JP6727044B2 - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6727044B2 JP6727044B2 JP2016130900A JP2016130900A JP6727044B2 JP 6727044 B2 JP6727044 B2 JP 6727044B2 JP 2016130900 A JP2016130900 A JP 2016130900A JP 2016130900 A JP2016130900 A JP 2016130900A JP 6727044 B2 JP6727044 B2 JP 6727044B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- unit
- substrate
- cleaning
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 303
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 93
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 605
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 497
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 330
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 208
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 88
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 68
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 474
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 88
- 238000000034 method Methods 0.000 description 39
- 230000008569 process Effects 0.000 description 38
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 28
- 101100298225 Caenorhabditis elegans pot-2 gene Proteins 0.000 description 13
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 11
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 11
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 9
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 8
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 8
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 8
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 8
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 8
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 8
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 8
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 8
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 7
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
- B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
- H01L21/67219—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one polishing chamber
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
- B08B1/14—Wipes; Absorbent members, e.g. swabs or sponges
- B08B1/145—Swabs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
- B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
- B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
- B08B1/36—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members rotating about an axis orthogonal to the surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
- B08B3/123—Cleaning travelling work, e.g. webs, articles on a conveyor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/042—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67178—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers vertical arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Paper (AREA)
Description
基板を研磨する研磨部と、
研磨前の基板を前記研磨部へ搬送する搬送部と、
研磨後の基板を洗浄する洗浄部と、
を備え、
前記洗浄部は、上下二段に配置された第1洗浄ユニットおよび第2洗浄ユニットを有し、
前記第1洗浄ユニットおよび前記第2洗浄ユニットは、それぞれ、直列に配置された複数の洗浄モジュールを有し、
前記搬送部は、前記第1洗浄ユニットと前記第2洗浄ユニットとの間に配置され、研磨前の基板を前記複数の洗浄モジュールの配列方向に沿って搬送するスライドステージを有する。
研磨前の基板を前記研磨部へ搬送する搬送部と、
研磨後の基板を洗浄する洗浄部と、
を備え、
前記研磨部は、
第1研磨ユニットおよび第2研磨ユニットと、
前記搬送部と前記第1研磨ユニットおよび前記第2研磨ユニットのそれぞれに隣接するように配置された研磨部搬送機構と、
を有し、
前記研磨部搬送機構は、
前記第1研磨ユニットに基板を搬送する第1搬送ユニットと、
前記第2研磨ユニットに基板を搬送する第2搬送ユニットと、
前記第1搬送ユニットと前記第2搬送ユニットとの間に配置され、前記搬送部と前記第1搬送ユニットおよび前記第2搬送ユニットとの間の基板の受け渡しを行う搬送ロボットと、
を有する。
前記洗浄部は、前記搬送ロボットに隣接するように配置されており、
前記搬送ロボットは、前記第1搬送ユニットおよび前記第2搬送ユニットと前記洗浄部との間の基板の受け渡しを行ってもよい。
前記研磨部および前記洗浄部の動作を制御する制御部を更に備え、
前記洗浄部は、上下二段に配置された第1洗浄ユニットおよび第2洗浄ユニットを有し、
前記第1洗浄ユニットは、直列に配置された複数の第1洗浄モジュールおよび第1ウェハステーションと、各第1洗浄モジュールと前記第1ウェハステーションとの間にて基板を搬送する第1洗浄部搬送機構と、を有し、
前記第2洗浄ユニットは、直列に配置された複数の第2洗浄モジュールおよび第2ウェハステーションと、各第2洗浄モジュールと前記第2ウェハステーションとの間にて基板を搬送する第2洗浄部搬送機構と、を有し、
前記制御部は、
前記複数の第1洗浄モジュールのいずれかに異常が発生した場合には、
前記第1洗浄部搬送機構が前記第1洗浄モジュール内に位置する基板を前記第1ウェハステーションへと搬送し、
前記搬送ロボットが前記第1ウェハステーションから前記第2ウェハステーションへと基板を受け渡し、
前記第2洗浄部搬送機構が前記第2ウェハステーションから前記第2洗浄モジュールへと基板を搬送して洗浄を行うように前記研磨部および前記洗浄部の動作を制御してもよい。
基板を研磨する研磨部と、
研磨前の基板を前記研磨部へ搬送する搬送部と、
研磨後の基板を洗浄する洗浄部と、
を備え、
前記研磨部は、
N台(Nは2以上の自然数)の研磨装置と、
前記N台の研磨装置の各々に基板を搬送する搬送ユニットと、
前記搬送部と前記搬送ユニットとの間の基板の受け渡しを行う搬送ロボットと、
を有し、
前記搬送ユニットは、
前記N台の研磨装置の各々に対するN箇所の基板搬送位置に配置され、上下移動するN台のプッシャと、
上下N段に配置され、前記搬送ロボットに対して基板の受け渡しを行う待機位置と前記N箇所の基板搬送位置との間を互いに独立に水平移動するN台のステージを有するエクスチェンジャと、
を有する。
前記制御部は、
第1研磨装置および第2研磨装置にて連続して基板を研磨する場合には、
第1ステージが前記搬送ロボットから第1基板を受け取って前記待機位置から第1基板搬送位置に移動し、
第1プッシャが上昇して前記第1ステージから前記第1研磨装置へと前記第1基板を受け渡し、
前記第1研磨装置が前記第1基板を研磨している間に、前記第1ステージが前記待機位置に戻って前記搬送ロボットから第2基板を受け取り、
前記第1研磨装置での研磨が終了したら、前記第1プッシャが下降して前記第1研磨装置から第2ステージへと前記第1基板を受け渡し、
前記第2ステージが前記第1基板搬送位置から第2基板搬送位置へと移動するのと同時に、前記第1ステージが前記待機位置から前記第1基板搬送位置へと移動するように前記研磨部の動作を制御してもよい。
前記制御部は、
第1研磨装置および第2研磨装置にて並行に基板を研磨する場合には、
第1ステージを、前記第1研磨装置からの基板の受け取りで使用するが、前記第2研磨装置に対する基板の受け渡しでは使用せず、
第2ステージを、前記第2研磨装置からの基板の受け取りで使用するが、前記第1研磨装置に対する基板の受け渡しでは使用しないように前記研磨部の動作を制御してもよい。
前記制御部は、
第1研磨装置および第2研磨装置にて並行に第1基板および第2基板を研磨する場合には、
第1ステージが前記搬送ロボットから前記第1基板を受け取って前記待機位置から第1基板搬送位置へと移動し、
第1プッシャが上昇して前記第1ステージから前記第1研磨装置へと前記第1基板を受け渡し、
前記第1研磨装置が第1基板を研磨している間に、前記第1ステージが前記第1基板搬送位置から前記待機位置に戻って前記搬送ロボットから前記第2基板を受け取って前記待機位置から前記第2基板搬送位置へと移動し、
前記第2プッシャが上昇して前記第1ステージから前記第2研磨装置へと前記第2基板を受け渡し、
前記第2研磨装置が第2基板を研磨している間に、前記第1ステージが前記第2基板搬送位置から前記待機位置に戻って前記搬送ロボットから第3基板を受け取り、
前記第2研磨装置での研磨が終了する前に前記第1研磨装置での研磨が終了したら、前記第1プッシャが下降して前記第1研磨装置から第2ステージへと前記第1基板を受け渡し、
前記第2ステージが前記第1基板搬送位置から前記待機位置へと移動するのと同時に、前記第1ステージが前記待機位置から前記第1基板搬送位置へと移動し、
前記第1研磨装置での研磨が終了する前に前記第2研磨装置での研磨が終了したら、前記第2プッシャが下降して前記第2研磨装置から第3ステージへと前記第2基板を受け渡し、
前記第3ステージが前記第2基板搬送位置から前記待機位置へと移動するのと同時に、前記第1ステージが前記待機位置から前記第1基板搬送位置へと移動するように前記研磨部の動作を制御してもよい。
基板を研磨する研磨部と、
研磨前の基板を前記研磨部へ搬送する搬送部と、
研磨後の基板を洗浄する洗浄部と、
を備え、
前記洗浄部は、直列に配置された複数の洗浄モジュールと、各洗浄モジュール間にて基板を搬送する洗浄部搬送機構と、を有し、
前記洗浄部搬送機構は、
基板を把持する開閉可能な一対のアームと、
前記一対のアームを上下移動させる上下移動機構と、
前記一対のアームを開閉方向と平行な回転軸を中心として回動させる回動機構と、
前記一対のアームを前記複数の洗浄モジュールの配列方向に沿って直線移動するアーム搬送機構と、
を有する。
ロード/アンロード部11は、多数のウェハ(基板)Wをストックするウェハカセットを載置する複数(図示された例では4つ)のフロントロード部113を備えている。これらのフロントロード部113は、基板処理装置10の幅方向(長手方向と垂直な方向)に隣接して配列されている。フロントロード部113には、オープンカセット、SMIF(Standard Manufacturing Interface)ポッド、またはFOUP(Front Opening Unified Pod)を搭載することができる。ここで、SMIF、FOUPは、内部にウェハカセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。
なお、これに変えて単一のハンドのみでウェハWを搬送するようにしてもよい。
搬送部14は、研磨前のウェハをロード/アンロード部11から研磨部12へと搬送する領域であり、基板処理装置10の長手方向に沿って延びるように設けられている。図1に示すように、搬送部14は、最もクリーンな領域であるロード/アンロード部11と最もダーティな領域である研磨部12の両方に隣接して配置されている。そのため、研磨部12内のパーティクルが搬送部14を通ってロード/アンロード部11内に拡散しないように、後述するように、搬送部14の内部にはロード/アンロード部11側から研磨部12側へと流れる気流が形成されている。
図1に示すように、研磨部12は、ウェハWの研磨が行われる領域であり、第1研磨装置21aと第2研磨装置21bとを有する第1研磨ユニット20aと、第3研磨装置21cと第4研磨装置21dとを有する第2研磨ユニット20bと、搬送部14と第1研磨ユニット20aおよび第2研磨ユニット20bのそれぞれに隣接するように配置された研磨部搬送機構22と、を有している。研磨部搬送機構22は、基板処理装置10の幅方向において洗浄部13と第1研磨ユニット20aおよび第2研磨ユニット20bとの間に配置されている。
図1及び図2に示すように、洗浄部13は、研磨後のウェハを洗浄する領域であり、上下二段に配置された第1洗浄ユニット30aおよび第2洗浄ユニット30bを有している。上述した搬送部14は、第1洗浄ユニット30aと第2洗浄ユニット30bとの間に配置されている。第1洗浄ユニット30aと搬送部14と第2洗浄ユニット30bとが上下方向に重なるように配列されているため、フットプリントが小さいという利点が得られる。
図27に示すように、洗浄部13の第1洗浄ユニット30aは、複数の洗浄モジュール311a〜314aと同列に配置され、研磨前のウェハWを洗浄する予備洗浄モジュール39aを更に有しており、洗浄部搬送機構32aは、予備洗浄モジュール39aと各洗浄モジュール311a〜314aとの間にてウェハWを搬送してもよい。図示された例では、予備洗浄モジュール39aは、第1ウェハステーション33aに対して洗浄モジュール311a〜314aとは逆側に第1ウェハステーション33aに隣接して配置されている。
図23は、基板処理装置10の下部(ベースフレーム付近)に設けられた漏液検知部1を示す模式図である。図23に示すように、漏液検知部1は、ドレンポット2と、ドレンポット2に向かって傾斜した斜面を有するドレンパン6と、ドレンポット2の底面上に設置された第1設置型漏液センサ3aと、ドレンパン6の斜面上に設置された第2設置型漏液センサ3bと、を有している。
次に、このような構成からなる基板処理装置10を用いてウェハWを研磨する処理の一例について説明する。なお、以下に説明する研磨処理は、制御部15がロード/アンロード部11、研磨部12、洗浄部13、および搬送部14の動作を制御することにより行われる。
11 ロード/アンロード部
12 研磨部
13 洗浄部
14 搬送部
15 制御部
20a 第1研磨ユニット
20b 第2研磨ユニット
21a 第1研磨装置
21b 第2研磨装置
21c 第3研磨装置
21d 第4研磨装置
22 研磨部搬送機構
23 搬送ロボット
231 ハンド
232 アーム
233 ロボット本体
234 反転機構
24a 第1搬送ユニット
24b 第2搬送ユニット
25a〜25d トップリング
311a〜314a 洗浄モジュール
311b〜314b 洗浄モジュール
32a 洗浄部搬送機構
32b 洗浄部搬送機構
33a ウェハステーション
33b ウェハステーション
39a 予備洗浄モジュール
39b 予備洗浄モジュール
330 シャフト
331 ガイドステージ
333 プッシュステージ
337 トップリングガイド
338 上段部
338a テーパ
339a 受け部
339b スプリング
340 ガイドスリーブ
341 センタスリーブ
346 リニアウェイ
347 シリンダ
349 電動アクチュエータ
351 圧縮ばね
41 カバー
41a 搬入口
41b 搬出口
42 スライドステージ
43 ステージ移動機構
44 排気ダクト
50 エクスチェンジャ
51a 第1プッシャ
51b 第2プッシャ
52a 第1ステージ
52a1 ピン
52b 第2ステージ
52c 第3ステージ
601 第1ウェハ把持機構
602 第2ウェハ把持機構
611 第1アーム
612 第2アーム
612a、612b チャックコマ
62 アーム搬送機構
631 第1回動機構
631A 回転軸
632 第2回動機構
632A 回転軸
632L リンク部材
641 第1上下移動機構
642 第2上下移動機構
661 第1開閉機構
662 第2開閉機構
67 奥行方向移動機構
68 メインフレーム
691 第1サブフレーム
692 第2サブフレーム
71 筐体
72 ステージ
73 搬入口
74 アーム通過用開口
75 駆動機構
76 ピン
81 筐体
82 ステージ
83 搬入口
84 アーム通過用開口
85 駆動機構
86 ピン
87 シャッタ
91 筐体
94 アーム通過用開口
97 シャッタ
101 研磨テーブル
102 研磨パッド
103 トップリングシャフト
104 研磨液供給ノズル
Claims (15)
- 基板を処理する処理部と、
処理前の基板を前記処理部へ搬送する搬送部と、
処理後の基板を洗浄する洗浄部と、
を備え、
前記洗浄部は、上下二段に配置された第1洗浄ユニットおよび第2洗浄ユニットを有し、
前記第1洗浄ユニットおよび前記第2洗浄ユニットは、それぞれ、直列に配置された複数の洗浄モジュールを有し、
前記搬送部は、
一方の端部に搬入口が形成されているカバーと、
前記カバーの内側に配置され、処理前の基板を搬送するスライドステージと、
前記カバーの前記搬入口とは反対側に設けられ、前記カバーの内側を排気する排気ダクトと、を有する
ことを特徴とする基板処理装置。 - 前記処理部は、基板を研磨する研磨部である
ことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記研磨部は、
第1研磨ユニットおよび第2研磨ユニットと、
前記搬送部と前記第1研磨ユニットおよび前記第2研磨ユニットのそれぞれに隣接するように配置された研磨部搬送機構と、
を有し、
前記研磨部搬送機構は、
前記第1研磨ユニットに基板を搬送する第1搬送ユニットと、
前記第2研磨ユニットに基板を搬送する第2搬送ユニットと、
前記第1搬送ユニットと前記第2搬送ユニットとの間に配置され、前記搬送部と前記第1搬送ユニットおよび前記第2搬送ユニットとの間の基板の受け渡しを行う搬送ロボットと、
を有する
ことを特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記洗浄部は、前記搬送ロボットに隣接するように配置されており、
前記搬送ロボットは、前記第1搬送ユニットおよび前記第2搬送ユニットと前記洗浄部との間の基板の受け渡しを行う
ことを特徴とする請求項3に記載の基板処理装置。 - 前記研磨部は、
N台(Nは2以上の自然数)の研磨装置と、
前記N台の研磨装置の各々に基板を搬送する搬送ユニットと、
前記搬送部と前記搬送ユニットとの間の基板の受け渡しを行う搬送ロボットと、
を有し、
前記搬送ユニットは、
前記N台の研磨装置の各々に対するN箇所の基板搬送位置にそれぞれ配置され、上下移動するN台のプッシャと、
上下N段に配置され、前記搬送ロボットに対して基板の受け渡しを行う待機位置と前記N箇所の基板搬送位置との間を互いに独立に水平移動するN台のステージを有するエクスチェンジャと、
を有する
ことを特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記エクスチェンジャは、前記N台のステージに対して上下多段に配置され、前記待機位置と前記N箇所の基板搬送位置との間を前記N台のステージとは独立に水平移動する少なくとも1台の更なるステージに有する
ことを特徴とする請求項5に記載の基板処理装置。 - 前記研磨部の動作を制御する制御部を更に備え、
前記制御部は、
第1研磨装置および第2研磨装置にて連続して基板を研磨する場合には、
第1ステージが前記搬送ロボットから第1基板を受け取って前記待機位置から第1基板搬送位置に移動し、
第1プッシャが上昇して前記第1ステージから前記第1研磨装置へと前記第1基板を受け渡し、
前記第1研磨装置が前記第1基板を研磨している間に、前記第1ステージが前記待機位置に戻って前記搬送ロボットから第2基板を受け取り、
前記第1研磨装置での研磨が終了したら、前記第1プッシャが下降して前記第1研磨装置から第2ステージへと前記第1基板を受け渡し、
前記第2ステージが前記第1基板搬送位置から第2基板搬送位置へと移動するのと同時に、前記第1ステージが前記待機位置から前記第1基板搬送位置へと移動するように前記研磨部の動作を制御する
ことを特徴とする請求項6に記載の基板処理装置。 - 前記研磨部の動作を制御する制御部を更に備え、
前記制御部は、
第1研磨装置および第2研磨装置にて並行に基板を研磨する場合には、
第1ステージを、前記第1研磨装置からの基板の受け取りで使用するが、前記第2研磨装置に対する基板の受け渡しでは使用せず、
第2ステージを、前記第2研磨装置からの基板の受け取りで使用するが、前記第1研磨装置に対する基板の受け渡しでは使用しないように前記研磨部の動作を制御する
ことを特徴とする請求項6に記載の基板処理装置。 - 前記研磨部の動作を制御する制御部を更に備え、
前記制御部は、
第1研磨装置および第2研磨装置にて並行に第1基板および第2基板を研磨する場合には、
第1ステージが前記搬送ロボットから前記第1基板を受け取って前記待機位置から第1基板搬送位置へと移動し、
第1プッシャが上昇して前記第1ステージから前記第1研磨装置へと前記第1基板を受け渡し、
前記第1研磨装置が第1基板を研磨している間に、前記第1ステージが前記第1基板搬送位置から前記待機位置に戻って前記搬送ロボットから前記第2基板を受け取って前記待機位置から第2基板搬送位置へと移動し、
第2プッシャが上昇して前記第1ステージから前記第2研磨装置へと前記第2基板を受け渡し、
前記第2研磨装置が第2基板を研磨している間に、前記第1ステージが前記第2基板搬送位置から前記待機位置に戻って前記搬送ロボットから第3基板を受け取り、
前記第2研磨装置での研磨が終了する前に前記第1研磨装置での研磨が終了したら、前記第1プッシャが下降して前記第1研磨装置から第2ステージへと前記第1基板を受け渡し、
前記第2ステージが前記第1基板搬送位置から前記待機位置へと移動するのと同時に、前記第1ステージが前記待機位置から前記第1基板搬送位置へと移動し、
前記第1研磨装置での研磨が終了する前に前記第2研磨装置での研磨が終了したら、前記第2プッシャが下降して前記第2研磨装置から第3ステージへと前記第2基板を受け渡し、
前記第3ステージが前記第2基板搬送位置から前記待機位置へと移動するのと同時に、前記第1ステージが前記待機位置から前記第1基板搬送位置へと移動するように前記研磨部の動作を制御する
ことを特徴とする請求項6に記載の基板処理装置。
- 前記第1洗浄ユニットおよび前記第2洗浄ユニットは、それぞれ、各洗浄モジュール間にて基板を搬送する洗浄部搬送機構をさらに有し、
前記洗浄部搬送機構は、
基板を把持する開閉可能な一対のアームと、
前記一対のアームを上下移動させる上下移動機構と、
前記一対のアームを開閉方向と平行な回転軸を中心として回動させる回動機構と、
前記一対のアームを前記複数の洗浄モジュールの配列方向に沿って直線移動するアーム搬送機構と、
を有する
ことを特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記洗浄部の動作を制御する制御部を更に備え、
前記制御部は、前記回動機構が前記一対のアームを先端が上向きになるように回動させる際に、前記上下移動機構が前記一対のアームを下降させるように前記制御部の動作を制御する
ことを特徴とする請求項10に記載の基板処理装置。 - 前記洗浄部搬送機構は、前記一対のアームと前記上下移動機構と前記回動機構とからなる組を2組有する
ことを特徴とする請求項10または11に記載の基板処理装置。 - 前記洗浄部搬送機構は、前記一対のアームを前記複数の洗浄モジュールの配列方向および上下方向の両方に対して垂直な奥行方向に移動する奥行方向移動機構をさらに有する
ことを特徴とする請求項10〜12のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記搬送部は、前記第1洗浄ユニットと前記第2洗浄ユニットとの間に配置されている
ことを特徴とする請求項1〜13のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記カバーには、前記処理部に連通する搬出口が形成されており、
前記搬入口および前記搬出口は、シャッタにより開閉可能となっている
ことを特徴とする請求項1〜14のいずれかに記載の基板処理装置。
Priority Applications (14)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016130900A JP6727044B2 (ja) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 基板処理装置 |
US15/615,375 US10688622B2 (en) | 2016-06-30 | 2017-06-06 | Substrate processing apparatus |
TW106119624A TWI773673B (zh) | 2016-06-30 | 2017-06-13 | 基板處理裝置 |
TW111123475A TWI831261B (zh) | 2016-06-30 | 2017-06-13 | 基板處理裝置 |
TW112151497A TW202417181A (zh) | 2016-06-30 | 2017-06-13 | 基板處理裝置 |
SG10201705081PA SG10201705081PA (en) | 2016-06-30 | 2017-06-20 | Substrate processing apparatus |
SG10202011613YA SG10202011613YA (en) | 2016-06-30 | 2017-06-20 | Substrate processing apparatus |
KR1020170082255A KR102389190B1 (ko) | 2016-06-30 | 2017-06-29 | 기판 처리 장치 |
CN201710520934.1A CN107564835B (zh) | 2016-06-30 | 2017-06-30 | 基板处理装置 |
CN202310668331.1A CN116487302A (zh) | 2016-06-30 | 2017-06-30 | 基板处理装置以及基板处理方法 |
JP2020112458A JP6987184B2 (ja) | 2016-06-30 | 2020-06-30 | 基板処理装置 |
KR1020220047444A KR102432238B1 (ko) | 2016-06-30 | 2022-04-18 | 기판 처리 장치 |
KR1020220098971A KR102614540B1 (ko) | 2016-06-30 | 2022-08-09 | 기판 처리 장치 |
KR1020230179331A KR20230170896A (ko) | 2016-06-30 | 2023-12-12 | 기판 처리 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016130900A JP6727044B2 (ja) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 基板処理装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020112458A Division JP6987184B2 (ja) | 2016-06-30 | 2020-06-30 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018006549A JP2018006549A (ja) | 2018-01-11 |
JP6727044B2 true JP6727044B2 (ja) | 2020-07-22 |
Family
ID=60806393
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016130900A Active JP6727044B2 (ja) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 基板処理装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10688622B2 (ja) |
JP (1) | JP6727044B2 (ja) |
KR (4) | KR102389190B1 (ja) |
CN (2) | CN107564835B (ja) |
SG (2) | SG10201705081PA (ja) |
TW (3) | TW202417181A (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5390807B2 (ja) * | 2008-08-21 | 2014-01-15 | 株式会社荏原製作所 | 研磨方法および装置 |
CN106856664B (zh) * | 2014-09-05 | 2019-11-19 | 日商乐华股份有限公司 | 装载口及装载口的气氛置换方法 |
JP6895341B2 (ja) | 2017-08-10 | 2021-06-30 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
JP7054364B2 (ja) | 2018-05-18 | 2022-04-13 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
JP7114393B2 (ja) * | 2018-08-02 | 2022-08-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及びその制御方法 |
CN109226010A (zh) * | 2018-09-28 | 2019-01-18 | 昆山市和博电子科技有限公司 | 一种基板清洗机及基板清洗系统 |
JP7160725B2 (ja) * | 2019-03-06 | 2022-10-25 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
JP7394821B2 (ja) * | 2020-06-30 | 2023-12-08 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
USD973737S1 (en) | 2020-11-17 | 2022-12-27 | Applied Materials, Inc. | Mainframe of substrate processing system |
USD973116S1 (en) | 2020-11-17 | 2022-12-20 | Applied Materials, Inc. | Mainframe of substrate processing system |
JP6892176B1 (ja) * | 2020-11-19 | 2021-06-23 | 不二越機械工業株式会社 | ワーク洗浄装置 |
CN113102778B (zh) * | 2021-04-06 | 2022-07-01 | 哈尔滨工业大学 | 一种大体积零件超声辅助激光熔化沉积成形三维同步加载装置 |
JP2023006220A (ja) | 2021-06-30 | 2023-01-18 | 株式会社荏原製作所 | 液体供給装置および研磨装置 |
CN114055330B (zh) * | 2021-11-23 | 2022-11-29 | 大连理工大学 | 一种多自由度涡流复杂曲面化学机械抛光装备 |
USD1029066S1 (en) * | 2022-03-11 | 2024-05-28 | Applied Materials, Inc. | Mainframe of dual-robot substrate processing system |
JP2023174274A (ja) | 2022-05-27 | 2023-12-07 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置及び研磨方法 |
CN115739718A (zh) * | 2022-11-08 | 2023-03-07 | 安徽方程式工业设计服务有限公司 | 用于半导体集成电路的器件清洗装置 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100390293B1 (ko) * | 1993-09-21 | 2003-09-02 | 가부시끼가이샤 도시바 | 폴리싱장치 |
JP3592771B2 (ja) * | 1994-12-07 | 2004-11-24 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
US5904611A (en) * | 1996-05-10 | 1999-05-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Precision polishing apparatus |
JPH10284457A (ja) * | 1997-04-04 | 1998-10-23 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄システム |
JP2001284433A (ja) * | 2000-01-28 | 2001-10-12 | Sony Corp | 基板移載装置及び基板移載方法 |
US6817923B2 (en) * | 2001-05-24 | 2004-11-16 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical processing system with mobile load cup |
JP2003133274A (ja) * | 2001-10-22 | 2003-05-09 | Ebara Corp | 研磨装置 |
JP4197103B2 (ja) * | 2002-04-15 | 2008-12-17 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置 |
JPWO2004088741A1 (ja) * | 2003-03-28 | 2006-07-06 | 平田機工株式会社 | 基板搬送システム |
TW200744790A (en) * | 2005-09-09 | 2007-12-16 | Inopla Inc | Apparatus and method for polishing objects using object cleaners |
CN102117736B (zh) * | 2006-02-22 | 2013-06-05 | 株式会社荏原制作所 | 基板处理装置、基板搬运装置、基板把持装置以及药液处理装置 |
US20080035181A1 (en) | 2006-08-09 | 2008-02-14 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Cleaning apparatus |
JP2008294233A (ja) * | 2007-05-24 | 2008-12-04 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 洗浄装置 |
JP4750773B2 (ja) * | 2007-10-01 | 2011-08-17 | 忠弘 大見 | 基板の処理システム |
JP4887266B2 (ja) * | 2007-10-15 | 2012-02-29 | 株式会社荏原製作所 | 平坦化方法 |
JP5511190B2 (ja) * | 2008-01-23 | 2014-06-04 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置の運転方法 |
JP5422143B2 (ja) * | 2008-06-04 | 2014-02-19 | 株式会社荏原製作所 | 基板把持機構 |
US8795032B2 (en) | 2008-06-04 | 2014-08-05 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus, substrate processing method, substrate holding mechanism, and substrate holding method |
JP5744382B2 (ja) * | 2008-07-24 | 2015-07-08 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR101905399B1 (ko) * | 2012-02-15 | 2018-10-10 | 주식회사 케이씨텍 | 반도체 기판 연마용 가공 장치 |
TWI625814B (zh) | 2012-07-27 | 2018-06-01 | 荏原製作所股份有限公司 | 工件搬送裝置 |
JP2014082470A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-05-08 | Ebara Corp | 基板処理装置 |
JP6250924B2 (ja) * | 2012-10-02 | 2017-12-20 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置および研磨装置 |
JP5956324B2 (ja) * | 2012-12-13 | 2016-07-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送基台及び搬送システム |
CN203282328U (zh) * | 2013-04-28 | 2013-11-13 | 株式会社荏原制作所 | 抛光装置以及基板处理装置 |
JP6093328B2 (ja) * | 2013-06-13 | 2017-03-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP2015201598A (ja) * | 2014-04-10 | 2015-11-12 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
JP2015207602A (ja) * | 2014-04-17 | 2015-11-19 | 株式会社荏原製作所 | 排水機構、及びこれを備えた基板処理装置 |
JP6587379B2 (ja) * | 2014-09-01 | 2019-10-09 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置 |
JP6447328B2 (ja) * | 2015-04-07 | 2019-01-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 加熱装置 |
KR101813943B1 (ko) * | 2016-05-03 | 2018-01-02 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 처리 시스템 |
JP6640041B2 (ja) | 2016-06-27 | 2020-02-05 | 株式会社荏原製作所 | 洗浄装置及び基板処理装置 |
-
2016
- 2016-06-30 JP JP2016130900A patent/JP6727044B2/ja active Active
-
2017
- 2017-06-06 US US15/615,375 patent/US10688622B2/en active Active
- 2017-06-13 TW TW112151497A patent/TW202417181A/zh unknown
- 2017-06-13 TW TW106119624A patent/TWI773673B/zh active
- 2017-06-13 TW TW111123475A patent/TWI831261B/zh active
- 2017-06-20 SG SG10201705081PA patent/SG10201705081PA/en unknown
- 2017-06-20 SG SG10202011613YA patent/SG10202011613YA/en unknown
- 2017-06-29 KR KR1020170082255A patent/KR102389190B1/ko active IP Right Grant
- 2017-06-30 CN CN201710520934.1A patent/CN107564835B/zh active Active
- 2017-06-30 CN CN202310668331.1A patent/CN116487302A/zh active Pending
-
2022
- 2022-04-18 KR KR1020220047444A patent/KR102432238B1/ko active IP Right Grant
- 2022-08-09 KR KR1020220098971A patent/KR102614540B1/ko active IP Right Grant
-
2023
- 2023-12-12 KR KR1020230179331A patent/KR20230170896A/ko active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SG10202011613YA (en) | 2021-01-28 |
KR102614540B1 (ko) | 2023-12-19 |
CN107564835B (zh) | 2023-06-30 |
CN107564835A (zh) | 2018-01-09 |
TWI831261B (zh) | 2024-02-01 |
KR102389190B1 (ko) | 2022-04-21 |
KR20220115902A (ko) | 2022-08-19 |
TW202239530A (zh) | 2022-10-16 |
CN116487302A (zh) | 2023-07-25 |
KR20180003457A (ko) | 2018-01-09 |
TW202417181A (zh) | 2024-05-01 |
US10688622B2 (en) | 2020-06-23 |
KR102432238B1 (ko) | 2022-08-16 |
KR20230170896A (ko) | 2023-12-19 |
SG10201705081PA (en) | 2018-01-30 |
US20180001440A1 (en) | 2018-01-04 |
TW201808533A (zh) | 2018-03-16 |
TWI773673B (zh) | 2022-08-11 |
KR20220052893A (ko) | 2022-04-28 |
JP2018006549A (ja) | 2018-01-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6727044B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2003309089A (ja) | ポリッシング装置及び基板処理装置 | |
JP2014082470A (ja) | 基板処理装置 | |
JP6710129B2 (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 | |
TW201601875A (zh) | 基板處理裝置 | |
JP6987184B2 (ja) | 基板処理装置 | |
WO2020179804A1 (ja) | 基板処理装置 | |
JP6895341B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP7394821B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP7200345B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2015056468A (ja) | ユニット制御盤、基板の受け渡しテスト方法、及び基板処理装置 | |
JP2022072570A (ja) | 基板処理装置においてカセットからの基板の取り出しタイミングを決定する方法、装置、プログラム、および基板処理装置 | |
US20240286245A1 (en) | Substrate treatment apparatus and method for treating substrate | |
WO2017170191A1 (ja) | 搬送装置、洗浄装置および基板搬送方法 | |
KR20240133619A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
TW202310942A (zh) | 基板清洗裝置、基板處理裝置、及基板清洗裝置之維護方法 | |
JP2017188642A (ja) | 搬送装置、洗浄装置および基板搬送方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180918 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190531 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190611 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20190808 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191008 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200331 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200527 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200616 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200630 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6727044 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |