JP4763755B2 - ポリッシング装置 - Google Patents
ポリッシング装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4763755B2 JP4763755B2 JP2008134239A JP2008134239A JP4763755B2 JP 4763755 B2 JP4763755 B2 JP 4763755B2 JP 2008134239 A JP2008134239 A JP 2008134239A JP 2008134239 A JP2008134239 A JP 2008134239A JP 4763755 B2 JP4763755 B2 JP 4763755B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- transfer
- polishing
- stage
- transport mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
- B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
- H01L21/67219—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one polishing chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
Description
(1)研磨前の研磨対象物の位置から研磨ユニットXの受け渡し位置への搬送
(2)研磨ユニットXの受け渡し位置から研磨ユニットYの受け渡し位置への搬送
(3)研磨ユニットYの受け渡し位置から研磨後の研磨対象物の位置への搬送
上記第2搬送機構の搬送位置が各トップリングにおける研磨対象物の受け渡し位置だけである場合、上記(2)のステップしか満たすことができないが、各トップリングにおける研磨対象物の受け渡し位置に加えて少なくとも1つの搬送位置を設ければ、この搬送位置を研磨前又は研磨後の研磨対象物の待機位置とすることができる。したがって、研磨ユニットX,Yにおける研磨中のどのタイミングであっても、第2搬送機構に研磨対象物を投入し、あるいは、第2搬送機構から研磨対象物の払い出しを行うことが可能となり、研磨対象物の処理及び搬送の効率を更に向上することができる。この場合において、研磨前の研磨対象物の待機位置と研磨後の研磨対象物の待機位置は同じであってもよいし、異なる2つの位置であってもよい。
(1)ウェハが収納されたカセット200をそのまま載置台へ置く方法。これはクリーンルームのフロントロード部20に面している部屋が比較的清浄な状態にある場合、例えば、クラス100以下のときにとられる方法である。
(2)クリーンルームのフロントロード部20に面した部屋が比較的ダーティな(汚れた)状態にある場合、例えば、クラス1000以上のときにはカセット200をクラス100程度に管理された箱の中に入れ、クリーンルーム内を搬送し、そのままフロントロード部20へ載置する方法がとられる。
(1)の手段をとる場合には、フロントロード部20にフィルタファンユニット212を設けることでカセットの載置される場所を特に清浄な状態に保つことが好ましい。
1)ウェハロード時
図17(a)に示すように、プッシャ33の上方に第1リニアトランスポータ5によってウェハWが搬送される。トップリング301Aがプッシャ33の上方のウェハロード位置(第2搬送位置)にあってウェハを保持していないとき、図17(b)に示すように、エアシリンダ335によりプッシュステージ333が上昇する。プッシュステージ333の上昇完了がセンサ353で確認されると、図17(c)に示すように、エアシリンダ336によりガイドステージ331周りの構成品一式が上昇していく。上昇途中で第1リニアトランスポータ5の搬送ステージのウェハ保持位置を通過する。このとき、通過と同時にウェハWをトップリングガイド337のテーパ339aでウェハWを求芯し、プッシュステージ333によりウェハWの(エッジ以外の)パターン面を保持する。
プッシャ上方のウェハアンロード位置にトップリング301AによってウェハWが搬送される。第1リニアトランスポータ5の搬送ステージがプッシャ33の上方にあってウェハを搭載していないとき、エアシリンダ336によりガイドステージ331周りの構成品一式が上昇し、トップリングガイド337のテーパ338aによってガイドリング3104を呼び込む。リニアウェイ346による位置合わせでトップリング301Aに求芯し、トップリングガイド337の上段部338がガイドリング3104の下面と接触することでガイドステージ331の上昇は終了する。
ウェハをシリーズ処理する場合には、ウェハは、フロントロード部20のウェハカセット→第1搬送ロボット22→反転機31→リフタ32→第1リニアトランスポータ5の第1搬送ステージTS1→プッシャ33→トップリング301A→研磨テーブル300A→プッシャ33→第1リニアトランスポータ5の第2搬送ステージTS2→プッシャ34→トップリング301B→研磨テーブル300B→プッシャ34→第1リニアトランスポータ5の第3搬送ステージTS3→リフタ35→第2搬送ロボット40→リフタ36→第2リニアトランスポータ6の第5搬送ステージTS5→プッシャ37→トップリング301C→研磨テーブル300C→プッシャ37→第2リニアトランスポータ6の第6搬送ステージTS6→プッシャ38→トップリング301D→研磨テーブル300D→プッシャ38→第2リニアトランスポータ6の第7搬送ステージTS7→リフタ36→第2搬送ロボット40→反転機41→搬送ユニット46のチャッキングユニット461→1次洗浄機42→搬送ユニット46のチャッキングユニット462→2次洗浄機43→搬送ユニット46のチャッキングユニット463→3次洗浄機44→搬送ユニット46のチャッキングユニット464→4次洗浄機45→第1搬送ロボット22→フロントロード部20のウェハカセットという経路で搬送される。
2 ロード/アンロード部
3 研磨部
4 洗浄部
5,6 リニアトランスポータ
10〜14 シャッタ
20 フロントロード部
21 走行機構
22 第1搬送ロボット
30A,30B,30C,30D 研磨ユニット
31,41 反転機
32 リフタ
33,34,37,38 プッシャ
35,36 リフタ
40 第2搬送ロボット
42〜45 洗浄機
46 搬送ユニット
50,60 ピン
51〜54,61〜63 支持部
55,65 エアシリンダ
56 連結部材
57,58,67 シャフト
461〜464 チャッキングユニット
465 メインフレーム
466 ガイドフレーム
467,469 ボールねじ
468,470 モータ
471a,471b アーム
472 ベース
473 チャックコマ
474 エアシリンダ
475 ピニオン
476a,476b ラック
300A,300B,300C,300D 研磨テーブル
301A,301B,301C,301D トップリング
302A,302B,302C,302D 研磨液供給ノズル
303A,303B,303C,303D ドレッサ
304A,304B,304C,304D アトマイザ
470 ウェハ反転保持機構
471 ハンドリングユニット
471a,471b 真空吸着ハンド
472 膜厚測定部
501,502,601 メカストッパ
702,722 反転機本体
704,724 反転軸
706 アーム
708 コマ
710,728 ノッチ検出用センサ
712,730 ID認識用センサ
714 モータ
726 真空吸着部
TS1〜TS7 搬送ステージ
TP1〜TP7 搬送位置
Claims (5)
- 所定の方向に沿って配列された複数のカセットと、
前記カセットの配列方向に沿って移動可能な第1搬送機構と、
研磨面を有する研磨テーブルと該研磨テーブルの研磨面に研磨対象物を押圧するトップリングとをそれぞれ有し、所定の方向に配列された複数の研磨ユニットと、
前記複数の研磨ユニットの配列方向に沿った複数の搬送位置の間で前記研磨対象物を搬送する複数の搬送ステージと、前記複数の搬送ステージの内の少なくとも2以上の搬送ステージを各搬送ステージが互いに隣接する前記搬送位置の間を同時に往復移動するように移動させる駆動機構とを有する第2搬送機構と、
前記第1搬送機構及び前記第2搬送機構がアクセス可能な位置に配置され、前記第1搬送機構と前記第2搬送機構との間で前記研磨対象物を受け渡す第1受け渡し機構と、
所定の方向に沿って配列された複数の洗浄機と、
前記複数の洗浄機の配列方向に沿って前記研磨対象物を搬送する第3搬送機構と、
前記第2搬送機構及び前記第3搬送機構がアクセス可能な位置に配置され、前記第2搬送機構と前記第3搬送機構との間で前記研磨対象物を受け渡す第2受け渡し機構とを備えたことを特徴とするポリッシング装置。 - 所定の方向に沿って配列された複数のカセットと、
前記カセットの配列方向に沿って移動可能な第1搬送機構と、
研磨面を有する研磨テーブルと該研磨テーブルの研磨面に研磨対象物を押圧するトップリングとをそれぞれ有し、所定の方向に配列された複数の研磨ユニットと、
前記複数の研磨ユニットの配列方向に沿った複数の搬送位置の間で前記研磨対象物を搬送する第2搬送機構と、
前記第1搬送機構及び前記第2搬送機構がアクセス可能な位置に配置され、前記第1搬送機構と前記第2搬送機構との間で前記研磨対象物を受け渡す第1受け渡し機構と、
所定の方向に沿って配列された複数の洗浄機と、
前記複数の洗浄機の配列方向に沿って前記研磨対象物を搬送する第3搬送機構と、
前記第2搬送機構及び前記第3搬送機構がアクセス可能な位置に配置され、前記第2搬送機構と前記第3搬送機構との間で前記研磨対象物を受け渡す第2受け渡し機構とを備え、
前記第3搬送機構は、各洗浄機にそれぞれ設けられて各洗浄機内の研磨対象物を着脱自在に保持する保持機構と、前記保持機構を上下動させる上下動機構と、前記保持機構を前記洗浄機の配列方向に沿って移動させる移動機構とを有する搬送機構を備えていることを特徴とするポリッシング装置。 - 前記第2搬送機構の駆動機構により駆動される駆動側の搬送ステージにシャフトを挿通し、
前記シャフトの一端には、被駆動側の搬送ステージを固定し、
前記被駆動側の搬送ステージに対する搬送位置には、該被駆動側の搬送ステージの位置決めを行うストッパを設けたことを特徴とする請求項1に記載のポリッシング装置。 - 所定の方向に沿って配列された複数のカセットと、
前記カセットの配列方向に沿って移動可能な第1搬送機構と、
研磨面を有する研磨テーブルと該研磨テーブルの研磨面に研磨対象物を押圧するトップリングとをそれぞれ有し、所定の方向に配列された複数の研磨ユニットと、
前記複数の研磨ユニットの配列方向に沿った複数の搬送位置の間で前記研磨対象物を搬送する第2搬送機構と、
前記第1搬送機構及び前記第2搬送機構がアクセス可能な位置に配置され、前記第1搬送機構と前記第2搬送機構との間で前記研磨対象物を受け渡す第1受け渡し機構と、
所定の方向に沿って配列された複数の洗浄機と、
前記複数の洗浄機の配列方向に沿って前記研磨対象物を搬送する第3搬送機構と、
前記第2搬送機構及び前記第3搬送機構がアクセス可能な位置に配置され、前記第2搬送機構と前記第3搬送機構との間で前記研磨対象物を受け渡す第2受け渡し機構と、
研磨対象物の膜厚を測定する膜厚測定器を備え、
前記膜厚測定器は、研磨対象物を保持するとともに反転する反転保持機構と、前記反転保持機構に対して略鉛直方向に配置された膜厚測定部と、前記反転保持機構と前記膜厚測定部との間で研磨対象物を搬送する搬送機構とを備えたことを特徴とするポリッシング装置。 - 前記複数の搬送ステージは、設置される高さが異なり、互いに干渉することを防止した、上下の2段に構成されていることを特徴とする請求項1に記載のポリッシング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008134239A JP4763755B2 (ja) | 2002-04-15 | 2008-05-22 | ポリッシング装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002112752A JP4197103B2 (ja) | 2002-04-15 | 2002-04-15 | ポリッシング装置 |
JP2008134239A JP4763755B2 (ja) | 2002-04-15 | 2008-05-22 | ポリッシング装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002112752A Division JP4197103B2 (ja) | 2002-04-15 | 2002-04-15 | ポリッシング装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008194823A JP2008194823A (ja) | 2008-08-28 |
JP2008194823A5 JP2008194823A5 (ja) | 2009-03-19 |
JP4763755B2 true JP4763755B2 (ja) | 2011-08-31 |
Family
ID=29243330
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002112752A Expired - Lifetime JP4197103B2 (ja) | 2002-04-15 | 2002-04-15 | ポリッシング装置 |
JP2008134239A Expired - Lifetime JP4763755B2 (ja) | 2002-04-15 | 2008-05-22 | ポリッシング装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002112752A Expired - Lifetime JP4197103B2 (ja) | 2002-04-15 | 2002-04-15 | ポリッシング装置 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7850817B2 (ja) |
EP (1) | EP1496543B1 (ja) |
JP (2) | JP4197103B2 (ja) |
KR (1) | KR100964007B1 (ja) |
CN (1) | CN100380599C (ja) |
AU (1) | AU2003236011A1 (ja) |
DE (1) | DE60336386D1 (ja) |
TW (1) | TWI290749B (ja) |
WO (1) | WO2003088335A1 (ja) |
Families Citing this family (66)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050094468A (ko) | 2003-01-27 | 2005-09-27 | 정인권 | 하나 이상의 피봇할 수 있는 로드/언로드 컵을 사용하여반도체 웨이퍼를 연마하기 위한 장치 및 방법 |
US20050223837A1 (en) * | 2003-11-10 | 2005-10-13 | Blueshift Technologies, Inc. | Methods and systems for driving robotic components of a semiconductor handling system |
US10086511B2 (en) | 2003-11-10 | 2018-10-02 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing systems |
US20070269297A1 (en) | 2003-11-10 | 2007-11-22 | Meulen Peter V D | Semiconductor wafer handling and transport |
US7458763B2 (en) | 2003-11-10 | 2008-12-02 | Blueshift Technologies, Inc. | Mid-entry load lock for semiconductor handling system |
KR100545822B1 (ko) * | 2003-12-10 | 2006-01-24 | 주식회사 실트론 | 웨이퍼 단면 연마 방법 및 웨이퍼 크램프 |
US20060019417A1 (en) * | 2004-07-26 | 2006-01-26 | Atsushi Shigeta | Substrate processing method and substrate processing apparatus |
KR100820560B1 (ko) | 2004-12-03 | 2008-04-07 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 씨엠피 장비 및 그 안정화 방법 |
US20060154388A1 (en) | 2005-01-08 | 2006-07-13 | Richard Lewington | Integrated metrology chamber for transparent substrates |
US7601272B2 (en) * | 2005-01-08 | 2009-10-13 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for integrating metrology with etch processing |
TW200744790A (en) * | 2005-09-09 | 2007-12-16 | Inopla Inc | Apparatus and method for polishing objects using object cleaners |
KR101075053B1 (ko) * | 2006-02-22 | 2011-10-21 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판처리장치, 기판반송장치, 기판파지장치, 및 약액처리장치 |
JPWO2007108315A1 (ja) * | 2006-03-22 | 2009-08-06 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
KR100899973B1 (ko) * | 2006-06-14 | 2009-05-28 | 이노플라 아엔씨 | 반도체 웨이퍼 연마 장치 |
US20080035181A1 (en) * | 2006-08-09 | 2008-02-14 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Cleaning apparatus |
KR100853147B1 (ko) * | 2006-12-27 | 2008-08-20 | 주식회사 케이씨텍 | 습식세정장비의 웨이퍼 정렬장치 및 웨이퍼 정렬방법 |
US9752615B2 (en) | 2007-06-27 | 2017-09-05 | Brooks Automation, Inc. | Reduced-complexity self-bearing brushless DC motor |
US8283813B2 (en) | 2007-06-27 | 2012-10-09 | Brooks Automation, Inc. | Robot drive with magnetic spindle bearings |
CN102007366B (zh) | 2007-06-27 | 2014-06-18 | 布鲁克斯自动化公司 | 多维位置传感器 |
CN101855811B (zh) | 2007-06-27 | 2013-11-20 | 布鲁克斯自动化公司 | 具有提升能力和减少的齿槽特性的电机定子 |
US7834618B2 (en) | 2007-06-27 | 2010-11-16 | Brooks Automation, Inc. | Position sensor system |
CN101801817B (zh) * | 2007-07-17 | 2015-07-22 | 布鲁克斯自动化公司 | 具备集成到室壁上的电动机的基片加工装置 |
US10719070B2 (en) * | 2007-09-25 | 2020-07-21 | Siemens Aktiengesellschaft | System and method for modeling signal flows in automation technology equipment |
US8734661B2 (en) * | 2007-10-15 | 2014-05-27 | Ebara Corporation | Flattening method and flattening apparatus |
KR100929817B1 (ko) * | 2007-10-23 | 2009-12-07 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 제조 방법 |
JP5274993B2 (ja) * | 2007-12-03 | 2013-08-28 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置 |
JP5260124B2 (ja) * | 2008-04-10 | 2013-08-14 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP5129002B2 (ja) * | 2008-04-10 | 2013-01-23 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
US8795032B2 (en) | 2008-06-04 | 2014-08-05 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus, substrate processing method, substrate holding mechanism, and substrate holding method |
CN103839857B (zh) * | 2008-06-04 | 2017-09-19 | 株式会社荏原制作所 | 基板处理装置及方法、基板把持机构以及基板把持方法 |
JP2010010267A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウエーハの加工装置 |
JP5167010B2 (ja) * | 2008-07-23 | 2013-03-21 | 株式会社荏原製作所 | 研磨終点検知方法および研磨装置 |
JP2010275059A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Taesung Engineering Corp | 板ガラス用搬送方向転換装置 |
EP2339611B1 (en) * | 2009-12-23 | 2015-11-11 | ISMECA Semiconductor Holding SA | Wafer handler comprising a vision system |
JP5123329B2 (ja) * | 2010-01-07 | 2013-01-23 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 半導体基板の平坦化加工装置および平坦化加工方法 |
JP5638406B2 (ja) * | 2011-01-26 | 2014-12-10 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP5920864B2 (ja) | 2011-07-22 | 2016-05-18 | ハンファテクウィン株式会社Hanwha Techwin Co.,Ltd. | 半導体製造装置及び半導体製造方法 |
US9105760B2 (en) * | 2011-11-07 | 2015-08-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Pick-and-place tool for packaging process |
TWI456685B (zh) * | 2012-05-02 | 2014-10-11 | Advanced Wireless Semiconductor Company | 應用於聚光型太陽能電池之蝕刻設備之晶圓傳輸裝置 |
JP5904875B2 (ja) | 2012-05-29 | 2016-04-20 | 株式会社荏原製作所 | ワークを搬送する装置のための可動範囲調整機構 |
CN103586772B (zh) * | 2012-08-16 | 2016-01-06 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 压力检测装置 |
WO2014040001A1 (en) * | 2012-09-07 | 2014-03-13 | Axus Technology, Llc | Method and apparatus for wafer backgrinding and edge trimming on one machine |
JP5927129B2 (ja) * | 2013-01-31 | 2016-05-25 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置 |
KR101884640B1 (ko) * | 2013-08-23 | 2018-08-02 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 시스템 |
KR102193334B1 (ko) * | 2014-04-18 | 2020-12-22 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 처리 장치, 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법 |
CN106541329B (zh) * | 2015-09-16 | 2019-01-01 | 泰科电子(上海)有限公司 | 集成设备 |
JP6539199B2 (ja) * | 2015-12-18 | 2019-07-03 | 株式会社荏原製作所 | 基板搬送用移載機及び基板移載方法 |
JP2017120805A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 株式会社荏原製作所 | ウエハ処理装置及び搬送ロボット |
US10312128B2 (en) * | 2015-12-31 | 2019-06-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Chemical-mechanical polish (CMP) devices, tools, and methods |
JP6604890B2 (ja) | 2016-04-04 | 2019-11-13 | 株式会社荏原製作所 | 基板搬送装置および基板処理装置ならびに結露抑制方法 |
US10276426B2 (en) * | 2016-05-31 | 2019-04-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | System and method for performing spin dry etching |
JP6987184B2 (ja) * | 2016-06-30 | 2021-12-22 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
JP6727044B2 (ja) * | 2016-06-30 | 2020-07-22 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
JP6971676B2 (ja) * | 2016-08-29 | 2021-11-24 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置および基板処理方法 |
CN107799436B (zh) * | 2016-08-29 | 2023-07-07 | 株式会社荏原制作所 | 基板处理装置及基板处理方法 |
CN106514438A (zh) * | 2016-11-11 | 2017-03-22 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 化学机械研磨装置及其研磨方法 |
JP6727117B2 (ja) * | 2016-12-22 | 2020-07-22 | 株式会社荏原製作所 | 基板着脱装置、めっき装置、基板着脱装置の制御装置、基板着脱装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体 |
CN108857858A (zh) * | 2017-05-15 | 2018-11-23 | 株式会社荏原制作所 | 清洗基板的背面的装置和方法、背面清洗装置和基板处理装置 |
JP6895341B2 (ja) * | 2017-08-10 | 2021-06-30 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
CN107671691B (zh) * | 2017-10-26 | 2023-08-08 | 广东科达洁能股份有限公司 | 一种瓷砖抛光装置及其方法 |
TWI758595B (zh) * | 2018-03-31 | 2022-03-21 | 日商平田機工股份有限公司 | 腔室構造 |
US20210260716A1 (en) * | 2018-09-07 | 2021-08-26 | Hangzhou Sizone Electronic Technology Inc. | Chemical mechanical planarization equipment, wafer transfer method, and wafer planarization unit |
TWI685058B (zh) * | 2018-10-22 | 2020-02-11 | 辛耘企業股份有限公司 | 基板處理系統 |
TWI717119B (zh) * | 2019-06-04 | 2021-01-21 | 大陸商杭州眾硅電子科技有限公司 | 化學機械平坦化晶圓傳輸設備及其使用方法 |
JP7394821B2 (ja) * | 2020-06-30 | 2023-12-08 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
CN111604810B (zh) * | 2020-07-24 | 2020-11-03 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种晶圆传输设备、化学机械平坦化装置及晶圆传输方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001274217A (ja) * | 2000-03-23 | 2001-10-05 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェハ研磨装置 |
JP2002016028A (ja) * | 2000-06-27 | 2002-01-18 | Ebara Corp | 基板処理装置 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0710493Y2 (ja) * | 1991-02-05 | 1995-03-08 | 株式会社エンヤシステム | ウエーハ貼付板 |
EP0604061A1 (en) | 1992-12-24 | 1994-06-29 | AT&T Corp. | Semiconductor fabrication |
US5605487A (en) | 1994-05-13 | 1997-02-25 | Memc Electric Materials, Inc. | Semiconductor wafer polishing appartus and method |
DE19544328B4 (de) * | 1994-11-29 | 2014-03-20 | Ebara Corp. | Poliervorrichtung |
KR100487590B1 (ko) | 1995-08-21 | 2005-08-04 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 폴리싱장치 |
JPH1092781A (ja) | 1996-06-04 | 1998-04-10 | Ebara Corp | 基板の搬送方法及び装置 |
US6221171B1 (en) * | 1996-06-04 | 2001-04-24 | Ebara Corporation | Method and apparatus for conveying a workpiece |
JP3437730B2 (ja) * | 1996-12-09 | 2003-08-18 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
US6036582A (en) * | 1997-06-06 | 2000-03-14 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
JP2882482B1 (ja) | 1997-12-15 | 1999-04-12 | 株式会社東京精密 | インゴットのオリフラ・ノッチ検出方法及び位置決め方法 |
JP4156039B2 (ja) * | 1998-03-09 | 2008-09-24 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置 |
US6132289A (en) * | 1998-03-31 | 2000-10-17 | Lam Research Corporation | Apparatus and method for film thickness measurement integrated into a wafer load/unload unit |
JP3133032B2 (ja) | 1998-10-16 | 2001-02-05 | 株式会社東京精密 | ウェーハ研磨装置 |
US6354922B1 (en) * | 1999-08-20 | 2002-03-12 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
JP4127926B2 (ja) * | 1999-04-08 | 2008-07-30 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング方法 |
JP2001038614A (ja) | 1999-07-26 | 2001-02-13 | Ebara Corp | 研磨装置 |
JP3197539B2 (ja) * | 1999-09-22 | 2001-08-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の洗浄装置及び洗浄方法 |
US6625556B1 (en) * | 2000-03-08 | 2003-09-23 | Advanced Micro Devices, Inc. | Wafer rotation randomization for process defect detection in semiconductor fabrication |
JP3510177B2 (ja) * | 2000-03-23 | 2004-03-22 | 株式会社東京精密 | ウェハ研磨装置 |
US6722964B2 (en) * | 2000-04-04 | 2004-04-20 | Ebara Corporation | Polishing apparatus and method |
US6358126B1 (en) * | 2000-05-23 | 2002-03-19 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
KR20010034990A (ko) * | 2000-06-29 | 2001-05-07 | 박용석 | 반도체 및 평판디스플레이용 멀티기능을 갖춘 집적제조장치 |
JP3768399B2 (ja) * | 2000-11-17 | 2006-04-19 | 株式会社荏原製作所 | ドレッシング装置及びポリッシング装置 |
-
2002
- 2002-04-15 JP JP2002112752A patent/JP4197103B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-04-09 WO PCT/JP2003/004493 patent/WO2003088335A1/ja active Application Filing
- 2003-04-09 AU AU2003236011A patent/AU2003236011A1/en not_active Abandoned
- 2003-04-09 CN CNB038012200A patent/CN100380599C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2003-04-09 US US10/481,001 patent/US7850817B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-04-09 KR KR1020037016610A patent/KR100964007B1/ko active IP Right Grant
- 2003-04-09 DE DE60336386T patent/DE60336386D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-04-09 EP EP03746438A patent/EP1496543B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-04-15 TW TW092108618A patent/TWI290749B/zh not_active IP Right Cessation
-
2008
- 2008-05-22 JP JP2008134239A patent/JP4763755B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001274217A (ja) * | 2000-03-23 | 2001-10-05 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェハ研磨装置 |
JP2002016028A (ja) * | 2000-06-27 | 2002-01-18 | Ebara Corp | 基板処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20040099104A (ko) | 2004-11-26 |
TW200400583A (en) | 2004-01-01 |
US7850817B2 (en) | 2010-12-14 |
EP1496543A1 (en) | 2005-01-12 |
EP1496543A4 (en) | 2010-01-13 |
CN100380599C (zh) | 2008-04-09 |
US20040261944A1 (en) | 2004-12-30 |
CN1565049A (zh) | 2005-01-12 |
WO2003088335A1 (fr) | 2003-10-23 |
KR100964007B1 (ko) | 2010-06-15 |
JP2003309089A (ja) | 2003-10-31 |
AU2003236011A1 (en) | 2003-10-27 |
EP1496543B1 (en) | 2011-03-16 |
JP2008194823A (ja) | 2008-08-28 |
JP4197103B2 (ja) | 2008-12-17 |
DE60336386D1 (de) | 2011-04-28 |
TWI290749B (en) | 2007-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4763755B2 (ja) | ポリッシング装置 | |
JP5188952B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2004106084A (ja) | ポリッシング装置及び基板処理装置 | |
US6878044B2 (en) | Polishing apparatus | |
JP4790695B2 (ja) | ポリッシング装置 | |
JP4127346B2 (ja) | ポリッシング装置及び方法 | |
KR102110290B1 (ko) | 티칭 장치 및 티칭 방법 | |
KR20150120869A (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP2008132592A (ja) | ポリッシング装置およびポリッシング方法 | |
US11541502B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
JP5689367B2 (ja) | 基板搬送方法および基板搬送機 | |
JP2005131772A (ja) | ポリッシング装置 | |
JP2002016028A (ja) | 基板処理装置 | |
JP6412385B2 (ja) | コンディショニング部、バフ処理モジュール、基板処理装置、及び、ドレスリンス方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080616 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100727 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100729 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100922 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110222 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110425 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110517 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110609 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140617 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4763755 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |