JP6220205B2 - レベル出し装置、及びレベル出し装置を備えた基板処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、レベル出し装置、及びレベル出し装置を備えた基板処理装置に関するものである。

近年、半導体ウェハなどの基板の表面を研磨するために、基板処理装置が用いられている。基板処理装置は、例えば、基板の研磨処理を行うための研磨ユニット、基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うための洗浄ユニット、及び基板の搬送処理を行うためのロード／アンロードユニット、などを備えて構成される。基板処理装置は、例えば、ロード／アンロードユニット内に投入された基板を研磨ユニットへ搬送して研磨処理を行い、研磨処理後の基板を洗浄ユニットへ搬送して洗浄及び乾燥処理を行い、乾燥処理が完了した基板をロード／アンロードユニットから基板処理装置外に排出するように構成されている。

基板処理装置は、半導体工場などの稼働場所へ搬入される時には上記の複数のユニットに分割されており、搬入後に各ユニットを組み立てて据え付け作業が行われる。ここで、基板処理装置は、据え付け作業の際にレベル出し作業が行われる。

すなわち、基板処理装置は、基板に対する各種処理を行うために、各ユニットが水平を保っており、かつ、各ユニット間での高さレベルが揃っていることが求められる。そこで、複数のユニットはそれぞれ、ユニットと床（ユニットの設置面）との間に、ユニットの自重を支え、かつ、床からの高さを調整するためのレベル出し装置を備えている。

レベル出し装置は通常、各ユニットに複数設けられている。基板処理装置は、ユニットの各レベル出し装置の高さ調整を行うことによって、ユニットの水平出しを行うことができる。また、基板処理装置は、各ユニットのレベル出し装置の高さ調整を行うことによって、各ユニット間の高さレベルの調整を行うことができる。

レベル出し装置は、一般的には、垂直方向にねじ構造を備えたアジャスターフットが使われている。また、例えば除振装置を備えた基板処理装置は、設置面にくさび状のレベル出し装置をあらかじめ配置しておき、くさび状のレベル出し装置の上にユニットを乗せて高さレベル調整を行う場合があった。

特開平０８−２４３９１６号公報

しかしながら、従来技術は、基板処理装置の大型化に伴って高さレベル調整が困難になることについて考慮されていない。

すなわち、基板処理装置の高さレベル調整作業は、複数のユニット間の高さレベルの調整を行う必要があるため、複数のユニットを組み立てた状態で行われるのが一般的である。また、高さレベル調整作業は、作業員が基板処理装置の外側のメンテナンス場所からレベル出し装置へアクセスして、例えばレベル出し装置のねじを回すことよって行われる。

このため、作業員は、例えば基板処理装置の外周部を支えるレベル出し装置のように、
メンテナンス場所の近くに位置するレベル出し装置に対してはアクセスし易い。一方、ユニットの奥を支えるレベル出し装置のように、メンテナンス場所から遠い距離にあるレベル出し装置に対しては、作業員がアクセスするのが困難になる場合がある。このようなレベル出し装置に対するアクセスの困難性は、各ユニットのサイズが大きくなり基板処理装置が大型化するにつれて顕著になる。

そこで本願発明は、基板処理装置の大きさに関わらず高さレベル調整を容易に行うことを課題とする。

本願発明のレベル出し装置の一形態は、上記課題に鑑みなされたもので、複数のユニットを組み立てて構成される基板処理装置の少なくとも１つのユニットと該ユニットの設置面との間に設けられ、前記設置面に対する前記少なくとも１つのユニットの高さを調整するためのレベル出し機構と、前記レベル出し機構に接続され、前記レベル出し機構を駆動することによって前記設置面に対する前記少なくとも１つのユニットの高さを調整可能なレベル調整つまみと、前記レベル調整つまみに接続される接続部、該接続部から延伸する延伸部、及び前記延伸部に設けられた操作部を有し、前記操作部に対する操作によって前記レベル調整つまみを介して前記レベル出し機構を駆動可能なレベル調整部材と、を備えたことを特徴とする。

また、前記レベル出し機構は、前記設置面と前記少なくとも１つのユニットとの間に積層され、互いに水平ではない対向面を有する第１部材及び第２部材と、前記第１部材と前記第２部材との間にくさび状に設けられた第３部材と、を備え、前記レベル調整つまみは、前記第３部材をスライド駆動することによって、前記第１部材と前記第２部材との間の距離を調整可能になっていることが好ましい。

また、前記第１部材の前記設置面に対向する面に当接する第１当接部と、該第１当接部から前記第１部材の対向する側面に沿ってそれぞれ延伸する第１延伸部と、該第１延伸部にそれぞれ形成された突起状の第１係止部と、を有する第１ガイド部材と、前記第２部材の前記ユニットに対向する面に当接する第２当接部と、該第２当接部から前記第２部材の対向する側面に沿ってそれぞれ延伸する第２延伸部と、該第２延伸部にそれぞれ形成され、前記第１係止部にそれぞれ係合する突起状の第２係止部と、を有する第２ガイド部材と、を備え、前記第１係止部と前記第２係止部とが係合することによって、前記第１部材と前記第２部材とが離れる方向の移動を規制する、ガイド部材、をさらに備える、ことができる。

また、前記複数のユニットはそれぞれ、前記基板に対する処理を行うユニット本体と、前記ユニット本体を載置するためのベース部材と、を有し、前記レベル出し装置は、前記ベース部材と前記設置面との間に設けられる、ことが好ましい。

また、本願発明の基板処理装置の一形態は、上記のいずれかのレベル出し装置と、前記レベル出し装置上に設けられ、前記レベル出し装置によって設置面に対する高さの調整が行われるユニットと、を備えたことを特徴とする。

また、前記基板処理装置は、組立てられた複数のユニットを含み、前記レベル出し装置は、前記複数のユニットそれぞれに対して複数設けられる、ことが好ましい。

かかる本願発明によれば、基板処理装置の大きさに関わらず高さレベル調整を容易に行うことができる。

図１は、本実施形態の基板処理装置（研磨装置）の全体構成を示す平面図である。 図２は、研磨ユニットのベース部材、及びレベル出し装置を斜め上から見た斜視図である。 図３は、研磨ユニットのベース部材、及びレベル出し装置を斜め下から見た斜視図である。 図４は、レベル出し装置６３０ｂをベース部材６１０に接続した状態を示す断面図である。 図５は、レベル出し装置６３０ａをベース部材６１０に接続した状態を示す断面図である。 図６は、本実施形態のレベル出し装置６３０ｂの構成を示す図である。 図７は、本実施形態のレベル出し装置６３０ｂの構成を示す図である。 図８は、本実施形態のレベル出し装置６３０ｂの動作を説明するための図である。 図９は、第２実施形態のレベル出し装置の構成を示す図である。

以下、本願発明の一実施形態に係るレベル出し装置、及び基板処理装置を図面に基づいて説明する。以下の実施形態は、基板処理装置の一例として、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ
Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）研磨装置を説明するが、これには限られない。以下の実施形態では、はじめに基板処理装置の全体構成について説明し、その後、レベル出し装置について説明する。

（基板処理装置の構成）
図１は、本実施形態に係る基板処理装置（研磨装置）の全体構成を示す平面図で、図１に示すように、本実施形態における研磨装置は、略矩形状のハウジング１を備えており、ハウジング１の内部は隔壁１ａ，１ｂ，１ｃによって、ロード／アンロードユニット２、研磨ユニット３（３ａ，３ｂ）、及び洗浄ユニット４に区画されている。これらのロード／アンロードユニット２、研磨ユニット３（３ａ，３ｂ）、及び洗浄ユニット４は、それぞれ独立に組み立てられ、独立に排気される。

ロード／アンロードユニット２は、多数の基板（半導体ウェハ）をストックする基板カセットを載置する２つ以上（本実施形態では４つ）のフロントロード部２０を備えている。これらのフロントロード部２０は、研磨装置の幅方向（長手方向と垂直な方向）に隣接して配列されている。フロントロード部２０には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Manufacturing Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）等を搭載することができる。ここで、ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部に基板カセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。

ロード／アンロードユニット２には、フロントロード部２０の並びに沿って走行機構２１が敷設されており、この走行機構２１上に基板カセットの配列方向に沿って移動可能な搬送ロボット２２が設置されている。搬送ロボット２２は、走行機構２１上を移動することによってフロントロード部２０に搭載された基板カセットにアクセスできるようになっている。この搬送ロボット２２は、上下に２つのハンドを備えており、例えば、上側のハンドを基板カセットに基板を戻すときに使用し、下側のハンドを研磨前の基板を搬送するときに使用して、上下のハンドを使い分けることができるようになっている。

ロード／アンロードユニット２は最もクリーンな状態を保つ必要がある領域であるため、ロード／アンロードユニット２の内部は、装置外部、研磨ユニット３、及び洗浄ユニット４のいずれよりも高い圧力に常時維持されている。また、搬送ロボット２２の走行機構２１の上部には、ＨＥＰＡフィルタやＵＬＰＡフィルタなどのクリーンエアフィルタを有するフィルタファンユニット（図示せず）が設けられており、このフィルタファンユニットにより、パーティクルや有毒蒸気、ガスが除去されたクリーンエアを常時下方に向かって噴出している。

研磨ユニット３は、基板の研磨が行われる領域であり、第１研磨ユニット３０Ａと第２研磨ユニット３０Ｂとを内部に有する第１研磨ユニット３ａと、第３研磨ユニット３０Ｃと第４研磨ユニット３０Ｄとを内部に有する第２研磨ユニット３ｂとを備えている。これらの第１研磨ユニット３０Ａ、第２研磨ユニット３０Ｂ、第３研磨ユニット３０Ｃ、及び第４研磨ユニット３０Ｄは、図１に示すように、装置の長手方向に沿って配列されている。

図１に示すように、第１研磨ユニット３０Ａは、研磨面を有する研磨テーブル３００Ａと、基板を保持しかつ基板を研磨テーブル３００Ａに対して押圧しながら研磨するためのトップリング３０１Ａと、研磨テーブル３００Ａに砥液やドレッシング液（例えば、水）を供給するための砥液供給ノズル３０２Ａと、研磨テーブル３００Ａのドレッシングを行うためのドレッサ３０３Ａと、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素）の混合流体または液体（例えば純水）を霧状にして、１または複数のノズルから研磨面に噴射するアトマイザ３０４Ａとを備えている。また、同様に、第２研磨ユニット３０Ｂは、研磨テーブル３００Ｂと、トップリング３０１Ｂと、砥液供給ノズル３０２Ｂと、ドレッサ３０３Ｂと、アトマイザ３０４Ｂとを備えており、第３研磨ユニット３０Ｃは、研磨テーブル３００Ｃと、トップリング３０１Ｃと、砥液供給ノズル３０２Ｃと、ドレッサ３０３Ｃと、アトマイザ３０４Ｃとを備えており、第４研磨ユニット３０Ｄは、研磨テーブル３００Ｄと、トップリング３０１Ｄと、砥液供給ノズル３０２Ｄと、ドレッサ３０３Ｄと、アトマイザ３０４Ｄとを備えている。

第１研磨ユニット３ａの第１研磨ユニット３０Ａ及び第２研磨ユニット３０Ｂと洗浄ユニット４との間には、長手方向に沿った４つの搬送位置（ロード／アンロードユニット２側から順番に第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４とする）の間で基板を搬送する第１リニアトランスポータ５が配置されている。この第１リニアトランスポータ５の第１搬送位置ＴＰ１の上方には、ロード／アンロードユニット２の搬送ロボット２２から受け取った基板を反転する反転機３１が配置されており、その下方には、上下に昇降可能なリフタ３２が配置されている。また、第２搬送位置ＴＰ２の下方には上下に昇降可能なプッシャ３３が、第３搬送位置ＴＰ３の下方には上下に昇降可能なプッシャ３４がそれぞれ配置されている。なお、第３搬送位置ＴＰ３と第４搬送位置ＴＰ４との間にはシャッタ１２が設けられている。また、図１に示すように、反転機３１と搬送ロボット２２との間にはシャッタ１０が設置されており、基板の搬送時にはシャッタ１０を開いて搬送ロボット２２と反転機３１との間で基板の受け渡しが行われる。

第２研磨ユニット３ｂには、第１リニアトランスポータ５に隣接して、長手方向に沿った３つの搬送位置（ロード／アンロードユニット２側から順番に第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、第７搬送位置ＴＰ７とする）の間で基板を搬送する第２リニアトランスポータ６が配置されている。この第２リニアトランスポータ６の第６搬送位置ＴＰ６の下方にはプッシャ３７が、第７搬送位置ＴＰ７の下方にはプッシャ３８が配置されている。なお、第５搬送位置ＴＰ５と第６搬送位置ＴＰ６との間にはシャッタ１３が設けられている。

研磨時に砥液（スラリ）を使用することを考えるとわかるように、研磨ユニット３は最もダーティな（汚れた）領域である。したがって、この例では、研磨ユニット３内のパーティクルが外部に飛散しないように、各研磨テーブルの周囲から排気が行われており、研磨ユニット３の内部の圧力を、装置外部、周囲の洗浄ユニット４、ロード／アンロードユニット２よりも負圧にすることでパーティクルの飛散を防止している。また、通常、研磨テーブルの下方には排気ダクト（図示せず）が、上方にはフィルタ（図示せず）がそれぞれ設けられ、これらの排気ダクト及びフィルタを介して清浄化された空気が噴出され、ダウンフローが形成される。

各研磨ユニット３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄは、それぞれ隔壁で仕切られて密閉されており、密閉されたそれぞれの研磨ユニット３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄから個別に排気が行われている。したがって、基板は、密閉された研磨ユニット３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ内で処理され、スラリの雰囲気の影響を受けないため、良好な研磨を実現することができる。各研磨ユニット３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ間の隔壁には、図１に示すように、リニアトランスポータ５，６が通るための開口が開けられている。この開口にそれぞれシャッタを設けて、基板が通過する時だけシャッタを開けるようにしてもよい。

図１に示すように、研磨ユニット３０Ａを内部に収容するチャンバの外壁には、正常運転時はロックされ、異常検知後に開錠することが可能なメンテナンス用扉５００が開閉自在に設置されている。このメンテナンス用扉５００は、操作パネルの画面上でロック解除の操作を行う電磁ロックにより安全かつ容易に開閉できるようになっている。同様に、研磨ユニット３０Ｂを内部に収容するチャンバの外壁にはメンテナンス用扉５０２が、研磨ユニット３０Ｃを内部に収容するチャンバの外壁にはメンテナンス用扉５０４が、研磨ユニット３０Ｄを内部に収容するチャンバの外壁にはメンテナンス用扉５０６がそれぞれ開閉自在に設置されている。

洗浄ユニット４は、研磨後の基板を洗浄する領域であり、基板を反転させる反転機４１と、基板を仮置きする仮置き台１３０と、研磨後の基板を洗浄する４つの洗浄機４２〜４５と、反転機４１及び洗浄機４２〜４５の間で基板を搬送する搬送ユニット４６とを備えている。これらの反転機４１及び洗浄機４２〜４５は、長手方向に沿って直列に配置されている。また、これらの洗浄機４２〜４５の上部には、クリーンエアフィルタを有するフィルタファンユニット（図示せず）が設けられており、このフィルタファンユニットによりパーティクルが除去されたクリーンエアが常時下方に向かって噴出している。また、洗浄ユニット４の内部は、研磨ユニット３からのパーティクルの流入を防止するために研磨ユニット３よりも高い圧力に常時維持されている。

反転機４１および洗浄機４２〜４５は、洗浄中に外部に使用流体が飛散しないように、それぞれ開閉自在なシャッタ４８，４９，５０，５１，５２によって区画された各チャンバ内に収容されている。

反転機４１を内部に収容するチャンバの外壁には、正常運転時はロックされ、異常検知後に開錠することにより、作業者が出入りできるように開閉するメンテナンス用扉５０８が開閉自在に設置されている。このメンテナンス用扉５０８も前述と同様に、操作パネルの画面上でロック解除の操作を行う電磁ロックにより安全かつ容易に開閉できるようになっている。

また、反転機４１を内部に収容するチャンバの外壁に設けられたメンテナンス用扉５０８には、メンテナンス用扉５０８を開くことなく、基板を手で出し入れできるように、基
板出し入れ用扉５１０が開閉自在に設置されている。研磨装置の洗浄ユニット４の１次洗浄機４２を内部に収容するチャンバの外壁には、前記基板出し入れ用扉５１０とほぼ同じ大きさの基板出し入れ用扉５１４が開閉自在に設置されている。洗浄ユニット４の２次洗浄機４３を内部に収容するチャンバの外壁には基板出し入れ用扉５１６が、洗浄ユニット４の３次洗浄機４４を内部に収容するチャンバの外壁には基板出し入れ用扉５１８が、洗浄ユニット４の４次洗浄機４５を内部に収容するチャンバの外壁には基板出し入れ用扉５２０がそれぞれ設置されている。

図１に示すように、第１リニアトランスポータ５と第２リニアトランスポータ６との間には、第１リニアトランスポータ５、第２リニアトランスポータ６、及び洗浄ユニット４の反転機４１の間で基板を搬送するスイングトランスポータ（基板搬送機構）７が配置されている。このスイングトランスポータ７は、第１リニアトランスポータ５の第４搬送位置ＴＰ４から第２リニアトランスポータ６の第５搬送位置ＴＰ５へ、第２リニアトランスポータ６の第５搬送位置ＴＰ５から反転機４１へ、第１リニアトランスポータ５の第４搬送位置ＴＰ４から反転機４１へそれぞれ基板を搬送できるようになっている。

フロントロード部２０内に搭載された基板カセットの開口部と装置の間には、シリンダにより上下に駆動され、カセット搭載エリアと装置内を遮断するシャッタ（図示せず）が配置されている。このシャッタは、基板カセットに対して搬送ロボット２２が基板を出し入れしている場合を除き、閉じられている。

図１に示すように、ロード／アンロードユニット２の側部には、基板の膜厚を測定する膜厚測定器（In-line Thickness Monitor：ＩＴＭ）８が設置されており、搬送ロボット２２は、膜厚測定器８にもアクセスできるようになっている。この膜厚測定器８は、搬送ロボット２２から研磨前または研磨後の基板を受け取り、この基板の膜厚を測定する。この膜厚測定器８において得られた測定結果に基づいて研磨条件等を適切に調整すれば、研磨精度を上げることができる。

（レベル出し装置の第１実施形態）
次に、レベル出し装置の第１実施形態について説明する。上述のように、基板処理装置は、ロード／アンロードユニット２、研磨ユニット３ａ、研磨ユニット３ｂ、及び洗浄ユニット４を備える。これら４つのユニットはそれぞれ独立して製造され、基板処理装置の設置場所（稼働場所）へ搬送される。基板処理装置は、搬送されてきた４つのユニットを組み立てて据え付け作業が行われる。ここで、基板処理装置は、据え付け作業の際にレベル出し作業が行われる。

すなわち、ロード／アンロードユニット２、研磨ユニット３ａ、研磨ユニット３ｂ、及び洗浄ユニット４はそれぞれ、基板に対する処理を適切に行うために水平を保っていることが求められる。また、ロード／アンロードユニット２、研磨ユニット３ａ、研磨ユニット３ｂ、及び洗浄ユニット４は、相互に基板の受け渡しを行うため、各ユニット間の高さレベルが揃っていることが求められる。そこで、ロード／アンロードユニット２、研磨ユニット３ａ、研磨ユニット３ｂ、及び洗浄ユニット４はそれぞれ、ユニットと床（ユニットの設置面）との間に、ユニットの自重を支え、かつ、床からの高さを調整するためのレベル出し装置を備えている。

以下、４つのユニットの代表として、研磨ユニット３ａに対するレベル出し装置について説明する。図２は、研磨ユニットのベース部材、及びレベル出し装置を斜め上から見た斜視図である。図３は、研磨ユニットのベース部材、及びレベル出し装置を斜め下から見た斜視図である。なお、ロード／アンロードユニット２、研磨ユニット３ｂ、及び洗浄ユニット４にも、研磨ユニット３ａと同様にレベル出し装置が設けられる。

研磨ユニット３ａは、ユニット本体６００（図３）を載置するためのベース部材（土台）６１０を備えている。ユニット本体６００には、上述した研磨テーブル３００Ａ，３００Ｂ、トップリング３０１Ａ，３０１Ｂ、砥液供給ノズル３０２Ａ，３０２Ｂ、ドレッサ３０３Ａ，３０３Ｂ、アトマイザ３０４Ａ，３０４Ｂなどの各種処理部が含まれる。なお、図２では、ユニット本体６００の図示を省略している。

図２，３に示すように、本実施形態では、ベース部材６１０と研磨ユニット３ａの設置面との間に、複数のレベル出し装置６３０が設けられている。レベル出し装置６３０はそれぞれ、研磨ユニット３ａの大きな荷重（重量）が掛かる部分に設けられている。なお、研磨ユニット３ａの軽負荷を受ける場所や研磨ユニット３ａの水平レベル出しに影響しない部分には、垂直方向にねじ構造を備えたアジャスターフット型のレベル出し装置６２０を設けることができる。

ここで、レベル出し装置６３０には、作業員がレベル出し作業を行うためのメンテナンス場所から近い場所に位置するレベル出し装置６３０ａと、メンテナンス場所から遠い場所に位置するレベル出し装置６３０ｂと、が含まれる。

レベル出し装置６３０ａとレベル出し装置６３０ｂはそれぞれ、ベース部材６１０に接続される。図４は、レベル出し装置６３０ｂをベース部材６１０に接続した状態を示す断面図である。図５は、レベル出し装置６３０ａをベース部材６１０に接続した状態を示す断面図である。

図４に示すように、ボルト６７１を、ワッシャー６７２及びベース部材６１０に形成された貫通孔６１２を介して、レベル出し装置６３０ｂに形成された孔６４９に螺合させることによって、レベル出し装置６３０ｂはベース部材６１０に固定される。また、図５に示すように、ボルト６７３を、ナット６７４、ワッシャー６７５、及び貫通孔６１２を介して、孔６４９に螺合させることによって、レベル出し装置６３０ａはベース部材６１０に固定される。

ところで、図２の領域Ａには、研磨ユニット３ａに隣接してロード／アンロードユニット２が設置される。領域Ｂには、研磨ユニット３ａに隣接して洗浄ユニット４が設置される。領域Ｃには、研磨ユニット３ａに隣接して研磨ユニット３ｂが設置される。したがって、研磨ユニット３ａに対するレベル出し作業を行うためのメンテナンス場所は領域Ｄとなる。その結果、領域Ｄのメンテナンス場所の近くに位置するレベル出し装置６３０ａは、作業員がアクセスし易く（手が届きやすく）、領域Ｄのメンテナンス場所の遠くに位置するレベル出し装置６３０ｂは、作業員がアクセスし難くなる（手が届き難くなる）。レベル出し装置６３０ｂに対するアクセスの困難性は、研磨ユニット３ａのサイズが大きくなり基板処理装置が大型化するにつれて顕著になる。

そこで、本実施形態では、メンテナンス場所の遠くに位置していてもアクセスし易いレベル出し装置６３０ｂを実現している。以下、レベル出し装置６３０ｂについて説明する。図６，７は、本実施形態のレベル出し装置６３０ｂの構成を示す図である。図８は、本実施形態のレベル出し装置６３０ｂの動作を説明するための図である。なお、レベル出し装置６３０ａは、図６，７で示すレベル出し装置６３０ｂの構成と同様である。

図６〜８に示すように、レベル出し装置６３０ｂは、設置面６９０に対する研磨ユニット３ａの高さを調整するためのレベル出し機構６４０と、レベル出し機構６４０に接続されたレベル調整つまみ６５０と、レベル調整つまみ６５０に接続されたレベル調整部材６６０と、を備える。

レベル出し機構６４０は、設置面６９０と研磨ユニット３ａとの間に積層された第１部材６４２及び第２部材６４４を備える。第１部材６４２及び第２部材６４４には、互いに水平ではない対向面６４２ａ，６４４ａが形成される。対向面６４２ａ，６４４ａは、側面視でくさび状になるように形成されている。また、レベル出し機構６４０は、第１部材６４２と第２部材６４４との間にくさび状に設けられた第３部材６４６を備える。また、レベル出し機構６４０は、第１部材６４２の上部に設けられた略円形状の第４部材６４８を備える。また、第２部材６４４には、レベル出し装置６３０ｂをベース部材６１０に固定するためのボルトが貫通する孔６４９が形成されている。

レベル調整つまみ６５０は、レベル出し機構６４０（第３部材６４６）を駆動することによって設置面６９０に対する研磨ユニット３ａの高さを調整可能な部材である。具体的には、レベル調整つまみ６５０を回転させることにより、レベル調整つまみ６５０と連動する図示していないボルトが回転し、ボルトの回転によって第３部材６４６がスライド駆動される。

レベル調整部材６６０は、レベル調整つまみ６５０に接続される接続部６６２、接続部６６２から延伸する棒状の延伸部（ロッド）６６４、及び延伸部６６４に設けられた操作部６６６を有する。本実施形態では、延伸部６６４の第１の端部に接続部６６２が設けられ、延伸部６６４の第２の端部に操作部６６６が設けられているが、これには限られない。また、接続部６６２は、連結部材６６３を介してベース部材６１０に連結される。

レベル調整部材６６０は、操作部６６６に対する操作によってレベル調整つまみ６５０を介してレベル出し機構６４０（第３部材６４６）を駆動可能になっている。具体的には、作業員が操作部６６６に工具を挿入して、工具を用いて操作部６６６を延伸部６６４の延伸軸回りに回転させることによって、延伸部６６４が回転し、これに連動して接続部６６２及びレベル調整つまみ６５０が回転する。本実施形態では、作業員が操作部６６６に工具を挿入して、工具を用いてレベル調整つまみ６５０を回転させる例を示したが、これには限られない。作業員が電動器具等を用いて操作部６６６を回転させることもできる。

例えば、図８Ａに示すように、レベル調整部材６６０を介してレベル調整つまみ６５０を一方向（例えば反時計回り）に回転させると、第３部材６４６がレベル調整つまみ６５０から遠ざかる方向にスライド駆動される。第３部材６４６がレベル調整つまみ６５０から遠ざかる方向にスライド駆動されると、第２部材６４４が設置面６９０に近づく方向に移動し、第１部材６４２と第２部材６４４とが相対的に近づく。

一方、図８Ｂに示すように、レベル調整部材６６０を介してレベル調整つまみ６５０を反対方向（例えば時計周り）に回転させると、第３部材６４６がレベル調整つまみ６５０に近づく方向にスライド駆動される。第３部材６４６がレベル調整つまみ６５０に近づく方向にスライド駆動されると、第２部材６４４が設置面６９０から遠ざかる方向に移動し、第１部材６４２と第２部材６４４とが相対的に離れる。

さらに、図８Ｃに示すように、レベル調整部材６６０を介してレベル調整つまみ６５０を図８Ｂと同様の方向（例えば時計周り）に回転させると、第３部材６４６がレベル調整つまみ６５０に近づく方向にスライド駆動される。第３部材６４６がレベル調整つまみ６５０に近づく方向にスライド駆動されると、第２部材６４４が設置面６９０からさらに遠ざかる方向に移動し、第１部材６４２と第２部材６４４とがさらに相対的に離れる。

本実施形態によれば、レベル調整部材６６０を設けていることによって、レベル出し機構６４０（第３部材６４６）を駆動するための操作部６６６がメンテナンス場所、又はメ
ンテナンス場所の近くに位置することになる。このため、作業員は、メンテナンス場所から遠い場所に位置するレベル出し装置６３０ｂに対しても容易にアクセスすることができる。その結果、本実施形態によれば、基板処理装置の大きさに関わらず研磨ユニット３ａの高さレベル調整（水平レベル調整）を容易に行うことができる。また、ロード／アンロードユニット２、研磨ユニット３ｂ、及び洗浄ユニット４についても、研磨ユニット３ａと同様に高さレベル調整（水平レベル調整）を容易に行うことができる。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態のレベル出し装置について説明する。第２実施形態のレベル出し装置は、第１実施形態のレベル出し装置の構成に加えて、レベル出し装置をユニットに接続した状態で搬送する際の分解を防止するためのガイド部材を設けたものである。第１実施形態と同様の構成については詳細な説明を省略する。

くさび状のレベル出し装置は、設置面にあらかじめ配置され、設置面に配置されたくさび状のレベル出し装置の上にユニットを乗せて高さレベル調整を行うのが一般的であった。

すなわち、上述のように、くさび状のレベル出し装置６３０は、第１部材６４２、第２部材６４４、及び第３部材６４６（及び第４部材６４８）という複数の部材を重ねて構成される。このようなレベル出し装置６３０をベース部材６１０に接続した状態で研磨ユニット３ａを持ち上げて搬送すると、レベル出し装置６３０の複数の部材が分解されるか、又はレベル出し装置６３０の複数の部材が中途半端に外れた状態になるおそれがある。仮にレベル出し装置６３０の複数の部材が中途半端に外れた状態になったら、設置面６９０に着地させたときに誤った噛み状態となるおそれがある。また、例えば図４に示すように、ボルト頭部とワッシャーとの間に隙間α（例えば、１ｍｍ程度）の設定でロックタイト留めすると、ユニットの搬送時にレベル出し装置６３０が隙間分下がってぶら下がった状態になるので、組み立て時にレベル出し装置６３０そのものが回ってしまうおそれがある。

これに対して、第２実施形態のレベル出し装置は、レベル出し装置の複数の部材が搬送時に分解されるのを防止するためのガイド部材を備えている。図９は、第２実施形態のレベル出し装置の構成を示す図である。

図９に示すように、レベル出し装置７３０は、第１部材６４２と第２部材６４４とが離れる方向の移動を規制するためのガイド部材７４０を有する。ガイド部材７４０は、第１ガイド部材７５０と第２ガイド部材７６０とを有する。

第１ガイド部材７５０は、第１部材６４２の設置面６９０に対向する面（第１部材６４２の底面）に当接する板状の第１当接部７５２と、第１当接部７５２から第１部材６４２の対向する側面に沿ってそれぞれ延伸する第１延伸部７５４と、第１延伸部７５４にそれぞれ形成された突起状の第１係止部７５６と、を有する。具体的には、第１係止部７５６は、第１延伸部７５４の端部から第３部材６４６の方向へ突出している。

第２ガイド部材７６０は、第２部材６４４の研磨ユニット３ａに対向する面（第２部材６４４の天面）に当接する板状の第２当接部７６２と、第２当接部７６２から第２部材６４４の対向する側面に沿ってそれぞれ延伸する第２延伸部７６４と、第２延伸部７６４にそれぞれ形成され、第１係止部７５６にそれぞれ係合する突起状の第２係止部７６６と、を有する。具体的には、第２延伸部７６４は、第２部材６４４の側面に沿って延伸した後、第３部材６４６側へ折れ曲がり再び第２部材６４４の側面に沿って延伸する。第２係止部７６６は、第２延伸部７６４の端部から、第３部材６４６から離れる方向へ突出してい
る。

第１係止部７５６と第２係止部７６６とが係合することによって、第１部材６４２と第２部材６４４は、互いに離れる方向の移動を規制される。したがって、本実施形態によれば、レベル出し装置７３０をベース部材６１０に接続した状態で研磨ユニット３ａを搬送しても、レベル出し装置７３０の複数の部材（例えば、第１部材６４２、第２部材６４４、及び第３部材６４６）が分解されるのを抑制することができる。

なお、ガイド部材７４０は、第１部材６４２と第２部材６４４が互いに離れる方向の移動を規制するが、第１部材６４２と第２部材６４４が互いに近づく方向の移動は規制しない。例えば、図９に示すように、第１係止部７５６と第２係止部７６６とが係合した状態から、図８Ａに示すようにレベル調整つまみ６５０を回転させると、第２部材６４４が設置面６９０に近づく方向に移動し、第１部材６４２と第２部材６４４とが相対的に近づく。また、第１部材６４２と第２部材６４４とが相対的に近づいた状態から、図８Ｂに示すようにレベル調整つまみ６５０を回転させると、第１係止部７５６と第２係止部７６６とが係合するまでは、第２部材６４４が設置面６９０から遠ざかる方向に移動し、第１部材６４２と第２部材６４４とが相対的に遠ざかる。したがって、研磨ユニット３ａの水平レベル出し、及び各ユニット間の高さ調整を行うことができる。また、第２実施形態では、図４に示したようなボルト６７１に代えて、植込みボルトとダブルナットを使って、レベル出し装置７３０をベース部材６１０に接続することができる。
以上説明したように、本発明は以下の形態を有する。
［形態１］
複数のユニットを組み立てて構成される基板処理装置の少なくとも１つのユニットと該ユニットの設置面との間に設けられ、前記設置面に対する前記少なくとも１つのユニットの高さを調整するためのレベル出し機構と、
前記レベル出し機構に接続され、前記レベル出し機構を駆動することによって前記設置面に対する前記少なくとも１つのユニットの高さを調整可能なレベル調整つまみと、
前記レベル調整つまみに接続される接続部、該接続部から延伸する延伸部、及び前記延伸部に設けられた操作部を有し、前記操作部に対する操作によって前記レベル調整つまみを介して前記レベル出し機構を駆動可能なレベル調整部材と、
を備えたことを特徴とするレベル出し装置。
［形態２］
形態１のレベル出し装置において、
前記レベル出し機構は、前記設置面と前記少なくとも１つのユニットとの間に積層され、互いに水平ではない対向面を有する第１部材及び第２部材と、前記第１部材と前記第２部材との間にくさび状に設けられた第３部材と、を備え、
前記レベル調整つまみは、前記第３部材をスライド駆動することによって、前記第１部
材と前記第２部材との間の距離を調整可能になっている、
ことを特徴とするレベル出し装置。
［形態３］
形態２のレベル出し装置において、
前記第１部材の前記設置面に対向する面に当接する第１当接部と、該第１当接部から前記第１部材の対向する側面に沿ってそれぞれ延伸する第１延伸部と、該第１延伸部にそれぞれ形成された突起状の第１係止部と、を有する第１ガイド部材と、
前記第２部材の前記ユニットに対向する面に当接する第２当接部と、該第２当接部から前記第２部材の対向する側面に沿ってそれぞれ延伸する第２延伸部と、該第２延伸部にそれぞれ形成され、前記第１係止部にそれぞれ係合する突起状の第２係止部と、を有する第２ガイド部材と、を備え、
前記第１係止部と前記第２係止部とが係合することによって、前記第１部材と前記第２部材とが離れる方向の移動を規制する、ガイド部材、をさらに備える、
ことを特徴とするレベル出し装置。
［形態４］
形態１〜３のいずれか１項のレベル出し装置において、
前記複数のユニットはそれぞれ、前記基板に対する処理を行うユニット本体と、前記ユニット本体を載置するためのベース部材と、を有し、
前記レベル出し装置は、前記ベース部材と前記設置面との間に設けられる、
ことを特徴とするレベル出し装置。
［形態５］
形態１〜４のいずれか１項のレベル出し装置と、
前記レベル出し装置上に設けられ、前記レベル出し装置によって設置面に対する高さの調整が行われるユニットと、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
［形態６］
形態５の基板処理装置において、
前記基板処理装置は、組立てられた複数のユニットを含み、
前記レベル出し装置は、前記複数のユニットそれぞれに対して複数設けられる、
ことを特徴とする基板処理装置。

２ ロード／アンロードユニット
３，３ａ，３ｂ 研磨ユニット
４ 洗浄ユニット
６００ ユニット本体
６１０ ベース部材
６３０，６３０ｂ，７３０ レベル出し装置
６４０ レベル出し機構
６４２ａ，６４４ａ 対向面
６４２ 第１部材
６４４ 第２部材
６４６ 第３部材
６４８ 第４部材
６５０ レベル調整つまみ
６６０ レベル調整部材
６６２ 接続部
６６４ 延伸部
６６６ 操作部
６９０ 設置面
７４０ ガイド部材
７５０ 第１ガイド部材
７５２ 第１当接部
７５４ 第１延伸部
７５６ 第１係止部
７６０ 第２ガイド部材
７６２ 第２当接部
７６４ 第２延伸部
７６６ 第２係止部

Claims (4)

1. 複数のユニットを組み立てて構成される基板処理装置の少なくとも１つのユニットと該ユニットの設置面との間に設けられ、前記設置面に対する前記少なくとも１つのユニットの高さを調整するためのレベル出し機構と、
   前記レベル出し機構に接続され、前記レベル出し機構を駆動することによって前記設置面に対する前記少なくとも１つのユニットの高さを調整可能なレベル調整つまみと、
   前記レベル調整つまみに接続される接続部、該接続部から延伸する延伸部、及び前記延伸部に設けられた操作部を有し、前記操作部に対する操作によって前記レベル調整つまみを介して前記レベル出し機構を駆動可能なレベル調整部材と、
   を備えたレベル出し装置であって、
   前記レベル出し機構は、前記設置面と前記少なくとも１つのユニットとの間に積層され、互いに水平ではない対向面を有する第１部材及び第２部材と、前記第１部材と前記第２部材との間にくさび状に設けられた第３部材と、を備え、
   前記レベル調整つまみは、前記第３部材をスライド駆動することによって、前記第１部材と前記第２部材との間の距離を調整可能になっており、
   前記第１部材の前記設置面に対向する面に当接する第１当接部と、該第１当接部から前記第１部材の対向する側面に沿ってそれぞれ延伸する第１延伸部と、該第１延伸部にそれぞれ形成された突起状の第１係止部と、を有する第１ガイド部材と、
   前記第２部材の前記ユニットに対向する面に当接する第２当接部と、該第２当接部から前記第２部材の対向する側面に沿ってそれぞれ延伸する第２延伸部と、該第２延伸部にそれぞれ形成され、前記第１係止部にそれぞれ係合する突起状の第２係止部と、を有する第２ガイド部材と、を備え、
   前記第１係止部と前記第２係止部とが係合することによって、前記第１部材と前記第２部材とが離れる方向の移動を規制する、ガイド部材、を前記レベル出し装置は、さらに備える、
   ことを特徴とするレベル出し装置。
2. 請求項１のレベル出し装置において、
   前記複数のユニットはそれぞれ、前記基板に対する処理を行うユニット本体と、前記ユニット本体を載置するためのベース部材と、を有し、
   前記レベル出し装置は、前記ベース部材と前記設置面との間に設けられる、
   ことを特徴とするレベル出し装置。
3. 請求項１または２のレベル出し装置と、
   前記レベル出し装置上に設けられ、前記レベル出し装置によって設置面に対する高さの調整が行われるユニットと、
   を備えたことを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項３の基板処理装置において、
   前記基板処理装置は、組立てられた複数のユニットを含み、
   前記レベル出し装置は、前記複数のユニットそれぞれに対して複数設けられる、
   ことを特徴とする基板処理装置。

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