JP2014212288A - 液体供給装置、及び基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板処理装置に重大な故障が発生した場合に、基板が乾燥するのを抑制する。
【解決手段】純水供給装置７００は、純水を基板Ｗへ供給するための供給ライン７１２，７１４と、供給ライン７１２，７１４に設けられ、該供給ライン７１２，７１４を開閉可能なバルブ７２１〜７２８と、を備える。また、純水供給装置７００は、バルブ７２１〜７２８の開閉を制御することによって７１２，７１４を開閉するソレノイドバルブ７７２，７７４，７７６，７７８を備える。また、純水供給装置７００は、ソレノイドバルブ７７２，７７４，７７６，７７８に供給される電源が喪失した場合に、バルブ７２１〜７２８の開閉を制御することによって供給ライン７１２，７１４を開閉可能なマニュアルバルブ７５４，７５６，７５８を備えている。
【選択図】図５

Description

本発明は、液体供給装置、及び基板処理装置に関するものである。

近年、半導体ウェハなどの基板の表面を研磨するために、基板処理装置が用いられている。基板処理装置は、一般に、基板処理装置内に投入された基板に対して、研磨や洗浄などの一連の処理を行って、処理が完了した基板を基板処理装置外に排出するように構成されている。

例えば、基板処理装置は、基板を研磨するための研磨パッドが貼り付けられた研磨テーブルと、研磨テーブルを回転させる回転駆動部と、研磨パッド上に研磨砥液（スラリ）を供給する砥液供給装置と、基板を保持して研磨パッド上に押し付けるトップリング等を備えている。基板処理装置は、研磨砥液を研磨パッド上に供給し、研磨テーブルを回転させながら、トップリングで保持した基板を研磨パッドに押し付けることによって、基板の表面を研磨する。

また、基板処理装置は、表面が研磨された基板を洗浄場所まで搬送する搬送部と、搬送部によって搬送された基板の洗浄を行う洗浄部等を備えており、洗浄部によって洗浄処理が終了した基板を基板処理装置外へ排出する。

ところで、この種の基板処理装置では、基板処理装置の動作中に、基板処理装置に重大な故障が発生した場合には、基板処理装置の動作を全て停止させ、故障の原因を排除した後に動作を再開させることが知られている。

特開２００９−２００４７６号公報

しかしながら、従来技術は、基板処理装置に重大な故障が発生したことに起因して基板が乾燥するのを抑制することについては考慮されていない。

すなわち、半導体ウェハなどの基板は乾燥に弱い。このため、基板処理装置は、例えば搬送部や洗浄部など基板の乾燥が生じ得る場所に純水供給機構を有しており、基板に対して純水を適宜供給することによって基板の乾燥を防止している。純水供給機構は、例えば、基板に純水を供給するための供給ライン、供給ラインに設けられたバルブ、及びバルブの開閉を制御する制御部、などを有して構成される。

従来技術では、基板処理装置に重大な故障が発生すると、制御部を駆動するための電源が喪失するため、バルブの開閉を制御することができなくなる場合がある。例えば、制御部への電源が喪失した場合にバルブが閉になったままになると、基板へ純水を供給できなくなり、その結果、基板処理装置内の基板が使い物にならなくなる場合がある。

そこで、本発明は、基板処理装置に重大な故障が発生した場合に、基板が乾燥するのを抑制することを課題とする。

本願発明の液体供給装置の一形態は、上記課題に鑑みなされたもので、液体を基板へ供給するための供給ラインと、前記供給ラインに設けられ、該供給ラインを開閉可能なバルブと、前記バルブの開閉を制御することによって前記供給ラインを開閉する第１の制御部と、前記第１の制御部に供給される電源が喪失した場合に、前記バルブの開閉を制御することによって前記供給ラインを開閉可能な第２の制御部と、を備えたことを特徴とする。

また、前記バルブを、該バルブに与えられる流体圧力に応じて前記供給ラインを開閉する圧力開閉バルブとし、前記２の制御部を、前記圧力開閉バルブへ与える流体圧力をマニュアル操作によって切り替え可能なマニュアルバルブとすることができる。

また、前記バルブが、該バルブに与えられる流体圧力に応じて前記供給ラインを開閉する圧力開閉バルブである場合、前記圧力開閉バルブへ与える流体圧力の供給源となる圧力源と、前記第１の制御部を介して前記圧力源と前記圧力開閉バルブとを接続する第１の圧力供給ラインと、前記第１の圧力供給ラインにおける前記圧力源と前記第１の制御部との間から分岐して、前記第１の圧力供給ラインにおける前記第１の制御部と前記圧力開閉バルブとの間へ接続される、第２の圧力供給ラインと、を備えることができる。この場合、
前記第２の制御部は、前記第２の圧力供給ラインに設けられ、マニュアル操作によって前記第２の圧力供給ラインの開閉を制御することによって、前記圧力開閉バルブへ与える流体圧力を切り替え可能なマニュアルバルブとすることができる。

また、前記第２の圧力供給ラインにおける前記マニュアルバルブの下流側に設けられ、前記マニュアルバルブから前記圧力開閉バルブへの方向のみ前記流体圧力を通流させる逆止弁と、前記第１の圧力供給ラインにおける、前記第２の圧力供給ラインとの接続部と、前記第１の制御部との間に設けられ、流体圧力が与えられている場合に該第１の圧力供給ラインを閉じ、流体圧力が与えられていない場合に該第１の圧力供給ラインを開くノーマルオープンバルブと、前記前記第２の圧力供給ラインにおける前記マニュアルバルブと前記逆止弁との間から分岐して、前記ノーマルオープンバルブに接続される分岐ラインと、を備えることができる。

また、本願発明の基板処理装置の一形態は、上記のいずれかの液体供給装置と、前記基板を研磨するための研磨面を有する研磨テーブルと、前記研磨テーブルに研磨砥液が供給された状態で、前記基板を保持して前記研磨面に押し付けることによって前記基板を研磨する基板保持部と、を備えることを特徴とする。

かかる本願発明によれば、基板処理装置に重大な故障が発生した場合に、基板が乾燥するのを抑制することができる。

図１は、本実施形態の研磨装置（基板処理装置）の全体構成を示す平面図である。 図２は、図１に示す研磨装置の概要を示す斜視図である。 図３は、図１に示す基板処理装置の洗浄部を示す平面図である。 図４は、図３に示す洗浄部の第１洗浄機の概要を示す斜視図である。 図５は、本実施形態の純水供給装置の構成を示す図である。 図６は、研磨部における漏液センサの配置の一例を概略的に示す図である。 図７は、洗浄部における漏液センサの配置の一例を概略的に示す図である。

以下、本願発明の一実施形態に係る液体供給装置、及び基板処理装置（研磨装置）を図面に基づいて説明する。以下の実施形態は、基板処理装置の一例として、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）研磨装置を説明するが、これには限られない。

図１は、本実施形態に係る研磨装置（基板処理装置）の全体構成を示す平面図で、図２は、図１に示す研磨装置の概要を示す斜視図である。図１に示すように、本実施形態における研磨装置は、略矩形状のハウジング１を備えており、ハウジング１の内部は隔壁１ａ，１ｂ，１ｃによって、ロード／アンロード部２、研磨部３（３ａ，３ｂ）、及び洗浄部４に区画されている。これらのロード／アンロード部２、研磨部３（３ａ，３ｂ）、及び洗浄部４は、それぞれ独立に組み立てられ、独立に排気される。

ロード／アンロード部２は、多数の基板（半導体ウェハ）をストックする基板カセットを載置する２つ以上（本実施形態では４つ）のフロントロード部２０を備えている。これらのフロントロード部２０は、研磨装置の幅方向（長手方向と垂直な方向）に隣接して配列されている。フロントロード部２０には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Manufacturing Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）等を搭載することができる。ここで、ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部に基板カセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。

ロード／アンロード部２には、フロントロード部２０の並びに沿って走行機構２１が敷設されており、この走行機構２１上に基板カセットの配列方向に沿って移動可能な搬送ロボット２２が設置されている。搬送ロボット２２は、走行機構２１上を移動することによってフロントロード部２０に搭載された基板カセットにアクセスできるようになっている。この搬送ロボット２２は、上下に２つのハンドを備えており、例えば、上側のハンドを基板カセットに基板を戻すときに使用し、下側のハンドを研磨前の基板を搬送するときに使用して、上下のハンドを使い分けることができるようになっている。

ロード／アンロード部２は最もクリーンな状態を保つ必要がある領域であるため、ロード／アンロード部２の内部は、装置外部、研磨部３、及び洗浄部４のいずれよりも高い圧力に常時維持されている。また、搬送ロボット２２の走行機構２１の上部には、ＨＥＰＡフィルタやＵＬＰＡフィルタなどのクリーンエアフィルタを有するフィルタファンユニット（図示せず）が設けられており、このフィルタファンユニットにより、パーティクルや有毒蒸気、ガスが除去されたクリーンエアを常時下方に向かって噴出している。

研磨部３は、基板の研磨が行われる領域であり、第１研磨ユニット３０Ａと第２研磨ユニット３０Ｂとを内部に有する第１研磨部３ａと、第３研磨ユニット３０Ｃと第４研磨ユニット３０Ｄとを内部に有する第２研磨部３ｂとを備えている。これらの第１研磨ユニット３０Ａ、第２研磨ユニット３０Ｂ、第３研磨ユニット３０Ｃ、及び第４研磨ユニット３０Ｄは、図１に示すように、装置の長手方向に沿って配列されている。

図１に示すように、第１研磨ユニット３０Ａは、研磨面を有する研磨テーブル３００Ａと、基板を保持しかつ基板を研磨テーブル３００Ａに対して押圧しながら研磨するためのトップリング３０１Ａと、研磨テーブル３００Ａに砥液やドレッシング液（例えば、水）を供給するための砥液供給ノズル３０２Ａと、研磨テーブル３００Ａのドレッシングを行うためのドレッサ３０３Ａと、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素）の混合流体または液体（例えば純水）を霧状にして、１または複数のノズルから研磨面に噴射するアトマイザ３０４Ａとを備えている。また、同様に、第２研磨ユニット３０Ｂは、研磨テーブル３００Ｂと、トップリング３０１Ｂと、砥液供給ノズル３０２Ｂと、ドレッサ３０３Ｂと、アトマイザ３０４Ｂとを備えており、第３研磨ユニット３０Ｃは、研磨テーブル３００
Ｃと、トップリング３０１Ｃと、砥液供給ノズル３０２Ｃと、ドレッサ３０３Ｃと、アトマイザ３０４Ｃとを備えており、第４研磨ユニット３０Ｄは、研磨テーブル３００Ｄと、トップリング３０１Ｄと、砥液供給ノズル３０２Ｄと、ドレッサ３０３Ｄと、アトマイザ３０４Ｄとを備えている。

第１研磨部３ａの第１研磨ユニット３０Ａ及び第２研磨ユニット３０Ｂと洗浄部４との間には、長手方向に沿った４つの搬送位置（ロード／アンロード部２側から順番に第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４とする）の間で基板を搬送する第１リニアトランスポータ５が配置されている。この第１リニアトランスポータ５の第１搬送位置ＴＰ１の上方には、ロード／アンロード部２の搬送ロボット２２から受け取った基板を反転する反転機３１が配置されており、その下方には、上下に昇降可能なリフタ３２が配置されている。また、第２搬送位置ＴＰ２の下方には上下に昇降可能なプッシャ３３が、第３搬送位置ＴＰ３の下方には上下に昇降可能なプッシャ３４がそれぞれ配置されている。なお、第３搬送位置ＴＰ３と第４搬送位置ＴＰ４との間にはシャッタ１２が設けられている。

第２研磨部３ｂには、第１リニアトランスポータ５に隣接して、長手方向に沿った３つの搬送位置（ロード／アンロード部２側から順番に第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、第７搬送位置ＴＰ７とする）の間で基板を搬送する第２リニアトランスポータ６が配置されている。この第２リニアトランスポータ６の第６搬送位置ＴＰ６の下方にはプッシャ３７が、第７搬送位置ＴＰ７の下方にはプッシャ３８が配置されている。なお、第５搬送位置ＴＰ５と第６搬送位置ＴＰ６との間にはシャッタ１３が設けられている。

研磨時に砥液（スラリ）を使用することを考えるとわかるように、研磨部３は最もダーティな（汚れた）領域である。したがって、この例では、研磨部３内のパーティクルが外部に飛散しないように、各研磨テーブルの周囲から排気が行われており、研磨部３の内部の圧力を、装置外部、周囲の洗浄部４、ロード／アンロード部２よりも負圧にすることでパーティクルの飛散を防止している。また、通常、研磨テーブルの下方には排気ダクト（図示せず）が、上方にはフィルタ（図示せず）がそれぞれ設けられ、これらの排気ダクト及びフィルタを介して清浄化された空気が噴出され、ダウンフローが形成される。

各研磨ユニット３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄは、それぞれ隔壁で仕切られて密閉されており、密閉されたそれぞれの研磨ユニット３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄから個別に排気が行われている。したがって、基板は、密閉された研磨ユニット３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ内で処理され、スラリの雰囲気の影響を受けないため、良好な研磨を実現することができる。各研磨ユニット３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ間の隔壁には、図１に示すように、リニアトランスポータ５，６が通るための開口が開けられている。この開口にそれぞれシャッタを設けて、基板が通過する時だけシャッタを開けるようにしてもよい。

洗浄部４は、研磨後の基板を洗浄する領域であり、基板を反転させる反転機４１と、研磨後の基板を洗浄する４つの洗浄機４２〜４５と、反転機４１及び洗浄機４２〜４５の間で基板を搬送する搬送ユニット４６とを備えている。これらの反転機４１及び洗浄機４２〜４５は、長手方向に沿って直列に配置されている。また、これらの洗浄機４２〜４５の上部には、クリーンエアフィルタを有するフィルタファンユニット（図示せず）が設けられており、このフィルタファンユニットによりパーティクルが除去されたクリーンエアが常時下方に向かって噴出している。また、洗浄部４の内部は、研磨部３からのパーティクルの流入を防止するために研磨部３よりも高い圧力に常時維持されている。

図１に示すように、第１リニアトランスポータ５と第２リニアトランスポータ６との間
には、第１リニアトランスポータ５、第２リニアトランスポータ６、及び洗浄部４の反転機４１の間で基板を搬送するスイングトランスポータ（基板搬送機構）７が配置されている。このスイングトランスポータ７は、第１リニアトランスポータ５の第４搬送位置ＴＰ４から第２リニアトランスポータ６の第５搬送位置ＴＰ５へ、第２リニアトランスポータ６の第５搬送位置ＴＰ５から反転機４１へ、第１リニアトランスポータ５の第４搬送位置ＴＰ４から反転機４１へそれぞれ基板を搬送できるようになっている。

フロントロード部２０内に搭載された基板カセットの開口部と装置の間には、シリンダにより上下に駆動され、カセット搭載エリアと装置内を遮断するシャッタ（図示せず）が配置されている。このシャッタは、基板カセットに対して搬送ロボット２２が基板を出し入れしている場合を除き、閉じられている。

図１に示すように、ロード／アンロード部２の側部には、基板の膜厚を測定する膜厚測定器（In-line Thickness Monitor：ＩＴＭ）８が設置されており、搬送ロボット２２は、膜厚測定器８にもアクセスできるようになっている。この膜厚測定器８は、搬送ロボット２２から研磨前または研磨後の基板を受け取り、この基板の膜厚を測定する。この膜厚測定器８において得られた測定結果に基づいて研磨条件等を適切に調整すれば、研磨精度を上げることができる。

次に、研磨部３の研磨ユニット３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄについて説明する。これらの研磨ユニット３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄは同一構造であるため、以下では第１研磨ユニット３０Ａについてのみ説明する。

研磨テーブル３００Ａの上面には研磨パッドまたは砥石等が貼り付けられており、この研磨パッドまたは砥石等によって基板を研磨する研磨面が構成されている。研磨時には、砥液供給ノズル３０２Ａから研磨テーブル３００Ａ上の研磨面に砥液が供給され、基板がトップリング３０１Ａにより研磨面に押圧されて研磨が行われる。

トップリング３０１Ａは、プッシャ３３に搬送された基板を真空吸着して保持する。その後、トップリング３０１Ａは、プッシャ３３の上方から研磨テーブル３００Ａ上の研磨面の上方へ揺動する。トップリング３０１Ａが研磨テーブル３００Ａ上方の研磨可能な位置に揺動してきたら、トップリング３０１Ａを所望の回転速度で回転させながら下降させ、研磨テーブル３００Ａの上面まで下降させる。トップリング３０１Ａが研磨テーブル３００Ａの上面まで下降したら、トップリング３０１Ａを研磨テーブル３００Ａに押付けて、基板に押付け力を加える。同時に、砥液供給ノズル３０２Ａから研磨テーブル３００Ａの上面に砥液を供給する。これにより、基板の表面が研磨される。

研磨終了後、トップリング３０１Ａを上昇させる。そして、トップリング３０１Ａを揺動させてプッシャ３３の上方へ移動させ、プッシャ３３への基板の受け渡しを行う。基板をプッシャ３３に受け渡した後、トップリング３０１Ａに向かって下方または横方向、上方向から洗浄液を吹き付け、トップリング３０１Ａの基板保持面や研磨後の基板、その周辺を洗浄する。

スイングトランスポータ７は、第１研磨部３ａの筐体のフレームに設置されており、第１リニアトランスポータ５、第２リニアトランスポータ６、及び洗浄部４の反転機４１の間で基板を把持して移動する基板把持機構を有している。

第１研磨部３ａの第１リニアトランスポータ５は、図２に示すように、直線往復移動可能な４つの搬送ステージＴＳ１（第１ステージ），ＴＳ２（第２ステージ），ＴＳ３（第３ステージ），ＴＳ４（第４ステージ）を備えており、これらのステージは上下に２段の
構成となっている。すなわち、下段には第１搬送ステージＴＳ１、第２搬送ステージＴＳ２、第３搬送ステージＴＳ３が配置され、上段には第４搬送ステージＴＳ４が配置されている。

下段の搬送ステージＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３と上段の搬送ステージＴＳ４とは、設置される高さが異なっているため、下段の搬送ステージＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３と上段の搬送ステージＴＳ４とは互いに干渉することなく自由に移動可能となっている。第１搬送ステージＴＳ１は、反転機３１とリフタ３２とが配置された第１搬送位置ＴＰ１とプッシャ３３が配置された（基板の受け渡し位置である）第２搬送位置ＴＰ２との間で基板を搬送する。第２搬送ステージＴＳ２は、第２搬送位置ＴＰ２とプッシャ３４が配置された（基板の受け渡し位置である）第３搬送位置ＴＰ３との間で基板を搬送する。第３搬送ステージＴＳ３は、第３搬送位置ＴＰ３と第４搬送位置ＴＰ４との間で基板を搬送する。また、第４搬送ステージＴＳ４は、第１搬送位置ＴＰ１と第４搬送位置ＴＰ４との間で基板を搬送する。

第１リニアトランスポータ５は、上段の第４搬送ステージＴＳ４を直線往復移動させるエアシリンダ（図示せず）を備えており、このエアシリンダにより第４搬送ステージＴＳ４は上記下段の搬送ステージＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３と同時に、かつ互いに逆方向に移動するように制御される。なお、第３搬送ステージＴＳ３または第４搬送ステージＴＳ４が第４搬送位置ＴＰ４あるいは第４搬送位置ＴＰ４から第３搬送位置ＴＰ３に移動される時のみシャッタ１２が開かれる。これにより環境汚染の高い研磨部３ａからクリーン度の高い洗浄部４へ流入する気流を極力減らすことができるので、基板及び基板が洗浄・乾燥される洗浄部４内への汚染が防止され、また、従来の研磨装置に比べてスループットが向上する。

第２研磨部３ｂの第２リニアトランスポータ６は、図２に示すように、直線往復移動可能な３つの搬送ステージＴＳ５（第５ステージ），ＴＳ６（第６ステージ），ＴＳ７（第７ステージ）を備えており、これらのステージは上下に２段の構成となっている。すなわち、上段には第５搬送ステージＴＳ５、第６搬送ステージＴＳ６が配置され、下段には第７搬送ステージＴＳ７が配置されている。

上段の搬送ステージＴＳ５，ＴＳ６と下段の搬送ステージＴＳ７とは、設置される高さが異なっているため、上段の搬送ステージＴＳ５，ＴＳ６と下段の搬送ステージＴＳ７とは互いに干渉することなく自由に移動可能となっている。第５搬送ステージＴＳ５は、第５搬送位置ＴＰ５とプッシャ３７が配置された（基板の受け渡し位置である）第６搬送位置ＴＰ６との間で基板を搬送する。第６搬送ステージＴＳ６は、第６搬送位置ＴＰ６とプッシャ３８が配置された（基板の受け渡し位置である）第７搬送位置ＴＰ７との間で基板を搬送する。第７搬送ステージＴＳ７は、第５搬送位置ＴＰ５と第７搬送位置ＴＰ７との間で基板を搬送する。

第１研磨部３ａの反転機３１は、ロード／アンロード部２の搬送ロボット２２のハンドが到達可能な位置に配置され、研磨前の基板を搬送ロボット２２から受取り、この基板の上下を反転してリフタ３２に受け渡す。

図１に示すように、反転機３１と搬送ロボット２２との間にはシャッタ１０が設置されており、基板の搬送時にはシャッタ１０を開いて搬送ロボット２２と反転機３１との間で基板の受け渡しが行われる。基板の受け渡しがないときにはシャッタ１０は閉まっており、このときに基板の洗浄や搬送ロボット２２のハンドの洗浄などが行えるように防水機構を有している。また、反転機３１の周囲に、基板乾燥防止用のノズル（図示せず）を複数設け、長時間基板が滞留した場合にはこのノズルから純水を噴霧して乾燥を防止するよう
にしてもよい。基板乾燥防止のための装置（純水供給装置）については後述する。

洗浄部４の反転機４１は、スイングトランスポータ７の把持部が到達可能な位置に配置され、研磨後の基板をスイングトランスポータ７の把持部から受取り、この基板の上下を反転して搬送ユニット４６に渡すものである。この反転機４１の構造は、上述した第１研磨部３ａの反転機３１の構造と基本的に同一である。反転機４１も反転機３１と同様の動作により、研磨後の基板をスイングトランスポータ７から受け取り、この基板の上下を反転して搬送ユニット４６に渡す。

第１研磨部３ａのリフタ３２は、搬送ロボット２２及び第１リニアトランスポータ５がアクセス可能な位置に配置されており、これらの間で基板を受け渡す受け渡し機構として機能する。すなわち、反転機３１により反転された基板を第１リニアトランスポータ５の第１搬送ステージＴＳ１または第４搬送ステージＴＳ４に受渡すものである。

研磨前の基板は、搬送ロボット２２から反転機３１へ搬送された後、パターン面が下を向くように反転される。反転機３１で保持された基板に対し下方からリフタ３２が上昇してきて基板の直下で停止する。リフタ３２が基板の直下で停止したのを、例えばリフタの上昇確認用センサで確認すると、反転機３１は基板のクランプを開放し、基板はリフタ３２のステージに載置される。その後、リフタ３２は基板を載置したまま下降をする。下降の途中で、基板は、第１リニアトランスポータ５の搬送ステージＴＳ１またはＴＳ４に受渡される。基板が第１リニアトランスポータ５に受渡された後もリフタ３２は下降を続け、所定の位置まで下降した時に下降を停止する。

第１研磨部３ａのプッシャ３３は、第１リニアトランスポータ５の搬送ステージＴＳ１上の基板を第１研磨ユニット３０Ａのトップリング３０１Ａに受け渡すとともに、第１研磨ユニット３０Ａにおける研磨後の基板を第１リニアトランスポータ５の搬送ステージＴＳ２に受け渡す。第１研磨部３ａのプッシャ３４は、第１リニアトランスポータ５の搬送ステージＴＳ２上の基板を第２研磨ユニット３０Ｂのトップリング３０１Ｂに受け渡すとともに、第２研磨ユニット３０Ｂにおける研磨後の基板を第１リニアトランスポータ５の搬送ステージＴＳ３に受け渡す。また、第２研磨部３ｂのプッシャ３７は、第２リニアトランスポータ６の搬送ステージＴＳ５上の基板を第３研磨ユニット３０Ｃのトップリング３０１Ｃに受け渡すとともに、第３研磨ユニット３０Ｃにおける研磨後の基板を第２リニアトランスポータ６の搬送ステージＴＳ６に受け渡す。プッシャ３８は、第２リニアトランスポータ６の搬送ステージＴＳ６上の基板を第４研磨ユニット３０Ｄのトップリング３０１Ｄに受け渡すとともに、第４研磨ユニット３０Ｄにおける研磨後の基板を第２リニアトランスポータ６の搬送ステージＴＳ７に受け渡す。このように、プッシャ３３，３４，３７，３８は、リニアトランスポータ５，６と各トップリングとの間で基板を受け渡す受け渡し機構として機能する。これらのプッシャ３３，３４，３７，３８は同一の構造である。

次に、図３，図４を用いて洗浄部４の構成を説明する。図３に示すように、洗浄部４の１次洗浄機４２及び２次洗浄機４３としては、複数のローラ４２１を備え、上下に配置されたロール状のスポンジを回転させて基板の表面及び裏面に押付けて基板の表面及び裏面を洗浄するロールタイプの洗浄機を用いることができる。また、３次洗浄機４４としては、基板ステージ４４１を備え、半球状のスポンジ（図示せず）を回転させながら基板に押付けて洗浄するペンシルタイプの洗浄機を用いることができる。また、４次洗浄機４５としては、基板の裏面はリンス洗浄することができ、基板表面の洗浄は半球状のスポンジを回転させながら押付けて洗浄するペンシルタイプの洗浄機を用いることができる。４次洗浄機４５は、チャックした基板を高速回転させる基板ステージ４５１を備えており、基板を高速回転させることで洗浄後の基板を乾燥させる機能（スピンドライ機能）を有してい
る。なお、各洗浄機４２〜４５において、上述したロールタイプの洗浄機やペンシルタイプの洗浄機に加えて、洗浄液に超音波を当てて洗浄するメガソニックタイプの洗浄機を付加的に設けてもよい。

１次洗浄機４２は、図４に示すように、開閉自在な４個のローラ４２１を備えており、２個のローラ４２１の下端にサーボモータ４２２を連結している。そして、ローラ４２１を基板Ｗの方向に移動させて閉じることで、ローラ４２１で基板Ｗの周縁部を挟持し、この状態でサーボモータ４２２を介して、任意のローラ４２１を回転させて基板Ｗを回転させるようにしている。

図１の説明に戻って、反転機４１および洗浄機４２〜４５は、洗浄中に外部に使用流体が飛散しないように、それぞれ開閉自在なシャッタ４８，４９，５０，５１，５２によって区画された各チャンバ内に収容されている。

この例にあっては、搬送ユニット４６により、反転機４１から１次洗浄機４２に、１次洗浄機４２から２次洗浄機４３に、２次洗浄機４３から３次洗浄機４４に、３次洗浄機４４から４次洗浄機４５にそれぞれ基板Ｗを同時に搬送することができる。また、洗浄機の並ぶ方向に移動させることにより、基板Ｗを次の洗浄機に搬送することができるので、基板搬送のためのストロークを最小限に抑え、基板Ｗの搬送時間を短くすることが可能となる。

図１に示すように、研磨ユニット３０Ａを内部に収容するチャンバの外壁には、正常運転時はロックされ、異常検知後に開錠することが可能なメンテナンス用扉５００が開閉自在に設置されている。このメンテナンス用扉５００は、操作パネルの画面上でロック解除の操作を行う電磁ロックにより安全かつ容易に開閉できるようになっている。同様に、研磨ユニット３０Ｂを内部に収容するチャンバの外壁にはメンテナンス用扉５０２が、研磨ユニット３０Ｃを内部に収容するチャンバの外壁にはメンテナンス用扉５０４が、研磨ユニット３０Ｄを内部に収容するチャンバの外壁にはメンテナンス用扉５０６がそれぞれ開閉自在に設置されている。

反転機４１を内部に収容するチャンバの外壁にも、正常運転時はロックされ、異常検知後に開錠することにより、作業者が出入りできるように開閉するメンテナンス用扉５０８が開閉自在に設置されている。このメンテナンス用扉５０８も前述と同様に、操作パネルの画面上でロック解除の操作を行う電磁ロックにより安全かつ容易に開閉できるようになっている。

次に、本実施形態の純水供給装置（液体供給装置）の構成について説明する。図５は、純水供給装置の構成を示す図である。なお、図５における純水供給装置は、研磨部３ａのプッシャ３３，研磨部３ｂのプッシャ３７、及び洗浄機４２，４３に配置された基板Ｗに純水を供給する一例を挙げて説明するが、これには限られない。純水供給装置は、リフタ３２、プッシャ３４、プッシャ３８、各搬送ステージ、洗浄機４４，４５、反転機３１，４１など、研磨装置の内部に配置された基板Ｗに対しても同様に純水を供給するように構成することができる。

図５に示すように、純水供給装置７００は、純水の供給源であるＤＩＷ供給源７１０，７１１を備えている。ＤＩＷ供給源７１０は、プッシャ３３，３７に配置された基板Ｗに供給するための純水の供給源となる。また、ＤＩＷ供給源７１１は、洗浄機４２，４３に配置された基板Ｗに供給するための純水の供給源となる。

また、純水供給装置７００は、ＤＩＷ供給源７１０から供給された純水を基板Ｗへ供給
するための供給ライン（配管）７１２、及びＤＩＷ供給源７１１から供給された純水を基板Ｗへ供給するための供給ライン７１４を備える。

供給ライン７１２は、一方の端部がＤＩＷ供給源７１０に接続されており、他方の端部は、プッシャ３３に配置された基板Ｗの表面及び裏面のそれぞれに純水を供給するための供給ライン７１２−ａ，７１２−ｂに分岐されている。また、供給ライン７１２の他方の端部は、プッシャ３７に配置された基板Ｗの表面及び裏面のそれぞれに純水を供給するための供給ライン７１２−ｃ，７１２−ｄに分岐されている。

供給ライン７１４は、一方の端部がＤＩＷ供給源７１０に接続されており、他方の端部は、洗浄機４２，４３に配置された基板Ｗのそれぞれに純水を供給するための供給ライン７１４−ａ，７１４−ｂに分岐されている。

また、純水供給装置７００は、供給ライン７１２に設けられ、供給ライン７１２を開閉可能なエアオペレートバルブ７２１を備えている。また、供給ライン７１２−ａ，ｂ，ｃ，ｄにはそれぞれ、供給ライン７１２−ａ，ｂ，ｃ，ｄを開閉可能なエアオペレートバルブ７２２，７２３，７２４，７２５が設けられている。

また、純水供給装置７００は、供給ライン７１４に設けられ、供給ライン７１４を開閉可能なエアオペレートバルブ７２６を備えている。また、供給ライン７１２−ａ，ｂにはそれぞれ、供給ライン７１４−ａ，ｂを開閉可能なエアオペレートバルブ７２７，７２８が設けられている。

また、純水供給装置７００は、エアオペレートバルブ７２１，７２６の開閉を制御することによって供給ライン７１２，７１４を開閉するソレノイドバルブ（第１の制御部）７７２を備える。また、純水供給装置７００は、エアオペレートバルブ７２２，７２３の開閉を制御することによって供給ライン７１２−ａ，７１２−ｂを開閉するソレノイドバルブ（第１の制御部）７７４を備える。また、純水供給装置７００は、エアオペレートバルブ７２４，７２５の開閉を制御することによって供給ライン７１２−ｃ，７１２−ｄを開閉するソレノイドバルブ（第１の制御部）７７６を備える。また、純水供給装置７００は、エアオペレートバルブ７２７，７２８の開閉を制御することによって供給ライン７１４−ａ，７１４−ｂを開閉するソレノイドバルブ（第１の制御部）７７８を備える。

純水供給装置７００に重大な故障が発生していない場合、ソレノイドバルブ７７２，７７４，７７６，７７８に供給される電源は喪失されていないので、ソレノイドバルブ７７２，７７４，７７６，７７８は、エアオペレートバルブ７２１〜７２８の開閉を制御することによって、基板Ｗに純水を供給することができる。その結果、基板Ｗの乾燥を防止することができる。

一方、純水供給装置７００に重大な故障が発生した場合、ソレノイドバルブ７７２，７７４，７７６，７７８に供給される電源は喪失されるので、ソレノイドバルブ７７２，７７４，７７６，７７８によってエアオペレートバルブ７２１〜７２８の開閉を制御することができなくなる。その結果、エアオペレートバルブ７２１〜７２８が閉になったままになると、基板Ｗに対して純水を供給することができなくなるので、その結果、基板Ｗが乾燥して使い物にならなくなるおそれがある。

これに対して本実施形態の純水供給装置７００は、ソレノイドバルブ７７２，７７４，７７６，７７８に供給される電源が喪失した場合に、エアオペレートバルブ７２１〜７２８の開閉を制御することによって供給ライン７１２，７１２−ａ〜ｄ，７１４，７１４−ａ，ｂを開閉可能なマニュアルバルブ（第２の制御部）７５４，７５６，７５８を備えて
いる。マニュアルバルブ７５４，７５６，７５８はそれぞれ、エアオペレートバルブ７２１〜７２８を強制に開閉するための手動弁である。以下、マニュアルバルブ７５４，７５６，７５８等について詳細に説明する。

まず、エアオペレートバルブ７２１〜７２８は、エアオペレートバルブ７２１〜７２８に与えられる空気圧力（流体圧力）に応じて供給ライン７１２，７１２−ａ〜ｄ，７１４，７１４−ａ，ｂを開閉する圧力開閉バルブである。マニュアルバルブ７５４，７５６，７５８は、エアオペレートバルブ７２１〜７２８へ与える空気圧力をマニュアル操作によって切り替え可能なマニュアルバルブである。なお、本実施形態は、エアオペレートバルブ７２１〜７２８へ与える空気圧力を切り替えるためにマニュアルバルブを用いているが、これには限られない。例えば、ソレノイドバルブ７７２，７７４，７７６，７７８に供給される電源とは別系統の電源を用いてエアオペレートバルブ７２１〜７２８へ与える空気圧力を切り替えるバルブを用いることもできる。

純水供給装置７００は、エアオペレートバルブ７２１〜７２８へ与える空気圧力の供給源となる空気圧供給源７３０を備える。また、純水供給装置７００は、ソレノイドバルブ７７２，７７４，７７６，７７８を介して空気圧供給源７３０とエアオペレートバルブ７２１〜７２８とを接続する第１の圧力供給ライン７３２を備える。

第１の圧力供給ライン７３２は、一方の端部が空気圧供給源７３０に接続されており、他方の端部は、ソレノイドバルブ７７２，７７４，７７６，７７８それぞれに接続されている。また、第１の圧力供給ライン７３２は、ソレノイドバルブ７７２を介して第１の圧力供給ライン７３２−ａ，７３２−ｂに分岐されている。第１の圧力供給ライン７３２−ａ，７３２−ｂはそれぞれ、エアオペレートバルブ７２１，７２６へ接続される。

また、第１の圧力供給ライン７３２は、ソレノイドバルブ７７４を介して第１の圧力供給ライン７３２−ｃ，７３２−ｄに分岐されている。第１の圧力供給ライン７３２−ｃ，７３２−ｄはそれぞれ、エアオペレートバルブ７２２，７２３へ接続される。

また、第１の圧力供給ライン７３２は、ソレノイドバルブ７７６を介して第１の圧力供給ライン７３２−ｅ，７３２−ｆに分岐されている。第１の圧力供給ライン７３２−ｅ，７３２−ｆはそれぞれ、エアオペレートバルブ７２４，７２５へ接続される。

また、第１の圧力供給ライン７３２は、ソレノイドバルブ７７８を介して第１の圧力供給ライン７３２−ｇ，７３２−ｈに分岐されている。第１の圧力供給ライン７３２−ｇ，７３２−ｈはそれぞれ、エアオペレートバルブ７２７，７２８へ接続される。

ソレノイドバルブ７７２，７７４，７７６，７７８はそれぞれ、第１の圧力供給ライン７３２を介して空気圧供給源７３０から供給された空気圧を、第１の圧力供給ライン７３２−ａ〜７３２−ｈを介してエアオペレートバルブ７２１〜７２８へ供給するか否かを切り替えることによって、エアオペレートバルブ７２１〜７２８の開閉を制御する。ここで、エアオペレートバルブ７２１〜７２８は、空気圧が供給されていない場合には閉になるノーマルクローズ型のバルブである。したがって、ソレノイドバルブ７７２，７７４，７７６，７７８は、エアオペレートバルブ７２１〜７２８へ空気圧を供給することによってエアオペレートバルブ７２１〜７２８を開にする。一方、ソレノイドバルブ７７２，７７４，７７６，７７８は、エアオペレートバルブ７２１〜７２８へ空気圧を供給しないことよってエアオペレートバルブ７２１〜７２８を閉にする。

純水供給装置７００は、第１の圧力供給ライン７３２における空気圧供給源７３０とソレノイドバルブ７７２，７７４，７７６，７７８との間から分岐して、第１の圧力供給ラ
イン７３２−ａ〜７３２−ｈにおけるソレノイドバルブ７７２，７７４，７７６，７７８とエアオペレートバルブ７２１〜７２８との間へ接続される、第２の圧力供給ライン７４２を備える。

具体的には、第２の圧力供給ライン７４２の一方の端部は、マニュアルバルブ７５４，７５６，７５８へそれぞれ接続されている。第２の圧力供給ライン７４２は、マニュアルバルブ７５４，７５６，７５８を介して第２の圧力供給ライン７４４，７４６，７４８に分岐されている。なお、第２の圧力供給ライン７４２には、空気圧供給源７３０から供給された空気圧を調整（減圧）するためのレギュレータ７４１が設けられている。また、第２の圧力供給ライン７４４，７４６，７４８にはそれぞれ、検出した圧力を表示可能な圧力センサ７６４，７６６，７６８が設けられる。

第２の圧力供給ライン７４４は、第２の圧力供給ライン７４４−ａ，ｂ，ｃに分岐されている。第２の圧力供給ライン７４４−ａは、第１の圧力供給ライン７３２−ｂに接続される。第２の圧力供給ライン７４４−ｂは、第１の圧力供給ライン７３２−ｈに接続される。第２の圧力供給ライン７４４−ｃは、第１の圧力供給ライン７３２−ｇに接続される。第２の圧力供給ライン７４４−ａ，ｂ，ｃにはそれぞれ、マニュアルバルブ７５４からエアオペレートバルブ７２６，７２８，７２７への方向のみ空気圧を通流させる逆止弁（チェック弁）７９１，７９２，７９３が設けられている。なお、第２の圧力供給ライン７４４−ａと第１の圧力供給ライン７３２−ｂとの接続部は、接続部７９１−ａとなる。第２の圧力供給ライン７４４−ｂと第１の圧力供給ライン７３２−ｈとの接続部は、接続部７９２−ａとなる。第２の圧力供給ライン７４４−ｃと第１の圧力供給ライン７３２−ｇとの接続部は、接続部７９３−ａとなる。

第２の圧力供給ライン７４６は、第２の圧力供給ライン７４６−ａ，ｂ，ｃに分岐されている。第２の圧力供給ライン７４６−ａは、第１の圧力供給ライン７３２−ｆに接続される。第２の圧力供給ライン７４６−ｂは、第１の圧力供給ライン７３２−ｅに接続される。第２の圧力供給ライン７４６−ｃは、第１の圧力供給ライン７３２−ａに接続される。２の圧力供給ライン７４６−ａ，ｂ，ｃにはそれぞれ、マニュアルバルブ７５６からエアオペレートバルブ７２５，７２４，７２１への方向のみ空気圧を通流させる逆止弁７９４，７９５，７９６が設けられている。なお、第２の圧力供給ライン７４６−ａと第１の圧力供給ライン７３２−ｆとの接続部は、接続部７９４−ａとなる。第２の圧力供給ライン７４６−ｂと第１の圧力供給ライン７３２−ｅとの接続部は、接続部７９５−ａとなる。第２の圧力供給ライン７４６−ｃと第１の圧力供給ライン７３２−ａとの接続部は、接続部７９６−ａとなる。

第２の圧力供給ライン７４８は、第２の圧力供給ライン７４８−ａ，ｂに分岐されている。第２の圧力供給ライン７４８−ａは、第１の圧力供給ライン７３２−ｄに接続される。第２の圧力供給ライン７４８−ｂは、第１の圧力供給ライン７３２−ｃに接続される。２の圧力供給ライン７４８−ａ，ｂにはそれぞれ、マニュアルバルブ７５４からエアオペレートバルブ７２３，７２２への方向のみ空気圧を通流させる逆止弁７９７，７９８が設けられている。なお、第２の圧力供給ライン７４８−ａと第１の圧力供給ライン７３２−ｄとの接続部は、接続部７９７−ａとなる。第２の圧力供給ライン７４８−ｂと第１の圧力供給ライン７３２−ｃとの接続部は、接続部７９８−ａとなる。

また、純水供給装置７００は、第１の圧力供給ライン７３２−ａ〜７３２−ｈのそれぞれに設けられたノーマルオープンバルブ７８１〜７８８を備える。ノーマルオープンバルブ７８１は、第１の圧力供給ライン７３２−ａにおける、接続部７９６−ａとソレノイドバルブ７７２との間に設けられ、空気圧が与えられている場合に第１の圧力供給ライン７３２−ａを閉じ、空気圧が与えられていない場合に第１の圧力供給ライン７３２−ａを開
くノーマルオープンバルブである。ノーマルオープンバルブ７８２は、第１の圧力供給ライン７３２−ｂにおける、接続部７９１−ａとソレノイドバルブ７７２との間に設けられ、空気圧が与えられている場合に第１の圧力供給ライン７３２−ａを閉じ、空気圧が与えられていない場合に第１の圧力供給ライン７３２−ａを開くノーマルオープンバルブである。

ノーマルオープンバルブ７８３は、第１の圧力供給ライン７３２−ｃにおける、接続部７９８−ａとソレノイドバルブ７７４との間に設けられ、空気圧が与えられている場合に第１の圧力供給ライン７３２−ｃを閉じ、空気圧が与えられていない場合に第１の圧力供給ライン７３２−ｃを開くノーマルオープンバルブである。ノーマルオープンバルブ７８４は、第１の圧力供給ライン７３２−ｄにおける、接続部７９７−ａとソレノイドバルブ７７４との間に設けられ、空気圧が与えられている場合に第１の圧力供給ライン７３２−ｄを閉じ、空気圧が与えられていない場合に第１の圧力供給ライン７３２−ｄを開くノーマルオープンバルブである。

ノーマルオープンバルブ７８５は、第１の圧力供給ライン７３２−ｅにおける、接続部７９５−ａとソレノイドバルブ７７６との間に設けられ、空気圧が与えられている場合に第１の圧力供給ライン７３２−ｅを閉じ、空気圧が与えられていない場合に第１の圧力供給ライン７３２−ｅを開くノーマルオープンバルブである。ノーマルオープンバルブ７８６は、第１の圧力供給ライン７３２−ｆにおける、接続部７９４−ａとソレノイドバルブ７７６との間に設けられ、空気圧が与えられている場合に第１の圧力供給ライン７３２−ｆを閉じ、空気圧が与えられていない場合に第１の圧力供給ライン７３２−ｆを開くノーマルオープンバルブである。

ノーマルオープンバルブ７８７は、第１の圧力供給ライン７３２−ｇにおける、接続部７９３−ａとソレノイドバルブ７７８との間に設けられ、空気圧が与えられている場合に第１の圧力供給ライン７３２−ｇを閉じ、空気圧が与えられていない場合に第１の圧力供給ライン７３２−ｇを開くノーマルオープンバルブである。ノーマルオープンバルブ７８８は、第１の圧力供給ライン７３２−ｈにおける、接続部７９２−ａとソレノイドバルブ７７８との間に設けられ、空気圧が与えられている場合に第１の圧力供給ライン７３２−ｈを閉じ、空気圧が与えられていない場合に第１の圧力供給ライン７３２−ｈを開くノーマルオープンバルブである。

また、純水供給装置７００は、第２の圧力供給ライン７４４，７４６，７４８それぞれから分岐する分岐ライン７４５−ａ〜７４５−ｃ，７４７−ａ，７４７−ｂ，７４９−ａ〜７４９−ｃを備える。

分岐ライン７４５−ａは、第２の圧力供給ライン７４４におけるマニュアルバルブ７５４と逆止弁７９１〜７９３との間から分岐して、ノーマルオープンバルブ７８２に接続される。分岐ライン７４５−ｂは、第２の圧力供給ライン７４４におけるマニュアルバルブ７５４と逆止弁７９１〜７９３との間から分岐して、ノーマルオープンバルブ７８８に接続される。分岐ライン７４５−ｃは、第２の圧力供給ライン７４４におけるマニュアルバルブ７５４と逆止弁７９１〜７９３との間から分岐して、ノーマルオープンバルブ７８７に接続される。

分岐ライン７４７−ａは、第２の圧力供給ライン７４６におけるマニュアルバルブ７５６と逆止弁７９４〜７９６との間から分岐して、ノーマルオープンバルブ７８６に接続される。分岐ライン７４７−ｂは、第２の圧力供給ライン７４６におけるマニュアルバルブ７５６と逆止弁７９４〜７９６との間から分岐して、ノーマルオープンバルブ７８５に接続される。

分岐ライン７４９−ａは、第２の圧力供給ライン７４８におけるマニュアルバルブ７５８と逆止弁７９７，７９８との間から分岐して、ノーマルオープンバルブ７８１に接続される。なお、分岐ライン７４９−ａには、マニュアルバルブ７５８からノーマルオープンバルブ７８１の方向へのみ空気圧を通流させる逆止弁７９９が設けられている。分岐ライン７４９−ａにおける逆止弁７９９の下流側と第２の圧力供給ライン７４６−ｃにおける逆止弁７９６の下流側とは、ライン７４９−ｄで接続されている。

分岐ライン７４９−ｂは、第２の圧力供給ライン７４８におけるマニュアルバルブ７５８と逆止弁７９７，７９８との間から分岐して、ノーマルオープンバルブ７８４に接続される。分岐ライン７４９−ｃは、第２の圧力供給ライン７４８におけるマニュアルバルブ７５８と逆止弁７９７，７９８との間から分岐して、ノーマルオープンバルブ７８３に接続される。

本実施形態の純水供給装置７００によれば、研磨装置に重大な故障が発生した場合に、基板Ｗが乾燥するのを抑制することができる。すなわち、マニュアルバルブ７５４，７５６，７５８はそれぞれ、マニュアル操作によって第２の圧力供給ライン７４４，７４６，７４８の開閉を制御することができる。研磨装置に重大な故障が発生していない場合には、マニュアルバルブ７５４，７５６，７５８はそれぞれ閉になっている。この場合、ノーマルオープンバルブ７８１〜７８８には空気圧が与えられないので、ノーマルオープンバルブ７８１〜７８８は開になる。したがって、ソレノイドバルブ７７２，７７４，７７６，７７８による空気圧の切り替えに応じて、エアオペレートバルブ７２１〜７２８の開閉は制御される。また、逆止弁７９１〜７９９が設けられているため、エアオペレートバルブ７２１〜７２８開閉用の第１の圧力供給ライン７３２−ａ〜７３２−ｈからの空気圧の逆流を防ぐことができる。

一方、研磨装置に重大な故障が発生した場合、研磨装置が全停止し電源が落ちてソレノイドバルブ７７２，７７４，７７６，７７８等もシャットダウンする。このとき研磨装置内に残っている基板Ｗは、純水を供給するためのバルブが閉になるため、乾燥してしまい使い物にならなくなる場合がある。そこで、研磨装置が重故障で停止したとき、マニュアル操作によって、マニュアルバルブ７５４，７５６，７５８はそれぞれ開かれる。この場合、ノーマルオープンバルブ７８１〜７８８に空気圧が与えられるため、ノーマルオープンバルブ７８１〜７８８は閉になる。また、レギュレータ７４１によって減圧された空気圧が、第２の圧力供給ライン７４４−ａ〜７４４−ｃ，７４６−ａ〜７４６−ｃ，７４８−ａ，７４８−ｂ、及び逆止弁７９１〜７９８を介して、エアオペレートバルブ７２１〜７２８へ与えられる。したがって、エアオペレートバルブ７２１〜７２８はすべて開になり、純水が基板Ｗへ供給される。その結果、研磨装置に重大な故障が発生した場合に、基板Ｗが乾燥するのを抑制することができる。なお、ノーマルオープンバルブ７８１〜７８８は閉になっているので、強制的に空気圧が与えられた第１の圧力供給ライン７３２−ａ〜７３２−ｈからの空気圧の逆流を防ぐことができる。

なお、圧力センサ７６４，７６６，７６８を設けたことによって、第２の圧力供給ライン７４４，７４６，７４８の開閉状態を、空気圧の有無で判断することができる。つまり、純水供給状態は、圧力センサ７６４，７６６，７６８によって検出された空気圧の有無で確認できる。また、空気圧が確認できる状態では研磨装置の再起動ができないインターロックを備えることもできる。また、第２の圧力供給ライン７４４，７４６，７４８が強制開の状態で、プロセス開始を運転できないようにインターロックをかけるために、圧力スイッチを設けることもできる。

また、上記の説明では、エアオペレートバルブ７２１〜７２８をまとめて開閉する例を
説明したが、これに限らず、各エアオペレートバルブ７２１〜７２８を独立して開閉することができるように、純水供給装置７００を構成することもできる。これによって、基板Ｗの乾燥を防止する必要があるブロックに選択的に純水を供給することができる。例えば、研磨部３ａが停止した場合、研磨部３ａ用のマニュアルバルブを開にすると、研磨部３ａのリフタ、プッシャ、搬送ステージ等に対する純水供給用のバルブが開き、基板Ｗの乾燥を防ぐことができる。また、例えば、研磨部３ｂが停止した場合、研磨部３ｂ用のマニュアルバルブを開にすると、研磨部３ｂのプッシャ、搬送ステージ等に対する純水供給用のバルブが開き、基板Ｗの乾燥を防ぐことができる。また、例えば、洗浄部が停止した場合、洗浄部用のマニュアルバルブを開にすると、反転機４１、及び洗浄機４２〜４５等に対する純水供給用のバルブが開き、基板Ｗの乾燥を防ぐことができる。

なお、研磨装置に重大な故障の一つとして研磨装置内の漏液が挙げられるが、研磨装置内に設けられた漏液センサによって漏液が検出された場合に、直ちに重大な故障と判定するのではなく、漏液センサを上下方向に２段に配置して、下段（１段目）を警報（アラーム）用、上段（２段目）を研磨装置の停止判定用とすることができる。以下、この点について説明する。

図６は、研磨部における漏液センサの配置の一例を概略的に示す図である。図６は、４つの研磨ユニット３０Ａ〜研磨ユニット３０Ｄのうち、代表して研磨ユニット３０Ｄの縦断面を概略的に示すものである。

図６に示すように、研磨ユニット３０Ｄ内には、上述の研磨テーブル３００Ａ、及びトップリング３０１Ａ等が設けられている他、純水を供給するための純水供給ボックス８１０、及び砥液を供給するための砥液供給ボックス８２０が設けられている。

純水供給ボックス８１０内には、純水供給ボックス８１０内の漏液を検出するための漏液センサ８１２が設けられている。砥液供給ボックス８２０内には、砥液供給ボックス８２０内の漏液を検出するための漏液センサ８２２が設けられている。

また、研磨ユニット３０Ｄの下部には、研磨ユニット３０Ｄから漏れた漏液を受け入れるドレンパン８３０が設けられている。ドレンパン８３０には、上下方向の配置位置を異ならせて２つの漏液センサ８３２，８３４が設けられている。漏液センサ８３２は下段に設けられ、漏液センサ８３４は上段に設けられている。

例えば、漏液センサ８１２，８２２，８３２によって漏液が検出された場合に、研磨装置に重大な故障が発生したと判定して研磨装置を停止させると、僅かな漏液にもかかわらず、研磨装置全体を停止することになるので、効率の面で好ましくない。

そこで、研磨装置は、漏液センサ８１２，８２２，８３２によって漏液が検出された場合には、研磨装置に重大な故障が発生したと判定せず、警報を発生させるようにすることができる。例えば、漏液センサ８１２，８２２によって漏液が検出されたとしても直ちにドレンパン８３０に漏液が流れない場合は、警報を発生し研磨や洗浄等のプロセスはそのまま続行することができる。また、例えば、漏液センサ８３２によって漏液が検出された場合、警報を発生し、プロセスインターロックとし、研磨装置内にある基板Ｗについてはプロセスを終了させ、新たな基板Ｗを投入しないようにすることができる。

一方、漏液センサ８３４によって漏液が検出された場合には、多量の漏液が発生していると推定されることから、研磨装置は、研磨装置に重大な故障が発生したと判定し、研磨装置を停止させることができる。

以上のように、漏液センサ８１２，８２２，８３２によって漏液が検出された場合に、研磨装置を直ちに停止させず警報を発生することによって、プロセスインターロック中に漏液箇所を確認し対処することで、研磨装置を停止させることなく運転を継続することが可能となる。

図７は、洗浄部における漏液センサの配置の一例を概略的に示す図である。図７は、洗浄部の縦断面を概略的に示すものである。図７に示すように、洗浄部内には、上述の反転機４１、洗浄機４２〜４５が設けられている他、薬液を一時貯蔵するための薬液ユーティリティボックス９１０、薬液と純水を混合するＣＬＣボックス９２０、希釈された薬液を反転機４１、洗浄機４２〜４５に供給するための薬液供給ボックス９３０，９４０，９５０が設けられている。

薬液ユーティリティボックス９１０内には、薬液ユーティリティボックス９１０内の漏液を検出するための漏液センサ９１２が設けられている。ＣＬＣボックス９２０内には、ＣＬＣボックス９２０内の漏液を検出するための漏液センサ９２２が設けられている。薬液供給ボックス９３０，９４０，９５０内には、薬液供給ボックス９３０，９４０，９５０内の漏液を検出するための漏液センサ９３２，９４２，９５２が設けられている。

工場側の薬液供給ラインから供給された薬液は、バルブ９１６を介してＣＬＣボックス９２０へ送られる。一方、純水は、バルブ９７２を介してＣＬＣボックス９２０へ送られるとともに、制御バルブ９８２を介して他の設備へ送られる。制御バルブ９２１及びバルブ９２３を介して送られた薬液は、制御バルブ９２２及びバルブ９２４を介して送られた純水によって希釈され、薬液供給ボックス９３０，９４０，９５０へ送液される。

また、薬液供給ボックス９３０，９４０，９５０と洗浄機４２〜４５の内部を排気する排気管には、排気圧を検知する排気圧センサ９３４，９４４，９５４が設けられている。

また、薬液ユーティリティボックス９１０、ＣＬＣボックス９２０、及び薬液供給ボックス９３０，９４０，９５０の下部には、これらのボックスから漏れた漏液を受け入れるドレンパン９６０が設けられている。ドレンパン９６０には、上下方向の配置位置を異ならせて漏液センサ９６１〜９６６が設けられている。漏液センサ９６１，９６３，９６５は下段に設けられ、漏液センサ９６２，９６４，９６６は上段に設けられている。

例えば、漏液センサ９１２，９２２，９３２，９４２，９５２，９６１，９６３，９６５によって漏液が検出された場合に、研磨装置に重大な故障が発生したと判定して研磨装置を停止させると、僅かな漏液にもかかわらず、研磨装置全体を停止することになるので、効率の面で好ましくない。

そこで、研磨装置は、漏液センサ９１２，９２２，９３２，９４２，９５２，９６１，９６３，９６５によって漏液が検出された場合には、研磨装置に重大な故障が発生したと判定せず、警報を発生させるようにすることができる。例えば、漏液センサ９１２，９２２，９３２，９４２，９５２によって漏液が検出されたとしても直ちにドレンパン９６０に漏液が流れない場合は、警報を発生し研磨や洗浄等のプロセスはそのまま続行することができる。また、例えば、漏液センサ９６１，９６３，９６５によって漏液が検出された場合、警報を発生し、プロセスインターロックとし、研磨装置内にある基板Ｗについてはプロセスを終了させ、新たな基板Ｗを投入しないようにすることができる。

一方、漏液センサ９６２，９６４，９６６によって漏液が検出された場合には、多量の漏液が発生していると推定されることから、研磨装置は、研磨装置に重大な故障が発生したと判定し、研磨装置を停止させることができる。

以上のように、漏液センサ９１２，９２２，９３２，９４２，９５２，９６１，９６３，９６５によって漏液が検出された場合に、研磨装置を直ちに停止させず警報を発生することによって、プロセスインターロック中に漏液箇所を確認し対処することで、研磨装置を停止させることなく運転を継続することが可能となる。

３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ，３００Ｄ 研磨テーブル
３０１Ａ，３０１Ｂ，３０１Ｃ，３０１Ｄ トップリング
７００ 純水供給装置
７１０，７１１ ＤＩＷ供給源
７１２，７１４ 供給ライン
７２１〜７２８ エアオペレートバルブ
７３０ 空気圧供給源
７３２，７３２−ａ〜７３２−ｈ 第１の圧力供給ライン
７４２，７４４，７４６，７４８ 第２の圧力供給ライン
７４５，７４７，７４９ 分岐ライン
７５４，７５６，７５８ マニュアルバルブ
７７２，７７４，７７６，７７８ ソレノイドバルブ
７８１〜７８８ ノーマルオープンバルブ
７９１〜７９９ 逆止弁

Claims (5)

1. 液体を基板へ供給するための供給ラインと、
   前記供給ラインに設けられ、該供給ラインを開閉可能なバルブと、
   前記バルブの開閉を制御することによって前記供給ラインを開閉する第１の制御部と、
   前記第１の制御部に供給される電源が喪失した場合に、前記バルブの開閉を制御することによって前記供給ラインを開閉可能な第２の制御部と、
   を備えたことを特徴とする液体供給装置。
2. 請求項１の液体供給装置において、
   前記バルブは、該バルブに与えられる流体圧力に応じて前記供給ラインを開閉する圧力開閉バルブであり、
   前記２の制御部は、前記圧力開閉バルブへ与える流体圧力をマニュアル操作によって切り替え可能なマニュアルバルブである、
   ことを特徴とする液体供給装置。
3. 請求項１又は２の液体供給装置において、
   前記バルブは、該バルブに与えられる流体圧力に応じて前記供給ラインを開閉する圧力開閉バルブであり、
   前記圧力開閉バルブへ与える流体圧力の供給源となる圧力源と、
   前記第１の制御部を介して前記圧力源と前記圧力開閉バルブとを接続する第１の圧力供給ラインと、
   前記第１の圧力供給ラインにおける前記圧力源と前記第１の制御部との間から分岐して、前記第１の圧力供給ラインにおける前記第１の制御部と前記圧力開閉バルブとの間へ接続される、第２の圧力供給ラインと、を備え、
   前記第２の制御部は、前記第２の圧力供給ラインに設けられ、マニュアル操作によって前記第２の圧力供給ラインの開閉を制御することによって、前記圧力開閉バルブへ与える流体圧力を切り替え可能なマニュアルバルブである、
   ことを特徴とする液体供給装置。
4. 請求項３の液体供給装置において、
   前記第２の圧力供給ラインにおける前記マニュアルバルブの下流側に設けられ、前記マニュアルバルブから前記圧力開閉バルブへの方向のみ前記流体圧力を通流させる逆止弁と、
   前記第１の圧力供給ラインにおける、前記第２の圧力供給ラインとの接続部と、前記第１の制御部との間に設けられ、流体圧力が与えられている場合に該第１の圧力供給ラインを閉じ、流体圧力が与えられていない場合に該第１の圧力供給ラインを開くノーマルオープンバルブと、
   前記前記第２の圧力供給ラインにおける前記マニュアルバルブと前記逆止弁との間から分岐して、前記ノーマルオープンバルブに接続される分岐ラインと、
   を備えたことを特徴とする液体供給装置。
5. 請求項１〜４のいずれか１項の液体供給装置と、
   前記基板を研磨するための研磨面を有する研磨テーブルと、
   前記研磨テーブルに研磨砥液が供給された状態で、前記基板を保持して前記研磨面に押し付けることによって前記基板を研磨する基板保持部と、
   を備えることを特徴とする基板処理装置。