JP2023517860A - 基板容器のためのマニホールド - Google Patents

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Abstract

基板容器は、内部空間を画定するシェルと、入口およびガス分配面を備えるマニホールドとを含む。シェルは、前側開口部と、底壁と、後壁とを含む。マニホールドは底壁に取り付けられており、後壁よりも前側開口部により近い。ガス分配面はパージガスを内部空間内へ分配するように構成されている。開放した基板容器をパージする方法は、パージガスの第１の気流をマニホールドへ供給し、パージガスの第２の気流を基板容器の内部空間医供給することを含む。方法は、マニホールドが第１の気流のパージガスを基板容器の内部空間内に分配することも含む。【選択図】図２Ａ

Description

関連出願との相互参照
本願は、全ての目的のために参照によりその全体が本明細書に組み込まれた、２０２０年３月６日に出願された米国仮特許出願第６２／９８６１４２号の利益および優先権を主張する。
本開示は、概して、前側開口部を備える基板容器に関する。より具体的には、本開示は、容器の内部にパージガスを供給することに関する。
ウェハの形式の基板は、半導体デバイスを形成するために処理することができる。ウェハ基盤または単に基板は、一連の処理ステップを受ける。典型的な処理ステップは、材料層堆積、ドーピング、エッチング、もしくは基板の材料を科学的または物理的に反応させることを含むことができるが、これらに限定されない。基板容器は、製造設備内の処理ステップの間で処理中のウェハを貯蔵および搬送するために使用される。幾つかの処理ステップの間、基板は、クリーン環境（例えば、クリーンルーム）内で処理機器によって処理される。基板は、機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）を介して基板容器から処理ツールへ移送することができる。ＥＦＥＭは、概して、基板容器を収容するためのロードポート、搬送ユニット、フレームまたは「ミニ環境」、およびＥＦＥＭ内にガス流を発生するために使用されるファンフィルタユニットを含む。
使用時、基板容器は、ロードポートにドッキングされ、ＥＦＥＭ１８のドアが開放される。次いで、ドアが基板容器から分離され、これにより、ＥＦＥＭ内に収容された移送ユニットが、処理のために基板容器内に収容された基板にアクセスすることができる。ファンフィルタユニットによって導入されたガスの流れＧａｓは、ＥＦＥＭの上部からＥＦＥＭの下部へ向かう方向にＥＦＥＭを通って流れる。基板容器の前側開口部がＥＦＥＭのロードポート開口部と対面しているとき、ＥＦＥＭを通ってロードポート開口部を横切って流れるガスのうちの一部は、意図せず容器の内部へ方向付けられ、基板容器の微小環境内の相対湿度および／または酸素レベルの増大を一時的に生じることによって基板容器のパージング能力を潜在的に妨害する場合があり、これは望ましくない。
１つの実施形態において、開放した前側開口部基板容器をパージする方法は、基板容器内のマニホールドの入口にパージガスの第１の気流を供給することであって、マニホールドはパージガスを内部空間内に分配する、供給することと、内部空間にパージガスの第２の気流を供給することと、を含む。第１の気流は、基板容器の後壁よりも前側開口部に近い前側入口ポートを介して供給される。第２の気流は、基板容器よりも後壁に近い後側入口ポートを介して供給される。
１つの実施形態において、基板容器は、シェルおよびマニホールドを含む。シェルは、内部空間を画定しており、前側開口部、第１の側壁、第２の側壁、後壁および底壁を含む。底壁は、第１の側壁と第２の側壁との間にシェルの前側開口部に沿って延びる第１のエッジを有する。マニホールドは、底壁、上壁または側壁のうちのいずれか１つ、またはそれらの組合せに取り付けることができる。１つの実施形態において、マニホールドは、底壁に取り付けられており、後壁よりも前側開口部に近い。マニホールドは、パージガスを受け取るための入口と、パージガスを内部空間内に分配するように構成されたガス分配面とを含む。ガス分配面は、第１の側壁と第２の側壁との間の方向に延びる第１のガス分配部分を含む。別の実施形態において、マニホールドは、パージガスを排気するための出口を含む。
基板容器および基板容器をパージする方法の説明されたおよびその他の特徴、態様および利点と、他の特徴、態様および利点とは共に、以下の図面によりさらに理解されるであろう。
基板容器の１つの実施形態の前側斜視図である。 １つの実施形態による、開放しているときの図１における基板容器の前側斜視図である。 １つの実施形態による、機器フロントエンドモジュールに取り付けられているときの図２Ａにおける基板容器の断面図である。 １つの実施形態による、図１における基板容器の底面図である。 基板容器のためのマニホールドの１つの実施形態の前側斜視図である。 基板容器のためのマニホールドの１つの実施形態の前側斜視図である。 図５Ａにおけるマニホールドの分解図である。 基板容器の１つの実施形態の前側斜視図である。 １つの実施形態による、図６Ａにおける基板容器のマニホールドの分解図である。 基板容器の１つの実施形態の前側斜視図である。 １つの実施形態による、図７Ａにおける基板容器のマニホールドの前側斜視図である。 基板容器の１つの実施形態の前側斜視図である。 １つの実施形態による、図８Ａの基板容器の断面図である。 基板容器の１つの実施形態の前側斜視図である。 図９Ａの基板容器の底部斜視図である。 基板容器をパージする方法の１つの実施形態のブロック図である。
本開示は、様々な修正および代替形式に従うが、それらの詳細は、図面に例として示されており、詳細に説明される。しかしながら、その意図は、本開示の態様を説明された特定の例示的な実施形態に限定することではないことを理解すべきである。それどころか、その意図は、本開示の思想および範囲に含まれる全ての修正、均等物および代替物を網羅することである。
本明細書および添付の特許請求の範囲において使用される場合、単数形「ａ」、「ａｎ」および「ｔｈｅ」は、内容が明らかに別段の定めをしないかぎり複数の引用物を含む。本明細書および添付の特許請求の範囲において使用される場合、用語「または」は、内容が明らかに別段の定めをしないかぎり概して「および／または」を含む意味において使用される。
用語「約」は、概して、述べられた値と同等と見なされる数値の範囲（例えば、同じ機能または結果を有する）を指す。多くの例において、用語「約」は、最も近い有効数字に四捨五入された数字を含む場合がある。
以下の詳細な説明は、図面を参照して読むべきであり、図面では、異なる図面における類似の要素は同じ番号を付されている。詳細な説明および必ずしも縮尺どおりではない図面は、例示的な実施形態を示しており、発明の範囲を限定することは意図されていない。示された例示的な実施形態は、典型的であることしか意図されていない。あらゆる例示的な実施形態の選択された特徴は、反対のことが明らかに述べられていないかぎり追加的な実施形態に組み込まれる場合がある。
本開示は、概して、基板容器の内部空間にアクセスするための前側開口部を有する基板容器のための前側マニホールドに関する。基板容器は、半導体製造中などに基板を担持するために使用される。より具体的には、本開示は、開放中の基板容器の前側開口部へのガスの進入を防止するために内部空間にパージガスを分配するように構成されたマニホールドに関する。幾つかの実施形態において、マニホールドは、基板容器が閉鎖されているとき基板容器からのパージガスの排気を促進するための出口として構成される場合がある。
ウェハの形式の基板は、半導体デバイスを形成するために処理することができる。半導体容器は、処理中に基板を担持するための容器である。異なる処理ステップの前および間に基板容器内に基板を貯蔵することができる。基板容器は、基板容器の前側開口部を通じてアクセスされる。基板容器は、例えば、フロントオープニングユニファイドポッド（ＦＯＵＰ）である場合がある。
図１～図３は、開示の１つの実施形態による基板容器１を示す。図１および図２Ａはそれぞれ、基板容器１の前側斜視図である。図２Ｂは、機器フロントエンドモジュール３に取り付けられたときの基板容器１の断面図である。図３は、基板容器１の底面図である。見えない特徴（例えば、エッジ、開口部など）を示すために図面において点線が提供されている。図１に示したように、基板容器１は、前側ドア４およびシェル６を含む。前側ドア４は、シェル６の前側開口部１２内に収容されており、包囲された内部空間８を形成している。内部空間８は以下でより詳細に説明される。
図２Ａは、前側ドア４が取り外された（例えば、開放された）基板容器１を示す。図２Ａに示すように、シェル６は、基板容器１の内部空間８を画定している。基板（例えば、図８Ａにおける基板５９０）は、基板容器１の内部空間８に貯蔵されている。シェル６は、前側開口部１２を含む。ドア４は、シェル６の前側開口部１２内に収容されており、前側開口部１２をブロックしている。基板容器１は、ドア４を移動させる（例えば、開放させる、取り外す）ことによってアクセスすることができる。例えば、図１におけるドア４は、ドア４をシェル６内に挿入することによってシェル６に収容される。１つの実施形態において、ドア４およびシェル６のうちの１つまたは複数は、ドア４の偶発的な取外しを防止するためのロッキング機構（図示せず）を含むことができる。
図２Ａに示したように、シェル６は、前側開口部１２、第１の側壁１４、第２の側壁１６、後壁１８、上壁２０および底壁２２を含む。第１の側壁１４は第２の側壁１６の反対側にあり、上壁２０は底壁２２の反対側にある。第１の側壁１４を左側と呼ぶことができるのに対し、第２の側壁１６を右側と呼ぶことができる。上壁２０および底壁２２はそれぞれ、第１の側壁１４と第２の側壁１６との間に延びている。シェル６は、相対する壁部の間に延びる前側エッジを含む。底壁２２は、前側開口部１２に沿って延びる前側エッジ２４Ａを含む。前側エッジ２４Ａもシェル６の第１の側壁１４と第２の側壁１６との間に延びている。第１の側壁１４は、前側開口部１２に沿って延びる前側エッジ２４Ｂを含む。第１の側壁１４の前側エッジ２４Ｂもシェル６の上壁２０と底壁２２との間に延びている。図２Ａに示したように、１つの実施形態における前側エッジ２４Ａ、２４Ｂはそれぞれ前側開口部１２に直接隣接している。
基板容器１は、シェル６の上壁２０に機器接続部２６を含むことができる。１つの実施形態において、機器接続部２６により、自動化アームなどの、ただしこれに限定されない、基板容器１を移動させるための標準的な自動化されたアタッチメント（図示せず）を基板容器１に接続することができる。例えば、自動化アームは、基板容器１を異なる処理機器の間で移動させるために使用される場合がある。１つの実施形態において、基板容器１は、ユーザ（例えば、技術者など）が基板容器１を手作業で移動させることができるようにするために１つまたは複数のハンドル（図示せず）を含む場合がある。
基板容器１は、内部空間８において基板（図示せず）を保持するための複数のシェルフ２８を含むことができる。第２の側壁１６におけるシェルフ２８の部分は図２Ａにおいては見えていないが、第１の側壁１４におけるシェルフ２８における部分（例えば、図７Ａの基板容器におけるスロット）と類似の構成を有することができる。シェルフ２８は、それぞれ内部空間８内に基板（図示せず）を保持するようにサイズ決めされている。例えば、１つの実施形態におけるシェルフ２８は、特定のサイズの基板（例えば、１５０ｍｍウェハ、２００ｍｍウェハなど）を保持するようにサイズ決めされている。
基板容器１が開放しているとき、外部環境（例えば、ガス、粒子、湿度など）が前側開口部１２を通って基板容器１内へ進入するのを減じるために、パージガスを内部空間８に供給することができる。例えば、供給されたパージガスは、前側開口部１２を通って内部空間８から流出するように構成されており、これは、前側開口部１２を通る内部空間８へのあらゆる内方流れを最小限にすることを補助する。パージガスは、概して不活性ガスである場合がある。パージガスは、例えば、窒素、クリーンドライエア（ＣＤＡ）およびエクストラクリーンドライエア（ｘＣＤＡ）のうちの１つまたは複数を含むことができるが、これらに限定されない。
逆に、ドア４が前側開口部１２内に収容され、基板容器１が閉鎖されているとき、パージガスは、基板容器１の内部空間８へ供給され続ける場合がある。パージガスは、様々な実施形態に従って本明細書に記載されているように、１つまたは複数のマニホールドを介して基板容器１の外部へ排気することができ、マニホールドは、構成および所望の用途に応じて、入口および出口として、または出口のみとして機能する場合がある。内部空間８内のパージガスの正圧は、拡散勾配を生じ、内部空間から１つまたは複数の出口を通って基板容器から出ていくパージガスの流れを促進する。幾つかの実施形態において、マニホールドは、逆止弁を含む場合があり、逆止弁は、空気の指向性流れに応じて内部空間８内への空気の導入を可能にしかつ／または内部からの空気の排気を可能にする。
基板容器１は、内部空間８内にパージガスを供給するための複数の入口ポート３４Ａ、３４Ｂ、３６Ａ、３６Ｂを含む。例えば、基板容器１は、第１の入口ポート３４Ａを通るパージガスの第１の気流ｆ１、第２の入口ポート３４Ｂを通るパージガスの第２の気流ｆ２が供給されるように構成されている。パージガスの別の気流ｆ３が、後側の入口ポート３６Ａに供給される。基板容器１は、パージガスの第１の気流ｆ１を内部空間８内へ分配する前側マニホールド４０を含む。図２Ａにおける前側マニホールド４０も、パージガスの第２の気流ｆ２を分配する。
図２Ｂは、機器フロントエンドモジュール３に取り付けられたときの基板容器１の断面図である。基板容器１が機器フロントエンドモジュール３に取り付けられたとき、前側開口部１２は、機器フロントエンドモジュールの内部に沿って位置決めされる。ガスの流れｆ４（例えば、ｘＣＤＡまたは窒素）が、機器フロントエンドモジュール３の内部を通って連続的に方向付けられ、機器フロントエンドモジュール３内の汚染物を減じる。ガスの流れｆ４は、前側開口部１２を通って（例えば、方向Ｄ１に）流れる。前側マニホールド４０は、前側開口部１２を通る内部空間８内へのガスの乱流に対抗するように前側開口部１２に沿ってパージガスを分配するように構成されている。機器フロントエンドモジュールを通って流れるガスの進入は、基板容器の微小環境内の相対湿度および／または酸素レベルの増大を一時的に生じる場合があり、これは望ましくない。前側マニホールド４０は以下でより詳細に説明される。
図３に示したように、底壁２２は、入口ポート３４Ａ、３４Ｂ、３６Ａ、３６Ｂを含む。シェル６は、外面３０を有する。例えば、底壁２２は、外面３０の一部を形成している。入口ポート３４Ａ、３４Ｂ、３６Ａ、３６Ｂはそれぞれ、内部空間８（図２Ａに示されている）から底壁２２を通ってシェル６の外面３０まで延びている。基板容器１は、４つの入口ポート３４Ａ、３４Ｂ、３６Ａ、３６Ｂを含む。しかしながら、１つの実施形態における基板容器１は、異なる数の入口ポート３４Ａ、３４Ｂ、３６Ａ、３６Ｂを含む場合がある。１つの実施形態において、基板容器１は、１つまたは複数の入口ポート３４Ａ、３４Ｂ、３６Ａ、３６Ｂを含む場合がある。１つの実施形態において、基板容器１は、１つまたは複数の前側入口ポート３４Ａ、３４Ｂおよび１つまたは複数の後側入口ポート３６Ａ、３６Ｂを含む場合がある。１つの実施形態において、基板容器１は、後側入口ポート３６Ａ、３６Ｂのそれぞれのための分配構造（図示せず）を含む場合がある。１つの実施形態において、前側ポート３４Ａ、３４Ｂのうちの１つは、内部空間８におけるガスを基板容器１から排出するための出口ポートである場合がある。
図２Ａに示したように、前側マニホールド４０は、第１の入口４２Ａ、第２の入口４２Ｂ、フレーム４４およびガス分配面４６を含む。マニホールド４０の第１の入口４２Ａは第１の入口ポート３４Ａに取り付けられている。マニホールド４０の第２の入口４２Ｂは第２の入口ポート３４Ｂに取り付けられている。図２Ａにおける前側マニホールド４０は、２つの入口ポート３４Ａ、３４Ｂに接続されている。しかしながら、１つの実施形態における前側マニホールド４０は、１つまたは複数の入口ポート３４Ａに接続される場合がある。１つの実施形態において、前側マニホールド４０は、１つの入口ポート３４Ａに接続される場合がある。このような実施形態において、前側マニホールド４０は、１つの入口ポート３４Ａに接続された１つの入口４２Ａを有する場合がある。
図２Ａにおけるガス分配面４６は、フレーム４４の周囲に巻き付けられている。図２に示したように、フレーム４４は概して円筒形である。フレーム４４は、ガス分配面４６の長さＬ１に沿って配置された複数の開口部４５を有する。例えば、開口部４５は、概して円筒形のフレームの側面に配置されている。フレーム４４内のパージガス流は、開口部４５を通ってフレームから出て、開口部４５をカバーする分配面４６の部分を通って流れ、内部空間８内へ分配される。
１つの実施形態において、ガス分配面４６は多孔質材料から形成されている。多孔質材料は、微小開放空隙によって形成されたチャネルを含む材料である。多孔質材料は、例えば、不織ポリマー、焼結ポリマー材料およびポリマー膜を含む場合があるが、これらに限定されない。例えば、焼結ポリマー材料は、少なくともポリマー粒子をまとめて焼結させることによって形成される。ポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、不飽和ポリエチレン（ＵＰＥ）およびポリエチレンなどの、しかしながらこれに限定されない、半導体ウェハの取り扱いにおける使用に適したものである。
マニホールド４０に流入するパージガスは、ガス分配面４６によって分配される。ガス分配面４６は、マニホールド４０に流入するパージガス（例えば、パージガスの第１の気流ｆ１、パージガスの第２の気流ｆ２）を内部空間８内へ分配するように構成されている。１つの実施形態において、ガス分配面４６は、パージガスの一部を、内部空間８内へ、前側開口部１２に向かう方向Ｄ２に分配するように構成されている。１つの実施形態において、マニホールド４０は、ガス分配面４６から流れるパージガスを方向Ｄ２に方向付けるためのデフレクタ（図示せず）を含む場合がある。このような実施形態において、デフレクタは、フレーム４４にスナッピングすることによって取り付けられるスナップオンデフレクタである場合がある。
図２Ａに示したように、ガス分配面４６は、シェル６の第１の側壁１４と第２の側壁１６との間に方向ＤＳに延びる第１のガス分配部分４８Ａを有する。第１のガス分配部分４８Ａはまた、シェル６の底壁２２の前側エッジ２４Ａに沿って延びている。第１のガス分配部分４８Ａは、第１の側壁１４と第２の側壁１６との間の距離ｄ１の大部分に沿って延びる長さＬ１を有する。
図２Ｂに示したように、ガス分配面４６の第１のガス分配部分４８Ａは、パージガスの一部を内部空間８内へシェル６の底壁２２に対して角度αをなす方向Ｄ２で分配する。図２Ｂにおける角度αは、底壁２２に対して３０度である。１つの実施形態において、第１のガス分配部分４８Ａは、１～５０リットル毎分（ＬＰＭ）で底壁２２に対して０～１８０°（０≦α≦１８０）の角度αで分配する。１つの実施形態において、第１のガス分配部分は、パージガスの一部を底壁２２に対して９０度または９０度未満および０度超の角度α（０＜α≦９０）で分配する。１つの実施形態において、第１の表面分配表面部分４８Ａは、３～３００ＬＰＭのパージガスを分配するように構成されている。１つの実施形態において、第１の分配面は、３～３００ＬＰＭのパージガスを方向Ｄ２に分配するように構成されている。
図４は、開示の別の実施形態による前側マニホールド１４０の前側斜視図である。マニホールド１４０は、以下に説明する点を除き、図２の前側マニホールド４０と同様の形式で基板容器の内部空間内に取り付けられている。マニホールド１４０は、図２におけるマニホールド４０について同様に説明したようにその基板容器の前側開口部に沿って内部空間内へパージガスを分散させるように構成されている。
マニホールド１４０は、入口１４２、フレーム１４４および分配面１４６を含む。入口１４２は、基板容器のシェルの底壁における前側入口ポート（例えば、前側入口ポート３４Ａ、前側入口ポート３４Ｂ）に取り付けられる。入口１４２は、前側入口ポートを通過するパージガスの気流（例えば、パージガスの第１の気流ｆ１、パージガスの第２の気流ｆ２）を受け取るように構成されている。図４におけるマニホールド１４０は、１つの入口１４２を含む。しかしながら、１つの実施形態におけるマニホールド１４０は、複数の入口１４２を含む場合がある。例えば、１つの実施形態におけるマニホールド１４０は、図２におけるマニホールド４０と同様に２つの入口を含む場合がある。
分配面１４６は、第１のガス分配部分１４８Ａ、第２のガス分配部分１４８Ｂ、第３のガス分配部分１４８Ｃおよび第４のガス分配部分１４８Ｄを含むことができる。各表面分配部分１４８Ａ～Ｄは、前側開口部に隣接する基板容器の内部空間の異なる壁部（例えば、第１の側壁１４、第２の側壁１６、上壁２０、底壁２２）に隣接して配置されており、幾つかの場合には、取り付けられている。第１のガス分配部分１４８Ａは、図２Ａにおける第１のガス分配部分４８Ａと同様の位置を有する。第２のガス分配部分１４８Ｂは、基板容器のシェルの第２の側壁（例えば、シェル６の第１の側壁１４）に沿って延びるように構成されている。
第２のガス分配部分１４８Ｂは、シェルの上壁と底壁との間（例えば、シェル６の上壁２０と底壁２２との間）に延びている。第２のガス分配部分１４８Ｂはまた、シェルの第１の側壁の前側エッジに沿って（例えば、シェル６の第１の側壁１４の前側エッジ２４Ｂに沿って）延びている。第２のガス分配部分１４８Ｂは、シェルの上壁と底壁との間の距離の大部分に沿って（例えば、シェル６の上壁２０と底壁２２との間の距離の大部分に沿って）延びる長さＬ２を有する。
第３のガス分配部分１４８Ｃは、第２のガス分配部分１４８Ｂおよびシェルの第１の側壁に関して上述したのと同様の形式でシェルの第２の側壁（例えば、シェル６の第２の側壁１６）に沿って位置決めされている。第４のガス分配部分１４８Ｄは、第２のガス分配部分１４８Ｂおよびシェルの第１の側壁に関して上述したのと同様の形式でシェルの上壁（例えば、シェル６の上壁２０）に沿って位置決めされている。
幾つかの実施形態において、図４に示したように、ガス分配面１４６は、図２におけるガス分配面４６およびフレーム４４に関して上述したのと同様の形式でフレーム１４４の周囲に巻き付けられている。フレーム１４４は、図２における開口部４５と同様に開口部１４５を含む。開口部１４５は、ガス分配面１４６の各部分の長さに沿って位置決めされている。例えば、フレーム１４４は、表面分配部分１４８Ａ～Ｄのそれぞれに沿って開口部１４５を含む。その他の実施形態において、ガス分配部分１４８Ａ～Ｄは、以下の図６Ａおよび６Ｂを参照して示されかつ説明されるガス分配部分と同様に構成することができ、フレームによって包囲された膜または多孔質材料を含むことができる。
１つの実施形態において、表面分配部分１４８Ａ～Ｄのうちの１つまたは複数は、パージガスの一部を内部空間内へシェルの前側開口部に向かう（例えば、シェル６の前側開口部１２に向かう）方向Ｄ３において分配するように構成されている。１つの実施形態において、表面分配部分１４８Ａ～Ｄのそれぞれは、パージガスの一部を内部空間内へシェルの前側開口部に向かう方向Ｄ３において分配するように構成されている。
図５Ａおよび図５Ｂは、開示の別の実施形態による前側マニホールド２４０を示す。図５Ａは、前側マニホールド２４０の前側斜視図である。図５Ｂは、前側マニホールド２４０の分解図である。マニホールド２４０は、以下に説明する点を除き、図２Ａの前側マニホールド４０と同様の形式で基板容器の内部空間内に取り付けられる。マニホールド２４０は、図２Ａにおいてマニホールド４０について同様に説明したようにパージガスを内部空間内へ基板容器の前側開口部に沿って分散させるように構成されている。
マニホールド２４０は、２つの入口２４２Ａ、２４２Ｂ、フレーム２４４および膜２４７を含む。膜２４７は、ガス分配面２４６を含む。入口２４２Ａ、２４２Ｂは、基板容器のシェルの底壁における第１の前側入口ポートおよび第２の前側入口ポート（例えば、第１の前側入口ポート３４Ａ、第２の前側入口ポート３４Ｂ）に取り付けられる。入口２４２Ａ、２４２Ｂはそれぞれ、それぞれの前側入口ポートを通過するパージガスのそれぞれの気流（例えば、パージガスの第１の気流ｆ１、パージガスの第２の気流ｆ２）を受け取るように構成されている。図５Ａおよび図５Ｂにおけるマニホールド２４０は、２つの入口２４２Ａ、２４２Ｂを含む。しかしながら、１つの実施形態におけるマニホールド２４０は、異なる数の入口２４２Ａ、２４２Ｂを含む場合がある。例えば、１つの実施形態におけるマニホールド２４０は、図４におけるマニホールド１４０と同様に１つの入口２４２Ａ、２４２Ｂを含む場合がある。
ガス分配面２４６は、第１のガス分配部分２４８Ａ、第２のガス分配部分２４８Ｂ、第３のガス分配部分２４８Ｃおよび第４のガス分配部分２４８Ｄを含む。表面分配部分２４８Ａ～Ｄのそれぞれは、前側開口部に隣接する基板容器の内部空間の異なる壁部（例えば、第１の側壁１４、第２の側壁１６、上壁２０、底壁２２）に沿って延びている。例えば、第１のガス分配部分２４８Ａは、図２における第１のガス分配部分４８Ａと同様の位置を有する。例えば、第２のガス分配部分２４８Ｂ、第３のガス分配部分２４８Ｃおよび第４のガス分配部分２４８Ｄはそれぞれ、図４においてマニホールド１４０の第２のガス分配部分１４８Ｂ、第３のガス分配部分１４８Ｃおよび第４のガス分配部分１４８Ｄについて上述したのと同様の位置を有する。
図５Ｂは、フレーム２４４から分離されたときの膜２４７を示す。１つの実施形態において、膜２４７はフレーム２４４に取り付けられる場合がある。膜２４７は、熱結合に限定されないが、例えば熱結合によって、フレーム２４４に取り付けることができる。１つの実施形態において、膜２４７は、ダイカット膜または膜フィルムである場合がある。膜は、多孔質材料の一例である。１つの実施形態において、多孔質材料は、不織ポリマー、焼結ポリマー材料およびポリマー膜（例えば、膜２４７）のうちの１つである場合がある。膜２４７は、１つまたは複数のポリマーを含む。膜２４７のポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、不飽和ポリエチレン（ＵＰＥ）およびポリエチレンなどの、しかしながらこれらに限定されない、半導体ウェハの取り扱いにおいて使用するのに適したものである。１つの実施形態において、膜２４７の代わりに、焼結材料または不織ポリマーが使用される場合がある。
フレーム２４４はチャネル２４９を含む。膜２４７はチャネル２４９に沿って位置決めされる。入口２４２Ａ、２４２Ｂからのパージガスは、チャネル２４９を通って流れ、次いで、膜２４７を通過し、マニホールド２４０から出る。膜２４７は、パージガスを内部空間内へ分配する。より具体的には、膜２４７の分配面２４６は、パージガスを内部空間内へ分配する。
前側マニホールド２４０は、ガス分配面２４６がパージガスの少なくとも一部を基板容器のシェルの前側開口部（例えば、前側開口部１２）に向かう方向Ｄ４において分配するように構成されている。１つの実施形態において、フレーム２４４は、パージガスがガス分配面２４６において分配される方向Ｄ４を角度付けるように構成される場合がある。
図５Ａおよび図５Ｂにおけるマニホールド２４０は、基板容器の前側開口部の全周に沿って延びるように構成されている。しかしながら、１つの実施形態におけるマニホールド２４０は、基板容器の１つまたは複数の壁部に沿って延びるように構成される場合がある。例えば、１つの実施形態におけるマニホールド２４０は、図２におけるマニホールド４０と同様に基板容器の底壁（例えば、シェル６の底壁２２）に沿ってのみ延びている場合がある。
図６Ａは、基板容器３００の１つの実施形態の前側斜視図である。基板容器３００の前側ドアは、図６Ａにおいて取り外されている（例えば、基板容器３００は開放している）。基板容器３００は、図１における前側ドア４と同様の前側ドアによって閉鎖される。基板容器３００は、シェル３０６および前側マニホールド３４０を含む。基板容器３００は、前側マニホールド３４０に関する点を除き、図１～図３における基板容器１と同様の構造および構成を有することができる。例えば、基板容器３００は、内部空間３０８、前側開口部３１２、第１の側壁３１４、第２の側壁３１６、前側エッジ３２４Ａを備える底壁３２２、および図１～図３における基板容器１と同様のシェル３０６の底壁３２２におけるポート３３４Ａ、３３４Ｂ、３３６Ａ、３３６Ｂを含む。１つの実施形態において、基板容器３００およびそのシェル３０６は、図１～図３における基板容器１に関して同様に上述したような特徴（例えば、追加的な入口、１つの後側入口、スロットなど）を有する場合がある。
図６Ａに示したように、パージガスの第１の気流ｆ１は、シェル３０６の底壁３２２における第１の入口ポート３３４Ａを通じて基板容器３００に供給することができる。前側マニホールド３４０は、パージガスを内部空間３０８内へ分配するように構成されている。第１の入口ポート３３４Ａを入口ポート３４２に取り付けることができる。マニホールド３４０はガス分配面３４６を含む。マニホールド３４０に流入するパージガスは、ガス分配面３４６によって分配される。パージガスの一部は、ガス分配面３４６から上方向Ｄ５へ方向付けられる。
ガス分配面３４６は、シェル３０６の底壁３２２の前側エッジ３２４Ａに沿って、シェル３０６の第１の側壁３１４と第２の側壁３１６との間に延びる第１のガス分配部分３４８Ａを含む。例えば、第１のガス分配部分３４８Ａは、上述のように図２Ａの第１のガス分配部分４８Ａと同様の構成（例えば、長さ、前側開口部３１２に対する位置、内部空間におけるまたは内部空間に沿った相対位置など）を有する場合がある。
図６Ｂは、マニホールド３４０の分解図である、マニホールド３４０は、入口３４２Ａ、フレーム３４４、膜３４７、チャネル３４９およびカバー３５０を含む。入口３４２Ａは、シェル３０６の底壁３２２において第１の前側ポート３３４Ａに取り付けられる。膜３４７は、カバー３５０とフレーム３４４との間の所定の位置に保持される。様々な実施形態において、膜３４７は、カバー３５０とは異なる形式でフレーム３４４に取り付けられる場合がある。例えば、１つの実施形態における膜３４７は、超音波溶接、曲がりくねった経路における機械的な捕捉（例えば、カバー３５０との）、またはレーザ溶接によってフレーム３４４に取り付けられる場合がある。
膜３４７は、例えば、多孔質材料であることができる。１つの実施形態において、多孔質材料は、不織ポリマー、焼結ポリマー材料またはポリマー膜のうちの１つである場合がある。膜３４７は、１つまたは複数のポリマーを含む。膜３４７のポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、不飽和ポリエチレン（ＵＰＥ）およびポリエチレンなどの、しかしながらこれらに限定されない、半導体ウェハの取り扱いにおいて使用するのに適したものである。１つの実施形態において、膜３４７の代わりに、焼結材料または不織ポリマーが使用される場合がある。
チャネル３４９は、第１の入口３４２Ａに流体的に接続され、膜３４７の下側に配置されている。第１の入口３４２Ａを通って進入するパージガスは、チャネル３４９に流入し、次いで、膜３４７を通過し、次いで、マニホールド３４０から膜３４７のガス分配面３４６を通って流れて、マニホールド３４０から出る。
フレーム３４４は、基板容器３００内のシェル３０６の底壁３２２に取り付けられる。例えば、フレーム３４４は、図６Ａに示したように少なくとも部分的にシェル３０６の底壁３２２に配置することができる。１つの実施形態において、フレーム３４４は、シェル３０６と一体的に形成される場合がある。このような実施形態において、フレーム３４４は、シェル３０６の底壁３２２の一体的部分として形成される場合がある（例えば、シェル３０６は、フレーム３４４を含むように成形される）。
基板容器３００は、シェル３０６の底壁３２２に配置された第２の前側ポート３３４Ｂを含む。マニホールド３４０の第２の入口３４２Ｂは、第２の前側ポート３３４Ｂに取り付けられる。図６Ａに示したように、第２の前側ポート３３４Ｂは、入口３４２Ａと第２の側壁３１６との間でシェル３０６の底壁３２２に配置されている。１つの実施形態において、第２の前側ポート３３４Ｂは、内部空間３０８からガスを排出するための出口ポートとして構成されている。このような実施形態において、パージガスは、１つまたは複数の後側ポート３３６Ａ、３３６Ｂを通じてパージガスを供給し、マニホールド３４０および第２の前側ポート３３４Ｂを通じて包囲された内部空間３０８からパージガスを排出することによって、（例えば、前側ドア４が閉鎖されているとき）包囲された内部空間３０８を通じて循環させられる。幾つかの場合、後側ポート３３６Ａ、３３６Ｂは、内部空間３０８へのパージガスの供給を容易にするために、例えば、図７に示したように、パージガスマニホールドまたはパージタワーを装着することができる。
幾つかの場合、例えば、逆止弁などの弁を第２の前側ポート３３４Ｂに組み込むことができ、弁は、第２の前側ポート３３４Ｂを通じたパージガスの排気を容易にするために基板容器の内部空間３０８内からの正圧の適用時に開放する。その他の実施形態において、第１および第２の前側ポート３３４Ａ、３３４Ｂのそれぞれは、用途に応じて入口ポートおよび／または出口ポートの両方として作動するように構成することができる。一例において、第１および／または第２の前側ポート３３４Ａ、３３４Ｂのそれぞれは、例えば、弁を通る空気流の方向に応じて第１の方向または第２の方向に開放する傘型弁などの弁を含むことができる。
様々な実施形態において、図１～図３の基板容器１における第２の前側ポート３４Ｂは、同様に出口ポートとして構成される場合がある。
図７Ａは、基板容器４００の１つの実施形態の前側斜視図である。基板容器４００の前側ドアは、図７において取り外されている（例えば、基板容器４００は開放している）。基板容器４００は、図１における前側ドア４と同様の前側ドアによって閉鎖される。
基板容器４００は、シェル４０６および前側マニホールド４４０を含む。基板容器４００は、前側マニホールド４４０に関する点を除き、図１～図３における基板容器１と同様の構造および構成を有することができる。例えば、基板容器４００は、内部空間４０８、前側開口部４１２、底壁４２２、および図１～図３における基板容器１と同様のシェル４０６の底壁４２２におけるポート４３４Ａ、４３４Ｂ、４３６Ａ、４３６Ｂを含む。１つの実施形態において、シェル４０６は、図１～図３における基板容器１に関して同様に上述したような特徴（例えば、追加的な入口、１つの後側入口、スロットなど）を有する場合がある。図７Ａに示したように、後側ポート４３６Ａ、４３６Ｂにはそれぞれガス分配マニホールド４３８Ａ、４３８Ｂを設けることができ、ガス分配マニホールドは、内部空間４０８の高さに沿ってそれぞれの後側ポート４３６Ａ、４３６Ｂに供給されるパージガスの分配を増大することを補助する。
マニホールド４４０は、フレーム４４４および膜４４７を含む。膜４４７は、ガス分配面４４６を含む。パージガスの気流は、第１の前側ポート４３４Ａを通じて基板容器４００に供給され、図６Ａにおける基板容器３００に関して上述したのと同様の形式で、マニホールド４４０のガス分配面４４６によって内部空間４０８内へ分配される。パージガスは、膜４４７を通って流れ、ガス分配面４４６から内部空間４０８内へ分配される。ガス分配面４４６は、図６Ａにおける第１の分配面部分３４８Ａについて上述したのと同様の形式で前側開口部４１２に沿って延びる第１の分配面部分４４８Ａを含む。
基板容器４００は、シェル４０６の底壁４２２において第２の前側ポート４３４Ｂを含む。第２の前側ポート４３４Ｂは、図６Ａの基板容器３００における第２の前側ポート３３４Ｂに関して上述したのと同様に内部空間４０８からガス（例えば、パージガス）を排出するためのものである。フレーム４４４は、第２の前側ポート４３４Ｂのリップ４３５をブラケットするフランジ４５２を含む。マニホールド４４０は、第２の前側ポート４３４Ｂをカバーしない。例えば、内部空間４０８におけるガスは、膜４４７またはガス分配面４４６を通過することなく第２の前側ポート４３４Ｂに流入し、第２の前側ポート４３４Ｂを通って流れることができる。
図７Ｂは、前側マニホールド４４０の前側斜視図を示す。このマニホールドは、入口４４２、フレーム４４４および膜４４７を含む。入口４４２は、シェル４０６における第１の前側ポート４３４Ａに取り付けられる。フランジ４５２は開口部４５４を含む。基板容器４００に据え付けられると、第２の前側ポート４３４Ｂのリップ４３５が、フランジ４５２によって形成された開口部に嵌合し、リップ４３５は、フレーム４４４を所定の位置に固定し、前側マニホールド４４０の偶発的な分離または移動を防止することを助ける。１つの実施形態において、膜４４７は、超音波溶接、曲がりくねった経路における機械的な捕捉（例えば、カバー３５０との）、またはレーザ溶接のうちの１つによってフレーム４４４に取り付けられる場合がある。
膜４４７は、多孔質材料の一例である。１つの実施形態において、多孔質材料は、不織ポリマー、焼結ポリマー材料およびポリマー膜（例えば、膜４４７）のうちの１つである場合がある。膜４４７は、１つまたは複数のポリマーを含む。膜４４７のポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、不飽和ポリエチレン（ＵＰＥ）およびポリエチレンなどの、しかしながらこれらに限定されない、半導体ウェハの取り扱いにおいて使用するのに適したものである。１つの実施形態において、膜４４７の代わりに、焼結材料または不織ポリマーが使用される場合がある。
図８Ａは、基板容器５００の１つの実施形態の前側斜視図である。図８Ｂは、１つの実施形態による、基板容器５００の断面図である。基板容器５００の前側ドアは、図８Ａおよび図８Ｂにおいて取り外されている（例えば、基板容器５００は開放している）。例えば、基板容器５００は、図１における前側ドア４と同様に、前側ドア（図示せず）によって閉鎖することができる。
図８Ａに示したように、基板容器５００は、シェル５０６、第１の前側マニホールド５４０Ａおよび第２の前側マニホールド５４０Ｂを含む。基板容器５００は、概して、前側マニホールド５４０Ａ、５４０Ｂに関する点を除き、図１～図３における基板容器１と同様の構造および構成を有することができる。例えば、基板容器５００は、図１～図３における基板容器１と同様に、内部空間５０８、前側開口部５１２、第１の壁部５１４、第２の壁部５１６、前側エッジ５２４Ｂを備える上部５２０、前側エッジ５２４Ａを備える底壁５２２、およびシェル５０６の底壁５２２におけるポート５３４Ａ、５３６を含む。１つの実施形態において、シェル５０６は、図１～図３における基板容器１に関して同様に上述したような特徴（例えば、追加的な入口、１つの後側入口、スリットなど）を有する場合がある。図８Ａに示したように、後側ポート５３６に供給されるパージガスを分配することを助けるために、後側ポート５３６にガス分配マニホールド５３８を設けることができる。
図８Ａに示したように、第１のマニホールド５４０Ａは底壁５２２に取り付けられており、第２のマニホールド５４０Ｂは上壁５２０に取り付けられている。第１および第２のマニホールド５４０Ａ、５４０Ｂはそれぞれ、第１および第２の側壁５１４、５１６の間に方向ＤＳに延びるガス分配面５４６Ａ、５４６Ｂを含む。第１のマニホールド５４０Ａのガス分配面５４６Ａも底壁５２２の前側エッジ５２４Ａに沿って延びており、第２のマニホールド５４０Ｂのガス分配面５４６Ｂも上壁５２０の前側エッジ５２４Ｂに沿って延びている。
第１のマニホールド５４０Ａのガス分配面５４６Ａは、パージガスを分配するための少なくとも１つのスリットを備える第１のガス分配部分５４８Ａを有する。スリット５４１は、第１のガス分配部分５４８Ａの長さＬ３に沿って延びていることができる。スリット５４１は、高速（例えば、０．３ｍ／ｓより高い空気速度）でパージガスのジェットを放出するように構成されており、ジェットは、周囲空気を同伴しかつ方向付け、周囲空気の流れを方向付けることができる。幾つかの実施形態において、第１のガス分配部分５４８Ａは、第１のガス分配面の長さに沿って分配された複数のスリット５４１を含むことができる。
図８Ｂに示したように、基板容器５００は、内部空間５０８内へパージガスを供給するための複数の入口ポート５３４Ａ、５３６を含む。例えば、基板容器５００は、第１の入口ポート５３４Ａを通じてパージガスの第１の気流ｆ１が供給されるように構成されている。パージガスの別の気流ｆ３も後側入口ポート５３６に供給される（１つの後側入口ポートは図８Ａでは見えていない）。
マニホールド５４０Ａは、第１の前側入口ポート５３４Ａを通じて供給されるパージガスを分配するように構成されている。マニホールド５４０Ａの入口５４２Ａは、第１の入口ポート５３４Ａを介してパージガスを受け取り、マニホールド５４０Ａの分配面５４６Ａは、内部空間５０８内へパージガスを分配する。パージガスのジェットは、高速（例えば、０．３ｍ／ｓよりも高い空気速度）で分配面５４６Ａのスリット５４１から内部空間５０８内へ前方向Ｄ６に放出される。例えば、パージガスは、分配面５４６Ａの第１のガス分配部分５４８Ａから分散させられる場合がある。１つの実施形態において、パージガスのジェットは所定の角度で放出される場合がある。
第２のマニホールド５４０Ｂは、シェル５０６の上壁５２０に取り付けられている点を除き、第１のマニホールド５４０Ａと同様の構成を有する場合がある。１つの実施形態において、シェル５０６における内部通路５８０は、パージガスの第１の気流ｆ１のパージガスの一部を第２のマニホールド５４０Ｂの入口５４２Ｂへ供給する場合がある。代替的に、パージの気流は、シェル５０６の上壁５２０における入口ポート５３４Ｃを通じて供給される場合がある。
図９Ａおよび図９Ｂは、開示のさらに別の実施形態による基板容器６００の異なる図を示す。基板容器６００の前側ドアは、図９Ａおよび図９Ｂにおいて取り外されている（例えば、基板容器６００は開放している）。例えば、基板容器６００は、図１における前側ドア４と同様に、前側ドア（図示せず）によって閉鎖することができる。
図９Ａに示したように、基板容器６００は、シェル６０６、第１のマニホールド６４０Ａおよび第２のマニホールド６４０Ｂを含む。基板容器６００は、概して、前側マニホールド６４０Ａ、６４０Ｂに関する点を除き、図１～図３における基板容器１と同様の構造および構成を有することができる。例えば、基板容器６００は、図１～図３における基板容器１と同様に、内部空間６０８、前側開口部６１２、第１の壁部６１４、第２の壁部６１６、前側エッジ６２４Ｂを備える上壁６２０、前側エッジ６２４Ａを備える底壁６２２、およびシェル６０６の底壁６２２におけるポート６３４Ａ、６３４Ｂ、６３６Ａ、６３６Ｂを含む。１つの実施形態において、シェル６０６は、図１～図３における基板容器１に関して同様に上述したような特徴（例えば、追加的な入口、１つの後側入口、スロットなど）を有する場合がある。ポート６３４Ａ、６３４Ｂ、６３６Ａ、６３６Ｂは、パージガスを内部空間６０８内に供給し、幾つかの実施の形態において、ガスを内部空間６０８から排気するために使用することができる。図９Ａに最も良く見られるように、後側ポート６３６Ａのうちの少なくとも１つに、後側ポート６３６Ａに供給されるパージガスを分配するのを助けるためのガス分配マニホールド６３８を設けることができる。
図９Ａに示したように、第１のマニホールド６４０Ａは底壁６２２に取り付けられており、第２のマニホールド６４０Ｂは上壁６２０に取り付けられている。第１および第２のマニホールド６４０Ａ、６４０Ｂはそれぞれ、第１および第２の側壁６１４、６１６の間の方向に延びるガス分配面６４６Ａ、６４６Ｂを含む。第１のマニホールド６４０Ａのガス分配面６４６Ａも底壁６２２の前側エッジ６２４Ａに沿って延びており、第２のマニホールド６４０Ｂのガス分配面６４６Ｂも上壁６２０の前側エッジ６２４Ｂに沿って延びている。
第１のマニホールド６４０Ａのガス分配面６４６Ａは、パージガスを分配するための複数のスリット６４１を備えるガス分配部分６４８Ａを有する。スリット６４１は、第１のガス分配部分６４８Ａの長さに沿って設けられている。各スリット６４１は、高速でパージガスのジェットを放出するように構成されており、ジェットは、周囲空気を同伴しかつ方向付け、周囲空気の流れを方向付ける。マニホールド６４０Ａのガス分配部分６４８Ａは、第１の入口ポート６３４Ａを介してパージガスを受け取り、マニホールド６４０Ａの分配面６４６Ａは、パージガスを内部空間６０８内へ分配する。パージガスのジェットは、高速で分配面６４６Ａのスリット６４１から内部空間６０８内へ前方向Ｄ６に放出される。１つの実施形態において、パージガスは、ガス分配面６４６Ａの第１のガス分配部分６４８Ａから分散させられる場合がある。別の実施形態において、パージガスのジェットは、所定の角度で放出される場合がある。
１つの実施形態において、マニホールド６４０Ａは、容器が閉鎖されているとき内部６０６からマニホールド６４０Ａおよびポート６３４Ｂを通じたパージガスの排気を容易にするように構成されたガス拡散部分６５０Ａも含むことができる。ガス拡散部分６５０Ａは、多孔質であることができるガス拡散面６５４Ａを含むことができる。例えば、１つの実施形態において、ガス拡散面６５４Ａは、本明細書に記載のような多孔質膜を含むことができる。別の実施系他において、ガス拡散面６５４Ａは、多孔質セラミックまたは焼結された多孔質材料を含むことができる。基板容器６００の内部６０６内の正圧は、基板容器６００の内部６０６と外部との間に圧力勾配を生じ、この圧力勾配により、パージガスが拡散部分６５０Ａの拡散面６５４Ａを通じてマニホールド６４０Ａに進入しかつ容器から出る。
第２のマニホールド６４０Ｂは、シェル６０６の上壁６２０に取り付けられている点を除き、第１のマニホールド６４０Ａと同様の構成を有する場合がある。１つの実施形態において、シェル６０６における内部通路６８０は、パージガスの第１の気流におけるパージガスの一部を第２のマニホールド６４０Ｂの入口に供給する場合がある。代替的に、パージガスの気流は、シェル６０６の上壁６２０における入口ポート（図示せず）を通じて供給される場合がある。
加えて、１つの実施形態において、マニホールド６４０Ｂは、容器が閉鎖されているとき内部６０６からマニホールド６４０Ｂおよび上壁６２０における出口ポートを通じたパージガスの排気を容易にするように構成されたガス拡散部分６５０Ｂも含むことができる。ガス拡散部分６５０Ｂは、多孔質であることができるガス拡散面６５４Ｂを含むことができる。例えば、１つの実施形態において、ガス拡散面６５４Ｂは、本明細書に記載のような多孔質膜を含むことができる。別の実施形態において、ガス拡散面６５４Ｂは、多孔質セラミックまたは焼結された多孔質材料を含むことができる。基板容器６００の内部６０６における正圧は、基板容器６００の内部６０６と外部との間に圧力勾配を生じ、この圧力勾配により、パージガスが、拡散部分６５０Ｂの拡散面６５４Ｂを通じてマニホールド６４０Ｂに進入し、容器から出る。
図１０は、開放しているときの前側開放基板容器（例えば、図２Ａに示された基板容器１、または基板容器３００、４００、５００のうちのいずれか）をパージする方法８００の１つの実施形態のブロック図である。例えば、前側ドア（例えば、前側ドア４）が基板容器の前側開口部（例えば、前側開口部１２、３１２、４１２、５１２）から取り外されたとき、基板容器は開放している。方法は、８１０において開始する。
８１０において、パージガスの第１の気流（例えば、パージガスの第１の気流ｆ１）が、基板容器内のマニホールド（例えば、マニホールド４０、１４０、２４０、３４０、４４０、５４０Ａ、５４０Ｂ）の入口に供給される。パージガスの第１の気流は、基板容器の壁部（例えば、底壁２２、上壁５２０）のうちの１つにおける第１の入口ポート（例えば、入口ポート３４Ａ、３４Ｂ）を介してマニホールドの入口（例えば、入口４２Ａ）に供給される。マニホールドは、基板容器の後壁（例えば、後壁１８）よりも前側開口部に近く配置されている。次いで、方法は８２０へ進む。
８２０において、マニホールドは、第１の気流のパージガスを基板容器の内部空間（例えば、内部空間１０８）内に分配する。１つの実施形態において、８２０は、マニホールドがパージガスの一部を基板容器の前側開口部に向かう方向（例えば、方向Ｄ２）に分配することを含む場合がある。次いで、方法は８３０へ進む。
８３０において、パージガスの第２の気流（例えば、パージガスの第２の気流ｆ２）は、基板容器の壁部（例えば、底壁２２）に配置された第２の入口ポートを介して基板容器の内部空間に供給される。第２の入口ポートは、基板容器の前側開口部よりも基板容器の後壁（例えば、後壁１８）により近く配置されている。１つの実施形態において、第１の入口ポートおよび第２の入口ポートは、基板容器の同じ壁部に配置されている場合がある。
選択的に、方法は、図１０に示したように、８３０の後に８４０を含む場合がある。パージガスの第１および第２の気流の流量は、内部空間が所定の湿度濃度未満を有するように調節することができる。基板容器の内部空間のために、所定の量未満の湿度が望ましい。この所定の量は、例えば、基板の材料、基板容器の内部空間内の湿度に基づく場合があるが、これは望ましくない可能性がある。
１つの実施形態において、方法８００は、上述のように、図１～図８Ｂに開示された基板容器およびマニホールドのうちの１つまたは複数に基づいて修正される場合がある。
マニホールドのうちの少なくとも１つが、基板容器からパージガスを排気するための出口として構成されている実施形態において、方法は、基板容器の内部へパージガスの１つまたは複数の気流を導入することを含む。パージガスは、入口ガス分配面を含む１つまたは複数のマニホールドによって基板容器に導入することができる。代替的または追加的に、パージガスは、パージガス入口またはパージガスタワーによって基板容器に導入することができる。次いで、パージガスは、様々な実施形態に従って本明細書に記載されたような出口マニホールドとして構成された少なくとも１つのマニホールドを介して基板容器の内部から排気される。幾つかの実施形態において、マニホールドは、基板容器のポートに接続された出口およびガス拡散面を含む。基板容器のドアが内部を封止するために使用されると、基板容器の内部のパージガスは正圧を達成することができる。正圧が所定のしきい値に達すると、パージガスは、マニホールドのガス拡散面を通じて拡散し、基板容器壁部におけるポートに接続された出口ポートを介して容器から排気される。
態様
態様１～１５のいずれも態様１６および１７のいずれかと組み合わせることができる。
態様１．基板容器であって、内部空間を画定するシェルであって、シェルは、前側開口部と、第１の側壁と、第２の側壁と、後壁と、シェルの前側開口部に沿って第１の側壁と第２の側壁との間に延びる前側エッジを含む底壁とを含む、シェルと、後壁よりもシェルの前側開口部のより近くで底壁に取り付けられたマニホールドとを備えており、マニホールドは、パージガスの第１の気流を受け取るように構成された入口と、パージガスの第１の気流を内部空間内へ分配するように構成されたガス分配面を含み、ガス分配面は、底壁の前側エッジに沿って第１の側壁と第２の側壁との間の方向に延びる第１のガス分配部分を含む、基板容器。
態様２．マニホールドの入口が、シェルの底壁における入口ポートに取り付けられている、態様１の基板容器。
態様３．第１のガス分配部分が、第１の側壁と第２の側壁との間の距離の大部分に沿って延びる長さを有する、態様１または２の基板容器。
態様４．第１のガス分配部分が、パージガスの少なくとも一部をシェルの前側開口部に向かう方向に分配するように構成されている、態様１から３のいずれか１つの基板容器。
態様５．ガス分配面が、多孔質材料を含む、態様１から４のいずれか１つの基板容器。
態様６．ガス分配面が、ガス分配面の長さに沿って第１の側壁と第２の側壁との間に配置された複数の開口部を含む、態様１から５のいずれか１つの基板容器。
態様７．基板を保持するように構成された複数の基板を支持するための複数のシェルフをさらに含み、マニホールドが、シェルフよりも前側開口部に近い、態様１から６のいずれか１つの基板容器。
態様８．底壁が、内部空間に面した内面を有し、マニホールドが、パージガスをガス分配面から底壁の内面に対して所定の角度で分配するように構成されている、態様１から７のいずれか１つの基板容器。
態様９．ガス分配面が、第１の側壁の前側エッジまたは第２の側壁の前側エッジのうちの１つに沿って延びる第２のガス分配部分を含む、態様１から８のいずれか１つの基板容器。
態様１０．ガス分配面が、少なくとも部分的に内部空間内に配置されている、態様１から９のいずれか１つの基板容器。
態様１１．マニホールドが、ガス分配面を支持するフレームを含む、態様１から１０のいずれか１つの基板容器。
態様１２．内部空間からガスを排出するための出口ポートをさらに含み、出口ポートが、第１の入口と第２の側壁との間で底壁に配置されており、第１のガス分配部分が、入口と出口ポートとの間に延びている、態様１から１１のいずれか１つの基板容器。
態様１３．マニホールドが、出口ポートに取り付けられた第２の入口を含む、態様１２の基板容器。
態様１４．シェルが、前側開口部とは反対側の後壁を含み、底壁が、パージガスの第２の気流を内部空間に導入するための後側入口ポートを含み、後側入口ポートが、前側開口部よりも後壁の近くに配置されている、態様１から１３のいずれか１つの基板容器。
態様１５．内部空間を包囲するようにシェルによって画定された前側開口部内に収容されるように構成されたドアをさらに含む、態様１から１４のいずれか１つの基板容器。
態様１６．開放している前側開口部を有するときに基板容器をパージする方法であって、基板容器の壁部に配置された前側入口ポートを介して、基板容器内に配置されたマニホールドの入口にパージガスの第１の気流を供給することを含み、マニホールドは、基板容器の後壁よりも前側開口部により近く配置されており、マニホールドを介して、第１の気流のパージガスを基板容器の内部空間内で分配することを含み、基板容器の壁部における第２の入口ポートを介して、パージガスの第２の気流を基板容器の内部空間に供給することを含み、第２の入口ポートは、基板容器の前側開口部よりも基板容器の後壁により近く配置されている、開放している前側開口部を有するときに基板容器をパージする方法。
態様１７．パージガスを基板容器の内部空間内で分配することが、マニホールドが、パージガスの一部を基板容器の前側開口部に向かう方向に方向付けることを含む、態様１６の方法。
本開示の複数の例示的な実施形態を説明したが、当業者は、本明細書に添付された請求項の範囲内でさらに他の実施形態が形成されかつ使用される場合があることを容易に認めるであろう。本文献によってカバーされる開示の多くの利点は、前記説明に示されている。しかしながら、本開示は、多くの点において、例示的でしかないことが理解されるであろう。開示の範囲を超過することなく、詳細において、特に部材の形状、サイズおよび配置の点において変更がなされる場合がある。もちろん、開示の範囲は、添付の請求項が表されている言語において定義される。

Claims (20)

  1. 基板容器であって、
    内部空間を画定するシェルであって、前記シェルは、前側開口部と、第１の側壁と、第２の側壁と、後壁と、底壁と、前記シェルの前記前側開口部に沿って相対する壁部の間に延びる前側エッジと、を含む、シェルと、
    前記後壁よりも前記シェルの前記前側開口部のより近くで、前記底壁、前記上壁、前記第１の側壁および／または前記第２の側壁に取り付けられたマニホールドとを備えており、前記マニホールドは、
    パージガスの気流を受け取るように構成された入口と、
    前記パージガスの気流を前記内部空間内へ分配するように構成されたガス分配面を含むガス分配部分とを備えており、前記ガス分配部分は、前記シェルの前側エッジに沿って相対する壁部の間の方向に延びる前記ガス分配面を含む、基板容器。
  2. 前記マニホールドの前記入口が、前記シェルの前記底壁における入口ポートに取り付けられている、請求項１に記載の基板容器。
  3. 前記ガス分配部分が、前記第１の側壁と前記第２の側壁との間の距離の大部分に沿って延びる長さを有する、請求項１に記載の基板容器。
  4. 前記ガス分配面が、前記パージガスの少なくとも一部を前記シェルの前記前側開口部に向かう方向に分配するように構成されている、請求項１に記載の基板容器。
  5. 前記ガス分配面が、多孔質材料を含む、請求項１に記載の基板容器。
  6. 前記ガス分配面が、前記ガス分配面の長さに沿って前記第１の側壁と前記第２の側壁との間に配置された複数の開口部を含む、請求項１に記載の基板容器。
  7. 前記マニホールドが、前記基板容器の前記内部空間からの前記パージガスの排気を容易にするように構成された出口を含む、請求項１に記載の基板容器。
  8. 前記底壁、前記上壁、前記第１の側壁または前記第２の側壁のそれぞれが、前記内部空間に面した内面を有し、前記マニホールドが、前記パージガスを前記ガス分配面から、前記マニホールドが取り付けられたそれぞれの前記底壁、前記上壁、前記第１の側壁または前記第２の側壁の前記内面に対して所定の角度で分配するように構成されている、請求項１に記載の基板容器。
  9. 前記マニホールドが、少なくとも、前記第１の側壁の前記前側エッジに沿って延びるガス分配面を有する第１のガス分配部分と、前記シェルの前記第２の側壁の前側エッジのうちの１つに沿って延びるガス分配面を有する第２のガス分配部分とを含み、前記第１の側壁が、前記シェルの前記第２の側壁とは反対側にある、請求項１に記載の基板容器。
  10. 前記マニホールドが、前記ガス分配面を含む前記ガス分配部分を支持するフレームを含む、請求項１に記載の基板容器。
  11. 前記内部空間からガスを排出するための出口ポートをさらに含み、前記ガス分配部分が、前記入口と前記出口ポートとの間に延びている、請求項１に記載の基板容器。
  12. 前記マニホールドが、前記出口ポートに取り付けられた追加的な入口を含む、請求項１１に記載の基板容器。
  13. 前記ガス分配面を含む前記ガス分配部分が、前記容器の前記内部空間内の正圧下のパージガスを、前記ガス分配面を通じて拡散させ、前記出口ポートを介して前記容器から排気させるように構成されている、請求項１２に記載の基板容器。
  14. 前記マニホールドが、前記内部空間からガスを排出するための出口ポートに接続されたガス拡散部分をさらに含む、請求項１に記載の基板容器。
  15. 前記容器の前記上壁に取り付けられた追加的なマニホールドをさらに含む、請求項１に記載の基板容器。
  16. 前記シェルが、前記前側開口部とは反対側の後壁を含み、
    前記底壁が、パージガスの追加的な気流を前記内部空間に導入するための後側入口ポートを含み、前記後側入口ポートが、前記前側開口部よりも前記後壁の近くに配置されている、請求項１に記載の基板容器。
  17. 前記内部空間を包囲するように前記シェルによって画定された前記前側開口部内に収容されるように構成されたドアをさらに含む、請求項１に記載の基板容器。
  18. 基板容器であって、
    内部空間を画定するシェルであって、前記シェルは、前側開口部と、第１の側壁と、第２の側壁と、後壁と、上壁と、底壁とを含みかつ前記シェルの前記前側開口部に沿って相対する壁部の間に延びる前側エッジと、前記シェルの前記底壁および／または前記上壁におけるポートとを含む、シェルと、
    前記前側開口部の近くで前記シェルに取り付けられたマニホールドとを備えており、前記マニホールドが、
    前記内部空間から前記マニホールド内へのパージガスの気流の拡散を可能にするように構成されたガス拡散面を含むガス拡散部分であって、前記ガス拡散部分は、前記シェルの前記第１の側壁と前記第２の側壁との間の方向に延びる前記ガス拡散面を含む、ガス拡散部分と、
    前記シェルにおける少なくとも１つの前記ポートに結合された出口とを含んでおり、前記出口は、前記パージガスを前記マニホールドから前記シェルにおける前記少なくとも１つのポートを介して前記基板容器の外部へ排気するように構成されている、基板容器。
  19. 前記マニホールドが、前記シェルの前記底壁または前記上壁における前記ポートに取り付けられている、請求項１８に記載の基板容器。
  20. 開放している前側開口部を有するときに基板容器をパージする方法であって、
    前記基板容器の壁部に配置された前側入口ポートを介して、前記基板容器内に配置されたマニホールドの入口にパージガスの第１の気流を供給することを含み、前記マニホールドは、前記基板容器の後壁よりも前記前側開口部により近く配置されており、
    前記マニホールドを介して、前記第１の気流の前記パージガスを前記基板容器の前記内部空間内で分配することを含み、
    前記基板容器の壁部における第２の入口ポートを介して、パージガスの第２の気流を前記基板容器の前記内部空間に供給することを含み、前記第２の入口ポートは、前記基板容器の前記前側開口部よりも前記基板容器の前記後壁により近く配置されている、開放している前側開口部を有するときに基板容器をパージする方法。
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