‧‧第二搬送自動機
260‧‧‧旋轉夾頭
262‧‧‧藥液供給噴嘴
264‧‧‧純水供給噴嘴
301a、302a、303a、304a‧‧‧保持部
301b、302b、303b、304b‧‧‧肩部
307、308‧‧‧輥海綿
310、311‧‧‧旋轉機構
315、316‧‧‧洗淨液供給噴嘴
317、318‧‧‧蝕刻液供給噴嘴
320‧‧‧導引軌道
321‧‧‧升降驅動機構
41、42、43‧‧‧配管
401‧‧‧基台
401a‧‧‧臂
401b‧‧‧保持部
402‧‧‧基板支持部件
402a‧‧‧彈簧收容部
405‧‧‧旋轉軸
406‧‧‧軸承
407‧‧‧圓筒體
409‧‧‧架台
411、412‧‧‧滑輪
414‧‧‧帶
415‧‧‧馬達
450‧‧‧旋轉蓋
450a‧‧‧缺口
451‧‧‧液體排出孔
454‧‧‧前噴嘴
460、461‧‧‧噴嘴
463‧‧‧後噴嘴
464‧‧‧氣體噴嘴
465‧‧‧洗淨液供給源
466‧‧‧乾燥氣體供給源
470‧‧‧升降機構
470a‧‧‧接觸板
471‧‧‧第一氣體腔
472‧‧‧第二氣體腔
474‧‧‧第一氣體流路
475‧‧‧第二氣體流路
478‧‧‧彈簧
479‧‧‧支持銷
480‧‧‧夾鉗
481‧‧‧第一磁石
482‧‧‧第二磁石
483‧‧‧第三磁石
484‧‧‧溝
485‧‧‧突起部
TP1‧‧‧第一搬送位置
TP2‧‧‧第二搬送位置
TP3‧‧‧第三搬送位置
TP4‧‧‧第四搬送位置
TP5‧‧‧第五搬送位置
TP6‧‧‧第六搬送位置
TP7‧‧‧第七搬送位置
W‧‧‧基板
第一圖係表示適用於研磨裝置的關於本發明的實施形態的基板處理裝置的全體結構的平面圖。
第二圖係表示洗淨部的平面圖。
第三圖係表示洗淨部的正面圖。
第四圖係表示位於第一洗淨室上部的第二洗淨模組位於第一洗淨室內的特定位置時的上部軌道與該第二洗淨模組之間的關係圖。
第五圖係表示位於第一洗淨室上部的第二洗淨模組不位於第一洗淨室內的特定位置時的上部軌道與該第二洗淨模組之間的關係圖。
第六圖係表示位於第一洗淨室上部的第二洗淨模組不位於第一洗淨室內的特定位置時的上部軌道與該第二洗淨模組之間的其他關係圖。
第七圖係表示位於第一洗淨室上部的第二洗淨模組設置於第一洗淨室內的特定位置時的概要圖。
第八圖表示第一洗淨模組的平面圖。
第九圖表示第一洗淨模組的縱剖正面圖。
第十圖係表示第二洗淨模組內部的輥洗滌洗淨機的斜視圖。
第十一圖係表示乾燥模組內部的Rotagoni乾燥機的縱剖面圖。
第十二圖係表示乾燥模組內部的Rotagoni乾燥機的平面圖。
第十三圖係第十一圖所示的基台的平面圖。
第十四(a)圖係表示第十三圖所示的基板支持部件以及一部分基台的平面圖。
第十四(b)圖係第十三圖的A-A線剖面圖。
第十四(c)圖係第十四(b)圖的B-B線剖面圖。
第十五圖係用來說明第二磁石與第三磁石的配置的概略圖，從基板支持部件的軸方向來看的圖。
第十六(a)圖係表示以升降機構使基板支持部件上升時的基板支持部件及一部分臂的平面圖。
第十六(b)圖係以升降機構使基板支持部件上升時的第十三圖的A-A線剖面圖。
第十六(c)圖係第十六(b)圖的C-C線剖面圖。
第十七圖係表示在洗淨部的基板洗淨線的圖。
第十八圖係表示在洗淨部的基板的其他洗淨線的圖。
第十九圖係表示其他洗淨部的正面圖。
第二十圖係表示在第十九圖所示的洗淨部的基板的洗淨線的圖。
第二十一圖係表示在第十九圖所示的洗淨部的基板的其他洗淨線的圖。
第二十二圖係進一步表示其他洗淨部的正面圖。
第二十三圖係表示在第二十二圖所示的洗淨部的基板的洗淨線的圖。
第二十四圖係表示在第十九圖所示的洗淨部的基板的其他洗淨線的圖。
以下，參照圖式來詳細地說明關於本發明的實施形態。在以下各例中，對於相同或相當的構成要素賦予相同符號並省略重複說明。在以下例中，雖然本發明適用於具備洗淨部的研磨裝置，但本發明當然也適用於具備洗淨部的焊接裝置等其他基板處理裝置。
第一圖係表示適用於研磨裝置的關於本發明的實施形態的基板處理裝置的全體結構的平面圖。如第一圖所示，此研磨裝置(基板處理裝置)具備大致矩形狀的外殼1，外殼1的內部被隔壁1a、1b分隔成負載/卸載部2、研磨部3及洗淨部4。這些負載/卸載部2、研磨部3及洗淨部4，分別獨立組裝，獨立地排氣。又，研磨裝置具有控制基板處理動作的控制部5。
負載/卸載部2具備兩個以上(本實施形態為四個)的前負載部20，前負載部20載置有基板卡匣，基板卡匣貯存許多半導體晶圓等的基板。這些前負載部20鄰接配置於外殼1，沿著研磨裝置的寬方向(垂直於長方向的方向)配列。在前負載部20可以搭載開放卡匣(open cassette)、標準機械介面晶圓盒(Standard Manyfacturing Interface Pod，SMIF Pod)或前開式晶圓盒(Front Opening Unified Pod，FOUP)。在此，SMIF、FOUP是藉由內部收納並以分隔壁覆蓋基板卡匣，可保持獨立於外部空間環境的密閉容器。
在負載/卸載部2，沿著前負載部20的列鋪設有行進機構21，在此行進機構21上沿著基板卡匣的配獵方向設置有可移動的兩台搬送自動機(裝載機)22。由於搬送自動機22在行進機構21上移動，可接近搭載於前負載部20的基板卡匣。各搬送自動機22在上下具備兩隻手，由於已處理的基板回到基板卡匣時使用上側手，處理前的基板從基板卡匣取出時使用下側手，可以適當地使用上下手。再者，搬送自動機22的下側手，被構成為可藉由在其軸心周圍旋轉來使基板反轉。
由於負載/卸載部2是最需要保持乾淨狀態的區域，所以負載/卸載部2的內部經常維持在比研磨裝置外部、研磨部3及洗淨部4中任一者更高的壓力。由於研磨部3使用漿體做為研磨液，是最髒的區域。因 此，在研磨部3的內部形成負壓，其壓力被維持在比洗淨部4的內部壓力更低。在負載/卸載部2設有過濾器風扇單元(圖未顯示)，該過濾器風扇單元具有高效率空氣微粒過濾器(high efficiency particulate air filter)、超低滲透空氣過濾器(ultra-low-penetration air filter)或化學過濾器(chemical filter)等乾淨空氣過濾器，從該過濾器風扇單元經常吹出除去了微粒、有毒蒸氣、有毒氣體的乾淨空氣。
研磨部3是進行基板表面的研磨(平坦化)的區域，具備：第一研磨單元3A、第二研磨單元3B、第三研磨單元3C以及第四研磨單元3D。這些第一研磨單元3A、第二研磨單元3B、第三研磨單元3C以及第四研磨單元3D沿著研磨裝置的長方向配列。
第一研磨單元3A具備：研磨台30A，安裝有具有研磨面的研磨墊10；頂環31A，保持基板且將基板按壓於研磨台30A上的研磨墊10並研磨；研磨液供給噴嘴32A，用來供給研磨液或修整液(例如純水)；修整器33A，用來進行研磨墊10的研磨面的修整；以及噴霧器34A，將液體(例如純水)與氣體(例如氮氣)的混合流體或液體(例如純水)成霧狀並噴射至研磨面。
第二研磨單元3B具備：研磨台30B，安裝有研磨墊10；頂環31B；研磨液供給噴嘴32B；修整器33B以及噴霧器34B。第三研磨單元3C具備：研磨台30C，安裝有研磨墊10；頂環31C；研磨液供給噴嘴32C；修整器33C以及噴霧器34C。第四研磨單元3D具備：研磨台30D，安裝有研磨墊10；頂環31D；研磨液供給噴嘴32D；修整器33D以及噴霧器34D。
基板W也可以用第一研磨單元3A、第二研磨單元3B、第三研磨單元3C以及第四研磨單元3D的任一者來研磨，或是也可以用從這些研磨單元3A~3D預先選擇的複數個研磨單元來連續地研磨。例如，也可以將基板W以第一研磨單元3A→第二研磨單元3B的順序研磨，或是也可以將基板W以第三研磨單元3C→第四研磨單元3D的順序研磨。再者，也可以將基板W以第一研磨單元3A→第二研磨單元3B→第三研磨單元3C→第四研磨單元3D的順序研磨。即使在任一情況下，藉由平準化研磨單元 3A~3D的所有研磨時間，可以使生產量提升。
鄰接於第一研磨單元3A及第二研磨單元3B，配置有第一線性運輸機6。此第一線性運輸機6是在沿著研磨單元3A、3B配列方向的四個搬送位置(從負載/卸載部側依序為第一搬送位置TP1、第二搬送位置TP2、第三搬送位置TP3、第四搬送位置TP4)之間搬送基板的機構。
鄰接於第三研磨單元3C以及第四研磨單元3D，配置有第二線性運輸機7。此第二線性運輸機7是在沿著研磨單元3C、3D配列方向的三個搬送位置(從負載/卸載部側依序為第五搬送位置TP5、第六搬送位置TP6、第七搬送位置TP7)之間搬送基板的機構。
基板被第一線性運輸機6搬送到研磨單元3A、3B。第一研磨單元3A的頂環31A是在研磨位置與第二搬送位置TP2之間移動。因此，傳遞至頂環31A的基板是在第二搬送位置TP2進行。同樣地，第二研磨單元3B的頂環31B是在研磨位置與第三搬送位置TP3之間移動，傳遞至頂環31B的基板是在第三搬送位置TP3進行。第三研磨單元3C的頂環31C是在研磨位置與第六搬送位置TP6之間移動，傳遞至頂環31C的基板是在第六搬送位置TP6進行。第四研磨單元3D的頂環31D是在研磨位置與第七搬送位置TP7之間移動，傳遞至頂環31D的基板是在第七搬送位置TP7進行。
在第一搬送位置TP1，配置有升降機11，升降機11用來從搬送自動機22接受基板。基板經由此升降機11從搬送自動機22傳到第一線性運輸機6。位於升降機11與搬送自動機22之間，在隔壁1a設有閘門(圖未顯示)，在基板搬送時，閘門被打開，基板從搬送自動機22傳到升降機11。又，在第一線性運輸機6、第二線性運輸機7以及洗淨部4之間，配置有擺動運輸機12。此擺動運輸機12具有可在在第四搬送位置TP4與第五搬送位置TP5之間移動的手，基板從第一線性運輸機6到第二線性運輸機7的傳遞，是以擺動運輸機12來進行。基板被第二線性運輸機7搬送到第三研磨單元3C及/或第四研磨單元3D。又，以研磨部3研磨的基板是經由擺動運輸機12被搬送到洗淨部4。
在擺動運輸機12的側方，配置有設置於圖未顯示的框架的 基板的暫時放置台180。此暫時放置台180被配置成鄰接於第一線性運輸機6，位於第一線性運輸機6與洗淨部4之間。暫時放置台180所載置的基板，被在下面說明的洗淨部4的搬送自動機搬送到洗淨部4。
第二圖係表示洗淨部4的平面圖。第三圖係表示洗淨部4的正面圖。如第二及三圖所示，洗淨部4被分隔成第一洗淨室190、第一搬送室191、第二洗淨室192、第二搬送室193以及乾燥室194。在第一洗淨室190內，一個第一洗淨模組200a與兩個第二洗淨模組201a、201b在縱方向被配置成挾著第一洗淨模組200a，第二洗淨模組201a、201b位於其上下。在第二洗淨室192內，在縱方向配置有兩個第三洗淨模組202a、202b。
第一洗淨模組200a、第二洗淨模組201a、201b及第三洗淨模組202a、202b是在內部具有用洗淨液洗淨基板的洗淨機的箱狀洗淨模組，如此，由於所有箱狀的第一洗淨模組200a、第二洗淨模組201a、201b及第三洗淨模組202a、202b分別配置在縱方向，可將覆蓋區(設置面積)變小。又，如後述(參照第四~七圖)，將洗淨模組設於洗淨室內並從洗淨室排出時，可順暢地進行洗淨模組的移動，所以可容易地洗淨模組從洗淨部4取出，來進行維修作業。即使在裝置運轉中，不用停止裝置，也可以僅將需要維修的洗淨模組從洗淨部取出，來進行維修作業。
在第二洗淨室192內，設有位於第三洗淨模組202a、202b之間暫時放置基板的基板站203。在乾燥室194內，彼此分離特定間隔並在縱方向配置有在內部具有乾燥機的兩個箱狀乾燥模組205a、205b。在乾燥模組205a、205b的上部，分別設有過濾器風扇單元207，過濾器風扇單元207將清淨空氣供給至乾燥模組205a、205b內。
位於第一洗淨室190的上部的第二洗淨模組201a被沿著第一洗淨室190的兩側面在水平方向延伸的一對上部軌道210在下面支持著。位於第一洗淨室190的下部的第二洗淨模組201b被沿著第一洗淨室190的兩側面在水平方向延伸的一對下部軌道212在下面支持著。位於第一洗淨室190的中間部的第一洗淨模組200a被沿著第一洗淨室190的兩側面在水平方向延伸的一對中間軌道214在下面支持著。上部軌道210、下部軌道212及中間軌道214構成框架。
第四圖係表示第一洗淨室190內的第二洗淨模組201a與上部軌道210的關係的側面圖。如第四圖所示，在位於第一洗淨室190的上部的第二洗淨模組201a的下面，具備有在上部軌道210上行進的三組以上(本例為四組)的輥216a、216b、216c、216d。在上部軌道210的上面，第二洗淨模組201a位於第一洗淨室190內的特定位置時，於對應各輥216a、216b、216c、216d的位置分別設有凹部210a、210b、210c、210d。藉此，第二洗淨模組201a抵接於停止器218，在位於第一洗淨室190內的特定位置時，所有的輥216a~216d分別進入設在上部軌道210的凹部210a~210d內，第二洗淨模組201a的下面就座於上部軌道210的上面，使第二洗淨模組201a穩定。
雖然第二洗淨模組201a位於第一洗淨室190內的特定位置時，四組輥216a~216d全部進入設於上部軌道210的各凹部210a~210d內，但第二洗淨模組201a不位於第一洗淨室190內的特定位置時，四組輥216a~216d內的只少三組以上會接觸上部軌道210的的上面。例如，如第五圖所示，1組輥216d位於對應一凹部210c的位置時，其他三組輥216a、216b、216c會接觸上部軌道210的的上面。又，如第六圖所示，1組輥216b位於對應一凹部210a的位置時，其他三組輥216a、216c、216d會接觸上部軌道210的的上面。
藉此，使第一洗淨室190內的特定位置時的第二洗淨模組201a穩定，且第二洗淨模組201a設置於第一洗淨室190內的特定位置，從第一洗淨室190搬出時，可以使輥216a~216d沿著第一洗淨室190的上部軌道210行進，並使第二洗淨模組201a移動。在此移動時，由於三組以上的輥為了不落入設於上部軌道210的凹部210a~210d內，可以容易且平穩地進行第二洗淨模組201a的移動。
第七圖係表示第二洗淨模組設置於第一洗淨室內的特定位置時的狀態圖。如第七圖所示，將第二洗淨模組201a設置於第一洗淨室190內的特定位置時，與前述的上部軌道210一樣，在具有特定位置設有凹部的台車軌道220的台車222，使所有輥216a~216d位於並使第二洗淨模組201a乘載於設在該台車軌道220的凹部內。台車222配置有升降機228， 升降機228具有藉由旋轉把手224來升降的叉226，載置第二洗淨模組201a的台車222被升降機228的叉226支持。使叉226上昇，使台車222上昇至台車軌道220與第一洗淨室190的上部軌道210為相同高度為止，再者，使升降機228移動成台車軌道220與上部軌道210彼此連續。
在此狀態，藉由向著第一洗淨室190按壓台車222上的第二洗淨模組201a，經由輥216a~216d，使第二洗淨模組201a從台車軌道220沿著第一洗淨室190的上部軌道210移動。然後，所有的輥216a~216d分別進入設於上部軌道210的凹部210a~210d內，第二洗淨模組201a的下面就座於上部軌道210的上面，在第二洗淨模組201a抵接於停止器218時，使此移動停止。
藉此，將第二洗淨模組201a確實地設置於第一洗淨室190內的特定位置，且在此第二洗淨模組201a移動時，由於使四組的輥216a~216d內的至少三組以上經常接觸台車軌道220及第一洗淨室190的上部軌道210上，可以平穩地進行此第二洗淨模組201a的移動。
在位於第一洗淨室190的下部的第二洗淨模組201b或位於第一洗淨室190的中間部的第一洗淨模組200a的情況也一樣，在下面側設有三組以上的輥，在支持第二洗淨模組201b的下部軌道212或支持第一洗淨模組200a的中間軌道214的特定位置，設有三組以上的凹部。
又，如第三圖所示，位於第二洗淨室192的上部的第三洗淨模組202a，被沿著第二洗淨室192的兩側面在水平延伸的一對上部軌道230在下面支持著。位於第二洗淨室192的下部的第三洗淨模組202b，被沿著第二洗淨室192的兩側面在水平延伸的一對下部軌道232在下面支持著。上部軌道230及下部軌道232構成框架。
在這些第三洗淨模組202a、202b的情況也一樣，下面設有三組以上的輥，在支持第三洗淨模組202b的上部軌道230或支持第三洗淨模組202b的下部軌道232的特定位置，設有三組以上的凹部。
如第三圖所示，在第一洗淨室190配置有第一搬送自動機240。此第一搬送自動機240具有沿著在鉛直方向延伸的支持軸242自由升降的升降台244，在此升降台244分別具備彼此獨立運作來保持基板的兩隻 手246a、246b。第一搬送自動機240如第二圖的虛線所示，其下側的手246b被配置在可接近暫時放置台180的位置。第一搬送自動機240的下側的手246b接近暫時放置台180時，使設於隔壁1b的閘門(圖未顯示)打開。
如此，藉由使用被配備於自由升降的升降台244，彼此獨立運作來保持基板的兩隻手246a、246b，來做為第一搬送自動機240，可以用一台第一搬送自動機240進行基板的複雜傳遞，來減少額外時間。
在第二搬送室193配置有第二搬送自動機250。此第二搬送自動機250具有沿著在鉛直方向延伸的支持軸252自由升降的升降台254，在此升降台254具備有支持基板的一隻手256。
第一搬送自動機240是在暫時放置台180與基板站203之間，在基板站203與第一洗淨模組200a之間，在第一洗淨模組200a與第二洗淨模組201a或201b之一者之間，以及在第二洗淨模組201a或201b之一者之間與第三洗淨模組202a或202b之一者之間，運作成進行基板傳遞。再者，第一搬送自動機240是在基板站203與第二洗淨模組201a或201b之一者之間，運作成進行基板傳遞。第一搬送自動機240也可以進行在暫時放置台180與第一洗淨模組200a之間，在暫時放置台180與第二洗淨模組201a或201b之間的基板傳遞。
第二搬送自動機250是在第三洗淨模組202a或202b之一者與乾燥模組205a或205b之一者之間，運作成進行基板傳遞。由於第二搬送自動機250僅搬送已洗淨的基板，所以僅具備一隻手256。
第一圖所示的搬送自動機22，用其上側的手，從乾燥模組205a或205b之一者取出基板，將該基板送回基板卡匣。搬送自動機22的上側手接近乾燥模組205a、205b時，使設於隔壁1a的閘門(圖未顯示)打開。
洗淨部4具備：一台第一洗淨模組200a、兩台第二洗淨模組201a、201b以及兩台第三洗淨模組202a、202b，可以構成將複數個基板並列洗淨的複數個洗淨線。「洗淨線」是指在洗淨部4的內部，一片基板被複數個洗淨模組所洗淨時的移動路徑。
第八及九圖表示第一洗淨模組200a。第一洗淨模組200a成 為被外壁包圍的箱狀形狀。在第一洗淨模組200a的外壁，設有用來將基板W搬入及搬出的開口，設有開閉此開口的閘門(圖未顯示)。用來將基板W搬入及搬出洗淨模組的開口，在設置洗淨模組於洗淨部時，被設在面對搬送室的側。此第一洗淨模組200a，在此例中是內部具有清洗洗淨機的清洗洗淨模組，具有：旋轉夾頭260，水平把持並旋轉基板W；藥液供給噴嘴262，配置於被此旋轉夾頭260把持的基板W的上方，供給HF等藥液於基板W的表面(上面)；以及純水供給噴嘴264，供給清洗用的純水於基板W的表面。
藉此，以旋轉夾頭260保持並使基板水平旋轉，在此水平旋轉中的基板W的表面(上面)，首先，供給HF等的藥液並洗淨基板W的表面，之後，藉由供給做為洗淨液的純水於基板W的表面，清洗洗淨基板W的表面。
如第八及九圖所示，在第一洗淨模組200a的外壁，設有供給純水於純水供給噴嘴264的配管41，還設有供給藥液於藥液供給噴嘴262的配管42。
又，在基板W的下方，設有藥液供給噴嘴(圖未顯示)，供給HF等藥液於基板W的下面；以及純水供給噴嘴(圖未顯示)，供給洗淨用純水於基板W的下面。在第一洗淨模組200a的外壁或底部，分別設有供給純水以及藥液的配管，這些配管連接有前述噴嘴。再者，在箱狀的第一洗淨模組200a的底部設有：排出口，排出洗淨後儲存的廢液；以及配管43，連接於排出口。
在此例中，使用內部具有輥洗滌洗淨機的相同結構的輥洗滌洗淨模組，來做為第二洗淨模組201a、201b以及第三洗淨模組202a、202b。以下說明關於第二洗淨模組201a。
第十圖是表示第二洗淨模組201a內部的輥洗滌洗淨機的斜視圖。第二洗淨模組201a成為被外壁包圍的箱狀形狀。在第二洗淨模組201a的外壁，設有用來將基板W搬入及搬出的開口，設有開閉此開口的閘門(圖未顯示)。用來將基板W搬入及搬出洗淨模組的開口，在設置洗淨模組於洗淨部時，被設在面對搬送室的側。此輥洗滌洗淨機具備：四個輥301、302、303、304，保持並旋轉基板W；輥海綿(洗淨具)307、308，接觸基板W 的上下面；旋轉機構310、311，使這些輥海綿307、308旋轉；洗淨液供給噴嘴315、316，供給洗淨液(例如純水)於基板W的上下面；以及蝕刻液供給噴嘴317、318，供給蝕刻液(藥液)於基板W的上下面。輥301、302、303、304是以圖未顯示的驅動機構(例如汽缸)，可在彼此接近及分離的方向移動。
使輥海綿307旋轉的旋轉機構310，被安裝於導引其上下方向移動的導引軌道320。又，此旋轉機構310被支持於升降驅動機構321，旋轉機構310及上側輥海綿307是以升降驅動機構321在上下方向移動。。又，雖然圖未顯示，但使下側輥海綿308旋轉的旋轉機構311也是被導引軌道所支持，因升降驅動機構使旋轉機構311及下側輥海綿308上下移動。又，使用例如用滾珠螺桿的馬達驅動機構或汽缸做為升降驅動機構。
在基板的搬入搬出時，輥海綿307、308在彼此分離的位置。在基板W洗淨時，這些輥海綿307、308在彼此接近的方向移動，並接觸基板W的上下面。輥海綿307、308按壓基板W的上下面的力分別由升降驅動機構321及圖未顯示的升降驅動機構來調整。由於上側輥海綿307及旋轉機構310被升降驅動機構321從下方支持，所以上側輥海綿307施加於基板W上面的按壓力可以從0[N]調整。
輥301成為保持部301a與肩部(支持部)301b的兩段結構。肩部301b的直徑比保持部301a的直徑更大，在肩部301b上形成有保持部301a。輥302、303、304也具有與輥301相同的結構。以第一搬送自動機240的下側臂所搬送的基板W，首先被載置於肩部301b、302b、303b、304b上，之後藉由輥301、302、303、304向著基板W移動來保持於保持部301a、302a、303a、304a。四個輥301、302、303、304中的至少一個被構成為由圖未顯示的旋轉機構來旋轉驅動，藉此，基板W係在其外周部保持於輥301、302、303、304的狀態下旋轉。肩部301b、302b、303b、304b成為在下方傾斜的錐形面，在被保持部301a、302a、303a、304a所保持間，基板W保持與肩部301b、302b、303b、304b不接觸。
洗淨動作如下述進行。首先，基板W被保持於輥301、302、303、304並旋轉。接下來，從洗淨液供給噴嘴315、316供給洗淨水於基板 W的上面及下面。然後，藉由輥海綿307、308在其軸心周圍旋轉並滑接於基板W的上下面，輥洗滌洗淨基板W的上下面。在輥洗滌洗淨後，使輥海綿307、308暫時躲避在上方與下方，從蝕刻液供給噴嘴317、318供給蝕刻液於基板W的上面、下面，進行基板W的上下面的蝕刻(化學洗淨)。
在此例中，雖然使用與第二洗淨模組201a相同結構的輥洗滌洗淨模組做為第三洗淨模組202a、202b，但也可以使用例如筆刷洗淨(pencil scrub)模組或二流噴射洗淨模組做為第三洗淨模組202a、202b。二流噴射洗淨模組釋混合溶解少量二氧化碳氣體(碳酸氣體)的純水(DIW)與氮氣體，將該混合流體吹倒基板表面的洗淨模組。此種類的洗淨模組可以用微小液滴與衝擊能量除去基板上的微小顆粒。特別是藉由適當地調整氮氣體的流量及純水的流量，可以實現無傷害的基板洗淨。再者，由於使用溶解碳酸氣體的純水，緩和因靜電導致的基板腐蝕影響。
接下來，說明關於乾燥模組205a、205b的結構。乾燥模組205a、205b都是在內部具有進行Rotagoni乾燥的Rotagoni乾燥機的模組，具有相同結構。以下說明關於乾燥模組205a。
第十一圖係表示乾燥模組205a內部的Rotagoni乾燥機的縱剖面圖。第十二圖係表示Rotagoni乾燥機的平面圖。乾燥模組205a成為被外壁所包圍的箱狀形狀。在乾燥模組205a的外壁，設有用來搬入及搬出基板W的開口，設有關閉此開口的閘門(圖未顯示)。Rotagoni乾燥機具備：基台401；以及四個圓筒狀的基板支持部件402。基台401被固定於旋轉軸405的上端，此旋轉軸405被軸承406支持成自由旋轉。軸承406被固定於平行於旋轉軸405延伸的圓筒體407的內周面。圓筒體407的下端安裝於架台409，其位置被固定。旋轉軸405經由滑輪411、412及帶414連接於馬達415，藉由使馬達415驅動，基台401成為以其軸心為中心旋轉。
在基台401的上面固定有旋轉蓋450。又，第十一圖表示旋轉蓋450的縱剖面。旋轉蓋450被配置成包圍基板W的全周。旋轉蓋450的縱剖面形狀傾斜於徑方向內側。又，旋轉蓋450的縱剖面是由平滑曲線所構成。旋轉蓋450的上端接近基板W，旋轉蓋450的上端的內徑被設定成比基板W的直徑略大。又，在旋轉蓋450的上端，對應形成有沿著沿著 基板支持部件402的外周面形狀缺口450a於各基板支持部件402。在旋轉蓋450的底面，形成有傾斜延伸的液體排出孔451。
在基板W的上方，配置有前噴嘴454，前噴嘴454供給純水於基板W的表面(前面)做為洗淨液。前噴嘴454向著基板W的中心配置。此前噴嘴454連接於圖未顯示的純水供給源(洗淨液供給源)，通過前噴嘴454供給純水於基板W的表面中心。在純水以外，列舉藥液做為洗淨液。又，在基板W的上方，並列配置有兩個噴嘴460、461，噴嘴460、461用來執行Rotagoni乾燥。噴嘴460是用來供給IPA蒸汽(異丙醇與氮氣的混合氣)於基板W表面，噴嘴461是為了防止基板W表面乾燥而供給純水者。這些噴嘴460、461構成為可沿著基板W的徑方向移動。
在旋轉軸405的內部，配置有後噴嘴463與氣體噴嘴464，後噴嘴463連接於洗淨液供給源465，氣體噴嘴464連接於乾燥氣體供給源466。在洗淨液供給源465儲留有純水做為洗淨液，通過後噴嘴463供給純水於基板W背面。又，在乾燥氣體供給源466儲留有氮氣體或乾燥氣體等做為乾燥氣體，通過氣體噴嘴464供給乾燥氣體於基板W的背面。
在圓筒體407的周圍，配置有將基板支持部件402舉起的升降機構470。此升降機構470被構成為相對於圓筒體407可在上下方向滑動。升降機構470具有接觸基板支持部件402下端的接觸板470a。在圓筒體407的外周面與升降機構470的內周面之間，形成有第一氣體腔471與第二氣體腔472。這些第一氣體腔471與第二氣體腔472分別連通於第一氣體流路474以及第二氣體流路475，這些第一氣體流路474以及第二氣體流路475的端部被連接於圖未顯示的加壓氣體供給源。當第一氣體腔471內的壓力比第二氣體腔472內的壓力高，升降機構470會上升。另一方面，當第二氣體腔472內的壓力比第一氣體腔471內的壓力高，升降機構470會下降。又，第十二圖表示升降機構470在下降位置的狀態。
第十三圖是第十一圖所示的基台401的平面圖。如第十三圖所示，基台401具有四隻臂401a，基板支持部件402被支持成在各臂401a的前端自由上下移動。第十四(a)圖表示第十三圖所示的基板支持部件4002及基台401的一部份的平面圖，第十四(b)圖係第十三圖的A-A線剖面圖， 第十四(c)圖係第十四(b)圖的B-B線剖面圖。
基台401的臂401a具有保持部401b，保持部401b保持基板支持部件402成自由滑動。又，此保持部401b也可以與臂401a構成為一體。在保持部401b形成有上下延伸的貫穿孔，基板支持部件402被插入此貫穿孔。貫穿孔的直徑比基板支持部件402的直徑略大，因此，基板支持部件402成為相對於基台401可在上下方向相對移動，再者，基板支持部件402成為可在其軸心周圍旋轉。
在基板支持部件402的下部，安裝有彈簧收容部402a。在基板支持部件402的周圍，配置有彈簧478，彈簧478被彈簧收容部402a支持。彈簧478的上端按壓保持部401b(基台401的一部)。因此，以彈簧478向下的力作用於基板支持部件402。在基板支持部件402的外周面，形成有停止器402b，停止器402b具有比貫穿孔的直徑更大的徑。因此，基板支持部件402如第十四(b)圖所示，往下方的移動被停止器402b所限制。
在基板支持部件402的上端，設有載置基板W的支持銷479與圓筒狀的夾鉗480，夾鉗480做為抵接於基板W周端部的基板把持部。支持銷479配置於基板支持部件402的軸心上，夾鉗480配置在分離於基板支持部件402的軸心的位置。因此，夾鉗480成為隨著基板支持部件402的旋轉，可在基板支持部件402的軸心周圍旋轉。因此，做為接觸基板W部分的部件，為了防止帶電，較佳為使用導電性部件(鐵、鋁、SUS較優)、PEEK、PVC等的碳樹脂。
在基台401的保持部401b，安裝有第一磁石481，此第一磁石481被配置在面對基板支持部件402的側面。另一方面，在基板支持部件402配置有第二磁石482及第三磁石483。這些第二磁石482及第三磁石483在上下方向分離配列。做為這些第一~第三磁石481、482、483，較優地使用釹磁石。
第十五圖係用來說明第二磁石482與第三磁石483的配置的概略圖，從基板支持部件402的軸方向來看的圖。如第十五圖所示，第二磁石482與第三磁石483是在基板支持部件402的周方向偏離配置。也就是說，將第二磁石482與基板支持部件402的中心連接的線，與將第三磁 石483與基板支持部件402的中心連接的線，從基板支持部件402的軸方向來看時，以特定角度α交會。
基板支持部件402位在第十四(b)圖所示的下降位置時，第一磁石481與第二磁石482彼此面對。此時，在第一磁石481與第二磁石482之間有吸引力運作。此吸引力於基板支持部件402施加在其軸心周圍旋轉的力，其旋轉方向是夾鉗480按壓基板W周端部的方向。因此，第十四(b)圖所示的下降位置可以是把持基板W的夾住位置。
又，若第一磁石481與第二磁石482彼此接近到產生足夠把持力的程度，則在把持基板W時也可以不必彼此面對。例如，即使第一磁石481與第二磁石482彼此在傾斜狀態下接近，這些之間會產生磁力。因此，若此磁力大到足夠使基板支持部件402旋轉並使基板W把持的程度，第一磁石481與第二磁石482也可以不必彼此面對。
第十六(a)圖係表示以升降機構470使基板支持部件402上升時的基板支持部件402及一部分臂401a的平面圖，第十六(b)圖係以升降機構470使基板支持部件402上升時的第十三圖的A-A線剖面圖，第十六(c)圖係第十六(b)圖的C-C線剖面圖。
當以升降機構470使基板支持部件402上升至第十六(b)圖所示的上升位置時，第一磁石481與第三磁石483面對，第二磁石482從第一磁石481分離。此時，第一磁石481與第三磁石483之間有吸引力運作。此吸引力於基板支持部件402施加在其軸心周圍旋轉的力，其旋轉方向是夾鉗480從基板W分離的方向。因此，第十六(b)圖所示的上升位置可以是釋放基板W的鬆開位置。即使在此情況下，第一磁石481與第三磁石483在放開基板W的把持時，也可以不必彼此面對，也可以彼此接近至在使夾鉗480從基板W分離的方向產生使基板支持部件402旋轉的旋轉力(磁力)的程度。
由於第二磁石482與第三磁石483被配置在基板支持部件402的周方向偏離的位置，所以隨著基板支持部件402的上下移動，旋轉力作用於基板支持部件402。由於此旋轉力，把持基板W的力與放開基板W的力被施加於夾鉗480。因此，僅使基板支持部件402上下移動，就可以把 持且放開基板W。如此，第一磁石481、第二磁石482及第三磁石483使基板支持部件402在其軸心周圍旋轉，以夾鉗480做為使基板W把持的把持機構(旋轉機構)來運作。此把持機構(旋轉機構)因基板支持部件402的上下移動來動作。
升降機構470的接觸板470a位於基板支持部件402的下方。當接觸板470a上升，接觸板470a的上面接觸基板支持部件402的下端，基板支持部件402抵抗彈簧478的按壓力，被接觸板470a舉起。接觸板470a的上面為平坦面，另一方面，基板支持部件402的下端形成為半球狀。在此例中，以升降機構470與彈簧478，構成使基板支持部件402上下移動的驅動機構。又，也可以用例如伺服馬達的結構來做為驅動機構。
在基板支持部件402的側面，形成有沿著其軸心延伸的溝484。此溝484具有圓弧狀的水平剖面。在基台401的臂401a(在此例為保持部401b)形成有向著溝484突起的突起部485。此突起部485的前端位於溝484的內部，突起部485和緩地嚙合於溝484。此溝484及突起部485被設成為了限制基板支持部件402的旋轉角度。
接下來，說明關於如上述構成的乾燥模組205a的動作。
首先，以馬達415使基板W及旋轉蓋450一體地旋轉。在此狀態下，從前噴嘴454及後噴嘴463供給純水至基板W表面(上面)及背面(下面)，以純水清洗基板W全面。供給至基板W的純水，因離心力遍佈基板W表面及背面全體，藉此清洗基板W全體。從旋轉的基板W振落的純水被旋轉蓋450捕捉，流入液體排出孔451。基板W的清洗處理之間，兩噴嘴460、461位在離開基板W的特定待機位置。
接下來，停止來自前噴嘴454的純水供給，使前噴嘴454移動至離開基板W的特定待機位置，同時使兩噴嘴460、461移動至基板W上方的作業位置。然後，使基板W以30~150min-1的速度低速旋轉，並從噴嘴460向基板W表面供給IPA蒸汽，，從噴嘴461向基板W表面供給純水。此時，從後噴嘴463也供給純水至基板W的背面。然後，使兩噴嘴460、461同時沿著基板W的徑方向移動。藉此，基板W的表面(上面)被乾燥。
之後，使兩噴嘴460、461移動到特定待機位置，停止從後噴嘴463供給純水。然後，使基板W以1000~1500min-1的速度高速旋轉，振落附著於基板W背面的純水。此時，從氣體噴嘴464將乾燥氣體吹至基板W背面。如此，基板W背面被乾燥。已乾燥的基板W是由第一圖所示的搬送自動機22，從乾燥模組205a取出，送回到基板卡夾。如此，對於基板進行包含研磨、洗淨及乾燥的一連串處理。
根據如上述構成的乾燥模組205a，可以迅速且有效地乾燥基板W的兩面，又，可以正確地控制乾燥處理的結束時間點。因此，用來乾燥處理的處理時間不會成為洗淨程序全體的速率限制步驟。又，由於形成於洗淨部4的上述複數個洗淨線的處理時間可以平準化，所以可以提昇程序全體的生產量。
接下來，將搬送到洗淨部4的基板站203的基板，以第一洗淨模組200a、第二洗淨模組201a或201b之一及第三洗淨模組202a或202b之一的順序搬送並洗淨，之後，參照第十七圖來說明關於搬送到乾燥模組205a或205b之一為止的路徑。又，不經過基板站203，將基板以第一搬送自動機240從暫時放置台180直接搬送到第一洗淨模組200a的情況也一樣。在此路徑，適合例如在研磨結束的基板表面附著大量的漿體或研磨沉積物等情況的洗淨，沿著此路徑搬送基板，以清洗洗淨處理預先除去附著於基板的漿體或研磨沉積物等後，藉由輥洗滌洗淨基板，可以防止在輥洗滌洗淨中傷害基板，並防止微粒再附著於基板。
首先，將從基板站203取出的基板，搬送到第一洗淨模組200a(路徑(1))，以此第一洗淨模組(清洗洗淨模組)200a進行基板的清洗洗淨。此清洗洗淨後的基板沿著兩條洗淨線被搬送。
也就是說，在第一洗淨線，基板首先從第一洗淨模組200a被搬送到位於第一洗淨室190上部的第二洗淨模組201a(路徑(2-a))，以此第二洗淨模組(輥洗滌洗淨模組)201a進行輥洗滌洗淨後，基板被搬送到位於第二洗淨室192上部的第三洗淨模組202a(路徑(3-a))，以此第三洗淨模組(輥洗滌洗淨模組)202a再度進行輥洗滌洗淨。然後，基板被搬送到位於乾燥室194上部的乾燥模組205a(路徑(4-a))。
另一方面，在第二洗淨線，基板首先從第一洗淨模組200a被搬送到位於第一洗淨室190下部的第二洗淨模組201b(路徑(2-b))，以此第二洗淨模組(輥洗滌洗淨模組)201b進行輥洗滌洗淨後，基板被搬送到位於第二洗淨室192下部的第三洗淨模組202b(路徑(3-b))，以此第三洗淨模組(輥洗滌洗淨模組)202b再度進行輥洗滌洗淨。然後，基板被搬送到位於乾燥室194下部的乾燥模組205b(路徑(4-b))。如此，藉由兩條並列的洗淨線，可以幾乎同時洗淨及乾燥複數個(典型為2片)的基板。
接下來，將搬送到洗淨部4的基板站203的基板，以第二洗淨模組201a或201b之一，第一洗淨模組200a及第三洗淨模組202a或202b之一的順序搬送並洗淨，之後，參照第十八圖來說明關於搬送到乾燥模組205a或205b之一為止的路徑。又，不經過基板站203，將基板以第一搬送自動機240從暫時放置台180直接搬送到第二洗淨模組201a、201b之一的情況也一樣。在此路徑，以使用酸性藥液的輥洗滌洗淨來洗淨基板表面的氧化膜等之後，可以回應對以純水等清洗洗淨輥洗滌洗淨後的基板的需要。在此路徑，基板沿著兩條洗淨線被搬送。
也就是說，在第一洗淨線，從基板站203取出的基板，首先被搬送到位於第一洗淨室190上部的第二洗淨模組201a(路徑(1-a))，以此第二洗淨模組(輥洗滌洗淨模組)201a進行輥洗滌洗淨後，基板被搬送到第一洗淨模組200a(路徑(2-a))，以此第一洗淨模組(清洗洗淨模組)200a進行清洗洗淨。接下來，基板被搬送到位於第二洗淨室192上部的第三洗淨模組202a(路徑(3-a))，以此第三洗淨模組(輥洗滌洗淨模組)202a再度進行輥洗滌洗淨之後，基板被搬送到位於乾燥室194上部的乾燥模組205a(路徑(4-a))。
另一方面，在第二洗淨線，從基板站203取出的基板，首先被搬送到位於第一洗淨室190下部的第二洗淨模組201b(路徑(1-b))，以此第二洗淨模組(輥洗滌洗淨模組)201b進行輥洗滌洗淨後，基板被搬送到第一洗淨模組200a(路徑(2-b))，以此第一洗淨模組(清洗洗淨模組)200a進行清洗洗淨。接下來，基板被搬送到位於第二洗淨室192下部的第三洗淨模組202b(路徑(3-b))，以此第三洗淨模組(輥洗滌洗淨模組)202b 再度進行輥洗滌洗淨之後，基板被搬送到位於乾燥室194下部的乾燥模組205b(路徑(4-b))。
根據此洗淨部4，由於設有兩台的第二洗淨模組201a、201b，所以即使先行的基板被第二洗淨模組201a、201b之一者所洗淨的情況下，可以將基板搬入另一第二洗淨模組並洗淨。因此，不僅可實線高生產量，還可以立刻洗淨研磨後的基板。
使用於第二洗淨模組201a、201b的洗淨液濃度，與使用於第三洗淨模組202a、202b的洗淨液濃度也可以不同。例如也可以將使用於第二洗淨模組201a、201b的洗淨液濃度比使用於第三洗淨模組202a、202b的洗淨液濃度高。通常，洗淨效果被認為幾乎與洗淨液濃度、洗淨時間成比例。因此，藉由在第二洗淨模組201a、201b使用濃度高的洗淨液，即使在基板髒污嚴重的情況下，也可以使第二洗淨模組201a、201b的洗淨時間與第三洗淨模組202a、202b的洗淨時間幾乎相等。
第十九圖是表示其他洗淨部4a的正面圖。此洗淨部4a與前述洗淨部4不同點是在於：更具備與第一洗淨模組200a相同結構的第二台第一洗淨模組200b，將此第一洗淨模組200b在縱方向配置在位於第一洗淨室190下部的第二洗淨模組201b下方。
將此例的搬送到洗淨部4a的基板站203的基板，以第一洗淨模組200a或200b之一、第二洗淨模組201a或201b之一及第三洗淨模組202a或202b之一的順序搬送並洗淨，之後，參照第二十圖來說明關於搬送到乾燥模組205a或205b之一為止的路徑。在此路徑，基板沿著兩條洗淨線被搬送。
也就是說，在第一洗淨線，從基板站203取出的基板，首先被搬送到位於第一洗淨室190上部的第一洗淨模組200a(路徑(1-a))，以此第一洗淨模組(清洗洗淨模組)200a進行清洗洗淨後，被搬送到位於第一洗淨室190上部的第二洗淨模組201a(路徑(2-a))，以此第二洗淨模組(輥洗滌洗淨模組)201a進行輥洗滌洗淨。接下來，基板被搬送到位於第二洗淨室192上部的第三洗淨模組202a(路徑(3-a))，以此第三洗淨模組(輥洗滌洗淨模組)202a再度進行輥洗滌洗淨後，基板被搬送到位於乾燥 室194上部的乾燥模組205a(路徑(4-a))。
另一方面，在第二洗淨線，從基板站203取出的基板，首先被搬送到位於第一洗淨室190下部的第一洗淨模組200b(路徑(1-b))，以此第一洗淨模組(清洗洗淨模組)200b進行清洗洗淨後，被搬送到位於第一洗淨室190下部的第二洗淨模組201b(路徑(2-b))，以此第二洗淨模組(輥洗滌洗淨模組)201b進行輥洗滌洗淨。接下來，基板被搬送到位於第二洗淨室192下部的第三洗淨模組202b(路徑(3-b))，以此第三洗淨模組(輥洗滌洗淨模組)202b再度進行輥洗滌洗淨後，基板被搬送到位於乾燥室194下部的乾燥模組205b(路徑(4-b))。
接下來，將搬送到洗淨部4a的基板站203的基板，以第二洗淨模組201a或201b之一、第一洗淨模組200a或200b之一、及第三洗淨模組202a或202b之一的順序搬送並洗淨，之後，參照第二十一圖來說明關於搬送到乾燥模組205a或205b之一為止的路徑。在此路徑，基板沿著兩條洗淨線被搬送。
也就是說，在第一洗淨線，從基板站203取出的基板，首先被搬送到位於第一洗淨室190上部的第二洗淨模組201a(路徑(1-a))，以此第二洗淨模組(輥洗滌洗淨模組)201a進行輥洗滌洗淨後，被搬送到位於第一洗淨室190上部的第一洗淨模組200a(路徑(2-a))，以此第一洗淨模組(清洗洗淨模組)200a進行清洗洗淨。接下來，基板被搬送到位於第二洗淨室192上部的第三洗淨模組202a(路徑(3-a))，以此第三洗淨模組(輥洗滌洗淨模組)202a再度進行輥洗滌洗淨後，基板被搬送到位於乾燥室194上部的乾燥模組205a(路徑(4-a))。
另一方面，在第二洗淨線，從基板站203取出的基板，首先被搬送到位於第一洗淨室190下部的第二洗淨模組201b(路徑(1-b))，以此第二洗淨模組(輥洗滌洗淨模組)201b進行輥洗滌洗淨後，被搬送到位於第一洗淨室190下部的第一洗淨模組200b(路徑(2-b))，以此第一洗淨模組(清洗洗淨模組)200b進行清洗洗淨。接下來，基板被搬送到位於第二洗淨室192下部的第三洗淨模組202b(路徑(3-b))，以此第三洗淨模組(輥洗滌洗淨模組)202b再度進行輥洗滌洗淨後，基板被搬送到位於乾燥 室194上部的乾燥模組205b(路徑(4-b))。
如此，洗淨部4a具備兩台第一洗淨模組200a、200b，由於以一對一使使從第一洗淨模組到第三洗淨模組為止對應，可以使生產量提昇。
第二十二圖更表示其他洗淨部4b的正面圖。此洗淨部4b與前述洗淨部4的不同點在於：不具備基板站，更具備與第一洗淨模組200a相同結構的第二台第一洗淨模組200b，使此第一洗淨模組200b位於第三洗淨模組202a、202b之間並配置在縱方向。
在此例中，第一搬送室191內所配置的第一搬送自動機240更動作成進行對第一洗淨室190內的第一洗淨模組200a及第二洗淨室192內的第一洗淨模組200b之一傳遞基板，對第一洗淨室190內的第二洗淨模組201a、201b之一傳遞基板，以及對第二洗淨室192內的第一洗淨模組200b與第三洗淨模組202a、202b之一之間傳遞基板。
在此例的情況下，由於不具備基板站，所以在暫時放置台180所暫時放置的基板被搬入至洗淨部4b的內部。
在此例的洗淨部4b，將暫時放置台180所暫時放置的基板，以第一洗淨模組200a或200b之一、第二洗淨模組201a或201b之一、及第三洗淨模組202a或202b之一的順序搬送並洗淨，之後，參照第二十三圖來說明關於搬送到乾燥模組205a或205b之一為止的路徑。在此路徑，基板沿著兩條洗淨線被搬送。
也就是說，在第一洗淨線，在暫時放置台180所暫時放置的基板，首先被搬送到位於第一洗淨室190內的第一洗淨模組200a(路徑(1-a))，以此第一洗淨模組(清洗洗淨模組)200a進行清洗洗淨後，被搬送到位於第一洗淨室190上部的第二洗淨模組201a(路徑(2-a))，以此第二洗淨模組(輥洗滌洗淨模組)201a進行輥洗滌洗淨。接下來，基板被搬送到位於第二洗淨室192上部的第三洗淨模組202a(路徑(3-a))，以此第三洗淨模組(輥洗滌洗淨模組)202a再度進行輥洗滌洗淨後，基板被搬送到位於乾燥室194上部的乾燥模組205a(路徑(4-a))。
另一方面，在第二洗淨線，在暫時放置台180所暫時放置的 基板，首先被搬送到位於第一洗淨室190內的第一洗淨模組200b(路徑(1-b))，以此第一洗淨模組(清洗洗淨模組)200b進行清洗洗淨後，被搬送到位於第一洗淨室190下部的第二洗淨模組201b(路徑(2-b))，以此第二洗淨模組(輥洗滌洗淨模組)201b進行輥洗滌洗淨。接下來，基板被搬送到位於第二洗淨室192下部的第三洗淨模組202b(路徑(3-b))，以此第三洗淨模組(輥洗滌洗淨模組)202b再度進行輥洗滌洗淨後，基板被搬送到位於乾燥室194下部的乾燥模組205b(路徑(4-b))。
接下來，將暫時放置台180所暫時放置的基板，以第二洗淨模組201a或201b之一、第一洗淨模組200a或200b之一、及第三洗淨模組202a或202b之一的順序搬送並洗淨，之後，參照第二十四圖來說明關於搬送到乾燥模組205a或205b之一為止的路徑。在此路徑，基板沿著兩條洗淨線被搬送。
也就是說，在第一洗淨線，在暫時放置台180所暫時放置的基板，首先被搬送到位於第一洗淨室190上部的第二洗淨模組201a(路徑(1-a))，以此第二洗淨模組(輥洗滌洗淨模組)201a進行輥洗滌洗淨後，被搬送到位於第一洗淨室190內的第一洗淨模組200a(路徑(2-a))，以此第一洗淨模組(清洗洗淨模組)200a進行清洗洗淨。接下來，基板被搬送到位於第二洗淨室192上部的第三洗淨模組202a(路徑(3-a))，以此第三洗淨模組(輥洗滌洗淨模組)202a再度進行輥洗滌洗淨後，基板被搬送到位於乾燥室194上部的乾燥模組205a(路徑(4-a))。
另一方面，在第二洗淨線，在暫時放置台180所暫時放置的基板，首先被搬送到位於第一洗淨室190下部的第二洗淨模組201b(路徑(1-b))，以此第二洗淨模組(輥洗滌洗淨模組)201b進行輥洗滌洗淨後，被搬送到第二洗淨室192內的第一洗淨模組200b(路徑(2-b))，以此第一洗淨模組(清洗洗淨模組)200b進行清洗洗淨。接下來，基板被搬送到位於第二洗淨室192下部的第三洗淨模組202b(路徑(3-b))，以此第三洗淨模組(輥洗滌洗淨模組)202b再度進行輥洗滌洗淨後，基板被搬送到位於乾燥室194上部的乾燥模組205b(路徑(4-b))。
以上，根據本發明的基板處理裝置，達成生產量提升以及省 空間化，在以第一洗淨室190內的第一洗淨模組200a洗淨基板後，以兩個第二洗淨模組201a、201b的任一者洗淨基板，可進一步以第二洗淨室192內的第三洗淨模組202a、202b的任一者洗淨基板，又，在以第一洗淨室190內的兩個第二洗淨模組201a、201b的任一者洗淨基板後，以第一洗淨室190內的第一洗淨模組200a洗淨基板，可進一步以第二洗淨室192內的第三洗淨模組202a、202b的任一者洗淨基板。也就是說，在最初的洗淨，會有使用第一洗淨模組200a的情況與使用兩個第二洗淨模組201a、201b的任一者的情況。藉此，可彈性地對應例如氧化膜等的膜質等不同所對應的洗淨模式變更。
上述實施形態是本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以實施本發明為目的來記載者。上述實施形態的各種變形例，若為本領域人士當然能完成，本發明的技術思想也能適用於其他實施形態。因此，本發明並不受限於所記載的實施形態，應為基於申請專利範圍所定義的技術思想的最廣範圍。
190‧‧‧第一洗淨室
191‧‧‧第一搬送室
192‧‧‧第二洗淨室
193‧‧‧第二搬送室
194‧‧‧乾燥室
200a‧‧‧第一洗淨模組
201a、201b‧‧‧第二洗淨模組
202a、202b‧‧‧第三洗淨模組
203‧‧‧基板站
205a、205b‧‧‧乾燥模組
207‧‧‧過濾器風扇單元
210、230‧‧‧上部軌道
212、232‧‧‧下部軌道
214‧‧‧中間軌道
240‧‧‧第一搬送自動機
242、252‧‧‧支持軸
244、254‧‧‧升降台
246a、246b、256‧‧‧手
250‧‧‧第二搬送自動機

Claims (6)

  1. 一種基板處理裝置，具有：第一洗淨室，在縱方向並列配置的至少一個以上的第一洗淨模組與兩個第二洗淨模組；第二洗淨室，在縱方向配置兩個第三洗淨模組；以及第一搬送自動機，收納於前述第一洗淨室與前述第二洗淨室之間的第一搬送室內，在前述第一洗淨模組、前述第二洗淨模組以及前述第三洗淨模組相互間進行基板傳遞。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的基板處理裝置，其中前述第一搬送自動機具有兩隻手，配備於可自由升降的升降台，彼此獨立動作來保持基板。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的基板處理裝置，其中前述第一洗淨模組是清洗洗淨模組，前述第二洗淨模組是輥洗滌洗淨模組。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的基板處理裝置，其中在前述第一洗淨室配備有一個前述第一洗淨模組，在前述第二洗淨室，在縱方向一起配置並具備有一個前述第一洗淨模組與前述第三洗淨模組。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的基板處理裝置，更具有：乾燥室，在縱方向配置兩個乾燥模組；以及第二搬送自動機，配置於該乾燥室與前述第二洗淨室之間的第二搬送室內，在前述第二洗淨室內的第三洗淨模組與前述乾燥室內的乾燥模組之間進行基板傳遞。
  6. 一種基板處理裝置，具備在縱方向配置複數個洗淨模組的洗淨室，在前述洗淨室，設有支持前述洗淨模組的一對軌道，在前述洗淨模組的下面兩側，設有在前述一對軌道上行進的三組以上的輥，在前述洗淨模組位於前述洗淨室內的特定位置時，分別對應前述一對軌道上面的前述三組以上的輥的位置設有凹部，前述洗淨模組不位於前述洗淨室內的特定位置，在僅一組輥位於面對設在前述一對軌道的一個凹部的位置時，其他兩組以上的輥被構成為接觸前述一對軌道。
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