JP4790695B2 - ポリッシング装置 - Google Patents
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Description
また、前記研磨テーブルと前記トップリングとを有しポリッシング対象物の研磨を行う研磨部ではポリッシング対象物の被研磨面を下向きにした状態で処理し、前記洗浄装置ではポリッシング対象物の被研磨面を上向きにした状態で処理することを特徴とする。
また、前記ステーションは、複数のポリッシング対象物を収容したカセットを載置するロードアンロード部と前記洗浄装置を載置する領域を仕切るためのシャッターを備えていることを特徴とする。
また、前記ステーションは、研磨前のポリッシング対象物を待機させる置き台と研磨後のポリッシング対象物を待機させる置き台とを有することを特徴とする。
また、前記各隔壁の開口部には、開閉可能なシャッターが設けられていることを特徴とする。
また、前記各部屋の気圧は独立に制御可能であることを特徴とする。
また、前記ステーションはポリッシング対象物を待機させるための置き台を備え、前記ステーションの置き台には、ポリッシング対象物有無検知用センサが設けられていることを特徴とする。
また、前記サーチセンサを上下方向にストロークさせる駆動源を有し、前記サーチセンサは前記ウエハカセットを上下方向に移動することによって前記ウエハカセット内の半導体ウエハの枚数を検知することを特徴とする。
また、前記研磨テーブルは、第1の研磨テーブルと、前記第1の研磨テーブルにて研磨されたポリッシング対象物を研磨するための第2の研磨テーブルからなり、前記第1の研磨テーブルでポリッシング対象物を研磨した後、前記第2の研磨テーブルで研磨する前にポリッシング対象物をリンスするリンス機構を備えたことを特徴とする。
また、前記トップリングが前記第1の研磨テーブルから前記第2の研磨テーブルにポリッシング対象物を保持しながら移動する際に、ポリッシング対象物をリンスすることを特徴とする。
また、洗浄液ノズルから洗浄液を噴射することにより、ポリッシング対象物をリンスすることを特徴とする。
また、前記第1の研磨テーブルの研磨面は粗研磨を行う研磨面であり、前記第2の研磨テーブルの研磨面は仕上げ研磨を行う研磨面であることを特徴とする。
また、前記第1の研磨テーブルの研磨面は研磨パッドからなり、前記第2の研磨テーブルの研磨面は砥石からなることを特徴とする。
また、前記第2の研磨テーブルでポリッシング対象物の研磨が終了し、前記トップリングがポリッシング対象物を離脱した後、前記トップリングを洗浄するトップリング洗浄ノズルを有することを特徴とする。
本発明によれば、同一の装置で、様々なポリッシング工程に応じた必要な洗浄工程の洗浄段数を単位設置面積あたりの処理能力を落すこと無く確保し、各洗浄工程における洗浄プロセス時間を短時間に抑えるように、長い時間を必要とする洗浄工程を2台以上の洗浄装置に分けて処理するように、搬送ルートを変えることで単位時間あたりのポリッシング対象物の処理枚数(スループット)を増加させることができる。
本発明によれば、半導体ウエハ等のポリッシング対象物をトップリングに搬送する時間を短縮することが可能となり、単位時間あたりのポリッシング対象物の処理枚数(スループット)を飛躍的に増加させることができる。
本発明によれば、全ての洗浄工程において、研磨後のポリッシング対象物の被研磨面を上向きの状態で処理することができる。
本発明によれば、研磨後のポリッシング対象物を洗浄工程を経る間に待機させることができるため、洗浄プロセス時間が異なる複数の洗浄工程を複数のポリッシング対象物について並列して行う場合に対応することができる。
本発明によれば、洗浄度が異なる各部屋が隔壁によって仕切られているため、汚染された部屋の雰囲気が他の清浄な部屋に流入して清浄度を低下させる恐れがない。
本発明によれば、研磨速度を大きくすることに重点を置いた研磨面と、研磨速度は遅いが研磨後の被研磨面の表面状態のきめが更に細かくなる仕上げ研磨用の研磨面とを組み合わせることにより、ポリッシング対象物を効率的に研磨を行うことができるとともに良好な被研磨面が得られる。
本発明によれば、3台以上の洗浄装置のうち、同一の洗浄モジュールの洗浄装置を少なくとも2台搭載しているため、長い時間を必要とする洗浄工程を2台以上の洗浄装置に分けて処理することができ、即ち、タクトタイムの分散を図ることができ、単位時間あたりの処理枚数(スループット)を増加させることができる。
また、本発明によれば、半導体ウエハ等のポリッシング対象物をトップリングに搬送する時間を短縮することが可能となり、単位時間あたりのポリッシング対象物の処理枚数(スループット)を飛躍的に増加させることができる。
また、本発明によれば、洗浄度が異なる各部屋が隔壁によって仕切られているため、汚染された部屋の雰囲気が他の清浄な部屋に流入して清浄度を低下させる恐れがない。
図1は本発明の第1の実施形態に係るポリッシング装置の各部の配置構成を示す平面図である。
図1に示すポリッシング装置は多数の半導体ウエハをストックするウエハカセット1を載置するロードアンロードステージ2を4つ備えている。ロードアンロードステージ2は昇降可能な機構を有していても良い。ロードアンロードステージ2上の各ウエハカセット1に到達可能となるように、走行機構3の上に2つのハンドを有した搬送ロボット4が配置されている。
前記洗浄機5と隣接するように搬送ロボット20のハンドが到達可能な位置に洗浄機22が配置されている。また、洗浄機6と隣接するように搬送ロボット21のハンドが到達可能な位置に洗浄機23が配置されている。
前記洗浄機5,6,22,23とウエハステーション50の載置台7,8,9,10と搬送ロボット20,21は全て領域Bの中に配置されていて、領域A内の気圧よりも低い気圧に調整されている。前記洗浄機22,23は、両面洗浄可能な洗浄機である。
隔壁24によって領域Bと区分されたポリッシング室が形成され、ポリッシング室は更に隔壁47によって2つの領域CとDに区分されている。そして、2つの領域C,Dにはそれぞれ2つの研磨テーブルと、1枚の半導体ウエハを保持しかつ半導体ウエハを前記研磨テーブルに対して押し付けながら研磨するための1つのトップリングが配置されている。即ち、領域Cには研磨テーブル34,36、領域Dには研磨テーブル35,37がそれぞれ配置されており、また、領域Cにはトップリング32、領域Dにはトップリング33がそれぞれ配置されている。また領域C内の研磨テーブル34に研磨砥液を供給するための砥液ノズル40と、研磨テーブル34のドレッシングを行うためのドレッサ38とが配置されている。領域D内の研磨テーブル35に研磨砥液を供給するための砥液ノズル41と、研磨テーブル35のドレッシングを行うためのドレッサ39とが配置されている。さらに、領域C内の研磨テーブル36のドレッシングを行うためのドレッサ48と、領域D内の研磨テーブル37のドレッシングを行うためのドレッサ49とが配置されている。なお、研磨テーブル36,37の替わりに、湿式タイプのウエハ膜厚測定機を設置してもよい。その場合は、研磨直後のウエハの膜厚を測定することができ、ウエハの削り増しや、測定値を利用して次のウエハへの研磨プロセスの制御を行うこともできる。
前記反転機28及び反転機28’は、半導体ウエハをチャックするチャック機構と半導体ウエハの表面と裏面を反転させる反転機構と半導体ウエハを前記チャック機構によりチャックしているかどうかを確認するウエハ有無検知センサとを備えている。また、反転機28には搬送ロボット20によって半導体ウエハが搬送され、反転機28’には搬送ロボット21によって半導体ウエハが搬送される。
本装置の通常処理ルートは全てのユニットを自由に組合せ、設定できるようにソフトウェアが組まれている。例えば、以下の3通りの方法がある。
(1)2つのポリッシング室(領域Cおよび領域D)のうち片側で1つのウエハカセット内のウエハを処理し、もう片側のポリッシング室で別のウエハカセット内のウエハの処理に使用する方法(2カセットパラレル運転)
(2)1つのウエハカセット内のウエハを任意に2つのポリッシング室に振り分けて処理を行う方法(1カセットパラレル運転)
(3)ウエハカセットからでたウエハを1つのポリッシング室で処理した後、もう一方のポリッシング室で2段目の処理をする方法(シリーズ運転)
(A)洗浄機22→洗浄機5と洗浄機23→洗浄機6の2列の2段洗浄で払い出す方法
(B)洗浄機23→洗浄機6→洗浄機5の1列の3段洗浄で払い出す方法、又は洗浄機22→洗浄機23又は6→洗浄機5の1列の3段洗浄で払い出す方法
(C)洗浄機22と洗浄機23のどちらか洗浄の行われていない方で洗浄する2列の1段洗浄と洗浄機6→洗浄機5の1列の2段洗浄を組合せた3段洗浄で払い出す方法
(D)洗浄機23→洗浄機6→洗浄機22→洗浄機5の1列の4段洗浄で払い出す方法
(E)洗浄機22→洗浄機23→洗浄機6→洗浄機5の1列の4段洗浄で払い出す方法
(F)1段目のポリッシングを終えたウエハを洗浄機22で洗浄した後に再び2段目のポリッシングを行い、その後洗浄機23→洗浄機6→洗浄機5の1列の3段洗浄で払い出す方法
(1−A)
この組み合わせでは、2つのカセット間でプロセスが異なる場合と複数のロットを高スループットで払い出す場合にそれぞれ有効である。2つのカセット間でプロセスが異なる場合には、2台のドライイン/ドライアウトの装置が1台にまとまったような装置となる。また、この組み合わせがもっともスループットが出るので、2つのカセットが同一のプロセスで生産能力がより求められる場合に使用される。
(2−A)
この組み合わせでは、1つのカセット内のウエハを短時間に処理する場合に有効である。また、1つのカセット内のウエハを任意に2種類のプロセスに分けて処理することも可能である。
(3−A)
2段洗浄工程のうち少なくとも1ヶ所の洗浄時間が2段研磨のどちらの研磨時間よりも長い場合には、2段洗浄工程が1列だけであると洗浄時間につられて研磨の処理能力が低下してしまう。この場合に2段洗浄工程が2列あると、研磨終了後のウエハが洗浄時間につられることなく払い出される。このようなケースでは、この組み合わせがきわめて有効である。
(1−B)
研磨終了後の洗浄工程で、3種類以上の洗浄工程が必要な場合にこの組み合わせが取られる。また、この組み合わせでは、洗浄工程が1列で処理されるために洗浄の処理能力が落ちるので、研磨時間が洗浄時間に比べて長くなる時にはきわめて有効となる。
(2−B)
1−Bのように複数のロットを1度に処理せずに、1つのロットだけを処理する場合に使用され、1−Bと同じ効果が得られる。
(3−B)
1−Bと同じように、洗浄段数を3段要する時にこの組み合わせで処理を行う。
(1−C)
この組み合わせは、1−Bと同じ効果が得られるが、1段目の洗浄工程での洗浄時間が他のウエハ処理ユニットに比べ長い場合に、1段目の洗浄工程を2台の洗浄機を使用することで、ウエハが搬送ルート上の1段目の洗浄機で渋滞するのを緩和させ、処理能力を上げることができる。
(2−C)
1−Cと同様で2−Bと同じ理由からこの組み合わせが使われる。
(3−C)
1−Cと同様で3−Bと同じ理由からこの組み合わせが使われる。
(1,2,3−D,E)
それぞれのポリッシング室の使い方に加え、洗浄工程が4段必要な場合に使用される。
(3−F)
2段研磨を行う上で、2段目の研磨でウエハに1段目の研磨剤が付着したまま研磨を行うのを防ぐために、2段目の研磨に入る前に洗浄工程を入れて搬送させるのにこの組み合わせを使用する。
洗浄部はポリッシング対象物を洗浄する複数の洗浄機5,6,22,23を備え、前記洗浄機の少なくとも1つを使用してポリッシング装置を運転中に他の洗浄機のメンテナンスが可能である。
図3乃至図7に示すように、一方のウエハは、ウエハカセット(CS1)→搬送ロボット(RBD)→ウエハステーションの置き台(DSL)→搬送ロボット(RBL)→反転機(TOL)→ロード用の置き台(LL)→トップリング(TRL)→研磨テーブル(TTL)→トップリング(TRL)→アンロード用の置き台(ULL)→反転機(TOL)→搬送ロボット(RBL)→洗浄機(CL1)→搬送ロボット(RBL)→洗浄機(CL4)→搬送ロボット(RBD)→ウエハカセット(CS1)に至る経路を経る。
図8乃至図14に示すように、一方のウエハは、ウエハカセット(CS1)→搬送ロボット(RBD)→ウエハステーションの置き台(DSL)→搬送ロボット(RBL)→反転機(TOL)→ロード用の置き台(LL)→トップリング(TRL)→研磨テーブル(TTL)→トップリング(TRL)→アンロード用の置き台(ULL)→反転機(TOL)→搬送ロボット(RBL)→洗浄機(CL1)→搬送ロボット(RBL)→ウエハステーションの置き台(WS2)→搬送ロボット(RBR)→洗浄機(CL3)→搬送ロボット(RBR)→ウエハステーションの置き台(WS1)→搬送ロボット(RBL)→洗浄機(CL4)→搬送ロボット(RBD)→ウエハカセット(CS1)に至る経路を経る。
図15乃至図22に示すように、ウエハは、ウエハカセット(CS1)→搬送ロボット(RBD)→ウエハステーションの置き台(DSL)→搬送ロボット(RBL)→反転機(TOL)→ロード用の置き台(LL)→トップリング(TRL)→研磨テーブル(TTL)→トップリング(TRL)→アンロード用の置き台(ULL)→反転機(TOL)→搬送ロボット(RBL)→洗浄機(CL1)→搬送ロボット(RBL)→ウエハステーションの置き台(WS2)→搬送ロボット(RBR)→反転機(TOR)→ロード用の置き台(LR)→トップリング(TRR)→研磨テーブル(TTR)→トップリング(TRR)→アンロード用の置き台(ULR)→反転機(TOR)→搬送ロボット(RBR)→洗浄機(CL2)→搬送ロボット(RBR)→洗浄機(CL3)→搬送ロボット(RBR)→ウエハステーションの置き台(WS1)→搬送ロボット(RBL)→洗浄機(CL4)→搬送ロボット(RBD)→ウエハカセット(CS1)に至る経路を経る。図3乃至図22では、一方のウエハがウエハカセット(CS1)から、他方のウエハがウエハカセット(CS2)から取り出されると記述しているが、ウエハカセット(CS1,CS2)を一方の研磨テーブル(TTL)へウエハを供給するカセットとし、ウエハカセット(CS3,CS4)を他方の研磨テーブル(TTR)へウエハを供給するカセットとしてもよい。
ロードアンロード部
図23(a)および図23(b)はロードアンロード部を示す図であり、図23(a)は正面図、図23(b)は側面図である。
図23(a)および図23(b)に示すように、ロードアンロード部は、ウエハカセット1(オープンカセット)を装置に搭載するためのロードアンロードステージ2を4つ備えている。このロードアンロードステージ2はウエハカセットの下の形状にあわせたブロックによる位置決め機構を有し、繰り返しカセットを載せても常に同じ位置になるよう構成されている。また、正しい位置にウエハカセットが搭載された場合には、ボタン式のセンサによりカセットの存在を検知する。同時にそのとき透過型光センサ351をウエハがカセットからある一定長飛出した場合に遮光されるようにカセットの上下に配置することで、ウエハ飛出しを検知し、カセットのスロットにウエハが正しく収まっているかどうかを見る。飛出しを検知した場合は、インターロックが作動し、搬送ロボット4やサーチ機構352等がロードアンロード部に対してアクセスできないように制御する。
また、ロードアンロード部の前面は更に扉360で装置外部と遮られている。扉360には、ロック機構と、開閉判別用のセンサ361が設けられており、処理中に扉360をロックすることにより、カセットの保護と人体への危険を未然に防止している。また、扉が一定時間開き放しになっている時にアラーム(警報)を発するようになっている。
(1)ウエハが収納されたカセットでそのまま載置台へ置く方法。これはクリーンルームのロードアンロード部に面している部屋が比較的清浄な状態にある場合、例えば、クラス100以下の時にとられる手段である。
(2)クリーンルームのロードアンロード部に面した部屋が比較的ダーティ(汚れた)な状態にある場合、例えば、クラス1000以上の時にはカセットをクラス100程度に管理された箱の中に入れ、クリーンルーム内を搬送し、そのままロードアンロード部へ載置する手段がとられる。
(1)の手段をとる場合には、ロードアンロード部にフィルタファンユニット10000を構成することでカセットの載置される場所を特に清浄な状態に保つ。
本ポリッシング装置に搭載される洗浄機のうち、洗浄機22と23では、ロール状のスポンジをロールの軸を中心に回転させてウエハに押付けてウエハの裏面を洗浄できるようになっており、ウエハの表面はロール状のスポンジを回転させながらウエハに押付けて洗浄するロールタイプと、半球状のスポンジを回転させながら押付けて洗浄するペンシルタイプのどちらかが選択でき、更に、洗浄液に超音波を当てて洗浄するメガソニックタイプののものを付加することができる。洗浄機22及び23は主にウエハ上のパーティクルを落す役割を担っている。また、どの方法を選んだ場合にも、各洗浄機には3種類以上の洗浄液をウエハの表面(被研磨面)及びウエハの裏面に供給することができる。前記洗浄液は純水を使用しても良い。
上記洗浄機5,6,22,23のウエハ搬入口には、図1に示すように、それぞれシャッター5a,6a,22a,23aが取り付けられており、ウエハが搬入される時のみ開口可能となっている。また、各洗浄液供給ラインにはエアーの圧力で制御できる定流量弁が配備されており、エアー圧を制御する電空レギュレータを組合せることで、コントロールパネルから流量を自由に設定可能になっている。そして、各洗浄機に供給される洗浄液、洗浄方法、洗浄時間はコントロールパネルから任意に設定できるようになっている。
洗浄室(領域B)のベース部分には、ガイドが取り付けられ、このガイド内に洗浄機を入れ込むことで、容易に洗浄機のタイプを交換できるように構成され、交換後も同じ位置に搭載できるように位置決め機構が設けられている。
本装置はロードアンロード部(領域A)、洗浄室(領域B)、ポリッシング室(領域C,D)の4つの領域に区画されている。
ポリッシング室(領域C,D)の気流構成は大きく4つに分類され、1つ目はスラリー等のダストの飛散防止を目的とした研磨テーブル廻りの排気、2つ目はプッシャー領域でのウエハ、プッシャー及びトップリングの洗浄時に発生する洗浄液のミストの飛散防止を目的としたプッシャー周辺の排気、3つ目は研磨パッド等の消耗部材を交換する際に、ポリッシング室内のウエットな雰囲気を外に出さないように、ポリッシング室のウエットな雰囲気に通じる扉を開くと同時にその領域全体を排気する、ポリッシング室のウエット領域全体の排気、4つ目はモータやその他制御機器から排出された熱を吸引するための排気であり、全てが排気をとることで、ポリッシング室全体がポリッシング室外部に比べて負圧となっている。3つ目の排気構成では、扉を開くと同時に排気を取るようにするために、扉のセンサと連動させて、自動的にダンパを開く構造をとる必要があるので、ダンパへアクチュエータを取り付け、ダンパを開閉させている。
このように、リターンダクト193を設置して装置内の空気を循環させ、フィルタ190を介して再利用することで、クリーンルーム内から装置内へ取り込むクリーンにされた空気の量を削減し、省エネルギー化に役立てている。
図26は、搬送ロボット4を示す側面図である。図26に示すように、搬送ロボット4は、旋回のθ軸120、ハンド伸縮のR1(上ハンド),R2(下ハンド)軸121−1,121−2、上下のZ軸122、カセットの並び方向の走行X軸123を有している。ただし、ロボットのZ軸122は、ロボットボディ124に組み込んであっても良い。また、ハンドには上下ハンド共に真空ラインを有しており、従来のように真空吸着ハンドとして使用することも可能である。また、ウエハ101の裏面を汚染しないために、上ハンドに、ウエハのエッジ部分を保持するセラミックス製薄型落し込みハンド125を使用してもよい。該セラミック製薄型押し込みハンド125は、洗浄機5,6からウエハを取出し、ウエハカセット1に収納するまでの搬送工程に使用すると効果的である。つまり、少なくとも洗浄終了後のウエハの搬送に該落し込みハンドを使用するのがよい。但し、膜厚測定器がある場合には、同ハンドにて、膜厚測定器への受取受渡しを行う。下ハンドには、セラミックス製2股真空吸着ハンド126を用いており、真空ラインを有している。このハンド126はウエハカセット1からのウエハ取出し及びウエハステーション50へのウエハの受渡し動作を行う。
図28はウエハステーションを示す図であり、図28(a)は正面図、図28(b)は側面図、図28(c)は図28(a)のI矢視図、図28(d)は図28(a)のII矢視図、図28(e)は図28(a)のIII矢視図である。
図28(a)乃至図28(e)に示すように、ウエハステーション50は、ウエハ置き台7,8,9,10から構成され、同時に4枚のウエハが保持可能になっている。大きく分けてステーションは左右に振り分けられた置き台7,8のドライステーションと上下に振り分けられた置き台9,10のウェットステーションに区別される。
ウェットステーション9,10は研磨後のウエハの載置台となっている。ウェットステーション9,10はそれぞれロボット20、ロボット21からアクセスできて、それぞれのロボット間のウエハ受渡しを可能にしている。ステーション9は少なくとも一度洗浄した清浄なウエハを置く台になっていて、ステーション10は研磨された後でウェットステーション9に置くウエハよりも洗浄回数の少ないウエハを置く台になっている。このようにクリーン度によって使い分けることで、ステーションを介してのコンタミネーションの拡散を防ぐことができる。
それぞれのステーションには、ウエハ乾燥防止兼洗浄用ノズル75,76が設置されており、ウエハ上面、下面に洗浄液が供給できるようになっている。ウエハステーション50の筐体内で発生する洗浄のミストを筐体内から拡散しないように局所排気ラインを備えている。洗浄液には、純水やイオン水等、膜種によって様々な液体が使われる。
このようにウェットステーションには、防水のために、搬送ロボット20,21のウエハ搬送用の開口部にシリンダ81で昇降するシャッター77を設置している。シャッター77は常時閉じられており、搬送ロボット20,21がステーションにアクセスするときのみ開かれる。
図29は反転機を示す図であり、図29(a)は平面図、図29(b)は一部断面された側面図である。反転機28と28’とは同一構造であるため、以下の説明は反転機28のみを説明する。図29(a)および図29(b)に示すように、反転機28は2本の円弧状のアーム230を備え、アーム230にウエハをクランプするための溝が形成されたコマ231が複数(たとえば6個)固定されている。このアーム230はシリンダ232と圧縮バネ233の力を利用して押し引きされるシャフト234の動きに合せて開閉されるように構成されている。アーム230は、シリンダ232が伸びたときに開き、シリンダ232が縮んだときに圧縮バネ233の力で閉じられる。シャフト234とシリンダ232の先端には間隔が設けてあり、シャフト234は圧縮バネ233の力でエンドブロック236にストッパ235が当たるまで引き戻される。
また、図1に示すように、反転機28,28’と搬送ロボット20,21との間にはシャッター25,26が設置されており、反転機の入っているポリッシング室と搬送ロボットのある洗浄室とを仕切っている。ウエハの搬送時にはこのシャッター25,26を開き、搬送ロボット20,21のハンドが出入りする。搬送ロボット20,21のハンドの出入りがないときにはこのシャッター25,26は閉まっており、ウエハの洗浄やアームに固定されたチャックコマの洗浄などが行えるように防水機構をなしている。
反転機28へは搬送ロボット20とリフタ29がアクセス可能で、ウエハの受渡しを行う。また反転機28’へは搬送ロボット21とリフタ29’がアクセス可能で、ウエハの受渡しを行う。
反転機28は搬送ロボット20やリフタ29から搬送されてくるウエハをアーム230を開いた状態で待っている。搬送ロボット20の下ハンド、又はリフタ29で搬送されるウエハの位置がアームに固定されたコマ231のウエハクランプ用の溝と平面的に同じ高さで、且つアームのコマ配置の概ね中心に搬送されてきた時、搬送ロボット20やリフタ29からの移動完了の信号を受けてアーム230を閉じる。センサ237でウエハ101の有無を確認した後、搬送ロボット20はハンドをある所定の高さまで下げて、その後ハンドを引き抜く。一方、リフタ29はセンサ237がウエハ101の有無を確認した後、下方に待避してウエハの反転機28への受け渡しを完了する。反転機28に受け渡されたウエハ101はアーム230と共にステッピングモータ239にて反転される。反転されたウエハ101はその後の搬送機構である搬送ロボット20やリフタ29がウエハを受け取りにくるまでその状態で待機する。
また、反転機28がウエハ101をクランプしていない時に、ウエハ101をクランプする溝やその周辺をその洗浄液で洗浄し、ウエハ101に接触する部位からウエハ101が逆汚染されるのを防ぐこともできる。
図30はリフタを示す縦断面図である。リフタ29と29’とは同一の構造であるため、以下の説明ではリフタ29のみを説明する。リフタ29は、ウエハを載置するステージ260とステージの上昇下降動作を行うシリンダ261とを備えており、シリンダ261とステージ260とはスライド可能なシャフト262で連結されている。ステージ260は上方から見て等角度に配置される3本の爪263に分かれていて、それぞれの爪263はオリフラウエハを載置した場合でも搬送に影響しない範囲内にウエハを保持できるような間隔で配置される。この爪263は反転機28のチャック用のコマ231と位相が一致しない向きに配置されている。つまりチャック用のコマ231がウエハを保持する第一のウエハエッジ部と、リフタの爪が保持する第二のウエハエッジ部は一致しない。また、反転機28やロータリトランスポータ27とのウエハ受け渡しを行う爪263にはウエハが載置される面があり、それより上方はウエハが載置される際に搬送位置決め誤差を吸収し、ウエハを求芯するようにテーパ状になっている。
図31および図32はロータリトランスポータを示す図であり、図31は平面図、図32は縦断面図である。図31および図32に示すように、ウエハ101を搭載して搬送するロータリトランスポータ27には4ヶ所のウエハ搭載ステージ(90°等配)を有し、4ヶ所のウエハ搭載ステージそれぞれには、ウエハを少なくとも3点のピンで支持すればよいが、オリフラノッチ兼用とするため本実施例では6点のエッジで支えるために6本のピン201が立設されている。ピン201の先端部にはテーパ202(15°〜25°ぐらいが望ましい)が形成されており、ウエハ搭載時に求芯することができるようになっている。
図31は、ホームポジション(HP)位置を示している。ロータリトランスポータは反時計廻りに90゜回転し、ステージ210がリフター29の上方に予め位置している。
トップリング32へ搬送されるべきウエハ101は、搬送ロボット20によって反転機28に搬送される。反転機28はウエハ101をチャックした後、ウエハ101を180°反転させる。反転したウエハ101は、リフタ29によって反転機28より受取られ、そのまま下降すると、ロータリトランスポータ27のウエハ搭載ステージ210上のピン201のテーパ202により、リフタ29上に載せられたウエハ101は求芯され、ピン201の肩に載せられる。リフタ29は、ウエハ101がピン201に載せられた後も、ロータリトランスポータ27が回転しても互いに干渉しない位置まで下降を続ける。リフタ29が下降を完了すると、ロータリトランスポータ27は時計廻りに90°位置を変え、プッシャー30上にウエハ101を位置させる。ロータリトランスポータ27の位置決めが完了すると、プッシャー30が上昇し、その上方にあるトップリング32へウエハ101を搬送する。
図33および図34はプッシャーを示す図であり、図33はプッシャーの縦断面図、図34はプッシャーの動作説明図である。プッシャー30と30’は同一構造であるため、以下の説明ではプッシャー30のみを説明する。
図33に示すように、中空シャフト140の延長上にトップリングを保持するためのガイドステージ141が設置され、中空シャフト140の中をスプラインシャフト142が通り、スプラインシャフト142の延長上にウエハを保持するプッシュステージ143が設置されている。スプラインシャフト142には軸ブレに対してフレキシブルに軸を接続可能なフローティングジョイント144によってエアシリンダ145が連結されている。エアシリンダは2個直列に上下に配置されている。最下段に配置されたエアシリンダ146はガイドステージ141の上昇・下降用、及びプッシュステージ143の上昇・下降用で、エアシリンダ145ごと中空シャフト140を上下させる。エアシリンダ145はプッシュステージ143の上昇・下降用である。
1)ウエハロード時
図34(a)に示すように、プッシャー上方にロータリトランスポータ27によってウエハ101が搬送される。
トップリング32がプッシャー上方のウエハロード位置にあってウエハを保持していない時、図34(b)に示すように、エアシリンダ145によりプッシュステージ143が上昇する。プッシュステージ143の上昇完了がセンサー203で確認されると、図34(c)に示すように、エアシリンダ146によりガイドステージ141周りの構成品一式が上昇していく。上昇途中でロータリトランスポータ27のウエハ保持位置を通過する。このとき、通過と同時にウエハ101をトップリングガイド148のテーパ207でウエハ101を求芯し、プッシュステージ143によりウエハ101の(エッジ以外の)パターン面を保持する。
プッシュステージ143がウエハ101を保持したままトップリングガイド148は停止することなく上昇していき、トップリングガイド148のテーパ208によってガイドリング301を呼び込む。X,Y方向に自在に移動可能なリニアウェイ149による位置合わせでトップリング32に求芯し、トップリングガイド148の上段部200がガイドリング301下面と接触することでガイドステージ141の上昇は終了する。
トップリング32がウエハ101の吸着を完了すると、プッシャーは下降を開始し、図34(a)の状態まで下降する。下降の際、トップリング求芯のためセンタ位置を移動していたガイドステージ141はガイドスリーブ153に設けられたテーパ部とセンタスリーブ154に設けられたテーパ部によってセンタリングされる。下降終了で動作完了する。
プッシャー上方のウエハアンロード位置にトップリング32によってウエハ101が搬送される。
ロータリトランスポータ27のウエハアンロードステージがプッシャー上方にあってウエハを搭載していない時、エアシリンダ146によりガイドステージ141周りの構成品一式が上昇し、トップリングガイド148のテーパ208によってガイドリング301を呼び込む。リニアウェイ149による位置合わせでトップリング32に求芯し、トップリングガイド148の上段部200がガイドリング301の下面と接触することでガイドステージ141の上昇は終了する。
エアシリンダ146はショックキラー156に当たるまで動作しつづけるが、ガイドステージ141はトップリングガイド148の上段部200がガイドリング301の下面に接触して固定されているため、エアシリンダ146は圧縮バネ152の反発力に打勝ってスプラインシャフト142をエアシリンダ145ごと押し上げ、プッシュステージ143を上昇させる。この時、図34(e)に示すように、プッシュステージ143はトップリングガイド148の下段201のウエハ保持部より高い位置になることはない。本実施例ではシリンダ146はトップリングガイド148がガイドリング301に接触した所から更にストロークするように設定されている。この時の衝撃はバネ152によって吸収される。
ウエハ101がプッシャーに保持されると、プッシャーは下降を開始する。下降の際、トップリング求芯のためセンタ位置を移動していたガイドステージ141はガイドスリーブ153とセンタスリーブ154によりセンタリングされる。下降の途中でプッシャーよりロータリトランスポータ27にウエハ101のエッジ部で受け渡され、下降終了で動作完了する。
図35はトップリングの構造を示す部分的に断面された側面図である。トップリング32と33は同一構造であるため、以下の説明ではトップリング32のみを説明する。
トップリング32はトップリング32を回転、押付け、揺動などの動作をさせるトップリングヘッド31に支持されている。トップリング32は、ウエハの上面を保持するとともに研磨テーブルの研磨面に押し付けるトップリング本体300と、ウエハの外周を保持するガイドリング301と、トップリング32とウエハの間に入る緩衝役のバッキングフィルム302とを備えている。トップリング本体300はたわみの少ない材質、たとえばセラミックによって形成されており、ウエハの全面を均一に押付けられるようにウエハ側の面が平坦に仕上げられている。但し研磨するウエハによってはこの面が緩やかに凹凸があってもよい。
同様にターンテーブル34の電流をモニタし、トルクの変化を算出し、ポリッシングの終点を検知してもよい。同様にトップリングの振動を測定しながらポリッシングを行い、その振動波形の変極点を検知し、ポリッシング終了の確認を行ってもよい。さらに静電容量を測定してポリッシング完了を検知してもよい。この4通りのポリッシング完了検知はウエハの研磨前と研磨後の表面の凹凸の違いや表面の膜質の違いまたは残膜量から判断する方法である。また、ポリッシングを終了したウエハの表面を洗浄し、研磨量を確認し、研磨不足を測定してから再度不足分をポリッシングしてもよい。
図36および図37はドレッサを示す縦断面図であり、図36はダイヤモンドドレッサを示し、図37はブラシドレッサを示す。ドレッサ38と39は同一構造であるため、以下の説明ではドレッサ38のみを説明する。
図36に示すように、ドレッサ38は、研磨パッドをドレッシングするドレッサ面を有するドレッサプレート370を備えている。ドレッサプレート370は取付けフランジ375に締結されており、取付けフランジ375の上面の中心部には半球状の穴が形成されている。取付けフランジ375の上方には、ドレッサ駆動軸93に固定された駆動フランジ371が配置されており、駆動フランジ371にも同様の半球状の穴が形成されている。これら両穴の中に硬質のたとえばセラミックの球372が収容され、駆動フランジ371に加えられる下方向への押付け力は球372を介して下のドレッサプレート370に伝達されるようになっている。ドレッサプレート370の下面には、パッドの形状修正や目立てを行うためにダイヤモンド粒373が電着されている。ダイヤモンド粒以外にも硬質の例えばセラミックの突起が多数配置されたものなどでもよい。これらの交換はドレッサプレート370のみを交換すればよく、他種類のプロセスに容易に対応できるようになっている。いずれも表面の形状がドレッシング対象であるパッドの表面形状に反映されるのでドレッサのドレッシング面は平面に仕上げられている。
図37はブラシドレッサを示し、ドレッサプレート370の下面にダイヤモンド粒373に代わってブラシ374が設けられている。その他の構成は図36に示すダイヤモンドドレッサと概略同様である。
図1および図2に示すように、第1の研磨テーブル34,35に比べて径が小さい第2の研磨テーブル36,37が設けられている。この第2の研磨テーブルは、ウエハの表面を僅かに削り取る、いわゆるバフオフなどの仕上げ研磨に使用される場合もある。この第2の研磨テーブルに対しても、ドレッシングを行うためのドレッサ、即ち図1におけるドレッサ48,49が設けられている。以下に、このドレッサの詳細を示す。なお、図1および図2ではドレッサ部の総称としてドレッサ48,49としたが、ここでの説明では、先端の一部をドレッサ3000として説明する。
図38はドレッサの構造を示す縦断面図であり、図39は研磨テーブルとドレッサの側面図を示す。なお、図1および図2に示すドレッサ48,49は、研磨テーブルに対向する部分の形状が円形の場合を示しているが、図38および図39に示すドレッサ3000は、研磨テーブルに対向する部分が細長い形状の場合を示す。
次に、ドレッシング位置に到達したドレッサ3000は、シリンダ3016の終端センサ3024が信号を発した後、ドレッサ駆動軸96を中心として回転運動を行う。この回転は以下のように行われる。モータ3014に回転軸3013が連結されており、モータ3014が回転することにより、回転軸3013も回転する。回転軸3013は、その外側にある中空シャフト98の両端に設置された軸受3032によって支持されている。モータ3014によって回転軸3013が回転されると、シャフト3013の上端に装着したプーリ3011が、タイミングベルト3012を介して、プーリ3005に回転運動を伝達する。そして、プーリ3005の回転がスプライン外輪3029を介して、ドレッサ駆動軸96に伝達される。
ドレッシング終了後、ドレッサ3000が上昇し、シリンダ3008の上昇端センサが信号を発した後、ドレッサ3000の回転が停止する。モータ3014が回転停止を確認後、待機位置まで揺動し、シリンダ3016の終端センサ3025が信号を発した後、ドレッサ3000は下降し、水桶3020内に収まり、一連の動作が終了する。
また、回転軸98の部分及びロータリボールスプライン3028の部分には、それぞれにラビリンス機構を持つ保護外装3026,3027が形成されており、使用環境中における液体(純水、スラリ、薬液)の外装内部への侵入を防いでいる。
前述のように、ここではドレッサ3000の研磨テーブルに対向する部分が細長い形状の場合を示しているが、ドレッサ3000の形状が細長で、回転軸が端部に位置しているため円形のドレッサと比較して、小さい占有面積で同等のドレッシング面積を確保できることが特徴である。
図40は研磨テーブルを示す正面図である。
研磨テーブル34,35は、各ポリッシング室に1個ずつ設置されている。ポリッシングの処理工程によっては、2段研磨時の処理能力を上げるため、小径の研磨テーブル36,37をポリッシング室に設置するようになっている。研磨テーブル34,35,36,37には、回転型研磨テーブルとスクロール型研磨テーブルの2種類の機構が用意されている。両者とも、同じ領域内で取付け可能となっており、多様なポリッシング工程に応じて選択可能である。
図40に示す研磨テーブルは回転型研磨テーブルを示す正面図である。回転型研磨テーブル34は、テーブル半径の方が、ウエハ直径よりも大きく、研磨テーブル34とウエハが同一方向に回転し、かつウエハがテーブル中心から外れた位置でポリッシングすることで、ウエハ上の任意点において、ウエハ対テーブルの相対速度が等しくなっている。
その他、研磨テーブル34には、トップリング32からのウエハ飛び出し等の異常を、光学式で検知するセンサを有する場合がある。異常発生時には、センサからの信号を受け、研磨テーブル駆動モータは、研磨テーブルを即座に停止することが可能である。
定盤下部には、定盤を温度調整する機構を備えている。温調水は、モータ401の中空シャフト内の配管より定盤下部のテーブル冷却チャンバーへ供給される。テーブル冷却チャンバー内部はテーブル全面が均一に冷却されるように冷却水の流路が設けられており、使用する定盤によって流路の配置の方法が異なる。
装置に供給される温調水の配管上には、温度センサが設けられ、設定された温度から許容できる範囲を外れるとインターロックがかかるようになっている。また、この温度の信号を装置外部の温調水コントロールユニットに送られることで、フィードバック制御もできるようになっている。そして同ライン上に流量計や、圧力計を設けることで異常な流量と圧力の温調水が供給された場合にもインターロックがかかるようになっている。また、流量や圧力を装置内でコントロールできるように、流量調整弁と圧力レギュレータも設置されている。また別の温度制御方法としては、テーブル34上の研磨面の温度を非接触式の温度センサを用いて計測し、この測定結果を元に温調水コントロールユニットに信号を送ることによってフィードバック制御することもある。
(スクロール型研磨テーブル)
図41はスクロール型の第2の研磨テーブルを示す縦断面図であり、図42(a)は図41のP−P線断面図であり、図42(b)は図42(a)のX−X線断面図である。
スクロール型の第2の研磨テーブル36は、中空シャフトをもつモータ750の上部フランジ751、内部が中空になったシャフト752が順にボルトによって締結されている。シャフト752の上部にはベアリング753によりセットリング754が支持されている。このセットリング754の上面にテーブル759が締結され、その上部に研磨テーブル755がボルト790により締結されている。研磨テーブル755は、全体を例えば砥石で構成してもよいし、研磨テーブル755を例えばステンレス等の耐食性に優れた金属で構成し、その上面に研磨パッドを貼り付けて使用してもよい。また、砥石や研磨パッドを利用する場合、研磨テーブル755の上面は、平坦でも良いし、凹凸をつけても良い。これらは、被研磨物であるウエハ101の種類により選択される。テーブル755の外形はウエハの直径+2“e”以上に設定されていて、研磨テーブル755が並進運動をしてもウエハが研磨テーブル755からはみ出さない大きさになっている。
研磨テーブル755上への研磨砥液の供給は、モータ750とシャフト752の内部を通り、テーブル759の中央に設けられた貫通孔757に継ぎ手791を介して供給される。供給された研磨砥液は一旦研磨テーブル755とテーブル759の間で形成される空間756に溜められ、研磨テーブル755に設けられた複数の貫通孔768を経由して、直接ウエハ101に接触するように供給される。貫通孔768はプロセスの種類により数や位置が適宜選択される。研磨パッドを研磨テーブル755に貼り付けて使用する場合は、研磨パッドにも貫通孔768の位置に対応した位置に貫通孔が設けられる。研磨テーブル755の全体を砥石で製作する場合は、研磨テーブルの上面に、格子状、スパイラル状、あるいは放射状等の溝を設け、この溝に貫通孔768を連通させるようにしても良い。
研磨中の研磨砥液から並進運動を行う機構を保護するために、テーブル755にフリンガー769が取り付けられていて、樋770とラビリンス機構を形成している。
貫通孔757、空間756、貫通孔768を介して研磨面に供給された研磨砥液により、ウエハ101は研磨される。研磨テーブル755上の研磨面とウエハ101の間には、半径”e”の微小な相対並進円運動が生じて、ウエハ101の被研磨面はその全面において均一な研磨がなされる。なお、被研磨面と研磨面の位置関係が同じであると、研磨面の局部的な差異による影響を受けるので、これを避けるためにトップリング32を徐々に自転させて、研磨面の同じ場所のみで研磨されるのを防止している。
図43はオーバーハング型の第2の研磨テーブルを示す縦断面図である。
オーバーハング型の第2の研磨テーブル36は、定盤700がフランジ704を介してモータ705に取り付けられている。このモータ705を回転させることにより、その回転に同期して定盤700が回転する。定盤700の回転数は、定盤700に取り付けられたドグ707が回転し、近接スイッチ708を通過する回数をカウントすることにより計測し表示される。また、オーバーハング型研磨テーブルは、ポリッシングやドレッシング時に使用されるスラリーや純水からラビリンス701、Oリング702,703、ラビリンス701の内側に具備された第二のラビリンス710により保護されている。また、高荷重ポリッシングや長時間の連続ポリッシングに耐えうるようにハウジング706には排気用のポート709が形成されており、ハウジング706とモータ705の隙間の熱を排熱し、モータ705の負荷を軽減している。
砥液供給ノズルは、研磨テーブル上の研磨面(例えば研磨パッドからなる)に研磨砥液を供給する装置である。
図44および図45は砥液供給ノズルを示す図である。図44(a)は砥液供給ノズルの平面図であり、図44(b)は砥液供給ノズルの部分断面を有する側面図であり、図45は砥液供給ノズル40の研磨テーブル34に対する位置を示したものである。
砥液供給ノズル40は、図45に示すように、研磨テーブル34上において液体を供給する供給位置F、第1の待避位置E、第2の待避位置Dに位置することができるようになっている。砥液供給ノズル40は、回転軸3051を中心として回転することにより液体供給アーム3050の先端を所定の位置に保持することができるようになっている。
回転軸3051の回転運動は、回転軸3051の下端に取り付けられている揺動アーム3052が、回転軸3051を中心に揺動運動することで得られるものである。揺動アーム3052は、シリンダ3053,シリンダ3054と共にリンク機構を構成している。即ち、シリンダ3053とシリンダ3054のロッド伸縮による直線運動により、揺動アーム3052が揺動運動する。そして、揺動アーム3052の回転中心に位置する回転軸3051が回転する。シリンダ3054は、ベース3055に締結されたシリンダブラケット3056に固定されている。シリンダ3053は、シリンダ3054のロッド先端でロッド先端に対して回転できるようにピン止めされている。回転軸3051は、ベアリングベース3058内に収容されたベアリング3057により回転自在に支持されている。
液体供給アーム3050の先端が研磨テーブル上、例えば本実施例では研磨テーブル34の中央に位置する場合には、シリンダ3053のロッドは伸びた状態でシリンダ3054のロッドは縮んだ状態である。この時、シリンダ3053の位置センサ3066及びシリンダ3054の位置センサ3068が信号を発する。その信号が検知できない場合は、砥液供給ノズル40が正常な位置にないと制御コンピュータが判断し、エラー表示を出し、プロセスはインターロックされる。
また、液体供給アーム3050の先端がD位置にある場合は、シリンダ3053のロッドは、縮んだ状態で、シリンダ3054のロッドは伸びた状態である。この時も、シリンダ3053の位置センサ3067及びシリンダ3054の位置センサ3069が信号を発することで、制御コンピュータが砥液供給ノズル40の位置を認識できるようになっている。
センサ3064は、研磨テーブル34の周囲の飛散防止カバー3070を正規の設置位置に設置した際、センサ3064の直下にあたる飛散防止カバー3070の位置に取りつけられたドグ3065に反応し、信号を発する。これにより、飛散防止カバー3070の付け忘れや、位置ずれが容易に検出できるようにしている。即ち、飛散防止カバー3070は上下動可能なので、研磨テーブル34のメンテナンス時は下げているが、下げたまま研磨作業が行われると、研磨液などが周囲に飛散してしまう恐れがある。センサ3064が発する信号により、研磨テーブル34の駆動モータ等が誤作動しないようにすることができ、上記のような事態を未然に防ぐことが可能となる。
また、回転軸3051の回転機構を液体(砥液、薬液、純水等)から保護するための保護機構として、アーム本体3059にフリンガー3060が装着されている。そして、フリンガー3060はポリッシャパン3061との間でラビリンス機構を形成している。
液体供給アーム3050は、液体供給位置Fにおいて、4つのチューブ3063が研磨テーブル34の回転中心に一致するように位置決めされ、4つのチューブ3063のうち所定のチューブ3063から研磨液を吐出する。吐出された研磨液は、研磨テーブル34の中央に落ち、研磨テーブル34の全面に均一に広がり、その研磨面全体を覆う。また、チューブ3063は、中空の液体供給アーム3050の中に挿入されており、且つ、固定部材3062によって該液体供給アーム3050に対して固定されている。これにより、チューブ3063の先端が研磨テーブル34に対して垂直になるように案内されている。
また、ドレッシング時には、チューブ3063からドレッシング液が吐出されるが、このドレッシング液も前記研磨液と同様に研磨テーブル34の中央に垂直に落ちるようにされ、研磨テーブル34全面に均一に広がる。
すなわち、本実施形態における液体供給アーム3050の場合、いずれのチューブ3063から吐出される液体も、研磨テーブル34の中央に垂直に垂れるように供給され、従って、研磨テーブル34の研磨面の所要の位置に正確に供給することができる。
研磨テーブル34上に貼り付けた研磨パッドの張り替え等を行う場合は、前記2本のシリンダ駆動によるリンク機構により液体供給アーム3050を第一の待避位置Eまで揺動させる。これによって、研磨テーブル34の真上には何も存在しないこととなり、研磨クロスの張り替え等の作業が容易に行える。また、この時、液体供給アーム3050の先端にあるチューブ3063の先端は、飛散防止カバー3070の切り欠き部3071の真上に位置する。これにより、チューブ3063から垂れる液体は該切り欠き部を通してその下に位置する桶内に落下し、漏出した液が研磨テーブル34の周囲を汚すことはない。
また、このような構成となっているためチューブ3063を純水源にも接続しておき、純水を通水することにより、当該チューブの洗浄を周囲を汚すことなく行える。
また、上記実施形態では、シリンダ3053,3054を用いたリンク機構による液体供給アーム3050の停止位置を2箇所としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、液体供給位置及び待避位置がそれぞれ少なくとも一つずつあればよい。
本装置は複数の研磨面を有し、各研磨面に対してそれぞれ複数のスラリーを供給可能としている。供給方式には、装置外部より研磨に使用される必要分の砥液流量が安定して供給される場合と、圧力や流量が一定に制御されることなく供給される場合と、装置外に砥液を溜めたタンクを設置し、そこから砥液を吸い上げる場合とがある。砥液流量が安定して供給される場合は、図46および図47に示すように、必要に応じて供給ラインの1次繋ぎ込み口に3方弁を取りつけ、砥液が研磨面上に供給されていない時には、3方弁のうちバルブ420を閉じ、バルブ421を開くことで砥液を装置外へ戻して循環させる。そして、砥液を研磨面上に供給する時には、バルブ420を開き、バルブ421を閉じる。
また、研磨終了後に、砥液の代わりに純水を用いてウエハの研磨、もしくは洗浄を行うことが有るが、これに対応すべく、純水のラインを研磨面上に供給できるように設けてあり、バルブ426の開閉で供給のタイミングを制御する。この純水ラインからは、ドレッシング時にも純水を研磨面上に供給しても良い。
この他に、研磨面に砥液を供給する直前で少なくとも2種類以上の砥液を混合したり、砥液を純水で希釈する場合に備え、図46に示すように、バルブ440及びバルブ441が設置できるようになっている。これらのラインも定流量弁や圧力センサを組み込むことで、自由に濃度を変えて供給することが可能となる。
そして、全ての回路において、砥液供給ライン内に溜まった砥液を、乾燥して固まらないように純水で洗浄することを目的としたフラッシングラインとバルブ424,425を設ける。このバルブはウエハの研磨終了ごとに、一定時間だけ開いてライン内を洗浄することもでき、また、装置が次の処理を待っている時間内に一定間隔でライン内を洗浄することもできる。
図32は、ウエハの洗浄およびウエハを取扱う各機器の洗浄動作を示す模式図である。
ロータリトランスポータ27とプッシャー30,30’とリフタ29,29’とトップリング32,33と反転機28,28’で搬送されるウエハはポリッシング後の搬送中に洗浄される。これはポリッシング中にウエハに付着した砥液や研磨カスを早い段階で洗浄し、砥液のケミカル成分による余分なエッチングや酸化を防ぐことを目的としている。また、砥液や研磨カスがウエハ上で乾燥するとウエハへの付着が強固になり、その後の洗浄機で洗浄しても落ちなくなることがある。そのため乾燥させずに洗浄機までの搬送を行うことも必要になる。また、そのウエハを搬送するこれら5つのユニットも、汚れたウエハに接触するのでそれぞれ洗浄する必要がある。
1)トップリング32,33上での洗浄
2)ロータリトランスポータ27上での洗浄
3)反転機28,28’での洗浄
となる。
砥液による必要以上のエッチングや酸化を防ぐために、薬液での洗浄はポリッシング完了後ただちに行なうことが望ましい。従ってトップリング上での洗浄やロータリトランスポータ上での洗浄は薬液で行う方が有効である。
反対に反転機での洗浄はウエハがその前段階である程度洗浄されていることを考慮すると、洗浄という目的よりも乾燥防止の目的を重視できる。
また、トップリングとロータリトランスポータでの洗浄では時間をかけるとその分ウエハの処理時間に直接影響を及ぼすが、反転機での待ち時間の洗浄は装置の処理時間に影響を与えない。したがって、トップリングやロータリトランスポータでの洗浄水の吹き付けは強く短時間で行い、反転機での洗浄は乾燥を防止する程度の流量でたとえば間欠的に洗浄するのが良い。
第1の実施形態のポリッシング装置においては、領域C,D内に配置された2つの研磨部に共通の搬送機構として回転移動する4台のステージ(置き台)を備えた共通の1台のロータリトランスポータ27を配置したが、第2の実施形態においては、2つの研磨部にそれぞれ専用の搬送機構として往復直線移動をする2台のステージを備えたリニアトランスポータを個別に配置していることが異なっている。
図49および図50に示すポリッシング装置は多数の半導体ウエハをストックするウエハカセット1を載置するロードアンロードステージ2を4つ備えている。ロードアンロードステージ2上の各ウエハカセット1に到達可能となるように、走行機構3の上に2つのハンドを有した搬送ロボット4が配置されている。走行機構3にはリニアモータからなる走行機構が採用されている。リニアモータからなる走行機構を採用することにより、ウエハが大口径化し重量が高速且つ安定した搬送ができる。
尚、ウエハカセット1内のウエハを清浄に保つために、SMIFやFOUPの様な密閉容器にケミカルフィルタ、ファンを内蔵し、自らクリーン度を維持するクリーンボックスを用いるようにしてもよい。
前記洗浄機5,6,22,23とウエハステーション50の載置台7,8,9,10と搬送ロボット20,21は全て領域Bの中に配置されていて、領域A内の気圧よりも低い気圧に調整されている。前記洗浄機22,23は、両面洗浄可能な洗浄機である。
隔壁24Aおよび24Bによって、領域Bと区分された2つのポリッシング室が形成される2つの領域CとDに区分されている。そして、2つの領域C,Dにはそれぞれ2つの研磨テーブルと、1枚の半導体ウエハを保持しかつ半導体ウエハを前記研磨テーブルに対して押し付けながら研磨するための1つのトップリングが配置されている。即ち、領域Cには研磨テーブル34,36、領域Dには研磨テーブル35,37がそれぞれ配置されており、また、領域Cにはトップリング32、領域Dにはトップリング33がそれぞれ配置されている。また領域C内の研磨テーブル34に研磨砥液を供給するための砥液ノズル40と、研磨テーブル34のドレッシングを行うためのドレッサ38とが配置されている。領域D内の研磨テーブル35に研磨砥液を供給するための砥液ノズル41と、研磨テーブル35のドレッシングを行うためのドレッサ39とが配置されている。さらに、領域C内の研磨テーブル36のドレッシングを行うためのドレッサ48と、領域D内の研磨テーブル37のドレッシングを行うためのドレッサ49とが配置されている。
図56に示すように、搬送ロボット20により反転機28に搬送された研磨前の半導体ウエハ101は、反転機28により反転される。そして、リフタ29が上昇することで、ロード用ステージ901上のウエハトレイ925はリフタ29に移載される。リフタ29は更に上昇し、半導体ウエハ101は反転機28からリフタ29上のウエハトレイ925に移載される。その後、リフタ29が下降し、半導体ウエハ101はウエハトレイ925とともにロード用ステージ901に載置される。ウエハトレイ925と半導体ウエハ101はロード用ステージ901の直線移動によりプッシャー30の上方へ搬送される。このとき、アンロード用ステージ902はウエハトレイ925を介して研磨済の半導体ウエハ101をトップリング32から受け取り、リフタ29に向かって移動する。ロード用ステージ901とアンロード用ステージ902は移動途中ですれ違うこととなる。ロード用ステージ901がプッシャー30の上方へ到達したときには、トップリング32は図56に示す位置に予め揺動している。次に、プッシャー30が上昇し、プッシャー30はロード用ステージ901からウエハトレイ925および半導体ウエハ101を受け取った後にさらに上昇し、半導体ウエハ101のみをトップリング32へ移送する。
2段洗浄の2カセットパラレル処理の場合には、一方のウエハは、ウエハカセット(CS1)→搬送ロボット4→ウエハステーション50の置き台7→搬送ロボット20→反転機28→リニアトランスポータ27Aのロード用ステージ901→トップリング32→研磨テーブル34→研磨テーブル36(必要に応じ)→リニアトランスポータ27Aのアンロード用ステージ902→反転機28→搬送ロボット20→洗浄機22→搬送ロボット20→洗浄機5→搬送ロボット4→ウエハカセット(CS1)に至る経路を経る。
ウエハ受け渡し時
リニアトランスポータ27Aのロード用ステージ901がリフタ29の上方に位置している。研磨前のウエハ101は搬送ロボット20から反転機28へ搬送される。その後、ウエハ101は反転機28により反転され、ウエハのパターン面が下を向く。リフタ29(図30に示す)は上昇し、リフタ29の上部のステージ260はリニアトランスポータ27Aのロード用ステージ901上のロード専用のウエハトレイ925と係合して結合する。
リフタ29の上昇がウエハ101の直下で停止したのを、例えばリフタ29の上昇用シリンダ261のセンサ266で確認すると、反転機28はウエハ101のクランプを開放し、ウエハ101はリフタ29上のウエハトレイ925の上に移載される。
リフタ29が下降を完了すると、リニアトランスポータ27Aのロード用ステージ901は移動して、プッシャー30(図33参照)の上方に、半導体ウエハ101を保持したロード専用のウエハトレイ925を位置させる。ロード用ステージ901の位置決めが完了すると、エアシリンダ146によりプッシャー30がガイドステージ141周りの構成品と共に上昇していき、上昇途中でリニアトランスポータ27Aのロード用ステージ901のウエハ保持位置を通過する。このとき、通過と同時にウエハ101をその上面に載置したウエハトレイ925とプッシャー30のプッシュステージ143’とが係合し、プッシャー30はウエハトレイ925をリニアトランスポータ27Aのロード用ステージ901から受け取る。
プッシャー30上方のウエハアンロード位置にトップリング32によってウエハ101が搬送され、リニアトランスポータ27Aのアンロード用ステージ902の移動により、アンロード専用のウエハトレイ925がプッシャー30の上方に位置する。すると、エアシリンダ146によりプッシャー30がガイドステージ141周りの構成品と共に上昇していき、上昇途中でリニアトランスポータ27Aのアンロード用ステージ902のウエハ保持位置を通過する。このとき、通過と同時に空のウエハトレイ925とプッシャー30のプッシュステージ143’とが係合し、プッシャー30はウエハトレイ925をリニアトランスポータ27Aのアンロード用ステージ902から受け取る。
反転機28のグリッパがウエハ101を受け取った後、リフタ29は下降して、アンロード専用のウエハトレイ925がリニアトランスポータ27Aのアンロード用ステージ902に移載された後、更に下降後、停止して、トップリング32から反転機28へのウエハの移載動作が完了する。その後、ウエハ101は反転機28により反転された後、搬送ロボット20により受け取られる。
また、ポリッシング対象物がリニアトランスポータのステージと反転機との間で移送されるとき、ポリッシング対象物はウエハトレイと反転機との間で移送される。そして、ポリッシング対象物がリニアトランスポータのステージとトップリングとの間で移送されるとき、ポリッシング対象物はウエハトレイとトップリングとの間で移送される。それゆえ、ウエハトレイは移送時の衝撃を吸収でき、ポリッシング対象物の移送速度を増加させることができ、ポリッシング対象物のスループットを上昇させることができる。
また、反転機からトップリングへのウエハの移載をリニアトランスポータの各ステージに着脱自在に保持したトレイを介して行うことで、例えば、リフタとリニアトランスポータとの間、リニアトランスポータとプッシャーとの間でのウエハの移し替えをなくして、発塵や把持ミスに伴う損傷を防止することができる。
2 ロードアンロードステージ
3 走行機構
4,20,21 搬送ロボット
5,6,22,23 洗浄機
5a,6a,11,22a,23a,25,26,52,77,357 シャッター
7,8 ドライステーション
9,10 ウエットステーション
14,15,16,24,47,358 隔壁
27 ロータリトランスポータ
27A,27B リニアトランスポータ
28,28’ 反転機
29,29’ リフタ
30,30’ プッシャー
31 トップリングヘッド
32,33 トップリング
34,35,36,37,755 研磨テーブル
38,39,48,49,3000 ドレッサ
40,41 砥液供給ノズル
43,43’,3020 水桶
44,45 アトマイザー
46 ハウジング
50 ウエハステーション
51 揺動アーム
60 トップリング洗浄ノズル
71,72,73,74,237,351,354 透過型光センサ
75,76,100,101,203 リンスノズル
78,79 ガイドブロック
80,80’,3061 ポリッシャーパン
81,232,261,313,3008,3016,3053,3054 シリンダ
91 トップリング駆動軸
92,95,98,3013,3051 回転軸
93 ドレッサ駆動軸
96 ドレッサ固定機構
94,97 ドレッサヘッド
98 揺動軸
101 ウエハ
103,301 ガイドリング
104,402,404 モータハウジング
120 θ軸
121 R1,R2軸
122 Z軸
123 X軸
124 ロボットボディ
125 上ハンド
126 下ハンド
140 中空シャフト
141 ガイドステージ
142 スプラインシャフト
143,143’ プッシュステージ
144 フローティングジョイント
145,146 エアシリンダ
147,150 スライドブッシュ
148 トップリングガイド
149 リニアウェイ
151,3058 ベアリングケース
152,159,233 圧縮バネ
153 ガイドスリーブ
154 センタスリーブ
155 Vリング
156 ショックキラー
160 プッシュロッド
180 位置決め用テーパ
190 フィルタ
191 ファン
192 ダンパ
193 ダクト
194 フィルタファンユニット
195 吸入口(開口部)
197 個別排気
198 機構
201 ウエハ載置用ピン
202 テーパ
204 セパレータ
205 サーボモータ
206 原点センサ
210,211,212,213,216,260,366,901,902 ステージ
230 アーム
231 コマ
234,262,752 シャフト
235,264 ストッパ
236 エンドブロック
237 センサ
238,240,3005,3011 プーリ
239 ステッピングモータ
241,312 ベルト
250 ウエハ有無センサ
250a 投光側
250b 受光側
263 爪
265 ストッパベース
266,267,3064 センサ
300 トップリング本体
302 バッキングフィルム
303 貫通穴
304 取付けフランジ
305 球
306 旋回アーム
309,401,633,750,3014 モータ
310 駆動プーリ
311 従動プーリ
314,371,3019 駆動フランジ
316 回転継手
352 サーチ機構
353 ダミーウエハステーション
355 駆動源(パルスモータ)
356 ウエハサーチセンサ
360 扉
361 開閉判別用センサ
362 昇降機構
363 底板
364 装置内部
365 装置外の雰囲気
367 箱
370 ドレッサプレート
373 ダイヤモンド粒
374 ブラシ
376 防水キャップ
377 Vリング
378,701,710 ラビリンス
403,706,709 ハウジング
405 ロータリージョイント
420,421,424,425,426,440,441 バルブ
430,432 ポンプ
501,502,503,504,505 スプレーノズル
634 ケーシング
635 支持板
636 支持部
637 定盤
638,639,648,760,761 凹所
640,641,753,762,763,3006,3057 ベアリング
642,643,764,765 軸体
644 連結部材
645 主軸
646 駆動端
647,650,651,3032 軸受
649 モータ室
652a,652b,767 バランサ
653,654 板状部材
655 研磨液空間
656 研磨液供給口
657,658 研磨液吐出孔
659 研磨パッド
661 回転槽
700 定盤
702,703 Oリング
707 ドグ
708 近接スイッチ
709 ポート
751 上部フランジ
754 セットリング
757,768 貫通孔
758 支持部
759 テーブル
766 支持部材
769 フリンガー
770 樋
790 ボルト
791 継ぎ手
810,3050 液体供給アーム
812 スライド機構
813 ボックスカバー
814 ステー
815 ディテント機構
819 下面
821 開口
823 ノズル
824 コネクタ
825 供給チューブ
840 ノズルアセンブリ
840a ノズル設定部材
850 揺動軸
903,904 サポート
905,906 ガイド付エアシリンダ
908 スライダ
909 ガイドレール
910 マグネット型シリンダ
911 ガイドパイプ
912 ピストン
920 ピン
921 支持プレート
925 ウエハトレイ
926 ウエハ保持面
3002 ブラシ固定座
3007 ブラケット
3010 ガイド
3012 タイミングベルト
3017 クランク
3018 スライダ
3021 上昇端センサ
3022 下降端センサ
3024 終端センサ
3026,3027 保護外装
3028 ロータリボールスプライン
3029 スプライン外輪
3030 フランジ外輪
3031 ドレッシング剤供給口
3052 揺動アーム
3055 ベース
3056 シリンダブラケット
3059 アーム本体
3060 フリンガー
3062 インシロック
3063 チューブ
3065 ドグ
3066,3067,3068,3069 位置センサ
3070 飛散防止カバー
Claims (22)
- 研磨面を有した研磨テーブルと、
ポリッシング対象物を保持しポリッシング対象物を前記研磨面に押圧するトップリングと、
前記ポリッシング対象物を載置するとともに移動時に相互に干渉しないように異なった高さに位置し、水平方向に直線往復移動する複数の置き台を備えた搬送機構と、
上下動することにより、前記置き台と前記トップリングとの間でポリッシング対象物を受け渡しするプッシャーと、
ポリッシング対象物を反転する機能を有する反転機と、
上下動することにより、前記置き台と前記反転機との間でポリッシング対象物を受け渡しするリフターと、
3台以上の洗浄装置とを備え、
前記置き台は、前記置き台と前記トップリングとの間でポリッシング対象物を受け渡しする際に水平方向に直線移動して前記プッシャーの上方にポリッシング対象物を搬送するとともに、前記置き台と前記反転機との間でポリッシング対象物を受け渡しする際に水平方向に直線移動して前記リフターの上方にポリッシング対象物を搬送するように構成され、
ポリッシング対象物は、前記反転機から前記リフターにより前記置き台に受け渡され、前記置き台により前記プッシャーの上方に搬送され、前記置き台から前記プッシャーにより前記トップリングに受け渡され、前記トップリングにより前記研磨テーブルの研磨面に押圧され研磨され、研磨後のポリッシング対象物は前記洗浄装置で2段以上の洗浄段数で洗浄された後に乾燥されることを特徴とするポリッシング装置。 - 前記搬送機構の置き台は、研磨前のポリッシング対象物を保持するロード用置き台と、研磨後のポリッシング対象物を保持するアンロード用置き台とからなることを特徴とする請求項1記載のポリッシング装置。
- 前記研磨テーブルを複数備え、前記複数の研磨テーブルは、各々専用のドレッサーを具備し、かつ該ドレッサーをクリーニングする機構も具備していることを特徴とする請求項1記載のポリッシング装置。
- 前記トップリングは、研磨終了後に研磨テーブルから離間したオーバーハング位置に揺動し、この状態で研磨テーブルに隣接して設置されたノズルからトップリングに保持されたポリッシング対象物に洗浄液を供給することを特徴とする請求項1記載のポリッシング装置。
- 前記研磨テーブルと前記トップリングとを有しポリッシング対象物の研磨を行う研磨部ではポリッシング対象物の被研磨面を下向きにした状態で処理し、前記洗浄装置ではポリッシング対象物の被研磨面を上向きにした状態で処理することを特徴とする請求項1記載のポリッシング装置。
- 前記複数の洗浄装置間で研磨後のポリッシング対象物を搬送する搬送機構と、
前記複数の洗浄装置を経由してポリッシング対象物が複数段の洗浄工程を経る間にポリッシング対象物を待機させるためのステーションとをさらに備えたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のポリッシング装置。 - 前記ステーションは、複数のポリッシング対象物を収容したカセットを載置するロードアンロード部と前記洗浄装置を載置する領域を仕切るためのシャッターを備えていることを特徴とする請求項6記載のポリッシング装置。
- 前記ステーションは、研磨前のポリッシング対象物を待機させる置き台と研磨後のポリッシング対象物を待機させる置き台とを有することを特徴とする請求項6又は7記載のポリッシング装置。
- 研磨すべきポリッシング対象物を供給するとともに研磨後のポリッシング対象物を受け入れるロードアンロード部と、
前記研磨テーブルと前記トップリングとを有しポリッシング対象物の研磨を行う研磨部と、
前記3台以上の洗浄装置を有した洗浄部を備え、
前記ロードアンロード部、研磨部および洗浄部は、それぞれポリッシング対象物を通過させるための開口を備えた隔壁によって仕切られた部屋に収容されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のポリッシング装置。 - 前記各隔壁の開口部には、開閉可能なシャッターが設けられていることを特徴とする請求項9記載のポリッシング装置。
- 前記各部屋の気圧は独立に制御可能であることを特徴とする請求項9記載のポリッシング装置。
- 前記ステーションはポリッシング対象物を待機させるための置き台を備え、前記ステーションの置き台には、ポリッシング対象物有無検知用センサが設けられていることを特徴とする請求項6記載のポリッシング装置。
- 前記ロードアンロード部には、
ポリッシング対象物である複数の半導体ウエハがストックされているウエハカセットと、
前記ウエハカセットを載置するためのロードアンロードステージと、
前記ウエハカセット内の半導体ウエハが斜めに挿入されていることを検知するウエハ斜め検知機能を有するサーチセンサとをさらに備えていることを特徴とする請求項9記載のポリッシング装置。 - 前記サーチセンサを上下方向にストロークさせる駆動源を有し、
前記サーチセンサは前記ウエハカセットを上下方向に移動することによって前記ウエハカセット内の半導体ウエハの枚数を検知することを特徴とする請求項13記載のポリッシング装置。 - 前記ロードアンロード部は、ダミーウエハまたはQCウエハを載置するためのダミーウエハステーションを有することを特徴とする請求項9記載のポリッシング装置。
- 前記研磨テーブルは、第1の研磨テーブルと、前記第1の研磨テーブルにて研磨されたポリッシング対象物を研磨するための第2の研磨テーブルからなり、
前記第1の研磨テーブルでポリッシング対象物を研磨した後、前記第2の研磨テーブルで研磨する前にポリッシング対象物をリンスするリンス機構を備えたことを特徴とする請求項1記載のポリッシング装置。 - 前記トップリングが前記第1の研磨テーブルから前記第2の研磨テーブルにポリッシング対象物を保持しながら移動する際に、ポリッシング対象物をリンスすることを特徴とする請求項16記載のポリッシング装置。
- 洗浄液ノズルから洗浄液を噴射することにより、ポリッシング対象物をリンスすることを特徴とする請求項16又は17記載のポリッシング装置。
- 前記研磨テーブルは、第1の研磨テーブルと、前記第1の研磨テーブルにて研磨されたポリッシング対象物を研磨するための第2の研磨テーブルからなり、
前記第1の研磨テーブルでポリッシング対象物を研磨した後、前記第2の研磨テーブルで研磨する前にポリッシング対象物をトップリングから離脱後、前記洗浄装置のいずれか1つでポリッシング対象物を洗浄することを特徴とする請求項1記載のポリッシング装置。 - 前記第1の研磨テーブルの研磨面は粗研磨を行う研磨面であり、前記第2の研磨テーブルの研磨面は仕上げ研磨を行う研磨面であることを特徴とする請求項16乃至19のいずれか1項に記載のポリッシング装置。
- 前記第1の研磨テーブルの研磨面は研磨パッドからなり、前記第2の研磨テーブルの研磨面は砥石からなることを特徴とする請求項16乃至20のいずれか1項に記載のポリッシング装置。
- 前記第2の研磨テーブルでポリッシング対象物の研磨が終了し、前記トップリングがポリッシング対象物を離脱した後、前記トップリングを洗浄するトップリング洗浄ノズルを有することを特徴とする請求項16乃至21のいずれか1項に記載のポリッシング装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018039525A1 (en) * | 2016-08-26 | 2018-03-01 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing tool with robot access to cassettes |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8795032B2 (en) * | 2008-06-04 | 2014-08-05 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus, substrate processing method, substrate holding mechanism, and substrate holding method |
JP5063549B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2012-10-31 | 本田技研工業株式会社 | 移動装置 |
JP2010158760A (ja) * | 2008-12-09 | 2010-07-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置のアイドリング方法 |
KR101080074B1 (ko) * | 2009-11-13 | 2011-11-04 | 아주스틸 주식회사 | 전자제품용 메탈기판 표면 처리장치 |
JP5660903B2 (ja) * | 2011-01-19 | 2015-01-28 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
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JP5791987B2 (ja) * | 2011-07-19 | 2015-10-07 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置および方法 |
CN106217232B (zh) * | 2016-08-31 | 2018-08-17 | 广州创芯旗自动化控制设备有限公司 | 一种超精密研磨机 |
CN109732474A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-05-10 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种化学机械抛光设备及其晶圆交换机构和晶圆传输方法 |
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CN117174119B (zh) * | 2023-10-10 | 2024-02-02 | 江苏华夏电影胶片修复技术有限公司 | 一种电影胶片修复设备及方法 |
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CN117817519B (zh) * | 2024-03-01 | 2024-05-10 | 太原市恒山机电设备有限公司 | 一种大型带翻转钢坯双向四工位自动修磨机 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3240449B2 (ja) * | 1993-11-05 | 2001-12-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
JP3066422B2 (ja) * | 1993-11-05 | 2000-07-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 枚葉式両面洗浄装置 |
JP3205537B2 (ja) * | 1994-08-08 | 2001-09-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の検知装置 |
JP3803130B2 (ja) * | 1994-12-06 | 2006-08-02 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置及びポリッシング方法 |
JP3483693B2 (ja) * | 1995-02-02 | 2004-01-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置,搬送方法及び処理システム |
KR100487590B1 (ko) * | 1995-08-21 | 2005-08-04 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 폴리싱장치 |
JP3631554B2 (ja) * | 1996-02-28 | 2005-03-23 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置 |
JPH1187459A (ja) * | 1997-07-09 | 1999-03-30 | Canon Inc | 基板搬送装置、半導体製造システムおよびデバイス製造方法 |
JP3871450B2 (ja) * | 1997-10-20 | 2007-01-24 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置 |
JPH11156712A (ja) * | 1997-12-02 | 1999-06-15 | Ebara Corp | 研磨装置 |
JPH11163082A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
JPH11204468A (ja) * | 1998-01-09 | 1999-07-30 | Speedfam Co Ltd | 半導体ウエハの表面平坦化装置 |
-
2007
- 2007-11-26 JP JP2007304919A patent/JP4790695B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018039525A1 (en) * | 2016-08-26 | 2018-03-01 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing tool with robot access to cassettes |
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