JP2001274217A - ウェハ研磨装置 - Google Patents
ウェハ研磨装置Info
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- JP2001274217A JP2001274217A JP2000082982A JP2000082982A JP2001274217A JP 2001274217 A JP2001274217 A JP 2001274217A JP 2000082982 A JP2000082982 A JP 2000082982A JP 2000082982 A JP2000082982 A JP 2000082982A JP 2001274217 A JP2001274217 A JP 2001274217A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 研磨工程でのスループットを向上させ、生産
効率を改善したウェハ研磨装置を提供する。 【解決手段】 本発明のウェハ研磨装置１では、ウェハ
１０をインデックス部２から研磨部４へ、又は研磨部か
ら洗浄部５へと受け渡すロード・アンロード部３に、上
下２つの搬送ロボット３１，３２を設ける。これらの上
下の搬送ロボットは、それぞれ個別に制御でき、上段の
搬送ロボット３１をウェハのロード用に、下段の搬送ロ
ボット３２をウェハのアンロード用に使用する。下段の
搬送ロボットには、ウェハを一時的に蓄積しておくこと
が可能なように待機台が付設されている。
効率を改善したウェハ研磨装置を提供する。 【解決手段】 本発明のウェハ研磨装置１では、ウェハ
１０をインデックス部２から研磨部４へ、又は研磨部か
ら洗浄部５へと受け渡すロード・アンロード部３に、上
下２つの搬送ロボット３１，３２を設ける。これらの上
下の搬送ロボットは、それぞれ個別に制御でき、上段の
搬送ロボット３１をウェハのロード用に、下段の搬送ロ
ボット３２をウェハのアンロード用に使用する。下段の
搬送ロボットには、ウェハを一時的に蓄積しておくこと
が可能なように待機台が付設されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はウェハ研磨装置に係
り、特に化学的機械研磨法（ＣＭＰ：ChemicalMechanic
al Polishing）による半導体ウェハの研磨装置に関す
る。
り、特に化学的機械研磨法（ＣＭＰ：ChemicalMechanic
al Polishing）による半導体ウェハの研磨装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣの微細加工が進んでおり、多
層に渡ってＩＣパターンを形成することが行われてい
る。パターンを形成した層の表面にはある程度の凹凸が
生じるのが避けられない。従来はそのまま次の層のパタ
ーンを形成していたが、層数が増加すると共に線やホー
ルの幅が小さくなるほど良好なパターンを形成するのが
難かしく、欠陥などが生じ易くなっていた。そこで、パ
ターンを形成した層の表面を研磨して平坦にした後、次
の層のパターンを形成することが行われている。このよ
うなＩＣパターンを形成する工程の途中でウェハを研磨
するには、ＣＭＰ法によるウェハ研磨装置（ＣＭＰ装
置）が使用される。
層に渡ってＩＣパターンを形成することが行われてい
る。パターンを形成した層の表面にはある程度の凹凸が
生じるのが避けられない。従来はそのまま次の層のパタ
ーンを形成していたが、層数が増加すると共に線やホー
ルの幅が小さくなるほど良好なパターンを形成するのが
難かしく、欠陥などが生じ易くなっていた。そこで、パ
ターンを形成した層の表面を研磨して平坦にした後、次
の層のパターンを形成することが行われている。このよ
うなＩＣパターンを形成する工程の途中でウェハを研磨
するには、ＣＭＰ法によるウェハ研磨装置（ＣＭＰ装
置）が使用される。
【０００３】このような従来のウェハ研磨装置では、ウ
ェハをカセットから取り出して、研磨部に送り出したり
（ロード作業）、研磨後のウェハを洗浄部に運ぶ（アン
ロード作業）のに、走行軸が一本で双腕のロボットが使
用されていた。このため、ウェハのロード作業とアンロ
ード作業がかちあったときには、どちらかの作業を優先
させなければならず、その間、他の作業は待機状態にあ
るために、スループットが悪く生産性が向上しなかっ
た。
ェハをカセットから取り出して、研磨部に送り出したり
（ロード作業）、研磨後のウェハを洗浄部に運ぶ（アン
ロード作業）のに、走行軸が一本で双腕のロボットが使
用されていた。このため、ウェハのロード作業とアンロ
ード作業がかちあったときには、どちらかの作業を優先
させなければならず、その間、他の作業は待機状態にあ
るために、スループットが悪く生産性が向上しなかっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
問題に鑑み、スループットを向上させ、生産効率を高め
たウェハ研磨装置を提供することである。
問題に鑑み、スループットを向上させ、生産効率を高め
たウェハ研磨装置を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するための手段として、特許請求の範囲の各請求項に
記載されたウェハ研磨装置を提供する。請求項１に記載
のウェハ研磨装置は、研磨部へ又は研磨部からのウェハ
の受け渡しを行うロード・アンロード部が、上下２段で
個別に独立して移動可能な搬送ロボットを備えることに
より、コンパクトな構造でスループットを向上でき、多
重の作業を行えるようにした。
決するための手段として、特許請求の範囲の各請求項に
記載されたウェハ研磨装置を提供する。請求項１に記載
のウェハ研磨装置は、研磨部へ又は研磨部からのウェハ
の受け渡しを行うロード・アンロード部が、上下２段で
個別に独立して移動可能な搬送ロボットを備えることに
より、コンパクトな構造でスループットを向上でき、多
重の作業を行えるようにした。
【０００６】請求項２のウェハ研磨装置は、上段搬送ロ
ボットをロード用とし、下段搬送ロボットをアンロード
用として、役割分担を明確にしたもので、それぞれの役
割の特性に合わせた搬送ロボットとすることができ、作
業効率が上がる。請求項３のウェハ研磨装置は、下段搬
送ロボットにウェハの待機台を設けたもので、洗浄部が
満杯のときでも研磨作業を続けて行えるようにしたもの
である。
ボットをロード用とし、下段搬送ロボットをアンロード
用として、役割分担を明確にしたもので、それぞれの役
割の特性に合わせた搬送ロボットとすることができ、作
業効率が上がる。請求項３のウェハ研磨装置は、下段搬
送ロボットにウェハの待機台を設けたもので、洗浄部が
満杯のときでも研磨作業を続けて行えるようにしたもの
である。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態のウェハ
研磨装置を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の
実施の形態のウェハ研磨装置の概略平面図である。本発
明のウェハ研磨装置１は、インデックス部２、ロード・
アンロード部３、研磨部４、洗浄部５及び電装部６の５
つのモジュールから構成されており、それぞれのモジュ
ールは独立していて個々に取り付け具等を使用して組み
付けられている。
研磨装置を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の
実施の形態のウェハ研磨装置の概略平面図である。本発
明のウェハ研磨装置１は、インデックス部２、ロード・
アンロード部３、研磨部４、洗浄部５及び電装部６の５
つのモジュールから構成されており、それぞれのモジュ
ールは独立していて個々に取り付け具等を使用して組み
付けられている。
【０００８】インデックス部２は、複数のカセット２１
が装填できるようにされていると共に、このカセット２
１に収納されているウェハ１０を取り出し、ロード・ア
ンロード部３へとウェハ１０を運ぶロボット２２が設け
られている。このロボット２２は、研磨が終了して洗浄
されたウェハ１０を洗浄部５から受け取り、カセット２
１に戻すことも行う。
が装填できるようにされていると共に、このカセット２
１に収納されているウェハ１０を取り出し、ロード・ア
ンロード部３へとウェハ１０を運ぶロボット２２が設け
られている。このロボット２２は、研磨が終了して洗浄
されたウェハ１０を洗浄部５から受け取り、カセット２
１に戻すことも行う。
【０００９】ロード・アンロード部３は、上下２つの搬
送ロボット３１，３２を備えており、上段搬送ロボット
３１はロード用（研磨前のウェハ用）とし、下段搬送ロ
ボット３２はアンロード用（研磨後のウェハ用）として
使用される。インデックス部２からのウェハ１０は、上
段搬送ロボット３１に受け渡され、図３に示されるプリ
アライメント台３３に載せられ芯出しが行われた後に、
更に上段搬送ロボット３１により研磨部４へと運ばれ
る。
送ロボット３１，３２を備えており、上段搬送ロボット
３１はロード用（研磨前のウェハ用）とし、下段搬送ロ
ボット３２はアンロード用（研磨後のウェハ用）として
使用される。インデックス部２からのウェハ１０は、上
段搬送ロボット３１に受け渡され、図３に示されるプリ
アライメント台３３に載せられ芯出しが行われた後に、
更に上段搬送ロボット３１により研磨部４へと運ばれ
る。
【００１０】研磨部４は、３つのプラテン４１と２つの
研磨ヘッド４２とを備えており、それぞれのプラテン間
には、上下２段構造のウェハ載置台４３ａ，４３ｂを有
するウェイティングユニット４３が設けられている。左
右２つのプラテンと中央のプラテンとでは研磨特性を変
えている。ウェハ載置台４３ａ，４３ｂは、ロード・ア
ンロード部３との間でウェハ１０を受け渡す位置と、研
磨ヘッド４２との間でウェハ１０を受け渡す位置との間
を直線的に移動可能とされている。したがって、ロード
・アンロード部３の上段搬送ロボット３１により研磨部
４に運ばれたウェハ１０は、ウェイティングユニット４
３の上段のウェハ載置台４３ａを経由して研磨ヘッド４
２によってプラテン４１上に運ばれ、そこで研磨が行わ
れる。研磨後のウェハ１０は、ウェイティングユニット
４３の下段のウェハ載置台４３ｂを経由してロード・ア
ンロード部３の下段搬送ロボット３２で取り出され、次
いで洗浄部５へと運ばれる。
研磨ヘッド４２とを備えており、それぞれのプラテン間
には、上下２段構造のウェハ載置台４３ａ，４３ｂを有
するウェイティングユニット４３が設けられている。左
右２つのプラテンと中央のプラテンとでは研磨特性を変
えている。ウェハ載置台４３ａ，４３ｂは、ロード・ア
ンロード部３との間でウェハ１０を受け渡す位置と、研
磨ヘッド４２との間でウェハ１０を受け渡す位置との間
を直線的に移動可能とされている。したがって、ロード
・アンロード部３の上段搬送ロボット３１により研磨部
４に運ばれたウェハ１０は、ウェイティングユニット４
３の上段のウェハ載置台４３ａを経由して研磨ヘッド４
２によってプラテン４１上に運ばれ、そこで研磨が行わ
れる。研磨後のウェハ１０は、ウェイティングユニット
４３の下段のウェハ載置台４３ｂを経由してロード・ア
ンロード部３の下段搬送ロボット３２で取り出され、次
いで洗浄部５へと運ばれる。
【００１１】この洗浄部５でウェハ１０の洗浄及び乾燥
が行われた後、ウェハ１０はインデックス部２のロボッ
ト２２により洗浄部５から取り出され、カセット２１内
に収納される。なお、電装部６には、装置を運転するう
えで必要な電装品がまとめて収められている。
が行われた後、ウェハ１０はインデックス部２のロボッ
ト２２により洗浄部５から取り出され、カセット２１内
に収納される。なお、電装部６には、装置を運転するう
えで必要な電装品がまとめて収められている。
【００１２】ロード・アンロード部３の上下２段の搬送
ロボット３１，３２について図２，３によって更に説明
する。上段の搬送ロボット３１は、本体３１１、アーム
部３１２及びハンド３１３とから構成され、ロード・ア
ンロード部３の上部に設けられた走行路３４上を直線的
に走行する。同様に下段の搬送ロボット３２も、本体３
２１、アーム部３２２及びハンド３２３とから構成さ
れ、ロード・アンロード部３の下面に設けられた走行路
３５上を直線的に走行する。但し、上段と下段の搬送ロ
ボットではアーム部の構成が異なっており、上段ではア
ーム部３１２は１つの部分で構成されているのに対し、
下段では２つの部分から構成されている。これは、下段
の搬送ロボット３２がウェハ１０を洗浄部５に受け渡す
のに、ハンド３２３を長く伸ばす必要があるからであ
る。これらは搬送ロボット３１，３２の本体、アーム部
及びハンドの基本的な構造は、公知のロボットの構造と
同じもので、アーム部及びハンドは回動可能である。こ
れらの上下段の搬送ロボット３１，３２の直線走行は、
例えばボールネジ機構を利用することによって行われる
が、他の手段も採用できるものである。
ロボット３１，３２について図２，３によって更に説明
する。上段の搬送ロボット３１は、本体３１１、アーム
部３１２及びハンド３１３とから構成され、ロード・ア
ンロード部３の上部に設けられた走行路３４上を直線的
に走行する。同様に下段の搬送ロボット３２も、本体３
２１、アーム部３２２及びハンド３２３とから構成さ
れ、ロード・アンロード部３の下面に設けられた走行路
３５上を直線的に走行する。但し、上段と下段の搬送ロ
ボットではアーム部の構成が異なっており、上段ではア
ーム部３１２は１つの部分で構成されているのに対し、
下段では２つの部分から構成されている。これは、下段
の搬送ロボット３２がウェハ１０を洗浄部５に受け渡す
のに、ハンド３２３を長く伸ばす必要があるからであ
る。これらは搬送ロボット３１，３２の本体、アーム部
及びハンドの基本的な構造は、公知のロボットの構造と
同じもので、アーム部及びハンドは回動可能である。こ
れらの上下段の搬送ロボット３１，３２の直線走行は、
例えばボールネジ機構を利用することによって行われる
が、他の手段も採用できるものである。
【００１３】また、この上下段の搬送ロボット３１，３
２は、ウェハを受け渡すのに必要な垂直方向の位置合わ
せを行えるように、図示されてはいないがアーム部とハ
ンドとが垂直方向にも昇降できるようになっている。こ
の昇降機構は、適宜公知の昇降機構を採用すればよく、
それぞれの本体内に内蔵されている。これらの上下段の
搬送ロボット３１，３２は、互いに独立して制御されか
つ互いに干渉しないように設置されているので、１方の
プラテン４１への研磨前のウェハの研磨部４への送り込
み（ロード）と、他方のプラテン４１からの研磨後のウ
ェハの研磨部４からの取り出しを同時に並行して行うこ
とができる。
２は、ウェハを受け渡すのに必要な垂直方向の位置合わ
せを行えるように、図示されてはいないがアーム部とハ
ンドとが垂直方向にも昇降できるようになっている。こ
の昇降機構は、適宜公知の昇降機構を採用すればよく、
それぞれの本体内に内蔵されている。これらの上下段の
搬送ロボット３１，３２は、互いに独立して制御されか
つ互いに干渉しないように設置されているので、１方の
プラテン４１への研磨前のウェハの研磨部４への送り込
み（ロード）と、他方のプラテン４１からの研磨後のウ
ェハの研磨部４からの取り出しを同時に並行して行うこ
とができる。
【００１４】更に下段の搬送ロボット３２には、ウェハ
１０を一時的に蓄積するための待機台３６を隣接して設
けている。したがって、洗浄部５がウェハ１０で満杯の
ときには、研磨後のウェハ１０を下段の搬送ロボット３
２でこの待機台３６に載せて一時的に待機させることが
できるので、研磨部４の作業を停止する必要がない。こ
の待機台３６は昇降機３７に結合されており、多数のウ
ェハ１０を待機させることができる。
１０を一時的に蓄積するための待機台３６を隣接して設
けている。したがって、洗浄部５がウェハ１０で満杯の
ときには、研磨後のウェハ１０を下段の搬送ロボット３
２でこの待機台３６に載せて一時的に待機させることが
できるので、研磨部４の作業を停止する必要がない。こ
の待機台３６は昇降機３７に結合されており、多数のウ
ェハ１０を待機させることができる。
【００１５】以上説明したように、本発明のウェハ研磨
装置では、ロード・アンロード部の搬送ロボットを上下
段に２つ設けることにより、ウェハの研磨工程でのスル
ープットを向上させることができ、生産効率が改善され
る。また、ウェハのロード作業とアンロード作業とを同
時に行う多重作業も行えるようになる。更に上下２段構
造にしているので、その設置面積を拡げる必要がなく、
コンパクトな構造にすることができる。
装置では、ロード・アンロード部の搬送ロボットを上下
段に２つ設けることにより、ウェハの研磨工程でのスル
ープットを向上させることができ、生産効率が改善され
る。また、ウェハのロード作業とアンロード作業とを同
時に行う多重作業も行えるようになる。更に上下２段構
造にしているので、その設置面積を拡げる必要がなく、
コンパクトな構造にすることができる。
【図１】本発明の実施の形態のウェハ研磨装置の全体の
概略平面図である。
概略平面図である。
【図２】本発明のウェハ研磨装置のロード・アンロード
部の拡大平面図である。
部の拡大平面図である。
【図３】本発明のウェハ研磨装置のロード・アンロード
部の側面図である。
部の側面図である。
１…ウェハ研磨装置 ２…インデックス部 ３…ロード・アンロード部 ４…研磨部 ５…洗浄部 ３１，３２…搬送ロボット ３４，３５…走行路 ３３…プリアライメント台 ３６…待機台 ４１…プラテン ４２…研磨ヘッド
Claims (3)
- 【請求項１】 ウェハをカセットからロード・アンロー
ド部に受け渡すインデックス部と、インデックス部から
研磨部へ及び研磨部から洗浄部へとウェハを中継するロ
ード・アンロード部と、ウェハを研磨する研磨部と、研
磨後のウェハを洗浄する洗浄部とを備えているウェハ研
磨装置において、 前記ロード・アンロード部が、上下２段で個別に独立し
て移動可能な搬送ロボットを備えていることを特徴とす
るウェハ研磨装置。 - 【請求項２】 前記上段搬送ロボットをロード用とし、
前記下段搬送ロボットをアンロード用とし、それぞれが
独立した走行路を有していることを特徴とする請求項１
に記載のウェハ研磨装置。 - 【請求項３】 前記下段搬送ロボットが、洗浄部が満杯
のときに研磨後のウェハを待機させるための待機台を有
していることを特徴とする請求項１又は２に記載のウェ
ハ研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000082982A JP2001274217A (ja) | 2000-03-23 | 2000-03-23 | ウェハ研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000082982A JP2001274217A (ja) | 2000-03-23 | 2000-03-23 | ウェハ研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001274217A true JP2001274217A (ja) | 2001-10-05 |
Family
ID=18599711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000082982A Pending JP2001274217A (ja) | 2000-03-23 | 2000-03-23 | ウェハ研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001274217A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008194823A (ja) * | 2002-04-15 | 2008-08-28 | Ebara Corp | ポリッシング装置及び基板処理装置 |
| US8795032B2 (en) | 2008-06-04 | 2014-08-05 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus, substrate processing method, substrate holding mechanism, and substrate holding method |
| KR101740568B1 (ko) * | 2015-11-06 | 2017-05-29 | 대한민국 | 멀티타입 미생물 포자 채집장치 |
| CN111524833A (zh) * | 2020-04-28 | 2020-08-11 | 华海清科股份有限公司 | 一种化学机械抛光系统和化学机械抛光方法 |
| CN114454085A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-05-10 | 华海清科股份有限公司 | 一种化学机械抛光方法及抛光系统 |
| CN115338705A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-11-15 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种连续式晶圆抛光系统 |
-
2000
- 2000-03-23 JP JP2000082982A patent/JP2001274217A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008194823A (ja) * | 2002-04-15 | 2008-08-28 | Ebara Corp | ポリッシング装置及び基板処理装置 |
| JP4763755B2 (ja) * | 2002-04-15 | 2011-08-31 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置 |
| US8795032B2 (en) | 2008-06-04 | 2014-08-05 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus, substrate processing method, substrate holding mechanism, and substrate holding method |
| US9358662B2 (en) | 2008-06-04 | 2016-06-07 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus, substrate processing method, substrate holding mechanism, and substrate holding method |
| US9687957B2 (en) | 2008-06-04 | 2017-06-27 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus, substrate processing method, substrate holding mechanism, and substrate holding method |
| US10486285B2 (en) | 2008-06-04 | 2019-11-26 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus, substrate processing method, substrate holding mechanism, and substrate holding method |
| US11426834B2 (en) | 2008-06-04 | 2022-08-30 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus, substrate processing method, substrate holding mechanism, and substrate holding method |
| KR101740568B1 (ko) * | 2015-11-06 | 2017-05-29 | 대한민국 | 멀티타입 미생물 포자 채집장치 |
| CN111524833A (zh) * | 2020-04-28 | 2020-08-11 | 华海清科股份有限公司 | 一种化学机械抛光系统和化学机械抛光方法 |
| CN111524833B (zh) * | 2020-04-28 | 2023-04-21 | 华海清科股份有限公司 | 一种化学机械抛光系统和化学机械抛光方法 |
| CN114454085A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-05-10 | 华海清科股份有限公司 | 一种化学机械抛光方法及抛光系统 |
| CN115338705A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-11-15 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种连续式晶圆抛光系统 |
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