CN103700606A

CN103700606A - 基板处理装置

Info

Publication number: CN103700606A
Application number: CN201310451730.9A
Authority: CN
Inventors: 宫崎充; 小林贤一; 本坊光朗; 今村听; 董博宇; 筱崎弘行
Original assignee: Ebara Corp
Current assignee: Ebara Corp
Priority date: 2012-09-27
Filing date: 2013-09-27
Publication date: 2014-04-02
Also published as: US20140083468A1; JP2014082470A; TW201425191A; KR20140041351A

Abstract

一种基板处理装置，具有：沿纵向连续配置至少一个以上的第1清洗组件(200a)和两个第2清洗组件(201a、201b)的第1清洗室(190)；沿纵向配置两个第3清洗组件(202a、202b)的第2清洗室(192)；以及收纳在第1清洗室(190)与第2清洗室(192)之间的第1输送室(191)内、在第1清洗组件(200a)、第2清洗组件(201a、201b)及第3清洗组件(202a、202b)的相互间进行基板交接的第1输送机械手(240)。采用本发明，可实现处理量的提高及省空间化，并可灵活地应对例如基板上的氧化膜等的膜质等的不同相对应的清洗样式的变更。

Description

基板处理装置

技术领域

本发明涉及一种基板处理装置，尤其涉及一种具有对半导体晶片等基板进行清洗的清洗部，用作为例如研磨装置的基板处理装置。

背景技术

例如，在对基板表面的氧化膜进行清洗的清洗处理中，必须将酸性药液进行的清洗步骤和碱性药液进行清洗步骤予以组合，再经过精清洗，然后进行冲洗·干燥处理。因此，必须具有许多清洗组件以进行清洗处理。

当将辊式摩擦清洗组件用作为清洗组件，且对基板表面的氧化膜等进行使用了酸性药液的辊式摩擦清洗时，产生这样的问题：不仅应当去除的微粒重新附着在基板上，而且损伤辊式摩擦清洗组件本身、从基板上去除酸。因此，在用辊式摩擦清洗组件并用酸性药液对基板表面进行辊式摩擦清洗的情况下，要求用纯水对辊式摩擦清洗后的基板进行冲洗清洗。

作为对半导体晶片等基板进行处理的基板处理装置，广泛采用这样的装置：串联配置刷子清洗单元和喷射水清洗装置等多个清洗组件，一边向一方向输送基板一边对基板进行处理(清洗)。

这样，在直线状配置多个清洗组件的情况下，当增加清洗组件数量提高处理量、或要增加清洗步骤时，则装置的占用空间(设置面积)就增加，而且一边使基板向一方向移动一边进行处理，因此，清洗的顺序始终是一定的，不能与基板表面的膜质等变化相对应地进行清洗。

为了不增大占用空间地提高处理量，申请人提出了这样的基板处理装置，其具有：纵向配置有多个第1清洗组件的第1清洗室；纵向配置有多个第2清洗组件的第2清洗室；以及收纳在第1清洗室与第2清洗室之间的输送室内，在第1清洗室内的第1清洗组件与第2清洗室内的第2清洗组件之间进行基板交接的输送机械手(参照专利文献1)。

专利文献1：日本专利特开2010-50436号公报

发明所要解决的课题

在专利文献1所述的发明中，基板首先被输送到第1清洗组件，在由第1清洗组件清洗(一次清洗)后，被输送到第2清洗组件，由第2清洗组件清洗(二次清洗)。因此，专利文献1所述的发明在将基板输送到第2清洗组件进行清洗(一次清洗)后，不能将基板输送到第1清洗组件进行清洗(二次清洗)。

另外，在由辊式摩擦清洗组件构成第1清洗组件，用使用了酸性药液的辊式摩擦清洗方式对基板表面的氧化膜等进行清洗的情况下，如前所述，要求用纯水等对辊式摩擦清洗后的基板进行冲洗清洗。此外，在例如大量的浆料和研磨渣等附着在研磨结束后的基板上的情况下，在利用冲洗清洗处理等方式而预先去除附着在基板上的浆料和研磨渣等之后，由于对基板进行辊式摩擦清洗，故能防止在辊式摩擦清洗中损伤基板、微粒重新附着于基板上。但是，专利文献1所述的发明不能满足这种要求。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而做成的，其目的在于提供一种基板处理装置，获得处理量的提高及省空间化，同时能灵活地应对例如基板上的氧化膜等的膜质等的不同相对应的清洗样式的变更。

用于解决课题的手段

本发明的基板处理装置具有：第1清洗室，所述第1清洗室将至少一个以上的第1清洗组件和两个第2清洗组件配置成沿纵向连续排列；第2清洗室，所述第2清洗室沿纵向配置两个第3清洗组件；以及第1输送机械手，所述第1输送机械手收纳在所述第1清洗室与所述第2清洗室之间的第1输送室内，在所述第1清洗组件、所述第2清洗组件及所述第3清洗组件的相互间进行基板交接。

采用本发明，在用第1清洗室内的第1清洗组件对基板进行清洗后，能用两个第2清洗组件中任一方对基板进行清洗，进一步能用第2清洗室内的第3清洗组件对基板进行清洗，另外，在用第1清洗室内的两个第2清洗组件中任一方对基板进行清洗后，能用第1清洗室内的第1清洗组件对基板进行清洗，进一步能用第2清洗室内的第3清洗组件进行清洗。即，在最初的清洗，有使用第1清洗组件的情况和使用两个第2清洗组件中任一方的情况。由此，能任意选择最初清洗所使用的清洗组件，并能灵活地应对与例如基板上的氧化膜等的膜质等的不同相对应的清洗样式的变更。

在本发明的较佳形态中，所述第1输送机械手具有设在升降自如的升降台上，互相独立动作并对基板进行保持的两个手。

由此，用1个第1输送机械手进行基板的复杂交接，能减少总开销时间。

在本发明的较佳形态中，所述第1清洗组件是冲洗清洗组件，所述第2清洗组件是辊式摩擦清洗组件。

由此，可对应氧化膜等的膜质等的不同而灵活地选择这二种清洗样式：第1清洗样式，所述第1清洗样式在用例如使用了酸性药液的辊式摩擦清洗组件对基板进行辊式摩擦清洗后，用冲洗清洗组件对辊式摩擦清洗后的基板进行冲洗清洗；以及第2清洗样式，所述第2清洗样式在用冲洗清洗组件对附着有大量浆料和研磨渣的基板进行冲洗清洗而预先去除附着在基板上的浆料和研磨渣等后，用辊式摩擦清洗组件对基板进行辊式摩擦清洗。

在本发明的较佳形态中，在所述第1清洗室具有一个所述第1清洗组件，在所述第2清洗室具有与所述第3清洗组件一起沿纵向配置的一个所述第1清洗组件。

由此，在使用两个第1清洗组件，形成连续通过第2清洗组件及第3清洗组件的两条清洗线的情况下，即使使用高度高的第1清洗组件，也能防止第1清洗室的整个高度比第2清洗室的整个高度高。

在本发明的较佳形态中，基板处理装置还具有干燥室和第2输送机械手，所述干燥室沿纵向配置有两个干燥组件；所述第2输送机械手配置在该干燥室与所述第2清洗室之间的第2输送室内，在所述第2清洗室内的第3清洗组件与所述干燥室内的干燥组件之间进行基板的交接。

由此，在对基板进行清洗后，能在使其干燥的状态下从清洗部将其搬出。

本发明的另一基板处理装置，具有沿纵向配置多个清洗组件的清洗室，在所述清洗室设有一对支撑所述清洗组件的导轨，在所述清洗组件的下表面两侧分别设有在所述一对导轨上行走的三组以上的滚轮，且在所述清洗组件位于所述清洗室内的规定位置时分别与所述一对导轨上表面的所述三组以上的滚轮相对应的位置设有凹部，当所述清洗组件不位于所述清洗室内的规定位置而位于仅一组的滚轮与设在所述一对导轨上的一个凹部相对的位置时，其它二组以上的滚轮与所述一对导轨接触。

由此，当使位于清洗室内规定位置时的清洗组件稳定，且将清洗组件设置在清洗室内的规定位置或从清洗室将其搬出时，使滚轮沿清洗室的导轨行走而使清洗组件移动，在这种移动时，由于不使二组以上的滚轮落入设在导轨上的凹部内，故能容易并且顺利地进行清洗组件的移动。

发明的效果

采用本发明，能实现处理量的提高及省空间化，同时在用第1清洗室内的第1清洗组件对基板进行清洗后，能用两个第2清洗组件中任一方对基板进行清洗，再用第2清洗室内的第3清洗组件对基板进行清洗，或者，在用第1清洗室内的两个第2清洗组件中任一方对基板进行清洗后，能用第1清洗室内的第1清洗组件对基板进行清洗，再用第2清洗室内的第3清洗组件进行清洗。即，在最初的清洗，有使用第1清洗组件的情况和使用两个第2清洗组件中任一方的情况。由此，能任意选择最初的清洗所使用的清洗组件，并能灵活地应对与例如基板上的氧化膜等的膜质等的不同相对应的清洗样式的变更。

附图说明

图1是表示适用于研磨装置的本发明实施方式的基板处理装置的整体结构的俯视图。

图2是表示清洗部的俯视图。

图3是表示清洗部的主视图。

图4是表示位于第1清洗室上部的第2清洗组件位于第1清洗室内的规定位置时上部导轨与该第2清洗组件的关系的示图。

图5是表示位于第1清洗室上部的第2清洗组件不位于第1清洗室内的规定位置时上部导轨与该第2清洗组件的关系的示图。

图6是表示位于第1清洗室上部的第2清洗组件不位于第1清洗室内的规定位置时上部导轨与该第2清洗组件的另一关系的示图。

图7是表示将位于第1清洗室上部的第2清洗组件设置在第1清洗室内的规定位置时的概要示图。

图8是表示第1清洗组件的俯视图。

图9是表示第1清洗组件的纵剖主视图。

图10是表示第2清洗组件内部的辊式摩擦清洗机的立体图。

图11是表示干燥组件内部的洛塔高尼干燥机的纵剖视图。

图12是表示干燥组件内部的洛塔高尼干燥机的俯视图。

图13是图11所示的基座的俯视图。

图14(a)是表示图13所示的基板支撑部件及基座一部分的俯视图，图14(b)是图13中A-A线的剖视图，图14(c)是图14(b)中B-B线的剖视图。

图15是用于说明第2磁铁与第3磁铁的配置的模式图，是从基板支撑部件的轴向看到的示图。

图16(a)是表示利用提升机构使基板支撑部件上升后的基板支撑部件及臂部一部分的俯视图，图16(b)是利用提升机构使基板支撑部件上升后的图13中A-A线的剖视图，图16(c)是图16(b)中C-C线的剖视图。

图17是表示清洗部中的基板的清洗线的示图。

图18是表示清洗部中的基板的另一清洗线的示图。

图19是表示另一清洗部的主视图。

图20是表示图19所示的清洗部中的基板的清洗线的示图。

图21是表示图19所示的清洗部中的基板的另一清洗线的示图。

图22是表示又一清洗部的主视图。

图23是表示图22所示的清洗部中的基板的清洗线的示图。

图24是表示图22所示的清洗部中的基板的另一清洗线的示图。

符号说明

3 研磨部

3A、3B、3C、3D 研磨单元

4 清洗部

5 控制部

6 第1线性传送装置

7 第2线性传送装置

10 研磨块

12 摆动式传送装置

22 输送机械手

30A、30B、30C、30D 研磨台

31A、31B、31C、31D 上环

190 第1清洗室

191 第1输送室

192 第2清洗室

193 第2输送室

194 干燥室

200a、200b 第1清洗组件

201a、201b 第2清洗组件

202a、202b 第3清洗组件

203 基板放置处

205a、205b 干燥组件

210 上部导轨

210a～210d 凹部

216a～216d 滚轮

220 小车导轨

222 小车

224 手柄

226 叉

228 升降器

240 第1输送机械手

244 升降台

246、246a、246b 手

250 第2输送机械手

254 升降台

256 手

260 旋转夹头

262 药液供给喷嘴

264 纯水供给喷嘴

301～304 滚轮

307、308 辊形海绵

321 升降驱动机构

401 基座

402 基板支撑部件

415 电动机

450 旋转盖

454 前喷嘴

460、461 喷嘴

463 后喷嘴

464 气体喷嘴

470 提升机构

481、482、483 磁铁

具体实施方式

下面，参照说明书附图来详细说明本发明的实施方式。在以下的各例子中，对于相同或相当的结构要素，标上相同的符号并省略重复说明。在以下的例子中，虽然本发明适用于具有清洗部的研磨装置，但当然本发明也适用于具有清洗部的电镀装置等其它基板处理装置。

图1是表示适用于研磨装置的本发明实施形态的基板处理装置整体结构的俯视图。如图1所示，该研磨装置(基板处理装置)具有大致矩形的壳体1，壳体1的内部由隔板1a、1b划分成装载/卸载部2、研磨部3及清洗部4。这些装载/卸载部2、研磨部3及清洗部4分别独立装配、独立排气。另外，研磨装置具有对基板处理动作进行控制的控制部5。

装载/卸载部2具有放置基板盒的两个以上(在本实施形态中为四个)的前装载部20，基板盒贮存许多半导体晶片等的基板。这些前装载部20与壳体1相邻配置，且沿研磨装置的宽度方向(与长度方向垂直的方向)排列。在前装载部20上可搭载开口盒、SMIF(标准制造接口，Standard Manufacturing Interface)盒、或FOUP(前开式标准晶片盒，Front Opening Unified Pod)。这里，SMIF、FOUP是内部收纳有基板盒，通过用隔板覆盖而能保证与外部空间独立的环境的密闭容器。

在装载/卸载部2上敷设有沿前装载部20并排的行走机构21，在该行走机构21上设置有沿基板盒排列方向的可移动的两台输送机械手(装载机)22。输送机械手22通过在行走机构21上进行移动而可对搭载在前装载部20上的基板盒进行存取。各输送机械手22具有上下两个手，在将处理后的基板送回到基板盒时使用上侧的手，在从基板盒中取出处理前的基板时使用下侧的手，由此可分别使用上下的手。此外，输送机械手22的下侧的手构成为，通过绕其轴心进行旋转而可使基板翻转。

由于装载/卸载部2是必须保证最清洁的状态的区域，所以装载/卸载部2的内部被始终维持压力比研磨装置外部、研磨部3及清洗部4的都高。研磨部3由于使用浆料作为研磨液，故是最脏的区域。因此，在研磨部3的内部形成负压，维持其压力比清洗部4的内部压力低。在装载/卸载部2上，设有过滤器风扇单元(未图示)，该过滤器风扇单元具有HEPA过滤器、ULPA过滤器或化学过滤器等的空气滤清器，从该过滤器风扇单元始终吹出去除微粒、有毒蒸气和有毒气体的清洁空气。

研磨部3是对基板表面进行研磨(平坦化)的区域，具有第1研磨单元3A、第2研磨单元3B、第3研磨单元3C及第4研磨单元3D。这些第1研磨单元3A、第2研磨单元3B、第3研磨单元3C及第4研磨单元3D沿研磨装置的长度方向排列。

第1研磨单元3A具有：安装有研磨块10的研磨台30A，所述研磨块10具有研磨面；上环31A，所述上环31A用于保持基板并将基板推压到研磨台30A上的研磨块10进行研磨；，所述研磨液供给喷嘴32A用于将研磨液或修整液(例如纯水)供给于研磨块10；用于对研磨块10的研磨面进行修整的砂轮修整工具33A；以及喷雾器34A，所述喷雾器34A将液体(例如纯水)和气体(例如氮气)的混合流体或液体(例如纯水)作成雾状喷射到研磨面。

同样，第2研磨单元3B具有：安装有研磨块10的研磨台30B、上环31B、研磨液供给喷嘴32B、砂轮修整工具33B和喷雾器34B。第3研磨单元3C具有：安装有研磨块10的研磨台30C、上环31C、研磨液供给喷嘴32C、砂轮修整工具33C和喷雾器34C。第4研磨单元3D具有：安装有研磨块10的研磨台30D、上环31D、研磨液供给喷嘴32D、砂轮修整工具33D和喷雾器34D。

基板W既可用第1研磨单元3A、第2研磨单元3B、第3研磨单元3C及第4研磨单元3D中的任一个进行研磨，也可用从这些研磨单元3A～3D中预先选择的多个研磨单元连续研磨。例如，既可用第1研磨单元3A→第2研磨单元3B的顺序对基板进行研磨，或者用第3研磨单元3C→第4研磨单元3D的顺序对基板W进行研磨。此外，也可用第1研磨单元3A→第2研磨单元3B→第3研磨单元3C→第4研磨单元3D的顺序对基板进行研磨。无论哪种情况下，通过将研磨单元3A～3D的所有研磨时间平准化，从而可提高处理量。

与第1研磨单元3A及第2研磨单元3B相邻地配置有第1线性传送装置6。该第1线性传送装置6，是在沿研磨单元3A、3B所排列的方向的四个输送位置(从装载/卸载部侧依次设成第1输送位置TP1、第2输送位置TP2、第3输送位置TP3和第4输送位置TP4)之间输送基板的机构。

与第3研磨单元3C及第4研磨单元3D相邻地配置有第2线性传送装置7。该第2线性传送装置7，是在沿研磨单元3C、3D所排列的方向的三个输送位置(从装载/卸载部侧依次设成第5输送位置TP5、第6输送位置TP6和第7输送位置TP7)之间输送基板的机构。

基板被第1线性传送装置6输送到研磨单元3A、3B。第1研磨单元3A的上环31A在研磨位置与第2输送位置TP2之间进行移动。因此，基板向上环31A的交接在第2输送位置TP2进行。同样，第2研磨单元3B的上环31B在研磨位置与第3输送位置TP3之间进行移动，基板向上环31B的交接在第3输送位置TP3进行。第3研磨单元3C的上环31C在研磨位置与第6输送位置TP6之间进行移动，基板向上环31C的交接在第6输送位置TP6进行。第4研磨单元3D的上环31D在研磨位置与第7输送位置TP7之间进行移动，基板向上环31D的交接在第7输送位置TP7进行。

在第1输送位置TP1配置有由输送机械手22接受基板用的升降器11。基板通过该升降器11从输送机械手22被交付于第1线性传送装置6。闸门(未图示)位于升降器11与输送机械手22之间，所述闸门设在隔板1a上，输送基板时闸门打开，基板从输送机械手22被交付于升降器11。另外，在第1线性传送装置6、第2线性传送装置7和清洗部4之间配置有摆动式传送装置12。该摆动式传送装置12具有可在第4输送位置TP4与第5输送位置TP5之间进行移动的手，通过摆动式传送装置12基板进行从第1线性传送装置6向第2线性传送装置7的交接。基板被第2线性传送装置7输送到第3研磨单元3C及/或第4研磨单元3D。另外，由研磨部3研磨后的基板经由摆动式传送装置12被输送到清洗部4。

在摆动式传送装置12的侧方，配置有设置于未图示的框架的基板的临时台180。该临时放置台180与第1线性传送装置6相邻配置，并位于第1线性传送装置6与清洗部4之间。放置在临时放置台180上的基板，被如下说明的清洗部4的输送机械手输送到清洗部4。

图2是表示清洗部4的俯视图，图3是表示清洗部4的主视图。如图2及图3所示，清洗部4被划分成：第1清洗室190、第1输送室191、第2清洗室192、第2输送室193及干燥室194。在第1清洗室190内，沿纵向配置有一个第1清洗组件200a和两个第2清洗组件201a、201b，第2清洗组件201a、201b夹着第1清洗组件200a而位于其上下。在第2清洗室192内，沿纵向配置有两个第3清洗组件202a、202b。

第1清洗组件200a、第2清洗组件201a、201b及第3清洗组件202a、202b，是内部具有用清洗液对基板进行清洗的清洗机的箱状清洗组件，如此，通过沿纵向分别配置所有箱状的第1清洗组件200a和第2清洗组件201a、201b及第3清洗组件202a、202b，从而可减小占用空间(设置面积)。另外，如后述(参照图4至图7)那样，当将清洗组件设置在清洗室内或将其从清洗室内排出时，由于能顺利地进行清洗组件的移动，因此，能够容易地从清洗部4取出清洗组件并进行维修保养。即使在装置工作中，也可不停止装置的工作，而仅将必须维修保养的清洗组件从清洗部取出，进行维修保养。

在第2清洗室192内，位于第3清洗组件202a、202b之间设有临时放置基板的基板放置处203。在干燥室194内，沿纵向互相离开规定间隔地配置有内部具有干燥机的两个箱状干燥组件205a、205b。在干燥组件205a、205b的上部，分别设有将清洁的空气供给到干燥组件205a、205b内的过滤器风扇单元207。

位于第1清洗室190上部的第2清洗组件201a的下表面由沿第1清洗室190两侧面水平延伸的一对上部导轨210支撑。位于第1清洗是190下部的第2清洗组件201b的下表面由沿第1清洗室190两侧面水平延伸的一对下部导轨212支撑。位于第1清洗室190中间部的第1清洗组件200a的下表面由沿第1清洗室190两侧面水平延伸的一对中间导轨214支撑。上部导轨210、下部导轨212及中间导轨214构成框架。

图4是表示第1清洗室190内的第2清洗组件201a与上部导轨210之间关系的侧视图。如图4所示，在位于第1清洗室190上部的第2清洗组件201a的下表面，具有在上部导轨210上行走的三组以上的滚轮，在本例中为四组滚轮216a、216b、216c、216d。在上部导轨210的上表面，第2清洗组件201a位于第1清洗清洗室190内的规定位置时，分别在各滚轮216a、216b、216c、216d相对应的位置设有凹部210a、210b、210c、210d。由此，当第2清洗组件抵接挡块218，并位于第1清洗室190内的规定位置时，所有的滚轮216a～216d分别进入设于上部导轨210的凹部210a～210d内，第2清洗组件201a的下表面落坐在上部导轨210的上表面上，则第2清洗组件201a稳定。

当第2清洗组件201a位于第1清洗室190内的规定位置时，四组滚轮216a～216d全部进入设于上部导轨210的各凹部210a～210d内，但当第2清洗组件201a不位于第1清洗室190内的规定位置时，四组滚轮216a～216d中至少三组以上与上部导轨210的上表面接触。例如，如图5所示，当一组滚轮216d位于对应的一个凹部210c的位置时，其它三组滚轮216a、216b、216c就与上部导轨210的上表面接触。另外，如图6所示，当一组滚轮216b位于对应的一个凹部210a的位置时，其它三组滚轮216a、216c、216d就与上部导轨210的上表面接触。

由此，能使位于第1清洗室190内规定位置时的第2清洗组件201a稳定，而且，当将第2清洗组件201a设置在第1清洗室190内的规定位置或将其从第1清洗室190搬出时，可使滚轮216a～216d沿第1清洗室190的上部导轨210行走从而移动第2清洗组件201a。这样移动时，通过不使三组以上的滚轮落入设在上部导轨210上的凹部210a～210d内，故能容易并且顺利地进行第2清洗组件201a的移动。

图7是表示将第2清洗组件设置在第1清洗室内的规定位置时状态的示图。如图7所示，当将第2清洗组件201a设置在第1清洗室190内的规定位置时，与前述的上部导轨210相同，在具有规定位置设有凹部的小车导轨220的小车222上放置有第2清洗组件201a，并使所有滚轮216a～216d位于设在该小车导轨220上的凹部内。配置有通过使手柄224旋转而升降的具有叉226的升降器228，放置有第2清洗组件201a的小车222被升降器228的叉226支撑。使叉226上升，从而使小车222上升到与小车导轨220和第1清洗室190的上部导轨210相同的高度，进一步移动升降器228使小车导轨220与上部导轨210互相连续。

在该状态下，通过将小车222上的第2清洗组件201a向第1清洗室190推压，从而使第2清洗组件201借助滚轮216a～216d从小车导轨220沿第1清洗室190的上部导轨210移动。然后，所有滚轮216a～216d分别进入设在上部导轨210上的凹部210a～210d内，当第2清洗组件201a的下表面落坐在上部导轨210的上表面上，第2清洗组件201a与挡块218抵接时，停止该移动。

由此，能可靠地将第2清洗组件201a设置在第1清洗室190内的规定位置，而且，当该第2清洗组件201a移动时，通过使四组滚轮216a～216d中至少三组以上始终接触于小车导轨220上及第1清洗室190的上部导轨210上，从而可顺利地进行该第2清洗组件201a的移动。

对于位于第1清洗室190下部的第2清洗组件201b和位于第1清洗室190中间部的第1清洗组件200a也相同，在下表面侧设有三组以上的滚轮，在支撑第2清洗组件201b的下部导轨212和支撑第1清洗组件200a的中间导轨214的规定位置设有三组以上的凹部。

另外，如图3所示，位于第2清洗室192上部的第3清洗组件202a的下表面由沿第2清洗室192两侧面水平延伸的一对上部导轨230支撑。位于第2清洗室192下部的第3清洗组件202b的下表面由沿第2清洗室192两侧面水平延伸的一对下部导轨232支撑。上部导轨230及下部导轨232构成框架。

对于这些第3清洗组件202a、202b也相同，在下表面设有三组以上的滚轮，在支撑第3清洗组件202a的上部导轨230和支撑第3清洗组件202b的下部导轨232的规定位置设有三组以上的凹部。

如图3所示，在第1输送室191内配置有第1输送机械手240。该第1输送机械手240具有沿铅垂方向延伸的支撑轴242的升降自如的升降台244，在该升降台244上，分别具有两个互相独立动作并保持基板的手246a、246b。第1输送机械手240如图2的虚线所示，其下侧的手246b配置在能够对临时放置台180进行存取的位置上。当第1输送机械手240下侧的手246b对临时放置台180进行存取时，设在隔板1b上的闸门(未图示)打开。

如此，作为第1输送机械手240，采用具有互相独立动作并对基板进行保持的两个手246a、246b的构件，所述构件设于升降自如的升降台244上，因而能够用一台第1输送机械手240对基板进行复杂的交接，从而减少总开销时间。

在第2输送室193的内部配置有第2输送机械手250。该第2输送机械手250具有沿铅垂方向延伸的支撑轴252升降自如的升降台254，在该升降台254上具有一个支撑基板的手256。

第1输送机械手240，在临时放置台180与基板放置处203之间、在基板放置处203与第1清洗组件200a之间、在第1清洗组件200a与一方的第2清洗组件201a或201b之间以及在一方的第2清洗组件201a或201b与一方的第3清洗组件202a或202b之间动作，以交接基板。此外，第1输送机械手240在基板放置处203与一方的第2清洗组件201a或201b之间动作，以交接基板。第1输送机械手240，也可在临时放置台180与第1清洗组件200a之间或者临时放置台180与第2清洗组件201a或201b之间交接基板。

第2输送机械手250，在一方的第3清洗组件202a或202b与一方的干燥组件205a或205b之间动作，以交接基板。第2输送机械手250由于仅输送清洗后的基板，故只有一个手256。

使用图1所示的输送机械手22的上侧的手，从一方的干燥组件205a或205b中取出基板，并将该基板送回到基板盒内。当输送机械手22上侧的手对干燥组件205a、205b进行存取时，设在隔板1a上的闸门(未图示)就打开。

清洗部4具有一台第1清洗组件200a、两台第2清洗组件201a、201b及两台第3清洗组件202a、202b，可构成将多个基板并排予以清洗的多条清洗线。所谓“清洗线”，是指在清洗部4的内部由多个清洗组件清洗一块基板时的移动路径。

图8及图9表示第1清洗组件200a。第1清洗组件200a呈由外壁围住的箱状形状。在第1清洗组件200a的外壁上设有用与将基板W搬入及搬出的开口，且设有开闭该开口的闸门(未图示)。当清洗部设置有清洗组件时，清洗组件上用于将基板W搬入及搬出的开口设在面对输送室的一侧。该第1清洗组件200a在本例中是内部具有冲洗清洗机的冲洗清洗组件，具有：水平把持基板W并使其旋转的旋转夹头260；配置在由该旋转夹头260把持的基板W上方，将HF等药液供给到基板W表面(上表面)的药液供给喷嘴262；以及将冲洗用的纯水供给到基板W表面的纯水供给喷嘴264。

由此，一边用旋转夹头260把持基板并使其水平旋转，一边先将HF等药液供给到该水平旋转中的基板W表面(上表面)从而对基板W表面进行清洗，然后，通过将作为冲洗液的纯水供给到基板W表面，对基板W表面进行冲洗清洗。

如图8及图9所示，在第1清洗组件200a的外壁设有将纯水供给于纯水供给喷嘴264的的配管401，另外，设有将药液供给于药液供给喷嘴262的配管402。

另外，在基板W的下方设有：将HF等药液供给于基板W下表面的药液供给喷嘴(未图示)；以及将冲洗用的纯水供给于基板W下表面的纯水供给喷嘴(未图示)。在第1清洗组件200a的外壁或底部分别设有供给纯水及药液的配管，这些配管与上述喷嘴连接。此外，在箱状的第1清洗组件200a底部，设有将清洗后所积存的废液排出的排出口以及与排出口相连的配管403。

在本例中，作为第2清洗组件201a、201b及第3清洗组件202a、202b，使用内部具有辊式摩擦清洗机的，具有相同结构的辊式摩擦清洗组件。下面，对第2清洗组件201a进行说明。

图10是表示第2清洗组件201a内部的辊式摩擦清洗机的立体图。第2清洗组件201a呈由外壁围住的箱状形状。在第2清洗组件201a的外壁设有用于将基板W搬入及搬出的开口，且设有开闭该开口的闸门(未图示)。该辊式摩擦清洗机具有：保持基板W并使其旋转的四个滚轮301、302、303、304；与基板W上下表面接触的辊形海绵(清洗件)307、308；使这些辊形海绵307、308旋转的旋转机构310、311；将清洗液(例如纯水)供给于基板W上下表面的清洗液供给喷嘴315、316；以及将腐蚀液(药液)供给于基板W上下表面的腐蚀液供给喷嘴317、318。滚轮301、302、303、304通过未图示的驱动机构(例如气缸)可向互相接近及离开的方向进行移动。

使上侧的辊形海绵307旋转的旋转机构310安装在对其上下方向的活动进行导向的导轨320上。另外，该旋转机构310被支撑在升降驱动机构321上，旋转机构310及上侧的辊形海绵307通过升降驱动机构321向上下方向移动。另外，虽未图示，但使下侧的辊形海绵308旋转的旋转机构311也被支撑在导轨上，旋转机构311及下侧的辊形海绵308通过升降驱动机构上下移动。另外，作为升降驱动机构，例如使用采用了滚珠丝杠的电动机驱动机构或者气缸。

当搬入搬出基板W时，辊形海绵307、308处于互相离开的位置。当清洗基板W时，这些辊形海绵307、308向互相接近的方向移动并与基板W的上下表面接触。辊形海绵307、308的推压基板W上下表面的力，分别通过升降驱动机构321及未图示的升降驱动机构调整。由于上侧的辊形海绵307及旋转机构310从下方被升降驱动机构321支撑，因此，上侧的辊形海绵307的施加在基板W上表面的推压力可从0〔N〕开始调整。

滚轮301是由保持部301a和肩部(支撑部)301b构成的双层结构。肩部301b的直径比保持部301a的直径大，在肩部301b上形成有保持部301a。滚轮302、303、304也具有与滚轮301相同的结构。由第1输送机械手209下侧臂输送来的基板W，先放置在肩部301b、302b、303b、304b上，然后通过滚轮301、302、303、304向基板W移动而由保持部301a、302a、303a、304a保持。四个滚轮301、302、303、304中的至少一个被未图示的旋转机构旋转驱动，由此，基板W以其外周部被滚轮301、302、303、304保持的状态旋转。肩部301b、302b、303b、304b成为向下方倾斜的锥面，在由保持部301a、302a、303a、304a保持的期间，基板W与肩部301b、302b、303b、304b保持为非接触。

清洗动作如下那样进行。首先，基板W被滚轮301、302、303、304保持并旋转。接着，清洗水从清洗液供给喷嘴315、316供给到基板W的上表面及下表面。然后，辊形海绵307、308一边绕其轴心旋转一边与基板W的上下表面滑动接触，由此对基板W的上下表面进行辊式摩擦清洗。进行辊式摩擦清洗后，使辊形海绵307、308退避到上方及下方，将腐蚀液从腐蚀液供给喷嘴317、318供给到基板W的上表面、下表面，对基板W的上下表面进行腐蚀(化学清洗)。

在本例中，作为第3清洗组件202a、202b，虽然使用了与第2清洗组件201a相同结构的辊式摩擦清洗组件，但作为第3清洗组件202a、202b，也可使用例如六角铅笔式摩擦清洗组件或双流体喷射清洗组件。双流体喷射清洗组件，是将使少量CO₂气体(碳酸气体)溶解后的纯水(DIW)和氮气混合，将该混合流体吹在基板表面上的清洗组件。该类型的清洗组件，可用与微小液滴冲击的能量去除基板上的微小微粒。尤其，通过适当调整氮气的流量及纯水的流量，从而可实现无损伤的基板清洗。此外，通过使用使碳酸气体溶解的纯水，从而可缓和静电引起的基板的腐蚀影响。

接着，对干燥组件205a、205b的结构进行说明。干燥组件205a、205b都是进行洛塔高尼干燥的内部具有洛塔高尼干燥机的组件，具有相同的结构。下面，对干燥组件205a进行说明。

图11是表示干燥组件205a内部的洛塔高尼干燥机的纵剖视图，图12是表示洛塔高尼干燥机的俯视图。干燥组件205a呈由外壁围住的箱状形状。在干燥组件205a的外壁设有用于将基板W搬入及搬出的开口，并设有开闭该开口的闸门(未图示)。洛特高尼干燥机具有：基座401以及被该基座401支撑的四根圆筒状的基板支撑部件402。基座401固定在旋转轴405的上端上，该旋转轴405被轴承406旋转自如地支撑。轴承406固定在与旋转轴405平行延伸的圆筒体407的内周面上。圆筒体407的下端安装在支架409上，其位置被固定。旋转轴405通过带轮411、412及传送带414而与电动机415连结，通过使电动机415驱动，基座401以其轴心作为中心旋转。

在基座401的上表面固定有旋转罩450。另外，图11表示旋转罩450的纵剖面。旋转罩450配置成将基板W的全周围住。旋转罩450的纵剖面形状为向径向内侧倾斜。另外，旋转罩450的纵剖面由平滑的曲线构成。旋转罩450的上端接近基板W，旋转罩450上端的内径设定得比基板W的直径稍大。另外，在旋转罩450的上端，形成有沿基板支撑部件402外周面形状的缺口450a，所述缺口450a对应于各基板支撑部件402。在旋转罩450的底面形成有斜向延伸的液体排出孔451。

在基板W的上方，配置有将作为清洗液的纯水供给到基板W表面(前表面)的前喷嘴454。前喷嘴454朝向基板W中心配置。该前喷嘴454与未图示的纯水供给源(清洗液供给源)连接，通过前喷嘴454将纯水供给到基板W表面的中心。作为清洗液，除了纯水以外，还有药液。另外，在基板W的上方，并排配置有执行洛特高尼干燥用的两个喷嘴460、461。喷嘴460的用途是将IPA蒸气(异丙醇和氮气的混合气)供给到基板W的表面，喷嘴461的用途是为了防止基板W表面干燥而供给纯水。这些喷嘴460、461可沿基板W的径向移动。

在旋转轴405的内部，配置有：与清洗液供给源465连接的后喷嘴463以及与干燥气体供给源466连接的气体喷嘴464。清洗液供给源465中贮存纯水作为清洗液，通过后喷嘴463将纯水供给到基板W的背面。另外，干燥气体供给源466中贮存氮气或干燥空气等作为干燥气体，通过气体喷嘴464将干燥气体供给到基板W的背面。

在圆筒体407的周围配置有将基板支撑部件402提起的提升机构470。该提升机构470相对于圆筒体407而可向上下方向滑动。提升机构470具有与基板支撑部件402的下端接触的接触板470a。在圆筒体407的外周面与提升机构470的内周面之间，形成有第1气体腔室471和第2气体腔室472。这些第1气体腔室471和第2气体腔室472分别与第1气体流道474及第2气体流道475连通，这些第1气体流道474及第2气体流道475的端部连结于未图示的加压气体供给源。当使第1气体腔室471内的压力比第2气体腔室472内的压力高时，提升机构470就上升。另一方面，当使第2气体腔室472内的压力比第1气体腔室471内的压力高时，提升机构470就下降。另外，图12表示提升机构470处于下降位置的状态。

图13是图11所示的基座401的俯视图。如图13所示，基座401具有四个臂部401a，在各臂部401a的顶端支撑有上下移动自如的基板支撑部件402。图14(a)是表示图13所示的基板支撑部件402及基座401的一部分的俯视图，图14(b)是图13中A-A线的剖视图，图14(c)是图14(b)中B-B线的剖视图。

基座401的臂部401a具有保持部401b，基板支撑部件402被所述保持部401b滑动自如地保持的。另外，该保持部401b也可与臂部401a构成为一体。保持部401b上形成有向上下延伸的贯通孔，在该贯通孔内插入有基板支撑部件402。贯通孔的直径比基板支撑部件402的直径稍大，因此，基板支撑部件402相对于基座401能够向上下方向相对移动，此外，基板支撑部件402可绕其轴心旋转。

基板支撑部件402的下部安装有弹簧座402a。在基板支撑部件402的周围配置有弹簧478，弹簧478由弹簧座402a支撑。弹簧478的上端对保持部401b(基座401的一部分)进行推压。因此，基板支撑部件402受到弹簧478的向下方的力。在基板支撑部件402的外周面形成有直径大于贯通孔直径的挡块402b。因此，基板支撑部件402如图14(b)所示，其向下方的移动受到挡块402b的限制。

在基板支撑部件402的上端设有：放置基板W的支撑销479；以及作为基板把持部的圆筒状夹紧件480，所述夹紧件与基板W周端部抵接。支撑销479配置在基板支撑部件402的轴心上，夹紧件480配置在离开基板支撑部件402轴心的位置。因此，夹紧件480随着基板支撑部件402的旋转而可绕基板支撑部件402的轴心旋转。这里，作为与基板W接触部分的部件，较好的是使用导电性部件(较好的是铁、铝、SUS)或PEEK、PVC等碳素树脂，以防止带电。

在基座401的保持部401b上安装有第1磁铁481，该第1磁铁481与基板支撑部件402侧面相对配置。另一方面，在基板支撑部件402上配置有第2磁铁482及第3磁铁483。这些第2磁铁482及第3磁铁483在上下方向分开排列。这些第1～第3磁铁481、482、483适合使用钕磁铁。

图15是用于说明第2磁铁482与第3磁铁483的配置的模式图，是从基板支撑部件402的轴向看到的示图。如图15所示，第2磁铁482与第3磁铁483在基板支撑部件402周向上错开配置。即，将第2磁铁482与基板支撑部件402的中心连接起来的线与将第3磁铁483与基板支撑部件402的中心连接起来的线，当从基板支撑部件402的轴向看时以规定的角度α相交。

当基板支撑部件402处于图14(b)所示的下降位置时，第1磁铁481与第2磁铁482互相相对。此时，在第1磁铁481与第2磁铁482之间产生吸引力。该吸引力对基板支撑部件402赋予绕其轴心旋转的力，该旋转方向是夹紧件480推压基板W的周端部的方向。因此，图14(b)所示的下降位置可称为把持基板W的夹紧位置。

另外，第1磁铁481与第2磁铁482只要互相接近成产生足够把持力的程度，则当把持基板W时也可不必互相相对。例如，即使在第1磁铁481与第2磁铁482以互相倾斜的状态接近的情况下，在它们之间也产生磁力。因此，只要该磁力使基板支撑部件402旋转并大到足以把持基板W的程度，则第1磁铁481与第2磁铁482也可不必互相相对。

图16(a)是表示通过提升机构470使基板支撑部件402上升后的基板支撑部件402及臂部401a的一部分的俯视图，图16(b)是通过提升机构470使基板支撑部件402上升后的图13中A-A线的剖视图，图16(c)是图16(b)中C-C线的剖视图。

当通过提升机构470使基板支撑部件402上升到图16(b)所示的上升位置时，第1磁铁481与第3磁铁483相对，第2磁铁482离开第1磁铁481。此时，在第1磁铁481与第3磁铁483之间产生吸引力。该吸引力对基板支撑部件402赋予绕其轴心旋转的力，该旋转方向是夹紧件480离开基板W的方向。因此，图16(b)所示的上升位置可称为将基板分开的非夹紧位置。在该情况下，当将基板W的把持松开时，第1磁铁481与第3磁铁483也可不必互相相对，只要接近成在使夹紧件480离开基板W的方向产生使基板支撑部件402旋转程度的旋转力(磁力)的程度即可。

由于第2磁铁482与第3磁铁483配置在基板支撑部件402周向错开的位置上，因此，随着基板支撑部件402的上下移动而在基板支撑部件402上产生旋转力。由该旋转力对夹紧件480赋予把持基板W的力和松开基板W的力。因此，只要使基板支撑部件402向上向下，就可把持和松开基板W。如此，第1磁铁481、第2磁铁482及第3磁铁483，作为使基板支撑部件402绕其轴心旋转并由夹紧件480把持基板W的把持机构(旋转机构)发挥作用。该把持机构(旋转机构)通过基板支撑部件402的上下移动而动作。

提升机构470的接触板470a位于基板支撑部件402的下方。当接触板470a上升时，接触板470a的上表面接触于基板支撑部件402的下端，基板支撑部件402克服弹簧478的推压力而被接触板470a提起。接触板470a的上表面是平坦的面，另一方面，基板支撑部件402的下端形成为半球形。在本例中，通过提升机构470和弹簧478构成使基板支撑部件402上下移动的驱动机构。另外，作为驱动机构，也可做成例如使用了伺服电动机的结构。

在基板支撑部件402的侧面形成有沿其轴心延伸的槽484。该槽484具有圆弧状的水平截面。在基座401的臂部401a(在本例中是保持部401b)上形成有向槽484突起的突起部485。该突起部485的顶端位于槽484的内部，突起部485宽松地卡合于槽484。该槽484及突起部485是为了限制基板支撑部件402的旋转角度而设置的。

下面，对上述构成的干燥组件205a的动作进行说明。

首先，通过电动机415使基板W及旋转罩450一体地旋转。在该状态下，将纯水从前喷嘴454及后喷嘴463供给到基板W的表面(上表面)及背面(下表面)，用纯水对基板W整个面进行冲洗。供给到基板W的纯水，因离心力而扩散到基板W的表面及背面整体，由此，基板W的整体得到冲洗。从旋转的基板W上甩落的纯水，被旋转罩450收集，并流入液体排出孔451。基板W的冲洗处理期间，两个喷嘴460、461处于离开基板W的规定待机位置。

接着，停止从前喷嘴454供给纯水，使前喷嘴454移动到离开基板W的规定待机位置，同时使两个喷嘴460、461移动到基板W上方的工作位置。然后，一边使基板W以30～150r/min的速度进行低速旋转、一边向基板W的表面供给来自喷嘴460的IPA蒸气和来自喷嘴461的纯水。此时，也从后喷嘴463向基板W的背面供给纯水。然后，使两个喷嘴460、461同时沿基板W的径向移动。由此，基板W的表面(上表面)被干燥。

然后，使两个喷嘴460、461移动到规定待机位置，停止从后喷嘴463供给纯水。然后，使基板W以1000～1500r/min的速度进行高速旋转，将附着在基板W背面上的纯水甩落。此时，从气体喷嘴464将干燥气体吹到基板W的背面上。这样，基板W的背面被干燥。干燥后的基板W被图1所示的输送机械手22从干燥组件205a上取出，送回到基板盒内。这样，对基板进行包括研磨、清洗及干燥在内的一系列处理。

采用如此构成的干燥组件205a，可迅速而有效地对基板W的两表面进行干燥，另外，可准确地控制干燥处理的结束时刻。因此，干燥处理用的处理时间不会成为限制清洗处理整体的速率的工序。另外，由于形成于清洗部4的上述多个清洗线中的处理时间能平准化，所以，能提高处理整体的处理量。

接着，参照图17对下述路径进行说明：将输送到清洗部4的基板放置处203的基板一边以第1清洗组件200a、一方的第2清洗组件201a或201b及一方的第3清洗组件202a或202b的顺序进行输送一边进行清洗，然后输送到一方的干燥组件205a或205b。另外，在不经过基板放置处203，而用第1输送机械手240将基板从临时放置台180直接输送到第1清洗组件200a的情况也是相同的。该路径是，适于例如研磨结束后的基板表面上附着有大量浆料和研磨渣等情况的清洗，在沿该路径输送基板，利用冲洗清洗处理方式预先去除附着在基板上的浆料和研磨渣等后，对基板进行辊式摩擦清洗，因而可防止辊式摩擦清洗中损伤基板或微粒重新附着在基板上。

首先，将从基板放置处203取出的基板输送到第1清洗组件200a(路径(1))，用该第1清洗组件(冲洗清洗组件)200a对基板进行冲洗清洗。该冲洗清洗后的基板沿二条清洗线被输送。

即，在第1清洗线中，基板首先从第1清洗组件200a被输送到位于第1清洗室190上部的第2清洗组件201a(路径(2-a))，在由该第2清洗组件(辊式摩擦清洗组件)201a进行辊式摩擦清洗后，被输送到位于第2清洗室192上部的第3清洗组件202a(路径(3-a))，由该第3清洗组件(辊式摩擦清洗组件)202a再次进行辊式摩擦清洗。然后被输送到位于干燥室194上部的干燥组件205a(路径(4-a))。

另一方面，在第2清洗线中，基板首先从第1清洗组件200a被输送到位于第1清洗室190下部的第2清洗组件201b(路径(2-b))，在由该第2清洗组件(辊式摩擦清洗组件)201b进行辊式摩擦清洗后，被输送到位于第2清洗室192下部的第3清洗组件202b(路径(3-b))，由该第3清洗组件(辊式摩擦清洗组件)202b再次进行辊式摩擦清洗。然后被输送到位于干燥室194下部的干燥组件205b(路径(4-b))。通过这样两个并排的清洗线，可对多个(典型的是二块)基板大致同时进行清洗和干燥。

接着，参照图18对下述路径进行说明：将输送到清洗部4的基板放置处203的基板一边以第2清洗组件201a、201b的一方、第1清洗组件200a及一方的第3清洗组件202a或202b的顺序进行输送一边进行清洗，然后输送到一方的干燥组件205a或205b。另外，在不经过基板放置处203，而用第1输送机械手240将基板从临时放置台180直接输送到第2清洗组件201a、201b的一方的情况也是相同的。该路径可满足下述要求：在用使用了酸性药液的辊式摩擦清洗对基板表面的氧化膜等进行清洗后，用纯水等将辊式摩擦清洗后的基板予以冲洗清洗。在该路径中，沿两条清洗线输送基板。

即，在第1清洗线中，从基板放置处203取出后的基板，首先被输送到位于第1清洗室190上部的第2清洗组件201a(路径1-a))，在由该第2清洗组件(辊式摩擦清洗组件)201a进行辊式摩擦清洗后，被输送到第1清洗组件200a(路径2-a))，由该第1清洗组件(冲洗清洗组件)200a进行冲洗清洗。接着，被输送到位于第2清洗室192上部的第3清洗组件202a(路径3-a))，在由该第3清洗组件(辊式摩擦清洗组件)202a再次进行辊式摩擦清洗后，被输送到位于干燥室194上部的干燥组件205a(路径4-a))。

另一方面，在第2清洗线中，从基板放置处203取出后的基板，首先被输送到位于第1清洗室190下部的第2清洗组件201b(路径1-b))，在由该第2清洗组件(辊式摩擦清洗组件)201b进行辊式摩擦清洗后，被输送到第1清洗组件200a(路径2-b))，由该第1清洗组件(冲洗清洗组件)200a进行冲洗清洗。接着，被输送到位于第2清洗室192下部的第3清洗组件202b(路径3-b))，在由该第3清洗组件(辊式摩擦清洗组件)202b再次进行辊式摩擦清洗后，被输送到位于干燥室194下部的干燥组件205b(路径4-b))。

采用该清洗部4，由于设有两台第2清洗组件201a、201b，因此，即使是先行的基板由第2清洗组件201a、201b的一方清洗的情况下，也可将基板搬入另一方的第2清洗组件，并对其进行清洗。因此，不仅可实现大处理量，而且可马上对研磨后的基板进行清洗。

也可使第2清洗组件201a、201b所使用的清洗液浓度和第3清洗组件202a、202b所使用的清洗液浓度不相同。例如，使第2清洗组件201a、201b所使用的清洗液浓度比第3清洗组件202a、202b所使用的清洗液浓度高。通常，认为清洗效果与清洗液浓度和清洗时间大致成正比。因此，通过在第2清洗组件201a、201b中使用高浓度清洗液，即使是基板严重脏的情况下，也可使第2清洗组件201a、201b进行的清洗时间和第3清洗组件202a、202b进行的清洗时间大致相等。

图19是表示另一清洗部4a的主视图。该清洗部4与上述清洗部4的不同点是，还具有与第1清洗组件200a相同结构的第二台第1清洗组件200b，将该第1清洗组件200b沿纵向配置在第2清洗组件201b的下方，所述第2清洗组件201b位于第1清洗室190的下部。

参照图20对下述路径进行说明：将本例的清洗部4a的输送到基板放置处203的基板一边以一方的第1清洗组件200a或200b、一方的第2清洗组件201a或201b及一方的第3清洗组件202a或202b的顺序进行输送一边进行清洗，然后输送到一方的干燥组件205a或205b。在该路径中，沿两条清洗线输送基板。

即，在第1清洗线中，从基板放置处203取出后的基板，首先被输送到位于第1清洗室190上部的第2清洗组件200a(路径1-a))，在由该第1清洗组件(冲洗清洗组件)200a进行冲洗清洗后，被输送到位于第1清洗室190上部的第2清洗组件201a(路径2-a))，由该第2清洗组件(辊式摩擦清洗组件)201a进行辊式摩擦清洗。接着，被输送到位于第2清洗室192上部的第3清洗组件202a(路径3-a))，在由该第3清洗组件(辊式摩擦清洗组件)202a再次进行辊式摩擦清洗后，被输送到位于干燥室194上部的干燥组件205a(路径4-a))。

另一方面，在第2清洗线中，从基板放置处203取出后的基板，首先被输送到位于第1清洗室190下部的第1清洗组件200b(路径1-b))，在由该第1清洗组件(冲洗清洗组件)200b进行冲洗清洗后，被输送到位于第1清洗室190下部的第2清洗组件201b(路径2-b))，由该第2清洗组件(辊式摩擦清洗组件)201b进行辊式摩擦清洗。接着，被输送到位于第2清洗室192下部的第3清洗组件202b(路径3-b))，在由该第3清洗组件(辊式摩擦清洗组件)202b再次进行辊式摩擦清洗后，被输送到位于干燥室194下部的干燥组件205b(路径4-b))。

接着，参照图21对下述路径进行说明：将清洗部4a的输送到基板放置处203的基板一边以一方的第2清洗组件201a或201b、一方的第1清洗组件200a或200b及一方的第3清洗组件202a或202b的顺序进行输送一边进行清洗，然后至输送到一方的干燥组件205a或205b。在该路径中，沿两条清洗线输送基板。

即，在第1清洗线中，从基板放置处203取出后的基板，首先被输送到位于第1清洗室190上部的第2清洗组件201a(路径1-a))，在由该第2清洗组件(辊式摩擦清洗组件)201a进行辊式摩擦清洗后，被输送到位于第1清洗室190上部的第1清洗组件200a(路径2-a))，由该第2清洗组件(冲洗清洗组件)200a进行冲洗清洗。接着，被输送到位于第2清洗室192上部的第3清洗组件202a(路径3-a))，在由该第3清洗组件(辊式摩擦清洗组件)202a再次进行辊式摩擦清洗后，被输送到位于干燥室194上部的干燥组件205a(路径4-a))。

另一方面，在第2清洗线中，从基板放置处203取出后的基板，首先被输送到位于第1清洗室190下部的第2清洗组件201b(路径1-b))，在由该第2清洗组件(辊式摩擦清洗组件)201b进行辊式摩擦清洗后，被输送到位于第1清洗室190下部的第1清洗组件200b(路径2-b))，由该第1清洗组件(冲洗清洗组件)200b进行冲洗清洗。接着，被输送到位于第2清洗室192下部的第3清洗组件202b(路径3-b))，在由该第3清洗组件(辊式摩擦清洗组件)202b再次进行辊式摩擦清洗后，被输送到位于干燥室194下部的干燥组件205b(路径4-b))。

如此，由于清洗部4a具有两台第1清洗组件200a、200b，1对1地使第1清洗组件至第3清洗组件对应，因此能提高处理量。

图22是表示又一清洗部4b的主视图。该清洗部4b与上述清洗部4不同点是，不具有基板放置处，而具有与第1清洗组件200a相同结构的二台第1清洗组件200b，使该第1清洗组件200b位于第3清洗组件202a、202b之间并沿纵向配置。

在本例中，配置在第1输送室191内的第1输送机械手240还进行如下交接动作：基板向第1清洗室190内的第1清洗组件200a及第2清洗室192内的第1清洗组件200b中的一方进行交接；基板向第1清洗室190内的第2清洗组件201a、201b中的一方进行交接；以及基板在第2清洗室192内的第1清洗组件200b与第3清洗组件202a、202b中的一方之间进行交接。

对于本例，由于不具有基板放置处，因此，临时放置在临时放置台180上的基板被搬入清洗部4b内部。

参照图23对下述路径进行说明：将本例的清洗部4b中的临时放置在临时放置台180上的基板一边以一方的第1清洗组件200a或200b、一方的第2清洗组件201a或201b及一方的第3清洗组件202a或202b的顺序进行输送一边进行清洗，然后输送到一方的干燥组件205a或205b。在该路径中，沿两条清洗线输送基板。

即，在第1清洗线中，临时放置在临时放置台180上的基板，首先被输送到第1清洗室190内的第1清洗组件200a(路径1-a))，在由该第1清洗组件(冲洗清洗组件)200a进行冲洗清洗后，被输送到位于第1清洗室190上部的第2清洗组件201a(路径2-a))，由该第2清洗组件(辊式摩擦清洗组件)201a进行辊式摩擦清洗。接着，被输送到位于第2清洗室192上部的第3清洗组件202a(路径3-a))，在由该第3清洗组件(辊式摩擦清洗组件)202a再次进行辊式摩擦清洗后，被输送到位于干燥室194上部的干燥组件205a(路径4-a))。

另一方面，在第2清洗线中，临时放置在临时放置台180上的基板，首先被输送到第2清洗室192内的第1清洗组件200b(路径1-b))，在由该第1清洗组件(冲洗清洗组件)200b进行冲洗清洗后，被输送到位于第1清洗室190下部的第2清洗组件201b(路径2-b))，由该第2清洗组件(辊式摩擦清洗组件)201b进行辊式摩擦清洗。接着，被输送到位于第2清洗室192下部的第3清洗组件202b(路径3-b))，在由该第3清洗组件(辊式摩擦清洗组件)202b再次进行辊式摩擦清洗后，被输送到位于干燥室194下部的干燥组件205b(路径4-b))。

接着，参照图24对下述路径进行说明：将临时放置在临时放置台180上的基板一边以一方的第2清洗组件201a或201b、一方的第1清洗组件200a或200b及一方的第3清洗组件202a或202b的顺序进行输送一边进行清洗然后输送到一方的干燥组件205a或205b。在该路径中，沿两条清洗线输送基板。

即，在第1清洗线中，临时放置在临时放置台180上的基板，首先被输送到位于第1清洗室190上部的第2清洗组件201a(路径1-a))，在由该第2清洗组件(辊式摩擦清洗组件)201a进行辊式摩擦清洗后，被输送到第1清洗室190内的第1清洗组件200a(路径2-a))，由该第1清洗组件(冲洗清洗组件)200a进行冲洗清洗。接着，被输送到位于第2清洗室192上部的第3清洗组件202a(路径3-a))，在由该第3清洗组件(辊式摩擦清洗组件)202a再次进行辊式摩擦清洗后，被输送到位于干燥室194上部的干燥组件205a(路径4-a))。

另一方面，在第2清洗线中，临时放置在临时放置台180上的基板，首先被输送到位于第1清洗室190下部的第2清洗组件201b(路径1-b))，在由该第2清洗组件(辊式摩擦清洗组件)201b进行辊式摩擦清洗后，被输送到第2清洗室192内的第1清洗组件200b(路径2-b))，由该第1清洗组件(冲洗清洗组件)200b进行冲洗清洗。接着，被输送到位于第2清洗室192下部的第3清洗组件202b(路径3-b))，在由该第3清洗组件(辊式摩擦清洗组件)202b再次进行辊式摩擦清洗后，被输送到位于干燥室194下部的干燥组件205b(路径4-b))。

如上所述，采用本发明的基板处理装置，可实现处理量的提高及省空间化，同时在用第1清洗室190内的第1清洗组件200a对基板进行清洗后，可用两个第2清洗组件201a、201b中任一方对基板进行清洗，再用第2清洗室192内的第3清洗组件202a、202b中任一方对基板进行清洗，另外，在用第1清洗室190内的两个第2清洗组件201a、201b中任一方对基板进行清洗后，可用第1清洗室190内的第1清洗组件200a对基板进行清洗，再用第2清洗室192内的第3清洗组件202a、202b中任一方进行清洗。即，在最初的清洗，存在使用第1清洗组件200a的情况和使用两个第2清洗组件201a、201b中任一方的情况。由此，能灵活地应对例如氧化膜等的膜质等的不同相对应的清洗样式的变更。

上述的实施方式，是以本发明所属的技术领域中具有通常知识的人员能实施本发明为目的而记载的。上述实施方式的各种变形例，若是技术人员就可当然实施，本发明的技术思想还可适用于其它的实施方式。因此，本发明不限于所记载的实施方式，应是由基于权利要求书所定义的技术思想的最宽大的范围来解释的。

Claims

1.一种基板处理装置，其特征在于，具有：

第1清洗室，所述第1清洗室将至少一个以上的第1清洗组件和两个第2清洗组件配置成沿纵向连续排列；

第2清洗室，所述第2清洗室沿纵向配置有两个第3清洗组件；以及

第1输送机械手，所述第1输送机械手收纳在所述第1清洗室与所述第2清洗室之间的第1输送室内，在所述第1清洗组件、所述第2清洗组件及所述第3清洗组件的相互间进行基板交接。

2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述第1输送机械手具有两个手，所述两个手设在升降自如的升降台上，互相独立动作地保持基板。

3.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述第1清洗组件是冲洗清洗组件，所述第2清洗组件是辊式摩擦清洗组件。

4.权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，在所述第1清洗室具有一个所述第1清洗组件，在所述第2清洗室具有与所述第3清洗组件一起沿纵向配置的一个所述第1清洗组件。

5.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还具有干燥室和第2输送机械手，

所述干燥室沿纵向配置有两个干燥组件；

所述第2输送机械手配置在该干燥室与所述第2清洗室之间的第2输送室内，在所述第2清洗室内的第3清洗组件与所述干燥室内的干燥组件之间进行基板的交接。

6.一种基板处理装置，其特征在于，

具有沿纵向配置多个清洗组件的清洗室，

在所述清洗室设有一对支撑所述清洗组件的导轨，在所述清洗组件的下表面设有在所述一对导轨上行走的三组以上的滚轮，

在所述清洗组件位于所述清洗室内的规定位置时分别与所述一对导轨的上表面的所述三组以上的滚轮相对应的位置，设有凹部，

当所述清洗组件不位于所述清洗室内的规定位置，而位于仅一组的滚轮与设在所述一对导轨上的一个凹部相对的位置时，其它两组以上的滚轮与所述一对导轨接触。