JP2017120805A - ウエハ処理装置及び搬送ロボット - Google Patents

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Abstract

【課題】 ウエハの保護と生産能力の向上とを両立できるウエハ処理装置を提供する。【解決手段】 ウエハ処理装置は、複数の処理ユニットと、前記複数の処理ユニット間でウエハを搬送する搬送ロボットと、を備える。搬送ロボットは、ウエハを載置するハンドと、ハンドの位置を移動させるロボット本体と、第1速度設定と第1速度設定より速い第2速度設定とが記憶された記憶部と、ハンド上にウエハが有る場合には、ロボット本体を第1速度設定で動作させ、ハンド上にウエハが無い場合には、ロボット本体を第2速度設定で動作させる制御部と、を有する。【選択図】 図1

Description

本発明は、ウエハ処理装置及び搬送ロボットに関する。
近年、半導体デバイスの高集積化が進むにつれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭くなりつつある。特に線幅が0.5μm以下の光リソグラフィの場合、焦点深度が浅くなるため、ステッパーの結像面の平坦度を必要とする。このような半導体ウエハの表面を平坦化する一手段として、化学機械研磨(CMP)を行う研磨装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
化学機械研磨(CMP)装置では、装置内のウエハ搬送にロボットを使用しているが、搭載するハンドの能力によっては、ウエハの保護を目的に、ロボットの搬送スピードをウエハにダメージを与えない速度まで落として搬送している。そのため、装置の生産能力を低下させる原因に繋がっている。
特開2008−194823号公報
本発明は、以上のような問題点に着目し、これを有効に解決すべく創案されたものである。本発明の目的は、ウエハの保護と生産能力の向上とを両立できるウエハ処理装置を提供することにある。
本発明によるウエハ処理装置は、
複数の処理ユニットと、
前記複数の処理ユニット間でウエハを搬送する搬送ロボットと、
を備え、
前記搬送ロボットは、
ウエハを載置するハンドと、
前記ハンドの位置を移動させるロボット本体と、
第1速度設定と前記第1速度設定より速い第2速度設定とが記憶された記憶部と、
前記ハンド上にウエハが有る場合には、前記ロボット本体を前記第1速度設定で動作させ、前記ハンド上にウエハが無い場合には、前記ロボット本体を前記第2速度設定で動作させる制御部と、
を有する。
本発明によれば、記憶部に第1速度設定と第2速度設定とが記憶されており、制御部は記憶部に記憶された設定値に基づいてロボット本体を動作させる。すなわち、ハンド上にウエハが有る場合には、制御部は、より遅い第1速度設定でロボット本体を動作させる。これにより、搬送中にウエハにダメージを与えることを防止できる。また、ハンド上にウエハが無い場合には、制御部は、より速い第2速度設定でロボット本体を動作させる。これにより、全体的なロボット稼働時間が短縮され、装置の生産能力が向上する。
本発明によるウエハ処理装置において、前記ロボット本体は、前記ハンドを支持する伸縮可能なアームと、前記アームを上下移動可能なZ軸駆動部と、前記アームを旋回可能なθ軸駆動部と、前記アームを水平移動可能なX軸駆動部と、を有してもよい。このような態様によれば、各軸を適宜駆動させることで、ハンドを3次元空間において所望の位置に移動させることができる。
本発明によるウエハ処理装置において、前記アームと前記Z軸駆動部と前記θ軸駆動部と前記X軸駆動部のうち全ての動作速度において、前記第2速度設定は、前記第1速度設定より速くてもよい。
本発明によるウエハ処理装置において、前記アームと前記Z軸駆動部と前記θ軸駆動部と前記X軸駆動部のうち少なくとも1つの動作速度において、前記第2速度設定は、前記第1速度設定より速く、他の動作速度において、前記第2速度設定は、前記第1速度設定と同じであってもよい。
本発明によるウエハ処理装置において、前記ハンドには、ウエハの有無を検知するセンサが設けられていてもよい。このような態様によれば、各処理ユニットにセンサを設ける態様に比べて、センサの設置個数を減少でき、低コストである。
本発明によるウエハ処理装置において、各処理ユニットには、ウエハの有無を検知するセンサが設けられていてもよい。このような態様によれば、ハンドにセンサを設ける態様に比べて、ハンドが軽量化されるため、ハンドをより高速で移動させることが可能である。
本発明によるウエハ処理装置において、前記複数の処理ユニットの少なくとも1つは、ウエハを洗浄する研磨ユニットであってもよい。
本発明によるウエハ処理装置において、前記複数の処理ユニットの少なくとも1つは、ウエハを研磨する洗浄ユニットであってもよい。
本発明による搬送ロボットは、
ウエハを載置するハンドと、
前記ハンドの位置を移動させるロボット本体と、
第1速度設定と前記第1速度設定より速い第2速度設定とが記憶された記憶部と、
前記ハンド上にウエハが有る場合には、前記ロボット本体を前記第1速度設定で動作させ、前記ハンド上にウエハが無い場合には、前記ロボット本体を前記第2速度設定で動作させる制御部と、
を備える。
本発明によれば、ウエハの保護と生産能力の向上とを両立できる。
図1は、本発明の一実施の形態によるウエハ処理装置を示す概略構成図である。 図2は、図1に示すウエハ処理装置における搬送ロボットを拡大して示す側面図である。 図3は、図2に示す搬送ロボットの動作を説明するためのフロー図である。 図4(a)〜図4(d)は、図2に示す搬送ロボットの動作の一例を説明するための模式図である。 図5は、図2に示す搬送ロボットと従来の搬送ロボットの動作時間を比較して示す表である。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、本発明を実施する場合の一例を示すものであって、本発明を以下に説明する具体的構成に限定するものではない。本発明の実施にあたっては、実施の形態に応じた具体的構成が適宜採用されてよい。
図1は、本発明の一実施の形態によるウエハ処理装置を示す概略構成図である。
図1に示すように、本実施の形態によるウエハ処理装置10は、複数(図示された例では5つ)の処理ユニット11〜15と、複数の処理ユニット11〜15間でウエハを搬送する搬送ロボット20と、を備えている。
図示された例では、第1〜第3の処理ユニット11〜13が奥側に左右に並んで配置されており、第4及び第5の処理ユニット14、15が手前側に左右に並んで配置されている。第1〜第3の処理ユニット11〜13と第4及び第5の処理ユニット14、15との間には、左右に延びる搬送ユニット19が配置されており、搬送ロボット20は、搬送ユニット19内に配置されている。搬送ユニット19の床面には、左右方向(以下、X方向と呼ぶことがある)と平行に一対のレール50が延設されており、搬送ロボット20は、当該一対のレール50に沿って左右に移動可能である。
本実施の形態では、ウエハ処理装置10は、化学機械研磨(CMP)を行う研磨装置である。たとえば、第1〜第3の処理ユニット11〜13は、それぞれ、複数のウエハを収容するウエハカセット(たとえばFOUP)であり、第4の処理ユニット14は、ウエハを研磨する研磨ユニットであり、第5の処理ユニット15は、ウエハを洗浄する洗浄ユニットである。
たとえば、第1の処理ユニット11に収容された未処理のウエハは、搬送ロボット20により第1の処理ユニット11から第4の処理ユニット14へと搬送され、第4の処理ユニット14において表面を研磨される。一方、第5の処理ユニット15において表面を洗浄されたウエハは、搬送ロボット20により第5の処理ユニット15から第2の処理ユニット12または第3の処理ユニット13へと搬送され、当該第2の処理ユニット12または第3の処理ユニット13に収容される。
次に、搬送ロボット20の構造について詳しく説明する。図2は、搬送ロボット20を拡大して示す側面図である。
図2に示すように、搬送ロボット20は、ウエハを載置するハンド21と、ハンド21の位置を移動させるロボット本体22と、第1速度設定と第1速度設定より速い第2速度設定とが記憶された記憶部24と、ハンド21上にウエハが有る場合には、ロボット本体22を第1速度設定で動作させ、ハンド21上にウエハが無い場合には、ロボット本体を第2速度設定で動作させる制御部23と、を有している。
このうちロボット本体22は、図2に示すように、ハンド21を支持するとともにR軸221に沿って伸縮可能なアーム22aと、アーム22aをθ軸220周りに旋回可能なθ軸駆動部22bと、アーム22aをZ軸222に沿って上下移動可能なZ軸駆動部22cと、アーム22aをX軸223に沿って水平移動可能なX軸駆動部22dと、を有している。
図示された例では、上述した一対のレール25が水平なX軸223と平行に配置されており、X軸駆動部22dは、一対のレール25上に擦動可能に取り付けられている。また、X軸駆動部22d上には、第2レール26が鉛直なZ軸222と平行に設けられており、Z軸駆動部22cは、第2レール26上に擦動可能に取り付けられている。θ軸駆動部22bは、Z軸駆動部22c上に固定されている。アーム22aは、その基端部においてθ軸駆動部22bに固定されており、ハンド21は、アーム22aの先端部に水平に固定されている。X軸駆動部22d、Z軸駆動部22c、θ軸駆動部22b及びアーム22aは、それぞれサーボモータを有しており、各サーボモータを動作させることで、ハンド21は3次元空間において所望の位置に移動可能となっている。また、各サーボモータの回転速度を調整することにより、X軸駆動部22d、Z軸駆動部22c、θ軸駆動部22b及びアーム22aの動作速度を、それぞれの最高速度に対して所望の割合に調整可能となっている。
本実施の形態では、ハンド21には、ウエハの有無を検知するセンサ21aが設けられている。センサ21aとしては、たとえば遮光センサや反射式光学センサを用いることができる。
記憶部24は、たとえば磁気ディスク装置などにより実現され得る。記憶部24には、たとえば、X軸駆動部22d、Z軸駆動部22c、θ軸駆動部22b及びアーム22aの動作速度として、それぞれの最高速度の「50%」という値が第1速度設定として記憶されており、それぞれの最高速度の「100%」という値が第2速度設定として記憶されている。すなわち、この例では、アーム22aとZ軸駆動部22cとθ軸駆動部22bとX軸駆動部22dのうち全ての動作速度において、第2速度設定は、第1速度設定より速くなっている。
制御部23は、センサ21aから検知信号を読み出すとともに、センサ21aの検知結果に基づいて、ハンド21上にウエハが有るか無いかを判断する。そして、ハンド21上にウエハが有ると判断した場合には、制御部23は、記憶部24に記憶された第1速度設定を読み出すとともに、X軸駆動部22d、Z軸駆動部22c、θ軸駆動部22b及びアーム22aの動作速度を、第1速度設定に基づいて、それぞれ最高速度の50%の速度に設定する。これにより、搬送中の加速度や振動によってウエハにダメージを与えることを防止できる。
一方、ハンド21上にウエハが無いと判断した場合には、制御部23は、記憶部24に記憶された第2速度設定を読み出すとともに、X軸駆動部22d、Z軸駆動部22c、θ軸駆動部22b及びアーム22aの動作速度を、第2速度設定に基づいて、それぞれ最高速度の100%の速度に設定する。これにより、全体的なロボット稼働時間が短縮され、装置の生産能力が向上する。
次に、このような構成からなる搬送ロボット20の動作について説明する。図3は、搬送ロボット20の動作を説明するためのフロー図である。
図3に示すように、搬送ロボット20の動作開始時には、制御部23は、センサ21aの検知結果に基づいて、ハンド21上にウエハが有るか無いかを判断する(ステップS101)。
ハンド21上にウエハが有ると判断した場合には、制御部23は、記憶部24に記憶された第1速度設定(ウエハ有時速度設定)を読み出すとともに、X軸駆動部22d、Z軸駆動部22c、θ軸駆動部22b及びアーム22aの動作速度を、第1速度設定に基づいて、それぞれの最高速度の50%の値に設定する(ステップS102)。
一方、ハンド21上にウエハが無いと判断した場合には、制御部23は、記憶部24に記憶された第2速度設定(ウエハ無時速度設定)を読み出すとともに、X軸駆動部22d、Z軸駆動部22c、θ軸駆動部22b及びアーム22aの動作速度を、第2速度設定に基づいて、それぞれの最高速度の100%の値に設定する(ステップS103)。
次に、制御部23は、ハンド21の移動先の位置を設定し(ステップS104)、次いで、X軸駆動部22d、Z軸駆動部22c、θ軸駆動部22b及びアーム22aを駆動して、ハンド21の移動を開始する(ステップS105)。
ハンド21上にウエハが有る場合には、ハンド21が比較的低速で移動されるため、搬送中の加速度や振動によってウエハにダメージを与えることを防止できる。また、ハンド21上にウエハが無い場合には、ハンド21が比較的高速で移動されるため、全体的なロボット稼働時間が短縮される。
制御部23は、ハンド21が予め設定された移動先の位置(目的地)に到達したかどうかを判断し(ステップS106)、目的地に到達したと判断する場合には、搬送ロボット20の動作を終了する。一方、目的地に到達していないと判断した場合には、X軸駆動部22d、Z軸駆動部22c、θ軸駆動部22b及びアーム22aの駆動を継続する。
次に、具体的な実施例として、第1処理ユニット11に収容された未処理のウエハを、第1処理ユニット11から第4処理ユニット14へと搬送する工程について説明する。
まず、図4(a)に示すように、ウエハ受取準備工程として、制御部23は、θ軸駆動部22bの動作を制御してハンド21が第1処理ユニット11側に向くようにアーム22aを旋回させるとともに、それと同時に、Z軸駆動部22cの動作を制御してハンド21がウエハ受取用の高さ位置に位置決めされるようにアーム22aを上昇または下降させる(第1ロボット動作)。その後、制御部23は、アーム22aを伸長させてハンド21をウエハWの下に差し入れる(第2ロボット動作)。
次に、図4(b)に示すように、ウエハ受取工程として、制御部23は、Z軸駆動部22cの動作を制御してアーム22aを上昇させ、ウエハWをハンド21上に載せる(第3ロボット動作)。次いで、制御部23は、アーム22aを収縮させてハンド21をθ軸近傍に引き寄せる(第4ロボット動作)。
次に、図4(c)に示すように、ウエハ受渡し準備工程として、制御部23は、θ軸駆動部22bの動作を制御してハンド21が第4処理ユニット14側に向くようにアーム22aを旋回させるとともに、それと同時に、Z軸駆動部22cの動作を制御してハンド21がウエハ受渡し用の高さ位置に位置決めされるようにアーム22aを上昇または下降させる(第5ロボット動作)。その後、制御部23は、アーム22aを伸長させてハンド21をステージの上方に移動させる(第6ロボット動作)。
次に、図4(d)に示すように、ウエハ受渡し工程として、制御部23は、Z軸駆動部22cの動作を制御してアーム22aを下降させ、ウエハWをステージ上に載せる(第7ロボット動作)。次いで、制御部23は、アーム22aを収縮させてハンド21をθ軸近傍に引き寄せる(第8ロボット動作)。
第1〜第8ロボット動作のうち、第1、第2及び第8ロボット動作では、ハンド21上にウエハWが有るが、第3〜第7ロボット動作では、ハンド21上にウエハWが無い。
図5は、第1〜第8ロボット動作の各々に要する動作時間を、本実施の形態の搬送ロボットの場合と従来の搬送ロボットの場合とを比較して、まとめて示す表である。なお、図5に示す動作時間は、加減速時間を含まない理論値である。
背景技術の欄でも言及したように、従来の搬送ロボットでは、ウエハの保護を目的に、搬送スピードをウエハにダメージを与えない速度まで落として搬送している。具体的には、たとえば、アーム22a、θ軸駆動部22b及びZ軸駆動部22cのそれぞれの動作速度を最高速度の50%に設定している。この場合、図5に示すように、上述した第1〜第8ロボット動作の各々では、たとえば1.0秒の動作時間を要することになり、ロボット稼働時間の合計は8.0秒となる。
一方、本実施の形態による搬送ロボット20では、制御部23は、ハンド21上にウエハが有る場合には、ロボット本体22を第1速度設定で動作させ、ハンド21上にウエハが無い場合には、ロボット本体22を第2速度設定で動作させる。具体的には、たとえば、ハンド21上にウエハが有る場合には、アーム22a、θ軸駆動部22b及びZ軸駆動部22cのそれぞれの動作速度を最高速度の50%に設定されるが、ハンド21上にウエハが無い場合には、アーム22a、θ軸駆動部22b及びZ軸駆動部22cのそれぞれの動作速度を最高速度の50%に設定される。この場合、図5に示すように、第1、第2及び第8ロボット動作の各々では、ハンド21上にウエハが有るため、従来の搬送ロボットと同様に1.0秒の動作時間を要することになる。一方、第3〜第7ロボット動作の各々では、ハンド21上にウエハが無いため、ハンド21上にウエハが有る場合の半分の、0.5秒の動作時間しか掛からない。これにより、本実施の搬送ロボット20では、ロボット稼働時間の合計が6.5秒となり、従来搬送ロボットに比べて1.5秒(約19%)短縮される。
以上のように、本実施の形態によれば、記憶部24に第1速度設定と第2速度設定とが記憶されており、制御部23は記憶部24に記憶された設定値に基づいてロボット本体22を動作させる。すなわち、ハンド21上にウエハが有る場合には、制御部23は、より遅い第1速度設定でロボット本体22を動作させる。これにより、搬送中にウエハにダメージを与えることを防止できる。また、ハンド上にウエハが無い場合には、制御部23は、より速い第2速度設定でロボット本体22を動作させる。これにより、全体的なロボット稼働時間が短縮され、装置の生産能力が向上する。
また、本実施の形態によれば、ハンド21には、ウエハの有無を検知するセンサ21aが設けられているため、各処理ユニット11〜15にセンサを設ける態様に比べて、センサの設置個数を減少でき、低コストである。
なお、本実施の形態では、ウエハの有無を検知するセンサ21aがハンド21に設けられていたがこれに限定されない。たとえば、ウエハの有無を検知するセンサが各処理ユニット11〜15に設けられていてもよい。このような態様によれば、ハンド21にセンサ21aを設ける態様に比べて、ハンド21が軽量化されるため、ハンド21をより高速で移動させることが可能である。
また、上述した実施の形態では、アーム22aとZ軸駆動部22cとθ軸駆動部22bとX軸駆動部22dのうち全ての動作速度において、第2速度設定は、第1速度設定より速かったが、これに限定されない。アーム22aとZ軸駆動部22cとθ軸駆動部22bとX軸駆動部22dのうち少なくとも1つの動作速度(たとえばX軸駆動部22dの動作速度)において、第2速度設定は、第1速度設定より速いが、他の動作速度(たとえばアーム22aとZ軸駆動部22cとθ軸駆動部22bの動作速度)において、第2速度設定は、第1速度設定と同じであってもよい。
また、上述した実施の形態では、記憶部24は、各処理ユニット11〜15に共通の設定として、第1速度設定及び第2速度設定を記憶していたが、これに限定されない。記憶部24は、各処理ユニット11〜15毎に独立に、第1速度設定及び第2速度設定を記憶していてもよい。
10 ウエハ処理装置
11〜15 処理ユニット
19 搬送ユニット
20 搬送ロボット
21 ハンド
21a センサ
22 ロボット本体
22a アーム
22b θ軸駆動部
22c Z軸駆動部
22d X軸駆動部
23 制御部
24 記憶部
25 レール
26 第2レール
220 θ軸
221 R軸
222 Z軸
223 X軸

Claims (9)

  1. 複数の処理ユニットと、
    前記複数の処理ユニット間でウエハを搬送する搬送ロボットと、
    を備え、
    前記搬送ロボットは、
    ウエハを載置するハンドと、
    前記ハンドの位置を移動させるロボット本体と、
    第1速度設定と前記第1速度設定より速い第2速度設定とが記憶された記憶部と、
    前記ハンド上にウエハが有る場合には、前記ロボット本体を前記第1速度設定で動作させ、前記ハンド上にウエハが無い場合には、前記ロボット本体を前記第2速度設定で動作させる制御部と、
    を有する
    ことを特徴とするウエハ処理装置。
  2. 前記ロボット本体は、
    前記ハンドを支持する伸縮可能なアームと、
    前記アームを上下移動可能なZ軸駆動部と、
    前記アームを旋回可能なθ軸駆動部と、
    前記アームを水平移動可能なX軸駆動部と、
    を有する
    ことを特徴とする請求項1に記載のウエハ処理装置。
  3. 前記アームと前記Z軸駆動部と前記θ軸駆動部と前記X軸駆動部のうち全ての動作速度において、前記第2速度設定は、前記第1速度設定より速い
    ことを特徴とする請求項2に記載のウエハ処理装置。
  4. 前記アームと前記Z軸駆動部と前記θ軸駆動部と前記X軸駆動部のうち少なくとも1つの動作速度において、前記第2速度設定は、前記第1速度設定より速く、他の動作速度において、前記第2速度設定は、前記第1速度設定と同じである
    ことを特徴とする請求項2に記載のウエハ処理装置。
  5. 前記ハンドには、ウエハの有無を検知するセンサが設けられている
    ことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のウエハ処理装置。
  6. 各処理ユニットには、ウエハの有無を検知するセンサが設けられている
    ことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のウエハ処理装置。
  7. 前記複数の処理ユニットの少なくとも1つは、ウエハを研磨する研磨ユニットである
    ことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のウエハ処理装置。
  8. 前記複数の処理ユニットの少なくとも1つは、ウエハを洗浄する洗浄ユニットである
    ことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のウエハ処理装置。
  9. ウエハを載置するハンドと、
    前記ハンドの位置を移動させるロボット本体と、
    第1速度設定と前記第1速度設定より速い第2速度設定とが記憶された記憶部と、
    前記ハンド上にウエハが有る場合には、前記ロボット本体を前記第1速度設定で動作させ、前記ハンド上にウエハが無い場合には、前記ロボット本体を前記第2速度設定で動作させる制御部と、
    を備えたことを特徴とする搬送ロボット。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020205324A (ja) * 2019-06-17 2020-12-24 株式会社ディスコ 加工装置
JP7390142B2 (ja) 2019-09-20 2023-12-01 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板搬送方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05144692A (ja) * 1991-11-19 1993-06-11 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JPH07130693A (ja) * 1993-11-05 1995-05-19 Tokyo Electron Ltd 枚葉式両面洗浄装置
JPH11286331A (ja) * 1998-03-31 1999-10-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd ウエハ搬送装置
JPH11340297A (ja) * 1998-05-21 1999-12-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置および方法
JP2008194823A (ja) * 2002-04-15 2008-08-28 Ebara Corp ポリッシング装置及び基板処理装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05144692A (ja) * 1991-11-19 1993-06-11 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JPH07130693A (ja) * 1993-11-05 1995-05-19 Tokyo Electron Ltd 枚葉式両面洗浄装置
JPH11286331A (ja) * 1998-03-31 1999-10-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd ウエハ搬送装置
JPH11340297A (ja) * 1998-05-21 1999-12-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置および方法
JP2008194823A (ja) * 2002-04-15 2008-08-28 Ebara Corp ポリッシング装置及び基板処理装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020205324A (ja) * 2019-06-17 2020-12-24 株式会社ディスコ 加工装置
JP7242438B2 (ja) 2019-06-17 2023-03-20 株式会社ディスコ 加工装置
JP7390142B2 (ja) 2019-09-20 2023-12-01 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板搬送方法
US11850623B2 (en) 2019-09-20 2023-12-26 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate treating apparatus and substrate transporting method

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