KR101080074B1 - 전자제품용 메탈기판 표면 처리장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자제품용 메탈기판 표면 처리장치에 관한 것으로서, 메탈기판을 자동으로 연마처리할 수 있게 구성함으로써 연마공정의 자동화를 도모하는 것을 목적으로 한다.

이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 전자제품용 메탈기판 표면 처리장치에 있어서, 메탈기판을 도입하여 이송시키는 이송수단과; 이송수단을 따라 이송되는 메탈기판을 순차적으로 연마 처리하는 다수의 전처리 연마유닛과; 전처리 연마된 메탈기판을 마무리 연마처리할 수 있도록, 전처리 연마유닛의 하류측에 설치되는 마무리 연마유닛과; 마무리 연마된 메탈기판의 표면을 세척할 수 있도록, 마무리 연마유닛의 하류측에 설치되는 세척유닛과; 세척된 메탈기판의 표면을 건조할 수 있도록, 세척유닛의 하류측에 설치되는 건조유닛을 구비한다.

Description

전자제품용 메탈기판 표면 처리장치{SURFACE TREATMENT DEVICE OF METAL PCB FOR ELECTRONIC PRODUCTS}

본 발명은 전자제품용 메탈기판 표면 처리장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 메탈기판을 자동으로 연마 처리할 수 있게 구성함으로써 연마공정의 자동화를 도모할 수 있는 전자제품용 메탈기판 표면 처리장치에 관한 것이다.

현재 출시되고 있는 e-book(전자책)용 기판과 LCD에 적용되고 있는 태양 전지 기판은 유리재질(Glass)로 구성된다. 그러나, 이러한 유리재질의 기판은 두께가 두껍고 충격에 취약하여 파손이 되기 쉽다. 따라서, 유리재질의 단점을 보완하기 위해, 플렉시블(Flexible)가능하고 슬림(Slim)화가 가능한 기판의 제조가 요구되고 있다.

이러한 요구에 따라, 최근 들어 메탈(Metal)재질의 인쇄회로기판(PCB)이 사용되고 있다. 특히, 메탈재질의 인쇄회로기판(이하, "메탈기판"이라 약칭함)은 대형(11.5")의 인쇄회로기판이 요구되는 e-book(전자책), LCD에 주로 많이 사용되고 있는데, 이는 메탈기판이 내충격성을 갖추고 있어서 외부의 충격에 강하기 때문이다.

이러한 메탈기판은, 알루미늄, 구리 등의 재질로 구성된 것으로, 내열성과 방열성능이 매우 우수하다. 따라서, 기판 상에 인쇄된 회로와 각종 반도체 칩에서 발생된 고온의 열을 신속히 방출한다. 이로써, 기판에서 발생된 발열문제를 해소한다. 그 결과, 기판 상의 회로와 반도체 칩의 열손상을 줄인다.

이러한 메탈기판은, 기판의 표면을 처리하여 평탄도를 높이는 표면 처리 공정에서부터 표면 처리된 기판에 고열전도성 절연층을 형성하고, 그 위에 구리배선층을 형성하는 공정에 이르기까지 여러 공정을 거치면서 제작된다. 특히, 기판의 표면을 처리하는 표면 처리 공정은, 생산 공정의 초기 단계로서 기판의 성능을 좌우하므로 정밀한 작업이 요구된다.

메탈기판의 표면 처리 공정은, 메탈기판을 거칠게 연마하는 거친 연마 공정과, 메탈기판을 중간 정도로 연마하는 중간 연마 공정, 그리고 메탈기판의 표면을 미세하게 연마하는 미세 연마 공정에 이르기까지 여러 번의 연마 공정으로 이루어지며, 이러한 연마 공정은 다수의 폴리싱 장치에 의해 시행된다.

폴리싱 장치들은, 회전운동이 가능한 턴 테이블(Turn Table)과, 턴 테이블의 상부에 대응되게 설치되는 원판형 연마구를 포함한다.

이러한 폴리싱 장치는, 턴 테이블의 상면에 메탈기판을 올려서 지지시킨 다음, 상부의 원판형 연마구를 메탈기판의 외면에 접촉시킴으로써 메탈기판을 연마하도록 구성된다.

이때, 턴 테이블과 상부의 원판형 연마구는 각각 회전운동과 전후운동을 동시에 반복하면서 메탈기판을 연마하게 된다. 그리고, 메탈기판과 원판형 연마구의 사이에 연삭제를 지속적으로 투입하여 메탈기판의 연마효율을 높인다.

그런데, 이러한 종래의 폴리싱 장치는, 메탈기판을 작업자가 일일이 턴 테이블에 로딩 및 언로딩시켜야 하고, 연마한 메탈기판을 작업자가 다음 연마공정으로 일일이 이송시켜야 한다는 단점이 있다.

특히, 이러한 로딩·언로딩 및 이송 작업을 메탈기판을 연마할 때마다 매번 반복적으로 수행해야하므로, 많은 수작업이 요구된다는 문제점이 있으며, 이러한 문제점 때문에 작업성이 현저하게 떨어지고, 작업시간이 지연되는 결점이 있다. 이로써, 제품의 생산효율이 대폭적으로 저하되고, 제품의 생산비용이 대폭적으로 상승되는 결과를 초래한다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은, 메탈기판을 자동으로 폴리싱 처리할 수 있는 전자제품용 메탈기판 표면 처리장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은, 메탈기판을 자동으로 폴리싱 처리할 수 있게 구성함으로써, 연마공정의 자동화를 도모할 수 있는 전자제품용 메탈기판 표면 처리장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 연마공정의 자동화를 도모함으로써, 생산성을 향상시키고 제조원가를 저감시킬 수 있는 전자제품용 메탈기판 표면 처리장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 제조공정의 자동화를 도모함으로써, 메탈기판을 작업자가 일일이 수작업으로 로딩·언로딩 및 이송 작업하지 않아도 되는 전자제품용 메탈기판 표면 처리장치를 제공하는 데 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 전자제품용 메탈기판 표면 처리장치에 있어서, 상기 메탈기판을 도입하여 이송시키는 이송수단과; 상기 이송수단을 따라 이송되는 상기 메탈기판을 순차적으로 연마 처리하는 다수의 전처리 연마유닛과; 전처리 연마된 상기 메탈기판을 마무리 연마처리할 수 있도록, 상기 전처리 연마유닛의 하류측에 설치되는 마무리 연마유닛과; 마무리 연마된 상기 메탈기판의 표면을 세척할 수 있도록, 상기 마무리 연마유닛의 하류측에 설치되는 세척유닛과; 세척된 상기 메탈기판의 표면을 건조할 수 있도록, 상기 세척유닛의 하류측에 설치되는 건조유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 각 전처리 연마유닛들과 상기 마무리 연마유닛은, 원판형 연마구와, 상기 원판형 연마구를 상기 메탈기판에 대해 회전운동시키는 회전수단과, 상기 원판형 연마구를 상기 메탈기판에 대해 직선왕복운동시키는 직선왕복운동수단과, 상기 메탈기판과 상기 원판형 연마구의 사이로 윤활제를 공급하는 윤활제 공급유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 전자제품용 메탈기판 표면 처리장치에 의하면, 메탈기판의 연마공정을 자동화함으로써, 불필요한 수작업을 줄일 수 있다. 따라서, 수작업으로 인한 안전사고의 우려를 원천적으로 차단할 수 있는 효과가 있다.

또한, 메탈기판의 연마공정을 자동화함으로써, 생산성을 향상시키고 제조원가를 대폭적으로 저감시킬 수 있는 효과가 있다.

이하, 본 발명에 따른 전자제품용 메탈기판 표면 처리장치의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 전자제품용 메탈기판 표면 처리장치의 구성을 나타내는 정면도이고, 도 2는 본 발명의 메탈기판 표면 처리장치를 나타내는 평면도이며, 도 3은 본 발명의 메탈기판 표면 처리장치를 구성하는 이송 컨베이어와 연마유닛을 나타내는 사시도이다.

먼저, 도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 메탈기판 표면 처리장치는, 일측으로 도입된 메탈기판(1)을 소정의 경로로 이송시키는 이송수단(10)을 구비한다. 이송수단(10)은, 제 1 내지 제 4이송컨베이어(20, 22, 24, 26)를 포함한다.

제 1 내지 제 4이송컨베이어(20, 22, 24, 26)는, 벨트 컨베이어(Belt Conveyor)로 구성되며, 일측으로 도입된 메탈기판(1)을 제 1 내지 제 3전처리 연마위치("A", "B", "C")와 마무리 연마위치("E")로 순차적으로 이송시킨다.

제 1 내지 제 4이송컨베이어(20, 22, 24, 26)는, 각기 이송속도 조절이 가능하다. 이는, 후술하는 전처리 연마유닛(30)들과 마무리 연마유닛(50)에 대한 메탈기판(1)의 이송속도를 조절하기 위함이며, 이는, 메탈기판(1)의 연마정도를 조절하기 위함이다.

그리고 본 발명의 메탈기판 표면 처리장치는, 각 전처리 연마위치("A", "B", "C")의 상부에 각각 대응되게 설치되는 전처리 연마유닛(30)들과, 마무리 연마위치("E")의 상부에 대응되게 설치되는 마무리 연마유닛(50)을 구비한다.

전처리 연마유닛(30)들은, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 원판형 연마구(32)와, 원판형 연마구(32)를 회전운동시키는 회전수단(34)과, 원판형 연마구(32)를 직선왕복운동시키는 직선왕복운동수단(35)을 포함한다.

회전수단(34)은, 원판형 연마구(32)를 회전가능하게 지지하는 회전축(34a)과, 회전축(34a)을 회전시키는 회전모터(34b)로 구성된다. 이러한 회전수단(34)은 원판형 연마구(32)를 메탈기판(1)에 대해 회전운동시킨다.

직선왕복운동수단(35)은, 리니어 모션 가이드(Linear Motion Guide)로 구성되며, 상기 회전수단(34)과 원판형 연마구(32)를 메탈기판(1)에 대해 직선왕복운동시킨다.

이러한 구성의 전처리 연마유닛(30)들에 의하면, 원판형 연마구(32)를 회전운동시킴과 아울러 직선왕복운동시키면서 각 전처리 연마위치("A", "B", "C")로 이송된 메탈기판(1)과 접촉시킨다. 따라서, 메탈기판(1)의 표면을 골고루 균일하게 연마 처리한다.

한편, 각 전처리 연마유닛(30)의 원판형 연마구(32)들은, 하류측으로 갈수록 점차적으로 작은 입도(粒度)는 갖는다. 이는, 도입된 메탈기판(1)을 입도의 큰순서대로 순차적으로 연마하기 위함이며, 이로써, 하류측으로 갈수록 메탈기판(1)의 표면 거칠기를 점차 미세하게 연마하기 위함이다.

경우에 따라, 각 전처리 연마유닛(30)의 원판형 연마구(32)들은, 순차에 관계없는 입도(粒度)를 갖는 것도 가능하다. 예를 들면, 각 전처리 연마유닛(30)의 원판형 연마구(32)들 중, 두 개 또는 세 개 모두가 동일한 입도를 가질 수도 있고, 두 개가 동일한 입도를 가지고 다른 하나만 다른 입도를 가질 수도 있다.

그리고 각 전처리 연마유닛(30)은, 윤활제 공급수단(37)을 더 포함한다. 윤활제 공급수단(37)은, 윤활제를 저장하는 윤활제 저장조(37a)와, 윤활제 저장조(37a)의 윤활제를 펌핑하는 유체펌프(37b)와, 토출된 윤활제를 원판형 연마구(32) 측으로 압송하는 윤활제 압송호스(37c)와, 압송된 윤활제를 메탈기판(1)과 원판형 연마구(32)의 사이로 분사하는 윤활제 분사노즐(37d)을 포함한다.

이러한 윤활제 공급수단(37)은, 메탈기판(1)과 원판형 연마구(32)의 사이로 윤활제를 분사함으로써, 메탈기판(1)과 원판형 연마구(32)의 사이에서 발생된 마찰열을 줄여준다. 또한, 메탈기판(1)을 연마하는 과정에서 발생된 슬러지들을 배출시킨다. 따라서, 연마효율을 높인다.

한편, 윤활제 공급수단(37)의 윤활제로서, 수돗물을 사용할 수 있다. 따라서, 윤활제 저장조(37a)에는 수돗물이 저장된다. 그리고 윤활제로 수돗물을 사용할 경우, 수도관(도시하지 않음)과 윤활제 압송호스(37c)를 직접 연결하여 수돗물을 공급할 수도 있다. 이러한 경우, 윤활제 저장조(37a)와 유체펌프(37b)는 필요치 않다.

다시, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 마무리 연마유닛(50)은, 상기 전처리 연마유닛(30)들과 마찬가지로, 원판형 연마구(52)와, 원판형 연마구(52)를 회전운동 시키는 회전수단(54)과, 원판형 연마구(52)를 직선왕복운동시키는 직선왕복운동수단(55)을 포함한다.

회전수단(54)은, 원판형 연마구(52)를 회전가능하게 지지하는 회전축(54a)과, 회전축(54a)을 회전시키는 회전모터(54b)로 구성된다.

직선왕복운동수단(55)은, 리니어 모션 가이드로 구성되며, 상기 회전수단(54)과 원판형 연마구(52)를 메탈기판(1)에 대해 직선왕복운동시킨다.

이러한 구성의 마무리 연마유닛(50)에 의하면, 원판형 연마구(52)를 회전운동시킴과 아울러 직선왕복운동시키면서 마무리 연마위치("E")로 이송된 메탈기판(1)과 접촉시킨다. 따라서, 메탈기판(1)의 표면을 마무리 연마 처리한다.

한편, 마무리 연마유닛(50)의 원판형 연마구(52)는, 상기 전처리 연마유닛(30)의 연마구(32)보다 작은 입도(粒度)는 갖는다. 따라서, 이송된 메탈기판(1)을 미세하게 연마처리하여 마무리한다.

그리고 마무리 연마유닛(50)은, 윤활제 공급수단(57)을 더 포함한다. 윤활제 공급수단(57)은, 상술한 전처리 연마유닛(30)들의 윤활제 공급수단(37)과 동일한 구조를 갖는다. 따라서, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

다시, 도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 메탈기판 표면 처리장치는, 마무리 연마가 완료된 메탈기판(1)을 받아서 이송시키는 제 5이송컨베이어(60)를 포함한다.

제 5이송컨베이어(60)는, 롤러 컨베이어(Roller Conveyor)로 구성되며, 마무리 연마가 완료된 메탈기판(1)을 도입한 다음, 도입된 메탈기판(1)을 세척위 치("F")와 건조위치("G")로 순차적으로 이송시키고, 이송된 메탈기판(1)을 외부로 배출시킨다.

그리고 본 발명의 메탈기판 표면 처리장치는, 세척위치("F")의 상부에 대응되게 설치되는 세척유닛(70)과, 건조위치("G")의 상부에 대응되게 설치되는 건조유닛(80)을 포함한다.

세척유닛(70)은, 세척제를 저장하는 세척제 저장조(72)와, 세척제 저장조(72)의 세척제를 펌핑하는 유체펌프(74)와, 토출된 세척제를 메탈기판(1)측으로 압송하는 세척제 압송호스(76)와, 압송된 세척제를 메탈기판(1)에 분사하는 세척제 분사노즐(78)을 포함한다.

이러한 세척유닛(70)은, 메탈기판(1)에 새척제를 분사함으로써, 메탈기판(1)의 연마 과정에서 발생된 금속가루, 슬러지 등을 메탈기판(1)으로부터 씻어낸다. 따라서, 메탈기판(1)의 표면을 깨끗하게 세척한다.

한편, 세척유닛(70)의 세척제로서, 수돗물을 사용할 수 있다. 따라서, 세척제 저장조(72)에는 수돗물이 저장된다. 그리고 세척제로 수돗물을 사용할 경우, 수도관(도시하지 않음)과 세척제 압송호스(76)를 직접 연결하여 수돗물을 공급할 수도 있다. 이러한 경우, 세척제 저장조(72)와 유체펌프(74)는 필요치 않다.

건조유닛(80)은, 공기를 메탈기판(1)에 송풍하는 에어 블로어(Air Blower)(82)를 포함한다.

에어 블로어(82)는, 건조위치("G")로 이송된 메탈기판(1)에 공기를 송풍함으로써, 세척 후, 수분이 묻어 있는 메탈기판(1)을 1차적으로 건조시킨다.

한편, 건조유닛(80)은, 에어 블로어(82)의 하류에 설치되는 히터(84)를 더 구비한다. 히터(84)는, 인가되는 전원에 의해 발열하는 것으로, 1차적으로 건조된 메탈기판(1)에 소정의 열을 가하여 열건조시킨다. 따라서, 상기 메탈기판(1)을 2차적으로 건조시킨다. 이로써, 메탈기판(1)의 건조효율을 높인다.

다음으로, 이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 작동예를 도 1과 도 2를 참조하여 설명한다.

먼저, 연마하고자 하는 메탈기판(1)을 제 1이송컨베이어(20)에 로딩시킨다. 그러면, 상기 메탈기판(1)은 제 1 내지 제 3이송컨베이어(20, 22, 24)를 따라 제 1 내지 제 3전처리 연마위치("A", "B", "C")로 순차적으로 이송된다.

이때, 제 1 내지 제 3전처리 연마위치("A", "B", "C")로 이동한 메탈기판(1)은 상측의 전처리 연마유닛(30)에 의해 순차적으로 연마되며, 이렇게 연마된 메탈기판(1)은 그 표면이 균일한 평탄도를 유지하게 된다.

한편, 전처리 연마가 완료된 메탈기판(1)은, 제 4이송컨베이어(26)를 따라 마무리 연마위치("E")로 이송되고, 마무리 연마위치("E")로 이송된 메탈기판(1)은 상측의 마무리 연마유닛(50)에 의해 마무리 연마된다.

이때, 마무리 연마유닛(50)은, 미세한 입도의 연마구(52)를 가지고 있으므로, 이 연마구(52)에 의해 연마된 메탈기판(1)은 미세하게 연마된다. 따라서, 메탈기판(1)의 표면은 높은 평탄도를 유지하게 된다. 전처리 연마유닛(30)들과 마무리 연마유닛(50)은, 상기 메탈기판(1) 표면을 대략 2∼3㎛ 정도 연마하는 것이 바람직하다.

한편, 마무리 연마가 완료되면, 연마가 완료된 메탈기판(1)은, 제 5이송컨베이어(60)로 이동하고, 제 5이송컨베이어(60)로 이동한 메탈기판(1)은 제 5이송컨베이어(60)를 따라 세척위치("F")로 건조위치("G")로 순차적으로 이송된다.

이때, 세척위치("F")로 이송된 메탈기판(1)은, 상측의 세척유닛(70)에 의해 세척된다. 따라서, 깨끗한 표면을 유지하게 된다.

그리고 건조위치("G")로 이송되는 메탈기판(1)은, 상측의 에어 블로어(82)로부터 송풍되는 공기에 의해 1차적으로 건조된다.

그리고 1차적으로 건조된 메탈기판(1)은 제 5이송컨베이어(60)를 따라 계속적으로 이송되고, 이송되는 메탈기판(1)은 상측의 히터(84)에 의해 열건조된다. 이로써, 상기 메탈기판(1)은 1차와 2차에 걸쳐 완전히 건조된다.

한편, 건조가 완료된 메탈기판(1)은, 제 5이송컨베이어(60)를 따라 계속적으로 이송되고, 이송된 메탈기판(1)은 제 5이송컨베이어(60)에 의해 일측으로 배출된다. 그러면, 메탈기판(1)의 연마작업이 완료된다.

이와 같은 구성의 본 발명에 의하면, 메탈기판(1)의 연마공정을 자동화함으로써, 불필요한 수작업을 줄일 수 있다. 따라서, 수작업으로 인한 안전사고의 우려를 원천적으로 차단할 수 있다.

또한, 메탈기판(1)의 연마공정을 자동화함으로써, 생산성을 향상시키고 제조원가를 저감시킬 수 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재 된 범주내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 전자제품용 메탈기판 표면 처리장치의 구성을 나타내는 정면도,

도 2는 본 발명의 메탈기판 표면 처리장치를 나타내는 평면도,

도 3은 본 발명의 메탈기판 표면 처리장치를 구성하는 이송 컨베이어와 연마구들을 나타내는 사시도이다.

♣도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명♣

1: 메탈기판 10: 이송수단

20: 제 1이송컨베이어(Conveyor) 22: 제 2이송컨베이어

24: 제 3이송컨베이어 26: 제 4이송컨베이어

30: 전처리 연마유닛 32: 원판형 연마구

34: 회전수단 34a: 회전축

34b: 회전모터 35: 직선왕복운동수단

37: 윤활제 공급수단 37a: 윤활제 저장조

37b: 유체펌프 37c: 윤활제 압송호스

37d: 윤활제 분사노즐 50: 마무리 연마유닛

52: 원판형 연마구 54: 회전수단

54a: 회전축 54b: 회전모터

55: 직선왕복운동수단 57: 윤활제 공급수단

57a: 윤활제 저장조 57b: 유체펌프

57c: 윤활제 압송호스 57d: 윤활제 분사노즐

60: 제 5이송컨베이어(Conveyor) 70: 세척유닛

72: 세척제 저장조 74: 유체펌프

76: 세척제 압송호스 78: 세척제 분사노즐

80: 건조유닛 82: 에어 블로어(Air Blower)

84: 히터(Heater)

Claims (8)

1. 삭제
2. 삭제
3. 전자제품용 메탈기판(1)을 도입하여 이송시키는 이송수단(10)과; 상기 이송수단(10)을 따라 이송되는 상기 메탈기판(1)을 순차적으로 연마 처리하는 다수의 전처리 연마유닛(30)과; 전처리 연마된 상기 메탈기판(1)을 마무리 연마처리할 수 있도록, 상기 전처리 연마유닛(30)의 하류측에 설치되는 마무리 연마유닛(50)과; 마무리 연마된 상기 메탈기판(1)의 표면을 세척할 수 있도록, 상기 마무리 연마유닛(50)의 하류측에 설치되는 세척유닛(70)과; 세척된 상기 메탈기판(1)의 표면을 건조할 수 있도록, 상기 세척유닛(70)의 하류측에 설치되는 건조유닛(80)을 포함하여 이루어지는 전자제품용 메탈기판 표면 처리장치에 있어서,

   상기 각 전처리 연마유닛(30)들과 상기 마무리 연마유닛(50)은,

   원판형 연마구(32)와, 상기 원판형 연마구(32)를 상기 메탈기판(1)에 대해 회전운동시키는 회전수단(34)과, 상기 원판형 연마구(32)를 상기 메탈기판(1)에 대해 직선왕복운동시키는 직선왕복운동수단(35)과, 상기 메탈기판(1)과 상기 원판형 연마구(32)의 사이로 윤활제를 공급하는 윤활제 공급수단(37)을 포함하고,

   상기 회전수단(34)은, 상기 원판형 연마구(32)를 회전가능하게 지지하는 회전축(34a)과, 상기 회전축(34a)을 회전시키는 회전모터(34b)를 포함하고,

   상기 직선왕복운동수단(35)은, 상기 원판형 연마구(32)를 지지하는 상기 회전수단(34)을 직선왕복운동시키는 리니어 모션 가이드(Linear Motion Guide)(35a)이며,

   상기 윤활제 공급수단(37)은, 윤활제를 저장하는 윤활제 저장조(37a)와, 상기 윤활제 저장조(37a)의 윤활제를 펌핑하는 유체펌프(37b)와, 토출된 윤활제를 상기 원판형 연마구(32) 측으로 압송하는 윤활제 압송호스(37c)와, 압송된 윤활제를 상기 메탈기판(1)과 원판형 연마구(32)의 사이로 분사하는 윤활제 분사노즐(37d)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자제품용 메탈기판 표면 처리장치.
4. 제 3항에 있어서,

   상기 윤활제 공급수단(37)의 윤활제로 수돗물을 사용하는 것을 특징으로 하는 전자제품용 메탈기판 표면 처리장치.
5. 제 3항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 각 전처리 연마유닛(30)들과 상기 마무리 연마유닛(50)의 원판형 연마구(32)들은, 하류측으로 갈수록 점차 작은 입도(粒度)를 갖는 것을 특징으로 하는 전자제품용 메탈기판 표면 처리장치.
6. 제 3항에 있어서,

   상기 세척유닛(70)은,

   세척제를 저장하는 세척제 저장조(72)와, 상기 세척제 저장조(72)의 세척제를 펌핑하는 유체펌프(74)와, 토출된 세척제를 상기 메탈기판(1)측으로 압송하는 세척제 압송호스(76)와, 압송된 세척제를 상기 메탈기판(1)에 분사하는 세척제 분사노즐(8)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자제품용 메탈기판 표면 처리장치.
7. 제 3항에 있어서,

   상기 건조유닛(80)은, 메탈기판(1)에 공기를 송풍하여 건조시키는 에어 블로어(Air Blower)(82)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자제품용 메탈기판 표면 처리장치.
8. 제 7항에 있어서,

   상기 건조유닛(80)은,

   상기 에어 블로어(82)의 하류측에 설치되는 히터(84)를 더 포함하며, 상기 히터(84)는 상기 에어 블로어(82)에 의해 건조된 상기 메탈기판(1)을 2차적으로 열건조시키는 것을 특징으로 하는 전자제품용 메탈기판 표면 처리장치.

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