KR101147192B1 - 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일실시 예에 따른 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치는 적어도 하나 이상의 웨이퍼를 수납하고, 하부에는 가스를 배급하는 수납배급홀과 가스를 배출하는 수납배출홀이 형성되는 웨이퍼 수납부, 웨이퍼 수납부와 분리되거나 안착되되, 안착된 웨이퍼 수납부를 지지하면서 수납배급홀과 대응되는 위치에 가스를 배급하는 가스배급홀 및 수납배출홀과 대응되는 위치에 가스를 배출하는 가스배출홀이 형성되는 스테이지부, 가스배급홀에 대응하면서 배치되어 웨이퍼 수납부가 스테이지부에 안착되는 동안 가스를 웨이퍼 수납부에 배급하는 제1 가스배급포트부 및 가스배출홀에 대응하면서 배치되어 웨이퍼 수납부가 스테이지부에 안착되는 동안 웨이퍼 수납부로부터 가스를 배출하는 제1 가스배출포트부를 포함하고, 제1 가스배급포트부는 가스배급홀에 삽입되는 제1 배급체결부, 제1 배급체결부의 상단으로부터 돌출되되, 제1 배급체결부를 관통하여 형성되는 제1 배급돌출부, 제1 배급체결부의 하단에 배치되고, 가스배급홀에 삽입되지 않도록 제1 배급체결부의 지름보다 넓은 지름을 가지면서 제1 배급체결부를 지지하도록 형성되는 제1 배급바디부 및 제1 배급체결부가 가스배급홀에 삽입되는 방향으로 제1 배급바디부를 관통하되, 제1 배급돌출부와 연결되어 웨이퍼 수납부에 가스를 배급하는 제1 가스배급부를 포함한다.

Description

웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치{Apparatus for purge native oxide of wafer}
본 발명은 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 반도체 소자 제조 시에 웨이퍼를 수반, 운반하는 FOUP을 활용하여 이물질을 제거할 수 있는 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 웨이퍼 상에 증착 공정, 연마 공정, 포토리소그래피 공정, 식각 공정, 이온주입 공정, 세정 공정, 검사 공정, 열처리 공정 등이 선택적이면서도 반복적으로 수행되어 제조되며, 이렇게 반도체 소자로 형성되기 위하여 웨이퍼는 각 공정에서 요구되는 특정 위치로 운반되어 진다.
반도체 제조 공정 시에, 가공되는 웨이퍼는 고정밀도의 물품으로 보관 및 운반 시 외부의 오염 물질과 충격으로부터 오염되거나 손상되지 않도록 개구 통합형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)과 같은 웨이퍼 수납 용기에 수납되어 이송하였다.
이와 같이, 웨이퍼 이송 장치 내로 유입되는 공기는 필터링되어 여과되지만, 밀폐된 풉(FOUP) 내는 필터링되지 않은 공기가 존재하였다. 이러한 공기는 산소(O2), 수분(H2O), 그리고 오존(O3)과 같은 분자성 오염물질들을 포함하고 있다.
따라서 밀폐된 풉(FOUP) 내에 존재하는 산소 함유의 가스오염물질들은, 밀폐된 풉(FOUP) 내의 웨이퍼 표면을 자연 산화시켜 웨이퍼 상에 자연 산화막(natural oxide)을 형성하였다. 이러한 자연 산화막은 경우에 따라서 양품의 반도체 생산을 저해하는 원인으로 작용하였으며, 밀폐된 풉(FOUP)의 내부 습도가 40%~50%로 놓일 경우, 웨이퍼의 자연 산화막이 활성화됨으로 인해 공정 특성을 변화시켜 반도체 품질을 저화시키는 문제가 발생하였다.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래기술의 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 밀폐된 풉(FOUP) 내에 존재하는 산소 함유의 가스오염물질들을 효율적으로 제거할 수 있는 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일실시 예에 따른 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치는 적어도 하나 이상의 웨이퍼를 수납하고, 하부에는 가스를 배급하는 수납배급홀과 가스를 배출하는 수납배출홀이 형성되는 웨이퍼 수납부, 웨이퍼 수납부와 분리되거나 안착되되, 안착된 웨이퍼 수납부를 지지하면서 수납배급홀과 대응되는 위치에 가스를 배급하는 가스배급홀 및 수납배출홀과 대응되는 위치에 가스를 배출하는 가스배출홀이 형성되는 스테이지부, 가스배급홀에 대응하면서 배치되어 웨이퍼 수납부가 스테이지부에 안착되는 동안 가스를 웨이퍼 수납부에 배급하는 제1 가스배급포트부 및 가스배출홀에 대응하면서 배치되어 웨이퍼 수납부가 스테이지부에 안착되는 동안 웨이퍼 수납부로부터 가스를 배출하는 제1 가스배출포트부를 포함하고, 제1 가스배급포트부는 가스배급홀에 삽입되는 제1 배급체결부, 제1 배급체결부의 상단으로부터 돌출되되, 제1 배급체결부를 관통하여 형성되는 제1 배급돌출부, 제1 배급체결부의 하단에 배치되고, 가스배급홀에 삽입되지 않도록 제1 배급체결부의 지름보다 넓은 지름을 가지면서 제1 배급체결부를 지지하도록 형성되는 제1 배급바디부 및 제1 배급체결부가 가스배급홀에 삽입되는 방향으로 제1 배급바디부를 관통하되, 제1 배급돌출부와 연결되어 웨이퍼 수납부에 가스를 배급하는 제1 가스배급부를 포함한다.
또한, 제1 배급돌출부, 제1 배급체결부, 제1 배급바디부 및 제1 가스배급부는 일체형으로 형성되는 것을 포함할 수 있다.
또한, 제1 가스배출포트부는 가스배출홀에 삽입되는 제1 배출체결부, 제1 배출체결부를 관통하여 형성되는 제1 배출돌출부, 제1 배출체결부의 하단에 배치되고, 가스배출홀에 삽입되지 않도록 제1 배출체결부의 지름보다 넓은 지름을 가지면서 제1 배출체결부를 지지하도록 형성되는 제1 배출바디부 및 제1 배출체결부가 가스배출홀에 삽입되는 방향으로 제1 배출바디부를 관통하되, 제1 배출돌출부와 연결되어 웨이퍼 수납부에서 가스를 배출하는 제1 가스배출부를 포함할 수 있다.
또한, 제1 배출체결부, 제1 배출바디부 및 제1 가스배출부는 일체형으로 형성되는 것을 포함할 수 있다.
또한, 웨이퍼 수납부가 스테이지부에 안착되는 동안 상단이 수납배급홀에 삽입되고, 하단이 가스배급홀에 삽입되도록 위치하여 가스가 누출되는 것을 방지하는 제1 배급패드부와 웨이퍼 수납부가 스테이지부에 안착되는 동안 상단이 수납배출홀에 삽입되고, 하단이 가스배출홀에 삽입되도록 위치하여 가스가 누출되는 것을 방지하는 제1 배출패드부가 형성되고, 제1 배급패드부와 제1 배출패드부는 탄력성이 있는 물질을 포함할 수 있다.
또한, 웨이퍼 수납부는 수납배급홀 내에 배치되되, 스테이지부에 안착되는 동안 하단이 수납배급홀에 삽입된 제1 배급패드부와 접하도록 배치되고, 상단에서 하단으로 진행할수록 지름이 점진적으로 작아지는 원기둥형상으로 형성되는 제1 배급포트부와 제1 배급포트부와 동일한 형상으로 형성되면서, 수납배출홀 내에 배치되되, 스테이지부에 안착되는 동안 하단이 수납배출홀에 삽입된 제1 배출패드부와 접하도록 배치되는 제1 배출포트부를 포함할 수 있다.
또한, 제1 배급포트부의 상단에 체결되어 제1 가스배급부를 통해 배급되는 가스를 필터링하여 불순물 가스를 제거하는 제1 배급필터링부를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치는 적어도 하나 이상의 웨이퍼를 수납하고, 하부에는 가스를 배급하는 수납배급홀과 가스를 배출하는 수납배출홀이 형성되는 웨이퍼 수납부, 웨이퍼 수납부와 분리되거나 안착되되, 안착된 웨이퍼 수납부를 지지하면서 수납배급홀과 대응되는 위치에 가스를 배급하는 가스배급홀 및 수납배출홀과 대응되는 위치에 가스를 배출하는 가스배출홀이 형성되는 스테이지부, 가스배급홀에 대응하면서 배치되어 웨이퍼 수납부가 스테이지부에 안착되는 동안 가스를 웨이퍼 수납부에 배급하는 제2 가스배급포트부 및 가스배출홀에 대응하면서 배치되어 웨이퍼 수납부가 스테이지부에 안착되는 동안 웨이퍼 수납부로부터 가스를 배출하는 제2 가스배출포트부를 포함하고, 제2 가스배급포트부는 가스배급홀에 삽입되는 제2 배급체결부, 제2 배급체결부의 상단으로부터 돌출되되, 제2 배급체결부를 관통하여 형성되는 제2 배급돌출부, 제2 배급체결부의 하단에 배치되고, 가스배급홀에 삽입되지 않도록 제2 배급체결부의 지름보다 넓은 지름을 가지면서 제2 배급체결부를 지지하되, 중앙영역에는 제2 배급돌출부와 연결되면서 가스배급홀에 삽입되는 방향과 반대방향으로 일정한 깊이로 파인 배급홈이 형성되는 제2 배급바디부 및 제2 배급체결부가 가스배급홀에 삽입되는 방향과 교차되는 방향으로 제2 배급바디부를 관통하여 배급홈과 연결되어 웨이퍼 수납부에 가스를 배급하는 제2 가스배급부를 포함한다.
또한, 제2 배급돌출부, 제2 배급체결부, 제2 배급바디부 및 제2 가스배급부는 일체형으로 형성되는 것을 포함할 수 있다.
또한, 제2 가스배출포트부는 가스배출홀에 삽입되는 제2 배출체결부, 제2 배출체결부를 관통하여 형성되는 제2 배출돌출부, 제2 배출체결부의 하단에 배치되고, 가스배출홀에 삽입되지 않도록 제2 배출체결부의 지름보다 넓은 지름을 가지면서 제2 배출체결부를 지지하되, 중앙영역에는 제2 배출돌출부와 연결되면서 가스배출홀에 삽입되는 방향과 반대방향으로 일정한 깊이로 파인 배출홈이 형성되는 제2 배급바디부 및 제2 배출체결부가 가스배출홀에 삽입되는 방향과 교차되는 방향으로 제2 배출바디부를 관통하여 상기 배출홈과 연결되어 웨이퍼 수납부에서 가스를 배출하는 제2 가스배출부를 포함할 수 있다.
또한, 제2 배출체결부, 제2 배출바디부 및 제2 가스배출부는 일체형으로 형성되는 것을 포함할 수 있다.
또한, 제2 가스배급부 또는 제2 가스배출부는 적어도 한번 이상 굴곡되는 것을 포함할 수 있다.
또한, 웨이퍼 수납부가 스테이지부에 안착되는 동안 상단이 수납배급홀에 삽입되고, 하단이 가스배급홀에 삽입되도록 위치하여 가스가 누출되는 것을 방지하는 제1 배급패드부와 웨이퍼 수납부가 스테이지부에 안착되는 동안 상단이 수납배출홀에 삽입되고, 하단이 가스배출홀에 삽입되도록 위치하여 가스가 누출되는 것을 방지하는 제1 배출패드부가 형성되고, 제1 배급패드부와 제1 배출패드부는 탄력성이 있는 물질을 포함할 수 있다.
또한, 웨이퍼 수납부는 수납배급홀 내에 배치되되, 스테이지부에 안착되는 동안 하단이 수납배급홀에 삽입된 제2 배급패드부와 접하도록 배치되고, 상단에서 하단으로 진행할수록 지름이 점진적으로 작아지는 원기둥형상으로 형성되는 제2 배급포트부와 제2 배급포트부와 동일한 형상으로 형성되면서, 수납배출홀 내에 배치되되, 스테이지부에 안착되는 동안 하단이 수납배출홀에 삽입된 제2 배출패드부와 접하도록 배치되는 제2 배출포트부를 포함할 수 있다.
또한, 제2 배급포트부의 상단에 체결되어 제2 가스배급부를 통해 배급되는 가스를 필터링하여 불순물 가스를 제거하는 제2 필터링부를 포함할 수 있다.
또한, 가스는 비산화성 가스 또는 불활성 가스 중 하나인 것을 포함할 수 있다.
또한, 수납배급홀, 수납배출홀, 가스배급홀 및 가스배출홀은 적어도 하나 이상 형성되어 웨이퍼 수납부에 가스를 배급하거나 배출하는 것을 포함할 수 있다.
또한, 웨이퍼 수납부의 내부에는 수납배급홀과 연결되어 배급된 가스를 분산하는 가스분산부가 적어도 하나 이상이 돌출되어 형성되되, 웨이퍼 수납부에 수납된 웨이퍼와 중첩되지 않도록 형성되는 것을 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시 예에 따른 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치는 밀폐된 웨이퍼 수납부에 비산화성 가스 또는 불활성 가스를 효율적으로 배급함으로써, 밀폐된 웨이퍼 수납부에 존재하는 산소 함유의 가스오염물질들을 효율적으로 제거할 수 있어 웨이퍼의 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 Furnace 설비의 단면도.
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 본 발명의 일실시 예에 따른 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치의 사시도.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치가 분리된 것을 나타낸 사시도.
도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 웨이퍼 수납부가 스테이지부에 안착된 것을 나타낸 단면도.
도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 제1 가스배급포트부와 제1 가스배출포트부의 단면도와 배면도.
도 6은 본 발명의 일실시 예에 따른 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치의 동작도.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 웨이퍼 수납부가 스테이지부에 안착된 것을 나타낸 단면도.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제2 가스배급포트부와 제2 가스배출포트부의 단면도와 배면도.
도 9는 본 발명이 다른 실시 예에 따른 웨이퍼 수납부의 사시도.
도 10은 본 발명이 다른 실시 예에 따른 웨이퍼 수납부의 배면도.
도 11은 본 발명이 다른 실시 예에 따른 웨이퍼 수납부의 절단도.
도 12는 본 발명이 다른 실시 예에 따른 웨이퍼 수납부의 평면도.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하되, 본 발명에 따른 동작 및 작용을 이해하는데 필요한 부분을 중심으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 Furnace 설비의 단면도이다.
도 1을 살펴보면, 본 발명의 일실시 예에 따른 Furnace 설비(1000)는 웨이퍼 수납부(100), 로드 포트부(200), FOUP 이송로봇부(300), 스테이지부(400), FIMS부(500), 웨이퍼 이송로봇부(600), 보트부(700) 및 공정 챔버부(800)를 포함하여 구성된다.
웨이퍼 수납부(100)는 적어도 하나 이상의 웨이퍼를 수납할 수 있다. 이러한 웨이퍼 수납부(100)에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.
로드 포트부(200)는 이전 공정이 끝난 웨이퍼 수납부(100)를 안착할 수 있다. 이때, 웨이퍼 수납부(100)의 내부에는 웨이퍼가 수납(Charge)되어 있다.
FOUP 이송로봇부(300)는 로드 포트부(200)에 안착된 웨이퍼 수납부(100)를 스테이지부(400)로 이송하여 스테이지부(400)로 안착할 수 있다. 또한, 안착된 웨이퍼 수납부(100)를 로드 포트부(200) 또는 후술할 FIMS부(500)로 이송시킬 수 있다.
스테이지부(400)는 웨이퍼 수납부(100)를 안착하고, 안착된 웨이퍼 수납부(100)에 가스를 배급하거나 웨이퍼 수납부(100)에서 가스를 배출할 수 있다. 이러한 스테이지부(400)는 Front스테이지부와 Rear스테이지부로 나눌 수 있다.
FIMS부(500)는 FOUP 이송로봇부(300)를 통해 이송된 웨이퍼 수납부(100)를 안착할 수 있다. 이러한 FIMS부(500)는 웨이퍼 수납부(100)에 수납된 웨이퍼를 후술할 공정 챔버부(800)로 이송하기 위해 웨이퍼 수납부(100)를 잠시 동안 안착시킬 수 있다.
웨이퍼 이송로봇부(600)는 FIMS부(500)에 안착된 웨이퍼 수납부(100)로부터 웨이퍼를 보트부(700)로 이송하거나 보트부(700)에 수납된 웨이퍼를 웨이퍼 수납부(100)로 이송할 수 있다. 즉, FIMS부(500)에 안착된 웨이퍼 수납부(100)에 도어가 열리면 웨이퍼 이송로봇부(600)가 웨이퍼를 순서대로 보트부(700)에 이송하여 보트부(700)에 수납할 수 있다.
보트부(700)는 웨이퍼 이송로봇부(600)로부터 이송받은 웨이퍼를 안착할 수 있다. 웨이퍼가 모두 수납되면 공정 챔버부(800)로 이동될 수 있다.
공정 챔버부(800)는 보트부(700)에 수납된 웨이퍼를 공정 처리할 수 있다.
여기서 공정 챔버부(800)가 보트부(700)에 수납된 웨이퍼를 공정하는 동안 FOUP 이송로봇부(300)는 웨이퍼가 없는 빈 웨이퍼 수납부(100)를 FIMS부(500)에서 스테이지부(400)로 이송할 수 있다. 이때, 웨이퍼 수납부(100)는 웨이퍼가 공정 챔버부(800)에서 공정되는 동안 스테이지부(400)에서 대기할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 본 발명의 일실시 예에 따른 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치가 분리된 것을 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 웨이퍼 수납부가 스테이지부에 안착된 것을 나타낸 단면도이고, 도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 제1 가스배급포트부와 제1 가스배출포트부의 단면도와 배면도이고, 도 6은 본 발명의 일실시 예에 따른 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치의 동작도이다.
도 2 내지 도 6을 살펴보면, 본 발명의 일실시 예에 따른 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치는 웨이퍼 수납부(100), 스테이지부(400), 제1 가스배급포트부(110) 및 제1 가스배출포트부(130)를 포함하여 구성된다.
웨이퍼 수납부(100)는 적어도 하나 이상의 웨이퍼를 수납하고, 하부에는 가스를 배급하는 수납배급홀(150)과 가스를 배출하는 수납배출홀(151)이 형성된다. 이러한 웨이퍼 수납부(100)는 적어도 하나 이상의 웨이퍼를 수납할 수 있도록 실질적으로 직육면체 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 웨이퍼 수납부(100)는 도어를 포함함으로써, 웨이퍼를 용이하게 반입하거나 반출할 수 있다.
또한, 웨이퍼 수납부(100)는 제1 배급포트부(170)와 제1 배출포트부(171)를 포함할 수 있다.
제1 배급포트부(170)는 수납배급홀(150) 내에 배치되되, 웨이퍼 수납부(100)가 스테이지부(400)에 안착되는 동안 하단이 수납배급홀(150)에 삽입된 제1 배급패드부(410)와 접하도록 배치되고, 상단에서 하단으로 진행할수록 지름이 점진적으로 작아지는 윈기둥형상으로 형성된다.
제1 배출포트부(171)는 제1 배급포트부(170)와 동일한 형상으로 형성되면서, 수납배출홀(151) 내에 배치되되, 웨이퍼 수납부(100)가 스테이지부(400)에 안착되는 동안 하단이 수납배출홀에 삽입된 제1 배출패드부(411)와 접하도록 배치될 수 있다.
이와 같이, 제1 배급포트부(170)와 제1 배출포트부(171)를 형성함으로써, 웨이퍼 수납부(100)에 배급되는 가스를 더욱 빠르게 확산하는 동시에 순환할 수 있어 웨이퍼 수반부(100)의 데드존을 현저하게 줄일 수 있다.
또한, 제1 배급포트부(170)의 상단에는 제1 배급필터링부(430)가 체결될 수 있다. 즉, 제1 배급필터링부(430)가 제1 배급포트부(170)의 상단에 체결되어 제1 가스배급부(115)를 통해 배급되는 가스를 필터링하여 가스에 포함된 불순물을 제거할 수 있다. 이와 같이, 제1 배급필터링부(430)가 형성되어 가스에 포함된 불순물을 일차적으로 제거함으로써, 웨이퍼 수납부(100) 내에 수납된 웨이퍼에서 발생되는 자연 산화막이 활성화되는 것을 지연할 수 있다.
또한, 제1 배출포트부(171)의 상단에는 제1 배출필터링부(431)가 체결될 수 있다. 즉, 제1 배출필터링부(431)가 제1 배출포트부(171)의 상단에 체결되어 웨이퍼 수납부(100)에서 배출되는 가스를 필터링하여 가스에 포함된 불순물을 제거할 수 있다.
스테이지부(400)는 웨이퍼 수납부(100)와 분리되거나 안착되되, 안착된 웨이퍼 수납부(100)를 지지하면서 수납배급홀(150)과 대응되는 위치에 가스를 배급하는 가스배급홀(420) 및 수납배출홀(151)과 대응되는 위치에 가스를 배출하는 가스배출홀(421)이 형성된다. 이러한 스테이지부(400)는 상단에 웨이퍼 수납부(100)가 안정적으로 안착되도록 하고, 하단에는 후술할 제1 가스배급포트부(110) 및 제1 가스배출포트부(130)와 체결되도록 함으로써, 웨이퍼 수납부(100)에 가스를 배급하거나 웨이퍼 수납부(100)로부터 가스를 배출할 수 있다.
제1 가스배급포트부(110)는 가스배급홀(420)에 대응하면서 배치되어 웨이퍼 수납부(100)가 스테이지부(400)에 안착되는 동안 가스를 웨이퍼 수납부(100)에 배급한다. 이러한 제1 가스배급포트부(110)는 제1 배급체결부(111), 제1 배급돌출부(117), 제1 배급바디부(113) 및 제1 가스배급부(115)를 포함하여 구성되되 일체형으로 형성될 수 있다.
제1 배급체결부(111)는 가스배급홀(420)에 삽입된다. 이러한 제1 배급체결부(111)는 가스배급홀(420)과 실질적으로 비슷한 지름을 가지는 원형으로 형성되어 가스배급홀(420)에 삽입되어 체결될 수 있다.
제1 배급돌출부(117)는 제1 배급체결부(111)의 상단으로부터 돌출되되, 제1 배급체결부(111)를 관통하면서 형성된다. 이러한 제1 배급돌출부(117)의 상단은 제1 배급패드부(410)를 관통하여 제1 배급포트부(170)에 삽입되고, 하단은 제1 가스배급부(115)와 연결될 수 있다. 이때 제1 배급돌출부(117)의 지름은 제1 배급패드부(410)의 하단에 형성되는 지름보다 작게 형성되어 배급되는 가스의 압력을 높일 수 있다.
제1 배급바디부(113)는 제1 배급체결부(111)의 하단에 배치되고, 가스배급홀(420)에 삽입되지 않도록 제1 배급체결부(111)의 지름보다 넓은 지름을 가지면서 제1 배급체결부(111)를 지지하도록 형성된다. 즉, 제1 가스배급포트부(110)가 가스배급홀(420)에 체결되되, 제1 배급체결부(111)만 가스배급홀(420)에 관통되고, 제1 배급바디부(113)는 스테이지부(400)의 하단에 접하도록 형성된다. 이와 같이 형성됨으로써, 스테이지부(400)에 제1 가스배급포트부(110)가 안정적으로 체결될 수 있다.
제1 가스배급부(115)는 제1 배급체결부(111)가 가스배급홀(420)에 삽입되는 방향으로 제1 배급바디부(113)를 관통하면서, 제1 배급돌출부(117)와 연결되어 웨이퍼 수납부(100)에 가스를 배급한다. 이러한 제1 가스배급부(115)의 지름은 제1 배급돌출부(117)의 지름보다 크게 형성되어 가스의 배급을 원활하게 할 수 있다.
제1 가스배출포트부(130)는 가스배출홀(421)에 대응하면서 배치되어 웨이퍼 수납부(100)가 스테이지부(400)에 안착되는 동안 웨이퍼 수납부(100)에서 가스를 배출한다. 이러한 제1 가스배출포트부(130)는 제1 배출체결부(131), 제1 배출바디부(133) 제1 가스배출부(135) 및 제1 배출돌출부(137)를 포함하되, 일체형으로 형성될 수 있다.
제1 배출체결부(131)는 가스배출홀(421)에 삽입된다. 이러한 제1 배출체결부(131)는 가스배출홀(421)과 실질적으로 비슷한 지름을 가지는 원형으로 형성되어 가스배출홀(421)에 삽입되어 체결될 수 있다.
제1 배출돌출부(137)는 제1 배급체결부(121)를 관통하면서 형성된다. 이러한 제1 배출돌출부(137)의 상단은 제1 배급패드부(410)와 접하고, 하단은 제1 가스배급부(115)와 연결될 수 있다.
제1 배출바디부(133)는 제1 배출체결부(131)의 하단에 배치되고, 가스배출홀(421)에 삽입되지 않도록 제1 배출체결부(131)의 지름보다 넓은 지름을 가지면서 제1 배출체결부(131)를 지지하도록 형성된다. 즉, 제1 가스배출포트부(130)가 가스배출홀(421)에 체결되되, 제1 배출체결부(131)만 가스배출홀(421)에 관통되고, 제1 배출바디부(133)는 스테이지부(400)의 하단에 접하도록 형성된다. 이와 같이 형성됨으로써, 스테이지부(400)에 제1 가스배출포트부(130)가 안정적으로 체결될 수 있다.
제1 가스배출부(135)는 제1 배출체결부(131)가 가스배출홀(421)에 삽입되는 방향으로 제1 배출바디부(133)를 관통하면서, 제1 배출체결부(131)와 연결되어 웨이퍼 수납부(100)에서 가스를 배출한다.
또한, 제1 배급패드부(410)는 웨이퍼 수납부(100)가 스테이지부(400)에 안착되는 동안 상단이 수납배급홀(150)에 삽입되고, 하단이 가스배급홀(420)에 삽입되도록 위치하여 가스가 누출되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 제1 배급패드부(410)는 탄력성이 있는 물질을 포함할 수 있다. 이와 같이, 탄력성이 있는 물질로 형성된 제1 배급패드부(410)가 수납배급홀(150)와 가스배급홀(420) 사이에 배치됨으로써, 제1 가스배급부(115)에서 제1 배급포트부(170)로 배급되는 가스의 누출을 미연에 방지할 수 있다. 또한, 제1 배체결부(111)가 제1 배급패드부(410)에 삽입됨으로써, 제1 가스배급포트부(110)가 스테이지부(400)에 더욱 안정적으로 체결할 수 있다.
또한, 제1 배출패드부(411)는 웨이퍼 수납부(100)가 스테이지부(400)에 안착되는 동안 상단이 수납배출홀(151)에 삽입되고, 하단이 가스배출홀(421)에 삽입되도록 위치하여 가스가 누출되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 제1 배출패드부(411)는 탄력성이 있는 물질을 포함할 수 있다. 이와 같이, 탄력성이 있는 물질로 형성된 제1 배출패드부(411)가 수납배출홀(151)와 가스배출홀(421) 사이에 배치됨으로써, 제1 가스배출부(135)에서 제1 배출포트부(171)로 배급되는 가스의 누출을 미연에 방지할 수 있다. 또한, 제1 배출체결부(131)가 제1 배출패드부(411)에 삽입됨으로써, 제1 가스배출포트부(130)가 스테이지부(400)에 더욱 안정적으로 체결할 수 있다.
지금까지 설명한 본 발명의 일실시 예에 따른 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치가 제1 가스배급포트부(110)와 제1 가스배출포트부(130)가 일체형으로 간단하게 구성됨으로써, 웨이퍼 수납부(100)에 가스를 용이하게 배급하거나 배출할 수 있다.
이와 같이, 일체형으로 간단하게 구성된 제1 가스배급포트부(110)와 제1 가스배출포트부(130)는 스테이지부(400)에 많이 설치될 수 있다. 이에 따라, 스테이지부(400)에 웨이퍼 수납부(100)를 안착시킬 수 있는 공간이 증가될 수 있다.
따라서, 스테이지부(400)에 대한 공간의 활용성이 개선될 수 있다.
지금까지 설명한 본 발명의 일실시 예에 따른 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치에 사용되는 가스는 웨이퍼 수납부(100) 내의 수분을 제거하기 위해서 비산화성 가스 또는 불활성 가스 중 하나인 것을 포함할 수 있다. 이와 같이, 질소(N2)와 같은 불활성가스나 비산화성가스를 웨이퍼 수납부(100)에 배급함으로써 수분과의 화학 결합에 의하여 웨이퍼 수납부(100) 내의 수분을 효율적으로 제거할 수 있다. 이에 따라, 양질의 웨이퍼를 생산할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 웨이퍼 수납부가 스테이지부에 안착된 것을 나타낸 단면도이고, 도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제2 가스배급포트부와 제2 가스배출포트부의 단면도와 배면도이다.
도 7 및 도 8을 살펴보면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치는 웨이퍼 수납부(100), 스테이지부(400), 제2 가스배급포트부(110a) 및 제2 가스배출포트부(130a)를 포함하여 구성된다.
이러한 본 발명의 다른 실시 예에 따른 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치에 해당하는 웨이퍼 수납부(100), 스테이지부(400)에 대한 기능 및 그것들 간의 유기적인 관계는 본 발명의 일실시 예에 따른 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치에 해당하는 웨이퍼 수납부(100), 스테이지부(400)에 대한 기능 및 그것들 간의 유기적인 관계와 실질적으로 동일하므로, 이것에 대한 각각의 부연설명들은 이하 생략하기로 한다.
제2 가스배급포트부(110a)는 가스배급홀(420)에 대응하면서 배치되어 웨이퍼 수납부(100)가 스테이지부(400)에 안착되는 동안 가스를 웨이퍼 수납부(100)에 배급한다. 이러한 제2 가스배급포트부(110a)는 제2 배급돌출부(117a), 제2 배급체결부(111a), 제2 배급바디부(113a) 및 제2 가스배급부(115a)를 포함하여 구성하되 일체형으로 형성될 수 있다.
제2 배급체결부(111a)는 가스배급홀(420)에 삽입된다. 이러한 제2 배급체결부(111a)는 가스배급홀(420)과 실질적으로 비슷한 지름을 가지는 원형으로 형성되어 가스배급홀(420)에 삽입되어 체결될 수 있다.
제2 배급돌출부(117a)는 제2 배급체결부(111a)의 상단으로부터 돌출되되, 제2 배출체결부(111a)를 관통하면서 형성된다. 이러한 제2 배급돌출부(117a)의 상단은 제2 배급패드부(410a)를 관통하여 제2 배급포트부(170a)에 삽입되고, 하단은 제2 가스배급부(115a)와 연결될 수 있다. 이때 제2 배급돌출부(117a)의 지름은 제2 배급패드부(410a)의 하단에 형성되는 지름보다 작게 형성되어 배급되는 가스의 압력을 높일 수 있다.
제2 배급바디부(113a)는 제2 배급체결부(111a)의 하단에 배치되고, 가스배급홀(420a)에 삽입되지 않도록 제2 배급체결부(111a)의 지름보다 넓은 지름을 가지면서 제2 배급체결부(111a)를 지지하되, 중앙영역에는 제2 배급돌출부(117a)와 연결되면서 가스배급홀(420a)에 삽입되는 방향과 반대방향으로 일정한 깊이로 파인 배급홈(119a)이 형성될 수 있다. 이는 제2 가스배급포트부(110a)가 가스배급홀(420a)에 체결되되, 제2 배급체결부(111a)만 가스배급홀(420a)에 관통되고, 제2 배급바디부(113a)는 스테이지부(400)의 하단에 접하도록 형성된다. 이와 같이 형성됨으로써, 스테이지부(400)에 제2 가스배급포트부(110a)가 안정적으로 체결될 수 있다.
제2 가스배급부(115a)는 제2 배급체결부(111a)가 가스배급홀(420a)에 삽입되는 방향과 교차되는 방향으로 제2 배급바디부(113a)를 관통하면서 배급홈(119a)과 연결되어 웨이퍼 수납부(100)에 가스를 배급한다.
또한, 제2 가스배급부(115a)는 적어도 한번 이상 굴곡되어 형성되는 것을 포함할 수 있다. 즉, 제2 가스배급부(115a)는 스테이지부(400)에 형상에 따라 적어도 한번 이상 굴곡되어 형성될 수 있다.
제2 가스배출포트부(130a)는 가스배출홀(421a)에 대응하면서 배치되어 웨이퍼 수납부(100)가 스테이지부(400)에 안착되는 동안 웨이퍼 수납부(100)에서 가스를 배출한다. 이러한 제2 가스배출포트부(130a)는 제2 배출체결부(131a), 제2 배출바디부(133a) 제2 가스배출부(135a) 및 제2 배출돌출부(137a)를 포함하여 구성하되, 일체형으로 형성될 수 있다.
제2 배출체결부(131a)는 가스배출홀(421a)에 삽입된다. 이러한 제2 배출체결부(131a)는 가스배출홀(421a)과 실질적으로 비슷한 지름을 가지는 원형으로 형성되어 가스배출홀(421a)에 삽입되어 체결될 수 있다.
제2 배출돌출부(137a)는 제2 배급체결부(121a)를 관통하면서 형성된다. 이러한 제2 배출돌출부(137a)의 상단은 제2 배급패드부(410a)와 접하고, 하단은 제2 가스배급부(115a)와 연결될 수 있다.
제2 배출바디부(133a)는 제2 배출체결부(131a)의 하단에 배치되고 가스배출홀(421a)에 삽입되지 않도록 제2 배출체결부(131a)의 지름보다 넓은 지름을 가지면서 제2 배출체결부(131a)를 지지하되, 중앙영역에는 제2 배출돌출부(137a)와 연결되면서 가스배출홀(421a)에 삽입되는 방향과 반대방향으로 일정한 깊이로 파인 배출홈(139a)이 형성된다. 즉, 제2 가스배출포트부(130a)가 가스배출홀(421a)에 체결되되, 제2 배출체결부(131a)만 가스배출홀(421a)에 관통되고, 제2 배출바디부(133a)가 스테이지부(400)의 하단에 접하도록 형성된다. 이와 같이 형성됨으로써, 스테이지부(400)에 제2 가스배출포트부(130a)가 안정적으로 체결될 수 있다.
제2 가스배출부(135a)는 제2 배출체결부(131a)가 가스배출홀(421a)에 삽입되는 방향과 교차되는 방향으로 제2 배출바디부(133a)를 관통하면서 배출홈(139a)과 연결되고, 웨이퍼 수납부(100)에서 가스를 배출한다. 이러한 제2 가스배출부(135a)의 지름은 배출홈(139a)의 지름과 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다.
또한, 제2 가스배출부(135a)는 적어도 한번 이상 굴곡되어 형성되는 것을 포함할 수 있다. 즉, 제2 가스배출부(135a)는 스테이지부(400)에 형상에 따라 적어도 한번 이상 굴곡되어 형성될 수 있다.
또한, 제2 배급패드부(410a)는 웨이퍼 수납부(100)가 스테이지부(400)에 안착되는 동안 상단이 수납배급홀(150a)에 삽입되고, 하단이 가스배급홀(420a)에 삽입되도록 위치하여 가스가 누출되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 제2 배급패드부(410a)는 탄력성이 있는 물질을 포함할 수 있다.
또한, 제2 배출패드부(411a)는 웨이퍼 수납부(100)가 스테이지부(400)에 안착되는 동안 상단이 수납배출홀(151a)에 삽입되고, 하단이 가스배출홀(421a)에 삽입되도록 위치하여 가스가 누출되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 제2 배출패드부(411a)는 탄력성이 있는 물질을 포함할 수 있다. 이에 대한 설명은 앞에서 이미 설명한 제1 배급패드부(410)와 제1 배출패드부(411)와 실질적으로 동일한 기능과 효과를 가지므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 9는 본 발명이 다른 실시 예에 따른 웨이퍼 수납부의 사시도이고, 도 10은 본 발명이 다른 실시 예에 따른 웨이퍼 수납부의 배면도이고, 도 11은 본 발명이 다른 실시 예에 따른 웨이퍼 수납부의 절단도이고, 도 12는 본 발명이 다른 실시 예에 따른 웨이퍼 수납부의 평면도이다.
도 9 내지 도 12를 살펴보면, 본 발명이 다른 실시 예에 따른 웨이퍼 수납부(100)는 적어도 하나 이상의 수납배급홀(150,152,153) 및 수납배출홀(151), 제1 배급포트부(170), 제1 배출포트부(171) 및 가스분산부(190)를 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 도 9 내지 도 12에서는 수납배출홀(151)이 하나로 형성되는 것만을 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 수납배급홀(150,152,153)와 같이 수납배출홀(151)이 복수개로 형성될 수 있다.
여기서 수납배출홀(151), 제1 배급포트부(170) 및 제1 배출포트부(171)에 대한 자세한 설명은 앞에서 이미 설명하였으므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
수납배급홀(150,152,153)은 웨이퍼 수납부(100)의 하단에 형성되되, 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 도시되지 않았지만, 이러한 수납배급홀(150,152,153)은 하나의 제1 가스배급포트부(110)와 일대일 또는 일대다수로 연결될 수 있다.
즉, 하나의 제1 가스배급포트부(110)에 하나의 수납배급홀(150)이 각각 일대일로 연결되어 웨이퍼 수납부(100)에 가스를 배급하거나 하나의 제1 가스배급포트부(110)에 서로 연결된 복수 개의 수납배급홀(150,152,153)을 통해 웨이퍼 수납부(100)에 가스를 배급할 수 있다. 이때, 복수 개의 수납배급홀(150,152,153)은 웨이퍼 수납부(100)의 내부 또는 외부에서 연결될 수 있다.
가스분산부(190,191)는 웨이퍼 수납부(100)의 내부에 형성되되, 수납배급홀(150)과 연결되어 배급된 가스를 분산할 수 있다. 이때 가스분산부(190,191)는 적어도 하나 이상이 돌출되어 형성되고 웨이퍼 수납부(100)에 수납된 웨이퍼(180)와 중첩되지 않도록 형성될 수 있다.
이러한 가스분산부(190,191)는 적어도 하나 이상이 웨이퍼 수납부(100)의 내부에 배치되되, 수납배급홀(150)에 대응하여 형성된다. 이때, 가스분산부(190,191)는 원기둥형상, 원뿔형상 등으로 형성되되, 적어도 하나 이상의 구멍이 형성될 수 있다.
이와 같이, 가스분산부(190,191)에 형성된 복수 개의 구멍을 통해 웨이퍼 수납부(100)의 내부로 가스가 동시에 배급됨으로써, 밀폐된 웨이퍼 수납부(100) 내에 존재하는 산소 함유의 가스오염물질들이 가스와 순간적으로 결합될 수 있다. 이에 따라, 밀폐된 웨이퍼 수납부(100) 내의 있는 산소 함유의 가스오염물질들에 의해 웨이퍼 표면을 자연 산화시켜 웨이퍼 상에 자연 산화막(natural oxide)이 발생되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
또한, 가스가 가스분산부(190,191)를 통해 여러 곳에서 다양한 방향으로 동시에 배급됨으로써, 웨이퍼(180)의 데드존(Dead zone)을 효율적으로 제거할 수 있다.
한편 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (18)

  1. 적어도 하나 이상의 웨이퍼를 수납하고, 하부에는 가스를 배급하는 수납배급홀과 상기 가스를 배출하는 수납배출홀이 형성되는 웨이퍼 수납부;
    상기 웨이퍼 수납부와 분리되거나 안착되되, 안착된 상기 웨이퍼 수납부를 지지하면서 상기 수납배급홀과 대응되는 위치에 상기 가스를 배급하는 가스배급홀 및 상기 수납배출홀과 대응되는 위치에 상기 가스를 배출하는 가스배출홀이 형성되는 스테이지부;
    상기 가스배급홀에 대응하면서 배치되어 상기 웨이퍼 수납부가 상기 스테이지부에 안착되는 동안 상기 가스를 상기 웨이퍼 수납부에 배급하는 제1 가스배급포트부; 및
    상기 가스배출홀에 대응하면서 배치되어 상기 웨이퍼 수납부가 상기 스테이지부에 안착되는 동안 상기 웨이퍼 수납부로부터 상기 가스를 배출하는 제1 가스배출포트부;를 포함하고,
    상기 제1 가스배급포트부는
    상기 가스배급홀에 삽입되는 제1 배급체결부;
    상기 제1 배급체결부의 상단으로부터 돌출되되, 상기 제1 배급체결부를 관통하면서 형성되는 제1 배급돌출부;
    상기 제1 배급체결부의 하단에 배치되고, 상기 가스배급홀에 삽입되지 않도록 상기 제1 배급체결부의 지름보다 넓은 지름을 가지면서 상기 제1 배급체결부를 지지하도록 형성되는 제1 배급바디부; 및
    상기 제1 배급체결부가 상기 가스배급홀에 삽입되는 방향으로 상기 제1 배급바디부를 관통하되, 상기 제1 배급돌출부와 연결되어 상기 웨이퍼 수납부에 상기 가스를 배급하는 제1 가스배급부;를 포함하며,
    상기 수납배급홀, 상기 수납배출홀, 상기 가스배급홀 및 상기 가스배출홀은 적어도 하나 이상 형성되어 상기 웨이퍼 수납부에 상기 가스를 배급하거나 배출하고,
    상기 웨이퍼 수납부의 내부에는 상기 수납배급홀과 연결되어 배급된 상기 가스를 분산하는 가스분산부가 적어도 하나 이상이 돌출되어 형성되되, 상기 웨이퍼 수납부에 수납된 상기 웨이퍼와 중첩되지 않도록 형성되는 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치.
  2. 청구항 1항에 있어서,
    상기 제1 배급돌출부, 상기 제1 배급체결부, 상기 제1 배급바디부 및 상기 제1 가스배급부는 일체형으로 형성되는 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치.
  3. 청구항 1항 또는 청구항 2항에 있어서,
    상기 제1 가스배출포트부는
    상기 가스배출홀에 삽입되는 제1 배출체결부;
    상기 제1 배출체결부를 관통하면서 형성되는 제1 배출돌출부;
    상기 제1 배출체결부의 하단에 배치되고, 상기 가스배출홀에 삽입되지 않도록 상기 제1 배출체결부의 지름보다 넓은 지름을 가지면서 상기 제1 배출체결부를 지지하도록 형성되는 제1 배출바디부; 및
    상기 제1 배출체결부가 상기 가스배출홀에 삽입되는 방향으로 상기 제1 배출바디부를 관통하되, 상기 제1 배출돌출부와 연결되어 상기 웨이퍼 수납부에서 상기 가스를 배출하는 제1 가스배출부;를 포함하는 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치.
  4. 청구항 3항에 있어서,
    상기 제1 배출체결부, 상기 제1 배출바디부 및 상기 제1 가스배출부는 일체형으로 형성되는 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치.
  5. 청구항 1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 수납부가 상기 스테이지부에 안착되는 동안 상단이 상기 수납배급홀에 삽입되고, 하단이 상기 가스배급홀에 삽입되도록 위치하여 상기 가스가 누출되는 것을 방지하는 제1 배급패드부와
    상기 웨이퍼 수납부가 상기 스테이지부에 안착되는 동안 상단이 상기 수납배출홀에 삽입되고, 하단이 상기 가스배출홀에 삽입되도록 위치하여 상기 가스가 누출되는 것을 방지하는 제1 배출패드부가 형성되고,
    상기 제1 배급패드부와 상기 제1 배출패드부는 탄력성이 있는 물질을 포함하는 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치.
  6. 청구항 5항에 있어서,
    상기 웨이퍼 수납부는
    상기 수납배급홀 내에 배치되되, 상기 스테이지부에 안착되는 동안 하단이 상기 수납배급홀에 삽입된 상기 제1 배급패드부와 접하도록 배치되고, 상단에서 하단으로 진행할수록 지름이 점진적으로 작아지는 원기둥형상으로 형성되는 제1 배급포트부와
    상기 제1 배급포트부와 동일한 형상으로 형성되면서, 상기 수납배출홀 내에 배치되되, 상기 스테이지부에 안착되는 동안 하단이 상기 수납배출홀에 삽입된 상기 제1 배출패드부와 접하도록 배치되는 제1 배출포트부를 포함하는 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치.
  7. 청구항 6항에 있어서,
    상기 제1 배급포트부의 상단에 체결되어 상기 제1 가스배급부를 통해 배급되는 상기 가스를 필터링하여 상기 가스에 포함된 불순물을 제거하는 제1 배급필터링부를 포함하는 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치.
  8. 적어도 하나 이상의 웨이퍼를 수납하고, 하부에는 가스를 배급하는 수납배급홀과 상기 가스를 배출하는 수납배출홀이 형성되는 웨이퍼 수납부;
    상기 웨이퍼 수납부와 분리되거나 안착되되, 안착된 상기 웨이퍼 수납부를 지지하면서 상기 수납배급홀과 대응되는 위치에 상기 가스를 배급하는 가스배급홀 및 상기 수납배출홀과 대응되는 위치에 상기 가스를 배출하는 가스배출홀이 형성되는 스테이지부;
    상기 가스배급홀에 대응하면서 배치되어 상기 웨이퍼 수납부가 상기 스테이지부에 안착되는 동안 상기 가스를 상기 웨이퍼 수납부에 배급하는 제2 가스배급포트부; 및
    상기 가스배출홀에 대응하면서 배치되어 상기 웨이퍼 수납부가 상기 스테이지부에 안착되는 동안 상기 웨이퍼 수납부로부터 상기 가스를 배출하는 제2 가스배출포트부;를 포함하고,
    상기 제2 가스배급포트부는
    상기 가스배급홀에 삽입되는 제2 배급체결부;
    상기 제2 배급체결부의 상단으로부터 돌출되되, 상기 제2 배급체결부를 관통하면서 형성되는 제2 배급돌출부;
    상기 제2 배급체결부의 하단에 배치되고, 상기 가스배급홀에 삽입되지 않도록 상기 제2 배급체결부의 지름보다 넓은 지름을 가지면서 상기 제2 배급체결부를 지지하되, 중앙영역에는 상기 제2 배급돌출부와 연결되면서 상기 가스배급홀에 삽입되는 방향과 반대방향으로 일정한 깊이로 파인 배급홈이 형성되는 제2 배급바디부; 및
    상기 제2 배급체결부가 상기 가스배급홀에 삽입되는 방향과 교차되는 방향으로 상기 제2 배급바디부를 관통하면서 상기 배급홈과 연결되어 상기 웨이퍼 수납부에 상기 가스를 배급하는 제2 가스배급부;를 포함하며,
    상기 수납배급홀, 상기 수납배출홀, 상기 가스배급홀 및 상기 가스배출홀은 적어도 하나 이상 형성되어 상기 웨이퍼 수납부에 상기 가스를 배급하거나 배출하고,
    상기 웨이퍼 수납부의 내부에는 상기 수납배급홀과 연결되어 배급된 상기 가스를 분산하는 가스분산부가 적어도 하나 이상이 돌출되어 형성되되, 상기 웨이퍼 수납부에 수납된 상기 웨이퍼와 중첩되지 않도록 형성되는 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치.
  9. 청구항 8항에 있어서,
    상기 제2 배급돌출부, 상기 제2 배급체결부, 상기 제2 배급바디부 및 상기 제2 가스배급부는 일체형으로 형성되는 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치.
  10. 청구항 8항 또는 청구항 9항에 있어서,
    상기 제2 가스배출포트부는
    상기 가스배출홀에 삽입되는 제2 배출체결부;
    상기 제2 배출체결부를 관통하면서 형성되는 제2 배출돌출부;
    상기 제2 배출체결부의 하단에 배치되고, 상기 가스배출홀에 삽입되지 않도록 상기 제2 배출체결부의 지름보다 넓은 지름을 가지면서 상기 제2 배출체결부를 지지하되, 중앙영역에는 상기 제2 배출돌출부와 연결되면서 상기 가스배출홀에 삽입되는 방향과 반대방향으로 일정한 깊이로 파인 배출홈이 형성되는 제2 배급바디부; 및
    상기 제2 배출체결부가 상기 가스배출홀에 삽입되는 방향과 교차되는 방향으로 상기 제2 배출바디부를 관통하면서 상기 배출홈과 연결되어 상기 웨이퍼 수납부에서 상기 가스를 배출하는 제2 가스배출부;를 포함하는 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치.
  11. 청구항 10항에 있어서,
    상기 제2 배출체결부, 상기 제2 배출바디부 및 상기 제2 가스배출부는 일체형으로 형성되는 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치.
  12. 청구항 10항에 있어서,
    상기 제2 가스배급부 또는 상기 제2 가스배출부는 적어도 한번 이상 굴곡되는 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치.
  13. 청구항 8항에 있어서,
    상기 웨이퍼 수납부가 상기 스테이지부에 안착되는 동안 상단이 상기 수납배급홀에 삽입되고, 하단이 상기 가스배급홀에 삽입되도록 위치하여 상기 가스가 누출되는 것을 방지하는 제1 배급패드부와
    상기 웨이퍼 수납부가 상기 스테이지부에 안착되는 동안 상단이 상기 수납배출홀에 삽입되고, 하단이 상기 가스배출홀에 삽입되도록 위치하여 상기 가스가 누출되는 것을 방지하는 제1 배출패드부가 형성되고,
    상기 제1 배급패드부와 상기 제1 배출패드부는 탄력성이 있는 물질을 포함하는 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치.
  14. 청구항 13항에 있어서,
    상기 웨이퍼 수납부는
    상기 수납배급홀 내에 배치되되, 상기 스테이지부에 안착되는 동안 하단이 상기 수납배급홀에 삽입된 상기 제2 배급패드부와 접하도록 배치되고, 상단에서 하단으로 진행할수록 지름이 점진적으로 작아지는 원기둥형상으로 형성되는 제2 배급포트부와
    상기 제2 배급포트부와 동일한 형상으로 형성되면서, 상기 수납배출홀 내에 배치되되, 상기 스테이지부에 안착되는 동안 하단이 상기 수납배출홀에 삽입된 상기 제2 배출패드부와 접하도록 배치되는 제2 배출포트부를 포함하는 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치.
  15. 청구항 14항에 있어서,
    상기 제2 배급포트부의 상단에 체결되어 상기 제2 가스배급부를 통해 배급되는 상기 가스를 필터링하여 상기 가스에 포함된 불순물을 제거하는 제2 필터링부를 포함하는 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치.
  16. 청구항 1항 또는 청구항 8항에 있어서,
    상기 가스는 비산화성 가스 또는 불활성 가스 중 하나인 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치.
  17. 삭제
  18. 삭제
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